WO2010090276A1 - カセット - Google Patents

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WO2010090276A1
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cassette
substrate
bottom plate
opening
wire
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PCT/JP2010/051672
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French (fr)
Inventor
章男 松山
資 有光
浩幸 島田
貴行 湊
Original Assignee
シャープ株式会社
淀川ヒューテック株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped

Definitions

  • the present invention relates to a cassette for storing a substrate, and more particularly to a cassette for storing a thin substrate (for example, a glass substrate) used in a method for manufacturing a flat panel display (for example, a liquid crystal panel).
  • a thin substrate for example, a glass substrate
  • a flat panel display for example, a liquid crystal panel
  • a liquid crystal panel which is a component of a liquid crystal display device, has a structure in which a pair of glass substrates are opposed to each other with a predetermined gap secured.
  • glass substrates for liquid crystal panels are becoming larger year by year.
  • Such a next-generation large-sized liquid crystal glass substrate transport system uses a storage cassette for storing liquid crystal glass substrates in multiple stages (for example, Patent Documents 1 to 3).
  • the storage cassette storing the glass substrate is used for transporting and storing the glass substrate from the mounting part of the liquid crystal panel manufacturing apparatus to the mounting part of another manufacturing apparatus in the manufacturing process in the clean room.
  • the storage cassette is also used for transporting and storing a glass substrate between a placement unit of a liquid crystal panel manufacturing apparatus and a storage unit of a cassette storage.
  • the atmosphere in the clean room has sufficient air cleanliness, but foreign substances such as dust scattered from the operator and floor surface when transporting and storing the storage cassette adhere to the substrate surface, and organics during substrate processing A mist such as gas may float in the clean room and adhere to the substrate surface. If the substrate is processed with foreign matter or mist attached, the quality of the liquid crystal panel may be deteriorated. For this reason, the glass substrate is transported and stored in a state where it is shielded in the storage cassette so that no foreign matter adheres.
  • the shelf-type storage cassette has a small area for supporting the glass substrate.
  • the substrate may be distorted. Therefore, such a storage cassette cannot be used for a large glass substrate.
  • a wire cassette in which wires are arranged in multiple stages in parallel with the inner wall of the storage cassette may be used.
  • the present invention has been made in view of such a point, and a main object thereof is to provide a cassette structure capable of easily sealing the bottom surface.
  • the cassette according to the present invention is a cassette for storing a substrate, a cassette main body portion in which the substrate is disposed, a cassette opening formed on a side surface of the cassette main body portion, in which the substrate is taken in and out, and the cassette A bottom opening formed on the bottom surface of the main body, a bottom plate that closes the bottom opening, and a bottom plate support that supports the bottom plate and is provided on the inner wall of the cassette main body.
  • the bottom plate support part is formed so as to go around the inner wall of the cassette body part.
  • the bottom plate support portion is a plate-like member having an L-shaped cross section.
  • the bottom plate has a shape that can be unloaded from the cassette opening by a substrate transfer device inserted from the bottom opening.
  • the cassette opening is provided with a shutter plate for closing the cassette opening.
  • a plurality of wires are arranged inside the cassette body, the substrate is a glass substrate, the glass substrate is supported by the wires, and is formed in the bottom opening.
  • the substrate transfer device for moving the glass substrate is inserted.
  • the substrate transfer device is a roller conveyor.
  • FIG. 1 It is a perspective view of the wire cassette 100 which concerns on embodiment of this invention. It is sectional drawing which shows the side structure of the wire cassette 100 which concerns on embodiment of this invention. (A) And (b) is a perspective view which shows the periphery of the baseplate support part 22, respectively. It is sectional drawing for demonstrating the step which carries the board
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing the overall configuration of the wire cassette 100 of the present embodiment.
  • the wire cassette 100 of the present embodiment is a storage cassette that can store the substrate 40 by supporting the substrate 40 with a wire. In FIG. 1, the wire is not shown.
  • the substrate 40 of the present embodiment is, for example, a glass substrate for a liquid crystal panel.
  • the glass substrate 40 may be a mother glass before being cut out to the dimensions of the liquid crystal panel, or may be a glass having the size of the liquid crystal panel after being cut out. Further, the glass substrate 40 may be an array substrate on which a thin film transistor (TFT) is manufactured (or a product in the middle of manufacturing), or a CF substrate on which a color filter (CF) is formed (or a device in the middle of manufacturing thereof).
  • TFT thin film transistor
  • CF color filter
  • the substrate 40 may be another thin plate such as a wafer in addition to the glass substrate.
  • it is not limited to the liquid crystal panel substrate 40, but a thin substrate for manufacturing a PDP, an organic EL panel, and other flat panel displays (not limited to glass, but in a sheet form that can be stored in a wire cassette ).
  • the wire cassette 100 of the present embodiment includes a cassette body 10, a cassette opening 12 formed on the side surface of the cassette body 10, a bottom opening 14 formed on the bottom surface of the cassette body 10, and a bottom opening. 14 and a bottom plate 20 that closes 14.
  • a substrate 40 can be disposed inside the cassette body 10. Further, the substrate 40 can be taken in and out from the cassette opening 12.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a side configuration of the wire cassette 100 of the present embodiment.
  • wires 60 that support the substrate 40 are arranged inside the cassette body 10.
  • one substrate 40 is supported by a plurality of wires 60, and the plurality of wires 60 are arranged in multiple stages.
