CN117583215A - 减压干燥装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种抑制对涂布膜产生干燥不均的技术。减压干燥装置(1)包括：腔室(10)、作为销抵接部的一例的支撑销(22)、作为宽幅部的一例的支撑板(21)、作为窄幅部的一例的驱动轴(23)、以及排气部。腔室(10)收容基板(9)。支撑板(21)设置于腔室(10)内，且包含上方的宽度比下方的宽度宽的部分。支撑销(22)从支撑板(21)向上方延伸，并与基板(9)的下表面抵接。驱动轴(23)从支撑板(21)向下方延伸，且宽度比支撑板(21)窄。排气部将腔室(10)内的气体排出。

Description

减压干燥装置

技术领域

本公开涉及一种减压干燥装置。

背景技术

例如，已知有对涂布于各种基板的光致抗蚀剂等的涂布膜进行减压干燥的减压干燥装置。对于各种基板，例如可应用用于形成各种元件的玻璃基板、陶瓷基板、半导体晶片、电子元件基板或印刷用的印刷板等各种基板。对于各种元件，例如可应用半导体装置、显示面板、太阳电池面板、磁盘或光盘等。对于显示面板，例如可应用液晶显示面板、有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示面板、等离子体显示面板、或场致发射显示器等。

在使用减压干燥装置对涂布膜进行干燥时，例如，在腔室内多个销支撑基板的状态下，经由腔室的底部的排气口利用真空泵从腔室内进行排气。然后，例如，当真空度达到规定值时，停止来自腔室内的排气，通过向腔室内供给气体而使腔室内恢复为大气压。对于气体，例如可应用氮气等惰性气体或空气等。

且说，在减压干燥装置中，例如，在形成于基板的上表面的涂布膜中，若干燥速度根据场所而不同，则可能产生与所述干燥速度的不同相应的干燥不均(也称为干燥不均)。干燥不均例如会产生干燥后的涂布膜的厚度偏差等。

例如，在基板上，由于多个销的接触，在由多个销支撑的部分与其周边的部分之间可能产生温度差。由此，例如，根据由多个销引起的温度差，涂布膜的干燥速度可能产生差异。其结果，例如，在涂布膜上可能产生与多个销的配置相应的干燥不均。此处，例如，在涂布膜的减压干燥时，虽然基板的温度因溶媒等从涂布膜气化时产生的气化热而下降，但是无论是在多个销的热容量大的情况还是在多个销连结于热容量大的腔室等的情况下，多个销的温度均难以变化。因此，例如，在基板上可能产生与多个销的配置相应的温度差。

在专利文献1中，记载了如下内容：将支撑基板的多个销设为通过将内部空间内的流体排出而冷却的空心销、或者通过向内部空间内供给冷却水等液体而冷却的空心销。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第6579773号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，在专利文献1的减压干燥装置中，装置结构变得复杂，导致装置价格变高。另外，例如，在向空心销供给冷却水的结构中，也可考虑由于冷却水的泄漏而对腔室内的真空状态带来不良影响的情况。

本公开是鉴于所述课题而成，其目的在于提供一种抑制对涂布膜产生干燥不均的技术。

[解决问题的技术手段]

第一实施例是一种减压干燥装置，使形成于基板的上表面的涂布膜干燥，所述减压干燥装置包括：腔室，收容所述基板；宽幅部，设置于所述腔室内，且包含上方的宽度比下方的宽度宽的部分；销抵接部，从所述宽幅部向上方延伸，并与所述基板的下表面抵接；窄幅部，从所述宽幅部向下方延伸，且宽度比所述宽幅部窄；以及排气部，将所述腔室内的气体排出。

根据第一实施例的减压干燥装置，第二实施例中，所述宽幅部包含随着朝向上方而连续地宽度变宽的部分。

根据第一实施例或第二实施例的减压干燥装置，第三实施例中，所述宽幅部包含随着朝向上方而阶段性地宽度变宽的部分。

根据第一实施例至第三实施例中任一实施例的减压干燥装置，第四实施例中，所述宽幅部包含：第一构件；以及一对伞部，从所述第一构件的两侧向斜下方延伸。

根据第一实施例至第四实施例中任一实施例的减压干燥装置，第五实施例还包括使所述窄幅部升降的升降部，在所述宽幅部的上表面竖立设置有多个所述销抵接部。

根据第五实施例的减压干燥装置，第六实施例中，多个所述窄幅部在规定方向上排列，并从所述宽幅部向下方延伸，所述宽幅部包含：第一构件，沿着所述规定方向延伸；以及多个第二构件，在平面视时避开所述窄幅部之间的区域的一部分，设置于与所述窄幅部分别重叠的区域，且宽度比所述第一构件宽。

根据第一实施例至第四实施例中任一实施例的减压干燥装置，第七实施例中，所述销抵接部、所述宽幅部及所述窄幅部形成固定销。

[发明的效果]

根据第一实施例及第三实施例，通过利用排气部进行的气体的排出，腔室内的气体大幅下降。宽幅部、销抵接部及窄幅部的温度与气体相比不下降，因此在它们的周围会产生上升气流。宽幅部包含上方的宽度比下方的宽度宽的部分，因此由上升气流产生的气体通过宽幅部而向斜上方流动。因此，由上升气流产生的冷的气体在基板的正下方向更接近水平方向的方向扩展。因此，不易导致基板的温度分布的不均匀性。换言之，可使基板的温度分布更均匀化。由此，减压干燥装置可抑制干燥不均而使涂布膜干燥。

根据第二实施例，可使由上升气流产生的气体更顺畅地向接近水平方向的方向流动。

根据第四实施例，由上升气流产生的冷的气体通过一对伞部以远离基板的方式流动。因此，可进一步抑制由上升气流引起的基板的温度分布的不均匀。换言之，可使基板的温度分布更均匀。

