JP2003506861A - 基板処理モジュールに対して垂直に整列配置された基板ホルダを有する基板搬送チャンバ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 基板処理装置（10）は、基板搬送チャンバ（12）、チャンバの外側に固定された基板処理モジュール（14）、チャンバ内の位置する基板ホルダ（32）を有する。ロボット(22)は、多数の処理モジュール及び基板ホルダの間で基板を搬送する。基板ホルダは、移動自在にチャンバに接続され、処理モジュールの少なくとも１つに対して垂直方向に上又は下に位置する。サブエンクロージャ部材（36）は、入り口が開口しているとき、チャンバ内の入口開口に位置するチャンバと移動自在に接続され得て、チャンバの内室が開いた入口開口へ曝されことを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】

本発明は基板処理装置に関し、さらに詳細には、垂直方向においてコンポネン
トを配置することによって、装置内での搬送距離を減じることに関する。

【０００２】

【従来の技術】

米国特許第5,562,383号及び第5,882,413号は、異なった種類の基板処理装置を
開示する。基板のカセットを保持するステーションと基板処理装置のメイン搬送
チャンバ内のロードロックとの間に基板搬送ロボットを与えることが公知である
。この種の装置での課題は、カセット保持ステーション、基板搬送ロボット及び
ロードロックが水平面に並んで連続して配置されているので、搬送距離（足跡）
が相対的に大である、ということである。

【０００３】

【発明の概要】

本発明の１つの実施例によると、基板搬送チャンバに取り付けられた基板処理
モジュールの間で基板を搬送するための基板処理装置基板搬送チャンバが提供さ
れる。基板搬送チャンバは、第１領域及び第２領域からなる。第１領域は、基板
処理モジュールを第１領域の外部に取り付けるための基板処理モジュール取付領
域を有する。各々の取付領域は、第１領域及び処理モジュールの内部間で基板を
通過させるための搬送チャンバの壁を貫通した穴を有する。第２領域は、第１領
域から延在しており、第１領域と相対して外側に伸張する部分を有し、且つ、第
１領域の内室と連通する内室を有する。基板処理モジュールのうちの少なくとも
１つを通る垂直軸は、第２領域の部分を通過する。少なくとも１つの基板処理モ
ジュールと第２領域の部分の内室は、少なくとも部分的に、上下に一列に整列配
置される。

【０００４】 本発明の他の実施例によると、基板処理装置は、基板処理モジュール、筐体、
第１基板搬送ロボット及び基板ホルダからなる。筐体は、筐体の外側面に載置さ
れた基板処理モジュールを有する。筐体は、内部メイン搬送領域を含む。第１基
板搬送ロボットは、筐体に接続されており、メイン搬送領域及び基板処理モジュ
ール間で基板を搬送するためのメイン搬送領域に位置する可動アームアセンブリ
を備えている。基板ホルダは、筐体に取り付けられて、メイン搬送領域にある。
基板ホルダが位置するメイン搬送エリアの一部は、基板処理モジュールのうちの
少なくとも１つと上下に垂直方向に配置される。

【０００５】 本発明の他の実施例によると、基板処理装置は、筐体、基板搬送ロボット、基
板処理モジュール及びサブエンクロージャ部材からなる。サブエンクロージャ部
材は、筐体の内部のメイン基板搬送領域内で筐体に取り付けられる。サブエンク
ロージャ部材は、第１収納位置及び第２伸張位置の間の水平面において移動自在
である。第２伸張位置は、内部メイン基板搬送領域内の開口を包囲する筐体の内
室壁に連通しているサブエンクロージャ部材からなり、故に、開口をカバーする
ドアが開けられ得て、内部メイン基板搬送領域のすべてを開口に曝すことなく、
基板はサブエンクロージャ部材の内外を開口を通って搬送される。

【０００６】 本発明の他の実施例によると、基板処理装置は、筐体、基板搬送ロボット、基
板サポート及び基板処理モジュールを含んで提供される。筐体は、メイン領域及
び水平面内でメイン領域を横切っている外側方向伸張領域を含む基板搬送領域を
有する。基板搬送ロボットは、筐体に取り付けられて、基板搬送領域のメイン領
域に位置する可動アームアセンブリを具備している。基板サポートは、基板搬送
領域の外側方向伸張領域内部の収納位置及び基板搬送領域のメイン領域内部の伸
張位置の間で可動に水平面の筐体に取り付けられる。収納位置において、基板サ
ポートは、少なくとも基板処理モジュールのうちの少なくとも１つと部分的に垂
直方向において整列配置される。

【０００７】 本発明の１つの方法によると、基板処理装置内の移動式基板コンテナとメイン
基板搬送領域の間で基板を搬送する方法は、メイン基板搬送領域への基板入口で
積載・解放領域に移動式基板コンテナを位置決めするステップと、基板サポート
上へ直接、移動式基板コンテナから基板のサポートを移すステップと、積載・解
放領域からメイン基板搬送領域に直接、基板を搬送するステップと、を含む。

