KR20160144662A - 퓸 제거 장치 - Google Patents

퓸 제거 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160144662A
KR20160144662A KR1020150081087A KR20150081087A KR20160144662A KR 20160144662 A KR20160144662 A KR 20160144662A KR 1020150081087 A KR1020150081087 A KR 1020150081087A KR 20150081087 A KR20150081087 A KR 20150081087A KR 20160144662 A KR20160144662 A KR 20160144662A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
wafer cassette
cassette
casing
purge gas
Prior art date
Application number
KR1020150081087A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101688621B1 (ko
Inventor
우범제
Original Assignee
피코앤테라(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피코앤테라(주) filed Critical 피코앤테라(주)
Priority to KR1020150081087A priority Critical patent/KR101688621B1/ko
Publication of KR20160144662A publication Critical patent/KR20160144662A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101688621B1 publication Critical patent/KR101688621B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 퓸 제거 장치에 관한 것으로서, 웨이퍼가 웨이퍼 카세트의 전방 개구부를 통해 적재대에 적재될 때, 상기 전방 개구부는 상기 웨이퍼의 수납 영역을 제외한 영역 중 적어도 일부가 폐쇄됨으로써, 상기 웨이퍼를 외부 오염 공기로부터 차단시켜 손상을 방지하고, 상기 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸을 효율적으로 제거하는 퓸 제거 장치에 관한 것이다.

Description

퓸 제거 장치{Apparatus for removing fume}
본 발명은 퓸 제거 장치에 관한 것으로써, 웨이퍼가 출입하는 웨이퍼 카세트의 전방 개구부를 폐쇄하여 효율적으로 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸을 제거하는 퓸 제거 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼의 표면 상부에 여러 가지 기능을 수행하는 박막을 증착하고, 이를 패터닝하여 다양한 회로 기하 구조를 형성함으로써 제조된다.
이러한 반도체 디바이스를 제조하기 위한 단위 공정은 크게 반도체 내부로 3B족 또는 5B족의 불순물 이온을 주입하는 불순물 이온 주입 공정, 반도체 기판상에 물질막을 형성하는 박막 증착 공정, 상기 물질막을 소정의 패턴으로 형성하는 식각 공정 및 웨이퍼 상부에 층간 절연막 등을 증착한 후에 일괄적으로 웨이퍼 표면을 연마하여 단차를 제거하는 평탄화 공정(Chemical MechanicalPolishing, CMP)을 비롯하여 불순물 제거를 위한 세정 공정 등으로 구분할 수 있다.
한편, 상술한 소정의 공정이 완료된 웨이퍼는 개별 단위로 이동되지 않고 20개 ~ 25개 단위 묶음으로 하나의 웨이퍼 카세트에 격납되어 이동되는데, 공정상에서 사용되는 공정 가스 및 공정상의 부산물인 퓸 등이 제거되지 않고 웨이퍼의 표면에 잔존한 채로 웨이퍼 카세트에 격납된다.
그러나 이러한 잔존물이 웨이퍼의 표면에 부착된 상태로 공정을 진행하게 되면 반도체 제조 장비의 오염 및 에칭 패턴(etch pattern)의 불량 등으로 이어져, 결국 제품의 신뢰성이 저하되므로 이를 제거하기 위한 여러 기술이 개발되고 있다.
이러한 종래의 퓸 제거 장치로는 한국공개특허 2010-0134033호 등에 기재되어 있다.
(특허문헌 1) 한국공개특허 2010-0134033호는 웨이퍼 용기부의 바닥면(52)에 그로밋 수용 구조(51)에 고정되는 퍼지 그로밋(purge grommets, 50)을 갖는 한 쌍의 전방 퍼지 포트(48) 및 후방 퍼지 포트(54)에 의해 퍼지 능력(purge capabilities)를 갖으며, 개방된 웨이퍼 용기(20)를 밀봉하는 도어(door, 24)가 구성되어 있다.
(특허문헌 2) 한국등록특허 0342807호는 복수개의 웨이퍼를 수용하는 웨이퍼 캐리어(43)가 엘리베이터(22)에 의해 상승하여 청정실(40)내부로 들어가며, 가스 유닛(50)에 구비된 가스 공급 기구(51)가 비-산화성 가스를 공급하여, 청정실(40) 실내에 가스가 정화되고 비-산화성 가스에 의해 대체된다.
(특허문헌 3) 한국공개특허 2012-0027010호의 퍼지포트(40)는 FOUP(13)에 퍼지가스를 공급하기 위한 퍼지 플레이트(41)를 구비하며, 퍼지 플레이트(41)의 비동작시에는 하방의 위치에 수납되고, 퍼지 플레이트(41)가 동작시에는 삽통공(66)을 지나서 후퇴 위치의 상방인 분위기 치환위치로 진출하여, 가스 치환을 실시한다.
(특허문헌 4) 한국등록특허 1030884호는 도어 개폐 기구(60)는 도어 아암(6a)을 피봇부(61) 주위에서 선회시켜, 도어(6)가 후퇴된 자세로 되어, 포드(2)가 제2 작은 공간(30)으로 부분적으로 개방되고, 이 시점에서, 퍼지 노즐(21)로부터의 퍼지 가스의 공급이 시작된다.
전술한 바와 같이 특허문헌 1 내지 특허문헌 4의 경우 웨이퍼를 수용한 웨이퍼 캐리어 등을 도어 등으로 밀봉하여 퍼지가스를 공급함으로써, 웨이퍼를 외부 환경의 오염된 퓸등으로 부터 차단시키는 역할을 한다.
그러나, 특허문헌 1의 경우 웨이퍼 용기에 웨이퍼를 수용후에 도어로 밀봉하여 로드포트등으로 적재하게 되고, 특허문헌 2의 경우 웨이퍼 캐리어에 복수 개의 웨이퍼를 수납한 후에, 웨이퍼 카세트가 청정실 내부로 상승하며 가스치환을 실시하고, 특허문헌 3 및 특허문헌 4의 경우, 웨이퍼를 적재하는 풉(FOUP, Front Opning Unified Pod)에 웨이퍼를 모두 수납한 후 퍼지 플레이트 또는 도어로 상기 풉의 개방부를 폐쇄하여 퍼지가스를 공급함으로써, 종래의 퓸 제거 장치에서는 웨이퍼 캐리어 등에 복수 개의 웨이퍼가 모두 수납된 후에 퍼지가스를 분사할 수 밖에 없다는 문제점이 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 복수 개의 웨이퍼가 모두 수납된 후에 퍼지가스를 분사함으로써, 로봇 암으로 웨이퍼를 이송하는 과정에서 외부 오염된 공기에 웨이퍼가 노출될 수 밖에 없으며, 웨이퍼의 퓸을 제거하는데에 시간이 오래 걸린다는 문제점이 발생한다.