根据第五实施例，通过窄幅部的升降，可使窄幅部、宽幅部及多个销抵接部一体地升降。

根据第六实施例，第二构件避开窄幅部之间的区域的一部分而设置，因此可减少第二构件的材料费。

根据第七实施例，可抑制由在固定销的周围产生的上升气流引起的基板的温度分布的不均匀。换言之，可使基板的温度分布更均匀。

附图说明

图1是表示一实施方式的减压干燥装置的纵剖面的一例的图。

图2是表示一实施方式的减压干燥装置的横剖面的一例的图。

图3是表示一实施方式的减压干燥装置的纵剖面的一例的图。

图4是表示基板的一例的立体图。

图5是表示基板的一部分的纵剖面的一例的图。

图6是示意性地表示减压下的腔室内的气流的一例的图。

图7是表示实施方式的腔室内的支撑板附近的温度分布的一例的图。

图8是表示比较例的腔室内的支撑板附近的温度分布的一例的图。

图9是表示实施方式的基板的一部分的温度分布的一例的图。

图10是表示比较例的基板的一部分的温度分布的一例的图。

图11是示意性地表示支撑板的第一变形例的结构的图。

图12是示意性地表示支撑板的第二变形例的结构的图。

图13是示意性地表示支撑板的第三变形例的结构的图。

图14是示意性地表示支撑板的第四变形例的结构的图。

图15是示意性地表示支撑板的第五变形例的结构的图。

图16是示意性地表示支撑部的变形例的结构的图。

符号的说明

1：减压干燥装置

9：基板

10：腔室

10s：内部空间

11：底板部

11h、40h：贯通孔

12：侧壁部

13：顶板部

14：搬入搬出口

15：闸门部(闸阀)

16：开闭驱动部

16a、16b、16c、16d：排气口

16f：供气口

20：支撑部

21：宽幅部(支撑板)

21a：上表面

21b：下表面

21c、21d：侧面

21ca：弯曲面

21cb：平面

21Z：支撑板

22：销抵接部(支撑销)

23：窄幅部(驱动轴)

25：固定销

26：销抵接部

27：宽幅部

28：基端部

30：排气部

31：排气配管

31a、31b、31c、31d：单独配管

31e：主配管

32：真空泵

40：底面整流板

50：侧面整流板

60：供气部

61：供气配管

62：供气源

70：压力计

80：控制部

90：涂布膜

100：升降部

211：第一构件

212：第二构件

213：平坦部

214：伞部

801：处理器

802：存储器

803：存储部

803p：计算机程序(程序)

804：输入部

805：输出部

806：通信部

807：驱动器

807m：存储介质

A1：区域(被形成区域、涂布区域)

A2：区域(非涂布区域)

A3：区域(被覆区域)

A4：区域(露出区域)

F1：第一面

F2：第二面

G：上升气流

H1：下降位置

H2：上升位置

R1：区域

T1～T9、T11～T16：等高线

Va、Vb、Vc、Vd：单独阀

Ve：主阀

Vf：供气阀

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的一实施方式及各种变形例进行说明。在附图中，对具有同样的结构及功能的部分标注相同的符号，在下述说明中省略重复说明。附图只是示意性地示出，各图中的各种结构的尺寸及位置关系等并不准确地图示。另外，在本说明书中，下方向为重力方向，上方向为与重力方向相反的方向。

＜1.减压干燥装置的结构＞

图1是示意性地表示一实施方式的减压干燥装置1的纵剖面的一例的图。图2是示意性地表示一实施方式的减压干燥装置1的横剖面的一例的图。图3是示意性地表示一实施方式的减压干燥装置1的纵剖面的一例的图。图1的纵剖面与图3的纵剖面示出了分别从相差约90度的方向观察时的减压干燥装置1的结构。在图2及图3中，为了避免附图的复杂化，为了方便起见，省略了与后述的排气部30、供气部60、压力计70及控制部80相关的结构。减压干燥装置1是使形成于基板9的上表面的涂布膜90(参照图5)干燥的装置。

对于基板9，例如可应用玻璃基板、半导体晶片或陶瓷基板等。基板9例如是具有作为第一主表面的第一面F1(参照图4及图5)与作为与所述第一面F1相反的第二主表面的第二面F2(参照图5)的平板状的基板。例如，在减压干燥装置1中，基板9的第一面F1设为基板9的上表面，基板9的第二面F2设为基板9的下表面。此处，适宜列举对基板9应用了矩形的玻璃基板的具体例进行说明。在基板9的第一面F1，例如通过预先涂布包含有机材料及溶媒的处理液，部分地形成有涂布膜90。处理液的涂布例如是通过狭缝涂布机或喷墨装置等进行。对于处理液，例如可应用包含聚酰亚胺前体与溶媒的液体(也称为聚酰亚胺(Polyimide，PI)液)或抗蚀剂液等涂布液。对于聚酰亚胺前体，例如可应用聚酰胺(Polyamide)酸(聚酰胺酸(Polyamic acid))等。对于溶媒，例如可应用NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮：N-Methyl-2-Pyrrolidone)。另外，例如，在减压干燥装置1应用于有机EL显示器的制造工序的情况下，也可采用涂布膜90通过在减压干燥装置1中被干燥而成为有机EL显示面板的空穴注入层、空穴输送层或发光层的实施方式。

图4是表示基板9的一例的立体图。图5是表示基板9的一部分的纵剖面的一例的图。如图4所示，基板9例如具有在俯视时呈纵横的长度不同的长方形形状的形态。在基板9排列有多个用来形成元件等的区域(也称为被形成区域与涂布区域)A1。在图4的例子中，在俯视时，在基板9，呈两行两列的矩阵状排列有四个矩形形状的涂布区域A1。但是，涂布区域A1的形状、数量、配置并不限定于所述例。涂布膜90在利用减压干燥装置1的减压干燥工序之前的涂布工序中，通过狭缝涂布机或喷墨装置等，在各涂布区域A1的上表面，按照所期望的模式形成。对于所期望的模式，例如可应用电路的模式。此处，例如，如图5所示，作为各涂布区域A1的上表面的第一面F1具有被涂布膜90覆盖的区域(也称为被覆区域)A3与未被涂布膜90覆盖的露出的区域(也称为露出区域)A4。另外，基板9中的涂布区域A1的周围及相邻的涂布区域A1之间的区域成为在作为上表面的第一面F1未形成涂布膜90的区域(也称为非涂布区域)A2。非涂布区域A2也是未被涂布膜90覆盖的露出的区域(露出区域)A4。