【０００８】 本発明の他の方法によると、基板処理装置の基板搬送チャンバの基板を搬送す
る方法は、基板サポートの上へ直接、移動式基板コンテナから基板を搬送するス
テップを含む。基板処理モジュールを横切っている垂直軸に、少なくとも部分的
に位置するチャンバの位置を有する基板サポートは、チャンバの外側に接続され
ており、更に、基板搬送ロボットによって基板サポートから基板を搬送するステ
ップを含み、基板搬送ロボットはチャンバに位置する可動アームアセンブリを有
し、基板サポートの上へ及び離れて基板を搬送するときに、可動アームアセンブ
リは、チャンバの中にとどまる。

【０００９】 本発明の他の方法によると、基板処理装置の基板サポートチャンバ内で基板を
搬送する方法は、チャンバ内の開口に隣接する基板搬送チャンバ内のサブエンク
ロージャ缶を移動するステップと、サブエンクロージャ缶の内部でチャンバに開
口を通って基板を搬送するステップと、チャンバ内で基板への接近を搬送ロボッ
トに許容するように開口から離れてサブエンクロージャ缶を移動するステップと
を含む。

【００１０】 本発明の他の方法によると、基板処理装置の基板処理モジュールに基板搬送チ
ャンバ内の基板を搬送する方法は、第１位置から第２位置まで基板搬送チャンバ
内に位置する基板搬送ロボットを動かしてロボットのエンドエフェクタの上に基
板を拾い上げるステップと、基板処理モジュールのうちの１つでなく、基板処理
モジュールのうちの１つを通過する垂直軸に伸張するロボットの一部分を含む第
１と第２の位置の間で搬送するステップと、ロボットを動かして、第１モジュー
ルの側方の開口を通して基板処理モジュールの第１位置に、第２位置からエンド
エフェクタを移動するステップと、を含む。

【００１１】

【発明の実施の形態】 図１を参照して、本発明の特徴を含む基板処理装置10の平面図が図示されてい
る。本発明は図面に図示される実施例に関して記載されているにもかかわらず、
本発明は実施例の多くの他の形態においても実施することができることを理解し
なければならない。加えて、部材のいかなる適当なサイズ、形若しくはタイプで
あっても若しくは材料であっても使用できる。

【００１２】 装置10は、一般的に、基板搬送チャンバ12、基板処理モジュール14及び移動式
基板コンテナ若しくはポッド74のための２つの結合されたドアオープナー及びサ
ポート16のアセンブリからなる。また、図２に関連して、チャンバ12は、一般的
にフレーム20と、フレーム20に接続しているロボット22（図１参照）と、からな
る。基板処理モジュール14は、公知の処理基板、例えば半導体ウェーハ若しくは
フラットパネルディスプレイ基板のために使用される。本実施例において、フレ
ーム20は、第１領域26及び第２領域28を有する。本実施例において、モジュール
14は、チャンバ12の第１領域26の後方側面13に取り付けられている。他の実施例
において、モジュール14は他の側面及び／若しくは複数の側面に取り付けられて
いてもよい。アセンブリ16は、チャンバ12の正面側15に取り付けられている。他
の実施例において、１つだけ若しくは２つ以上のアセンブリ16が与えられていて
もよく、メイン搬送チャンバの１つ以上の側面に取り付けられていてもよい。フ
レーム20の第１領域26は、垂直方向に離間された開口24を有する。処理モジュー
ル14は、開口24でフレーム20に取り付けられている。すなわち、モジュール14の
垂直配列若しくは列は、フレーム20に取り付けられる。チャンバ12も、少なくと
も部分的にフレーム20の内側に位置する基板搬送ロボット22（図１参照）を有し
、フレーム20の中を通って外へ基板を搬送する。いかなる適当なタイプのロボッ
トであってもチャンバ12に提供され得るが、垂直方向において離間された開口24
に接近してこれを通過して、第１領域26内を垂直方向において移動自在である必
要がある。チャンバ12は、フレーム20の内部のメイン搬送領域に位置する複数の
ロボットを有していてもよい。このようなロボットの実施例は、米国特許出願第
08/662,930号に記載され、これらはすべて引用することにより本願明細書に包含
されるものとする。図２は、フレーム20の側面上の４つの開口24の列を示してい
るが、より多くの若しくはより少ない数の開口が異なる側面上に与えられていて
もよく、開口24は両側面に蛇行するように配置されていてもよく、及び／若しく
は、１つ若しくは複数の開口の列が１つの側面に与えられていてもよい。

【００１３】 第２領域28の内室は、第１領域26の内室と連通している。本実施例において、
第２領域28は、第１領域26の底部で第１領域26から伸張している。第２領域28の
一部分は、モジュール14の下方で水平面に沿って第１領域に対して外方向に伸張
している。このように、モジュール14を通過してよぎる垂直線Ａは第２領域28を
横切る。他の実施例において、第２領域の外方への伸張部分は、処理モジュール
14の１つ以上よりも上部に位置していてもよい。本実施例において、第２領域28
の一部分は、後方に伸張している。他の実施例において、第２領域の外側方向へ
の伸張部分は、これに変えて若しくは追加して他の方向に伸張し得る。また、異
なる間隔で配置された水平面上の領域を有していてもよい。