  • the glass substrates 40 can be accommodated in multiple stages inside the cassette body 10.
  • the substrate 40 is stored in four stages, but the number of the substrates 40 stored corresponds to the number of stages of the wires 60, and the number of stages can be set as appropriate.
  • the wire 60 is stretched between opposing wall surfaces (inner walls) inside the cassette body 10 and supports the substrate 40 with the tension.
  • a roller conveyor 61 connected to the lifting frame 62 is inserted into the bottom opening 14 formed on the bottom surface of the cassette body 10.
  • the roller conveyor 61 has a function of contacting the substrate 40 from between the wires 60 and paying out the substrate 40 from the cassette opening 12.
  • the bottom opening 14 is provided with a bottom plate 20 that closes the opening.
  • roller conveyor 61 may be fixed and the cassette body 10 may be lowered (or moved up and down). In that case, the roller conveyor 61 is inserted into the bottom opening 14 of the cassette body 10 by lowering the cassette body 10.
  • the bottom plate 20 is supported by a bottom plate support portion 22 provided on the inner wall of the cassette body portion 10.
  • the bottom plate 20 is placed on the bottom plate support portion 22 and they are not bonded or welded to each other.
  • the bottom plate 20 is fixed on the bottom plate support portion 22 by its own weight. Is done. Accordingly, the bottom plate 20 is supported by the bottom plate support portion 22 in a state where the bottom plate 20 can be moved by the roller conveyor 61.
  • the cassette opening 12 formed on the side surface of the cassette body 10 is provided with a shutter plate 15 for closing the opening.
  • the shutter plate 15 is configured to be movable in the vertical direction 52 parallel (or substantially parallel) to the height direction (gravity direction or vertical direction) of the cassette body 10. Something is used. As long as the cassette opening 12 can be closed, the shutter plate 15 may have another configuration.
  • the cassette body 10 of the present embodiment has a box shape.
  • the side part of the cassette body 10 can be made with a frame structure, and the surface part of the cassette body 10 can be made with a panel structure.
  • the frame structure portion may be made of metal (for example, aluminum, iron, stainless steel, etc.)
  • the panel structure portion may be made of a resin plate, a metal plate (for example, aluminum plate), or the like.
  • the skeleton of the cassette body 10 has a frame structure, and the side surface (left surface / right surface) 11A and the upper surface 11B of the cassette body 10 have a panel structure (for example, Metal plate).
  • the cassette opening 12 is formed on the front surface of the cassette body 10, but may be formed on the rear surface in addition to the front surface.
  • the substrate 40 can be taken in and out from both the front and rear.
  • FIG. 3A is an enlarged perspective view of a part of the bottom plate support portion 22 that supports the bottom plate 20.
  • the bottom plate support 22 extends from the inner wall 10a of the cassette body 10 toward the center.
  • the bottom plate support part 22 is made of, for example, metal, and may be made of the same material as a part of the material of the cassette body 10 in one example.
  • the width W of the bottom plate support portion 22 is about 50 mm to 60 mm
  • the thickness T1 of the bottom plate support portion 22 is about 2 mm to 3 mm.
  • the bottom plate support portion 22 is formed so as to go around the inner wall 10a of the cassette body 10. Therefore, as shown in FIG. 3B, when the bottom plate 20 is placed on the upper surface 22t of the bottom plate support portion 22, the opening continuing from the bottom surface opening portion 14 can be closed. (Air) can be blocked.
  • the bottom plate 20 is made of metal (for example, aluminum), and in one example, the material of a part (and / or the bottom plate support portion 22) of the cassette body 10 is used. You may be comprised from the same material.
  • the thickness T2 of the bottom plate 20 is, for example, about 2 mm to 3 mm.
  • the dimensions of W, T1, and T2 described above are described assuming that the dimension of the glass substrate 40 for a liquid crystal panel is about 3 m ⁇ 3 m.
  • the thing (W, T1, T2) of a still smaller dimension can be employ
  • the glass substrate for PDP tends to increase the weight of the glass substrate 40 as the glass thickness increases, and accordingly, W, T1, and T2 are suitably used in a timely manner. Things can be used.
  • the roller conveyor 61 is raised and the roller conveyor 61 and the bottom plate 20 are brought into contact with each other.
  • the roller conveyor 61 is further raised, and the bottom plate 20 is lifted by the roller conveyor 61.
  • the bottom plate 20 is separated from the bottom plate support 22.
  • the roller conveyor 61 may be fixed and the cassette body 10 may be lowered.
  • the roller portion of the roller conveyor 61 is rotated to move the bottom plate 20 in the horizontal direction, thereby discharging the bottom plate 20 from the cassette opening 12.
  • the bottom plate 20 paid out from the cassette opening 12 moves to the transport device 64. Thereafter, the bottom plate 20 is stored in a predetermined position.
  • the substrate (glass substrate) 40 is dispensed.
  • the bottom plate 20 is taken out from the cassette body 10.
  • the roller conveyor 61 is raised and passed between the wires 60, the roller conveyor 61 and the substrate 40 are brought into contact with each other, and then the substrate 40 is lifted by the roller conveyor 61.
  • the roller portion of the roller conveyor 61 is rotated to move the substrate 40 in the horizontal direction.
