CN114570621A - 减压干燥装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够使形成在基板上表面的涂布层均匀地干燥的减压干燥装置。减压干燥装置包括腔室、载台、减压机构以及底面整流板。底面整流板位于被支撑于载台的基板与腔室的底板部之间。底面整流板沿着底板部的上表面而展开。在腔室内的减压时，基板的上表面侧的气体通过底面整流板的侧方而流向底面整流板的下方。由此，能够抑制气流集中在基板的周缘部。而且，不拘于基板的方向如何，在俯视时，底面整流板均大于基板。因此，能够抑制减压时的气体的流动因被支撑于载台的基板的方向而发生变化。因此，能够使形成在基板上表面的涂布层均匀地干燥。

Description

减压干燥装置

技术领域

本发明涉及一种通过减压来使形成在基板上表面的涂布层干燥的减压干燥装置。

背景技术

以往，在有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示器的制造工序中，在基板的上表面形成成为空穴注入层、空穴输送层或发光层的涂布层。涂布层是通过喷墨装置而局部地涂布在基板的上表面。并且，形成有涂布层的基板被搬送至减压干燥装置的腔室内，接受减压干燥处理。由此，涂布层中所含的溶剂气化而涂布层干燥。

减压干燥装置包括：收容基板的腔室、以及从腔室抽吸气体的减压机构。关于以往的减压干燥装置，例如在专利文献1中有所记载。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2018-49806号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

以往的减压干燥装置在腔室的底面设有排出腔室内的气体的排气口。这是为了在腔室的减压时，在基板的上表面侧形成均匀的气流。但是，若在腔室的底面存在排气口，则基板的上表面侧的气体会通过基板的侧方而朝向排气口。因此，气流会集中在基板的周缘部。于是，在基板的中央附近与基板的周缘部附近，干燥的推进程度产生差异。其结果，有时涂布层会产生干燥不均。

本发明是有鉴于此种情况而完成，其目的在于提供一种能够使形成在基板上表面的涂布层均匀地干燥的减压干燥装置。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题，本申请的第一发明是一种减压干燥装置，通过减压来使形成在基板上表面的涂布层干燥，所述减压干燥装置包括：腔室，收容基板；载台，在所述腔室的内部，从下方支撑基板；底面整流板，位于被支撑于所述载台的基板与所述腔室的底板部之间，沿着所述底板部的上表面而展开；多个排气口，位于所述底面整流板的下方；以及减压机构，经由所述多个排气口来抽吸所述腔室内的气体，不拘于被支撑于载台的基板的方向如何，在俯视时，所述底面整流板均大于基板。

本申请的第二发明是根据第一发明的减压干燥装置，其中，所述底面整流板在俯视时为正方形，所述多个排气口在俯视时位于所述底面整流板的对角线上。

本申请的第三发明是根据第一发明或第二发明的减压干燥装置，还包括：侧面整流板，位于被支撑于所述载台的基板与所述腔室的侧壁部之间，沿着所述侧壁部的内面而展开。

本申请的第四发明是根据第三发明的减压干燥装置，其中，所述载台可在下降位置与比所述下降位置高的上升位置之间升降，所述侧面整流板的上端部比被支撑于所述下降位置的所述载台的基板的高度高，且比被支撑于所述上升位置的所述载台的基板的高度低。

本申请的第五发明是根据第三发明的减压干燥装置，其中，所述侧面整流板的至少一部分相对于所述底面整流板可移动。

本申请的第六发明是根据第五发明的减压干燥装置，其中，所述底面整流板与相对于所述底面整流板能够移动的所述侧面整流板彼此不接触。

本申请的第七发明是根据第三发明的减压干燥装置，还包括：顶面整流板，位于被支撑于所述载台的基板与所述腔室的顶板部之间，沿着所述顶板部的下表面而展开，所述顶面整流板具有使气体通过的开口。

[发明的效果]

根据本申请的第一发明～第七发明，在腔室内的减压时，基板的上表面侧的气体通过底面整流板的侧方而流向底面整流板的下方。由此，能够抑制气流集中在基板的周缘部。而且，不拘于基板的方向如何，在俯视时，底面整流板均大于基板。因此，能够抑制减压时的气体的流动因被支撑于载台的基板的方向而发生变化。因此，能够使形成在基板上表面的涂布层均匀地干燥。