【００１４】 また、図３に関連して、チャンバ12は、また、２つのバッチ基板移動機30を含
む。２つの移動機30は、フレーム20の第２領域28に並んで配置される。各々の移
動機30は、基板ホルダ32、ドライブ34及びサブエンクロージャ缶若しくは部材36
を有する。本実施例において、ホルダ32及びサブエンクロージャ部材36は、互い
に別々に移動自在である。しかしながら、他の実施例において、２つの部材32、
36は、常に互いに一緒に伸張及び収縮するように固定的に互いに接続されていて
もよい。ホルダ32は、その上に個々の基板を支えるための複数の離間されて配置
された基板サポート棚38を含む。サブエンクロージャ部材36は、ホルダ32を包囲
している。サブエンクロージャ部材36は、開口フロントエンド40を有しているが
、一方で、他の全ての側面上でホルダ32を封止している。サブエンクロージャ部
材36は、また、フロントエンドシール42及びリアエンドシール44を含む。ホルダ
32及びサブエンクロージャ部材36は、ドライブロッド46によってドライブ34に接
続している。伸張自在シール48は、ロッド46の周囲であって、第２領域28の後方
端部とサブエンクロージャ部材36の間に延在している。ドライブ34は、例えば電
気機械ドライブの如き、いかなるタイプのドライブであってもよく、矢印Ｂによ
って示されるように、ロッド46を水平に伸張し、そして逆方向にロッドを格納す
る。図３は、収縮位置の基板移動機30を示し、ホルダ38及びサブエンクロージャ
部材36は、領域Ｃの第２領域28及び外部領域Ｄの中に完全に含まれる。すなわち
、収納位置において、ロボット22（図１参照）は、ホルダ32若しくはサブエンク
ロージャ部材36の動きに干渉することなく、若しくはロボット22の移動し得る経
路となる領域Ｄを動くことができる。

【００１５】 フレーム20は、チャンバ12のフロント側面15に２つの基板入口開口50を含む。
入口開口50は、移動機30及び第２領域26と同じ水平面内にある。しかしながら、
入口開口50は、移動機30とは領域Ｄの反対側にある。移動自在ドア52は、開口50
を開閉するようにフレーム20に接続している。 各々の結合されたドアオープナ及びサポートアセンブリ16は、一般的に、キャ
リアドアオープナ94、支持フレーム96、可動アーム98及び可動アーム98を移動す
るためのドライブ100を含む。米国特許出願第09/243,516号にて説明されるが如
く、キャリアドアオープナ94は、支持フレーム96に接続されており、移動式コン
テナ74のメイン筐体76とドア78を取り除き及び入れ替えるのに適している。可動
アーム98は、その上に着脱自在に取り付けられたコンテナ74を有するのに適して
いる。ドライブ100は、水平にアーム94を移動するのに適しており、矢印Ｅで示
されるように、領域Ｄの中から、外へ開口50を通って、支持フレーム96と相対的
にコンテナ74のメイン筐体76を移動する。矢印Ｆによって示されるように、メイ
ン筐体76が領域Ｄにあるとき、ドライブ100は好ましくは、また、垂直方向に上
下に僅かにアーム98を動かすことが可能である。もちろん、移動自在ドア52は、
中間チャンバ37のさらに内側に及びそこから外へコンテナ74のアーム98及びメイ
ン筐体76のために開口50の通路外になければならない。

【００１６】 また、図４を参照して、移動式基板コンテナ74の１つの実施例の展開斜視図が
図示される。このコンテナ74は、メイン筐体76及び着脱自在側方ドア78を有する
。このコンテナ74は、米国特許出願第09/243,516号に開示されているものと類似
であって、これらをすべて引用することにより本願に含まれるものとする。コン
テナ74は、実質的に埃の無い環境において離間された複数のウェーハを支えて且
つ運搬するためのＦＯＵＰ（フロント開口集合ポッド）設計である。コンテナ74
は、一般的に垂直方向において間隔を置かれて、又、一般的に水平にウェーハを
支えるための複数のラック部材80を具備している。いかなるときでも、全て若し
くはいくつかのラック部材80が実際にウェーハを支え得る。他の実施例において
、他の種類の移動式基板ホルダが使用されてもよい。

