KR20220074562A - 기판이송장치 및 기판 - Google Patents

기판이송장치 및 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20220074562A
KR20220074562A KR1020200163213A KR20200163213A KR20220074562A KR 20220074562 A KR20220074562 A KR 20220074562A KR 1020200163213 A KR1020200163213 A KR 1020200163213A KR 20200163213 A KR20200163213 A KR 20200163213A KR 20220074562 A KR20220074562 A KR 20220074562A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
contact
support
cassette
region
Prior art date
Application number
KR1020200163213A
Other languages
English (en)
Inventor
김정배
금민종
신현교
황철주
Original Assignee
주성엔지니어링(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주성엔지니어링(주) filed Critical 주성엔지니어링(주)
Priority to KR1020200163213A priority Critical patent/KR20220074562A/ko
Publication of KR20220074562A publication Critical patent/KR20220074562A/ko
Priority to KR1020230083722A priority patent/KR20230106546A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Robotics (AREA)

Abstract

본 발명은 제조 공정 중 기판이 카세트에 접촉한 부분만을 접촉하면서 기판을 이송하기 위한 기판이송장치 및 그 이송장치를 통해 이송된 기판에 관한 것으로서, 카세트에 수납된 기판을 운송하는 기판 운송부; 상기 기판의 일측과 타측의 제1 지지영역을 지지하는 제1 기판지지부: 및 상기 제1 지지영역 사이의 제2 지지영역에서 상기 기판을 지지하는 제2 기판지지부를 포함하고, 상기 제1 지지영역과 상기 제2 지지영역은 상기 기판이 상기 카세트와 접촉하는 영역들 중 일부 영역에서 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 하며, 기판에 가해지는 손상을 최소화할 수 있으므로, 기판의 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 나타낼 수 있다.

