JP5552265B2 - 基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 - Google Patents
基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5552265B2 JP5552265B2 JP2009149696A JP2009149696A JP5552265B2 JP 5552265 B2 JP5552265 B2 JP 5552265B2 JP 2009149696 A JP2009149696 A JP 2009149696A JP 2009149696 A JP2009149696 A JP 2009149696A JP 5552265 B2 JP5552265 B2 JP 5552265B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- processing work
- work unit
- executed
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 48
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 32
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 235000011194 food seasoning agent Nutrition 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Description
(1) 本PM又は他のPMで実行中のPJ(アクティブなPJ)と同じPJ(なお、実行中のPJが複数種存在するときは最先に実行された(最先にアクティブになった)PJ)
(2) アクティブなPJを有するCJ(アクティブなCJ)に属する他の本PMで実行可能なPJ(アクティブなCJが複数存在するときは最先に作成されたCJに属する他の本PMで実行可能なPJ)
(3) アクティブとなっていないCJに属する本PMで実行可能なPJ(アクティブとなっていないCJが複数存在するときは最先に作成されたCJに属する本PMで実行可能なPJ)
図2は、従来の優先順位に基づいて実行される各PJと該PJを実行するPMとの関係を示す図である。図2において、横軸は時間を示し、矩形で表現される各PJの横の長さは当該PJの処理時間を示す。
(1−1)本PM又は他のPMで実行中のPJ(アクティブなPJ)を有するCJ(アクティブなCJ)(仕掛かり処理作業単位群)に属する本PMで実行可能なPJ(アクティブなCJが複数存在する場合には、最先にアクティブになったCJ(属するPJが本PM又は他のPMで最先に実行されたCJ)(先行処理作業単位群)に属する本PMで実行可能なPJ)
(1−2)本PM及び他のPMで実行されていないPJ(未実行PJ)を有するCJに属する本PMで実行可能なPJ(未実行PJを有するCJよりも先にアクティブとなったCJが少なくとも1つ存在する場合には、最先にアクティブになったCJに属する本PMで実行可能なPJ、又は、先にアクティブとなったCJが存在しない場合には、最先に作成されたCJに属する本PMで実行可能なPJ)
図3は、本実施の形態に係る制御方法において用いられる優先順位に基づいて実行される各PJと該PJを実行するPMとの関係を示す図である。図3においても、横軸は時間を示し、矩形で表現される各PJの横の長さは当該PJの処理時間を示す。
(2−1)実行すべきPJを有するCJに属する本PMで実行可能なPJ(該当するCJよりも先に作成されたCJが少なくとも1つ存在する場合には、最先に作成されたCJに属する本PMで実行可能なPJ)
図4は、本実施の形態に係る制御方法において用いられる優先順位に基づいて実行される各PJと該PJを実行するPMとの関係を示す図である。図4においても、横軸は時間を示し、矩形で表現される各PJの横の長さは当該PJの処理時間を示す。
12〜17 PM
CJ−1,CJ−2,CJ−3 コントロールジョブ
PJ1−1〜PJ1−9,PJ2−1,PJ3−1 プロセスジョブ
Claims (5)
- 複数の処理室を備える基板処理装置において、少なくとも1つの基板に施される同一内容の処理からなる処理群に相当する処理作業単位と、複数の前記処理作業単位が属する第1の処理作業単位群と、複数の前記処理作業単位が属する第2の処理作業単位群とを少なくとも用いる基板処理装置の制御方法であって、
前記第1の処理作業単位群に属する処理作業単位が前記第2の処理作業単位群に属する処理作業単位よりも先に実行された場合において、前記第1の処理作業単位群が所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位を有さないときに、前記第1の処理作業単位群に属する全ての前記処理作業単位の実行が終了していなくても、前記第2の処理作業単位群に属する前記所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位の実行を許可して前記第1の処理作業単位群に属する全ての前記処理作業単位を連続して実行させない処理作業単位実行許可ステップを有することを特徴とする基板処理装置の制御方法。 - 前記処理作業単位実行許可ステップにおいて、前記所定の処理室又は他の前記処理室において実行されている前記処理作業単位が属する前記第1の処理作業単位群が有する前記所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位の実行を優先的に許可することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置の制御方法。
- 複数の処理室を備える基板処理装置において、少なくとも1つの基板に施される同一内容の処理からなる処理群に相当する処理作業単位と、複数の前記処理作業単位が属する第1の処理作業単位群と、複数の前記処理作業単位が属する第2の処理作業単位群とを少なくとも用いる基板処理装置の制御方法であって、
前記第1の処理作業単位群が前記第2の処理作業単位群よりも先に作成された場合において、前記第1の処理作業単位群が所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位を有さないときに、前記第1の処理作業単位群に属する全ての前記処理作業単位の実行が終了していなくても、前記第2の前記処理作業単位群に属する前記所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位の実行を許可して前記第1の処理作業単位群に属する全ての前記処理作業単位を連続して実行させない処理作業単位実行許可ステップを有することを特徴とする基板処理装置の制御方法。 - 複数の処理室を備える基板処理装置において、少なくとも1つの基板に施される同一内容の処理からなる処理群に相当する処理作業単位と、複数の前記処理作業単位が属する第1の処理作業単位群と、複数の前記処理作業単位が属する第2の処理作業単位群とを少なくとも用いる基板処理装置の制御方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータで読み取り可能な記憶媒体であって、前記制御方法は、
前記第1の処理作業単位群に属する処理作業単位が前記第2の処理作業単位群に属する処理作業単位よりも先に実行された場合において、前記第1の処理作業単位群が所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位を有さないときに、前記第1の処理作業単位群に属する全ての前記処理作業単位の実行が終了していなくても、前記第2の処理作業単位群に属する前記所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位の実行を許可して前記第1の処理作業単位群に属する全ての前記処理作業単位を連続して実行させない処理作業単位実行許可ステップを有することを特徴とする記憶媒体。 - 複数の処理室を備える基板処理装置において、少なくとも1つの基板に施される同一内容の処理からなる処理群に相当する処理作業単位と、複数の前記処理作業単位が属する第1の処理作業単位群と、複数の前記処理作業単位が属する第2の処理作業単位群とを少なくとも用いる基板処理装置の制御方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータで読み取り可能な記憶媒体であって、前記制御方法は、
