JP2020524900A - インデックス可能な側方収容ポッド装置、加熱側方収容ポッド装置、システム、及び方法 - Google Patents

インデックス可能な側方収容ポッド装置、加熱側方収容ポッド装置、システム、及び方法 Download PDF

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Abstract

機器フロントエンドモジュールと、機器フロントエンドモジュールの前面に結合された１つ以上のロードポートと、機器フロントエンドモジュールの側方に結合されたインデックス可能な側方収容ポッドと、を備えた電子デバイス処理システムが提供される。【選択図】図２Ａ

Description

本出願は、２０１７年６月２３日に出願された「インデックス可能な側方収容ポッド装置、システム、及び方法（ＩＮＤＥＸＡＢＬＥ ＳＩＤＥ ＳＴＯＲＡＧＥ ＰＯＤ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ，ＳＹＳＴＥＭＳ，ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ）」と題する米国仮特許出願第６２／５２４，３７５号明細書（代理人整理番号２４７１０／Ｌ）に優先権を主張し、これにより、上記明細書は、あらゆる目的のために参照により本明細書に組み込まれる。
本出願は、電子デバイスの製造に関し、特に、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ：ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｒｏｎｔ ｅｎｄ ｍｏｄｕｌｅ）のためのインデックス可能な側方収納ポッド、及びそれを含む方法に関する。
半導体構成要素の製造における基板の処理は、複数のツール内で実施され、基板キャリア（例えば、前面開口一体型ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ又はＦＯＵＰ）内の処理ツール間で基板が移動する。ＦＯＵＰは、ＥＦＥＭの前面側でドッキング可能であり、ＥＦＥＭは、各ＦＯＵＰ間で基板を移送するよう動作可能なロード／アンロードロボットと、処理ツールのメインフレームの１つ以上のロードロックとを備える。幾つかのシステムでは、ＥＦＥＭは側方収納部を備えており、この側方収納部は、処理ツール内での処理から戻って来る少数の基板を収納するために利用される。しかしながら、既存の側方収納部には或る一定の制限がある。
従って、改良された側方収納部、側方収納部を備えるシステム、及び方法が求められている。
幾つかの実施形態では、機器フロントエンドモジュールの側方収容ポッドであって、
（１）機器フロントエンドモジュールに結合するよう構成されたシール面を有する外囲体と、
（２）垂直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバと、
（３）収容部材の別々の部分群に機器フロントエンドモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、側方収容ポッドチャンバを垂直方向に移動させるよう動作可能なインデクサと
を備えた、機器フロントエンドモジュールの側方収容ポッドが提供される。
幾つかの実施形態において、電子デバイス処理システムであって、
（１）機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
（２）機器フロントエンドモジュールの前面に結合された１つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された１つ以上のロードポートと、
（３）機器フロントエンドモジュールの側方に結合されたインデックス可能な側方収容ポッド
を備えた、電子デバイス処理システムが提供される。
インデックス可能な側方収容ポッドは、
（ａ）機器フロントエンドモジュールに結合するよう構成されたシール面を有する外囲体と、
（ｂ）垂直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバと、
（ｃ）収容部材の別々の部分群に機器フロントエンドモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、側方収容ポッドチャンバを垂直方向に移動させるよう動作可能なインデクサと、
を備える。
幾つかの実施形態において、電子デバイス処理システムの内部で基板を処理する方法は、
（１）機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
（２）機器フロントエンドモジュールの前面に結合された１つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された１つ以上のロードポートと、
（３）機器フロントエンドモジュールの側方に結合されたインデックス可能な側方収容ポッドと
を有する電子デバイス処理システムを準備することを含む。
インデックス可能な側方収容ポッドは、
（ａ）機器フロントエンドモジュールに結合するよう構成されたシール面を有する外囲体と、
（ｂ）垂直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバと、
（ｃ）収容部材の別々の部分群に機器フロントエンドモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、側方収容ポッドチャンバを垂直方向に移動させるよう動作可能なインデクサと
を備える。
本方法は、機器フロントエンドモジュールチャンバの内部のロボットを用いて、側方収容ポッドチャンバの収容部材のうちの１つに載置された基板を取り出すことと、ロボットを用いて、側方収容ポッドチャンバから機器フロントエンドモジュールチャンバへと基板を移送することも含む。
幾つかの実施形態では、電子デバイス処理システムが提供される。電子デバイス処理システムは、
機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
機器フロントエンドモジュールの前面に結合された１つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された１つ以上のロードポートと、
機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドであって、
垂直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体と、入口ポートとを有する側方収容ポッドチャンバ、及び
側方収容ポッドチャンバの入口ポートに結合されたヒータであって，加熱された非反応性ガスの流れを、側方収容ポッドチャンバを通じて、及び側方収容ポッドチャンバに収納された全基板に亘って提供するよう構成されたヒータ
を含む、機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドと
を備える。
幾つかの実施形態において、電子デバイス処理システムの内部で基板を処理する方法が提供される。本方法は、
機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
機器フロントエンドモジュールの前面に結合された１つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された１つ以上のロードポートと、
機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドであって、
垂直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバ、及び、
側方収容ポッドチャンバに結合されたヒータであって、加熱された非反応性ガスを、側方収納ポッドチャンバを通って側方収納ポッドチャンバに収納された全基板に亘って提供するよう構成されたヒータ
を更に含む、機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドと
を備えた、電子デバイス処理システムを準備することと、
加熱された非反応性のガスを、側方収納ポッドチャンバを通って、側方収納ポッドチャンバに収納された全基板に亘って流過させること
を含む。