尤其，根据本申请的第二发明，在腔室内的减压时，能够形成更均匀的气流。

尤其，根据本申请的第三发明，在腔室内的减压时，基板的上表面侧的气体通过侧面整流板的外侧而流向底面整流板的下方。由此，能够进一步抑制气流集中在基板的周缘部。

尤其，根据本申请的第四发明，当载台处于下降位置时，能够形成从基板的上表面侧通过侧面整流板的外侧以及底面整流板的下侧而朝向排气口的气流。由此，能够沿着基板的上表面而形成均匀的气流。另一方面，当载台处于上升位置时，能够形成从基板的下表面侧通过侧面整流板的外侧以及底面整流板的下侧而朝向排气口的气流。由此，能够抑制在基板的上表面侧形成气流的现象。

尤其，根据本申请的第五发明，通过使侧面整流板的至少一部分可移动，从而能够确保基板的搬入以及搬出的路径。

尤其，根据本申请的第六发明，能够抑制因底面整流板与所述侧面整流板的滑接而产生粉尘的现象。

尤其，根据本申请的第七发明，能够形成从基板的上表面侧通过顶面整流板的上侧、侧面整流板的外侧以及底面整流板的下侧而朝向排气口的气流。

附图说明

图1是减压干燥装置的纵剖面图。

图2是减压干燥装置的横剖面图。

图3是基板的立体图。

图4是概念性地表示在控制部中实现的功能的框图。

图5是表示减压干燥处理的流程的流程图。

图6是表示腔室内的气压变化的图表。

图7是表示载台配置于上升位置时的腔室内的情况的图。

图8是表示四个独立阀的开闭状态的变化的时间图。

图9是基板的局部纵剖面图。

图10是表示载台配置于下降位置时的腔室内的情况的图。

图11是表示变形例的四个独立阀的开闭状态的变化的时间图。

图12是变形例的减压干燥装置的纵剖面图。

图13是变形例的减压干燥装置的纵剖面图。

[符号的说明]

1：减压干燥装置

9：基板

10：腔室

11：底板部

12：侧壁部

13：顶板部、顶面部

14：搬入/搬出口

15：挡闸

16：挡闸驱动机构

16a～16d：排气口

16f：供气口

20：载台

21：支撑板

22：支撑销

23：升降机构

30：减压机构

31：排气配管

31a～31d：独立配管

31e：主配管

32：真空泵

40：底面整流板

41：对角线

50：侧面整流板

51：顶面整流板

52：开口

60：供气机构

61：供气配管

62：供气源

70：气压传感器

80：控制部

81：挡闸控制部

82：升降控制部

83：切换控制部

84：排气控制部

85：泵控制部

86：供气控制部

90：涂布层

801：处理器

802：存储器

803：存储部

A1：电路区域

A2：边界区域

A3：涂布区域

A4：非涂布区域

H1：下降位置

H2：上升位置

P0：大气压

P1：规定的压力

P2：目标压力

S1～S9：步骤

t1～t6：时刻

ta～td：时间

Va～Vd：独立阀

Ve：主阀

Vf：供气阀

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的实施方式。

＜1.关于减压干燥装置的结构＞

图1是本发明的一实施方式的减压干燥装置1的纵剖面图。图2是减压干燥装置1的横剖面图。所述减压干燥装置1是在有机EL显示器的制造工序中，对基板9进行减压干燥处理的装置。对于基板9，使用矩形的玻璃基板。在基板9的上表面，预先局部地形成有包含有机材料以及溶剂的涂布层90(参照图9)。涂布层90利用减压干燥装置1进行干燥，由此成为有机EL显示器的空穴注入层、空穴输送层或发光层。

图3是基板9的立体图。基板9在俯视时，为纵横的长度不同的长方形状。如图2所示，在基板9的上表面，排列着多个形成有机EL显示器的电路图案的电路区域A1。图2的示例中，在基板9的上表面，呈两行两列的矩阵状地排列着四个矩形的电路区域A1。但是，电路区域A1的形状、数量、配置并不限定于本例。涂布层90是在减压干燥工序之前的涂布工序中，通过喷墨装置，依据电路图案而形成在各电路区域A1内。因此，各电路区域A1具有被涂布层90覆盖的部分与从涂布层90露出的部分。而且，相邻的电路区域A1之间的边界区域A2成为从涂布层90露出的部分。

如图1以及图2所示，减压干燥装置1包括腔室10、载台20、减压机构30、底面整流板40、侧面整流板50、供气机构60、压力计70以及控制部80。

腔室10是具有收容基板9的内部空间的耐压容器。腔室10被固定于省略了图示的装置框架上。腔室10的形状为扁平的长方体状。腔室10具有大致正方形状的底板部11、四个侧壁部12以及大致正方形状的顶面部13。四个侧壁部12在上下方向上连接底板部11的四个端边与顶面部13的四个端边。

