CN117276150A - 可索引侧储存仓设备、加热的侧储存仓设备、系统和方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子装置处理系统，所述电子装置处理系统包括设备前端模块、一或多个装载端口和可索引侧储存仓，所述一或多个装载端口耦接到所述设备前端模块的前部，所述可索引侧储存仓耦接至所述设备前端模块的一侧。

Description

可索引侧储存仓设备、加热的侧储存仓设备、系统和方法
本发明申请是申请号为201880041657.9，申请日为2018年5月25日，名称为“可索引侧储存仓设备、加热的侧储存仓设备、系统和方法”的发明专利申请的分案申请。
相关申请
本申请主张2017年6月23日提交的名为“INDEXABLE SIDE STORAGE PODAPPARATUS,SYSTEMS,AND METHODS”(代理人案号24710/L)的美国临时申请第62/524,375号的优先权，所述申请整体对所有目的而在此引入作为参考。
领域
本申请关于电子装置制造，并且更具体地关于用于设备前端模块(EFEMs)的可索引侧储存舱，以及包括可索引侧储存舱的系统和方法。
背景
半导体部件制造中的基板的处理在多个处理工具中进行，其中基板在基板载体(例如，前开式标准舱(Front Opening Unified Pod)或FOUP)中的处理工具之间行进。FOUP可以对接至EFEM的前侧，所述EFEM包括装载/卸除机器人，所述机器人可操作以在各个FOUP和处理工具的主框架的一或多个装载锁定(load lock)之间传送基板。在一些系统中，EFEM包括侧储存器，侧储存器用于储存从处理工具中的处理返回的少量基板。然而，现有的侧储存器受到某些限制。
因此，追求改进的侧储存器、包括侧储存器的系统和方法。
发明内容
在一些实施方式中，提供了一种设备前端模块的侧储存仓，包括：(1)外壳，所述外壳具有密封表面，密封表面经配置以耦接到设备前端模块；(2)侧储存仓腔室，所述侧储存仓腔室具有主体，主体具有多个垂直间隔的储存构件，每一个储存构件经配置以支撑基板；和(3)索引器，所述索引器可操作以垂直地移动侧储存仓腔室，使得储存构件的不同子群组可由设备前端模块中的装载-卸除机器人存取。
在一些实施方式中，提供了一种电子装置处理系统，包括：(1)设备前端模块，所述设备前端模块包括设备前端模块腔室；(2)一或多个装载端口，所述一或多个装载端口耦接到设备前端模块的前部，每个装载端口经配置以支撑基板载体；和(3)可索引侧储存仓，所述可索引侧储存仓耦接至设备前端模块的一侧。可索引侧储存仓包括：(a)外壳，所述外壳具有密封表面，密封表面经配置以耦接到设备前端模块；(b)侧储存仓腔室，所述侧储存仓腔室具有主体，主体具有多个垂直间隔的储存构件，每一个储存构件经配置以支撑基板；和(c)索引器，其可操作以垂直地移动侧储存仓腔室，使得储存构件的不同子群组可由设备前端模块中的装载-卸除机器人存取。
在一些实施方式中，一种在电子装置处理系统内处理基板的方法，所述方法包括以下步骤：提供电子装置处理系统，其具有：(1)设备前端模块，其包括设备前端模块腔室；(2)一或多个装载端口，其耦接到设备前端模块的前部，每个装载端口经配置以支撑基板载体；和(3)可索引侧储存仓，其耦接至设备前端模块的一侧。可索引侧储存仓包括：(a)外壳，其具有密封表面，密封表面经配置以耦接到设备前端模块；(b)侧储存仓腔室，其具有主体，主体具有多个垂直间隔的储存构件，每一个储存构件经配置以支撑基板；和(c)索引器，所述索引器可操作以垂直地移动侧储存仓腔室，使得储存构件的不同子群组可由设备前端模块中的机器人存取。方法亦包括使用设备前端模块腔室内的机器人取回位于侧储存仓腔室的储存构件中的一个储存构件上的基板，和使用机器人将所述基板从侧储存仓腔室转移到设备前端模块腔室。
在一些实施方式中，提供了一种电子装置处理系统。电子装置处理系统包括：设备前端模块，所述设备前端模块包括设备前端模块腔室；一或多个装载端口，所述一或多个装载端口耦接到设备前端模块的前部，每个装载端口经配置以支撑基板载体；和侧储存仓，所述侧储存仓耦接至设备前端模块的一侧，侧储存仓包括：侧储存仓腔室，所述侧储存仓腔室具有主体，所述主体具有多个垂直间隔的储存构件，每一个储存构件经配置以支撑基板、和输入端口；和加热器，所述加热器耦接至侧储存仓腔室的输入端口，加热器经配置以提供加热的非反应性气体流通过侧储存仓腔室和流过储存在侧储存仓腔室中的任意基板上。
在一些实施方式中，提供了一种在电子装置处理系统内处理基板的方法。方法包括以下步骤：提供电子装置处理系统，电子装置处理系统包括：设备前端模块，所述设备前端模块包括设备前端模块腔室；一或多个装载端口，所述一或多个装载端口耦接到设备前端模块的前部，每个装载端口经配置以支撑基板载体；侧储存仓，所述侧储存仓耦接至设备前端模块的一侧，侧储存仓进一步包括：侧储存仓腔室，所述侧储存仓腔室具有主体，所述主体具有多个垂直间隔的储存构件，每一个储存构件经配置以支撑基板；和加热器，所述加热器耦接至侧储存仓腔室，且加热器经配置以向侧储存仓腔室提供加热的非反应性气体；和使加热的非反应性气体流过所述侧储存仓腔室并流过储存在所述侧储存仓腔室中的任意基板上。
根据本文的这些和其他实施方式，提供了许多其他方面。根据以下实施方式、权利要求书和附图，本文的实施方式的其他特征和方面将变得更加明显。
附图说明
下面描述的图是出于说明性的目的，且不一定按比例绘制。图并不旨在以任何方式限制本文的范围。
图1A示出根据一或多个实施方式的包括可索引侧储存仓设备的电子装置处理系统的示意性顶视图。
图1B示出根据一或多个实施方式的包括可索引侧储存仓设备的设备前端模块的前透视图。
图2A-图2F示出根据一或多个实施方式的可索引侧储存仓设备的局部侧视图。
图3图示描绘了根据一或多个实施方式的从电子装置处理系统内的侧储存仓卸除基板的方法的流程图。
图4图示描绘了根据一或多个实施方式的将基板装载到电子装置处理系统内的侧储存仓中的方法的流程图。
具体实施方式
现在将详细参照在附图中示出的范例实施方式。只要可能，在整个图中将使用相同的附图标记来指示相同或相似的部分。除非另外特别说明，否则本文描述的各种实施方式的特征可彼此组合。
在现有的电子装置制造系统中处理的基板，在暴露于相对较高湿度或其他环境因素(例如，过高的氧气(O2)水平)或相对高水平的其他化学污染物时，可能会遇到问题。特别是，在一些实施方式中，将基板暴露于相对高的湿度水平、相对高的O2水平、或其他污染物，可能会不利地影响基板性质。
根据本公开的一或多个实施方式，提供了适于提供改进的基板处理的电子装置处理系统。本文所述的系统和方法可以通过控制基板在工具之间传输时以及在与设备前端模块(EFEM)接口时基板所暴露的环境条件，而来提供基板处理的效率和/或处理改进。
EFEM从对接到EFEM的壁的一或多个基板载体(例如，对接到EFEM的前表面)接收基板，并且装载/卸除机器人将基板递送到耦合在EFEM的另一个表面上的一或多个装载锁定(例如，EFEM的后表面)。在一些实施方式中，监测和控制一或多个环境参数(例如，相对湿度、温度、O2的量、惰性气体的量、或其他化学污染物的量)，并且除非关于EFEM的EFEM腔室中的环境的某些预定条件满足，否则没有对接到EFEM的FOUP可以打开。
在本文的一或多个实施方式中，提供了一种侧储存仓，侧储存仓可以在环境上受到控制，并且可以包括用于EFEM的补充及/或可索引的基板储存。例如，在一些实施方式中，侧储存仓可包括侧储存仓腔室，侧储存仓腔室允许储存50个或更多个(例如，52个或更多个)，并且在一些实施方式是75个或更多个的基板。在一或多个实施方式中，可以将加热的非反应性气体(例如氮气)提供至侧储存仓腔室，使得储存在侧储存仓腔室中的任何基板可以暴露于非反应性环境和/或脱气。侧储存仓腔室可以包括自己的输入和排出端口，使得加热的非反应性气体可以流过侧储存仓腔室，流过储存于所述侧储存仓腔室中的任何基板上，并且流出侧储存仓腔室。这允许存在于侧储存仓腔室内或位于以侧储存仓腔室来储存的基板上的任何挥发性的副产物被使用一或多个泵/净化循环而移除，并且可以减少侧储存仓腔室和EFEM之间在基板在储存仓腔室和EFEM之间转移的期间的交叉污染。
在一些实施方式中，侧储存仓腔室可以被密封并从侧储存仓移除以在另一个处理位置使用。另一个侧储存仓腔室可接着装载到侧储存仓中并用以将基板传送到EFEM和/或从EFEM接收基板。以这种方式，可以通过使用额外的侧储存仓腔室向EFEM提供无限量的基板储存。