한국공개특허 2010-0134033호 한국등록특허 0342807호 한국공개특허 2012-0027010호 한국등록특허 1030884호
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 웨이퍼가 전방 개구부를 통해 적재대에 적재될 때, 상기 전방 개구부는 상기 웨이퍼의 수납 영역을 제외한 영역 중 적어도 일부가 폐쇄됨으로써, 효율적으로 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸을 제거하는 퓸 제거장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 특징에 따른 퓸 제거 장치는 웨이퍼가 수납되는 전방 개구부를 갖는 웨이퍼 카세트; 상기 웨이퍼에 퍼지가스를 분사하는 분사구; 및 상기 웨이퍼 카세트에 상, 하로 복수 개 설치된 적재대;를 포함하되, 상기 웨이퍼가 상기 전방 개구부를 통해 적재대에 적재될 때, 상기 전방 개구부는 상기 웨이퍼의 수납 영역을 제외한 영역 중 적어도 일부가 폐쇄되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 웨이퍼 카세트의 하부에 위치하는 케이싱을 더 포함하되, 상기 웨이퍼 카세트는 상기 케이싱 내부로 승하강이 가능하게 설치되고, 상기 적재대에 상기 웨이퍼가 적재될 때마다 상기 웨이퍼 카세트가 하강함으로써, 상기 전방 개구부의 폐쇄 면적이 점차 커지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 웨이퍼 카세트의 상부에 위치하는 상부 케이싱과 상기 웨이퍼 카세트의 하부에 위치하는 하부 케이싱을 더 포함하되, 상기 상부 케이싱은 상기 웨이퍼 카세트에 승하강이 가능하게 설치되고, 상기 적재대에 상기 웨이퍼가 적재될 때마다 상기 상부 케이싱이 하강함으로써, 상기 전방 개구부의 폐쇄 면적이 점차 커지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전방 개구부에는 상기 웨이퍼가 수납되는 슬롯이 형성된 전면판이 설치된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 웨이퍼 카세트는 고정된 상기 전면판에 대하여 상대 승하강 가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전면판은 고정된 상기 웨이퍼 카세트에 대하여 상대 승하강 가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 웨이퍼 카세트 내부에 분사구가 상, 하로 복수 개 형성되고, 상기 분사구가 상기 적재대에 적재되는 상기 웨이퍼 중 상기 전방 개구부가 폐쇄된 영역에 위치하는 웨이퍼에 퍼지가스를 분사하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 케이싱 내부에 분사구가 상, 하로 복수 개 형성되고, 상기 분사구가 상기 적재대에 적재되는 상기 웨이퍼 중 상기 전방 개구부가 폐쇄된 영역에 위치하는 웨이퍼에 퍼지가스를 분사하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 상부 케이싱 내부에 분사구가 상, 하로 복수 개 형성되고, 상기 분사구가 상기 적재대에 적재되는 상기 웨이퍼 중 상기 전방 개구부가 폐쇄된 영역에 위치하는 웨이퍼에 퍼지가스를 분사하는 것을 특징으로 한다
또한, 상기 슬롯을 개폐하는 도어가 설치되는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 퓸 제거 장치에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.
웨이퍼가 수납되는 전방 개구부를 갖는 웨이퍼 카세트와 상기 웨이퍼에 퍼지가스를 분사하는 분사구 및 상기 웨이퍼 카세트에 상, 하로 복수 개 설치된 적재대를 포함한 퓸 제거 장치에 상기 웨이퍼가 상기 전방 개구부를 통해 상기 적재대에 적재될 때, 상기 전방 개구부는 상기 웨이퍼의 수납 영역을 제외한 영역 중 일부가 폐쇄되게 함으로써, 로봇 암이 웨이퍼를 이송하는 동안에 상기 웨이퍼 카세트에 적재되는 상기 웨이퍼가 외부 오염된 공기에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.
상기 웨이퍼 카세트의 하부에 케이싱이 위치하고, 상기 웨이퍼 카세트가 상기 케이싱 내부로 승하강 가능하게 설치되어 상기 적재대에 상기 웨이퍼가 적재될 때마다 상기 웨이퍼가 하강하게 함으로써, 상기 웨이퍼를 이송하는 상기 로봇 암이 수직이동하지 않더라도 상기 웨이퍼 카세트에 상기 웨이퍼를 수납할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 상기 웨이퍼 카세트가 상기 케이싱 내부로 들어감으로써, 상기 전방 개구부가 상기 케이싱에 의해 폐쇄되어 상기 웨이퍼의 오염을 방지할 수 있다.
상기 웨이퍼 카세트의 상부에는 상부 케이싱이, 상기 웨이퍼 카세트의 하부에는 하부 케이싱이 위치하고, 상기 상부 케이싱이 상기 웨이퍼 카세트에 승하강 가능하게 설치되어 상기 적재대에 상기 웨이퍼가 적재될 때마다 상기 상부 케이싱이 하강하게 함으로써, 상기 적재대에 적재된 웨이퍼의 상면이 항상 폐쇄될 수 있게 됨으로써, 웨이퍼의 상면의 오염을 방지할 수 있다.
상기 전방 개구부에 상기 웨이퍼가 수납되는 슬롯이 형성된 전면판이 설치되고, 상기 전면판이 상기 웨이퍼 카세트에 대하여 상대 승하강 가능하게 설치됨으로써. 상기 웨이퍼는 상기 슬롯을 통해서만 상기 적재대에 적재될 수 있으며, 상기 전방 개구부는 상기 슬롯을 제외한 영역이 항상 폐쇄되어 있으므로, 상기 로봇 암으로 상기 웨이퍼를 이송하는 동안에 상기 웨이퍼의 오염을 최소화 시킬 수 있다는 장점이 있다.
또한, 상기 웨이퍼 카세트가 상기 전면판에 대하여 상대 승하강 가능하게 설치됨으로써, 상기 웨이퍼를 이송하는 상기 로봇 암이 수직이동하지 않더라도 상기 웨이퍼 카세트에 상기 웨이퍼를 수납할 수 있다는 장점이 있다.
더불어, 상기 슬롯을 개폐하는 도어를 설치하여, 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 카세트에 모두 수납된 후 상기 도어를 닫아 상기 웨이퍼 카세트를 완전 폐쇄 시킴으로써, 상기 웨이퍼 카세트에 수납된 상기 웨이퍼의 오염을 방지할 수 있다.
상기 웨이퍼 카세트 내부에 분사구가 상, 하로 복수 개 형성되고, 상기 분사구가 상기 적재대에 적재되는 상기 웨이퍼 중 상기 전방 개구부가 폐쇄된 영역에 위치하는 웨이퍼에 퍼지가스를 분사함으로써, 상기 로봇 암이 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트에 이송하는 동안에도 상기 적재대에 적재된 웨이퍼의 퓸을 제거할 수 있으므로, 웨이퍼의 퓸을 제거하는 시간이 단축되어 퓸 제거 장치의 효율이 높아진다는 장점이 있다.
상기 케이싱 또는 상기 상부 케이싱 내부에 분사구가 상, 하로 복수 개 형성함으로써, 상기 웨이퍼 카세트 내부에 분사구를 형성하지 않더라도, 상기 케이싱 내부에 단순한 구조로 분사구를 형성함으로써, 상기 로봇 암이 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트에 이송하는 동안에도 상기 적재대에 적재된 웨이퍼의 퓸 제거를 달성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 퓸 제거 장치의 사시도.
도 2는 도 1의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼를 수납하는 과정을 도시한 측면도.
도 3은 본 발명의 제2실시 예에 따른 퓸 제거 장치의 사시도.
도 4는 도 3의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼를 수납하는 과정을 도시한 측면도.
도 5은 본 발명의 제3실시 예에 따른 퓸 제거 장치의 사시도.
도 6는 도 5의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼를 수납하는 과정을 도시한 측면도.
도 7은 본 발명의 제4실시 예에 따른 퓸 제거 장치의 사시도.
도 8는 도 7의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼를 수납하는 과정을 도시한 측면도.
도 9는 슬릿을 갖는 웨이퍼 카세트를 도시한 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시 예 내지 제4실시 예들을 설명하면 다음과 같다.