多数の他の態様が、本開示の上記の及びその他の実施形態によって提供される。本開示の実施形態の他の特徴及び態様は、以下の明細書の詳細な説明、特許請求の範囲、及び添付の図面により完全に明らかとなろう。
以下で説明する図面は、例示目的のためのものであり、必ずしも縮尺通りではない。図面は、本開示の範囲を何らか限定することは意図されていない。
１つ以上の実施形態に係る、インデックス可能な側方収容ポッド装置を備えた電子デバイス処理システムの概略的な上面図を示す。 １つ以上の実施形態に係る、インデックス可能な側方収容ポッド装置を備えた機器フロントエンドモジュールの前からの斜視図を示す。 １つ以上の実施形態に係る、インデックス可能な側方収容ポッド装置の部分的な側面図を示す。 １つ以上の実施形態に係る、インデックス可能な側方収容ポッド装置の部分的な側面図を示す。 １つ以上の実施形態に係る、インデックス可能な側方収容ポッド装置の部分的な側面図を示す。 １つ以上の実施形態に係る、インデックス可能な側方収容ポッド装置の部分的な側面図を示す。 １つ以上の実施形態に係る、インデックス可能な側方収容ポッド装置の部分的な側面図を示す。 １つ以上の実施形態に係る、インデックス可能な側方収容ポッド装置の部分的な側面図を示す。 １つ以上の実施形態に係る、電子デバイス処理システムの内部の側方収納ポッドから基板を搬出する方法を示すフローチャートである。 １つ以上の実施形態に係る、電子デバイス処理システムの内部の側方収納ポッドの内部に基板を搬入する方法を示すフローチャートである。
ここで、添付の図面に示した例示の実施形態を詳細に参照する。可能な限り、同じ参照番号が、同じ又は類似の部分について言及するために、図面全体を通じて使用されることになる。本明細書に記載される様々な実施形態の特徴は、別様の明示的な注記がない限り、互いに組み合わせうる。
既存の電子デバイス製造システムで処理加工される基板は、比較的高い湿気、又は、他の環境要因（例えば、高過ぎる酸素（Ｏ２）レベル）、又は、比較的高いレベルの他の汚染化学物質に晒されるときに問題に悩まされることがある。具体的には、比較的高いレベルの湿気、比較的高いＯ２レベル、又は他の汚染物質に基板が晒されることで、幾つかの実施形態において、基板特性に不利に影響する可能性がある。
本発明の１つ以上の実施形態によれば、改良された基板処理を提供するよう適合された電子デバイス処理システムが提供される。本明細書で記載されるシステム及び方法は、ツール間で移送されるとき及び機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ：ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｒｏｎｔ ｅｎｄ ｍｏｄｕｌｅ）と連携するときにも基板が晒される環境条件を制御することによって、基板の処理時の効率及び／又は処理の改善を提供しうる。
ＥＦＥＭは、ＥＦＥＭの壁部にドッキングされた（例えば、ＥＦＥＭの前面にドッキングされた）１つ以上の基板キャリアから基板を受け取り、ロード／アンロードロボットが、ＥＦＥＭの他の表面（例えば、ＥＦＥＭの後面）に結合された１つ以上のロードロックに基板を伝達する。幾つかの実施形態において、１つ以上の環境パラメータ（例えば、相対湿度、温度、Ｏ２の量、又は不活性ガスの量、又は他の汚染化学物質）が監視されて制御され、ＥＦＥＭのＥＦＥＭチャンバ内の環境に関する或る一定の前提条件が満たされない限りは、ＥＦＥＭにドッキングされたどのＦＯＵＰも開けられない。
本明細書の１つ以上の実施形態において、側方収容ポッドが提供され、この側方収容ポッドは、環境的に制御することが可能であり、ＥＦＥＭのための補助的な及び／又はインデックス可能な基板収納部を備えうる。例えば、幾つかの実施形態において、側方収容ポッドは、５０個以上（例えば、５２個以上）の基板の収容、幾つかの実施形態では７５個以上の基板の収納を可能とする側方収容ポッドチャンバを備えうる。１つ以上の実施形態において、側方収容ポッドチャンバに収納された全基板が非反応性の環境に晒され及び／又は脱ガスされうるように、窒素といった加熱された非反応性ガスが、側方収容ポッドチャンバに供給されうる。側方収容ポッドチャンバは、自身の入口と、排気ポートとを含むことが可能であり、従って、加熱された非反応性ガスが、側方収容ポッドチャンバを通って側方収容ポッドチャンバに収納された全基板に亘って流過して、側方収容ポッドチャンバから流れ出うる。このことによって、側方収容ポッドチャンバ内に存在し又は側方収容ポッドチャンバに収納された基板で確認される如何なる揮発性の副生成物も、１つ以上の注入サイクル／浄化サイクルを用いて除去することが可能であり、側方収容ポッドチャンバとＥＦＥＭとの間で基板を移送する間の、側方収容ポッドチャンバとＥＦＥＭとの間の相互汚染を低減することが可能である。
幾つかの実施形態において、側方収容ポッドチャンバはシールされ、及び、他の処理位置での利用のために側方収容ポッドから取り外されうる。その後で、他の側方収容ポッドチャンバが、側方収容ポッドに搬入され、ＥＦＥＭに基板を移送し及び／又はＥＦＥＭから基板を受け取るために利用されうる。このようにして、その量に制限が無い基板収納部が、追加的な側方収容ポッドチャンバの利用を通じてＥＦＥＭに提供されうる。
ＥＦＥＭの内部の環境も同様に制御されうる。つまり、基板が晒される環境が、揺りかごから墓場まで、その移送経路に沿ってずっと及び／又は基板の収納の間制御されうる。
本明細書で提供される例示の装置、システム、及び方法の実施形態の更なる詳細が、以下の図１Ａ〜図４を参照しながら記載される。
図１は、本開示の１つ以上の実施形態に係る、電子デバイス処理システム１００の例示的な実施形態の概略図である。電子デバイス処理システム１００は、移送チャンバ１０２を画定するハウジング壁を有するメインフレームハウジング１０１を含みうる。移送ロボット１０３（点線の円で示す）が、少なくとも部分的に、移送チャンバ１０２の中に収納されうる。移送ロボット１０３は、移送ロボット１０３のアーム（図示せず）の操作を介して、基板を目標位置に載置し又は目標位置から取り出すよう構成されうる。本明細書で使用される基板は、半導体ウエハ、シリコン含有ウエハ、パターン付きウエハ、ガラスプレート等といった電子デバイス又は回路部品を作るために使用される物品を含む。
移送ロボット１０３の様々なアーム構成要素の動きは、コントローラ１０６から命令される通りに、移送ロボット１０３の複数の駆動モータを含む駆動アセンブリ（図示せず）への適切なコマンドによって制御されうる。コントローラ１０６からの信号によって、移送ロボット１０３の様々な構成要素の動きが引き起こされうる。適切なフィードバックの仕組みが、位置エンコーダ等といった様々なセンサによって、上記構成要素の１つ以上に提供されうる。
移送ロボット１０３は、移送チャンバ１０２内のおおよそ中央に位置しうる、肩軸の周りを回転可能なアームを含みうる。移送ロボット１０３は、移送チャンバ１０２の下部を形成するハウジング壁（例えば、フロア）に取り付けられるよう構成された基部（図示せず）を含みうる。しかしながら、移送ロボット１０３は、幾つかの実施形態において、天井部に取り付けられてよい。移送ロボット１０３は、処理ツールが（図示するような）ツインプロセスチャンパを備えるときにはツインチャンバ（例えば、並列するチャンバ）のために役立つよう構成されたデュアルタイプのロボットを備えうる。他の種類の処理チャンバの向き、及び他の種類の移送ロボットが使用されうる。
図示されている実施形態における移送チャンバ１０２は、形状が方形又は若干矩形であってよく、例えば、第１ファセット１０２Ａ、第１ファセット１０２Ａに対向する第２ファセット１０２Ｂ、第３ファセット１０２Ｃ、及び、第３ファセット１０２Ｃに対向する第４ファセット１０２Ｄを含みうる。移送ロボット１０３は、デュアル基板を、チャンバの組の中に同時に移送及び／又は収めることに適合されうる。第１ファセット１０２Ａ、第２ファセット１０２Ｂ、第３ファセット１０２Ｃ、及び第４ファセット１０２Ｄは平面的であってよく、例えば、チャンバの組への入口が、各ファセットに沿って存在しうる。しかしながら、他の適切な形状のメインフレームハウジング１０１、及び、他の適切な数のファセット及び処理チャンバも可能である。
