JP2007235094A - 減圧乾燥処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 シリンダユニット10のロッド11の下端には補強板13を介して天板14を取り付けている。この天板14の大きさは基板Wを十分カバーできる大きさとされている。その厚さは補強板13よりも十分に薄くされ軽量化を達成している。また、補強板13は平面視で前記天板14の辺とは45°の角度をなす4枚の分割板13aと、これら分割板13aをつなぐ連結部材13bとから構成される。このように各分割板13aを連結して矩形枠状の補強板13とし、且つ補強板13と前記天板14とは平面視で45°位相をずらして取り付けているので、捩れに対して天板14が変形するのを防止することができる。
【選択図】 図1
Description
この特許文献1は、半導体ウェーハ表面に塗布されたレジスト液から減圧下で溶剤を揮発させて形成されるレジスト膜の厚さが、半導体ウェーハの上方空間の大きさに影響されることに着目して、半導体ウェーハの上方に配置した整流板を昇降動可能とし、真空チャンバー内の圧力に応じて前記整流板を昇降動させてレジスト膜の厚さをコントロールするようにしている。
これにより、天板と基板表面との間の排気口に対する断面積を必要以上に小さくできないため、排気能力を抑制することができず、大排気量で排気してしまうことで基板上の塗布膜に表面アレが発生してしまう。
また、このような作用に加えて、基板寸法が大きくなっても、天板と基板表面との距離を従来の場合よりも縮めることも可能になり、例えば天板と基板表面との間の断面積をより小さくすることができる。このため、例えば減圧開始時は、断面積を小さくできた分表面アレが発生しない低排気量で排気でき(排気スピードを抑えられ)、その後溶剤の揮発が活発になる時は大容量の排気量で排気でき(排気スピードをあげられ)、処理時間も短くすることが可能になる。
また、本発明の減圧乾燥処理装置によれば、基板寸法が大きくなっても、天板と基板表面との距離を縮めて、天板と基板表面との間の断面積を小さくすることができ、排気過程の開始時とそれ以降において排気量を調節して排気時間が長くなることなく表面アレを防止させることが可能になる。
これにより、装置としての信頼性を向上させることができると共に、製造過程での歩留まりの低下を抑制することができる。
図1は本発明に係る減圧乾燥処理装置の断面図、図2は図1のA−A方向矢視図である。
減圧乾燥処理装置では、扁平なボックス状をなすチャンバー1の一方の側壁に基板搬入用の開口2が形成され、他方の側壁では基板搬出用の開口3が形成され、それぞれの開口2,3を扉4,5で開閉するようにしている。これら扉4,5は図示しない駆動系により開閉可能に構成されている。
先ず図3(a)に示すように、扉4,5を開とする。この扉4,5の開動作と同時にシリンダユニット10を駆動して天板14を上昇させる。この後、ロボットアーム15を用いてガラス基板Wをチャンバー1内に搬入し、ピン7上にガラス基板Wを受け渡す。
このようにチャンバーを構成することにより、チャンバー1の継ぎ目が基板W表面上に対応せず、溶接位置がチャンバーの側面となり表面アレや乾燥ムラが生じ難い。即ち、基板W表面上と対応するチャンバーの上面が溶接位置となった場合、基板W表面上で出ガスが生じて、熱雰囲気が微妙に悪くなり、乾燥ムラが生じてしまう場合が多いためである。
Claims (4)
- 基板をチャンバー内に搬入して前記基板表面の塗布液を減圧乾燥させる減圧乾燥処理装置において、前記チャンバー内には基板載置部材と、この基板載置部材に対して昇降動する天板が配置され、また前記チャンバーの側面には基板を搬入・搬出するロボットアームが進入するための開口と、この開口を開閉する扉が設けられ、この扉の開動に連動して前記天板が上昇し、閉動に連動して前記天板が下降することを特徴とする減圧乾燥処理装置。
- 請求項1に記載の減圧乾燥処理装置において、前記天板は補強板を介してシリンダユニットに取り付けられていることを特徴とする減圧乾燥処理装置。
- 請求項2に記載の減圧乾燥処理装置において、前記補強板は平面視で前記天板の辺とは45°の角度をなす4枚の分割板と、これら分割板をつなぐ連結部材とから構成されていることを特徴とする減圧乾燥処理装置。
- 請求項1乃至請求項3の何れかに記載の減圧乾燥処理装置において、前記天板の上昇動は扉の開動よりも先に開始され、前記天板の下降動は扉の閉動よりも先に開始されることを特徴とする減圧乾燥処理装置。
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