也可以控制EFEM内的环境。简而言之，基板暴露的环境受到控制，从头到尾(cradle to grave)地，一直沿着他们的传输路径和/或在基板储存期间。
参照以下图1A至图4描述本文提供的示例设备、系统、和方法的实施方式的进一步细节。
图1A是根据本文的一或多个实施方式的电子装置处理系统100的示例实施方式的示意图。电子装置处理系统100可以包括机箱体101，机箱体101具有限定传送腔室102的外壳壁。传送机器人103(显示为虚线圆圈)可以至少部分地容纳在传送腔室102内。传送机器人103可被配置为通过传送机器人103的臂(未示出)的操作来将基板放置到目的地和从目的地提取基板。这里使用的基板包括用以制造电子装置或电路部件的制品，例如半导体芯片、含硅芯片、图案化芯片、玻璃板或类似物。
可以通过适当的命令至驱动(未示出)来控制传送机器人103的各种臂部件的运动，所述驱动组件包括从控制器106命令的传送机器人103的多个驱动马达。来自控制器106的信号可以引起传送机器人103的各种部件的运动。可以通过各种传感器(例如位置编码或类似物)来为一或多个部件提供合适的反馈机构。
传送机器人103可包括可围绕肩部轴线旋转的臂，所述肩部轴线可大致居中地位于传送腔室102中。传送机器人103可包括基座(未示出)，所述基座被配置为附接到形成传送腔室102的下部的外壳壁(例如，地板)。然而，在一些实施方式中，传送机器人103可以附接到天花板。传送机器人103可以是双型机器人，配置成当处理工具包括双处理腔室(twinned-process chamber)(如图所示)时，服务双腔室(例如，并排(side-by-side)腔室)。可以使用其他类型的处理腔室定向，以及其他类型的传送机器人。
例如，所描绘的实施方式中的传送腔室102可以是方形或略呈矩形的形状，并且可包括第一面102A、与第一面102A相对的第二面102B、第三面102C、和与第三面102C相对的第四面102D。传送机器人103可擅于将双基板同时传送和/或收回到腔室组中。例如，第一面102A、第二面102B、第三面102C、和第四面102D可以是平面的，并且进入腔室组的入口可以沿着相应的面放置。然而，机箱体101的其他合适形状以及面和处理腔室的其他合适数量也是可能的。
传送机器人103的目的地可以是第一处理腔室组108A、108B，第一处理腔室组108A、108B耦接到第一面102A并且可被配置并可操作以对传送到第一处理腔室组108A、108B的基板实行处理。所述处理可以是任何合适的处理，例如等离子体气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)、蚀刻、退火、预清洁、金属或金属氧化物去除或类似处理。可以在第一处理腔室组108A、108B中的基板上实行其他处理。
传送机器人103的目的地也可以是第二处理腔室组108C、108D，第二处理腔室组108C、108D可以与第一处理腔室组108A、108B相对。第二处理腔室组108C、108D可以耦接到第二面102B，并且可以配置成在基板上实行任何合适的处理，例如上述的任何处理。同样地，传送机器人103的目的地也可以是第三处理腔室组108E、108F，第三处理腔室组108E、108F可以与耦接到第三面102C的装载锁定设备112相对。第三处理腔室组108E、108F可以配置成在基板上实行任何合适的处理，例如上述的任何处理。
基板可以从EFEM 114接收到传送腔室102中，并且还通过耦接到EFEM 114的表面(例如，后壁)的装载锁定设备112离开传送腔室102，到达EFEM 114。装载锁定设备112可包括一或多个装载锁定腔室(例如，装载锁定腔室112A、112B，举例而言)。包括在装载锁定设备112中的装载锁定腔室112A、112B可以是单晶片装载锁定(single wafer load lock,SWLL)腔室、多晶片腔室、或上述的组合。
EFEM 114可以是具有形成EFEM腔室114C的侧壁表面(例如，前壁、后壁、和侧壁，顶部和底部，举例而言)的任何外壳。一或多个装载端口115可以设置在EFEM 114的表面(例如，前表面)上，并且可以配置成在那里接收一或多个基板载体116(例如，FOUP)。示出了三个基板载体116，但可以是更多或更少数量的基板载体116与EFEM 114对接。
EFEM 114可包括在EFEM 114的EFEM腔室114C内的传统结构的合适的装载/卸除机器人117(示出为点线)。一旦打开基板载体116的门，装载/卸除机器人117可以被配置和操作以从基板载体116提取基板并将基板供给通过EFEM腔室114C并进入装载锁定设备112的一或多个装载锁定腔室112A、112B。可选地，一旦打开基板载体116的门，装载/卸除机器人117可以被配置和操作以从基板载体116提取基板并将基板供给到侧储存仓120中，同时基板处于空闲状态等待处理。侧储存仓120耦接到EFEM 114的侧壁。装载/卸除机器人117可进一步配置成在处理腔室108A-108F中的一或多个处理之前和之后，从侧储存仓120提取基板和将基板装载到侧储存仓120中。
侧储存仓120可以是受环境控制的，并且包括用于EFEM 114的补充和/或可索引的基板储存。例如，在一些实施方式中，侧储存仓120可包括侧储存仓腔室121，侧储存仓腔室121允许储存50个或更多个(例如，52个或更多个)，并且在一些实施方式是75个或更多个的基板。通过打开侧储存仓腔室121的可密封门122以提供对侧储存仓腔室121的存取，基板可以从侧储存仓腔室121转移到EFEM 114，反之亦然。在一或多个实施方式中，可以经由加热器123，将加热的非反应性气体(例如氮气)供应到，例如，侧储存仓腔室121，使得储存于侧储存仓腔室121中的任何基板可以暴露于非反应性环境并且/或脱气。侧储存仓腔室121可以包括自己的输入和排出端口(以下描述)，使得加热的非反应性气体可以流过侧储存仓腔室121，流过储存于侧储存仓腔室121中的任何基板上，并且流出侧储存仓腔室121至排气出口。以下参照图2A至图2F进一步描述侧储存仓120和侧储存仓腔室121的示例实施方式。
可以使用允许在传送腔室102和EFEM腔室114C之间传送基板的任何合适的装载锁定设备112的构造。
在所描绘的实施方式中，EFEM腔室114C可以设置有环境控制，所述环境控制在EFEM腔室114C中提供环境控制的空气。特别是，环境控制系统118耦接到EFEM 114并且可操作以监视和/或控制EFEM腔室114C内的环境条件。在一些实施方式中，且在某些时候，EFEM腔室114C可以从惰性气体供应118A接收惰性和/或非反应性气体，例如氩气(Ar)、氮气(N2)、或氦气(He)。在其他实施方式中，或在其他时间，可以从空气供应118B提供空气(例如，干燥的过滤空气)。在以下参照图2A至图2F描述的一些实施方式中，EFEM腔室114C内的环境条件可以存在于侧储存仓120的内部，因为EFEM腔室114C和侧储存仓120可以彼此打开和/或以其他方式流体连通。侧储存仓腔室121可具有由惰性气体供应118A或另一气体源(未示出)供应的单独控制的环境。
更详细地，环境控制系统118可以控制以下中的至少一个：在EFEM腔室114C、侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121内的1)相对湿度(RH)，2)温度(T)，3)O2的量，或4)惰性和/或非反应性气体的量。可以监视和/或控制EFEM 114、侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121的其他环境条件，例如进入EFEM腔室114C、侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121的气体流速、或是EFEM腔室114C、侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121或两者中的压力。