移送ロボット１０３の目標位置は、第１ファセット１０２Ａに結合された第１の処理チャンバの組１０８Ａ、１０８Ｂであってよく、かかる第１の処理チャンバの組は、そこに供給された基板にプロセスを実施するよう構成され、かつそこに供給された基板にプロセスを実施するよう動作可能でありうる。プロセスは、プラズマ気相堆積（ＰＶＤ：ｐｌａｓｍａ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）又は化学気相堆積（ＣＶＤ：ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、エッチ、アニール処理、予洗浄、金属又は金属酸化物の除去等といった、任意の適切なプロセスでありうる。他のプロセスもその中の基板で実施されうる。
移送ロボット１０３の目標位置は、第２の処理チャンバの組１０８Ｃ、１０８Ｄであってもよく、この第２の処理チャンバの組１０８Ｃ、１０８Ｄは、第１の処理チャンバの組１０８Ａ、１０８Ｂに対向しうる。第２の処理チャンバの組１０８Ｃ、１０８Ｄは、第２ファセット１０２Ｂに結合されてよく、上述のプロセスのいずれか等の任意の適切なプロセスを基板に実施するよう、構成されうる。同様に、移送ロボット１０３の目標位置は、第３の処理チャンバの組１０８Ｅ、１０８Ｆであってもよく、この第３の処理チャンバの組１０８Ｅ、１０８Ｆは、第３ファセット１０２Ｃに結合されたロードロック装置１１２に対向しうる。第３の処理チャンバの組１０８Ｅ、１０８Ｆは、上述のプロセスのいずれか等の任意の適切なプロセスを基板に実施するよう構成されうる。
基板は、ＥＦＥＭ１１４から移送チャンバ１０２の中に収容され、また、移送チャンバ１０２を出て、ＥＦＥＭ１１４の表面（後方壁など）に結合されたロードロック装置１１２を通ってＥＦＥＭ１１４に達しうる。ロードロック装置１１２は、１つ以上のロードロックチャンバ（例えば、ロードロックチャンバ１１２Ａ、１１２Ｂ）を含みうる。ロードロック装置１１２に含まれるロードロックチャンバ１１２Ａ、１１２Ｂは、単一ウエハロードロック（ＳＷＬＬ：ｓｉｎｇｌｅ ｗａｆｅｒ ｌｏａｄ ｌｏｃｋ）チャンバ、マルチウエハチャンバ、又はこれらの組み合わせでありうる。
ＥＦＥＭ１１４は、ＥＦＥＭ１１４Ｃを形成する（例えば、前壁、後壁、側壁、上部及び底部といった）側壁表面を有する任意のエンクロージャ（ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ）でありうる。１つ以上のロードポート１１５が、ＥＦＥＭ１１４の表面（例えば、前面）に提供され、１つ以上の基板キャリア１１６（例えば、ＦＯＵＰ）をそこで受け入れるよう構成されうる。３つの基板キャリア１１６が示されているが、より多く又はより少ない数の基板キャリア１１６がＥＦＥＭ１１４とドッキングされうる。
ＥＦＥＭ１１４は、そのＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの中に、従来の構造の適切なロード／アンロードロボット１１７（点線で示す）を含みうる。ロード／アンロードロボット１１７は、基板キャリア１１６のドアが一旦開くと、基板キャリア１１６から基板を取り出し、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃを通じて、ロードロック装置１１２の１つ以上のロードロックチャンバ１１２Ａ、１１２Ｂの中に基板を供給するよう構成され及び動作可能でありうる。任意に、ロード／アンロードロボット１１７は、基板キャリア１１６のドアが一旦開くと、基板が処理を待ってアイドル状態にある間に、基板キャリア１１６から基板を取り出しその基板を側方収容ポッド１２０に供給するよう構成され及び動作可能でありうる。側方収容ポッド１２０は、ＥＦＥＭ１１４の側壁に結合されている。ロード／アンロードロボット１１７は、１つ以上の処理チャンバ１０８Ａ〜１０８Ｆでの処理の前及び後に、側方収容ポッド１２０から基板を取り出し及び側方収容ポッド１２０の中に基板を搬入するよう構成されうる。
側方収容ポッド１２０は、環境的に制御可能であり、ＥＦＥＭ１１４のための補助的な及び／又はインデックス可能な基板収納部を含みうる。例えば、幾つかの実施形態において、側方収容ポッド１２０は、５０個以上（例えば、５２個以上）の基板の収容、及び幾つかの実施形態では、７５個以上の基板の収納を可能とする側方収容ポッドチャンバ１２１を含みうる。基板は、側方収容ポッドチャンバ１２１に対するアクセスを提供するために、側方収容ポッドチャンバ１２１のシール可能なドア１２２を開けることにより、側方収容ポッドチャンバ１２１からＥＦＥＭ１１４へと移送可能であり、及びその逆も然りである。１つ以上の実施形態において、窒素といった加熱された非反応性ガスが、例えばヒータ１２３を介して、側方収容ポッドチャンバ１２１に供給可能であり、従って、そこに収納された全基板が、非反応性の環境に晒され及び／又は脱気される。側方収容ポッドチャンバ１２１は、自身の入口と、（以下に記載する）排気ポートとを備えており、従って、加熱された非反応性ガスが、側方収容ポッドチャンバ１２１を通って、そこに収納された全基板に亘って流れて、側方収容ポッドチャンバ１２１を出て排気部に達しうる。側方収容ポッド１２０及び側方収容ポッドチャンバ１２１の例示の実施形態を、図２Ａ〜図２Ｆを参照しながら以下にさらに説明する。
移送チャンバ１０２とＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃとの間での基板の移送を可能とする任意の適切な構造のロードロック装置１１２が使用されうる。
図示されている実施形態では、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃは、その中で環境的に制御された雰囲気を提供する環境制御を伴って提供されうる。具体的には、環境制御システム１１８がＥＦＥＭ１１４に結合されており、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの内部の環境条件を監視及び／又は制御するよう動作可能である。幾つかの実施形態において、或る時間帯に、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃはその中に、不活性ガス供給１１８Ａから、アルゴン（Ａｒ）、窒素（Ｎ２）又はヘリウム（Ｈｅ）といった不活性ガス及び／又は非反応性ガスを受け取りうる。他の実施形態において、又は他の時間に、空気供給１１８Ｂから空気（例えば、乾燥空気）が提供されうる。図２Ａ〜図２Ｆを参照しながら以下に記載する幾つかの実施形態において、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの内部の環境条件が側方収容ポッド１２０の内部に存在しうる。というのは、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃと側方収容ポッド１２０とは、互いに対して開放された状態にあり、及び／又はそうでなければ、流体的に連通した状態にあるからである。側方収容ポッドチャンバ１２１は、不活性ガス供給１１８Ａ又は他のガス源（図示せず）から供給される別に制御された環境を有しうる。
より詳細には、環境制御システム１１８は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ、側方収容ポッド１２０及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１の内部の、１）相対湿度（ＲＨ：ｒｅｌａｔｉｖｅ ｈｕｍｉｄｉｔｙ）、２）気温（Ｔ）、３）Ｏ２の量、又は、４）不活性ガス及び／又は非反応性ガスの量の少なくとも１つを制御しうる。ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ、側方収容ポッド１２０及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１へのガス流量、又は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内、側方収容ポッド１２０内及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１内、若しくは、双方の内部の圧力といった、ＥＦＥＭ１１４、側方収容ポッド１２０及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１の他の環境条件が、監視及び／又は制御されうる。