【００１７】 コンテナ74は、その内室84への接近を与えるためのキャリアポート82を有する
筐体76を含む。キャリアドア78は、着脱自在に筐体76に接続されており、キャリ
アポート82上の閉位置と、キャリアポート82から離間した開位置の間で移動自在
である。キャリアドア78は、一般に矩形のプレートを含んで図示されており、周
囲に伸張して連続的にせり上がっているフランジがある。キャリアドアが閉位置
にあるとき、適切なシール86が周囲の空気からキャリア74の内部を封止するよう
にフランジおよびキャリアポートの間に配置される。キャリアポート82上の場所
にキャリアドア78が選択的にロックして存在し、シール86で確実に係合するフラ
ンジを有するためには、複数のラッチ部材88が伸張位置とロック位置との間で移
動自在に周辺と離間された位置でキャリアドアに与えられる。故に、キャリアポ
ートに隣接するキャリヤ及び係止みぞ90から解放された格納解放位置上でそれぞ
れ配置された係止みぞ90でかみ合わせられる。ラッチキー溝92によって外部に示
される適切なラッチキーメカニズムがラッチ部材88に動作自在に接続し、係止（
ロッキング）位置及び解放位置の間でラッチ部材が動く。かかる機構（図示せず
）はリンケージであってもよく、またはソレノイド動作であってもよい。また他
の適当な設計であってもよい。典型的方法では、ラッチキー溝92は垂直方向に配
されたとき、部材88が伸張され、キャリアドアが閉じて、フランジとポートの間
に配置されるシール86を有するキャリアポート82を確実に圧迫するフランジによ
ってキーロックされ、キャリアの無埃環境内室84を維持する。ラッチキー溝92が
水平方向に向けられたときには、キャリアドアがキーを解除されて、キャリアポ
ート82から除去され得るようにラッチ部材88は格納される。

【００１８】 図３及び図5a乃至5eを参照して、チャンバ12にコンテナ74のうちの１つから基
板Ｓを搬送する1つの方法について説明する。操作者は、図３で示すコンテナ積
載・解放領域でコンテナ74をアーム98上に配置する。例えばコンピュータの如き
、コントローラが移動機30、ロボット22、ドア52、94及びドライブ100の移動を
制御する。ドライブ34は、図5aに示される伸張位置に図3に示される収納位置か
ら、サブエンクロージャ部材36及びホルダ32を移動する。図5aに示される伸張位
置において、ホルダ32及びサブエンクロージャ部材36は、領域Ｄに水平に延在す
る。フロントシール42は、フロント壁15の内面とシール接触を形成する。リアシ
ール44は、フランジ45と接してシールを形成する。伸張位置にあるサブエンクロ
ージャ部材36を有する領域Ｄ'はＤの他の領域からシールオフされた領域Ｄの内
部に形成される。矢印Ｇによって示されるように、伸張位置にあるサブエンクロ
ージャ部材36を有するドア52は、その閉位置からその開位置まで移動することが
できる。キャリアドアオープナ94（図３を参照）は、コンテナ74からドア78を除
去する。図5bに示すように、矢印Ｅによって示されるように、アーム98は、領域
Ｄ'に入口開口50を通って伸張する。コンテナメイン筐体76及びその中の基板Ｓ
は、領域Ｄ'にアーム98とともに移動する。棚38は、メイン筐体76の内部で基板
Ｓの個々についての下方向に位置する。下方向へメイン筐体76を移動するために
矢印Ｆによって示されるようにアーム98が下降する。このように、基板Ｓは、棚
38の上へ積み重ねられて、メイン筐体76のラック部材80によってはもはや支えら
れていない。図5cに示すように、アーム98は、領域Ｄ'からコンテナメイン筐体7
6とともに引き出される。基板Ｓは、棚38によってホルダ32上に支持されたまま
である。そして、ドア52は、領域Ｄ'を再度封止するべく、その閉位置へ移動す
る。図5d及び5eに示すように、閉じられたドア52で、サブエンクロージャ部材36
は、領域Ｃの内部でその収納位置へ格納される。このようにして、領域Ｄ'は、
領域Ｄの他の領域と再度、一体化される。好適な実施例においては、サブエンク
ロージャ部材36が格納される前に、領域Ｄ'は内部領域Ｄ'から空気を引く真空源
に接続される。本実施例において、ホルダ32は領域Ｄに残されたままである。し
かしながら、図６に示すように、他の実施例では、ホルダ32は、サブエンクロー
ジャ部材36とともに、領域Ｃで基板Ｓとともに格納されている。いずれの位置に
おいても、ロボット22は、ホルダ32上の基板Ｓを取り上げて、戻すことが出来て
、ホルダ32と基板処理モジュール14の間で基板を搬送する。

【００１９】 一旦未処理の基板Ｓが棚38から除去されると、処理モジュール14から被処理基
板と入れ替えられ、ホルダ32及びサブエンクロージャ部材36は、図5に示される
伸張位置に戻る。サブエンクロージャ部材36は、領域Ｄの他から離れた分離領域
Ｄを再度、形成する。領域Ｄ'は、大気圧に加圧される。ドア52が開けられる。
アーム98は、領域Ｄ'の中にコンテナメイン筐体76を移動させる。そして、ラッ
ク部材80上の棚38の中から処理される基板をつかみ上げる。アーム98が収納され
る。ドア52が閉じられる。コンテナドア78は、ドアオープナ94によって筐体76に
再び接続する。そして、操作者は、アーム98からコンテナ74を取り外して、処理
される基板の新規なコンテナと入れ替える。そして、この方法が繰り返される。