  • the substrate 40 is paid out from the cassette opening 12 and moves onto the transfer device 64 located outside the wire cassette 100. Thereafter, the substrate 40 is subjected to a necessary process or stored in a necessary place.
  • the delivery of the substrate 40 at the bottom level is completed, the delivery of the substrate 40 on the top is executed. Specifically, the roller conveyor 61 is further raised, passed between the wires 60, the roller portion of the roller conveyor 61 is rotated, and the substrate 40 (second substrate 40 from the bottom) is removed from the cassette opening 12. Pay out. This process is sequentially repeated to complete the dispensing of the substrates 40 at all stages. Note that the degree of opening and closing of the cassette opening 12 may be adjusted by the shutter plate 15.
  • the bottom opening 14 can be sealed and opened by such a simple structure, the bottom opening 14 is sealed with the bottom plate 20 as needed, even if the wire cassette 100 is not always placed in a clean room.
  • the wire cassette 100 can be moved out of the clean room. Thereby, it becomes easy to transport and store the substrate 40 outside the clean room, and it is possible to greatly reduce the equipment cost of a factory (for example, a liquid crystal panel manufacturing factory) for the clean room.
  • the wire cassette 100 of the present embodiment is compared with other wire cassettes (comparative examples).
  • FIG. 7 shows a wire cassette 1000 provided with a bottom cover 120 having a sliding structure having a sliding portion 125.
  • the wire 160 is provided inside the cassette body 110, and the cassette opening 112 through which the substrate 40 is taken in and out is covered with the front cover 115.
  • a slide structure (sliding part) 125 is provided in the bottom opening 114 of the cassette body 110.
  • the bottom cover 120 that closes the bottom opening 114 performs a horizontal operation (arrow 54) while sliding on the slide structure 125.
  • the slide structure 125 becomes a dust generation source in the vicinity of the inside of the cassette body 110 in which the substrate 40 is stored. Therefore, this is not suitable for use in a clean room.
  • FIG. 8 shows a wire cassette 1100 in which the bottom cover 121 has a door opening / closing structure 127.
  • the wire cassette 1100 having the door opening / closing structure 127 shown in FIG. 8 it is necessary to secure a rotation space (56) for opening and closing the bottom cover 121, and therefore a cassette that requires a large occupied area. End up. Therefore, with this configuration, the wire cassette does not have an opening / closing structure with a small occupation area.
  • both of the wire cassettes 1000 and 1100 have drawbacks, and it is difficult to solve the drawbacks due to the structure.
  • the wire cassette 100 of this embodiment can avoid such a fault.
  • an original mechanism 125, 127) must be attached to open and close the bottom cover (120, 121), whereas in the wire cassette 100 of the present embodiment, such a mechanism is required. Even if an original mechanism is not attached, the bottom opening 14 of the cassette body 10 can be easily opened and closed by the operation of the roller conveyor 61 as shown in FIGS. 4 and 5. Also in that respect, the configuration of the present embodiment has great technical value.
  • a structure with a small occupied space can be realized in opening and closing the bottom opening 14. That is, in the case of the wire cassette 1000 shown in FIG. 7, an occupied space (a space in the horizontal direction 54) for moving the bottom cover 120 is required. In the case of the wire cassette 1100 shown in FIG. 8, a large space is required below the cassette main body 110 in order to move the bottom cover 121, which also hinders the operation of the roller conveyor.
  • the wire cassette 100 of this embodiment since the bottom plate 20 of the wire cassette 100 is carried out from the cassette opening 12, the periphery of the bottom surface of the wire cassette 100 can be simplified, and the occupied space A small structure can be realized.
  • FIG. 9 is a modified example of the wire cassette 100 of the present embodiment.
  • the bottom plate support 22 is different from that shown in FIG. 2, and the shape of the bottom plate support 22 is L-shaped in cross section. That is, the bottom plate support portion 22 of this example is composed of a portion 22a extending horizontally from the inner wall of the cassette body 10 and a portion 22b extending vertically therefrom.
  • the shape of the bottom plate support portion 22 is not particularly limited, and a suitable one can be adopted as appropriate.
  • the bottom opening 14 of the cassette body 10 is preferably completely closed by the bottom plate support 22 and the bottom plate 20, but even if there is a portion that is not even partially closed, If the structure is such that outside air (air) does not easily enter the inside of the cassette body 10, it alone has technical value.
  • the bottom plate support portion 22 extends from the inner wall of the cassette body portion 10, a part of the bottom plate support portion 22 is not necessarily in direct contact with the inner wall of the cassette body portion 10. That is, the bottom plate support 22 may be provided on the inner wall of the cassette body 10 via another member between the inner wall of the cassette body 10 and a part of the bottom plate support 22.
  • release the bottom face opening part 14 with the baseplate 20 easily is a wire cassette.
  • the present invention is not limited to this, and can be applied to a substrate storage cassette that stores the substrate 40 by means other than a wire (for example, a storage cassette in the form of an extended shelf).
  • FIG. 10 shows the configuration of a cassette (bar type substrate storage cassette) 100 in which bars 67 are arranged on the bar 60 ′, and the technique of this embodiment is also applied to such a cassette 100.
  • FIG. 10A is a front sectional view schematically showing the configuration of the cassette 100 of the present embodiment
  • FIG. 10B schematically shows the configuration of the cassette 100 of the present embodiment. It is side surface sectional drawing shown.
