CN1298599C - 用于半导体晶片输送容器的晶片支承件连接 - Google Patents

Abstract

一种用于支承半导体晶片盘并与加工设备交界的晶片容器，以及用于构造该晶片容器的方法。晶片支承件定位在封闭件部分内部，晶片支承件具有多个用于限定狭槽的垂直叠置的搁板。晶片支承件刚性地在底部边沿而弹性地在顶部边沿固定在封闭件部分中。在优选实施例中，弹性塑料弹簧元件在关闭的顶部与晶片支承件之间延伸，从而基本上约束晶片支承件相对于关闭的顶部的横向或前后运动，并允许晶片支承件相对于关闭的顶部的一些垂直运动。弹簧元件可构造成一个片簧，该片簧与从每个晶片支承件的顶部边沿伸出的延伸部成一体。

Description

用于半导体晶片输送容器的晶片支承件连接

相关申请的交叉参考

本申请根据美国专利法第119条(e)款的规定要求于2001年11月14日提交的临时申请No.60/332687的优先权。

技术领域

本发明一般涉及一种晶片载体，该晶片载体设计用于支承、约束、储存和精确定位集成电路生产中使用的半导体晶片盘。更具体地，本发明涉及将晶片支承件连接在晶片容器封闭件部分中，从而能够将晶片支承件精确定位在封闭件部分中，同时还将晶片支承件与晶片容器封闭件部分的壁的运动和变形隔离开。

背景技术

将半导体晶片盘转变成集成电路芯片经常包括许多步骤，其中对盘进行重复加工、储存和输送。晶片必须从一个工位输送到另一个工位，从一个设备输送到另一个设备。晶片盘易碎且容易受到物理震动的损坏。另外，在半导体晶片附近聚积和释放静电荷可能是灾难性的。由于晶片的精致的特性且它们极其昂贵，在全部这些步骤中对它们进行正确保护而受污染以及物理和电损坏是很重要的。

使用专用载体或容器来搬运、储存和运送晶片。这些装置一般以轴线对准的阵列来保持晶片，例如每列中有二十五个晶片。容器的一个主要部件是一个在搬运过程中支承晶片而保护其不受来自震动和振动的物理损坏的装置。该晶片支承装置可设置一个路径，用于通过位于容器底部的一个机器界面来接地而静电耗散。本发明的所有人所有的美国专利No.5788082、6010008、6216874和6267245中提示和公开了这些容器和支承装置，这些专利在这里作为参考完全引入。在半导体加工工业中这种容器称作前部开口单体箱或FOUPS。

尽管这些专用容器能够以更小的损坏更加高效地自动搬运晶片，但在将晶片盘精确定位在晶片容器中从而在生产过程中精确地自动搬运这些盘方面还是存在明显的问题。晶片支承件及它们的连接装置必须设计带有足够的刚度，当容器使用时牢固地和精确地支承和定位晶片。由于晶片盘的加工一般是自动化的，根据所使用加工设备的规定将容器精确对准晶片盘是很重要的。容器允许的公差一般非常紧，不能在加工设备与晶片盘之间进行正确的相互作用。晶片载体制造工业永远试图设计具有改进公差的载体，从而更好地确保精确的载体设备对准。

一般来讲，晶片容器包括机器界面部分，包括一个导板或运动联接件及一个机械化提升凸缘，用于相对于由加工设备提供的载体界面部分运动并正确定位载体。机器界面部分，特别是运动联接件，经常用作参考点，用来规定用于自动化加工的晶片盘的相对位置。当承载容器重量时，容器的壁，特别是与机械化提升凸缘联接的容器的顶部，易于弯曲和变形。这种弯曲和变形通过它们的连接传递到晶片支承件。导致容器中的晶片支承件的应力和不期望的移位，增加了载体设备公差不匹配以及对晶片造成物理损坏的可能性。