在一些实施方式中，环境控制系统118包括控制器106。控制器106可包括合适的处理器、存储器、和/或电子部件，用于接收来自各种传感器的输入并控制一或多个阀以控制EFEM腔室114C、侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121内的环境条件。在一或多个实施方式中，环境控制系统118可以通过利用配置以感测相对湿度(RH)的相对湿度传感器130感测EFEM 114C中的RH来监测相对湿度(RH)。可以使用任何合适类型的相对湿度传感器130，例如电容式传感器。还可以监视侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121中的相对湿度。可以通过使适当量的惰性和/或非反应性气体从环境控制系统118的惰性气体供应118A流入EFEM腔室114C、侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121，而来降低RH。如本文所述，来自惰性气体供应118A的惰性和/或非反应性气体可以是氩气、N2、氦气、其他非反应性气体或上述的混合物。例如，具有低H2O水平(例如，纯度>＝99.9995％，H2O<5ppm)的压缩大宗惰性气体(compressed bulk inert gasses)可用作为环境控制系统118中的惰性气体供应118A。可以使用其他H2O水平。
在一或多个实施方式中，预定义的参考相对湿度值可以是小于约1000ppm水分(moisture)、小于约500ppm水分、或甚至小于约100ppm水分，这取决于对于在电子装置处理系统100中实行的特定处理或暴露于EFEM 114、侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121的环境的特定基板所可以容忍的水分水平。
环境控制系统118可以包括氧传感器132，氧传感器132被配置并适于感测EFEM114内的氧气(O2)水平。还可以监视侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121中的氧气水平。在一些实施方式中，启动将适当量的惰性和/或非反应性气体从惰性气体供应118A流入EFEM腔室114C、侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121的从控制器106到环境控制系统118的控制信号，可以发生以将氧气(O2)的水平控制到低于O2的阈值。在一或多个实施方式中，O2的阈值可以是小于约50ppm的O2、小于约10ppm的O2、或甚至小于约5ppm的O2，这取决于对于在电子装置处理系统100中实行的特定处理或暴露于EFEM 114、侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121的环境的特定基板所可以容忍(不影响质量)的O2水平。可以使用其他O2的阈值。
环境控制系统118可进一步包括压力传感器133，压力传感器133测量EFEM 114内的绝对压力或相对压力。还可以监视侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121中的压力水平。在一些实施方式中，控制器106可以控制从惰性气体供应118A进入EFEM腔室114C、侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121的惰性和/或非反应性气体的流量，以控制EFEM腔室114C、侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121中的压力。在一些实施方式中，氧传感器132可以感测EFEM腔室114C中的氧气水平以确保氧气水平高于安全阈值水平以允许进入EFEM腔室114C(例如，在维护期间)。
在本文描绘的实施方式中，控制器106可以是具有合适的处理器、存储器、和周边部件的任何合适的控制器，适于接收来自各种传感器(例如，相对湿度传感器130和/或氧传感器132)的控制输入和执行封闭回路或其他合适的控制方案。在一个实施方式中，控制方案可以改变被引入EFEM 114、侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121中的气体的流速，以在EFEM 114、侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121中中实现预定的环境条件。在另一个实施方式中，控制方案可以判定何时将基板传送到EFEM 114和/或侧储存仓腔室121中。在一些实施方式中，侧储存仓腔室121可以使用单独的控制器和/或传感器来监视和控制侧储存仓腔室121内的环境。
附接到EFEM 114的侧储存仓120可以在特定环境条件下储存基板。例如，侧储存仓腔室121可以在与EFEM腔室114C中存在的相同环境条件下储存基板。或者，侧储存仓腔室121可以采用与EFEM腔室114C不同的环境条件来用于基板储存(例如，较低的氧气和/或污染水平、较高的温度、较高的压力等)。
侧储存仓120可以流体地耦接到EFEM腔室114C，并且可以从EFEM 114接收惰性和/或非反应性气体。侧储存仓120可包括排气管道(未示出)以从侧储存仓120排出气体。
在所描绘的实施方式中，环境控制系统118可以向侧储存仓腔室121提供惰性和/或非反应性气体流。如上所述，惰性气体供应118A可以通过一或多个供应管道125和与供应管道125耦接的阀(未示出)来向侧储存仓腔室121供应惰性和/或非反应性气体。一或多个供应管道125和阀响应于来自控制器106(或单独专用的控制器)的控制信号而在某些时间向侧储存仓腔室121供应惰性和/或非反应性气体。例如，在打开侧储存仓腔室121的可密封的门122之前，可以向侧储存仓腔室121提供惰性和/或非反应性气体的供应，以便净化侧储存仓腔室121内的环境，以符合某些环境先决条件。在打开门122允许经由EFEM腔室114C将基板传送到侧储存仓腔室121或从侧储存仓腔室121传送之前，这样的环境先决条件可被满足。同样地，在侧储存仓腔室121内的基板储存期间，可以向侧储存仓腔室121提供低氧气体、加热气体或类似物。如上所述，在一些实施方式中，储存在侧储存仓腔室121中的基板可以暴露于与EFEM 114中存在的环境不同的环境。
图1B是具有耦接至EFEM 114的装载端口115和侧储存仓120的EFEM 114的透视图。侧储存仓120可以密封地耦接到EFEM 114的侧壁面板160，以在EFEM 114和侧储存仓120之间形成气密和/或真空密封。可以使用任何合适的密封(例如，O形环、矩形密封、挤压球形密封(extruded bulb seal)、乙烯丙烯二烯单体密封(ethylene propylene diene monomerseal，含氟弹性体密封(fluoroelastomer seal)或类似密封)。
如图1B所示，侧储存仓120可以包括上部区域162，侧储存仓腔室121可装载到上部区域162中或从上部区域162移除(例如，通过侧储存仓进出门164)。侧储存仓120亦包括下部区域166，下部区域166支撑侧储存仓120的上部区域162，并且可包括用于侧储存仓120和/或侧储存仓腔室121的各种阀、管道、排气出口等，如以下所进一步描述。侧储存仓120可包括密封表面168，密封表面168经配置以密封EFEM 114的侧壁面板160。
图2A是根据本文提供的一或多个实施方式的侧储存仓120的侧视部分剖视图。侧储存仓120包括外壳202，外壳202具有密封表面168，密封表面168经配置以密封EFEM 114的侧壁面板160。在一些实施方式中，密封表面168可具有后表面204，后表面204具有围绕密封表面168的一部分和/或周边延伸的凹槽206。当侧储存仓120和EFEM 114耦接在一起时，密封件207可安置于凹槽206中并密封侧储存仓120和EFEM 114之间的接口。可以使用任何合适的密封(例如，O形环、矩形密封、挤压球形密封(extruded bulb seal)、乙烯丙烯二烯单体密封(ethylene propylene diene monomer seal)，含氟弹性体密封(fluoroelastomerseal)或类似密封)。
侧储存仓腔室121定位于外壳202内并且耦接到索引器208。在一些实施方式中，侧储存仓腔室121可以定位在基座210上或耦接到索引器208的其他支撑结构上。或者，侧储存仓腔室121可以直接地耦接到索引器208。索引器208可以是任何合适的升降机构，用于提供侧储存仓腔室121的垂直运动。例如，索引器208可包括线性轴承组件212，线性轴承组件212包括轴承滑动件、导轨等(未示出)。线性轴承组件212可以耦接到垂直致动器214。垂直致动器214的致动引起侧储存仓腔室121的升高或降低。垂直致动器214可以是任何合适的致动器类型，例如液压、气动、电动或类似类型。