幾つかの実施形態において、環境制御システム１１８は、コントローラ１０６を含む。コントローラ１０６は、様々なセンサから入力を受信するため、及び、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ、側方収容ポッド１２０及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１の内部の環境条件を制御するため１つ以上の値を制御するために適したプロセッサ、メモリ、及び／又は電子部品を含みうる。１つ以上の実施形態において、環境制御システム１１８は、相対湿度（ＲＨ）を感知するよう構成された相対湿度センサ１３０によりＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内のＲＨを感知することによって、相対湿度（ＲＨ）を監視しうる。容量センサといった任意の適切な種類の相対湿度センサ１３０が使用されうる。側方収容ポッド１２０内及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１内の相対湿度も監視されうる。適切な量の不活性ガス及び／又は非反応性ガスを、環境制御システム１１８の不活性ガス供給１１８Ａから、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ、側方収納ポッドチャンバ１２０及び／又は収納ポッドチャンバ１２１の中へと流過させることで、ＲＨが下げられうる。本明細書に記載するように、不活性ガス供給１１８Ａからの不活性ガス及び／又は非反応性ガスは、アルゴン、Ｎ２、ヘリウム、他の非反応性ガス、又はそれらの混合物でありうる。Ｈ２Ｏレベルが低い（例えば、純度＞＝９９．９９９５％、Ｈ２Ｏ＜５ｐｐｍ）圧縮されたバルク不活性ガスが、例えば、環境制御システム１１８の不活性ガス供給１１８Ａとして使用されうる。他のＨ２Ｏレベルも使用されうる。
１つ以上の実施形態において、所定の相対湿度基準値は、電子デバイス処理システム１００内で実施される特定のプロセスにとって、又は、ＥＦＥＭ１１４、側方収納ポッド１２０及び／又は側方収納ポッドチャンバ１２１の環境に晒される特定の基板にとって許容可能な水分のレベルに従って、水分約１０００ｐｐｍ未満であるか、水分約５００ｐｐｍ未満であるか、又は水分約１００ｐｐｍ未満ですらありうる。
環境制御システム１１８は、ＥＦＥＭ１１４の内部の酸素（Ｏ２）のレベルを感知するよう構成され適合された酸素センサ１３２を含みうる。側方収容ポッド１２０内及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１内の酸素レベルも監視されうる。幾つかの実施形態において、不活性ガス供給１１８ＡからＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ、側方収容ポッド１２０及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１の中への、適切な量による不活性ガス及び／又は非反応性ガスの流れを起こす環境制御システム１１８への、コントローラ１０６からの制御信号が、酸素（Ｏ２）のレベルを制御して閾値のＯ２の値より下げるために生成されうる。１つ以上の実施形態において、閾値のＯ２の値は、電子デバイス処理システム１００内で実施される特定のプロセス、又はＥＦＥＭ１１４、側方収納ポッド１２０及び／又は側方収納ポッドチャンバ１２１の環境に晒される特定の基板にとって許容可能な（質に影響を与えない）Ｏ２のレベルに従って、約５０ｐｐｍ未満のＯ２であり、約１０ｐｐｍ未満のＯ２であり、又は、約５ｐｐｍ未満のＯ２ですらありうる。
他の閾値のＯ２の値が使用されうる。
環境制御システム１１８は、ＥＦＥＭ１１４の内部の絶対圧力又は相対圧力を測定する圧力センサ１３３をさらに含みうる。側方収容ポッド１２０内及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１内の圧力レベルも監視されうる。幾つかの実施形態において、コントローラ１０６は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内、側方収容ポッド１２０内及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１内の圧力を制御するために、不活性ガス供給１１８Ａから、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ、側方収容ポッド１２０及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１の中への不活性ガス及び／又は非反応性ガスの流量を制御しうる。幾つかの実施形態において、（例えば保守の間に）ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃへの進入を許可する安全閾値レベルを上回っていることを確実にするために、酸素センサ１３２が、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内の酸素レベルを感知しうる。
本明細書に図示される実施形態において、コントローラ１０６は、適切なプロセッサと、メモリと、様々なセンサ（例えば、相対湿度センサ１３０及び／又は酸素センサ１３２）からの制御入力を受信して、閉ループの又は他の適切な制御方式を実行するよう適合された周辺構成要素と、を有する任意の適切なコントローラでありうる。一実施形態において、制御方式は、ＥＦＥＭ１１４、側方収容ポッド１２０及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１に導入されるガスの流量を、そこでの所定の環境条件を実現するために変更しうる。他の実施形態において、制御方式は、いつ基板をＥＦＥＭ１１４及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１の中に移送するのかについて決定しうる。幾つかの実施形態において、側方収容ポッドチャンバ１２１は、側方収容ポッドチャンバ１２１の内部の環境を監視及び制御するために、別のコントローラ及び／又はセンサを利用しうる。
ＥＦＥＭ１１４に取り付けられた側方収容ポッド１２０は、特定の環境条件下で基板を収納しうる。例えば、側方収容ポッドチャンバ１２１は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内と同じ環境条件で基板を収納しうる。代替的に、側方収容ポッドチャンバ１２１は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃとは異なる、基板の収納のための環境条件（例えば、より低い酸素レベル及び／又はより低い汚染レベル、より高い温度、より高い圧力等）を採用しうる。
側方収容ポッド１２０は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃと流体的に結合可能であり、ＥＦＥＭ１１４から不活性ガス及び／又は非反応性ガスを受け取りうる。側方収容ポッド１２０は、側方収容ポッド１２０からガスを排出するための排出導管（図示せず）を含みうる。
図示される実施形態において、環境制御システム１１８は、側方収容ポッドチャンバ１２１への不活性ガス及び／又は非反応性ガスの流れを提供しうる。記載したように、不活性ガス供給１１８Ａによって、不活性ガス及び／又は非反応性ガスが、１つ以上の供給導管１２５及びそれに接続された１つ以上の弁（図示せず）を通じて、側方収容ポッドチャンバ１２１に供給されうる。１つ以上の供給導管１２５及び弁は、不活性ガス及び／又は非反応性ガスを、コントローラ１０６（又は別の専用のコントローラ）からの制御信号に応じて、或る時間帯に、側方収容ポッドチャンバ１２１へと供給する。例えば、不活性ガス及び／又は非反応性ガスの供給は、或る一定の環境条件を満たすために側方収容ポッドチャンバ１２１の内部の環境を浄化するために、側方収容ポッドチャンバ１２１のシール可能なドア１２２を開ける直前に、側方収容ポッドチャンバ１２１に設けられうる。このような環境前提条件は、ドア１２２が開けられる前に満たされ、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃを介して側方収容ポッドチャンバ１２１への又は側方収容ポッドチャンバ１２１からの基板の移送が可能となる。同様に、側方収容ポッドチャンバ１２１に基板を収納する間に、酸素レベルが低いガス、加熱ガス等が、側方収容ポッドチャンバ１２１に提供されうる。上述したように、幾つかの実施形態において、側方収容ポッドチャンバ１２１に収納されている基板は、ＥＦＥＭ１１４内の環境とは異なる環境に晒されうる。