＜＜减压干燥装置的结构的概要＞＞

首先，对减压干燥装置1的结构进行概述。如图1所示，减压干燥装置1例如包括腔室10、支撑部20、以及排气部30。腔室10为用于收容基板9的部分。支撑部20设置于腔室10内，并以水平姿势支撑基板9。此处提及的所谓水平姿势是指基板9的厚度方向沿着上下方向的姿势。排气部30将腔室10内的气体排出至外部，使腔室10内的气压下降。由于所述气压的下降，涂布膜90的溶剂蒸发而涂布膜90干燥。

另外，在图1的例子中，减压干燥装置1包括：供气部60、控制部80、底面整流板40、侧面整流板50、以及压力计70。供气部60向腔室10内供给气体。由此，可使腔室10内的气压恢复为大气压。底面整流板40及侧面整流板50设置于腔室10内，并对腔室10内的气流进行调整。压力计70对腔室10内的气压进行测量，并将表示其测量结果的电信号输出至控制部80。控制部80对所述减压干燥装置1的各种结构进行控制。例如，控制部80基于由压力计70测量的气压来对排气部30进行控制，而将腔室10内的气压调整为目标气压。

接着，对减压干燥装置1的各结构的更详细的一例进行叙述。

＜＜腔室10＞＞

腔室10为用于收容基板9的部分。对于腔室10，可应用具有用于收容基板9的内部空间10s的耐压容器。腔室10例如固定于省略了图示的装置框架上。腔室10的形状例如为扁平的长方体状。腔室10例如具有大致长方形形状的底板部11、四个侧壁部12、以及大致长方形形状的顶板部13。四个侧壁部12例如在上下方向上将底板部11的四个端边与顶板部13的四个端边连接。例如，在四个侧壁部12中的一个侧壁部12设置有搬入搬出口14与使所述搬入搬出口14开闭的闸门部(也称为闸阀)15。闸门部15例如连结于或连接于开闭驱动部16。在图3中，为了避免附图的复杂化，概念性地示出了开闭驱动部16。对于开闭驱动部16，例如可应用气缸等驱动机构。此处，例如，通过开闭驱动部16的动作，闸门部15可在将搬入搬出口14关闭的位置(也称为关闭位置)与将搬入搬出口14打开的位置(也称为打开位置)之间移动。

此处，例如，在闸门部15位于关闭位置的状态下，将腔室10的内部空间10s密闭。例如，在闸门部15位于打开位置的状态下，可经由搬入搬出口14进行基板9向腔室10的内部空间10s的搬入及基板9从腔室10的内部空间10s的搬出。

＜＜支撑部20＞＞

支撑部20为在腔室10内从下方支撑基板9的部分。例如，支撑部20位于腔室10的内部空间10s，且可从下方支撑收容于腔室10的内部空间10s的基板9。

如图1至图3所示，支撑部20包含作为宽幅部的一例的支撑板21、作为销抵接部的一例的支撑销22、以及作为窄幅部的一例的驱动轴23。如图1及图2所示，在支撑部20能够设置有多个(在图中为五个)支撑板21。在图1及图2的例子中，多个支撑板21在水平方向上空开间隔地排列。以下，将多个支撑板21排列的方向称为排列方向。各支撑板21具有以与排列方向正交的水平方向为长边方向的长条状的形状。在各支撑板21的上表面21a竖立设置有多个(在图中为四个)支撑销22。多个支撑板21为成为支撑部20的基座的部分。基板9例如配置于多个支撑板21的上方，多个支撑销22的上端部与作为基板9的下表面的第二面F2抵接，由此基板9以水平姿势受到支撑。

各支撑销22具有沿着上下方向延伸的棒状形状。作为更具体的一例，各支撑销22具有中心轴沿着上下方向的大致圆柱状的形状。支撑销22的下端安装于支撑板21的上表面21a。即，支撑销22从支撑板21的上表面21a朝向上方延伸。对于支撑销22的材料，例如可应用聚醚醚酮或聚酰亚胺等树脂材料。支撑销22例如是实心材料。支撑销22的前端形状也可具有随着朝向上方而变细的尖端细形状。通过多个支撑销22的前端与基板9的第二面F2抵接，支撑部20可支撑基板9。

在图2及图3的例子中，在各支撑板21上，多个支撑销22在支撑板21的长边方向上排列成一列。具体而言，四个支撑销22以大致等间隔排列成一列。但是，支撑销22也可在支撑板21上排列成多列。

支撑板21的上表面21a的宽度(沿着排列方向的宽度)比支撑销22的宽度(例如直径)宽。另外，如图1所示，支撑板21具有上方的宽度比下方的宽度宽的形状。在图1的例子中，支撑板21具有随着从下方朝向上方而连续地宽度变宽的形状。换言之，支撑板21的宽度随着朝向上方而以单调增加的方式扩展。此外，也可以说此种支撑板21包含第一部分与在比第一部分更靠上方处宽度比第一部分宽的第二部分。

如图1至图3所示，支撑板21具有上表面21a、下表面21b、两个侧面21c、以及两个侧面21d。上表面21a例如是水平的平面，具有在平面视时呈大致长方形形状的形状(参照图2)。上表面21a的短边方向沿着多个支撑板21的排列方向，上表面21a的长边方向沿着与所述排列方向正交的方向。支撑板21的下表面21b例如是水平的平面，具有在平面视时呈大致长方形形状的形状。下表面21b的短边方向沿着多个支撑板21的排列方向，下表面21b的长边方向沿着与所述排列方向正交的方向。下表面21b的短边方向的宽度比上表面21a的短边方向的宽度窄(参照图1)。各侧面21c在上下方向上将沿着长边方向延伸的上表面21a的端边及下表面21b的端边连接。各侧面21c具有大致长方形形状的形状。两个侧面21c以所述两个侧面21c的间隔(即，支撑板21的宽度)随着朝向上方而连续地变宽的方式相对于水平面倾斜。在图1的例子中，支撑板21在与长边方向正交的剖面中具有使大致等腰梯形上下反转而得的倒等腰梯形形状的形状。各侧面21d在上下方向上将沿着短边方向延伸的上表面21a的端边及下表面21b的端边连接。各侧面21d具有大致长方形形状的形状。支撑板21也可在长边方向上具有一样的形状。即，在长边方向上的位置相互不同的任意的剖面中，支撑板21也可具有同一形状。