在四个侧壁部12中的一个，设有搬入/搬出口14以及对搬入/搬出口14进行开闭的挡闸(shutter)15。挡闸15与包含气缸等的挡闸驱动机构16连接。当使挡闸驱动机构16运行时，挡闸16在封闭搬入/搬出口14的封闭位置与开放搬入/搬出口14的开放位置之间移动。在挡闸16被配置于封闭位置的状态下，腔室10的内部空间被密闭。在挡闸16被配置于开放位置的状态下，能够经由搬入/搬出口14来进行基板9向腔室10内的搬入以及基板9从腔室10中的搬出。

载台20是在腔室10的内部支撑基板9的支撑部。载台20具有多个支撑板21。多个支撑板21是沿水平方向隔开间隔而排列。在各板21的上表面，竖立设置有多个支撑销22。基板9被配置在多个板21的上部。并且，通过多个支撑销22的上端部接触至基板9的下表面，从而基板9以水平姿势受到支撑。

载台20的多个支撑板21连接于升降机构23。为了避免附图的繁琐化，升降机构23在图1中是概念性地表示，但实际上，升降机构23包含气缸等的致动器。当使升降机构23运行时，载台20在下降位置H1(图1中以实线所示的位置)与比下降位置H1高的上升位置H2(图1中以两点链线所示的位置)之间，沿上下方向升降移动。此时，多个板21作为一体而升降移动。

减压机构30是从腔室10的内部空间抽吸气体，以使腔室10内的压力下降的机构。如图1以及图2所示，在腔室10的底板部11，设有四个排气口16a～16d。四个排气口16a～16d位于被支撑于载台20的基板9的下方且后述的底面整流板40的下方。减压机构30具有与四个排气口16a～16d连接的排气配管31、四个独立阀Va～Vd、主阀Ve以及真空泵32。

排气配管31具有四个独立配管31a～31d与一个主配管31e。四个独立配管31a～31d的一端分别连接于四个排气口16a～16d。四个独立配管31a的另一端汇流为一条，并连接于主配管31e的一端。主配管31e的另一端连接于真空泵32。四个独立阀Va～Vd分别设在四个独立配管31a的路径上。主阀Ve被设在主配管31e的路径上。

在通过挡闸15来封闭了搬入/搬出口14的状态下，当开放四个独立阀Va～Vd的至少一部分与一个主阀Ve并使真空泵32运行时，腔室10内的气体通过排气配管31而排出至腔室10的外部。由此，能够使腔室10的内部空间的压力下降。

四个独立阀Va～Vd是用于独立地调节来自四个排气口16a～16d的排气量的阀。本实施方式的独立阀Va～Vd是基于来自控制部80的指令来切换开放状态与封闭状态的开闭阀。主阀Ve是用于调整来自四个排气口16a～16d的合计排气量的阀。本实施方式的主阀Ve是可基于来自控制部80的指令来调节开度的开度控制阀。

所述减压干燥装置1中，四个排气口16a～16d位于被支撑于载台20的基板9的下方。因此，与排气口位于基板9的上方的情况相比，能够使基板9的上表面侧的气体的流动均匀化。因此，能够抑制形成在基板9上表面的涂布层90的干燥不均。

底面整流板40是用于对腔室10内的减压时的气体的流动进行限制的板。底面整流板40位于被支撑于载台20的基板9与腔室10的底板部11之间。更具体而言，底面整流板40是从下降位置H1的载台20隔开间隔而位于下侧、且从底板部11的上表面隔开间隔而位于上侧。而且，底面整流板40沿着底板部11的上表面而水平地展开。底面整流板40经由多个支柱(省略图示)而固定于腔室10的底板部11。

如图2所示，底面整流板40的形状在俯视时为正方形。并且，底面整流板40在俯视时的各边的长度比长方形状的基板9的长边以及短边皆长。因此，不拘于被配置于载台20上的基板9的方向如何，在俯视时，底面整流板40均大于基板9。

侧面整流板50是用于与底面整流板40一同对腔室10内的减压时的气体的流动进行限制的板。侧面整流板50位于被支撑于下降位置H1的载台20的基板9与腔室10的侧壁部12之间。更具体而言，侧面整流板50从被支撑于下降位置H1的载台20的基板9的端部隔开间隔而位于外侧、且从侧壁部12的内面隔开间隔而位于内侧。本实施方式中，在被支撑于载台20的基板9的周围，配置有四个侧面整流板50。各侧面整流板50沿着侧壁部12的内面而展开。因此，四个侧面整流板50作为整体而形成包围基板9的四方筒状的整流板。而且，底面整流板40以及四个侧面整流板50作为整体而形成有底筒状的箱状整流板。

