KR20070079002A - 감압건조 처리장치 - Google Patents
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- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Claims (4)
- 기판을 챔버 내에 반입해서 상기 기판표면의 도포액을 감압건조시키는 감압건조 처리장치에 있어서, 상기 챔버 내에는 기판 재치부재와, 이 기판 재치부재에 대해 승강 움직임을 하는 천판이 배치되고, 또한 상기 챔버의 측면에는 기판을 반입·반출하는 로봇 암이 진입하기 위한 개구와, 이 개구를 개폐하는 문이 설치되어, 이 문의 열리는 움직임에 연동해서 상기 천판이 상승하고, 닫히는 움직임에 연동하여 상기 천판이 하강하는 것을 특징으로 하는 감압건조 처리장치.
- 제1항의 감압건조 처리장치에 있어서, 상기 천판은 보강판을 통해 실린더 유닛에 취부되어 있는 것을 특징으로 하는 감압건조 처리장치.
- 제2항의 감압건조 처리장치에 있어서, 상기 보강판은 평면에서 봤을 때 상기 천판의 변과는 45°의 각도를 이루는 4장의 분할판과, 이들 분할판을 연결하는 연결부재로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 감압건조 처리장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 감압건조 처리장치에 있어서, 상기 천판의 상승 움직임은 문의 열리는 움직임보다도 먼저 개시되고, 상기 천판의 하강 움직임은 문의 닫히는 움직임보다도 먼저 개시되는 것을 특징으로 하는 감압건조 처리장치.
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JP3670837B2 (ja) * | 1998-05-01 | 2005-07-13 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US6599366B1 (en) * | 1999-11-16 | 2003-07-29 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing unit and processing method |
JP4004223B2 (ja) * | 1999-12-17 | 2007-11-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置 |
JP3581292B2 (ja) * | 2000-03-22 | 2004-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置および処理方法 |
JP2002134402A (ja) * | 2000-08-15 | 2002-05-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法及び基板処理装置 |
US6808566B2 (en) * | 2001-09-19 | 2004-10-26 | Tokyo Electron Limited | Reduced-pressure drying unit and coating film forming method |
JP2003117469A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-22 | Dainippon Printing Co Ltd | スピンコータ |
JP4074593B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2008-04-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法 |
-
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009041790A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Toray Eng Co Ltd | 減圧乾燥装置 |
TWI397663B (zh) * | 2007-08-06 | 2013-06-01 | Toray Eng Co Ltd | Decompression drying device |
KR101478527B1 (ko) * | 2007-08-06 | 2015-01-02 | 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 | 감압건조장치 |
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