在图2及图3的例子中，驱动轴23具有沿上下方向延伸的棒状的形状。作为更具体的一例，驱动轴23具有中心轴沿着上下方向的大致圆柱状的形状。在驱动轴23的上端部固定有支撑板21。即，驱动轴23从支撑板21向下方延伸。

在图2及图3的例子中，对各支撑板21设置有多个(在图中为两个)驱动轴23。两个驱动轴23在支撑板21的长边方向上空开间隔地排列。具体而言，两个驱动轴23分别设置于支撑板21的长边方向的两侧附近。各驱动轴23的宽度(例如直径)比支撑板21的短边方向上的宽度(即，上表面21a的短边方向上的宽度)窄。例如，各驱动轴23的宽度可为支撑板21的宽度的三分之二以下，也可为一半以下。各驱动轴23的宽度(例如直径)也可比支撑销22的宽度(例如直径)宽。驱动轴23的宽度例如也可为支撑销22的宽度的2倍以上。作为具体的一例，支撑板21的宽度例如设定为几十mm(具体而言为30mm)左右，驱动轴23的宽度例如设定为支撑板21的宽度的一半(具体而言为15mm)左右，支撑销22的宽度例如设定为几mm左右(例如3mm)左右。

在图3的例子中，在支撑部20设置有升降部100。升降部100为在腔室10内使支撑销22升降的部分。换言之，例如，升降部100具有可使支撑销22升降的机构(也称为升降机构)。在图1中，为了避免附图的复杂化，概念性地示出了升降部100。对于升降部100，例如可应用直动型马达或气缸等驱动装置。如图3所示，升降部100例如在腔室10的外部固定于省略了图示的装置框架。驱动轴23与升降部100连接。升降部100使驱动轴23升降。由此，固定于驱动轴23的支撑板21及固定于支撑板21的支撑销22与驱动轴23一体地升降。

各驱动轴23例如以插通至腔室10的底板部11的贯通孔11h的状态存在。例如，若在底板部11的下表面与驱动轴23之间设置波纹管等，则能够将底板部11与驱动轴23之间的间隙密闭。

此处，例如，当使升降部100运行时，支撑部20在下降位置H1(图1及图3中点划线所示的位置)与比下降位置H1高的上升位置H2(图1及图3中双点划线所示的位置)之间沿上下方向升降。此时，例如，多个支撑板21能够一体地升降。

＜＜排气部30＞＞

参照图1，排气部30为将腔室10内的气体排出的部分。如图1所示，在腔室10的底板部11，例如设置有四个排气口16a、16b、16c、16d。排气部30例如具有排气配管31、四个单独阀Va、Vb、Vc、Vd、主阀Ve、以及真空泵32。排气配管31例如具有四个单独配管31a、31b、31c、31d与一个主配管31e。例如，单独配管31a的一端连接于排气口16a，单独配管31b的一端连接于排气口16b，单独配管31c的一端连接于排气口16c，单独配管31d的一端连接于排气口16d。例如，四个单独配管31a、31b、31c、31d各自的另一端合流而连接于主配管31e的一端。例如，主配管31e的另一端连接于真空泵32。例如，单独阀Va设置于单独配管31a的路径上，单独阀Vb设置于单独配管31b的路径上，单独阀Vc设置于单独配管31c的路径上，单独阀Vd设置于单独配管31d的路径上。例如，主阀Ve设置于主配管31e的路径上。

此处，例如，当在通过闸门部15将搬入搬出口14关闭的状态下，将四个单独阀Va、Vb、Vc、Vd的至少一个与一个主阀Ve打开，使真空泵32运行时，腔室10内的气体经由排气配管31向腔室10的外部排出。由此，例如，可使腔室10的内部空间10s的气压下降。四个单独阀Va、Vb、Vc、Vd例如是用于各别地调节来自四个排气口16a、16b、16c、16d的排气量的阀。对于四个单独阀Va、Vb、Vc、Vd的各者，例如可应用基于来自控制部80的指令在开状态与闭状态之间切换的阀(也称为开闭阀)。主阀Ve例如是用于调整来自四个排气口16a、16b、16c、16d的合计的排气量的阀。对于主阀Ve，例如可应用能够基于来自控制部80的指令调节开度的阀(也称为开度控制阀)。

＜＜减压下＞＞

图6是示意性地表示减压下的腔室10内的气流的一例的图。当排气部30将腔室10内的气体排出时，腔室10内的气体的温度由于绝热膨胀而急剧下降。腔室10内的气体的温度能够下降至例如摄氏零下(-)20度左右。另一方面，腔室10内的物体(固体)的温度也下降。例如，基板9的温度会由于伴随涂布膜90的溶媒蒸发的气化热的吸收及基板9与周围的气体之间的热交换而下降。另外，例如支撑销22、支撑板21及驱动轴23的温度由于与周围的气体的热交换而下降。然而，这些物体的温度下降与由于绝热膨胀而产生的气体的温度下降相比并不那么大，例如，支撑销22、支撑板21及驱动轴23的温度的下降量为几度左右(例如2度左右以下)。因此，支撑销22、支撑板21及驱动轴23的温度例如成为摄氏23度左右。

通过支撑销22、支撑板21及驱动轴23各者与气体的热交换，气体会被加热。因此，在腔室10内产生气流。特别是，驱动轴23沿着上下方向延伸，其宽度宽，因此容易在驱动轴23的周围产生上升气流G。上升气流G的气体的温度与基板9的温度相比非常低。因此，当将上升气流G向基板9的第二面F2(下表面)局部地供给时，基板9中的被供给上升气流G的区域与未被供给上升气流G的区域的温度差变大，基板9的温度分布可能变得不均匀。

在本实施方式中，支撑板21具有随着朝向上方而宽度变宽的形状。在图6的例子中，支撑板21的两侧的侧面21c以随着朝向上表面21a而向支撑板21的两外侧扩展的方式倾斜。因此，驱动轴23周围的上升气流G所产生的气体沿着侧面21c向外侧流动。即，由上升气流G产生的气体在基板9的正下方，向更接近水平方向的方向流动。

图7及图8是作为模拟结果而表示腔室10内的支撑板21附近的温度分布的一例的图，图9及图10是作为模拟结果而表示平面视上的基板9的一部分的温度分布的一例的图。图7及图9表示利用实施方式的支撑板21的模拟结果。图8及图10表示利用比较例的支撑板21Z的模拟结果。支撑板21Z具有板状的形状。支撑板21Z为大致等宽度，其剖面形状为大致长方形。此外，在图9及图10中，为了表示支撑板21及支撑板21Z的位置，以实线表示支撑板21及支撑板21Z。