図１Ｂは、ＥＦＥＭ１１４の斜視図であり、ＥＦＥＭ１１４は、ロードポート１１５と、自身に結合された側方収容ポッド１２０とを有する。側方収容ポッド１２０は、密閉するようにＥＦＥＭ１１４の側壁パネル１６０に結合可能であり、ＥＦＥＭ１１４と側方収容ポッド１２０との間の気密な及び／又は真空のシール部が形成される。任意の適切なシール部（例えば、Ｏリング、矩形のシール部、押出バルブシール部、エチレンプロピレンジエンモノマのシール部、フルオロエラストマのシール部等）が利用されうる。
図１Ｂに示すように、側方収容ポッド１２０は上方領域１６２を含みうる。この上方領域１６２において、側方収容ポッドチャンバ１２１が、（例えば、側方収容ポッドのアクセスドア１６４を通じて）搬入され又は取り外されうる。側方収容ポッド１２０は、側方収容ポッド１２０の上方領域１６２を支持する下方領域１６６も含んでおり、この下方領域１６６には、以下に詳細に記載するように、側方収容ポッド１２０及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１のための様々な弁、配管系統、排気部等を含が含まれうる。側方収容ポッド１２０は、ＥＦＥＭ１１４の側壁パネル１６０に接触してシールするよう構成されたシール面１６８を含みうる。
図２Ａは、本明細書で提供される１つ以上の実施形態に係る、側方収容ポッド１２０の側方からの部分的な断面図である。側方収容ポッド１２０は外囲体２０２を備え、この外囲体２０２は、ＥＦＥＭ１１４の側壁パネル１６０に接触してシールするよう構成されたシール面１６８を有する。幾つかの実施形態において、シール面１６８は背面２０４を有することが可能であり、この背面２０４は、シール面１６８の一区分及び／又は周面に通る溝２０６を有している。シール部２０７が、溝２０６の内部に設けられ、側方収容ポッド１２０とＥＦＥＭ１１４とが連結されるときには側方収容ポッド１２０とＥＦＥＭ１１４との間の界面をシールしうる。任意の適切なシール部（例えば、Ｏリング、矩形のシール部、押し出しバルブシール部、エチレンプロピレンジエンモノマのシール部、フルオロエラストマのシール部等）が利用されうる。
側方収容ポッドチャンバ１２１は外囲体２０２の内部に配置されており、インデクサ２０８に結合されている。幾つかの実施形態において、側方収容ポッドチャンバ１２１は、受台２１０に、又は、インデクサ２０８に結合している他支持構造に載置されうる。代替的に、側方収容ポッドチャンバ１２１は、インデクサ２０８に直接的に結合しうる。インデクサ２０８は、側方収容ポッドチャンバ１２１の垂直運動を提供するための、任意の適切なリフト及び下降の仕組みでありうる。例えば、インデクサ２０８は、ベアリングスライド、レール（図示せず）を含むリニアベアリングアセンブリ２１２を含みうる。リニアベアリングアセンブリ２１２は、垂直アクチュエータ２１４に接続しうる。垂直アクチュエータ２１４の作動されることによって、側方収容ポッドチャンバ１２１の上昇又は下降が引き起こされる。垂直アクチュエータ２１４は、油圧式、空気圧式、電気的等の任意の適切な種類のアクチュエータでありうる。
側方収容ポッドチャンバ１２１は、垂直方向に間隔が取られた複数の収容部材２１８であって、基板２２０を支持するよう各々が構成された複数の収容部材２１８を含む本体２１６を備える（図２Ｂ）。垂直方向に間隔が取られた収容部材２１８は、棚部であってよく、又は、基板を支持するための、側方収容ポッドチャンバ１２１の本体２１６に結合された他の支持構造であってよい。垂直方向に間隔が取られた収容部材２１８同士は、充分に間隔をおいて離間させることが可能であり、ＥＦＥＭ１１４のロボット１１７（図１Ａ）のロボットブレード部２２２（図２Ａ）が、垂直方向に間隔が取られた収容部材２１８の上に基板を搬入し又は垂直方向に間隔が取られた収容部材２１８から基板を取り出すことが可能となる。
幾つかの実施形態において、側方収容ポッドチャンバ１２１は、少なくとも５０個の基板収容部材２１８を含み、幾つかの実施形態では、少なくとも５２個の基板収容部材２１８を含み、幾つかの実施形態では、少なくとも７５個以上の基板収容部材２１８を含みうる。他の数による基板収容部材が使用されてよい。幾つかの実施形態において、収容部材２１８は、２５個又は２６個の基板収容部材２１８の部分群を複数含むことが可能であり、インデクサ２０８は、収納部材の、２５個又は２６個の別々の基板の部分群にＥＦＥＭ１１４のロボット１１７のロボットブレード部２２２がアクセスしうるように、側方収容ポッドチャンバ１２１を垂直方向に移動させられるよう動作可能でありうる。例えば、図２Ｂ、図２Ｅ、及び図２Ｆに示すように、収容部材２１８の第１の部分群２１８ａは、ＥＦＥＭ１１４のロボット１１７のロボットブレード部２２２によるアクセスのために位置付けることが可能であり、その後で、インデクサ２０８は、ＥＦＥＭ１１４のロボット１１７のロボットブレード部２２２が収容部材２１８の第２の部分群２１８ｂにアクセスすることを可能とするために、側方収容ポッドチャンバ１２１を下げることが可能であり、又は、その逆も然りである。
側方収容ポッドチャンバ１２１は、取り外し可能なドア１２２を備え、この取り外し可能なドア１２２によって、ＥＦＥＭ１１４のロボット１１７は、取り外し可能なドア１２２が取り外されたときには複数の収容部材２１８にアクセスすることが可能となる。図２Ｂに示すように、取り外し可能なドア１２２（及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１の本体２１６）は、シール面２２６を含むことが可能であり、このシール面２２６は、溝２２８と、ドア１２２が側方収容ポッドチャンバ１２１の本体２１６に対してシールすることを可能とするシール部材２３０と、を有する。このことによって、側方収容ポッドチャンバ１２１の内部の環境を、側方収容ポッド１２０の外囲体２０２の環境から、及び／又はＥＦＥＭ１１４の環境から隔離することが可能となる。
幾つかの実施形態において、側方収容ポッドチャンバ１２１は、パージガス供給入口２３２と、排気口２３４と、を含むことが可能であり、排気口２３４によって、加熱された非反応性ガスといった不活性ガス及び／又は非反応性ガスが、側方収容ポッドチャンバ１２１を通ってそこに収納された全基板に亘って流過し、側方収容ポッドチャンバ１２１から流れ出ることが可能となる。このことによって、側方収容ポッドチャンバ１２１の内部に存在し又は側方収容ポッドチャンバ１２１で収納された基板上に位置するいかなる揮発性の副生成物も、１つ以上の注入サイクル／浄化サイクルを用いて除去することが可能となり、側方収容ポッドチャンバ１２１とＥＦＥＭ１１４との間での基板の移送中に、側方収容ポッドチャンバ１２１とＥＦＥＭ１１４との相互汚染が低減されうる。不活性ガス及び／又は非反応性ガスの例には、アルゴン、Ｎ２、ヘリウム、任意の他の適切なガス、又はその混合物が含まれる。ヒータ１２３（図１Ａ）が、例えば側方収容ポッドチャンバ１２１への進入前に、ガスを加熱するために利用されうる。幾つかの実施形態において、排気口２３４は、ＥＦＥＭ１１４の外に連通されうる（例えば、図２Ａ参照）。
図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、１つ以上の実施形態において、側方収容ポッドチャンバ１２１は、プレナムなガス分配プレート、各収容部材２１８で開口又はノズルを含む中空管等といった、ガス分配システム２３６を備えうる。ガス分配システム２３６によって、パージガス供給入口２３２に供給された不活性ガス及び／又は非反応性ガスが分散させられ、従って、排気口２３４を出る前に、垂直方向に間隔が取られた収容部材２１８に亘って通過することが可能となる。図２Ｃでは、パージガス供給入口２３２を通って、（図２Ｃではラベル付けされていない）収容部材２１８に亘って側方収容ポッドチャンバ・ドア１２２の方に向かってから、排気口２３４から出るという例示のガスの流れが矢印で示されている。このような構成によって、側方収容ポッドチャンバ１２１の内部で、注入サイクル／浄化サイクルの間に汚染物質の除去が改善されうる。さらに、ガスは、ドア１２２が取り外されたときには、側方収容ポッドチャンバ１２１を流過することが可能であり、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの内部のガスが、側方収容ポッドチャンバ１２１に入ることが防止される。