在对腔室10的内部空间进行减压时，腔室10内的气体通过侧面整流板50与侧壁部12之间的空间、底面整流板40与底板部11之间的空间、以及排气口16a～排气口16d而排出至腔室10的外部。通过像这样使气体流经远离基板9的空间，从而能够降低形成在基板9附近的气流。尤其，能够抑制气流集中在基板9的周缘部。其结果，能够抑制形成在基板9上表面的涂布层90的干燥不均。

如图2所示，由底面整流板40以及四个侧面整流板50所形成的箱状整流板在俯视时为正方形。并且，所述箱状整流板在俯视时的各边的长度比长方形状的基板9的长边以及短边皆长。因此，不拘于被配置于载台20上的基板9的方向如何，能够使减压时的腔室10内的气体的流动均一样。即，能够抑制腔室10内的气体的流动因基板9的方向而发生变化。

而且，如图2所示，四个排气口16a～16d在俯视时均位于正方形状的底面整流板40的对角线41上。这样，通过各排气口16a～16d，能够形成相对于底面整流板40的中央(两条对角线41的交点)而对称的气流。由此，能够在腔室10的内部形成更均匀的气流。

三个侧面整流板50被固定于腔室10的侧壁部12。但是，为了确保基板9的搬入以及搬出的路径，剩余的一个侧面整流板50相对于侧壁部12以及底面整流板40可移动。所述一个侧面整流板50例如构成为，与挡闸15一同移动。这样，当挡闸15从封闭位置向开放位置移动时，所述侧面整流板50也移动，从而能够确保基板9的搬入以及搬出的路径。

但是，当可移动的侧面整流板50接触至其他侧面整流板50或底面整流板50时，有可能因整流板彼此的滑接而产生粉尘。因此，理想的是，即便在可移动的侧面整流板50被配置在正常的位置(构成所述箱状整流板的位置)时，也不与其他侧面整流板50以及底面整流板40接触。但是，在重视进一步提高限制气流的效果的情况下，也可使可移动的侧面整流板50与其他侧面整流板50以及底面整流板40彼此接触，以封闭这些整流板的间隙。

供气机构60是用于在减压干燥处理的最后，使腔室10内恢复为大气压的机构。如图1所示，在腔室10的底板部11设有供气口16f。供气口16f位于底面整流板40的下方。供气机构60具有与供气口16e连接的供气配管61、供气阀Vf以及供气源62。供气配管61的一端连接于供气口16f。供气配管61的另一端连接于供气源62。供气阀Vf被设在供气配管61的路径上。

当开放供气阀Vf时，从供气源62通过供气配管61以及供气口16f来向腔室10的内部空间供给气体。由此，能够使腔室10内的气压上升。另外，从供气源62供给的气体既可为氮气等的非活性气体，或者也可为清洁干燥空气(clean dry air)。

压力计70是对腔室10内的气压进行测量的传感器。如图1所示，压力计70被安装于腔室10的一部分。压力计70对腔室10内的气压进行测量，并将其测量结果输出至控制部70。

控制部80是用于对减压干燥装置1的各部进行运行控制的单元。控制部80包含计算机，所述计算机具有中央处理器(Central Processing Unit，CPU)等处理器801、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)等存储器802以及硬盘驱动器(hard disk drive)等存储部803。在存储部803中，存储有用于执行减压干燥处理的计算机程序以及各种数据。控制部80从存储部803将计算机程序以及各种数据读出至存储器802中，处理器801根据所述计算机程序以及数据来进行运算处理，由此来对减压干燥装置1内的各部进行运行控制。

图4是概念性地表示在控制部80中实现的功能的框图。如图4所示，控制部80与挡闸驱动机构16、升降机构23、四个独立阀Va～Vd、主阀Ve、真空泵32、供气阀Vf以及压力计70分别电连接。控制部80参照从压力计70输出的测量值，并控制所述各部的动作。

如图4中概念性地所示，控制部80具有挡闸控制部81、升降控制部82、切换控制部83、排气控制部84、泵控制部85以及供气控制部86。挡闸控制部81控制挡闸驱动机构16的动作。升降控制部82控制升降机构23的动作。切换控制部83独立地控制四个独立阀Va～Vd的开闭状态。排气控制部84控制主阀Ve的开闭状态以及开度。泵控制部85控制真空泵32的动作。供气控制部86控制供气阀Vf的开闭状态。所述各部的功能是通过处理器801基于所述的计算机程序以及各种数据进行运行而实现。