【００２０】 入口開口50のドア52が開けられたとき、領域Ｄを環境の大部分から分離してお
くことに加えて、サブエンクロージャ部材36も、ロードロック機能を与える。サ
ブエンクロージャ部材36が伸張されると共に、特に、領域Ｄ'は真空引き及び加
圧され得る。このロードロック機能は、領域Ｄの真空環境と入口開口50の外側の
大気環境との間で基板を搬送するためにある。本発明によると、従来技術である
基板処理装置と比較すると、装置10の足跡が減じられ得るのである。より詳細に
は、本発明は、メイン搬送チャンバ12の周囲及び少なくとも部分的に、前記基板
を前記基板処理モジュール14へ搬送するために使用されるロボット22の少なくと
も一部分と垂直方向に整列配置され且つフレーム20の前記メイン搬送領域Ｄと、
少なくとも時々、整列配置されるチャンバ12の外側の周囲の間でロードロックチ
ャンバ/機能を許容する。

【００２１】 米国特許第5,512,320号に開示の如き従来技術においては、ロードロックのロ
ボットは、メイン搬送チャンバのフレーム20から外へ向けて完全に水平に位置し
ていた。これは、処理装置の足跡を増加させていた。本発明は、従来技術におい
て水平方向に離間されて配置されていたコンポネント/機能を垂直方向において
積み重ねることによって、顕著に装置のサイズ若しくは足跡を減じている。ロボ
ット22を実質的に自由に移動できるように、領域Ｄを実質的に開口に残すと共に
、図６の如く、領域Ｃの処理モジュール14の下に可動サブエンクロージャ部材36
及びホルダ32を移動するとき、さらに、装置の足跡をコンパクトに出来る。

【００２２】 図７及び８を参照して、更に他の実施例を説明する。本実施例において、結合
されたドアオープナ及び支持アセンブリ16'は、一般に、フレーム162及びドアオ
ープナ164からなる。移動式コンテナ74は、フレーム162に配置される。ドアオー
プナ164は、コンテナ74のドアを移動させるためにフレーム162に接続している。
ロボット160がメイン筐体76の中から外へ基板を搬送させるとき、メイン筐体76
はフレーム162に静止したままである。ロボット160は、基板ホルダ32を含む。し
かしながら、ロッド46は移動式基板コンテナ74の内室へ、入口開口50を通過した
ホルダ32を伸張させるのに十分に長い。矢印Ｈによって示されるように、ロボッ
ト160はホルダ32を持ち上げて、棚38の上へラック部材80から基板Ｓのサポート
を移動させることが可能であって、領域Ｄ'に基板を有するホルダ32を移動する
。ドア52は、それから閉じて、ホルダ32及び／又はサブエンクロージャ部材36は
、処理モジュール14の下のそれらの収納位置へ格納され得る。

【００２３】 図９は、基板搬送チャンバ200の他の実施例の斜視図である。本実施例におい
て、第１領域226の後部壁213は、２つの屈曲側面213a及び213bを有する。２つの
横方向の側壁217a、217bも、垂直方向に離間せしめられた開口224を有する。基
板処理モジュールの垂直方向の列は、側面213a及び213bと同様に、側面217a及び
217b上に載置することができる。

【００２４】 図10は、基板搬送チャンバ300の他の１つの実施例の斜視図である。本実施例
において、第２領域328は、第１領域326の正面に位置する部分328aを含む。第１
領域326は、リアサイド313とそのフロントサイド315上の両方に載置された基板
処理モジュールを有することができる。少なくとも部分的に、第２領域328の部
分328aがフロント側315に取り付けられた処理モジュールと垂直方向において配
置される。ドアオープナおよび支持アセンブリ16'は、第２領域328の正面に位置
して、部分328aに位置するフーム320への入口開口350を有する。第２領域328の
サブエンクロージャ部材及びホルダは、回転のような移動が可能であって、第２
領域328のホルダ上の基板への第１領域326の接近のロボットを許すために、例え
ば回転する。

【００２５】 上記記載は、本発明を示すためだけのものであると理解されなければならない
。さまざまな選択肢及び変更態様は、本発明から逸脱することなく、当業者によ
って考案され得る。したがって、本発明は、特許請求の範囲内にある全てのこの
種の選択肢、変更態様及びバリエーションを包含することを意図している。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による基板処理装置の平面図である。

【図２】 図１に示される装置の斜視図であって、ただし、基板処理モジュール
の大部分は図示されていない。

【図３】 図２の線3-3に沿って示される装置の部分拡大断面図である。

【図４】 移動式基板コンテナの展開斜視図である。

【図５ａ】 サブエンクロージャ缶及び伸張位置へ移動した基板ホルダを有する 図３の部分拡大断面図である。

【図５ｂ】 サブエンクロージャ缶に移動した移動式基板コンテナを有する図5a の部分拡大断面図である。

【図５ｃ】 移動式基板コンテナが取り除かれ、入口開口のドアが閉じられた図 5bの部分拡大断面図である。

【図５ｄ】 収納位置へ移動するサブエンクロージャ缶を有する図5cの部分拡大 断面図である。

【図５ｅ】 図5dの平面図である。

【図６】 サブエンクロージャ缶と、収納位置へ移動してその上に基板を有する
基板ホルダの双方を示す部分拡大断面図である。

【図７】 移動式基板コンテナサポート及びドアオープナの各々の実施例の斜視
図である。

【図８】 基板を搬送するコンテナで搬送される基板ホルダを使用した図７に示
されるコンテナ及びサポートとドアオープナの部分拡大断面図である。

【図９】 基板搬送チャンバの他の実施例の斜視図である。

【図１０】 基板搬送チャンバの他の実施例の斜視図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ， ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，Ｃ Ｈ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ， ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，Ｋ Ｇ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ， ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，Ｓ Ｄ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ， ＺＷ