側方収容ポッドチャンバ１２１はシールすることが可能であり、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃから隔離された自身の環境が与えられているため、幾つかの実施形態では、側方収容ポッドチャンバ１２１はシールされて、他の処理位置での利用のために、（例えば、図１Ｂのアクセスドア１６４を通じて）側方収容ポッド１２０から取り外されうる。その後で、他の側方収容ポッドチャンバが、側方収容ポッド１２０に搬入されて、ＥＦＥＭ１１４に基板を移送し及び／又はＥＦＥＭ１１４から基板を受け取るために利用されうる。このようにして、その量に制限がない基板収納部が、追加的な側方収容ポッドチャンバの利用を通じて、ＥＦＥＭ１１４に提供されうる。
図２Ａに図示するように、開口２３８が、ＥＦＥＭ１１４と側方収容ポッド１２０の外囲体２０２との間のパネル１６０に設けられている。開口２３８によって、側方収容ポッド１２０の内部の側方収容ポッドチャンバ１２１を取り囲む領域は、ＥＦＥＭ１１４に結合されたときには、ＥＦＥＭ１１４と環境を共有することが可能となる。幾つかの実施形態において、外囲体２０２は、別の排気口（図示せず）を含みうる。１つ以上の実施形態において、追加的なドア（図示せず）が、開口２３８をシールして、ＥＦＥＭ１１４から側方収容ポッド１２０を隔離するために設けられうる。
図２Ａの実施形態では、側方収容ポッド１２０及び／又はＥＦＥＭ１１４は、側方収容ポッドチャンバのドアオープナー２４０を備え、この側方収容ポッドチャンバのドアオープナー２４０は、側方収容ポッドチャンバ１２１のドア１２２を取り外すことが可能であり、収容部材２１８及び／又はそこに収納された全基板２２０へのアクセスが提供されうる。側方収納ポッドチャンバのドアオープナー２４０は、１つ以上のコネクタ（図示せず）を有し、この１つ以上のコネクタは、側方収容ポッドチャンバ１２１のドア１２２に接触して取り付けられるよう構成されたコネクタプレート２４２に取り付けられている。コネクタは、例えば、吸入式の装置、真空装置等でありうる。側方収容ポッドチャンバ・ドア１２２に取り付けて当該側方収容ポッドチャンバ・ドア１２２を保持することが可能な、他の適切な種類のコネクタデバイスが利用されうる。固定の仕組み（図示せず）を、ドア１２２を固定するために利用することが可能であり、従って、ドア１２２が意図せずに開くことはなく、コネクタプレート２４２は、適切な開放の仕組み（図示せず）を含みうる。
ドアオープナー２４０は、例えば、移動台２４４と、駆動システム２４６を備えることが可能であり、駆動システム２４６によって、側方収容ポッドチャンバ１２１からコネクタプレート２４２及びドア１２２を引っ込ませること、又は、コネクタプレート２４２及びドア１２２を側方収容ポッドチャンバ１２１に向かって移動させることが可能となる。駆動システム２４６は、側方収納ポッドチャンバ１２１に向かう動き及び側方収納ポッドチャンバ１２１から離れる動きを引き起こすために、適切なモータ及び変速の仕組みを含みうる。ドアの開放及び把持のための任意の適切な種類の仕組みが、側方収容ポッドチャンバ・ドア１２２を把持して開けるために利用されうる。
ドア１２２を下げることは、エレベータ２４８によって実現されうる。エレベータ２４８は、コネクタプレート２４２及び側方収容ポッドチャンバ・ドア１２２の垂直運動を提供するための任意の適切な仕組みを含みうる。例えば、エレベータ２４８は、ベアリングスライド、レール等（図示せず）を含むリネアベアリングアセンブリ２５０を含みうる。リネアベアリングアセンブリ２５０は、例えば駆動システム２４６の内部に位置する（別個に示されない）垂直アクチュエータに結合しうる。ドアオープナー２４０によって、側方収容ポッドチャンバ１２１のドア１２２が側方収容ポッドチャンバ１２１から取り外されている場合には、垂直アクチュエータの作動によって、コネクタプレート２４２及び側方収容ポッドチャンバ１２１のドア１２２の上昇又は下降が引き起こされる。
油圧式、空気圧式、電気的等といった任意の適切な種類の垂直アクチュエータが利用されうる。
稼働時には、側方収容ポッドチャンバ１２１が、アクセスドア１６４を通って収納ポッド１２０に搬入されうる（図１）。図２Ａの実施形態において、側方収容ポッドチャンバ１２１は受台２１０に載置されており、幾つかの実施形態では、側方収容ポッド１２０の内部での側方収容ポッドチャンバ１２１の整列をもたらす１つ以上の登録特徴（図示せず）を有しうる。
側方収容ポッド１２０の内部に搬入されると、Ｎ２、Ａｒ等といった不活性ガス及び／又は非反応性ガスは、側方収容ポッドチャンバ１２１の内部で非反応性の環境を提供するため、側方収容ポッドチャンバ１２１に注入し／側方収容ポッドチャンバ１２１を浄化するためなどに利用されうる。例えば、Ｎ２といった加熱ガスが、側方収容ポッドチャンバ１２１の入口２３２を通って、そこに収納された全基板に亘って流過して、側方収容ポッドチャンバ１２１の排気口２３４から流れ出うる。幾つかの実施形態において、側方収容ポッドチャンバ１２１の内部の環境は、ＥＦＥＭ１１４の内部の環境とは異なる（例えば、より高い）レベルの純度を有しうる。
ドアオープナー２４０は、収容部材２１８及び／又はそこに収納された全基板にアクセスするために、側方収容ポッドチャンバ１２１を開けるために利用されうる。例えば、コネクタプレート２４２は、図２Ｄに示すように、移動台２４４及び駆動システム２４６を用いて、側方収容ポッドチャンバ１２１のドア１２２に接触し、係合し、開放し及び／又は取り除し、かつ、ドア１２２を側方収容ポッドチャンバ１２１から引っ込ませることが可能である。その後で、ドア１２２が、例えば図２Ｅに示すように、リネアベアリングアセンブリ２５０及び駆動システム２４６を用いて下げられうる。
ドア１２２が開口２３８から取り外されると、ＥＦＥＭ１１４のロボット１１７のロボットブレード部２２２は、側方収容ポッドチャンバ１２１に基板を収納し又は側方収容ポッドチャンバ１２１から基板を取り出しうる。図２Ｅに示される実施形態では、ロボットブレード部２２２は、収容部材２１８の、下方の部分群２１８ｂにアクセスしうる。代替的に、インデクサ２０８が、図２Ｆに示すように、収容部材２１８の、上方の部分群２１８ａにアクセスするために、側方収容ポッドチャンバ１２１を下げられる。
幾つかの実施形態において、側方収容ポッドチャンバ１２１のドア１２２が開いている間、及び／又は、側方収容ポッドチャンバ１２１に基板を搬入し又は側方収容ポッドチャンバ１２１から基板を取り出す間に、不活性ガス及び／又は非反応性ガスといったパージガスが、ガス分配システム２３６を用いて側方収容ポッドチャンバ１２１を流過することが可能であり、ＥＦＥＭ１１４からの環境が側方収容ポッドチャンバ１２１に入って、そこに収納されたいかなる基板も潜在的に汚染することが防止される。例えば、幾つかの実施形態において、ＥＦＥＭ１１４内よりも高い圧力が、側方収容ポッドチャンバ１２１内で維持されうる。
側方収納ポッドチャンバ１２１は、複数の基板が側方収容ポッドチャンバ１２１に搬入され又は側方収容ポッドチャンバ１２１から取り出される間は開放された状態でありうるか、又は、側方収容ポッドチャンバ１２１への、又は側方収容ポッドチャンバ１２１からの任意の基板移送動作の後に閉じられうる。
幾つかの実施形態において、ＥＦＥＭ１１４のロボット１１７のロボットブレード部２２２は、側方収容ポッドチャンバ１２１へ、及び側方収容ポッドチャンバ１２１から基板を移送するために垂直運動を利用しえない。基板移送のためのいずれの垂直運動も、インデクサ２０８により提供されうる。代替的に、ＥＦＥＭ１１４のロボットブレード部２２２は、何らかの垂直運動を提供しうる。さらに別の実施形態において、ロボットブレード部２２２は、インデクサ２０８を利用することなく、ロボットブレード部２２２の垂直運動を利用することで、側方収容ポッドチャンバ１２１の全収容部材２１８にアクセスしうる。
先に言及したように、側方収容ポッドチャンバ１２１は、側方収容ポッド１２０から取り外されうる。このことによって、側方収容ポッドチャンバ１２１の容易な保守及び洗浄、並びに、より多くの収納部をＥＦＥＭ１１４に迅速に追加する能力が可能となる。