  • a bar 67 for providing a gap into which a hand (robot hand) 65 capable of moving the substrate 40 can be inserted is provided on the bar 60 ′ (main bar).
  • the substrate 40 is supported at the apex of the bar 67.
  • the hand 65 is movable in the horizontal direction (57a, 57c) and the vertical direction (57b), and the extension portion 65a of the hand 65 is a bar (or rod-shaped). (Member) between 60 ′ and the substrate 40 (arrow 57a), and then, after the extension 65a of the hand 65 lifts the substrate 40 (arrow 57b), the substrate 40 can be taken out of the cassette 100 (see FIG. Arrow 57c).
  • FIG. 11 shows a configuration in which the substrate 40 is transported in the wire cassette type cassette 100 using an air floating conveyor 63 as a substrate transport device.
  • Fig.11 (a) is front sectional drawing which shows typically the structure of the cassette (wire cassette) 100 of this embodiment
  • FIG.11 (b) is a modification
  • the substrate 40 is disposed on the wire 60.
  • the air floating conveyor 63 is inserted from the bottom opening 14, and then the substrate 40 is blown by the air (air) 63 a blown out from the air floating conveyor 63. It floats and moves toward the substrate moving arm 66. Since the substrate moving arm 66 can move in the horizontal direction (arrow 58), the substrate 40 can be taken out of the cassette 100.

Abstract

【課題】底面を簡便に密閉および開閉できるカセット構造を提供する。 【解決手段】基板４０を収納するカセット１００であって、内部に基板４０が配置されるカセット本体部１０と、カセット本体部１０の側面に形成され、基板４０が出し入れされるカセット開口部１２と、カセット本体部１０の底面に形成された底面開口部１４と、底面開口部１４を塞ぐ底板２０と、底板２０を支持し、カセット本体部１０の内壁に設けられた底板支持部２２とを備える、カセット１００である。

Description

カセット
　本発明は、基板を収納するカセットに関し、特に、フラットパネルディスプレイ（例えば、液晶パネル）の製造方法に用いる薄型の基板（例えば、ガラス基板）を収納するカセットに関する。
　液晶表示装置の構成部品である液晶パネルは、一対のガラス基板を所定のギャップを確保した状態で対向させた構造を有している。液晶パネルの大型化・量産化に伴って、液晶パネル用のガラス基板は年々大型化している。このような次世代の大型液晶ガラス基板を搬送する基板搬送システムでは、液晶ガラス基板を多段収納する収納カセットが用いられる（例えば、特許文献１～３など）。
　ガラス基板を収納した収納カセットは、クリーンルーム内の製造工程において液晶パネル製造装置の載置部から別の製造装置の載置部へガラス基板を搬送したり保管したりするのに用いられる。また、収納カセットは、液晶パネル製造装置の載置部とカセット保管庫の保管部との間でガラス基板を搬送・保管したりすることにも用いられる。
　クリーンルーム内の雰囲気は十分な空気清浄度が確保されているが、収納カセットの搬送・保管時に作業者や床面などから飛散したゴミなどの異物が基板表面に付着したり、基板処理時の有機ガスなどのミストがクリーンルーム内を浮遊して基板表面に付着することがある。そして、異物やミストが付着したまま、基板をプロセス処理すると液晶パネルの品質が低下するおそれがある。そのため、ガラス基板は、収納カセットの中で遮蔽された状態にして、異物などが付着しないよう搬送・保管を行うようにされている。
特開平９－１１５９９７号公報
特開２００５－１４２４８０号公報
特開２００５－１４５６２８号公報
　近年のガラス基板の大型化に伴って、棚片の張り出し形式の収納カセットでは、ガラス基板を支持する棚片の面積が小さいために、大型のガラス基板を収納する場合には、その重量によってガラス基板に歪みが発生する場合がある。したがって、そのような形式の収納カセットでは、大型のガラス基板に使用することができない。
　そこで、最近では、大型のガラス基板を収納・搬送する場合、そのような歪みを抑制する上で、収納カセットの内壁に前後並列してワイヤーを多段的に配置したワイヤーカセットが用いられることがある。