侧储存仓腔室121包括主体216，主体216具有多个垂直间隔的储存构件218，每个储存构件218经配置以支撑基板220(图2B)。垂直间隔的储存构件218可以是架子或其他支撑结构，耦接到侧储存仓腔室121的主体216，用于支撑基板。垂直间隔的储存构件218可以间隔足够的距离以允许EFEM 114的机器人117(图1A)的机器人叶片222(图2A)将基板装载到垂直间隔的储存构件218上或从垂直间隔的储存构件218移除基板。
在一些实施方式中，侧储存仓腔室121可包括至少50个基板储存构件218，在一些实施方式中至少52个基板储存构件218，并且在一些实施方式中，至少75个或更多个基板储存构件218。可以使用其他数量的基板储存构件。在一些实施方式中，储存构件218可包括25或26个基板储存构件218的多个子群组，并且索引器208可操作以垂直地移动侧储存仓腔室121，使得储存构件的不同的25或26个基板的子群组可由EFEM 114的机器人117的机器人叶片222存取。例如，如图2B、图2E、和图2F所示，储存构件218的第一子群组218a可定位供EFEM114的机器人117的机器人叶片222存取，并且稍后，索引器208可降低侧储存仓腔室121以允许EFEM 114的机器人117的机器人叶片222存取储存构件218的第二子群组218b，反之亦然。
侧储存仓腔室121包括可移除的门122，当可移除的门122被移除时，门122允许EFEM 114的机器人117存取多个储存构件218。如图2B所示，可移除的门122(和/或侧储存仓腔室121的主体216)可包括密封表面226，密封表面226具有凹槽228和密封构件230，密封构件230允许门122相对于侧储存仓腔室121的主体216而密封。这允许侧储存仓腔室121内的环境与侧储存仓120的外壳202的环境和/或EFEM 114的环境隔离。
在一些实施方式中，侧储存仓腔室121可包括净化气体供应入口232和排气出口234，允许惰性和/或非反应性气体(例如加热的非反应性气体)流通过侧储存仓腔室121，流在侧储存仓腔室121中储存的任何基板上，以及流出侧储存仓腔室121。这允许存在于侧储存仓腔室121内或位于以侧储存仓腔室121来储存的基板上的任何挥发性的副产物被使用一或多个泵/净化循环而移除，并且可以减少侧储存仓腔室121和EFEM 114之间在基板在侧储存仓腔室121和EFEM 114之间转移的期间的交叉污染。惰性和/或非反应性气体的示例包括氩气、N2、氦气、任何其他合适的气体或上述的混合物。例如，加热器123(图1A)可用以在进入侧储存仓腔室121之前加热气体。在一些实施方式中，排气出口234可以在EFEM 114外部排气(例如，见图2A)。
如图2B和图2C所示，在一或多个实施方式中，侧储存仓腔室121可包括气体分配系统236，例如气室(plenum)、气体分配板、在每个储存构件218处具有开口或喷嘴的中空管，或类似物，气体分配系统236允许供应到净化气体供应入口232的惰性和/或非反应性气体被分散，以便在离开排气出口234之前穿过垂直间隔的储存构件218。在图2C中，箭头示出了通过净化气体供应入口232的示例气流，流过储存构件218(图2C中未标记)朝向侧储存仓腔室的门122和流出排气出口234。这样的布置可以改善侧储存仓腔室121内的泵/净化循环期间的污染物去除。而且，当门122被移除时，气体可以流过侧储存仓腔室121，以阻止EFEM腔室114C内的气体进入侧储存仓腔室121。
由于侧储存仓腔室121可以被密封并且提供与EFEM腔室114C分离的其自身环境，因此在一些实施方式中，侧储存仓腔室121可以被密封并从侧储存仓120移除以用于另一处理位置(例如，通过图1B的进出门164)。另一侧储存仓腔室接着可以装载到侧储存仓120中并用以将基板传送到EFEM 114和/或从EFEM 114接收基板。以这种方式，可以通过使用额外的侧储存仓腔室向EFEM 114提供无限量的基板储存。
如图2A所示，开口238设置在EFEM 114和侧储存仓120的外壳202之间的面板160中。当耦接到EFEM 114时，开口238允许侧储存仓120内的侧储存仓腔室121周围的区域与EFEM 114共享环境。在一些实施方式中，外壳202可包括单独的排气出口(未示出)。在一或多个实施方式中，可提供另外的门(未示出)以密封开口238并将侧储存仓120与EFEM 114隔离。
在图2A的实施方式中，侧储存仓120和/或EFEM 114包括侧储存仓腔室门开启器240，侧储存仓腔室门开启器240可移除侧储存仓腔室121的门122以提供对储存构件218和/或储存于上面的任何基板220的进出。侧储存仓腔室门开启器240可以具有一或多个连接器(未示出)，所述连接器连接到连接器板242，连接器板242配置以接触并连接到侧储存仓腔室121的门122。连接器可以是，例如，抽吸型装置、真空装置等。可以使用能够连接到并保持侧储存仓腔室门122的其他合适类型的连接器装置。锁定机构(未示出)可用以锁定门122，因此门122不会不经意地打开，并且连接器板242可包括合适的解锁机构(未示出)。
门开启器240可包括，例如，线性滑动件244和驱动系统246，允许连接器板242和门122从侧储存仓腔室121缩回或者连接器板242和门122朝向侧储存仓腔室121移动。驱动系统246可包括合适的马达和传动机构，以引起朝向和远离侧储存仓腔室121的运动。可以使用任何合适类型的门解锁和抓握机构来抓住和打开侧储存仓腔室的门122。
门122的下降可以通过升降机248完成。升降机248可包括用于提供连接器板242和侧储存仓腔室的门122的垂直运动的任何合适的机构。例如，升降机248可包括线性轴承组件250，线性轴承组件250包括轴承滑动件、导轨等(未示出)。例如，线性轴承组件250可以耦接到位于驱动系统246内的垂直致动器(未单独示出)。如果门122已经通过门开启器240从侧储存仓腔室121移除，则垂直致动器的致动导致连接器板242和侧储存仓腔室121的门122升高或降低。可以使用任何合适的垂直致动器类型，例如液压、气动、电动或类似类型。
在操作中，侧储存仓腔室121可以通过进出门164(图1)装载到储存仓120中。在图2A的实施方式中，侧储存仓腔室121定位在基座210上，在一些实施方式中，基座可具有一或多个对准(registration)特征(未示出)，对准特征提供侧储存仓120内的侧储存仓腔室121的对准。
一旦装载在侧储存仓120内，可以使用惰性和/或非反应性气体(例如N2、Ar等)以在侧储存仓腔室121内提供非反应性环境，来泵/净化侧储存仓腔室121等。例如，诸如N2的热气体可以流过侧储存仓腔室121的入口232、流过储存于侧储存仓腔室121中的任何基板上、并流出侧储存仓腔室121的排气出口234。在一些实施方式中，侧储存仓腔室121内的环境可具有与EFEM 114内的环境不同(例如，更高)水平的纯度。
门开启器240可用以打开侧储存仓腔室121以存取储存构件218和/或储存在储存构件218上的任何基板。例如，连接器板242可以接触、接合、解锁和/或移除侧储存仓腔室121的门122，并使用线性滑动件244和驱动系统246将门122从侧储存仓腔室121缩回，如图2D所示。之后，可以使用线性轴承组件250和驱动系统246降低门122，例如，如图2E所示。
在门122不影响(out of the way)开启器238的情况下，EFEM 114的机器人117的机器人叶片222可将基板储存在侧储存仓腔室121中或从侧储存仓腔室121移除基板。在图2E所示的实施方式中，机器人叶片222可以存取储存构件218的下方子群组218b。或者，索引器208可以降下侧储存仓腔室121，如图2F所示，以存取储存构件218的上方子群组218a。
在一些实施方式中，在侧储存仓腔室121的门122打开期间和/或在将基板装载到侧储存仓腔室121中或从侧储存仓腔室121移除基板期间，净化气体，例如惰性和/或非反应性气体，可以使用气体分配系统236流过侧储存仓腔室121，以防止EFEM 114的环境进入侧储存仓腔室121并可能潜在地污染储存在侧储存仓腔室121中的任何基板。例如，在一些实施方式中，可以在侧储存仓腔室121中保持比在EFEM 114中更高的压力。
当多个基板装载到侧储存仓腔室121中或从侧储存仓腔室121移除时，侧储存仓腔室121可以保持打开，或者可以在任何基板传送操作进入侧储存仓腔室121或自侧储存仓腔室121的基板传送操作之后关闭侧储存仓腔室121。