＜2.关于减压干燥处理＞

继而，对使用所述减压干燥装置1的基板9的减压干燥处理进行说明。图5是表示减压干燥处理的流程的流程图。图6是表示腔室10内的气压变化的图表。

在进行减压干燥处理时，首先，将基板9搬入至腔室10内(步骤S1)。在基板9的上表面，形成有未干燥的涂布层90。步骤S1中，首先，挡闸控制部81使挡闸驱动机构16运行。由此，使挡闸15从封闭位置移动到开放位置，以开放搬入/搬出口14。然后，省略了图示的搬送机器人将基板9载置于叉(fork)状的手，并经由腔室10的搬入/搬出口14来将基板9搬入至腔室10的内部。

在此时间点，载台20被配置于下降位置H1。搬送机器人将叉状的手插入至载台20的多个板21之间，且将基板9载置于载台20的上表面。当基板9被载置于载台20上时，搬送机器人退避到腔室10的外部。然后，挡闸控制部81再次使挡闸驱动机构16运行，使挡闸15从开放位置移动到封闭位置，由此来封闭搬入/搬出口14。由此，将基板9收容到腔室10的内部空间。

接下来，减压干燥装置1使载台20上升(步骤S2)。具体而言，通过升降控制部82使升降机构23运行，从而使载台20从下降位置H1移动到上升位置H2。图7是表示载台20被配置于上升位置H2时的腔室10内的情况的图。如图7所示，侧面整流板50的上端部比被支撑于上升位置H2的载台20的基板9的高度低。因此，在步骤S2中，被支撑于载台20的基板9上升至较侧面整流板50的上端部为上方的位置为止。基板9的上表面经由微小的间隙而与腔室10的顶面部13相向。

继而，减压干燥装置1开始腔室10内的减压。即，泵控制部85开始真空泵32的动作。而且，切换控制部83开放独立阀Va～独立阀Vd的一部分，排气控制部84开放主阀Ve。由此，开始从腔室10朝向排气配管16的气体的排出。减压干燥装置1首先进行使腔室10的内部空间缓慢地减压的第一处理(步骤S3)。所述第一处理中，排气控制部84将主阀Ve的开度调整为比后述的第二处理～第四处理小的开度。由此，像图6的时刻t1～时刻t2那样，腔室10内的气压从大气压P0开始缓慢地下降。

步骤S3中，如上所述，载台20被配置在上升位置H2。因此，腔室10内的气体如图7中的虚线箭头那样，从基板9的下方的空间通过侧面整流板50与侧壁部12之间的空间、底面整流板40与底板部11之间的空间、以及排气口16a～排气口16d而流向排气配管61。因此，在腔室10内形成的气流难以对基板9的上表面造成影响。

但是，在所述步骤S3中，在基板9的上表面与顶面部13之间的空间内仍会产生微小的气流。而且，通过减压，开始溶剂从涂布层90的气化。因此，为了抑制因基板9的上表面与顶面部13之间的气流产生涂布层90的干燥不均，切换控制部83依序切换四个独立阀Va～Vd的开闭状态。

图8是表示四个独立阀Va～Vd的开闭状态的变化的时间图。如图8所示，切换控制部83封闭四个独立阀Va～Vd中的一个独立阀，并且开放其他独立阀。并且，切换控制部83依序变更进行封闭的一个独立阀。具体而言，依序切换封闭一个独立阀Va而开放其他的三个独立阀Vb、Vc、Vd的第一状态(时间ta)、封闭一个独立阀Vb而开放其他的三个独立阀Va、Vc、Vd的第二状态(时间tb)、封闭一个独立阀Vc而开放其他的三个独立阀Va、Vb、Vd的第三状态(时间tc)、以及封闭一个独立阀Vd而开放其他的三个独立阀Va、Vb、Vc的第四状态(时间td)。

这样，在第一处理的期间，在基板9的上表面与顶面部13之间的空间内形成的气流的方向对应于独立阀Va～独立阀Vd的切换而变化。因此，能够使基板9的上表面的涂布层90均匀地干燥。