　しかしながら、ワイヤーカセットを用いてガラス基板を収納・搬送する場合、ワイヤーカセットの下面には、ローラーコンベアを挿入するための開口部があり、それゆえに、密閉性が確保されていない。ガラス基板を収容したワイヤーカセットを常にクリーンルームに置いておく場合には、ワイヤーカセットの下面が密閉していない点の問題は少ないが、ガラス基板を搬送する点でいえば、常時、クリーンルーム中だけでワイヤーカセットを用いることができない場合もある。そのような状況の中、ワイヤーカセットの底面の開口を簡単に密閉できる構造は技術的に大きな価値を提供することができる。
　本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、底面を簡便に密閉できるカセット構造を提供することにある。
　本発明に係るカセットは、基板を収納するカセットであり、内部に基板が配置されるカセット本体部と、前記カセット本体部の側面に形成され、前記基板が出し入れされるカセット開口部と、前記カセット本体部の底面に形成された底面開口部と、前記底面開口部を塞ぐ底板と、前記底板を支持し、前記カセット本体部の内壁に設けられた底板支持部とを備える。
　ある好適な実施形態において、前記底板支持部は、前記カセット本体部の内壁を一周するように形成されている。
　ある好適な実施形態において、前記底板支持部は、断面がＬ字形状を有している板状部材である。
　ある好適な実施形態において、前記底板は、前記底面開口部から挿入される基板搬送装置にて前記カセット開口部から搬出可能な形状を有している。
　ある好適な実施形態において、前記カセット開口部には、前記カセット開口部を塞ぐシャッター板が設けられている。
　ある好適な実施形態において、前記カセット本体部の内部には、複数のワイヤーが配列されており、前記基板は、ガラス基板であり、前記ガラス基板は、前記ワイヤーによって支持され、前記底面開口部には、前記ガラス基板を移動させる基板搬送装置が挿入される。
　ある好適な実施形態において、前記基板搬送装置は、ローラーコンベアである。
　本発明に係るカセットによれば、カセット本体部の底面に形成された底面開口部と、底面開口部を塞ぐ底板と、その底板を支持し、カセット本体部の内壁に設けられた底板支持部とを備えているので、底面を簡便に密閉および開閉できるカセット構造を提供することができる。
本発明の実施形態に係るワイヤーカセット１００の斜視図である。 本発明の実施形態に係るワイヤーカセット１００の側面構成を示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ、底板支持部２２の周辺を示す斜視図である。 ワイヤーカセット１００から基板４０を搬出するステップを説明するための断面図である。 ワイヤーカセット１００から基板４０を搬出するステップを説明するための断面図である。 ワイヤーカセット１００から基板４０を搬出するステップを説明するための断面図である。 比較例のワイヤーカセット１０００の断面図である。 比較例のワイヤーカセット１１００の断面図である。 本発明の改変例に係るワイヤーカセット１００の側面構成を示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の改変例に係るカセット１００の正面構成および側面構成を示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の改変例に係るカセット１００の正面構成および側面構成を示す断面図である。
　以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
　まず、図１から図４を参照しながら、本発明の実施形態に係るワイヤーカセット１００について説明する。
　図１は、本実施形態のワイヤーカセット１００の全体構成を模式的に示す斜視図である。本実施形態のワイヤーカセット１００は、ワイヤーによって基板４０を支持することによって、基板４０を収納することができる収納カセットである。なお、図１においては、ワイヤーは図示していない。
　本実施形態の基板４０は、例えば、液晶パネル用のガラス基板である。このガラス基板４０は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスであってもよいし、切り出した後の液晶パネルのサイズのガラスであってもよい。さらに、ガラス基板４０は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が作製されるアレイ基板（またはその作製途中のもの）であってもよいし、カラーフィルタ（ＣＦ）が形成されるＣＦ基板（またはその作製途中のもの）であってもよい。
　また、基板４０は、ガラス基板の他、ウェハのような他の薄板であっても構わない。加えて、液晶パネル用の基板４０に限らず、ＰＤＰ、有機ＥＬパネル、その他フラットパネルディスプレイを製作する上での薄型の基板（ガラスに限らず、シート状のものでワイヤーカセットに保管され得るもの）であってもよい。
　本実施形態のワイヤーカセット１００は、カセット本体部１０と、カセット本体部１０の側面に形成されたカセット開口部１２と、カセット本体部１０の底面に形成された底面開口部１４と、底面開口部１４を塞ぐ底板２０とから構成されている。カセット本体部１０の内部には、基板４０を配置することができる。また、カセット開口部１２からは、基板４０を出し入れすることができる。
　図２は、本実施形態のワイヤーカセット１００の側面構成を模式的に示す断面図である。図２に示した例では、カセット本体部１０の内部には、基板４０を支持するワイヤー６０が配列されている。具体的には、一枚の基板４０を複数本のワイヤー６０で支持し、その複数本のワイヤー６０が多段に配列されている。ワイヤー６０が多段に配列されていることによって、カセット本体部１０の内部にガラス基板４０を多段に収納することができる。　