在一些实施方式中，EFEM 114的机器人117的机器人叶片222可以不使用垂直运动来将基板传送到侧储存仓腔室121和从侧储存仓腔室121传送基板。用于基板传送的任何垂直运动可以由索引器208提供。或者，EFEM 114的机器人叶片222可以提供一些垂直运动。在其他实施方式中，机器人叶片222可以通过使用机器人叶片222的垂直运动而不使用索引器208来存取侧储存仓腔室121的所有储存构件218。
如上所述，侧储存仓腔室121可以从侧储存仓120移除。这允许容易维护和清洁侧储存仓腔室121并且能够快速地向EFEM 114添加更多储存。
图3示出了根据本文提供的实施方式的处理电子装置处理系统内的基板的方法300。参照至图3，在方块302中，方法300包括提供电子装置处理系统，所述系统包括具有设备前端模块腔室的设备前端模块、耦接到设备前端模块的前部的一或多个装载端口，每个装载端口被配置以支撑基板载体、以及耦接到设备前端模块的侧面的可索引侧储存仓。例如，图1A标出电子装置处理系统100，电子装置处理系统100包括具有EFEM腔室114C的EFEM114、支撑基板载体116的装载端口115、以及可索引侧储存仓120(例如，侧储存仓120内的侧储存仓腔室121可以升高或降低)。在一些实施方式中，侧储存仓120包括外壳202，外壳202具有密封表面168，密封表面168配置成耦接到EFEM 114。具有主体216的侧储存仓腔室121可以设置在侧储存仓120内，所述主体216具有多个垂直间隔的储存构件218(每一个经配置以支撑基板)。侧储存仓120可包括索引器208，索引器208可操作以垂直地移动侧储存仓腔室121，使得通过EFEM 114中的装载-卸除机器人117可存取储存构件218的不同子群组。
在方块304中，方法300包括使用设备前端模块内的机器人取出位于侧储存仓腔室的储存构件中的一个储存构件上的基板。例如，侧储存仓腔室121的门122可以使用门开启器240移除并降低以提供对储存构件218的存取。可以接着使用EFEM 114内的机器人117的机器人叶片222来取出位于侧储存仓腔室121的储存构件218中的一个储存构件上的基板(例如，图2B中的基板220)。在一或多个实施方式中，当门122被移除时，净化气体可以流过侧储存仓腔室121。
在一些实施方式中，储存构件218可包括25或26个基板储存构件的多个子群组，并且索引器208可用以垂直地移动侧储存仓腔室121，使得储存构件的不同的25或26个基板的子群组可由EFEM 114的机器人叶片222存取。
在方块306中，方法300包括使用机器人将基板从侧储存仓腔室转移到设备前端模块腔室。例如，可以使用EFEM 114的机器人117的机器人叶片222从侧储存仓腔室121移除基板220，并且将基板传送到EFEM腔室114C(图2E)。例如，取出基板220可以包括使用索引器208将侧储存仓腔室121定位在机器人叶片222的适当高度处。
在一些实施方式中，在方块308中，方法300包括在从侧储存仓腔室移除基板之后密封侧储存仓腔室。例如，在将基板从侧储存仓腔室121转移到EFEM腔室114C之后，门开启器240可以将门122抬起并移回到侧储存仓腔室121。
可以使用类似的方法将基板储存在侧储存仓120内。例如，图4示出了将基板储存在侧储存仓中的方法400。参照至图4，方块402包括提供电子装置处理系统，电子装置处理系统具有EFEM、一或多个装载端口和可索引侧储存仓，所述侧储存仓包括侧储存仓腔室。方块404包括移除侧储存仓腔室的门以提供对EFEM机器人的存取。方块406包括使用EFEM机器人将基板从EFEM腔室转移到侧储存仓腔室。这可以包括在移除侧储存仓腔室的门的期间和/或在基板传送操作期间，使净化气体流过侧储存仓腔室，和/或索引侧储存仓腔室(例如，升高或降低侧储存仓腔室)。在一些实施方式中，可在将基板储存在侧储存仓腔室中之后密封侧储存仓腔室(方块408)。
控制器106(图1A)可以经由环境控制系统118控制环境条件以满足环境先决条件。例如，在打开侧储存仓腔室121的一个或多个基板载体的门或门122中的任何一个之前，可以发生控制环境条件以满足基板载体和/或侧储存仓腔室121内的环境先决条件。在允许打开一或多个基板载体的门、侧储存仓腔室121的门122、或一或多个装载锁定腔室中的任何一个装载锁定腔室中的任何一者之前，也可控制EFEM 114中的环境条件以满足环境先决条件。
以上描述提供了本文的示例实施方式。因此，虽然已结合示例实施方式来提供本文，但应理解，其他实施方式和等同物可落入由以下权利要求书所限定的本文的范围之中。

Claims (24)

1.一种设备前端模块(EFEM)的侧储存仓，所述侧储存仓包括：
外壳，所述外壳具有密封表面，所述密封表面经配置以耦接到所述EFEM；
侧储存仓腔室，所述侧储存仓腔室具有主体，所述主体耦接到多个垂直间隔的储存构件，其中所述多个垂直间隔的储存构件的每一个经配置以支撑在所述主体内的对应基板；和
门，其中响应于所述门处于关闭位置，所述门和所述主体将相对于彼此密封，其中响应于所述门处于打开位置，所述EFEM的装载-卸除机器人将存取所述多个垂直间隔的储存构件，其中所述侧储存仓腔室内的环境将受控制为以下中的一或多个：响应于所述门处于关闭位置的第一环境条件；或者响应于所述门处于打开位置的第二环境条件。
2.如权利要求1所述的侧储存仓，其中气体的供应在所述门处于打开位置之前被提供给所述侧储存仓腔室，以净化所述侧储存仓腔室。
3.如权利要求1所述的侧储存仓，其中气体的供应响应于所述门处于打开位置被提供给所述侧储存仓腔室，以阻止气体从所述EFEM内进入所述侧储存仓腔室。
4.如权利要求1所述的侧储存仓，其中控制所述侧储存仓腔室内的环境包括控制相对湿度、温度、氧气量、惰性气体量或非反应性气体量中的一或多个。
5.如权利要求1所述的侧储存仓，其中控制所述侧储存仓腔室内的环境包括控制进入所述侧储存仓腔室中的气体流量或所述侧储存仓腔室中的压力中一或多个。
6.如权利要求1所述的侧储存仓，其中所述侧储存仓包括控制器和传感器，以监控所述侧储存仓腔室内的环境。
7.如权利要求1所述的侧储存仓，其中响应于所述门处于打开位置，所述装载-卸除机器人的机器人叶片将垂直移动以存取所述多个垂直间隔的储存构件。
8.如权利要求1所述的侧储存仓，所述侧储存仓进一步包括索引器，所述索引器可操作以垂直地移动所述侧储存仓腔室，使得所述多个垂直间隔的储存构件的不同子群组由所述EFFM中的所述装载-卸除机器人存取。
9.一种电子装置处理系统，包括：
设备前端模块(EFEM)，所述设备前端模块包括EFEM腔室；
一或多个装载端口，所述一或多个装载端口耦接到所述EFEM的前部，其中所述一或多个装载端口的每个经配置以支撑基板载体；和
侧储存仓，所述侧储存仓耦接至所述EFEM的一侧，所述侧储存仓包括：
外壳，所述外壳具有密封表面，所述密封表面经配置以耦接到所述EFEM；
侧储存仓腔室，所述侧储存仓腔室具有主体，所述主体耦接到多个垂直间隔的储存构件，其中所述多个垂直间隔的储存构件的每一个经配置以支撑在所述主体内的对应基板；和
门，其中响应于所述门处于关闭位置，所述门和所述主体将相对于彼此密封，其中响应于所述门处于打开位置，所述EFEM的装载-卸除机器人将存取所述多个垂直间隔的储存构件，其中所述侧储存仓腔室内的环境将受控制为以下中的一或多个：响应于所述门处于关闭位置的第一环境条件；或者响应于所述门处于打开位置的第二环境条件。
10.如权利要求9所述的电子装置处理系统，其中气体的供应在所述门处于打开位置之前被提供给所述侧储存仓腔室，以净化所述侧储存仓腔室。
11.如权利要求9所述的电子装置处理系统，其中气体的供应响应于所述门处于打开位置而被提供给所述侧储存仓腔室，以阻止气体从所述EFEM腔室内进入所述侧储存仓腔室。
12.如权利要求9所述的电子装置处理系统，其中控制所述侧储存仓腔室内的环境包括控制相对湿度、温度、氧气量、惰性气体量或非反应性气体量中的一或多个。
13.如权利要求9所述的电子装置处理系统，其中控制所述侧储存仓腔室内的环境包括控制进入所述侧储存仓腔室中的气体流量或所述侧储存仓腔室中的压力中一或多个。
14.如权利要求9所述的电子装置处理系统，其中所述侧储存仓包括控制器和传感器，以监控所述侧储存仓腔室内的环境。
15.如权利要求9所述的电子装置处理系统，其中响应于所述门处于打开位置，所述装载-卸除机器人的机器人叶片将垂直移动以存取所述多个垂直间隔的储存构件。
16.如权利要求1所述的电子装置处理系统，所述侧储存仓进一步包括索引器，所述索引器可操作以垂直地移动所述侧储存仓腔室，使得所述多个垂直间隔的储存构件的不同子群组由所述EFFM中的所述装载-卸除机器人存取。