尤其，本实施方式中，如图9那样，基板9的上表面具有被涂布层90覆盖的涂布区域A3、与从涂布层90露出的非涂布区域A4。有溶剂从涂布区域A3气化，与此相对，无溶剂从非涂布区域A4气化。因此，假设气流的方向为固定，则在气体从涂布区域A3朝向非涂布区域A4流动的部分、与气体从非涂布区域A4朝向涂布区域A3流动的部分，因溶剂的蒸气的影响，涂布区域A3的端缘部的干燥的推进程度产生差异。但是，只要像上述那样依序切换四个独立阀Va～Vd的开闭状态而使气流的方向发生变化，便能够降低此种干燥的推进程度的差异。因此，能够抑制因溶剂的蒸气引起的涂布层90的干燥不均。

接下来，减压干燥装置1使载台20下降(步骤S4)。具体而言，通过升降控制部82使升降机构23运行，从而使载台20从上升位置H2移动到下降位置H1。图10是表示载台20被配置于下降位置H1时的腔室10内的情况的图。如图10所示，侧面整流板50的上端部比被支撑于下降位置H1的载台20的基板9的高度高。因此，在步骤S4中，被支撑于载台20的基板9下降至较侧面整流板50的上端部为下方的位置为止。

继而，减压干燥装置1进行使腔室10的内部空间急速减压的第二处理(步骤S5)。所述第二处理中，排气控制部84将主阀Ve的开度变更为比第一处理大的开度。由此，如图6的时刻t2～时刻t3那样，腔室10内的气压急速下降。

第二处理中，如上所述，载台20被配置于下降位置H1。因此，存在于基板9的上表面侧的空间内的气体如图8中的虚线箭头那样，通过侧面整流板50与侧壁部12之间的空间、底面整流板40与底板部11之间的空间、以及排气口16a～排气口16d而流向排气配管61。由此，能够抑制在基板9的附近产生强的气流。尤其，能够抑制气流集中在基板9的周缘部。因此，能够抑制因气流造成的涂布层90的干燥不均。

而且，所述第二处理中，溶剂从涂布层90活跃地气化。因此，为了抑制涂布层90的干燥不均，切换控制部83与所述第一处理同样地，依序切换四个独立阀Va～Vd的开闭状态。即，切换控制部83如图8那样，封闭四个独立阀Va～Vd中的一个独立阀，并且开放其他的独立阀。并且，切换控制部83依序变更进行封闭的一个独立阀。这样，在第二处理的期间，沿着基板9的上表面而形成的气流的方向对应于独立阀Va～独立阀Vd的切换而发生变化。因此，能够使基板9的上表面的涂布层90均匀地干燥。

当腔室10的内部空间的气压下降到规定的压力P1为止时，涂布层90沸腾。并且，当沸腾开始时，如图6的时刻t3～时刻t4那样，腔室10内的气压变得大致固定。这样，减压干燥装置1进行使涂布层90沸腾并继续从腔室10排气的第三处理(步骤S6)。

所述第三处理中，溶剂从涂布层90的气化变得比第二处理更活跃。因此，为了抑制涂布层90的干燥不均，切换控制部83与所述的第一处理以及第二处理同样地，依序切换四个独立阀Va～Vd的开闭状态。即，切换控制部83如图8那样封闭四个独立阀Va～Vd中的一个独立阀，并且开放其他的独立阀。并且，切换控制部83依序变更进行封闭的一个独立阀。这样，在第三处理的期间，沿着基板9的上表面而形成的气流的方向对应于独立阀Va～独立阀Vd的切换而发生变化。因此，能够使基板9的上表面的涂布层90均匀地干燥。

不久，当涂布层90的溶剂成分充分气化时，涂布层90的沸腾结束。于是，如图6的时刻t4～时刻t5那样，腔室10内的气压再次急速下降。这样，减压干燥装置1进行在涂布层90的沸腾后使腔室10的内部空间进一步减压的第四处理(步骤S7)。

所述第四处理中，尽管残存于涂布层90的少许溶剂成分气化，但与所述的第一处理～第三处理相比，溶剂成分的气化不活跃。因此，切换控制部83将四个独立阀Va～Vd全部开放。由此，促进从腔室10的排气，使腔室10的内部空间急速减压至目标压力P2为止。

当腔室10内的气压到达目标压力P2时，排气控制部84封闭主阀Ve。由此，从腔室10的气体抽吸结束，涂布层90的干燥完成。

随后，供气控制部86开放供气阀Vf。于是，气体从供气源62通过供气配管61以及供气口16f而被供给至腔室10的内部(步骤S8)。由此，腔室10内的气压再次上升至大气压P0为止。此时，在腔室10内，会产生相对较强的气流，但由于涂布层90已充分干燥，因此难以产生因气流引起的干燥不均。而且，从供气口16f供给的气体通过底面整流板40与底板部11之间、以及侧面整流板50与侧壁部12之间而流向腔室10的内侧。由此，能够抑制在基板9的附近产生强的气流。