在图7及图8中，示出了等高线T1至等高线T9。等高线T1至等高线T9的符号末尾的数字越小，表示温度越低。即，等高线T1的温度最低，等高线T9的温度最高。等高线之间的温度差为5度，由等高线T1包围的区域表示温度从摄氏零下(-)2度至摄氏0.5度的区域。在图9中，示出了等高线T15及等高线T16，在图10中，示出了等高线T11至等高线T16。等高线T11至等高线T16的符号末尾的数字越小，表示温度越低。即，等高线T11的温度最低，等高线T16的温度最高。等高线之间的温度差为0.2度，由等高线T11包围的区域表示温度从摄氏20度至摄氏20.2度的区域。

如图8所示，在支撑板21Z中，特别是在区域R1中，等高线T1至等高线T6各者在驱动轴23附近比较显著地具有向基板9侧突出的凸形状。区域R1内的等高线T7至等高线T9也在与等高线T1至等高线T6的凸形状大致相同的水平位置上，具有向基板9侧稍微膨胀的形状。认为其原因在于：由上升气流G产生的气体沿着驱动轴23及支撑板21Z的侧面笔直地上升，并向基板9的下表面供给。即，认为原因在于：由上升气流G产生的气体在相对于驱动轴23而在两侧的区域局部地向基板9供给。因此，如图10的等高线T11至等高线T14所示，基板9中的与驱动轴23的两邻对应的区域的温度与其他区域的温度相比下降。在图10的例子中，特别是在等高线T11附近的区域温度下降。

与此相对，如图7所示，在支撑板21中，在区域R1中，等高线T1至等高线T6各者不具有局部地朝向基板9突出的凸形状。因此，在区域R1中，等高线T7至等高线T9变得更水平。其原因在于：即使由上升气流G产生的气体沿着驱动轴23笔直地上升，其移动方向也会因支撑板21的侧面21c而向斜上方变化(也参照图6)。因此，在基板9的正下方，由上升气流G产生的冷的气体向更接近水平方向的方向流动，更扩展地流动。因此，难以对基板9局部地供给冷的气体，如图9所示，可抑制基板9中的与驱动轴23的两邻对应的区域的温度下降。换言之，可提高基板9的温度分布的均匀性。在图9中，仅示出了等高线T15及等高线T16，因此可知可使基板9的温度分布均匀化。

＜＜底面整流板40＞＞

参照图1，底面整流板40是用于在利用排气部30对腔室10内进行减压时限制内部空间10s中的气体流动的板。例如，底面整流板40配置成位于由支撑部20支撑的基板9与腔室10的底板部11之间。底面整流板40例如经由省略了图示的多个支柱而固定于腔室10的底板部11。

底面整流板40设置于支撑板21与底板部11之间，驱动轴23经过形成于底面整流板40的贯通孔40h并贯通底面整流板40。在支撑板21位于下降位置H1的状态下，支撑板21的下端(即，下表面21b)位于比底面整流板40的上表面更靠上方。因此，驱动轴23比底面整流板40更向上方突出。比底面整流板40更靠上方且在支撑板21的排列方向上相邻的驱动轴23之间的空间经过相邻的支撑板21之间的空间而与基板9的下表面连通。在此种结构中，特别是在驱动轴23中的比底面整流板40更靠上方的部分的周围产生上升气流G。在本实施方式中，如上所述，由上升气流G产生的气体通过支撑板21而向斜上方移动，因此可使基板9的温度分布更均匀化。

＜＜侧面整流板50＞＞

侧面整流板50是与底面整流板40一并用于在利用排气部30对腔室10内进行减压时限制内部空间10s中的气体的流动的板。例如，侧面整流板50配置成位于由配置于下降位置H1的支撑部20支撑的基板9与腔室10的侧壁部12之间。此处，例如，以包围由支撑部20支撑的基板9的周围的方式配置有四个侧面整流板50。

此处，例如，在利用排气部30对腔室10内进行减压时，腔室10的内部空间10s的气体按照所述记载的顺序通过侧面整流板50与侧壁部12之间的空间、底面整流板40与底板部11之间的空间、及排气口16a、排气口16b、排气口16c、排气口16d，排出至腔室10的外部。如此，例如，通过气体在远离基板9的空间中流动，而在基板9的附近难以形成气流。而且，在基板9的周缘部难以产生集中的气流。由此，例如，能够抑制形成于基板9的上表面的涂布膜90产生干燥不均。

＜＜供气部60＞＞

供气部60为进行向腔室10内供给气体的动作(也称为供气)的部分。如图1所示，在腔室10的底板部11，例如设置有供气口16f。供气口16f例如位于底面整流板40的下方。供气部60具有与供气口16f连接的供气配管61、供气阀Vf、以及供气源62。例如，供气配管61的一端连接于供气口16f。例如，供气配管61的另一端连接于供气源62。例如，供气阀Vf设置于供气配管61的路径上。

此处，例如，当将供气阀Vf打开时，从供气源62经由供气配管61及供气口16f向腔室10的内部空间10s供给气体。由此，可使腔室10内的气压上升。从供气源62供给的气体例如可为氮气等惰性气体，也可为清洁干燥空气。清洁干燥空气例如能够通过对一般的环境中的空气实施去除粒子及水分的净化而准备。

＜＜压力计70＞＞

压力计70是测量腔室10的内部空间10s的气压的传感器。如图1所示，例如，压力计70安装于腔室10的一部分。压力计70例如可测量腔室10的内部空间10s的气压，并将其测量结果输出至控制部80。

＜＜控制部80＞＞

控制部80是用于对减压干燥装置1的各部的动作进行控制的单元。例如，控制部80可对排气部30、供气部60及升降部100等进行控制。控制部80例如包括具有中央处理器(Central Processing Unit，CPU)等处理器801、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)等存储器802及硬盘驱动器等存储部803的计算机。在存储部803例如存储有用于在减压干燥装置1中执行通过减压而使基板9上的涂布膜90干燥的处理(也称为减压干燥处理)的计算机程序(也称为程序)803p及各种数据。存储部803例如存储程序803p，具有作为由计算机可读取的非暂时的存储介质的作用。控制部80例如从存储部803向存储器802读出程序803p及数据，在处理器801中进行按照程序803p及数据的运算处理，由此对减压干燥装置1的各部的动作进行控制。因此，例如，程序803p通过在减压干燥装置1中由控制部80中所包含的处理器801执行，而可执行减压干燥处理。