図３は、本明細書で提供される実施形態に係る、電子デバイス処理システムの内部で基板を処理する方法３００を図示している。図３を参照すると、ブロック３０２では、方法３００は、機器フロントエンドモジュールチャンバを有する機器フロントエンドモジュールと、機器フロントエンドモジュールの前面に結合された１つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された１つ以上のロードポートと、機器フロントエンドモジュールの側方に結合されたインデックス可能な側方収容ポッドとを備えた電子デバイス処理システムを準備することを含む。例えば、図１Ａは、電子デバイス処理システム１００を示しており、この電子デバイス処理システム１００は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃを含むＥＦＥＭ１１４と、基板キャリア１１６を支持するロードポート１１５と、インデックス可能な側方収容ポッド１２０（例えば、側方収容ポッド１２０の内部の側方収容ポッドチャンバ１２１が上げられ又は下げられる）と、を備えている。幾つかの実施形態において、側方収容ポッド１２０は外囲体２０２を備え、外囲体２０２は、ＥＦＥＭ１１４に結合するよう構成されたシール面１６８を有する。垂直方向に間隔が取られた（基板を支持するよう各々が構成された）複数の収容部材２１８を含む本体２１６を有する側方収容ポッドチャンバ１２１が、側方収容ポッド１２０の内部に準備されうる。側方収容ポッド１２０は、収容部材２１８の別々の部分群にＥＦＥＭ１１４内のロード・アンロードロボット１１７がアクセスしうるように、側方収容ポッドチャンバ１２１を垂直方向に移動させるよう動作可能なインデクサ２０８を備えうる。
ブロック３０４では、方法３００は、機器フロントエンドモジュールの内部のロボットを用いて、側方収容ポッドチャンバの収容部材のうちの１つに載置された基板を取り出すことを含みうる。例えば、側方収容ポッドチャンバ１２１のドア１２２がドアオープナー２４０を用いて取り外されて、収容部材２１８へのアクセスを提供するために下げられうる。側方収容ポッドチャンバ１２１の収容部材２１８のうちの１つに載置された基板（例えば、図２Ｂの基板２２０）は、その後、ＥＦＥＭ１１４内のロボット１１７のロボットブレード部２２２を用いて取り出されうる。１つ以上の実施形態において、パージガスが、ドア１２２が取り除かれている間に、側方収容ポッドチャンバ１２１を流過しうる。
幾つかの実施形態において、収容部材２１８は、２５個又は２６個の基板収容部材の部分群を複数含むことが可能であり、インデクサ２０８は、収容部材の、２５個又は２６個の別々の基板の部分群にＥＦＥＭ１１４のロボットブレード部２２２がアクセス可能しうるように、側方収容ポッドチャンバ１２１を垂直方向に移動させるために利用されうる。
ブロック３０６では、方法３００は、ロボットを用いて、側方収容ポッドチャンバから機器フロントエンドモジュールチャンバへと基板を移送することを含む。例えば、基板２２０は、ＥＦＥＭ１１４のロボット１１７のロボットブレード部２２２を用いて、側方収容ポッドチャンバ１２１から取り出されて、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃへと移送されうる（図２Ｅ）。基板２２０を取り出すことは、例えば、ロボットブレード部２２２にとって適切な高さに側方収容ポッドチャンバ１２１を位置付けるために、インデクサ２０８を用いることを含みうる。
幾つかの実施形態において、ブロック３０８では、方法３００は、側方収容ポッドチャンバから基板が取り除かれた後に、側方収容ポッドチャンバをシールすることを含む。例えば、側方収容ポッドチャンバ１２１からＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃへと基板が移送された後で、ドアオープナー２４０が、ドア１２２を側方収容ポッドチャンバ１２１に向かって戻しながら上昇させて動かしうる。
類似した方法が、側方収容ポッド１２０に基板を収納するために利用されうる。例えば、図４は、側方収納ポッドに基板を収納する方法４００を図示している図４を参照すると、ブロック４０２は、ＥＦＥＭと、１つ以上のロードポートと、側方収容ポッドチャンバを備えたインデックス可能な側方収納ポッドと、を有する電子デバイス処理システムを準備することを含む。ブロック４０４は、側方収容ポッドチャンバのドアを、ＥＦＥＭロボットにアクセスさせるために取り外すことを含む。ブロック４０６は、ＥＦＥＭロボットを用いて、ＥＦＥＭチャンバから側方収容ポッドチャンバへと基板を移送することを含む。このことには、側方収容ポッドチャンバのドアを取り外した間、及び／又は基板移送操作の間に、パージガスに側方収容ポッドチャンバを流過させること、及び／又は、側方収容ポッドチャンバにインデックスを付けること（例えば、側方収容ポッドチャンバを上げ又は下げること）が含まれうる。幾つかの実施形態において、側方収容ポッドチャンバは、基板が自身に収納された後でシールされうる（ブロック４０８）。
コントローラ１０６（図１Ａ）は、環境制御システム１１８を介して、環境前提条件を満たすために環境条件を制御しうる。例えば、基板キャリア及び／又は側方収容ポッドチャンバ１２１の内部での環境前提条件を満たすために環境条件を制御することは、１つ以上の基板キャリアのドア、又は側方収容ポッドチャンバ１２１のドア１２２のいずれか１つを開ける前に行われうる。ＥＦＥＭ１１４内の環境前提条件は、１つ以上の基板キャリアのドア、側方収容ポッドチャンバ１２１のドア１２２のいずれか１つ、又は、１つ以上のロードロックチャンバのいずれか１つの開放が可能となる前に、環境前提条件を満たすためにも制御されうる。
前述の説明は、本発明の例示的な実施形態を提供している。従って、本開示を例示的な実施形態に関連して提供してきたが、他の実施形態及び均等物も、以下の特許請求の範囲によって規定される本発明の範囲に含まれうると理解されたい。

Claims (21)

  1. 機器フロントエンドフレームモジュールの側方収容ポッドであって、
    前記機器フロントエンドモジュールに結合するよう構成されたシール面を有する外囲体と、
    垂直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバと、
    収容部材の別々の部分群に前記機器フロントエンドモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、前記側方収容ポッドチャンバを垂直方向に移動させるよう動作可能なインデクサと
    を備えた、機器フロントエンドモジュールの側方収容ポッド。
  2. 前記側方収容ポッドチャンバは、取り外し可能なドアであって、前記取り外し可能なドアが取り外されたときには前記機器フロントエンドモジュールのロード・アンロードロボットが前記複数の収容部材にアクセスすることを可能とする取り外し可能なドアを含む、請求項１に記載の側方収容ポッド。
  3. 前記側方収容ポッドチャンバは、パージガス供給入口と、排気口とを含む、請求項１に記載の側方収容ポッド。
  4. 前記側方収容ポッドチャンバは、前記パージガス供給入口に供給された非反応性ガスが、前記排気口を出る前に、前記垂直方向に間隔が取られた収容部材に亘って通過することを可能とするガス分配システムを備える、請求項３に記載の側方収容ポッド。
  5. 前記側方収容ポッドチャンバは、少なくとも５０個の基板収容部材を含む、請求項１に記載の側方収容ポッド。
  6. 前記収容部材は、少なくとも２５個の基板収容部材の部分群を複数含んでおり、前記インデクサは、収容部材の別々の部分群に前記機器エンドフレームモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、前記側方収容ポッドチャンバを垂直方向に移動させるよう動作可能である、請求項１に記載の側方収容ポッド。
  7. 前記外囲体は、前記側方収容ポッドチャンバを取り外して他の側方収容ポッドチャンバと置換することを可能とするアクセスドアを含む、請求項１に記載の側方収容ポッド。
  8. 電子デバイス処理システムであって、
    機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