当腔室10内的气压到达大气压时，供气控制部86封闭供气阀Vf。然后，挡闸控制部81使挡闸驱动机构16运行。由此，使挡闸15从封闭位置移动到开放位置而开放搬入/搬出口14。然后，省略了图示的搬送机器人将被支撑于载台20的已干燥的基板9搬出至腔室10的外部(步骤S9)。通过以上的处理，结束对一片基板9的减压干燥处理。

如上所述，所述减压干燥装置1中，在第一处理～第三处理中，进行依序切换四个独立阀Va～Vd的开闭状态的切换处理。因此，在第一处理～第三处理的各处理的期间，来自四个排气口16a～16d的排气量依序切换。由此，沿着基板9的上表面而形成的气流的方向发生变化。因此，能够使基板9的上表面的涂布层90均匀地干燥。

＜3.变形例＞

以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述的实施方式。以下，对于各种变形例，以与所述实施方式的差异点为中心来进行说明。

＜3-1.第一变形例＞

所述的实施方式中，在第一处理～第三处理的期间，进行了依序切换四个独立阀Va～Vd的开闭状态的切换处理。但是，也可仅在第一处理～第三处理中的一部分处理时进行切换处理。例如，在涂布层90沸腾的第三处理时，溶剂成分的气化最为活跃。因此，也可仅在第三处理时进行切换处理。

＜3-2.第二变形例＞

所述的实施方式中，在切换处理中，封闭四个独立阀Va～Vd中的一个独立阀，并且开放其他的三个独立阀，并依序变更进行封闭的一个独立阀。但是，也可封闭四个独立阀Va～Vd中的两个独立阀，并且开放另外的两个独立阀，并依序变更进行封闭的两个独立阀。或者，也可封闭四个独立阀Va～Vd中的三个独立阀，并且开放其他的一个独立阀，并依序变更进行封闭的三个独立阀。即，切换控制部83只要变更多个独立阀中的一部分独立阀的开闭状态，并依序变更所述一部分独立阀即可。但是，像所述的实施方式那样，逐个地封闭独立阀Va～独立阀Vd更容易作为排气配管61整体来确保排气量。

＜3-3.第三变形例＞

所述的实施方式中，在进行切换处理的期间，始终封闭四个独立阀Va～Vd中的任一个。但是，在切换处理中，也可包含将四个独立阀Va～Vd全部开放的时间。此时，排气控制部84也可根据开放状态的独立阀的数量来控制主阀Ve的开度。例如，在将四个独立阀Va～Vd全部开放时，也可较封闭一个独立阀时减小主阀Ve的开度。这样，能够抑制排气配管61整体的排气量的变化。

＜3-4.第四变形例＞

所述的实施方式中，依序将四个独立阀Va～Vd封闭相同的时间。即，图8的时间ta、时间tb、时间tc、时间td全部为相同的时间。但是，在所述切换处理的期间，涂布层90的干燥仍在推进。因此，在切换处理的期间，从涂布层90气化的溶剂的量有时会逐渐减少。也可考虑到此点来对时间ta、时间tb、时间tc、时间td赋予变化。具体而言，也可如图11那样，使时间ta、时间tb、时间tc、时间td逐渐变长(ta＜tb＜tc＜td)。这样，能够使各时间内的溶剂的气化量变得均匀。

＜3-5.第五变形例＞

所述的实施方式中，四个独立阀Va～Vd是仅进行开放状态与封闭状态的切换的开闭阀。但是，四个独立阀Va～Vd也可为可调节开度的开度控制阀。并且，在切换处理中，也可不完全封闭一部分独立阀，而是使一部分独立阀的开度小于其他的独立阀的开度。即，切换处理也可为变更多个独立阀中的一部分(例如一个)独立阀的开度，并且依序变更所述一部分独立阀的处理。这样，比起使用开闭阀的情况，能够使腔室10内的气流缓慢地变化。

＜3-6.第六变形例＞

所述的实施方式的减压干燥装置1在腔室10内包括底面整流板40与四个侧面整流板50。但是，也可如图12那样，减压干燥装置1不包括侧面整流板50。此时，底面整流板40在俯视时的各边的长度也比长方形状的基板9的长边以及短边皆长。因此，不拘于被配置于载台20上的基板9的方向如何，在腔室10内的减压时，均可如图12的虚线箭头那样，使基板9的上表面侧的气体通过底面整流板40的侧方而流向底面整流板40的下方。由此，能够抑制气流集中在基板9的周缘部。因此，能够抑制形成在基板9上表面的涂布层90的干燥不均。