另外，在控制部80例如也可连接有输入部804、输出部805、通信部806及驱动器807。输入部804例如为响应于用户的动作等将各种信号输入至控制部80的部分。输入部804中例如能够包含输入与用户的操作相应的信号的操作部、输入与用户的声音相应的信号的麦克风、及输入与用户的运动相应的信号的各种传感器等。输出部805例如为以用户能够识别的实施方式输出各种信息的部分。输出部805中例如能够包含显示部、投影仪、及扬声器等。显示部也可为与输入部804一体化的触摸屏。通信部806例如为通过有线或无线的通信部件等在与服务器等外部的装置之间进行各种信息的收发的部分。例如，也可在存储部803中存储通过通信部806从外部的装置接收的程序803p。驱动器807例如为能够装卸磁盘或光盘等可移动的存储介质807m的部分。所述驱动器807例如在装设有存储介质807m的状态下，进行所述存储介质807m与控制部80之间的数据的授受。例如，也可通过存储有程序803p的存储介质807m装设于驱动器807，而从存储介质807m读入程序803p并存储于存储部803内。此处，存储介质807m例如存储程序803p，具有作为由计算机可读取的非暂时的存储介质的作用。

＜2.减压干燥处理＞

接着，对使用了减压干燥装置1的基板9的减压干燥处理进行概述。首先，将基板9搬入至腔室10内。此时，处于在基板9的第一面F1(上表面)形成有未干燥的涂布膜90的状态。例如，闸门部15在控制部80的控制下将搬入搬出口14打开，省略了图示的搬送机器人在将基板9载置于叉子状的机械手的同时，经由腔室10的搬入搬出口14将基板9搬入至腔室10的内部空间10s。在此时间点，支撑部20例如配置于下降位置H1。搬送机器人例如在将叉子状的机械手插入至支撑部20的多个支撑板21之间的同时，将基板9载置于支撑部20上，其后，使叉子退避至腔室10的外部。然后，闸门部15在控制部80的控制下将搬入搬出口14关闭。由此，基板9由多个支撑销22支撑。

接着，减压干燥装置1将腔室10内的气体排出。具体而言，控制部80使排气部30将腔室10内的气体排出。控制部80以腔室10内的气压成为目标气压的方式使排气部30将腔室10内减压。在所述减压时，例如，控制部80可使支撑部20适宜升降，也可各别地适宜对多个单独阀Va、Vb、Vc、Vd各自的开闭状态进行控制，也可适宜对主阀Ve的开度进行控制。

通过腔室10内的减压，腔室10内的气体的温度下降。另外，通过减压，涂布膜90内的溶剂蒸发，涂布膜90干燥。所述溶剂的蒸发程度还依存于涂布膜90的温度。在本实施方式中，如上所述，可抑制减压下的上升气流G所引起的基板9的温度分布的不均匀。换言之，可使基板9的温度分布更均匀化。因此，可在抑制干燥不均的同时使涂布膜90干燥。即，减压干燥装置1可更均匀地使涂布膜90干燥。

接着，控制部80将供气阀Vf打开。由此，从供气源62穿过供气配管61及供气口16f而向腔室10的内部空间10s供给气体。由此，腔室10内的气压再次上升至大气压。

然后，例如，最后将基板9从腔室10内搬出。首先，闸门部15在控制部80的控制下将搬入搬出口14打开，省略了图示的搬送机器人经由腔室10的搬入搬出口14将载置于支撑部20的干燥完毕的基板9搬出至腔室10的外部。由此，能够结束对一片基板9的减压干燥处理。

如以上所述，减压干燥装置1可对基板9进行减压干燥处理。在所述减压干燥装置1中，支撑板21中的上方部分的宽度比下方部分的宽度宽。据此，在腔室10的减压下，由上升气流G产生的气体通过支撑板21而向斜上方前进。因此，由上升气流G产生的冷的气体在基板9的正下方向更接近水平方向的方向前进，难以向基板9的第二面F2(下表面)局部地供给。因此，可抑制由上升气流G引起的基板9的温度分布的不均匀性。换言之，可使基板9的温度分布更均匀。

在所述具体例中，支撑板21包含随着朝向上方而连续地宽度变宽的部分。因此，可使由上升气流G产生的气体更顺畅地向接近水平方向的方向移动。

＜＜支撑板的形状＞＞

图11是示意性地表示支撑板21的第一变形例的结构的图。在图11的例子中，支撑板21的上表面21a也是水平的平面，支撑板21具有随着朝向上方而连续地宽度变宽的部分。换言之，支撑板21具有随着朝向上方而以单调增加的方式宽度变宽的部分。在图11的例子中，侧面21c具有弯曲面21ca以及平面21cb。侧面21c的弯曲面21ca的下端边与下表面21b的端边连接，并弯曲成大致圆弧状。两个弯曲面21ca以所述两个侧面21c的间隔(即，支撑板21的宽度)随着朝向上方而逐渐扩展的方式，朝向外侧且朝向下方膨胀地弯曲。侧面21c的弯曲面21ca的上端边与平面21cb的下端边连接。平面21cb是沿着上下方向的平面，平面21cb的上端边与上表面21a的端边连接。两个侧面21c的平面21cb彼此的间隔(即，支撑板21的宽度)大致恒定。

此种支撑板21的宽度在弯曲面21ca上，随着朝向上方而连续地变宽。因此，由上升气流G产生的气体通过侧面21c而朝向上方且朝向外侧的斜上方流动。因此，与图6的支撑板21同样地，可使减压下的基板9的温度分布更均匀。

图12是示意性地表示支撑板21的第二变形例的结构的图。在图12的例子中，支撑板21包含第一构件211以及第二构件212。此处，第一构件211及第二构件212相互独立。第一构件211及第二构件212可由相互相同的材料形成，也可由相互不同的材料形成。