　この例では、基板４０を４段収納しているが、基板４０の収納の枚数は、ワイヤー６０の段数に対応し、その段数は適宜好適なものを設定することができる。また、ワイヤー６０は、カセット本体部１０の内部の対向する壁面（内壁）の間に張られており、その張力で基板４０を支持している。
　カセット本体部１０の底面に形成された底面開口部１４には、昇降フレーム６２に連結されたローラーコンベア６１が挿入される。ローラーコンベア６１は、ワイヤー６０の間から基板４０に接触して、そして、基板４０をカセット開口部１２から払い出す機能を有している。底面開口部１４には、その開口を塞ぐ底板２０が設けられている。
　なお、ローラーコンベア６１を昇降させるのではなく、ローラーコンベア６１は固定して、カセット本体部１０を下降（又は昇降）させる構成にしてもよい。その場合、カセット本体部１０を下げることによって、カセット本体部１０の底面開口部１４に、ローラーコンベア６１が挿入されることになる。
　また、底板２０は、カセット本体部１０の内壁に設けられた底板支持部２２によって支持されている。底板２０は、底板支持部２２の上に載置されており、両者は互いに接着や溶接などはされておらず、典型的には、底板２０は、その自重によって底板支持部２２の上に固定される。したがって、底板２０はローラーコンベア６１によって移動可能な状態で底板支持部２２によって支えられている。
　カセット本体部１０の側面に形成されたカセット開口部１２には、その開口を塞ぐためのシャッター板１５が設けられる。図１及び図２に示した例では、シャッター板１５は、カセット本体部１０の高さ方向（重力方向または鉛直方向）に平行（又は実質的に平行）な上下方向５２に移動可能な構成のものを用いている。なお、カセット開口部１２を塞ぐことができる構成であれば、シャッター板１５は、他の構成のものを用いることも可能である。
　本実施形態のカセット本体部１０は、箱形形状を有している。例えば、カセット本体部１０の辺の部分をフレーム構造で作製して、カセット本体部１０の面の部分をパネル構造で作製することができる。その場合、フレーム構造の部分は、金属（例えば、アルミ、鉄、ステンレスなど）から構成され、パネル構造の部分は、樹脂板、金属板（例えば、アルミ板）などから構成され得る。
　図１及び図２に示した構成例では、カセット本体部１０の骨格はフレーム構造を有しており、そして、カセット本体部１０の側面（左面・右面）１１Ａおよび上面１１Ｂはパネル構造（例えば、金属板）によって覆われている。この例では、カセット開口部１２は、カセット本体部１０の前面に形成されているが、前面に加えて後面に形成してもよい。カセット本体部１０の前面と後面との両方にカセット開口部１２を形成した場合には、前後の両方から基板４０を出し入れすることが可能となる。
　なお、必ずしも、カセット開口部１２以外のカセット本体部１０の側面のすべてにパネルを設けなくてもよい。例えば、カセット本体部１０の側面にパネルがない形態において、底板２０が設けられている構成であっても、カセット本体部１０を載せたカセット搬送車が走行したときのエア（ダスト）の巻き上がりを抑制する効果が得られる。
　図３（ａ）は、底板２０を支持する底板支持部２２の一部を拡大した斜視図である。底板支持部２２は、カセット本体部１０の内壁１０ａから中央向きに延びている。底板支持部２２は、例えば、金属から構成されており、一例ではカセット本体部１０の一部の材料と同じ材料から構成されていてもよい。図３（ａ）に示した例では、底板支持部２２の幅Ｗは、５０ｍｍ～６０ｍｍ程度であり、底板支持部２２の厚さＴ１は、２ｍｍ～３ｍｍ程度である。
　また、底板支持部２２は、カセット本体部１０の内壁１０ａを一周するように形成されている。したがって、図３（ｂ）に示すように、底板支持部２２の上面２２ｔに底板２０を載せると、底面開口部１４から続く開口を塞ぐことができ、底板２０によってカセット本体部１０の内部と外気（エア）とを遮ることができる。なお、図３（ｂ）に示す例では、底板２０は、金属（例えば、アルミニウム）から構成されており、一例では、カセット本体部１０の一部（及び／又は底板支持部２２）の材料と同じ材料から構成されていてもよい。また底板２０の厚さＴ２は、例えば、２ｍｍ～３ｍｍ程度である。なお、底板２０に発生するたわみが大きい場合には、底板２０の上部に補強材（例えば、Ｌ字アングル）を設けることも可能である。この補強材は、底板２０の上部に限らず他の部位に設けてもよい。さらに、底板２０に別部材の補強材を設けるのではなく、底板の端部を折り曲げた形態の一体物の板状部材（例えば、鋼板）を底板２０に用いて、それによって底板２０の強度を高めてもよい。
　ここで、上述したＷ、Ｔ１およびＴ２の寸法は、液晶パネル用のガラス基板４０の寸法が３ｍ×３ｍ程度の場合を想定して説明している。なお、これよりも小さい寸法のガラス基板４０を扱うワイヤーカセット１００においては、ガラス基板４０の重量はより軽くなるので、さらに小さい寸法のもの（Ｗ、Ｔ１、Ｔ２）を採用することができる。加えて、液晶パネル用ガラス基板と比較して、ＰＤＰ用ガラス基板では、ガラス厚が増えることによって、ガラス基板４０の重量が増える傾向にあり、それに応じて、Ｗ、Ｔ１、Ｔ２を適時好適なものを用いることができる。
　図４から図６を参照しながら、本実施形態のワイヤーカセット１００から基板４０を搬出するステップについて説明する。
　まず、図２に示した状態から、ローラーコンベア６１を上昇させて、ローラーコンベア６１と底板２０とを接触させる。次いで、図４に示すように、さらにローラーコンベア６１を上昇させて、ローラーコンベア６１によって底板２０を持ち上げる。これによって、底板２０は、底板支持部２２から離れる。なお、上述したように、ローラーコンベア６１を固定し、一方で、カセット本体部１０を下降させるようにしてもよい。