제1실시 예
도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 퓸 제거 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼를 수납하는 과정을 도시한 측면도이고, 도 9는 슬릿을 갖는 웨이퍼 카세트를 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시 예에 따른 퓸 제거 장치(100)는, 웨이퍼(w)가 수납되는 웨이퍼 카세트(110), 웨이퍼 카세트(110) 하부에 위치하는 케이싱(130), 웨이퍼(w)에 퍼지가스를 분사하는 분사구(150)를 포함한다.
웨이퍼 카세트(110)는 전방에 웨이퍼가 출입하는 전방 개구부(111)가 형성되어 있으며, 내부 양측면에는 복수 개의 적재대(113)가 설치되어 있다.
적재대(113)는 웨이퍼(w)를 적재하는 역할을 하며, 웨이퍼 카세트(110)에 수납되는 웨이퍼(w)의 갯 수에 따라 상, 하로 적층되게 복수 개가 설치될 수 있다.
웨이퍼 카세트(110)의 후면에는 배기덕트(115)가 설치되며, 웨이퍼 카세트(110)와 배기덕트(115) 사이에 위치하는 웨이퍼 카세트(110)의 후면에 배기구(미도시)가 형성되어, 웨이퍼 카세트(110)에 분사되는 퍼지가스와 웨이퍼(w)에 잔존하는 퓸이 상기 배기구를 통해 배기덕트(115) 내부로 유동하게 된다.
상기 배기구는 복수 개의 구멍 또는 슬릿 형상으로 형성될 수 있으며, 웨이퍼 카세트(110)에 분사되는 퍼지가스의 양에 따라 상기 구멍 및 상기 슬릿의 갯 수는 달라질 수 있다.
배기덕트(115)의 하면에는 배기홀(117)이 형성되어, 배기덕트(115)로 유동되는 퍼지가스와 퓸이 상기 배기홀(117)을 통해 외부로 배기될 수 있다.
이 경우, 후술하는 수직이동 부재(131)에 의해 웨이퍼 카세트(110)가 승하강, 즉, 수직이동 가능한 구조로 케이싱(130)의 상부에 설치되기 때문에, 상기 배기홀(117)과 연결되는 배기관(미도시)은 신축 가능하게 형성되는 것이 바람직하다.
케이싱(130)은 상부가 개방되어 있으며, 케이싱(130)의 내부에는 케이싱(130)의 개방된 상부와 케이싱(130) 내부를 승하강, 즉, 수직이동 할 수 있는 수직이동 부재(131)가 설치되어 있다.
수직이동 부재(131)은 웨이퍼 카세트(110)의 하부에 연결되며, 수직이동 부재(131)가 하강함에 따라 웨이퍼 카세트(110)가 케이싱 내부(130)에 수용된다.
따라서, 웨이퍼 카세트(110)가 수직이동 부재(131)에 의해 웨이퍼 카세트(110) 하부에 위치하는 케이싱(130) 내부로 수용됨에 따라, 웨이퍼 카세트(110)의 전방 개구부(111)의 폐쇄 면적이 점점 커지게 된다.
또한, 웨이퍼 카세트(110)가 케이싱(130)의 내부에 완전히 수용되면 전방 개구부(111)가 완전 폐쇄됨으로써, 웨이퍼(w)가 수납되는 웨이퍼 카세트(110)의 내부 공간은 밀폐공간이 된다.
따라서, 퍼지가스를 분사하여 웨이퍼(w)에 잔존하는 퓸을 제거시 퍼지가스가 배기홀(117)로만 흐르게 되어 효율적으로 웨이퍼(w)에 잔존하는 퓸을 제거할 수 있으며, 외부 오염 공기를 차단하여 웨이퍼(w)의 오염을 방지할 수 있다.
분사구(150)는 웨이퍼 카세트(110)의 양측면에 형성되며, 이 경우, 상, 하로 적층되게 설치되는 적재대(113) 사이에 각각 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 분사구(150)는 웨이퍼(w)에 분사하는 퍼지가스의 양에 따라 상, 하 즉, 수직 방향뿐만 아니라 수평 방향으로도 복수 개 형성될 수 있다.
웨이퍼 카세트(110)의 양측면과 웨이퍼 카세트(110)의 양측 외면 사이에 공간이 형성되며, 상기 공간의 하면에 퍼지가스 유입홀(116)이 형성된다.
상기 유입홀(116)은 케이싱(130) 내부에 형성되는 퍼지가스 공급부(미도시)에서 공급되는 퍼지가스를 유입시켜 웨이퍼 카세트(110)의 양측면에 형성되는 분사구(150)로 퍼지가스를 공급하는 역할을 한다.
또한, 수직이동 부재(131)에 의해 웨이퍼 카세트(110)가 승하강, 즉, 수직이동 가능한 구조로 케이싱(130)의 상부에 설치되기 때문에, 유입홀(116)와 상기 퍼지가스 공급부를 연결하는 퍼지가스 공급관은 신축 가능하게 형성되는 것이 바람직하다.
전술한 바와 같이 웨이퍼 카세트(110)의 양측면에 분사구(150)가 형성되는 경우, 퍼지가스의 유동은 다음과 같다.
상기 공급부에 의해 공급되는 퍼지가스는 상기 공급관과 유입홀(116)을 통해 웨이퍼 카세트(110) 양측면에 형성되는 분사구(150)로 분사된다.
그 후, 상기 퍼지가스는 웨이퍼 카세트(110) 내부에 수납되는 웨이퍼(w)에 잔존하는 퓸과 함께 배기덕트(115)의 하면에 형성되는 배기홀(117)와 상기 배기관을 통해 외부로 배기됨으로써, 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸이 제거되는 것이다.
전술한 바와 달리, 분사구는 케이싱(130)의 내면에 상, 하로 복수 개 형성될 수 있고, 이 경우 상기 퍼지가스 공급부와 연결되는 공급관은 신축가능하게 형성될 필요가 없으며, 상기 분사구에 퍼지가스를 유입하는 유입홀 또한 케이싱(130)의 내부에 형성되면 된다.
또한, 케이싱(130)의 내면에 분사구가 형성되는 경우 상기 분사구에서 분사된 퍼지가스가 웨이퍼 카세트(110) 내부로 분사되기 위해서, 도 9에 도시된 웨이퍼 카세트(510)와 같은 구조를 갖을 수 있다.
도 9에 도시된 웨이퍼 카세트(510)에는 분사구가 형성되어 있지 않으며, 웨이퍼 카세트(510)의 양측에 복수 개의 슬릿(520)이 형성될 수 있으며, 슬릿(520)은 상, 하로 복수 개 형성된 적재대(113) 사이에 형성되는 것이 바람직하다.
따라서, 케이싱(130) 내면에 형성되는 분사구가 슬릿(520)을 통해, 웨이퍼 카세트(510) 내부로 퍼지가스를 분사할 수 있는 것이다.
물론, 도 9에 도시된 웨이퍼 카세트(510)와 달리 웨이퍼 카세트에 슬릿이 형성되지 않더라도, 웨이퍼 카세트(110)의 전방 개구부(111)와 대향되는 케이싱(130)의 내부 전면에 분사구가 형성되어 전방 개구부(111)를 통해 퍼지가스를 분사할 수도 있다.
이하, 제1실시 예에 따른 퓸 제거장치(100)의 웨이퍼 카세트(110)에 웨이퍼(w)가 적재될 때, 웨이퍼 카세트(110)가 케이싱(130) 내부로 하강하여, 전방 개구부(111)가 폐쇄되는 과정을 설명한다.