第一构件211具有以与支撑板21的排列方向正交的水平方向为长边方向的长条状的形状。在图12的例子中，与长边方向垂直的剖面中的第一构件211的形状为大致长方形形状。第一构件211也可在长边方向上具有一样的形状。即，在长边方向上的位置相互不同的任意的剖面中，第一构件211也可具有同一形状。支撑板21的下表面21b相当于第一构件211的下表面。驱动轴23的上端部固定于第一构件211的下表面。

第二构件212固定于第一构件211的上表面。第二构件212只要利用任意的固定方法固定于第一构件211即可。对于固定方法，例如可应用螺固及粘接等固定方法。第二构件212具有板状形状。第二构件212以其厚度方向沿着上下方向的姿势固定于第一构件211的上表面。第二构件212也可在长边方向上具有一样的形状。支撑板21的上表面21a相当于第二构件212的上表面。支撑销22的下端能够固定于第二构件212的上表面。

第二构件212的短边方向上的宽度比第一构件211的短边方向上的宽度宽。第二构件212从第一构件211向两外侧突出。支撑板21的侧面21c相当于第一构件211及第二构件212的侧面的整体。即，在图12的例子中，支撑板21包含随着朝向上方而阶段性地宽度变宽的部分。

通过此种支撑板21，由上升气流G产生的气体也通过支撑板21的侧面21c而朝向上方且朝向外侧的斜上方流动。因此，可使基板9的温度分布更均匀。

图13是示意性地表示支撑板21的第三变形例的结构的图。在图13的例子中，也与图12的支撑板21同样地，支撑板21包含第一构件211以及第二构件212。但是，与图12的例子不同，第一构件211具有其宽度随着朝向上方而连续地变宽的形状。在图13的例子中，第一构件211具有倒等腰梯形形状的形状。

通过此种支撑板21，上升气流G也通过侧面21c而朝向上方且朝向外侧的斜上方流动。因此，可使基板9的温度分布更均匀化。

图14是示意性地表示支撑板21的第四变形例的结构的图。在图14的例子中，也与图12的支撑板21同样地，支撑板21包含第一构件211以及第二构件212。但是，与图12的例子不同，第一构件211具有其宽度随着朝向上方而连续地变宽的形状。在图14的例子中，第一构件211具有使大致等腰三角形上下反转而得的倒三角形形状的形状。另外，第二构件212具有伞状形状。具体而言，第二构件212包含平坦部213以及一对伞部214。平坦部213具有平板状的形状，以其厚度方向沿着上下方向的姿势固定于第一构件211的上表面。其中一个伞部214从平坦部213的短边方向的其中一个端部沿着外侧且沿着下方的斜下方延伸。另一个伞部214从平坦部213的另一个端部沿着外侧且沿着下方的斜下方延伸。此外，只要伞部214的下表面从平坦部213的端部向外侧且向下方的斜下方延伸即可。

在此种支撑板21中的比伞部214更靠下方处，第一构件211的宽度随着朝向上方而逐渐变宽。另外，支撑板21的伞部214的宽度比第一构件211的宽度宽。即，此种支撑板21也具有上方的宽度比下方的宽度宽的部分。由上升气流G产生的气体沿着支撑板21的第一构件211的侧面朝向斜上方流动，同时触碰伞部214的下表面而进一步向上方的移动减弱，在远离基板9的同时向更外侧流动。因此，冷的空气更不易接近基板9，可进一步抑制由上升气流引起的基板9的温度分布的不均匀性。换言之，可使基板9的温度分布更均匀。

＜＜第二构件的形状＞＞

在所述例子中，支撑板21在长边方向上具有一样的形状。然而，未必如此。上升气流G主要在驱动轴23的周围产生，因此只要在驱动轴23的正上方支撑板21包含宽度变宽的部分即可。即，只要在包含驱动轴23且与支撑板21的长边方向正交的第一剖面中，支撑板21包含随着朝向上方而宽度变宽的部分即可。相反地，支撑板21也可在不包含驱动轴23且与长边方向正交的第二剖面中具有与第一剖面不同的形状。

图15是示意性地表示支撑板21的第五变形例的结构的横剖面图。在图15中，支撑板21与图12至图14同样地，包含第一构件211以及第二构件212。在图15的例子中，也在各支撑板21设置有多个(此处为两个)驱动轴23。两个驱动轴23在支撑板21的长边方向(相当于规定方向)上排列，并从支撑板21向下方延伸。

在图15的例子中，各支撑板21包含分别与两个驱动轴23对应的两个第二构件212。各第二构件212设置于在平面视时与驱动轴23重合的区域。即，第二构件212设置于对应的驱动轴23的正上方。支撑板21的短边方向上的第二构件212的宽度比第一构件211的短边方向上的宽度宽。在图15的例子中，第二构件212具有在平面视时呈圆状的形状，第二构件212的直径比第一构件211的宽度大。因此，第二构件212从第一构件211的两侧向外侧突出。

第二构件212可与图12及图13同样地具有平板状的形状，也可与图14同样地具有伞状形状。另外，第一构件211的剖面也可与图12至图14同样地，具有长方形形状、倒等腰梯形形状或倒三角形形状的形状。

各第二构件212仅设置于对应的驱动轴23的附近，在各支撑板21中，不设置于两个驱动轴23彼此之间的区域。换言之，在各支撑板21中，第二构件212避开驱动轴23彼此之间的区域的一部分而设置。例如，第二构件212避开驱动轴23彼此之间的区域的一半以上的区域而设置。

通过此种支撑板21，在驱动轴23的周围产生的上升气流G所产生的气体也与第二构件212接触，因此可使所述气体向更接近水平方向的方向流动。因此，可使基板9的温度分布更均匀。而且，第二构件212仅设置于驱动轴23附近，因此可减少第二构件212的材料费，从而可减少支撑板21的制造成本。

＜＜固定销＞＞

图16是示意性地表示支撑部20的变形例的结构的图。此外，在图16中还图示了腔室10及基板9。为了避免附图的复杂化，省略了其他结构的图示。

支撑部20包含多个固定销25。固定销25固定于腔室10内。固定销25是非驱动的销，实质上被固定成无法移动。例如，固定销25的下端固定于腔室10的底板部11。多个固定销25在平面视时例如呈矩阵状设置。通过基板9的第二面F2(下表面)与多个固定销25的前端抵接，支撑部20可以水平姿势支撑基板9。