Claims (46)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板搬送チャンバに取り付けられた複数の基板処理モジュールの
   間で基板を搬送するための基板処理装置基板搬送チャンバであって、 前記基板搬送チャンバは、前記基板処理モジュールを第１領域の外部に取り付
   けるための基板処理モジュール取付領域を有する第１領域と、前記第１領域から
   伸張する第２領域と、からなり、 前記取付領域の各々は前記第１領域の内室と前記処理モジュールとの間で基板
   を通過させるための前記搬送チャンバの壁を貫通する穴を有し、前記第２領域は
   前記第１領域と相対的に外側方向へ伸張する一部分を有し且つ前記第１領域の前
   記内室と連通する内室を有し、少なくとも１つの基板処理モジュールを通過する
   垂直軸は前記第２領域の前記一部分を通過し、前記少なくとも１つの基板処理モ
   ジュール及び前記第２領域の前記一部分の前記内室は少なくとも部分的に上下に
   整列配置されていることを特徴とする基板搬送チャンバ。
2. 【請求項２】 前記第１領域は、互いに相対的に垂直方向においてオフセットさ
   れた多数の取付領域を有することを特徴とする請求項１記載の搬送チャンバ。
3. 【請求項３】 前記多数の取付領域のうちの少なくとも２つが一列に並べられて
   いることを特徴とする請求項２記載の搬送チャンバ。
4. 【請求項４】 前記第１領域は、前記基板処理モジュールと前記第２領域の前記
   一部分の前記内室とを上下に取り付けるための前記取付領域の多数の列を有する
   ことを特徴とする請求項３記載の搬送チャンバ。
5. 【請求項５】 前記第２領域の前記内室と、前記取付領域の前記穴を通して前記
   基板処理モジュールとの間で前記基板を搬送するための前記第１領域に取り付け
   られた基板搬送ロボットを更に含むことを特徴とする請求項１記載の搬送チャン
   バ。
6. 【請求項６】 前記第２領域の前記一部分の前記内室に位置する基板ホルダを更
   に含むことを特徴とする請求項５記載の搬送チャンバ。
7. 【請求項７】 前記基板ホルダは、前記第１領域の前記内室の中で伸張するよう
   に前記第２領域に移動自在に接続していることを特徴とする請求項６記載の搬送
   チャンバ。
8. 【請求項８】 前記第２領域の前記一部分の前記内室に位置し、前記第１領域の
   前記内室の中の基板入口開口に伸張可能なサブエンクロージャ部材を更に含むこ
   とを特徴とする請求項７記載の搬送チャンバ。
9. 【請求項９】 前記第２領域は、前記基板搬送チャンバに前記基板入口開口と水
   平に整列配置されていることを特徴とする請求項１記載の搬送チャンバ。
10. 【請求項１０】 前記第２領域は、前記基板入口開口と前記第１領域の反対側に 位置することを特徴とする請求項９記載の搬送チャンバ。
11. 【請求項１１】 基板処理装置は、 基板処理モジュールと、 内部メイン搬送領域を含み、前記基板処理モジュールをその側面に取り付け
    られた筐体と、 前記メイン搬送領域及び前記基板処理モジュールの間で基板を搬送するため
    の前記メイン搬送領域に位置する可動アームアセンブリを有する前記筐体に接続
    された第１基板搬送ロボットと、 前記筐体に取り付けられて、前記メイン搬送領域に位置する基板ホルダと、
    を含み、 前記基板ホルダが位置する前記メイン搬送領域の一部分は、上下に前記基板
    処理モジュールのうちの少なくとも１つと垂直方向に配置されていることを特徴
    とする基板処理装置。
12. 【請求項１２】 前記基板処理モジュールのうちの少なくとも２つは、互いに相
    対的に垂直方向においてオフセットされていることを特徴とする請求項11記載の
    装置。
13. 【請求項１３】 少なくとも２つの基板処理モジュールは前記メイン搬送領域の
    前記一部分と一列に整列配置されていることを特徴とする請求項12記載の装置。
14. 【請求項１４】 前記装置は、前記基板処理モジュールの複数の列を有すること
    を特徴とする請求項13記載の装置。
15. 【請求項１５】 前記筐体に接続され、前記基板ホルダを含む第２基板搬送ロボ
    ットを更に含むことを特徴とする請求項11記載の装置。
16. 【請求項１６】 前記メイン搬送領域の前記一部分に位置し、前記メイン搬送領
    域の基板入口開口まで伸張自在であるサブエンクロージャ部材を更に含むことを
    特徴とする請求項15記載の装置。
17. 【請求項１７】 前記基板ホルダは、前記メイン搬送領域内の基板入口開口と反
    対側に位置することを特徴とする請求項11記載の装置。
18. 【請求項１８】 基板処理装置は、 筐体と、 前記筐体に取り付けられた基板搬送ロボットと、 前記筐体に取り付けられた基板処理モジュールと、 前記筐体の内部メイン基板搬送領域内で前記筐体に移動自在に取り付けられ
    たサブエンクロージャ部材と、を含み、 前記サブエンクロージャ部材は、第１収納位置及び第２伸張位置の間の水平面