도 2(a)는 웨이퍼 카세트(110)가 케이싱(130) 내부로 수용되기 전에 로봇 암(170)이 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(110)에 수납시키는 것을 도시한 측면도이고, 도 2(b)는 웨이퍼 카세트(110)가 케이싱(130) 내부로 부분 수용된 상태에서 로봇 암(170)이 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(110)에 수납시키는 것을 도시한 측면도이다.
도 2(a)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼를 수납시, 웨이퍼 카세트(110)는 케이싱(130)의 상부에 위치하고, 외부 로봇 암(170)이 웨이퍼 카세트(110) 내부로 웨이퍼(w)를 이송시켜 적재대(113)에 적재한다.
로봇 암(170)은 반도체 공정에 사용되는 EFEM(Equipment Front End Module)에 설치되는 것이 일반적이며, 본 발명의 퓸 제거 장치의 웨이퍼 카세트와 같은 풉(FOUP, Front Opning Unified Pod)에 웨이퍼를 이송하여 수납시키는 역할을 한다.
웨이퍼 카세트(110)의 적재대(113)에 웨이퍼(w)가 적재되면, 웨이퍼(w)가 적재된 적재대(113)의 바로 상부에 위치하는 적재대(113)에 웨이퍼(w)가 적재될 수 있는 높이 만큼 웨이퍼 카세트(110)가 수직이동 부재(131)에 의해 케이싱(130) 내부로 하강하여 수용된다.
즉, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(w)는 웨이퍼 카세트(110)의 하부에서 상부 방향으로 적재대(113)에 차례대로 적재되고, 각각의 웨이퍼(w)가 적재대(113)에 적재될 때마다, 웨이퍼 카세트(110)가 단계적으로 케이싱(130) 내부로 하강함으로써, 전방 개구부(111)가 케이싱(130)의 내면에 의해 단계적으로 폐쇄된다.
따라서, 웨이퍼 카세트(110) 내부에 수납된 웨이퍼(w)가 외부 오염 공기로부터 차단됨으로써, 웨이퍼(w)의 오염에 의한 손상 등을 방지할 수 있는 것이다.
웨이퍼 카세트(110)가 케이싱(110) 내부로 승하강 하는 구조로 인해, 로봇 암(370)이 상, 하로 적층되는 적재대(313) 사이의 거리만큼 수직이동 하지 않더라도, 즉, 적재대(313)에 웨이퍼(w)를 적재하고 내려놓는 거리만 수직이동 함으로써, 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(310)에 수납시킬 수 있으며, 이로 인해, 웨이퍼(w)의 수납 시간을 단축할 수 있다.
웨이퍼 카세트(110)가 케이싱(130) 내부로 단계적으로 하강하여 수용될 때마다, 전술한 바와 같이 웨이퍼 카세트(110) 또는 케이싱(130)에 형성되는 분사구에서 퍼지가스를 분사할 수 있다.
웨이퍼 카세트(110) 또는 케이싱(130)에 상, 하, 즉, 수직방향으로 복수 개 형성되는 상기 분사구에 각각 독립적으로 퍼지가스를 분사할 수 있도록 제어하는 제어부를 포함하는 것이 바람직하며, 이로 인해, 전방 개구부(111)가 폐쇄된 영역 내에 위치하는 웨이퍼(w), 즉, 적재대(113)에 적재되어 케이싱(130) 내부에 위치하게 되는 웨이퍼(w)들에만 퍼지가스가 분사하게 할 수 있다.
따라서, 상기 제어부로 인해 퍼지가스의 양을 절약함과 동시에, 로봇 암(170)이 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(110)에 이송하는 동안에 웨이퍼의 퓸을 제거하는 것을 달성할 수 있으며, 이로 인해, 웨이퍼(w)에 잔존하는 퓸을 제거하는 시간이 단축되어 퓸 제거 장치(100)의 효율이 높아질 수 있다.
제2실시 예
이하, 본 발명의 제2실시 예에 따른 퓸 제거 장치(200)에 대해 설명한다.
도 3은 본 발명의 제2실시 예에 따른 퓸 제거 장치의 사시도이고, 도 4는 도 3의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼를 수납하는 과정을 도시한 측면도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시 예에 따른 퓸 제거 장치(200)는, 웨이퍼(w)가 수납되는 웨이퍼 카세트(210), 웨이퍼 카세트(210)의 상부에 위치하는 상부 케이싱(230), 웨이퍼 카세트(210)의 하부에 위치하는 하부 케이싱(240), 웨이퍼에 퍼지가스를 분사하는 분사구(250)를 포함한다.
웨이퍼 카세트(210)와 전방 개구부(211), 적재대(213), 배기덕트(215), 유입홀(216), 배기홀(217)은 전술한 제1실시 예의 퓸 제거 장치(100)와 도면 번호만 상이하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
상부 케이싱(230)은 하부가 개방되어 있으며, 상부 케이싱(230)의 개방된 하부에 웨이퍼 카세트(210)가 위치한다.
또한, 상부 케이싱(230)은 웨이퍼 카세트(210)에 승하강, 즉, 수직이동 가능하게 설치되며 이로 인해, 상부 케이싱(230)이 웨이퍼 카세트(210) 방향으로 하강함에 따라, 웨이퍼 카세트(210)가 케이싱(230)의 내부로 수용되면서, 웨이퍼 카세트(210)의 전방 개구부(211)의 폐쇄 면적이 점점 커지게 된다.
또한, 웨이퍼 카세트(210)가 케이싱(230)의 내부에 완전히 수용되면 전방 개구부(211)가 완전 폐쇄됨으로써, 웨이퍼(w)가 수납되는 웨이퍼 카세트(210)의 내부 공간은 밀폐공간이 된다.
이러한 밀폐공간으로 인한 효과들은 제1실시 예의 퓸 제거장치(100)와 같으므로 중복되는 설명은 생략한다.
이 경우, 웨이퍼 카세트(210)의 외면에 상부 케이싱(230)의 수직이동을 가이드 하는 레일(미도시)이 형성될 수 있으며, 상부 케이싱(230)은 상기 레일을 따라 슬라이드 하는 구조로 형성될 수 있다.
하부 케이싱(240)은 웨이퍼 카세트(210)의 하부에 위치하며, 내부에는 퍼지가스를 공급하는 퍼지가스 공급부가 형성된다.
분사구(250)는 전술한 제1실시 예의 퓸 제거장치(100)의 경우와 같이, 웨이퍼 카세트(210)의 양측면 또는 상부 케이싱(230)의 내면에 형성될 수도 있는바, 이에 대한 자세한 설명은 전술하였으므로 중복되는 설명은 생략한다.
다만, 제2실시 예의 퓸 제거장치(200)의 경우, 웨이퍼 카세트(210)가 아닌 케이싱(230)이 수직이동 하는 구조이므로, 웨이퍼 카세트(210) 내부에 분사구(250)가 형성되더라도, 분사구(250)에 퍼지가스를 공급하는 공급관과 퍼지가스를 배기하는 배기관이 신축가능하게 형성될 필요는 없다.
그러나, 분사구가 상부 케이싱(230)에 형성되는 경우, 퍼지가스를 공급하는 공급관은 신축가능한 관으로 형성되어 상부 케이싱(230)에 형성되는 유입구와 하부 케이싱(240)에 형성되는 상기 퍼지가스 공급부를 연결하도록 설치될 수 있으며, 이 경우, 주름관 등과 같은 신축가능한 부재로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 분사구가 상부 케이싱(230)에 형성되는 경우, 도 9의 슬릿(520)과 같이 웨이퍼 카세트(210)에 복수 개의 슬릿이 형성되는 구조가 될 수 있으며, 이에 대한 설명은 전술한바, 중복되는 설명은 생략한다.