＜3-7.第七变形例＞

所述的实施方式的减压干燥装置1在腔室10内包括底面整流板40与四个侧面整流板50。但是，减压干燥装置1除了底面整流板40以及四个侧面整流板50以外，也可如图13那样包括顶面整流板51。顶面整流板51位于被支撑于载台20的基板9的上表面与腔室10的顶板部13的下表面之间。而且，顶面整流板51沿着腔室10的顶板部13的下表面而水平地展开。顶面整流板51经由多个支柱(省略图示)而固定于腔室10的顶板部13。

顶面整流板51具有使气体通过的多个开口52。这样，在腔室10内的减压时，基板9的上表面侧的气体通过多个开口52而流入至顶面整流板51的上侧。并且，如图13的虚线箭头那样，形成通过顶面整流板51与顶板部13之间的空间、侧面整流板50与侧壁部12之间的空间、以及底面整流板40与底板部11之间的空间而朝向排气口16a～排气口16d的气流。此种结构中，通过气体流经远离基板9的空间，也能够降低形成在基板9附近的气流。而且，能够抑制气流集中在基板9的周缘部。因此，能够抑制形成在基板9上表面的涂布层90的干燥不均。

＜3-8.其他变形例＞

所述的实施方式中，腔室10具有四个排气口16a～16d。但是，腔室10所具有的排气口的数量也可为两个、三个或五个以上。

进行减压干燥处理时的腔室10内的气压的变化也可不一定如同图6。减压干燥装置1也可为以与所述的第一处理～第四处理不同的次序，来对腔室10内进行减压。

所述的实施方式的减压干燥装置1是仅通过减压来使基板9上的涂布层90干燥。但是，减压干燥装置1也可通过减压以及加热来使基板9上的涂布层90干燥。

所述的实施方式中，在腔室10的侧壁部12设有基板9的搬入/搬出口14。但是，也可为下述结构：腔室10的四个侧壁部12以及顶板部13构成一体的盖部，能够使所述盖部从底板部11分离而退避到上方。此时，四个侧面整流板50也可被固定于盖部，并可与盖部一同朝向上方移动。

而且，所述的实施方式的减压干燥装置1是对有机EL显示器用的基板进行处理。但是，本发明的减压干燥装置也可对液晶显示器或半导体晶片等其他精密电子零件用的基板进行处理。

而且，也可将所述的实施方式以及变形例中出现的各元件在不会产生矛盾的范围内适当组合。

Claims (7)

1.一种减压干燥装置，通过减压来使形成在基板上表面的涂布层干燥，所述减压干燥装置包括：

腔室，收容基板；

载台，在所述腔室的内部，从下方支撑基板；

底面整流板，位于被支撑于所述载台的基板与所述腔室的底板部之间，沿着所述底板部的上表面而展开；

多个排气口，位于所述底面整流板的下方；以及

减压机构，经由所述多个排气口来抽吸所述腔室内的气体，

不拘于被支撑于载台的基板的方向如何，在俯视时，所述底面整流板均大于基板。

2.根据权利要求1所述的减压干燥装置，其中

所述底面整流板在俯视时为正方形，

所述多个排气口在俯视时位于所述底面整流板的对角线上。

3.根据权利要求1或2所述的减压干燥装置，还包括：

侧面整流板，位于被支撑于所述载台的基板与所述腔室的侧壁部之间，沿着所述侧壁部的内面而展开。

4.根据权利要求3所述的减压干燥装置，其中

所述载台能在下降位置与比所述下降位置高的上升位置之间升降，

所述侧面整流板的上端部比被支撑于所述下降位置的所述载台的基板的高度高，且比被支撑于所述上升位置的所述载台的基板的高度低。

5.根据权利要求3所述的减压干燥装置，其中

所述侧面整流板的至少一部分相对于所述底面整流板能够移动。

6.根据权利要求5所述的减压干燥装置，其中

所述底面整流板与相对于所述底面整流板能够移动的所述侧面整流板彼此不接触。

7.根据权利要求3所述的减压干燥装置，还包括：

顶面整流板，位于被支撑于所述载台的基板与所述腔室的顶板部之间，沿着所述顶板部的下表面而展开，

所述顶面整流板具有使气体通过的开口。

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