Description

기판이송장치 및 기판 {substrate transferring device and substrate}
본 발명은 기판이송장치 및 기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제조 공정 중 기판이 카세트에 접촉한 부분만을 접촉하면서 기판을 이송하기 위한 기판이송장치 및 그 이송장치를 통해 이송된 기판에 관한 것이다.
기판에 대하여 다수의 공정들이 챔버 내에서 이루어진다. 예를 들어, 기판을 세정하거나, 식각을 수행하거나 또는 기판 표면에 패턴을 형성하는 공정이 챔버 내에서 이루어진다.
기판 표면에 증착 물질을 박막 형태로 증착시키기 위해 플라즈마 화학기상증착장치 (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition: PECVD) 시스템, 원자층증착(Atomic Layer Deposition) 시스템 등이 주로 사용된다. 증착 장치를 비롯한 다양한 공정 과정에서 기판을 공급하거나 공정 처리가 완료된 기판을 배출시키기 위해 기판 로드/언로드 시스템(Load/Unload system)이 사용된다.
기판 로드/언로드 시스템은 기판이 다수 개 적재된 카세트로부터 기판을 낱장으로 꺼내 이송 배열시키는데 사용되는 기판이송장치를 포함한다. 상기 기판이송장치는 기판을 이송하는 과정에서 기판과의 접촉으로 인해, 기판의 일부분이 손상될 수 있다.
따라서, 기판을 이송하는 공정에서 기판과의 접촉을 최소화할 수 있는 기판이송장치가 요구된다.
본 발명은 기판을 이송하는 과정에서 기판과의 접촉을 최소화할 수 있는 기판이송장치 및 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판이송장치는 카세트에 수납된 기판을 운송하는 기판 운송부; 상기 기판의 일측과 타측의 제1 지지영역을 지지하는 제1 기판지지부: 및 상기 제1 지지영역 사이의 제2 지지영역에서 상기 기판을 지지하는 제2 기판지지부를 포함하고, 상기 제1 기판지지부와 상기 제2 지지기판지지부 중 적어도 하나 이상은 상기 기판이 상기 카세트와 접촉하는 영역들 중 일부 영역에서 상기 기판과 접촉하여 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판이송장치에서 상기 제2 지지영역은 상기 기판이 상기 기판 운송부에 접촉되는 영역들 중 일부 영역에서 상기 기판을 지지할 수 있다.
본 발명의 기판이송장치에서 상기 일부 영역은 기판과 카세트가 접촉하는 위치 및 면적 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판이송장치에서 상기 제1 기판지지부와 제2 기판지지부는 상기 기판을 지지하는 돌출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판이송장치에서 상기 돌출부는 복수 개가 형성될 수 있다.
본 발명의 기판이송장치에서 상기 돌출부는 상기 기판의 일측과 타측 중 적어도 하나의 측에 복수 개 형성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판이송장치에서 상기 제1 기판지지부와 제2 기판지지부의 돌출부는 높이가 동일할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판이송장치는 기판을 승하강시키는 기판 지지부; 및 상기 기판 지지부의 동작을 제어하여 상기 기판을 이송하는 구동부를 포함하여 이루어지고, 상기 기판 지지부는 상기 기판이 카세트와 접촉한 영역들 중 일부 영역에 대응하는 영역에서 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판이송장치에서 상기 기판 지지부는 상기 기판과 접촉하는 돌출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판이송장치에서 상기 기판 지지부는 진공압을 이용하여 기판을 승강시킬 수 있다.
본 발명에 따른 기판은 카세트와 접촉한 제1 영역; 및 이송장치와 접촉한 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 제2 영역을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판이송장치 및 그 장치를 이용한 기판은, 기판에 가해지는 손상이 최소화되어 기판의 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 나타낼 수 있다.
도 1은 카세트에 기판이 삽입된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판이송장치를 나타낸 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 기판이송장치의 동작 상태를 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판이송장치의 동작 상태를 순차적으로 나타낸 평면도들이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판의 배면도이다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시 예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 없는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가진다" 등의 용어는 개시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 나타내는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판이송장치에 대하여 설명한다. 일반적으로 반도체 제조 공정에서 사용되는 기판이송장치는 카세트 매거진에 적재된 기판을 다른 공정에서 사용하기 위해 카세트로부터 반출하거나, 소정 공정이 완료된 기판을 카세트에 적재하기 위한 이송 수단을 포함할 수 있다. 또한, 카세트로부터 반출된 복수 개의 기판을 다른 공정에 투입하기 위해 수평 배열하기 위한 이송 수단을 포함할 수 있다. 아울러, 수평 배열된 복수 개의 기판을 다른 공정에 사용하기 위해 트레이 또는 챔버로 이송하기 위한 이송 수단을 포함할 수도 있다.