이하, 제2실시 예에 따른 퓸 제거장치(200)의 웨이퍼 카세트(210)에 웨이퍼(w)가 적재될 때, 상부 케이싱(230)이 웨이퍼 카세트(210) 방향으로 하강하여, 상부 케이싱(230) 내부로 웨이퍼 카세트(210)를 수용함으로써, 전방 개구부(211)가 폐쇄되는 과정을 설명한다.
도 4(a)는 웨이퍼 카세트(210)가 상부 케이싱(230) 내부로 수용되기 전에 로봇 암(270)이 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(210)에 수납시키는 것을 도시한 측면도이고, 도 4(b)는 웨이퍼 카세트(210)가 상부 케이싱(230) 내부로 부분 수용된 상태에서 로봇 암(270)이 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(210)에 수납시키는 것을 도시한 측면도이다.
도 4(a)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(w)를 수납시, 상부 케이싱(230)은 웨이퍼 카세트(210)의 상부에 위치하고, 외부 로봇 암(270)이 웨이퍼 카세트(210) 내부로 웨이퍼(w)를 이송시켜 적재대(213)에 적재한다.
웨이퍼 카세트(210)의 적재대(213)에 웨이퍼(w)가 적재되면, 웨이퍼(w)가 적재된 적재대(213)의 바로 하부에 위치한 적재대(113)에 웨이퍼(w)가 적재될 수 있는 높이 만큼 상부 케이싱(230)이 웨이퍼 카세트(210) 방향으로 하강하여, 웨이퍼 카세트(210)가 상부 케이싱(230) 내부로 수용된다.
즉, 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(w)는 웨이퍼 카세트(210)의 상부에서 하부 방향으로 적재대(213)에 차례대로 적재되고, 각각의 웨이퍼(w)가 적재대(213)에 적재될 때마다, 상부 케이싱(230)이 단계적으로 웨이퍼 카세트(210) 방향으로 하강함으로써, 전방 개구부(211)가 상부 케이싱(230)의 내면에 의해 단계적으로 폐쇄된다.
따라서, 웨이퍼 카세트(210) 내부에 수납된 웨이퍼(w)가 외부 오염 공기로부터 차단됨으로써, 웨이퍼(w)의 오염에 의한 손상 등을 방지할 수 있는 것이다.
상부 케이싱(230)이 웨이퍼 카세트(210) 방향으로 단계적으로 하강하여 웨이퍼 카세트(210)을 수용할 때마다, 전술한 바와 같이 웨이퍼 카세트(210) 또는 상부 케이싱(230)에 형성되는 분사구에서 퍼지가스를 분사할 수 있다.
제1실시 예의 퓸 제거 장치(100)와 같이, 웨이퍼 카세트(210) 또는 상부 케이싱(230)에 상, 하, 즉, 수직방향으로 복수 개 형성되는 상기 분사구에 각각 독립적으로 퍼지가스를 분사할 수 있도록 제어하는 제어부를 포함하는 것이 바람직하며, 이로 인해, 전방 개구부(211)가 폐쇄된 영역 내에 위치하는 웨이퍼(w), 즉, 적재대(213)에 적재되어 상부 케이싱(230) 내부에 위치하게 되는 웨이퍼(w)들에만 퍼지가스가 분사하게 할 수 있다.
따라서, 상기 제어부로 인해 퍼지가스의 양을 절약함과 동시에, 로봇 암(270)이 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(210)에 이송하는 동안에 웨이퍼의 퓸을 제거하는 것을 달성할 수 있으며 이로 인해, 웨이퍼(w)에 잔존하는 퓸을 제거하는 시간이 단축되어 퓸 제거 장치(200)의 효율이 높아질 수 있다.
제2실시 예의 퓸 제거 장치(200)의 경우, 제1실시 예의 퓸 제거 장치(100)와 달리, 웨이퍼(w)가 웨이퍼 카세트(210)에 상부부터 하부로 수납되어야 하므로, 로봇 암(270)은 수평 이동뿐만 아니라 상, 하로 복수 개 설치되는 적재대(213) 사이의 거리를 수직 이동하는 것도 가능해야한다.
이 경우, 로봇 암(270)의 제1실시 예의 퓸 제거 장치(100) 보다 긴 거리의 수직 이동이 필요함에 따라 웨이퍼(w)를 수납하는 시간은 제1실시 예의 퓸 제거 장치(100)보다 오래 걸리기는 하나, 상부 케이싱(230)이 하강하여 웨이퍼 카세트(210)를 수용하므로, 웨이퍼 카세트(210)에 적재되는 웨이퍼(w)의 상면 부분에 위치하는 전방 개구부(211)는 항상 폐쇄되어 있으므로, 오염된 외부 공기로 인해 웨이퍼(w)의 상면이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
제3실시 예
이하, 본 발명의 제3실시 예에 따른 퓸 제거 장치(300)에 대해 설명한다.
도 5은 본 발명의 제3실시 예에 따른 퓸 제거 장치의 사시도이고, 도 6는 도 5의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼를 수납하는 과정을 도시한 측면도이다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시 예에 따른 퓸 제거 장치(300)는, 웨이퍼(w)가 수납되는 웨이퍼 카세트(310), 웨이퍼 카세트(310) 하부에 위치하는 케이싱(330), 웨이퍼(w)에 퍼지가스를 분사하는 분사구(350), 웨이퍼 카세트(310)의 전면에 설치되는 전면판(390)을 포함한다.
즉, 제3실시 예에 따른 퓸 제거 장치(300)는 제1실시 예에 따른 퓸 제거 장치(100)와 비교하여, 도면 번호와 전면판(390)이 설치되는 것을 제외하고, 그 구성과 효과가 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
또한, 분사구(350)는 전술한 제1실시 예의 퓸 제거 장치(100)의 경우와 같이, 웨이퍼 카세트(310)의 양측면 또는 케이싱(330)의 내면에 형성될 수도 있으며, 중복되는 설명은 생략한다.
전면판(390)은 웨이퍼 카세트(310)의 전방 개구부(311)를 폐쇄하도록 웨이퍼 카세트(310)의 전방에 고정되게 설치된다.
따라서, 웨이퍼 카세트(310)가 수직이동 부재(331)에 의해 케이싱(330)의 개방된 상부를 통해 상승하거나 케이싱(330) 내부로 하강할 때, 웨이퍼 카세트(310)는 고정된 전면판(390)에 대하여 상대적으로 승하강, 즉, 수직이동 하는 것이다.
전면판(390)에는 슬롯(391)이 형성되어 있으며, 로봇 암(370)이 슬롯(391)을 통해 전방 개구부(311)로 웨이퍼(w)를 이송시킨다.
슬롯(391)에는 개폐 가능한 도어(미도시)가 설치될 수 있으며, 상기 도어는 웨이퍼 카세트(310)에 웨이퍼(w)가 모두 수납되면, 닫히게 되어 웨이퍼 카세트(310) 내부를 밀폐시킴으로써, 웨이퍼 카세트(w)에 수납되는 웨이퍼(w)를 외부 오염 공기로부터 차단하는 역할을 한다.
슬롯(391)의 위치는 전방 개구부(311)의 밀폐 면적을 더 크게 하기 위해, 전면판(390)의 하단에 위치하는 것이 바람직하다.