    内で移動自在であって、前記第２伸張位置は、前記メイン基板搬送領域内の開口
    を包囲する前記筐体の内室壁に接する前記サブエンクロージャ部材を含み、前記
    開口をカバーするドアは開動自在であって、基板は、前記内部メイン基板搬送領
    域のすべてを前記開口に曝すことなく、前記サブエンクロージャ部材内部から外
    部に前記開口を通って前記基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。
19. 【請求項１９】 前記サブエンクロージャ部材を移動自在に有する前記サブエン
    クロージャ部材の内部に基板ホルダを更に含むことを特徴とする請求項18記載の
    装置。
20. 【請求項２０】 前記第１収納位置は、前記基板処理モジュールのうちの少なく
    とも１つとともに垂直軸に配置される前記サブエンクロージャ部材を含むことを
    特徴とする請求項18記載の装置。
21. 【請求項２１】 基板処理装置は、 メイン領域を含む基板搬送領域及び水平面内で前記メイン領域を横切る外方
    伸張領域を有する筐体と、 前記筐体に取り付けられて、前記基板搬送領域の前記メイン領域に位置する
    可動アームアセンブリを有する基板搬送ロボットと、 前記基板搬送領域の前記外方向伸張領域内の収納位置及び前記基板搬送領域
    の前記メイン領域内部の伸張位置の間で水平面内で前記筐体に移動自在に取り付
    けられる基板サポートと、 前記筐体の外側面に接続する基板処理モジュールと、を含み、 前記収納位置において、前記基板サポートは、前記基板処理モジュールのう
    ちの少なくとも１つに少なくとも部分的に垂直方向において一列に整列配置され
    ることを特徴とする基板処理装置。
22. 【請求項２２】 移動式基板コンテナと基板処理装置内で真空環境を有するメイ
    ン基板搬送領域との間で基板を搬送する方法であって、 前記メイン搬送領域内の基板入口開口の積載及び解放領域で前記移動式基板
    コンテナの位置を位置決めするステップと、 基板サポートの上へ直接前記移動式基板コンテナから前記基板のサポートを
    移動するステップと、 前記積載及び解放領域から前記メイン搬送領域に直接前記基板を搬送するス
    テップと、を含むことを特徴とする方法。
23. 【請求項２３】 前記メイン基板搬送領域に直接前記基板を搬送するステップは
    、前記メイン搬送領域にメイン筐体に支持された基板を伴って、前記基板入口開
    口を通過して前記移動式基板コンテナのメイン筐体を動かすステップを含むこと
    を特徴とする請求項22記載の方法。
24. 【請求項２４】 前記メイン基板搬送領域に直接前記基板を搬送するステップは
    、前記移動式基板コンテナに直接前記基板サポートを伸張するステップを含むこ
    とを特徴とする請求項22記載の方法。
25. 【請求項２５】 前記基板サポートは、前記積載及び解放領域内の前記メイン基 板搬送領域の外へ移動することを特徴とする請求項24記載の方法。
26. 【請求項２６】 前記基板入口開口に隣接する前記メイン搬送領域内にサブ-エ ンクロージャ部材を移動するステップと、前記サブエンクロージャ部材に位置す る前記基板サポートを有するステップと、を含み、前記サブエンクロージャ部材 は、他の前記メイン搬送領域から前記基板サポート及び前記サブエンクロージャ 部材内部の領域を分離することを特徴とする請求項22記載の方法。
27. 【請求項２７】 少なくとも部分的に前記基板処理装置の基板処理モジュールの
    下方向に垂直に前記メイン搬送領域内部の領域へ、前記基板支持上の前記基板を
    伴って前記基板サポートを移動するステップを更に含むことを特徴とする請求項
    22記載の方法。
28. 【請求項２８】 基板処理装置の基板搬送チャンバ内の基板を搬送するための方
    法であって、 基板サポート上へ直接前記移動式基板コンテナから前記基板を搬送するステ
    ップと、 前記チャンバ内にある可動アームアセンブリを有する基板搬送ロボットによ
    って前記基板サポートから前記基板を搬送するステップと、を含み、 前記基板サポートは、前記チャンバ内の外壁に接続された基板処理モジュール
    を横切る垂直軸に少なくとも部分的に位置する前記チャンバ内の位置を有し、前
    記基板サポートの上及び外へ前記基板を搬送するときに、前記可動アームアセン
    ブリが前記チャンバの中にとどまることを特徴とする方法。
29. 【請求項２９】 基板処理装置の基板搬送チャンバの基板を搬送する方法であっ
    て、 前記チャンバ内の開口に隣接する前記基板搬送チャンバ内にサブエンクロー
    ジャ缶を移動するステップと、 前記サブエンクロージャ缶内部の前記チャンバへの前記開口を通って前記基
    板を搬送するステップと、 前記サブエンクロージャ缶を前記開口から離間させて前記チャンバの前記基