일반적으로 반도체 제조 공정에서 기판은 서로 이격되어 입식으로 카세트에 수용되거나, 수평 방향으로 서로 이격되어 적층될 수 있다.
기판(10)은 카세트(20)에 삽입된 상태일 때, 도 1에 도시된 바와 같이 카세트(20)에 형성된 기판지지부재(21)와 접촉할 수 있다. 이때, 기판(10)과 카세트(20)가 접촉하는 부분은 기판(10)의 일측 및 타측과 접촉할 수 있으며, 상기 기판(10)의 일측과 타측 사이의 영역에서도 카세트(20)와 접촉할 수 있다. 기판(10)과 카세트(20)가 접촉하는 위치와 접촉하는 부위의 개수는 다양한 형태로 실시될 수 있다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판이송장치를 나타낸 사시도이다. 본 발명에 따른 기판이송장치(100)는 카세트에 수납된 기판을 운송하는 기판 운송부(도시하지 않음)과, 상기 기판(10)의 일측과 타측의 제1 지지영역을 지지하는 제1 기판지지부(210) 및 상기 제1 기판지지부(210)의 사이에 배치되어 상기 기판(10)의 처짐을 방지하고 상기 제1 지지영역 사이의 제2 지지영역에서 상기 기판(10)을 지지하면서 수평 이동하는 제2 기판지지부(300)를 포함하여 이루어질 수 있다.
이때, 상기 제1 지지영역과 상기 제2 지지영역은 상기 기판(10)이 카세트(20)와 접촉하는 영역들 중 일부 영역에서 상기 기판(10)을 지지할 수 있다.
상기 기판 운송부는 로봇 암(robot arm) 등의 장치로 구현될 수 있다. 상기 기판 운송부는 상기 기판(10)이 상기 기판 운송부에 접촉되는 영역들 중 일부 영역인 제2 지지영역에서 상기 기판(10)을 지지하면서 카세트(20)로부터 기판(10)을 반출할 수 있다. 예를 들어, 기판(10)이 일측과 타측의 제1 영역에서 카세트(20)와 접촉하면서 적재된 상태일 때, 상기 기판 운송부는 제1 영역의 사이인 제2 영역에서 기판(10)과 접촉하면서 기판(10)을 운송할 수 있다.
본 발명에 따른 기판이송장치의 제1 기판지지부(210)는 두 몸체(200A, 200B)가 소정 거리만큼 이격되어 나란히 배치될 수 있다. 서로 분리된 형태로 도시하였으나, 상부만 소정 거리만큼 이격되고 하부는 서로 연결된 형태로 구성될 수도 있다. 상기 제1 기판지지부(210)의 각 몸체(200A, 200B)의 상부에는 상기 기판(10)이 상기 카세트(20)와 접촉했던 영역 중 제1 접촉 영역에 대응하는 위치에 제1 돌출부(210)가 배치될 수 있다.
상기 복수의 제1 돌출부(210)는 다양한 형태로 이루어질 수 있으며 기판의 중심부를 향해 돌출된 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 돌출부(210)는 탄성 물질을 포함하여 기판(10) 표면에 가해지는 충격을 완화시켜 기판(10)이 손상되는 것을 방지하는 기능을 가질 수 있다. 상기 제1 돌출부(210)는 기판(10)의 중심 방향으로 갈수록 기판(10)과의 접촉 면적이 좁아지도록 형성될 수 있다. 이때 상기 제1 돌출부(210)가 기판(10)과 접촉하는 면적은 상기 기판(10)이 상기 카세트(20)와 접촉한 면적보다 같거나 작은 것이 바람직하다.
제2 기판지지부(300)는 기판(10)을 이송하는 과정에서 기판(10)이 이탈하는 것을 방지하기 위해 몸체(301)의 양단에 각각 이탈 방지턱(302, 303)을 가질 수 있다. 본 발명이 이러한 구성에 한정되는 것은 아니며, 각 이탈 방지턱(302, 303)은 선택적으로 적용될 수 있는 것으로 제2 기판지지부(300)가 이탈 방지턱을 포함하지 않을 수도 있다.
제2 기판지지부(300)는 각 이탈방지턱(302, 303)으로부터 이송되는 기판(10)의 중심부를 향해 돌출된 제2 돌출부(310)를 가질 수 있다.
제2 돌출부(310)는 상기 기판(10)이 상기 카세트(20)와 접촉했던 영역 중 제2 지지영역에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제2 지지영역은 상기 제1 지지영역의 사이에서 상기 기판(10)을 지지하는 영역일 수 있다. 본 예시에서는 제1 이탈 방지턱(302)으로부터 두 개의 기판 돌출부(310a)가 돌출되고, 제2 이탈 방지턱(303)으로부터 한 개의 기판 돌출부(310b)가 돌출된 것을 나타내고 있으나, 본 발명이 이에 국한되는 것을 의미하는 것은 아니다.
상기 제2 돌출부(310) 또한 탄성 물질을 포함하여 기판(10) 표면에 가해지는 충격을 완화시켜 기판(10)의 손상 방지 기능을 향상시킬 수 있다. 상기 제2 돌출부(310)는 안착되는 기판(10)의 중심 방향으로 갈수록 기판(10)과의 접촉 면적이 좁아지도록 형성될 수 있다. 또한 상기 제1 돌출부(210)와 제2 돌출부(310)의 높이는 동일할 수 있다. 상기 제2 돌출부(310)는 기판(10)과 접촉하는 면적은 상기 기판(10)이 상기 카세트(20)와 접촉한 면적보다 같거나 작은 것이 바람직하다.
제1 기판지지부(210)와 제2 기판지지부(300)의 상부면에 각각 형성된 제1 돌출부(210)와 제2 돌출부(310)는 다양한 크기와 넓이 및 높이를 갖는 형태로 배치될 수 있다.
한편, 상기 기판(10)이 카세트(20)에 접촉하는 영역은 이송장치에서 모두 이용될 수 있으나, 접촉 영역 중 일부만 이용될 수도 있다.