전술한 바와 같이, 전면판(390)이 전방 개구부(311)의 전방에 설치됨으로써, 제1실시 예에 따른 퓸 제거 장치(100)의 효과와 더불어 웨이퍼(w)는 슬롯(391)을 통해서만 적재대(313)에 적재될 수 있고, 전방 개구부(311)는 슬롯(391)을 제외한 영역이 항상 폐쇄되어 있으므로, 로봇 암(370)이 웨이퍼(w)를 이송하는 동안에도 웨이퍼의 오염을 최소화시킬 수 있다는 장점이 있다.
또한, 슬롯(391)에 개폐 가능한 상기 도어를 설치함으로써, 웨이퍼 카세트(310) 내부를 완전하게 밀폐할 수 있다.
이하, 제3실시 예에 따른 퓸 제거장치(300)의 웨이퍼 카세트(310)에 웨이퍼(w)가 적재될 때, 웨이퍼 카세트(310)가 전면판(390)에 대해 상대적으로 하강하여 케이싱(330) 내부로 수용되는 과정을 설명한다.
도 6(a)는 웨이퍼 카세트(310)가 케이싱(330) 내부로 수용되기 전에 로봇 암(370)이 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(310)에 수납시키는 것을 도시한 측면도이고, 도 6(b)는 웨이퍼 카세트(310)가 케이싱(330) 내부로 부분 수용된 상태에서 로봇 암(370)이 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(310)에 수납시키는 것을 도시한 측면도이다.
도 6(a)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼를 수납시, 웨이퍼 카세트(310)는 케이싱(330)의 상부에 위치하고, 외부 로봇 암(170)이 전면판(390)의 슬롯(391)을 통해 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(310) 내부로 이송시켜 적재대(313)에 적재한다.
웨이퍼 카세트(310)의 적재대(313)에 웨이퍼(w)가 적재되면, 웨이퍼(w)가 적재된 적재대(313)의 바로 상부에 위치하는 적재대(313)에 웨이퍼(w)가 적재될 수 있는 높이 만큼 웨이퍼 카세트(310)가 수직이동 부재(331)에 의해 전면판(390)에 대해 상대적으로 하강하며 케이싱(330) 내부로 수용된다.
즉, 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(w)는 웨이퍼 카세트(310)의 하부에서 상부 방향으로 적재대(313)에 차례대로 적재되고, 각각의 웨이퍼(w)가 적재대(313)에 적재될 때마다, 웨이퍼 카세트(310)가 단계적으로 전면판(390)에 대해 상대적으로 하강하여 케이싱(330) 내부로 수용되는 것이다.
따라서, 웨이퍼 카세트(310) 내부에 수납된 웨이퍼(w)는 다른 웨이퍼(w)들이 로봇 암(370)에 의해 이송되는 과정에서도, 전면판(390)에 의해 항상 웨이퍼(w)수납 영역의 전방 개구부(311)가 폐쇄되어 있으므로, 웨이퍼 카세트(310)에 수납되는 웨이퍼(w)가 외부 오염 공기로부터 차단될 수 있어, 웨이퍼(w)의 오염에 의한 손상등을 방지할 수 있다.
웨이퍼 카세트(310)가 전면판(390)에 대해 상대적으로 승하강하여 케이싱(330) 내부로 수용되는 구조로 인해, 로봇 암(370)이 상, 하로 적층되는 적재대(313) 사이의 거리만큼 수직이동 하지 않더라도, 즉, 적재대(313)에 웨이퍼(w)를 적재하고 내려놓는 거리만 수직이동 함으로써, 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(310)에 수납시킬 수 있으며, 이로 인해, 웨이퍼(w)의 수납 시간을 단축할 수 있다.
웨이퍼 카세트(310)가 전면판(390)에 대해 상대적으로 승하강하여 케이싱(330) 내부로 단계적으로 수용될 때마다, 전술한 바와 같이 웨이퍼 카세트(310) 또는 케이싱(330)에 형성되는 분사구에서 퍼지가스를 분사할 수 있다.
웨이퍼 카세트(310) 또는 케이싱(330)에 상, 하, 즉, 수직방향으로 복수 개 형성되는 상기 분사구에 각각 독립적으로 퍼지가스를 분사할 수 있도록 제어하는 제어부를 포함하는 것이 바람직하며, 이로 인해, 전방 개구부(311)가 폐쇄된 영역 내에 위치하는 웨이퍼(w), 즉, 적재대(313)에 적재되어 케이싱(330) 내부에 위치하게 되는 웨이퍼(w)들에만 퍼지가스가 분사하게 할 수 있다.
따라서, 상기 제어부로 인해 퍼지가스의 양을 절약함과 동시에, 로봇 암(370)이 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(310)에 이송하는 동안에 웨이퍼의 퓸을 제거하는 것을 달성할 수 있으며, 이로 인해, 웨이퍼(w)에 잔존하는 퓸을 제거하는 시간이 단축되어 퓸 제거 장치(300)의 효율이 높아질 수 있다.
제4실시 예
이하, 본 발명의 제4실시 예에 따른 퓸 제거 장치(400)에 대해 설명한다.
도 7은 본 발명의 제4실시 예에 따른 퓸 제거 장치의 사시도이고, 도 8는 도 7의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼를 수납하는 과정을 도시한 측면도이다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4실시 예에 따른 퓸 제거 장치(400)는, 웨이퍼(w)가 수납되는 웨이퍼 카세트(410), 웨이퍼 카세트(410) 하부에 위치하는 케이싱(430), 웨이퍼(w)에 퍼지가스를 분사하는 분사구(450), 웨이퍼 카세트(410)의 전방에 수직이동 가능하게 설치되는 전면판(490)을 포함한다.
웨이퍼 카세트(410)는 전방에 웨이퍼가 출입하는 전방 개구부(411)가 형성되어 있으며, 내부 양측면에는 복수 개의 적재대(413)가 설치되어 있다.
적재대(413)는 웨이퍼(w)를 적재하는 역할을 하며, 웨이퍼 카세트(410)에 수납되는 웨이퍼(w)의 갯 수에 따라 상, 하로 적층되게 복수 개가 설치될 수 있다.
웨이퍼 카세트(410)의 후면에는 배기덕트(450)가 설치되며, 웨이퍼 카세트(410)와 배기덕트(413) 사이에 위치하는 웨이퍼 카세트(410)의 후면에 배기구(미도시)가 형성되어, 웨이퍼 카세트(410)에 분사되는 퍼지가스와 웨이퍼(w)에 잔존하는 퓸이 상기 배기구를 통해 배기덕트(415) 내부로 유동하게 된다.
상기 배기구는 복수 개의 구멍 또는 슬릿 형상으로 형성될 수 있으며, 웨이퍼 카세트(410)에 분사되는 퍼지가스의 양에 따라 상기 구멍 및 상기 슬릿의 갯 수는 달라질 수 있다.
배기덕트(415)의 하면에는 배기홀(417)이 형성되어, 배기덕트(415)로 유동되는 퍼지가스와 퓸이 상기 배기홀(417)과 연결되는 배기관을 통해 외부로 배기될 수 있다.
케이싱(430)은 웨이퍼 카세트(410)의 하부에 위치하며, 내부에는 퍼지가스를 공급하는 퍼지가스 공급부가 형성된다.
분사구(450)는 웨이퍼 카세트(410)의 양측면에 형성되며, 이 경우, 상, 하로 적층되게 설치되는 적재대(413) 사이에 각각 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 분사구(450)는 웨이퍼(w)에 분사하는 퍼지가스의 양에 따라 상, 하, 즉, 수직 방향뿐만 아니라 수평 방향으로도 복수 개 형성될 수 있다..