    板に運搬ロボットを接近させるステップと、を含む方法。
30. 【請求項３０】 基板処理装置の基板処理モジュールに基板搬送チャンバ内の基
    板を搬送する方法であって、 前記基板搬送チャンバ内に位置する基板搬送ロボットを第１位置から第２位
    置まで移動し、前記ロボットのエンドエフェクタの上へ前記基板を取り上げるス
    テップと、 前記ロボットを移動して、前記第１モジュールの側方の開口を通って前記基
    板処理モジュールの第１の１つに、前記第２位置から前記エンドエフェクタを動
    かすステップと、を含み、 前記第１及び第２位置の間を移動するステップは、前記基板処理モジュールの
    うちの１つではなく前記基板処理モジュールのうちの１つを通過する垂直軸に延
    在する前記ロボットの一部を含むことを特徴とする方法。
31. 【請求項３１】 基板処理装置は、 基板処理モジュールと、 内部メイン搬送領域を含み、その上に取り付けられた前記基板処理モジュー
    ルを有する筐体と、 前記メイン搬送領域内に位置する可動アームアセンブリを有する前記筐体に
    接続され、前記メイン搬送領域と前記基板処理モジュールのうちの少なくとも１
    つとの間で基板を搬送する第１基板搬送ロボットと、 前記筐体に取り付けられて、前記メイン搬送領域に位置する基板ホルダと、
    を含み、前記基板ホルダが位置する前記メイン搬送領域の一部分は、少なくとも
    前記基板処理モジュールのうちの少なくとも１つの上下に部分的に垂直方向にお
    いて配列されることを特徴とする基板処理装置。
32. 【請求項３２】 前記基板処理モジュールのうちの少なくとも２つが互いに相対
    して垂直方向においてオフセットされていることを特徴とする請求項31記載の装
    置。
33. 【請求項３３】 前記少なくとも２つの基板処理モジュールは、前記メイン搬送
    領域と一列に整列配置されることを特徴とする請求項32記載の装置。
34. 【請求項３４】 前記装置は前記基板処理モジュールの多数の列を有することを
    い特徴とする請求項33記載の装置。
35. 【請求項３５】 前記ハウジングに接続された第２基板搬送ロボットは、前記基
    板ホルダを含むことを特徴とする請求項31記載の装置。
36. 【請求項３６】 前記メイン搬送領域の前記一部分に位置し、前記メイン搬送領
    域内に基板入口開口に伸張自在なサブエンクロージャ部材を更に含むことを特徴
    とする請求項35記載の装置。
37. 【請求項３７】 前記基板ホルダは前記メイン搬送領域内の基板入口開口の反対
    側に位置することを特徴とする請求項31記載の装置。
38. 【請求項３８】 基板処理モジュール取付領域を有する第１領域と前記第１領域
    から伸張する第２領域とを含むハウジングからなる装置であって、 前記基板処理モジュールを前記第１領域の外部に取り付け、各々の取付エリア
    は、前記第１領域と前記処理モジュールの内室の間で基板を通過させるための前
    記ハウジングの壁を通過する穴を有し、 前記第２領域は、前記第１領域に対して相対的に外側に延在する一部分を有し
    、前記第１領域の前記内室と連通する内室を有し、少なくとも１つの基板処理モ
    ジュールを通過する垂直軸は前記第２領域の前記一部分を通過し、前記少なくと
    も１つの基板処理モジュール及び前記第２領域の前記一部分の前記内室は、少な
    くとも部分的に上下に一列に整列配置されることを特徴とする請求項３１記載の
    装置。
39. 【請求項３９】 前記第１領域は、各々相対的に垂直方向にオフセットされた少
    なくともいくつかの取付領域を有することを特徴とする請求項38記載の装置。
40. 【請求項４０】 前記取付領域のうちの少なくとも２つは一列に整列配置されて
    いることを特徴とする請求項39記載の装置。
41. 【請求項４１】 前記第１領域は、前記基板処理モジュール及び前記第２領域の
    前記一部分の前記内室を上下に固定する前記取付エリアの複数の列を有すること
    を特徴とする請求項40記載の装置。
42. 【請求項４２】 前記基板ホルダは、前記第２領域の前記一部分に前記内室に位
    置することを特徴とする請求項38記載の装置。
43. 【請求項４３】 前記基板ホルダは、前記第１領域の前記内室へ伸張するように
    前記第２領域に接続していることを特徴とする請求項42記載の装置。
44. 【請求項４４】 前記第２領域の前記第２部分の前記内室に位置し、前記第１領
    域の前記内室の基板入口開口に伸張自在であるサブエンクロージャ部材を更に含
    むことを特徴とする請求項43記載の装置。
45. 【請求項４５】 前記第２領域は、前記基板搬送チャンバに基板入口開口と水平
    に並んでいることを特徴とする請求項38記載の装置。
46. 【請求項４６】 前記第２領域は、前記基板入口開口から前記第１領域の反対側
    に位置することを特徴とする請求項45記載の装置。