상기 일부 영역은 기판과 카세트가 접촉하는 위치 또는 접촉하는 면적을 의미할 수 있다. 기판과 카세트는 면(面) 접촉 방식, 선(線) 접촉 방식 또는 점(點) 접촉 방식 중 어느 하나의 방식에 따라 접촉할 수 있다. 상기 일부 영역은 기판과 카세트가 면 접촉, 선 접촉 또는 점 접촉 중 어느 하나의 방식에 의해 접촉할 때의 접촉 위치 또는 접촉 면적을 나타낼 수 있다. 이때, 기판과 카세트가 접촉하는 부위의 개수도 접촉 위치의 범주에 포함될 수 있다.
본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판이송장치는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 기판이송장치의 동작 상태를 순차적으로 나타낸 예시도이다. 도 3a에 도시한 바와 기판(10)은 제1 기판지지부(210)의 상부에 형성된 제1 돌출부(210)의 상부에 안착할 수 있다. 이후 제2 기판지지부(300)는 도 3b에 도시한 바와 같이 상기 제1 기판지지부(210)의 상부에 안착된 기판(10) 방향으로 수직 상향 이동하여 제2 기판지지부(300)의 제2 돌출부(310)를 이용하여 기판(10)의 제2 영역을 지지할 수 있다. 이에 의해 기판(10)은 제1 기판지지부(210)의 제1 돌출부(210)로부터 이탈될 수 있다.
이어, 상기 제2 기판지지부(300)는 도 3c에 도시한 바와 같이 수평 방향으로 이동할 수 있다. 이때, 상기 제2 기판지지부(300)를 이루는 몸체(301)의 양측에 형성된 이탈 방지턱(302, 303)에 의해 이송 과정에서 기판(10)이 상기 제2 기판지지부(300)로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 상기 제2 기판지지부(300)가 수평 이동함으로 상기 기판(10)의 높이는 도 3b에 도시한 바와 같은 상태에서의 높이와 동일한 높이를 갖는다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판이송장치의 구성을 나타낸 예시도이다. 도 4a에 도시한 바와 같이 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판이송장치는 적어도 하나의 기판을 승강시키거나 하강시키는 기판 지지부(410) 및 상기 기판 지지부(410)의 동작을 제어하여 상기 기판(10)을 이송하는 구동부(420)를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 기판 지지부(410)는 기판(10)이 카세트와 접촉한 영역들 중 일부 영역에 대응하는 영역에서 기판(10)을 지지하는 제3 돌출부(411)를 포함하여 이루어진다. 이때, 카세트와 접촉한 영역의 일부 영역과 대응하는 영역은 카세트와 접촉한 영역과 관련된 기판의 영역을 나타내는데, 카세트와 접촉한 기판(10) 영역의 상면, 측면 또는 하면을 포함할 수 있다. 본 예시에서는 상기 제3 돌출부(411)가 기판(10)의 상면과 접촉하여 기판을 지지하는 것을 예로 나타내고 있으나, 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니다.
상기 제3 돌출부(411)는 복수 개가 형성될 수 있다. 상기 기판 지지부(410)는 공기 속도 변화에 따른 압력차에 의해 발생된 진공 흡입 압력을 이용하여 기판을 승강시킬 수 있다. 이때, 상기 구동부(420)의 제어 동작에 의해 기판(10)을 승강시킨 기판 지지부(410)가 이동하는 과정에서 기판(10)이 이탈하는 것을 방지하기 위해 제3 돌출부(411)가 기판(10)과 접촉하면서 기판(10)을 지지할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 기판의 배면도이다. 도시한 바와 같이, 제조 공정 중 또는 제조 공정이 완료된 상태의 기판(10)은 제조 공정 및 이송 과정 중 카세트 및 이송장치와 접촉하지 않은 영역(10A), 제조 공정 중 카세트 및 이송장치 중 어느 하나와 접촉한 영역(10B)을 포함할 수 있다. 상기 카세트 및 이송장치 중 어느 하나와 접촉한 영역(10B)은 지지마크를 포함할 수 있다. "지지마크"라 함은 카세트 및 이송장치 중 어느 하나와 접촉했던 자국, 흔적 또는 스크래치를 포함할 수 있다. 상기 카세트 및 이송장치 중 어느 하나와 접촉한 영역(10B) 중 카세트와 접촉한 영역을 제1 영역이라 칭하고, 이송장치와 접촉한 영역을 제2 영역이라 칭할 때, 기판의 이송과정에서 기판과 이송장치와 접촉한 제2 영역은 카세트와 접촉한 제1 영역과 같거나, 제1 영역에 포함될 수 있다. 공정 중 기판이 카세트 또는 이송 장치와 접촉하는 것은 기판이 카세트 또는 이송장치에 의해 지지되는 것을 의미할 수 있다. 카세트 및 이송장치 중 어느 하나와 접촉했던 자국, 흔적 또는 스크래치를 의미하는 지지마크는 공정 중 또는 공정이 완료된 기판에서 증착이 되지 않은 영역이거나 다른 영역보다 증착 균일도가 일정하지 않은 영역일 수 있다.
본 예시도에서는 기판이 제1 기판지지부 및 제2 기판지지부와 접촉한 부분을 모두 표시하였으나, 카세트 및 이송장치 중 어느 하나와 접촉한 영역(10B)의 위치와 면적은 다양한 형태로 나타날 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 기판이송장치는 기판이 카세트와 접촉했던 위치와 접촉하면서 기판을 이송할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판이송장치는 기판에 가해지는 손상을 최소화할 수 있으므로, 기판의 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 나타낼 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 기판 100: 기판이송장치
200: 제1 기판지지부 210: 제1 돌출부
300: 제2 기판지지부 301: 몸체
302, 303: 이탈방지턱 310: 제2 돌출부
400: 기판이송장치 410: 기판 지지부
411: 제3 돌출부 420: 구동부

Claims (12)

  1. 카세트에 수납된 기판을 운송하는 기판운송부;
    상기 기판의 일측과 타측의 제1 지지영역을 지지하는 제1 기판지지부: 및
    상기 제1 지지영역 사이의 제2 지지영역에서 상기 기판을 지지하는 제2 기판지지부를 포함하고,
    상기 제1 기판지지부와 상기 제2 기판지지부 중 적어도 하나 이상은 상기 기판이 상기 카세트와 접촉하는 영역들 중 일부 영역에서 상기 기판과 접촉하여 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 지지영역은 상기 기판이 상기 기판 운송부에 접촉되는 영역들 중 일부 영역에서 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 일부 영역은 기판과 카세트가 접촉하는 위치 및 면적 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판지지부와 제2 기판지지부는 상기 기판을 지지하는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 돌출부는 복수 개 형성된 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 기판의 일측과 타측 중 적어도 하나의 측에 복수 개 형성된 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제1 기판지지부와 제2 기판지지부의 돌출부는 높이가 동일한 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  8. 적어도 하나의 기판을 승하강시키는 기판 지지부; 및
    상기 기판 지지부의 동작을 제어하여 상기 기판을 이송하는 구동부를 포함하고,
    상기 기판 지지부는 상기 기판이 카세트와 접촉한 영역들 중 일부 영역에 대응하는 영역에서 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기판 지지부는 상기 기판과 접촉하는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 돌출부는 복수 개 형성된 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 기판 지지부는 진공압을 이용하여 기판을 승강시키는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  12. 카세트와 접촉한 제1 영역; 및
    이송장치와 접촉한 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역과 제2 영역 중 일부 영역은 지지마크를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
KR1020200163213A 2020-11-27 2020-11-27 기판이송장치 및 기판 KR20220074562A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200163213A KR20220074562A (ko) 2020-11-27 2020-11-27 기판이송장치 및 기판
KR1020230083722A KR20230106546A (ko) 2020-11-27 2023-06-28 기판이송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200163213A KR20220074562A (ko) 2020-11-27 2020-11-27 기판이송장치 및 기판

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230083722A Division KR20230106546A (ko) 2020-11-27 2023-06-28 기판이송장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220074562A true KR20220074562A (ko) 2022-06-03

Family

ID=81983083

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200163213A KR20220074562A (ko) 2020-11-27 2020-11-27 기판이송장치 및 기판
KR1020230083722A KR20230106546A (ko) 2020-11-27 2023-06-28 기판이송장치

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230083722A KR20230106546A (ko) 2020-11-27 2023-06-28 기판이송장치

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR20220074562A (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230106546A (ko) 2023-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI485798B (zh) 基板處理裝置
KR101024530B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및, 컴퓨터 판독 가능 기억 매체
KR102407489B1 (ko) 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체
JP4744427B2 (ja) 基板処理装置
KR101515247B1 (ko) 기판 처리 장치
US20080025835A1 (en) Bernoulli wand
KR20160018411A (ko) 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체
JP7062019B2 (ja) 基板を搬送するための装置、このような装置の基板キャリアに適合された収容板を有する処理装置、及び当該基板を搬送するための装置を使用して基板を処理するための方法、並びに処理システム
JP5720186B2 (ja) ワーク移載装置
US8845262B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium storing substrate processing program
KR101964655B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
CN114570621A (zh) 减压干燥装置
JP4541396B2 (ja) 塗布膜形成装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP4790326B2 (ja) 処理システム及び処理方法
JPH08236597A (ja) 移載装置
JP2010114101A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20220074562A (ko) 기판이송장치 및 기판
KR100521401B1 (ko) 기판세정시스템
KR102633336B1 (ko) 기판 처리 장치
JP3249759B2 (ja) 基板処理装置、基板搬送装置および基板搬送方法
KR102303595B1 (ko) 지지유닛 및 기판 처리 장치
JP3323168B2 (ja) 半導体製造装置
JP5145209B2 (ja) 真空処理装置
KR20060136250A (ko) 반도체소자 제조설비의 기판 이송장치
KR20080070390A (ko) 기판 이송 로봇 및 이를 구비한 클러스터 툴

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
E601 Decision to refuse application
E801 Decision on dismissal of amendment