웨이퍼 카세트(410)의 양측면과 웨이퍼 카세트(410)의 양측 외면 사이에 공간이 형성되며, 상기 공간의 하면에 퍼지가스 유입홀(416)이 형성된다.
상기 유입홀(416)은 케이싱(430) 내부에 형성되는 퍼지가스 공급부(미도시)에서 공급되는 퍼지가스를 유입시켜 웨이퍼 카세트(410)의 양측면에 형성되는 분사구(450)로 퍼지가스를 공급하는 역할을 한다.
전술한 바와 같이 웨이퍼 카세트(410)의 양측면에 분사구(450)가 형성되는 경우, 퍼지가스의 유동은 다음과 같다.
상기 공급부에 의해 공급되는 퍼지가스는 상기 공급관과 유입홀(416)을 통해 웨이퍼 카세트(410) 양측면에 형성되는 분사구(450)로 분사된다.
그 후, 상기 퍼지가스는 웨이퍼 카세트(410) 내부에 수납되는 웨이퍼(w)에 잔존하는 퓸과 함께 배기덕트(415)의 하면에 형성되는 배기홀(417)와 상기 배기관을 통해 외부로 배기됨으로써, 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸이 제거되는 것이다.
전면판(490)은 웨이퍼 카세트(410)의 전방 개구부(411)를 폐쇄하도록 웨이퍼 카세트(310)의 전방에 설치된다.
전면판(490)에는 슬롯(491)이 형성되어 있으며, 로봇 암(470)이 슬롯(491)을 통해 전방 개구부(411)로 웨이퍼(w)를 이송시킨다.
또한, 전면판(490)은 케이싱(430) 상부에 고정된 웨이퍼 카세트(410)에 대해 상대적으로 승하강 가능하게 설치된다.
즉, 전면판(490)이 고정된 웨이퍼 카세트(410)에 대해 상대적으로 하강함으로써, 전면판에 형성된 슬롯(491)을 통해 로봇 암(470)이 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(410)의 상부에서 하부로 차례대로 수납시킬 수 있는 것이다.
슬롯(491)에는 개폐 가능한 도어(미도시)가 설치될 수 있으며, 상기 도어는 웨이퍼 카세트(410)에 웨이퍼(w)가 모두 수납되면, 닫히게 되어 웨이퍼 카세트(410) 내부를 밀폐시킴으로써, 웨이퍼 카세트(w)에 수납되는 웨이퍼(w)를 외부 오염 공기로부터 차단하는 역할을 한다.
전술한 바와 같이, 전면판(490)이 전방 개구부(411)의 전방에 웨이퍼 카세트(410)에 대해 상대적으로 승하강 가능하게 설치됨으로써, 웨이퍼(w)는 슬롯(491)을 통해서만 적재대(413)에 적재될 수 있고, 전방 개구부(411)는 슬롯(491)을 제외한 영역이 항상 폐쇄되어 있으므로, 로봇 암(470)이 웨이퍼(w)를 이송하는 동안에도 웨이퍼의 오염을 최소화시킬 수 있다는 장점이 있다.
또한, 슬롯(491)에 개폐 가능한 상기 도어를 설치함으로써, 웨이퍼 카세트(310) 내부를 완전하게 밀폐할 수 있다.
이하, 제4실시 예에 따른 퓸 제거장치(400)의 웨이퍼 카세트(410)에 웨이퍼(w)가 적재될 때, 전면판(490)이 웨이퍼 카세트(410)에 대해 상대적으로 하강하는 과정을 설명한다.
도 8(a)는 전면판(490)이 웨이퍼 카세트(410)에 대해 상대적으로 하강하기 전에 로봇 암(470)이 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(410)에 수납시키는 것을 도시한 측면도이고, 도 8(b)는 전면판(490)이 웨이퍼 카세트(410)에 대해 상대적으로 하강한 상태에서 로봇 암(470)이 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(410)에 수납시키는 것을 도시한 측면도이다.
도 8(a)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼를 수납시, 전면판(490)의 슬롯(491)은 전방 개구부(411)의 상부에 위치하고, 외부 로봇 암(170)이 슬롯(491)을 통해 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(410) 내부로 이송시켜 적재대(413)에 적재한다.
웨이퍼 카세트(410)의 적재대(413)에 웨이퍼(w)가 적재되면, 웨이퍼(w)가 적재된 적재대(413)의 바로 하부에 위치하는 적재대(413)에 웨이퍼(w)가 적재될 수 있는 높이 만큼 전면판(490)이 웨이퍼 카세트(410)에 대해 상대적으로 하강한다.
즉, 도 8(b)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(w)는 웨이퍼 카세트(310)의 상부에서 하부 방향으로 적재대(413)에 차례대로 적재되고, 각각의 웨이퍼(w)가 적재대(413)에 적재될 때마다, 전면판(490)이 단계적으로 웨이퍼 카세트(410)에 대해 상대적으로 하강하는 것이다.
따라서, 웨이퍼 카세트(310) 내부에 수납된 웨이퍼(w)는 다른 웨이퍼(w)들이 로봇 암(470)에 의해 이송되는 과정에서도, 전면판(490)에 의해 항상 웨이퍼(w)수납 영역의 전방 개구부(411)가 폐쇄되어 있으므로, 웨이퍼 카세트(410)에 수납되는 웨이퍼(w)가 외부 오염 공기로부터 차단될 수 있어, 웨이퍼(w)의 오염에 의한 손상등을 방지할 수 있다.
전면판(490)이 웨이퍼 카세트(410)에 대해 상대적으로 승하강할 때마다, 전술한 바와 같이 웨이퍼 카세트(410)에 형성되는 분사구(450)에서 퍼지가스를 분사할 수 있다.
웨이퍼 카세트(410)에 상, 하, 즉, 수직방향으로 복수 개 형성되는 분사구(450)에 각각 독립적으로 퍼지가스를 분사할 수 있도록 제어하는 제어부를 포함하는 것이 바람직하며, 이로 인해, 전방 개구부(411)가 폐쇄된 영역 내에 위치하는 웨이퍼(w), 즉, 적재대(313)에 적재된 웨이퍼(w)들에만 퍼지가스가 분사하게 할 수 있다.