17.一种在电子装置处理系统中传送基板的方法，所述方法包括：
使侧储存仓的门处于打开位置，其中所述侧储存仓耦接至设备前端模块(EFEM)的一侧，其中一或多个装载端口耦接到所述EFEM的前部，其中所述一或多个装载端口的每个经配置以支撑基板载体，其中所述侧储存仓包括外壳，所述外壳具有密封表面，所述密封表面经配置以耦接到所述EFEM，其中所述侧储存仓包括侧储存仓腔室，所述侧储存仓腔室具有主体，所述主体耦接到多个垂直间隔的储存构件，其中所述多个垂直间隔的储存构件的每一个经配置以支撑在所述主体内的对应基板；
控制所述侧储存仓腔室内的环境为以下中的一或多个：响应于所述门处于关闭位置的第一环境条件；或者响应于所述门处于打开位置的第二环境条件；
响应于所述门处于打开位置，使用所述EFEM的装载-卸除机器人取回定位在所述侧储存仓腔室的所述多个垂直间隔的储存构件的第一垂直间隔的储存构件上的基板，其中响应于所述门处于关闭位置，所述门和所述主体将相对于彼此密封；以及
使用所述装载-卸除机器人将所述基板从所述侧储存仓腔室传送到所述EFEM的EFEM腔室。
18.如权利要求17所述的方法，其中所述环境的所述控制包括在所述门处于打开位置之前提供气体的供应给所述侧储存仓腔室，以净化所述侧储存仓腔室。
19.如权利要求17所述的方法，其中所述环境的所述控制包括响应于所述门处于打开位置，提供气体的供应给所述侧储存仓腔室，以阻止气体从所述EFEM腔室内进入所述侧储存仓腔室。
20.如权利要求17所述的侧储存仓，其中所述环境的所述控制包括控制相对湿度、温度、氧气量、惰性气体量或非反应性气体量中的一或多个。
21.如权利要求17所述的方法，其中所述环境的所述控制包括控制进入所述侧储存仓腔室中的气体流量或所述侧储存仓腔室中的压力中一或多个。
22.如权利要求17所述的方法，所述方法进一步包括使用控制器和传感器来监控所述侧储存仓腔室内的环境。
23.如权利要求17所述的方法，所述侧储存仓进一步包括索引器，所述索引器可操作以垂直地移动所述侧储存仓腔室，使得所述多个垂直间隔的储存构件的不同子群组由所述EFFM中的所述装载-卸除机器人存取。
24.如权利要求1所述的侧储存仓，所述侧储存仓进一步包括排气出口。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8870512B2 (en) 2007-10-27 2014-10-28 Applied Materials, Inc. Sealed substrate carriers and systems and methods for transporting substrates
DE102016205597B4 (de) * 2016-04-05 2022-06-23 Fabmatics Gmbh Purge-Messsystem für FOUPs
US10388547B2 (en) 2017-06-23 2019-08-20 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
US10763134B2 (en) 2018-02-27 2020-09-01 Applied Materials, Inc. Substrate processing apparatus and methods with factory interface chamber filter purge
US10403514B1 (en) * 2018-04-12 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Substrate transporting system, storage medium and substrate transporting method
KR102592920B1 (ko) * 2018-07-16 2023-10-23 삼성전자주식회사 로드락 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치
US11024523B2 (en) * 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11380564B2 (en) * 2018-09-19 2022-07-05 Applied Materials, Inc. Processing system having a front opening unified pod (FOUP) load lock
US11373891B2 (en) 2018-10-26 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Front-ducted equipment front end modules, side storage pods, and methods of operating the same
US11244844B2 (en) * 2018-10-26 2022-02-08 Applied Materials, Inc. High flow velocity, gas-purged, side storage pod apparatus, assemblies, and methods
US11189511B2 (en) * 2018-10-26 2021-11-30 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for operating EFEMs
US11508593B2 (en) * 2018-10-26 2022-11-22 Applied Materials, Inc. Side storage pods, electronic device processing systems, and methods for operating the same
KR102202463B1 (ko) * 2019-03-13 2021-01-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
US11139190B2 (en) * 2019-04-23 2021-10-05 Applied Materials, Inc. Equipment front end modules including multiple aligners, assemblies, and methods
CN110931406B (zh) * 2019-11-18 2022-10-21 北京北方华创微电子装备有限公司 升降门及槽式清洗机
US11569102B2 (en) * 2020-02-14 2023-01-31 Applied Materials, Inc. Oxidation inhibiting gas in a manufacturing system
US11810805B2 (en) * 2020-07-09 2023-11-07 Applied Materials, Inc. Prevention of contamination of substrates during gas purging
US20230066297A1 (en) * 2021-08-30 2023-03-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Storage for extreme ultraviolet light lithography

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6199604B1 (en) * 1997-10-13 2001-03-13 Tdk Corporation Clean box, clean transfer method and apparatus therefor
US20080206023A1 (en) * 2007-02-27 2008-08-28 Smith John M Semiconductor substrate processing apparatus with horizontally clustered vertical stacks