　次に、図５に示すように、ローラーコンベア６１のローラ部を回転させて、底板２０を水平方向に移動させ、それによって、底板２０をカセット開口部１２から払い出す。カセット開口部１２から払い出された底板２０は、搬送装置６４に移動する。その後は、底板２０は、所定の位置に保管される。
　次いで、基板（ガラス基板）４０の払い出しが実行される。図５に示した状態の後、底板２０をカセット本体部１０から取り出す。続いて、ローラーコンベア６１を上昇させて、ワイヤー６０の間に通して、ローラーコンベア６１と基板４０とを接触させ、次いで、ローラーコンベア６１によって基板４０を持ち上げる。その後、図６に示すように、基板４０とワイヤー６０とを離した状態で、ローラーコンベア６１のローラ部を回転させて、基板４０を水平方向に移動させる。それにより、基板４０は、カセット開口部１２から払い出され、ワイヤーカセット１００の外に位置する搬送装置６４の上に移動する。その後は、基板４０は必要な工程に供されたり、必要な場所に保管されたりする。
　一番下の段の基板４０の払い出しが終了すると、次に、その上の基板４０の払い出しが実行される。具体的には、ローラーコンベア６１を更に上昇させて、ワイヤー６０の間に通し、そのローラーコンベア６１のローラ部を回転させて、基板４０（下から２番目の基板４０）をカセット開口部１２から払い出しする。この工程を順次繰り返して、全ての段の基板４０の払い出しを完了する。なお、カセット開口部１２の開閉の度合いは、シャッター板１５によって調整すればよい。
　本実施形態のワイヤーカセット１００によれば、カセット本体部１０の底面に形成された底面開口部１４と、底面開口部１４を塞ぐ底板２０と、カセット本体部１０の内壁１０ａに設けられた底板支持部２２とを備えているので、底面開口部１４を簡便に密閉および開閉できるワイヤーカセット構造を実現することができる。
　このような簡便な構造によって底面開口部１４の密閉および開閉ができると、ワイヤーカセット１００を常にクリーンルームに置いておかなくても、必要に応じて、底面開口部１４を底板２０で密閉して、ワイヤーカセット１００をクリーンルームの外に移動させることができる。これにより、基板４０をクリーンルームの外でも搬送・保管することが容易になり、クリーンルームについての工場（例えば、液晶パネル製造工場）の設備コストを大幅に低減させることが可能となる。
　ここで、本実施形態のワイヤーカセット１００と、他のワイヤーカセット（比較例）とを比較して検討してみる。
　図７は、摺動部１２５を有するスライド式構造の底面カバー１２０を備えたワイヤーカセット１０００を示している。図７に示したワイヤーカセット１０００では、カセット本体部１１０の内部にワイヤー１６０が設けられ、そして、基板４０が出し入れされるカセット開口部１１２は、前面カバー１１５によって覆われている。また、カセット本体部１１０の底面開口部１１４には、スライド構造（摺動部）１２５が設けられている。そして、底面開口部１１４を塞ぐ底面カバー１２０は、スライド構造１２５で摺動しながら水平動作（矢印５４）を行う。この場合、基板４０が収納されているカセット本体部１１０の内部の近傍において、そのスライド構造１２５がダスト発生源となる。したがって、これではクリーンルームでの使用に適さない。
　また、図８は、底面カバー１２１が扉開閉構造１２７を有する形態のワイヤーカセット１１００を示している。図８に示した扉開閉構造１２７を持ったワイヤーカセット１１００の場合、底面カバー１２１の開閉において回動スペース（５６）を確保しておく必要があり、それゆえに、多くの占有面積が必要なカセットとなってしまう。したがって、この構成では、占有面積の小さい開閉構造を有するワイヤーカセットにはならない。
　以上のように、本実施形態のワイヤーカセット１００と比較して、ワイヤーカセット１０００及び１１００は何れも欠点があり、構造上、その欠点を解決するのが困難である。一方、本実施形態のワイヤーカセット１００は、そのような欠点を回避することができる。また、ワイヤーカセット１０００及び１１００では、底面カバー（１２０、１２１）を開閉する上で独自の機構（１２５、１２７）を取り付けなければならないのに対し、本実施形態のワイヤーカセット１００では、そのような独自の機構を取り付けなくても、図４及び図５に示すようにローラーコンベア６１の動作によって、カセット本体部１０の底面開口部１４の開閉を簡便に実行することができる。その点においても、本実施形態の構成は技術的に大きな価値を有する。
　さらには、本実施形態のワイヤーカセット１００では、底面開口部１４の開閉において、占有スペースの小さい構造を実現できている。すなわち、図７に示したワイヤーカセット１０００の場合には、底面カバー１２０を動かすための占有スペース（水平方向５４のスペース）が必要となる。そして、図８に示したワイヤーカセット１１００の場合には、底面カバー１２１を動かすためにカセット本体部１１０の下方に大きなスペースが必要となり、これではローラーコンベアの動作の妨げにもなる。一方、本実施形態のワイヤーカセット１００によれば、ワイヤーカセット１００の底板２０は、カセット開口部１２から搬出されるので、ワイヤーカセット１００の底面の周囲をシンプルにすることができ、そして、占有スペースの小さい構造を実現することができる。
　なお、本実施形態のワイヤーカセット１００は、次のような改変を行うこともできる。図９は、本実施形態のワイヤーカセット１００の改変例である。図９に示したワイヤーカセット１００では、底板支持部２２が図２に示したものと異なり、底板支持部２２の形状は、断面がＬ字型をしている。すなわち、この例の底板支持部２２は、カセット本体部１０の内壁から水平に延びる部位２２ａと、そこから垂直に延びる部位２２ｂとから構成されている。他にも、底板２０を支持することができるのであれば、底板支持部２２の形状は特に限定されず、適宜好適なものを採用することができる。