    前記機器フロントエンドモジュールの前面に結合された１つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された１つ以上のロードポートと、
    前記機器フロントエンドモジュールの側方に結合されたインデックス可能な側方収容ポッドであって、前記インデックス可能な側方収容ポッドは、
    前記機器フロントエンドモジュールに結合するよう構成されたシール面を有する外囲体、
    垂直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバ、及び、
    収容部材の別々の部分群に前記機器フロントエンドモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、前記側方収容ポッドチャンバを垂直方向に移動させるよう動作可能なインデクサ
    を含む、インデックス可能な側方収容ポッドと
    を備えた、電子デバイス処理システム。
  9. 前記機器フロントエンドモジュールチャンバに結合された環境制御システムを備える、請求項８に記載の電子デバイス処理システム。
  10. 前記インデックス可能な側方収容ポッドの前記外囲体は、前記機器フロントエンドモジュールチャンバに対して開かれており、前記環境制御システムは、前記インデックス可能な側方収容ポッドの前記外囲体と前記機器フロントエンドモジュールチャンバとの双方において、共有する環境を制御する、請求項９に記載の電子デバイス処理システム。
  11. 前記側方収容ポッドチャンバは、パージガス供給入口と、排気口と、ガス分配システムとを備え、ガス分配システムによって、前記パージガス供給入口に供給された非反応性ガスが、前記排気口を出る前に、前記垂直方向に間隔が取られた収容部材に亘って通過することを可能とする、請求項８に記載の電子デバイス処理システム。
  12. 前記収容部材は、少なくとも２５個の基板収容部材の部分群を複数含んでおり、前記インデクサは、収容部材の別々の部分群に前記機器フロントエンドモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、前記側方収容ポッドチャンバを垂直方向に移動させるよう動作可能である、請求項８に記載の電子デバイス処理システム。
  13. 電子デバイス処理システムの内部で基板を処理する方法であって、
    電子デバイス処理システムを準備することであって、
    前記電子デバイス処理システムは、
    機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
    前記機器フロントエンドモジュールの前面に結合された１つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された１つ以上のロードポートと、
    前記機器フロントエンドモジュールの側方に結合されたインデックス可能な側方収容ポッドであって、前記インデックス可能な側方収容ポッドは、
    前記機器フロントエンドモジュールに結合するよう構成されたシール面を有する外囲体、
    垂直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバ、及び、
    収容部材の別々の部分群に前記機器フロントエンドモジュール内のロボットがアクセスしうるように、前記側方収容ポッドチャンバを垂直方向に移動させるよう動作可能なインデクサ
    を含む、インデックス可能な側方収容ポッドと
    を有する、電子デバイス処理システムを準備することと、
    前記機器フロントエンドモジュールチャンバの内部のロボットを用いて、前記側方収容ポッドチャンバの前記収容部材のうちの１つに載置された基板を取り出すことと、
    前記ロボットを用いて、前記側方収容ポッドチャンバから前記機器フロントエンドモジュールチャンバへと前記基板を移送すること
    を含む、電子デバイス処理システムの内部で基板を処理する方法。
  14. 前記機器フロントエンドモジュールチャンバの内部のロボットを用いて、前記側方収容ポッドチャンバの前記収容部材のうちの１つに載置された基板を取り出すことは、
    前記ロボットが、前記側方収容ポッドチャンバの内部の前記基板にアクセスすることを可能とするために、前記側方収容ポッドチャンバのドアを取り外すことと、
    前記基板が一旦取り除かたら、前記側方収容ポッドチャンバをシールするために、前記側方収容ポッドチャンバへと前記ドアを戻すことを含む、請求項１３に記載の方法。
  15. 前記収容部材は、少なくとも２５個の基板収容部材の部分群を複数含んでおり、前記方法は、収容部材の別々の部分群に前記機器フロントエンドモジュールチャンバの前記ロボットがアクセスしうるように、前記側方収容ポッドチャンバを垂直方向に移動させる前記インデクサを用いることを更に含む、請求項１３に記載の方法。
  16. 電子デバイス処理システムであって、
    機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
    前記機器フロントエンドモジュールの前面に結合された１つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された１つ以上のロードポートと、
    前記機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドであって、
    垂直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体と、入口ポートとを有する側方収容ポッドチャンバ、及び、
    前記側方収容ポッドチャンバの前記入口ポートに結合されたヒータであって、加熱された非反応性ガスの流れを、前記側方収容ポッドチャンバを通って前記側方収容ポッドチャンバに収納された全基板に亘って提供するよう構成されたヒータ
    を含む、前記機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドと
    を備えた、電子デバイス処理システム。
  17. 前記加熱された非反応性ガスは窒素である、請求項１６に記載の電子デバイス処理システム。
  18. 前記側方収容ポッドチャンバは、前記加熱された非反応性ガスが前記側方収容ポッドチャンバを通って前記側方収容ポッドチャンバに収納された全基板に亘って流過して前記側方収容ポッドチャンバから出うるように、排気ポートを含む、請求項１６に記載の電子デバイス処理システム。
  19. 電子デバイス処理システムの内部で基板を処理する方法であって、
    機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
    前記機器フロントエンドモジュールの前面に結合された１つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された１つ以上のロードポートと、
    前記機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドであって、
    垂直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバ、及び、
    前記側方収容ポッドチャンバに結合されたヒータであって、加熱された非反応性ガスを前記側方収納ポッドチャンバに提供するよう構成されたヒータ
    を含む、前記機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドと
    を備えた、電子デバイス処理システムを準備することと、
    前記加熱された非反応性のガスを、前記側方収納ポッドチャンバを通って、前記側方収納ポッドチャンバに収納された全基板に亘って流過させること
    を含む、電子デバイス処理システムの内部で基板を処理する方法。
  20. 前記基板に当てられる前記加熱された非反応性ガスによって、前記基板が脱気され、基板上で確認された揮発性の副生成物を除去することが可能となる、請求項１９に記載の方法。
  21. 前記加熱された非反応性ガス及び前記揮発性の副生成物を、前記側方収容ポッドチャンバから流し出すことを更に含む、請求項２０に記載の方法。
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