US20130097802A1 (en) * 2010-06-29 2013-04-25 Adixen Vacuum Products Treatment Device For Transport And Storage Boxes
CN103718273A (zh) * 2011-08-02 2014-04-09 株式会社Eugene科技 用于外延工艺的半导体制造设备
CN103733309A (zh) * 2011-08-02 2014-04-16 株式会社Eugene科技 用于外延工艺的半导体制造设备
US20150221538A1 (en) * 2014-01-31 2015-08-06 Sinfonia Technology Co., Ltd. Load port and efem
US20150311100A1 (en) * 2014-04-23 2015-10-29 Tdk Corporation Load port unit and efem system
US20160013084A1 (en) * 2014-07-09 2016-01-14 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and Method for Pre-Baking Substrate Upstream of Process Chamber
US20160111309A1 (en) * 2014-10-17 2016-04-21 Lam Research Corporation Equipment front end module for transferring wafers and method of transferring wafers
US20170025290A1 (en) * 2015-07-24 2017-01-26 Tokyo Electron Limited Load lock apparatus and substrate processing system

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3500455B2 (ja) 1993-12-10 2004-02-23 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP3880343B2 (ja) 2001-08-01 2007-02-14 株式会社ルネサステクノロジ ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
US6955197B2 (en) 2002-08-31 2005-10-18 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having door latching and substrate clamping mechanisms
KR20040022770A (ko) * 2002-09-07 2004-03-18 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 제조방법
EP1661161A2 (en) 2003-08-07 2006-05-31 Sundew Technologies, LLC Perimeter partition-valve with protected seals
US20080236487A1 (en) 2004-09-15 2008-10-02 Hitachi Kokusai Electric Inc., Semiconductor Manufacturing Apparatus And Semiconductor Device Manufacturing Method
JP2006261608A (ja) 2005-03-18 2006-09-28 Canon Inc デバイス製造装置及び制御方法
JP4904995B2 (ja) 2006-08-28 2012-03-28 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート装置
JP4816545B2 (ja) 2007-03-30 2011-11-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
TWI475627B (zh) 2007-05-17 2015-03-01 Brooks Automation Inc 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法，及使運送機與處理機結合之方法
JP4697192B2 (ja) 2007-06-12 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 位置ずれ検出装置及びこれを用いた処理システム
JP2009087972A (ja) 2007-09-27 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 基板収容機構及び半導体製造装置
KR101687836B1 (ko) 2008-03-13 2016-12-19 엔테그리스, 아이엔씨. 관형 환경 제어 요소를 갖는 웨이퍼 용기
JP5338335B2 (ja) 2008-08-13 2013-11-13 東京エレクトロン株式会社 搬送容器の開閉装置及びプローブ装置
US8784033B2 (en) 2009-01-11 2014-07-22 Applied Materials, Inc. Robot systems, apparatus and methods for transporting substrates
US20100182586A1 (en) 2009-01-19 2010-07-22 Canon Kabushiki Kaisha Lithography apparatus, and method of manufacturing device using same
US8440048B2 (en) * 2009-01-28 2013-05-14 Asm America, Inc. Load lock having secondary isolation chamber
JP2012094822A (ja) 2010-09-30 2012-05-17 Shibaura Mechatronics Corp 密閉型容器及び半導体製造装置
JP5617708B2 (ja) 2011-03-16 2014-11-05 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置
JP2012204645A (ja) 2011-03-25 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd 蓋体開閉装置
JP6003011B2 (ja) 2011-03-31 2016-10-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR20140023807A (ko) 2012-08-17 2014-02-27 삼성전자주식회사 반도체 소자를 제조하는 설비
TW201413780A (zh) 2012-09-24 2014-04-01 Eugene Technology Co Ltd 煙氣移除設備及基板處理設備
KR101444241B1 (ko) 2013-01-14 2014-09-26 우범제 웨이퍼 처리장치의 배기시스템
CN105453246A (zh) 2013-08-12 2016-03-30 应用材料公司 具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法
KR101682473B1 (ko) * 2013-10-18 2016-12-05 삼성전자주식회사 사이드 스토리지 및 이를 구비하는 반도체 소자 제조 설비
TWI814621B (zh) 2013-12-13 2023-09-01 日商昕芙旎雅股份有限公司 搬運室
KR102162366B1 (ko) 2014-01-21 2020-10-06 우범제 퓸 제거 장치
JP2015162532A (ja) 2014-02-27 2015-09-07 Tdk株式会社 ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム
US9543180B2 (en) 2014-08-01 2017-01-10 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for transporting wafers between wafer carrier and process tool under vacuum
US9287153B2 (en) * 2014-08-15 2016-03-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor baking apparatus and operation method thereof
US9881826B2 (en) 2014-10-24 2018-01-30 Lam Research Corporation Buffer station with single exit-flow direction
US10510570B2 (en) 2014-10-24 2019-12-17 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for purging a substrate carrier at a factory interface
CN107004624B (zh) 2014-11-25 2020-06-16 应用材料公司 具有基板载体和净化腔室环境控制的基板处理系统、设备和方法
KR101637498B1 (ko) 2015-03-24 2016-07-07 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
KR101688621B1 (ko) * 2015-06-09 2016-12-21 피코앤테라(주) 퓸 제거 장치
JP6450653B2 (ja) * 2015-06-24 2019-01-09 東京エレクトロン株式会社 格納ユニット、搬送装置、及び、基板処理システム
KR101758214B1 (ko) 2015-09-25 2017-07-14 주식회사 싸이맥스 웨이퍼 처리장치의 배기장치
KR20180045316A (ko) 2016-10-25 2018-05-04 삼성전자주식회사 설비 전방 단부 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치
US10159169B2 (en) 2016-10-27 2018-12-18 Applied Materials, Inc. Flexible equipment front end module interfaces, environmentally-controlled equipment front end modules, and assembly methods
US10453727B2 (en) 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
US10453726B2 (en) 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
US10541165B2 (en) 2016-11-10 2020-01-21 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane
US10262884B2 (en) 2016-11-10 2019-04-16 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port
US10741432B2 (en) 2017-02-06 2020-08-11 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for a load port door opener
US10446428B2 (en) 2017-03-14 2019-10-15 Applied Materials, Inc. Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods
US10388547B2 (en) 2017-06-23 2019-08-20 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
US10763134B2 (en) 2018-02-27 2020-09-01 Applied Materials, Inc. Substrate processing apparatus and methods with factory interface chamber filter purge

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6199604B1 (en) * 1997-10-13 2001-03-13 Tdk Corporation Clean box, clean transfer method and apparatus therefor
US20080206023A1 (en) * 2007-02-27 2008-08-28 Smith John M Semiconductor substrate processing apparatus with horizontally clustered vertical stacks
US20130097802A1 (en) * 2010-06-29 2013-04-25 Adixen Vacuum Products Treatment Device For Transport And Storage Boxes
CN103718273A (zh) * 2011-08-02 2014-04-09 株式会社Eugene科技 用于外延工艺的半导体制造设备
CN103733309A (zh) * 2011-08-02 2014-04-16 株式会社Eugene科技 用于外延工艺的半导体制造设备
US20150221538A1 (en) * 2014-01-31 2015-08-06 Sinfonia Technology Co., Ltd. Load port and efem
US20150311100A1 (en) * 2014-04-23 2015-10-29 Tdk Corporation Load port unit and efem system
US20160013084A1 (en) * 2014-07-09 2016-01-14 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and Method for Pre-Baking Substrate Upstream of Process Chamber
US20160111309A1 (en) * 2014-10-17 2016-04-21 Lam Research Corporation Equipment front end module for transferring wafers and method of transferring wafers
US20170025290A1 (en) * 2015-07-24 2017-01-26 Tokyo Electron Limited Load lock apparatus and substrate processing system

Also Published As

Publication number Publication date
TWI717034B (zh) 2021-01-21
US20220068686A1 (en) 2022-03-03
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KR102360219B1 (ko) 2022-02-08
JP7305857B2 (ja) 2023-07-10
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KR102423761B1 (ko) 2022-07-20
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