따라서, 상기 제어부로 인해 퍼지가스의 양을 절약함과 동시에, 로봇 암(470)이 웨이퍼(w)를 웨이퍼 카세트(410)에 이송하는 동안에 웨이퍼의 퓸을 제거하는 것을 달성할 수 있으며 이로 인해, 웨이퍼(w)에 잔존하는 퓸을 제거하는 시간이 단축되어 퓸 제거 장치(400)의 효율이 높아질 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 제1실시 예 내지 제4실시 예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
100: 퓸 제거 장치 110: 웨이퍼 카세트
111: 전방 개구부 113: 적재대
115: 배기덕트 116: 유입홀
117: 배기홀 130: 케이싱
131: 수직이동 부재 150: 분사구
170: 로봇 암 200: 퓸 제거 장치
210: 웨이퍼 카세트 211: 전방 개구부
213: 적재대 215: 배기덕트
216: 유입홀 217: 배기홀
230: 상부 케이싱 240: 하부 케이싱
250: 분사구 270: 로봇 암
300: 퓸 제거 장치 310: 웨이퍼 카세트
311: 전방 개구부 313: 적재대
315: 배기덕트 316: 유입홀
317: 배기홀 330: 케이싱
331: 수직이동 부재 350: 분사구
370: 로봇 암 390: 전면판
391: 슬롯 400: 퓸 제거 장치
410: 웨이퍼 카세트 411: 전방 개구부
413: 적재대 415: 배기덕트
416: 유입홀 417: 배기홀
430: 케이싱 450: 분사구
470: 로봇 암 490: 전면판
491: 슬롯 510: 웨이퍼 카세트
513: 적재대 520: 슬릿

Claims (10)

  1. 웨이퍼가 수납되는 전방 개구부를 갖는 웨이퍼 카세트;
    상기 웨이퍼에 퍼지가스를 분사하는 분사구; 및
    상기 웨이퍼 카세트에 상, 하로 복수 개 설치된 적재대;를 포함하되,
    상기 웨이퍼가 상기 전방 개구부를 통해 적재대에 적재될 때, 상기 전방 개구부는 상기 웨이퍼의 수납 영역을 제외한 영역 중 적어도 일부가 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 카세트의 하부에 위치하는 케이싱을 더 포함하되,
    상기 웨이퍼 카세트는 상기 케이싱 내부로 승하강이 가능하게 설치되고,
    상기 적재대에 상기 웨이퍼가 적재될 때마다 상기 웨이퍼 카세트가 하강함으로써, 상기 전방 개구부의 폐쇄 면적이 점차 커지는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 카세트의 상부에 위치하는 상부 케이싱과 상기 웨이퍼 카세트의 하부에 위치하는 하부 케이싱을 더 포함하되,
    상기 상부 케이싱은 상기 웨이퍼 카세트에 승하강이 가능하게 설치되고,
    상기 적재대에 상기 웨이퍼가 적재될 때마다 상기 상부 케이싱이 하강함으로써, 상기 전방 개구부의 폐쇄 면적이 점차 커지는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전방 개구부에는 상기 웨이퍼가 수납되는 슬롯이 형성된 전면판이 설치된 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 웨이퍼 카세트는 고정된 상기 전면판에 대하여 상대 승하강 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 전면판은 고정된 상기 웨이퍼 카세트에 대하여 상대 승하강 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 카세트 내부에 분사구가 상, 하로 복수 개 형성되고,
    상기 분사구가 상기 적재대에 적재되는 상기 웨이퍼 중 상기 전방 개구부가 폐쇄된 영역에 위치하는 웨이퍼에 퍼지가스를 분사하는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 케이싱 내부에 분사구가 상, 하로 복수 개 형성되고,
    상기 분사구가 상기 적재대에 적재되는 상기 웨이퍼 중 상기 전방 개구부가 폐쇄된 영역에 위치하는 웨이퍼에 퍼지가스를 분사하는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 상부 케이싱 내부에 분사구가 상, 하로 복수 개 형성되고,
    상기 분사구가 상기 적재대에 적재되는 상기 웨이퍼 중 상기 전방 개구부가 폐쇄된 영역에 위치하는 웨이퍼에 퍼지가스를 분사하는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 슬롯을 개폐하는 도어가 설치되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
KR1020150081087A 2015-06-09 2015-06-09 퓸 제거 장치 KR101688621B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150081087A KR101688621B1 (ko) 2015-06-09 2015-06-09 퓸 제거 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150081087A KR101688621B1 (ko) 2015-06-09 2015-06-09 퓸 제거 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160144662A true KR20160144662A (ko) 2016-12-19
KR101688621B1 KR101688621B1 (ko) 2016-12-21

Family

ID=57734942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150081087A KR101688621B1 (ko) 2015-06-09 2015-06-09 퓸 제거 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101688621B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020524900A (ja) * 2017-06-23 2020-08-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ インデックス可能な側方収容ポッド装置、加熱側方収容ポッド装置、システム、及び方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100342807B1 (ko) 1999-04-30 2002-07-02 사토 히로시 청정실, 청정 이송 방법 및 청정 이송 장치
KR100702844B1 (ko) * 2005-11-14 2007-04-03 삼성전자주식회사 로드락 챔버 및 그를 이용한 반도체 제조설비
US20100134033A1 (en) 2008-12-01 2010-06-03 Seiko Epson Corporation Driving method for discharge lamp, driving device for discharge lamp, light source device, and image display apparatus
US20120027010A1 (en) 2002-06-20 2012-02-02 Harvey Alexander Elliot Alarm system ip network with pstn output
KR20150002802A (ko) * 2012-04-16 2015-01-07 로제 가부시키가이샤 수납 용기, 수납 용기의 셔터 개폐 유닛 및 이들을 사용한 웨이퍼 스토커
KR20150045083A (ko) * 2013-10-18 2015-04-28 삼성전자주식회사 사이드 스토리지 및 이를 구비하는 반도체 소자 제조 설비

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100342807B1 (ko) 1999-04-30 2002-07-02 사토 히로시 청정실, 청정 이송 방법 및 청정 이송 장치
US20120027010A1 (en) 2002-06-20 2012-02-02 Harvey Alexander Elliot Alarm system ip network with pstn output
KR100702844B1 (ko) * 2005-11-14 2007-04-03 삼성전자주식회사 로드락 챔버 및 그를 이용한 반도체 제조설비
US20100134033A1 (en) 2008-12-01 2010-06-03 Seiko Epson Corporation Driving method for discharge lamp, driving device for discharge lamp, light source device, and image display apparatus
KR20150002802A (ko) * 2012-04-16 2015-01-07 로제 가부시키가이샤 수납 용기, 수납 용기의 셔터 개폐 유닛 및 이들을 사용한 웨이퍼 스토커
KR20150045083A (ko) * 2013-10-18 2015-04-28 삼성전자주식회사 사이드 스토리지 및 이를 구비하는 반도체 소자 제조 설비

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020524900A (ja) * 2017-06-23 2020-08-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ インデックス可能な側方収容ポッド装置、加熱側方収容ポッド装置、システム、及び方法
JP2022180349A (ja) * 2017-06-23 2022-12-06 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド インデックス可能な側方収容ポッド装置、加熱側方収容ポッド装置、システム、及び方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101688621B1 (ko) 2016-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20190145641A1 (en) Method for manufacturing semiconductor
KR101518103B1 (ko) 덮개 개폐 장치
US7789609B2 (en) Lid opening/closing system for closed container and substrate processing method using same
US11658047B2 (en) Exhaust nozzle unit, load port, and EFEM
JP5381054B2 (ja) ロードポート
US20090092468A1 (en) Inlet port mechanism for introducing object and treatment system
KR20170054427A (ko) 로드 포트 및 로드 포트의 분위기 치환 방법
US9272315B2 (en) Mechanisms for controlling gas flow in enclosure
KR20200010615A (ko) 인덱서블 측면 저장 포드 장치, 가열식 측면 저장 포드 장치, 시스템들, 및 방법들
JP5768337B2 (ja) ロードポート
KR19990023508A (ko) 처리장치 및 처리장치내의 기체의 제어방법
KR20140123479A (ko) 기판 수용 용기의 퍼지 장치 및 퍼지 방법
JP6226190B2 (ja) パージシステム、及び該パージシステムに供せられるポッド及びロードポート装置
KR20210093911A (ko) 웨이퍼 스토커
JP2015142008A (ja) ロードポート装置
KR101964655B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP4255222B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP2016066689A (ja) 容器清掃装置及び容器清掃方法
KR102315845B1 (ko) 기판 처리장치
KR101688621B1 (ko) 퓸 제거 장치
JP4790326B2 (ja) 処理システム及び処理方法
JP2005079250A (ja) 基板処理装置
JP2010232522A (ja) 基板処理装置
JP2011159834A (ja) ガス置換装置を備えた基板搬送装置、基板搬送システム、置換方法
KR102678998B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191023

Year of fee payment: 4