各固定销25包含销抵接部26、宽幅部27、以及基端部28。基端部28具有沿着上下方向延伸的棒状的形状。作为更具体的一例，基端部28具有中心轴沿着上下方向的大致圆柱状的形状。基端部28的下端例如固定于腔室10的底板部11。

宽幅部27固定于基端部28的上端。宽幅部27包含上方的宽度比下方的宽度宽的部分。在图16的例子中，宽幅部27具有随着朝向上方而连续地宽度变宽的形状。作为更具体的一例，宽幅部27具有使锥台上下反转而得的倒锥台状的形状。作为进一步具体的一例，宽幅部27具有使大致圆锥台上下反转而得的倒圆锥台状的形状。宽幅部27的宽度(例如最大直径)比基端部28的宽度(例如直径)宽，例如也可为基端部28的宽度的1.5倍以上，或者2倍以上。

销抵接部26固定于宽幅部27的上表面。销抵接部26具有沿着上下方向延伸的棒状的形状。作为更具体的一例，销抵接部26具有中心轴沿着上下方向的大致圆柱状的形状。销抵接部26的宽度(例如直径)与基端部28的宽度(例如直径)为相同程度、或比基端部28的宽度窄。销抵接部26的前端部也可具有随着朝向上方而宽度变窄的尖端细形状。通过销抵接部26的前端与基板9的第二面F2(下表面)抵接，固定销25支撑基板9。

如以上所述，在图16的例子中，在宽幅部27固定有单一的销抵接部26及单一的基端部28，固定销25整体上具有沿上下方向延伸的棒状的形状。

在图16的例子中，虽然省略了底面整流板40及侧面整流板50的图示，但是也可设置底面整流板40及侧面整流板50。在此情况下，固定销25也可贯通底面整流板40。或者，固定销25的下端也可固定于底面整流板40而非腔室10的底板部11。在任一实施例中，固定销25的宽幅部27的下端均位于比底面整流板40的上表面更靠上方处，基端部28的至少一部分比底面整流板40向上方突出。因此，底面整流板40且基端部28彼此之间的空间经过宽幅部27彼此之间的空间而与基板9的下表面连通。

如此，在减压下，如上所述，腔室10内的温度大幅下降，另一方面，固定销25的温度的下降量比气体小。因此，在固定销25的周围产生上升气流G。由所述上升气流G产生的气体通过宽幅部27而沿着接近水平方向的斜上方流动。因此，可使基板9的温度分布更均匀。

如以上所述，对减压干燥装置1进行了详细说明，但所述说明在所有方面均为例示，所述公开并不限定于此。另外，所述的各种变形例只要不相互矛盾则能够组合应用。而且，可理解为未例示的多个变形例能够在不脱离所述公开的范围的情况下假定。

例如，在所述一实施方式中，腔室10具有四个排气口16a、16b、16c、16d，但并不限于此。例如，腔室10所具有的排气口的数量也可为一个至三个及五个以上的任一者。另外，例如也可无单独阀Va、单独阀Vb、单独阀Vc、单独阀Vd。

在所述一实施方式中，减压干燥装置1通过减压使基板9上的涂布膜90干燥，但并不限于此。例如，减压干燥装置1也可通过减压及加热使基板9上的涂布膜90干燥。

在所述一实施方式中，在腔室10的侧壁部12设置有基板9的搬入搬出口14，但并不限于此。例如，也可采用腔室10的四个侧壁部12及顶板部13构成一体的盖部，且所述盖部可从底板部11分离而向上方退避的结构。在此情况下，例如，盖部也可通过开闭驱动部16等而上下移动。而且，腔室10能够选择性地设定为盖部经由O型环等密封材料与底板部11接触而将内部空间10s密闭的状态(密闭状态)、以及盖部从底板部11向上方分离而将内部空间10s打开的状态(开放状态)。此处，若腔室10处于开放状态，则可进行基板9向腔室10的内部空间10s的搬入及基板9从腔室10的内部空间10s的搬出。若腔室10处于关闭状态，则通过来自内部空间10s的排气及向内部空间10s的供气，可通过减压而使基板9上的涂布膜90干燥。

在所述一实施方式中，例如，可无底面整流板40，也可无侧面整流板50。

在所述一实施方式中，例如，减压干燥装置1中的各种动作例如也可响应于用户对输入部804的动作或从外部的装置对通信部806输入的信号等而开始或结束。

在所述一实施方式中，例如，在控制部80中，所实现的功能性结构的至少一部分也可包括专用的电子电路等硬件。

Claims (7)

1.一种减压干燥装置，使形成于基板的上表面的涂布膜干燥，所述减压干燥装置包括：

腔室，收容所述基板；

宽幅部，设置于所述腔室内，且包含上方的宽度比下方的宽度宽的部分；

销抵接部，从所述宽幅部向上方延伸，并与所述基板的下表面抵接；

窄幅部，从所述宽幅部向下方延伸，且宽度比所述宽幅部窄；以及

排气部，将所述腔室内的气体排出。

2.根据权利要求1所述的减压干燥装置，其中，

所述宽幅部包含随着朝向上方而连续地宽度变宽的部分。

3.根据权利要求1或2所述的减压干燥装置，其中，

所述宽幅部包含随着朝向上方而阶段性地宽度变宽的部分。

4.根据权利要求1或2所述的减压干燥装置，其中，

所述宽幅部包含：

第一构件；以及

一对伞部，从所述第一构件的两侧向斜下方延伸。

5.根据权利要求1或2所述的减压干燥装置，

还包括使所述窄幅部升降的升降部，

在所述宽幅部的上表面竖立设置有多个所述销抵接部。

6.根据权利要求5所述的减压干燥装置，其中，

多个所述窄幅部在规定方向上排列，并从所述宽幅部向下方延伸，

所述宽幅部包含：

第一构件，沿着所述规定方向延伸；以及

多个第二构件，在平面视时避开所述窄幅部之间的区域的一部分，设置于与所述窄幅部分别重叠的区域，且宽度比所述第一构件宽。

7.根据权利要求1或2所述的减压干燥装置，其中，

所述销抵接部、所述宽幅部及所述窄幅部形成固定销。