前記第1の処理作業単位群が前記第2の処理作業単位群よりも先に作成された場合において、前記第1の処理作業単位群が所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位を有さないときに、前記第1の処理作業単位群に属する全ての前記処理作業単位の実行が終了していなくても、前記第2の前記処理作業単位群に属する前記所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位の実行を許可して前記第1の処理作業単位群に属する全ての前記処理作業単位を連続して実行させない処理作業単位実行許可ステップを有することを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009149696A JP5552265B2 (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | 基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009149696A JP5552265B2 (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | 基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011009342A JP2011009342A (ja) | 2011-01-13 |
JP5552265B2 true JP5552265B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=43565682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009149696A Active JP5552265B2 (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | 基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5552265B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5712741B2 (ja) | 2011-03-31 | 2015-05-07 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び記憶媒体 |
JP5821689B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2015-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP7112836B2 (ja) * | 2017-05-18 | 2022-08-04 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2753142B2 (ja) * | 1990-11-27 | 1998-05-18 | 株式会社東芝 | 半導体装置の生産システムにおける生産管理方法、生産管理装置および製造装置 |
JP2000208589A (ja) * | 1998-11-09 | 2000-07-28 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP3748193B2 (ja) * | 1999-03-17 | 2006-02-22 | 株式会社日立製作所 | 真空処理装置及びその運転方法 |
JP3934275B2 (ja) * | 1999-03-25 | 2007-06-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置、基板処理装置のシミュレート装置、及び基板処理装置のシミュレートプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
-
2009
- 2009-06-24 JP JP2009149696A patent/JP5552265B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011009342A (ja) | 2011-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4527670B2 (ja) | 加熱処理装置、加熱処理方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
US7266418B2 (en) | Substrate processing apparatus, history information recording method, history information recording program, and history information recording system | |
JP5570775B2 (ja) | 基板処理装置のセットアップ方法、基板処理装置により実施される半導体装置の製造方法及び基板処理装置 | |
US20120213615A1 (en) | Target object transfer method and target object processing apparatus | |
TW201626494A (zh) | 用以移動晶圓之設備前端模組及方法 | |
JP4878202B2 (ja) | 膜位置調整方法、記憶媒体及び基板処理システム | |
JP2009087972A (ja) | 基板収容機構及び半導体製造装置 | |
JP2012109333A (ja) | 基板処理装置 | |
US10133264B2 (en) | Method of performing aging for a process chamber | |
KR102490646B1 (ko) | 기판 처리 장치의 제어 장치 및 기판 처리 표시 방법 | |
JP2008135517A (ja) | 基板処理装置の制御装置、制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体 | |
JP4900904B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理条件変更方法及び記憶媒体 | |
JP5552265B2 (ja) | 基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 | |
JP2014090013A (ja) | 基板処理装置 | |
JP6600081B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | |
TWI474141B (zh) | Processed body processing system and its control method | |
JP6842828B2 (ja) | 処理システム及び処理プログラム | |
JP6121832B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム | |
US7824934B2 (en) | Substrate processing apparatus, parameter management system for substrate processing apparatus, parameter management method for substrate processing apparatus, program, and storage medium | |
JP2008078197A (ja) | 基板処理装置,基板処理装置の圧力調整方法,基板処理装置の載置台除電方法 | |
US9865488B2 (en) | Processing method and processing apparatus | |
JP2005333075A (ja) | 被処理体の処理方法及びその処理システム装置 | |
JP5997542B2 (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 | |
JP2008258505A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH11195573A (ja) | 固体デバイス製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120622 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140520 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140526 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5552265 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |