JP2005243914A - 減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 塗布液が塗布された基板を気密容器内の基板載置部に載置し、この基板の表面と隙間を介して対向するように気流分布調整板を配置した状態で気密容器内を減圧排気する。このとき例えば基板の面方向での塗布液の固形分濃度の分布に応じて気流分布調整板の気流通流領域の分布パターンを調整する構成とする。この場合、固形分濃度の分布に応じた排気流速の気流を形成することができるので、固形分濃度の分布を均一化しつつ乾燥させることができ、結果として面内均一性の高い塗布膜を形成することができる。
【選択図】 図3
Description
前記基板載置部がその中に設けられた気密容器と、
この気密容器内を減圧する減圧排気手段と、
前記基板載置部に載置される基板の表面と隙間を介して対向して設けられ、気流を通過させる気流通流口を有する気流分布調整板と、
前記気流分布調整板の気流通流領域の分布パターンを調整する手段と、を備えたことを特徴とする。
前記基板を気密容器内の基板載置部に載置する工程と、
基板載置部に載置された基板の表面と隙間を介して対向するように気流分布調整板を位置させる工程と、
気密容器内を減圧排気する工程と、
前記基板上の塗布液から蒸発した溶剤成分により形成される気流が前記気流分布調整板の面内において所定のパターンに分布されて排気されるように当該気流分布調整板の気流通流領域を制御する工程と、を含むことを特徴とする。
3 気密容器
30 載置台
4 蓋体
43 真空ポンプ
5 気流抵抗体
6 気流分布調整板
61 開口部
62 ピエゾ素子部材
7 制御部
Claims (12)
- 塗布膜形成成分と溶剤と含む塗布液が表面に塗布された基板を減圧乾燥下で乾燥させる減圧乾燥装置において、
前記基板載置部がその中に設けられた気密容器と、
この気密容器内を減圧する減圧排気手段と、
前記基板載置部に載置される基板の表面と隙間を介して対向して設けられ、気流を通過させる気流通流口を有する気流分布調整板と、
前記気流分布調整板の気流通流領域の分布パターンを調整する手段と、を備えたことを特徴とする減圧乾燥装置。 - 前記気流通流領域の分布パターンを調整する手段は、気流通流口を開閉する開閉機構と、この開閉機構を制御する手段と、を備えたことを特徴とする請求項1記載の減圧乾燥装置。
- 前記開閉機構は圧電歪素子部材であることを特徴とする請求項1又は2記載の減圧乾燥装置。
- 前記気流通流領域の分布パターンを調整する手段は、基板の面方向において不均一に設定されたパターンと、基板の面方向において均一に設定されたパターンと、の間で気流通流領域の分布パターンを切り替えるように構成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一に記載の減圧乾燥装置。
- 前記基板の面方向において不均一に設定されたパターンは、基板に塗布された塗布液の固形分濃度の分布に応じて決められたものであることを特徴とする請求項4に記載の減圧乾燥装置。
- 前記基板の面方向において不均一に設定されたパターンは、塗布液の塗布条件に応じて複数容易され、前記塗布条件に応じて前記パターンを選択する手段を備えたことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一に記載の減圧乾燥装置。
- 前記気流通流口は、スリット状の開口部が気流分布調整板の表面に網目状に形成されたことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一に記載の減圧乾燥装置。
- 前記気流通流口は、扇状の開口部が気流分布調整板の表面に同心円状に形成されたことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一に記載の減圧乾燥装置。
- 基板載置部に載置された基板と気流分布調整板との間には、前記基板に対向するように多孔質板が設けられていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の減圧乾燥装置。
- 塗布膜形成成分と溶剤と含む塗布液が表面に塗布された基板を減圧乾燥下で乾燥させる減圧乾燥方法において、
前記基板を気密容器内の基板載置部に載置する工程と、
基板載置部に載置された基板の表面と隙間を介して対向するように気流分布調整板を位置させる工程と、
気密容器内を減圧排気する工程と、
前記基板上の塗布液から蒸発した溶剤成分により形成される気流が前記気流分布調整板の面内において所定のパターンに分布されて排気されるように当該気流分布調整板の気流通流領域を制御する工程と、を含むことを特徴とする減圧乾燥方法。 - 前記気流通流領域を制御する工程は、基板の面方向において不均一なパターンに分布させて気流を排気させた後に、基板の面方向において均一なパターンに分布させて気流を工程を含むことを特徴とする請求項10記載の減圧乾燥方法。
- 前記所定のパターンは、基板の表面に塗布された塗布液の当該基板表面の面内における固形分濃度の分布に基づいて決められることを特徴とする請求項10又は11記載の減圧乾燥方法。
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