　加えて、カセット本体部１０の底面開口部１４は、底板支持部２２と底板２０によって完全に塞がれていることが好ましいが、一部少しだけ塞がれていない箇所があったとしても、カセット本体部１０の内部へ外気（エア）が侵入し難い構造となっていれば、それだけでも技術的価値がある。また、底板支持部２２は、カセット本体部１０の内壁から延びているが、必ずしも、カセット本体部１０の内壁に底板支持部２２の一部が直接接触している必要はない。すなわち、カセット本体部１０の内壁と、底板支持部２２の一部との間に他の部材を介して、カセット本体部１０の内壁に底板支持部２２が設けられていてもよい。
　以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。例えば、図９に示した構成において、Ｌ字型の底板支持部２２に、弾力性を持った樹脂を付加すれば、底板２０の自重により、樹脂を介しての底板支持部２２との密閉度を高めることができる。加えて、その樹脂に摩擦度が高い材料を用いると、カセット搬送の加速や振動に対して底板２０がずれることを抑制することが可能となる。
　さらに、本実施形態では、複数のワイヤーによって基板４０を収納可能なワイヤーカセットの構成例について説明したが、底板２０によって底面開口部１４を簡便に密閉・開放できる本実施形態の技術はワイヤーカセットに限らず、ワイヤー以外の手段で基板４０を収納する基板収納カセット（例えば、棚片の張り出し形式の収納カセット）に適用可能なものである。
　また、図１０は、バー６０'の上にバー６７を配列させたカセット（バータイプの基板収納カセット）１００の構成を示しており、本実施形態の技術は、このようなカセット１００にも適用することが可能である。ここで、図１０（ａ）は、本実施形態のカセット１００の構成を模式的に示す正面断面図であり、そして、図１０（ｂ）は、本実施形態のカセット１００の構成を模式的に示す側面断面図である。
　この例のカセット１００においては、バー６０'（メインバー）の上に、基板４０を移動可能なハンド（ロボットハンド）６５が挿入可能な隙間を設けるためのバー６７（サブバー）が設けられて、基板４０はバー６７の頂点で支持されている。具体的には、図１０（ｂ）に示すように、ハンド６５は、水平方向（５７ａ、５７ｃ）および垂直方向（５７ｂ）に移動可能であり、ハンド６５の延長部６５ａが、バー（又は棒状部材）６０'と基板４０との間に入り（矢印５７ａ）、次いで、ハンド６５の延長部６５ａが基板４０を持ち上げた後（矢印５７ｂ）、基板４０をカセット１００の外に出すことができる（矢印５７ｃ）。
　加えて、基板４０を搬送可能な搬送装置であれば、ローラーコンベア６１に限らず、適宜好適な搬送装置を用いることができる。図１１は、ワイヤーカセット式のカセット１００において、基板搬送装置としてエア浮上式コンベア６３を用いて、基板４０を搬送する構成を示している。ここで、図１１（ａ）は、本実施形態のカセット（ワイヤーカセット）１００の構成を模式的に示す正面断面図であり、そして、図１１（ｂ）は、本実施形態のカセット１００の改変例を模式的に示す側面断面図である。
　この例のカセット１００では、ワイヤー６０の上に基板４０が配置されている。基板４０を搬送する場合には、図１１（ｂ）に示すように、底面開口部１４からエア浮上コンベア６３を挿入して、次いで、エア浮上コンベア６３から噴き出す空気（エア）６３ａによって基板４０を浮上させるとともに、基板移動アーム６６の方に移動させる。基板移動アーム６６は、水平方向（矢印５８）に移動することができるので、基板４０をカセット１００の外に出すことが可能である。
　本発明によれば、底面を簡便に密閉および開閉できるカセット構造を提供することができる。
１０ カセット本体部
１０ａ カセット本体部の内壁
１１Ａ カセット本体部の側面（左面・右面）
１１Ｂ カセット本体部の上面
１２ カセット開口部
１４ 底面開口部
１５ シャッター板
２０ 底板
２２ 底板支持部
４０ 基板（ガラス基板）
６０ ワイヤー
６０'バー
６１ ローラーコンベア
６２ 昇降フレーム
６４ 搬送装置
６３ エア浮上式コンベア
６５ ハンド
６６ 基板移動アーム
６７ バー
１００ 　カセット
１０００ ワイヤーカセット

Claims (7)

  1. 　基板を収納するカセットであって、
    　内部に基板が配置されるカセット本体部と、
    　前記カセット本体部の側面に形成され、前記基板が出し入れされるカセット開口部と、
    　前記カセット本体部の底面に形成された底面開口部と、
    　前記底面開口部を塞ぐ底板と、
    　前記底板を支持し、前記カセット本体部の内壁に設けられた底板支持部とを備える、カセット。
  2. 　前記底板支持部は、前記カセット本体部の内壁を一周するように形成されている、請求項１に記載のカセット。
  3. 　前記底板支持部は、断面がＬ字形状を有している板状部材である、請求項１または２に記載のカセット。
  4. 　前記底板は、前記底面開口部から挿入される基板搬送装置にて前記カセット開口部から搬出可能な形状を有している、請求項１から３の何れか一つに記載のカセット。
  5. 　前記カセット開口部には、前記カセット開口部を塞ぐシャッター板が設けられている、請求項１から４の何れか一つに記載のカセット。
  6. 　前記カセット本体部の内部には、複数のワイヤーが配列されており、
    　前記基板は、ガラス基板であり、
    　前記ガラス基板は、前記ワイヤーによって支持され、
    　前記底面開口部には、前記ガラス基板を移動させる基板搬送装置が挿入される、請求項１から５の何れか一つ記載のカセット。
  7. 　前記基板搬送装置は、ローラーコンベアである、請求項６に記載のカセット。
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