一般地，晶片支承件刚性连接到晶片容器上。最普通的，带螺纹的紧固件插入容器壁中的开口中并拧入晶片支承件中。但由于在晶片支承件与容器壁之间必须有一个小公差从而在容器装配过程中插入和定位晶片支承件，这样就产生了一个问题。这个问题由于在注模过程中有时会遇到的容器封闭件部分和晶片支承件的尺寸变化和翘曲而加剧。这些变化使得难以以足够的精度制造晶片支承件，以固定的间隙量装配全部单独封闭件部分。当将晶片支承件紧固到位时，经常不能完全吸收间隙，结果不能达到所需的盘定位精度。

由于晶片容器壳体与晶片支承件的热膨胀系数的差异，还存在另一个问题。一般地，晶片容器壳体由聚碳酸酯材料制成，它一般具有约68×10^-6英寸/英寸/C°的热膨胀系数。但晶片支承件经常由热膨胀系数约为42×10^-6英寸/英寸/C°的PEEK制成，或者由填充聚碳酸酯的碳纤维或者填充PEEK的碳纤维制成，它的热膨胀系数约为20×10^-6/英寸/C°。晶片容器一般地70-80C°接受清洗操作。在刚性连接晶片支承件的情况下，壳体材料相对于晶片支承件材料的大得多的热膨胀系数导致在晶片支承件和壳体中产生应力。经过一段时间后，部件会失效，尺寸会塑性变形。

因此需要一种具有晶片支承件的晶片容器，该晶片支承件提供刚性支承并精确定位晶片盘用于自动化加工。与此同时，晶片支承件必须与封闭件部分的各部分的弯曲隔离开，并理想地保持通向地面的电路。另外，晶片支承件应当能够安装在容器中，而不需要对支承件的定位有过多的公差。

发明内容

本发明包括一个具有封闭件部分的晶片容器，该封闭件部分带有一个用于接纳和保持晶片的敞开的前部，和一个用于关闭该敞开的前部的门。该封闭件部分具有一个关闭的顶部，一个关闭的底部，一对相对的关闭的侧部，一个关闭的后部和一个敞开的前部。一对定位在封闭件部分内部的晶片支承件，每个晶片支承件具有一个顶部边沿和一个底部边沿，并包括多个限定晶片承座位置的搁板。每个晶片支承件刚性连接到关闭的底部，且弹性连接到关闭的顶部上。将晶片支承件弹性连接到关闭的顶部上可用一个在每个晶片支承件的关闭的顶部与顶部边沿之间延伸的可弹性弯曲的塑料连接器实现。这些可弹性弯曲的塑料连接器中的每一个具有一个延伸部分，该延伸部分从位于关闭的顶部的连接点延伸到位于晶片支承件的连接点，该延伸部分的长度的水平分量可大于垂直分量。可弹性弯曲的塑料连接器中的每一个可包括一个平的杆，其宽度一般大于厚度，且长度一般大于宽度。晶片支承件可由导电塑料制成。封闭件部分的关闭的顶部可包括一个由导电塑料制成的机械化凸缘，晶片支承件可通过一个导电的可弹性弯曲的塑料弹簧元件而在机械化凸缘弹性连接到关闭的顶部。

本发明还可包括一种构造晶片容器的方法，它包括下列步骤：由聚碳酸酯制成一个封闭件部分，该封闭件部分具有至少一个顶部和一个底部；模制一对晶片支承件；将该对晶片支承件定位在封闭件部分中，从而在其间限定多个晶片承座位置；将该对晶片支承件中的每一个刚性连接到封闭件部分的底部；以及将该对晶片支承件中的每一个弹性连接到封闭件部分的顶部。

本发明解决了在前部开口晶片容器的先前晶片支承件连接系统中存在的问题。这种容器包括一个带有敞开的前部的封闭件部分，以及定位在容器部分的侧部的内部晶片支承件。一个门关闭该敞开的前部。在本发明中，每个晶片支承件的顶部与连接器连接，连接器定位成至少部分将晶片支承件与容器壳体弯曲或运动隔离开。连接器的几何形状和材料选择成允许连接器有一些弯曲，同时保持足够的刚度，以防止当全部加载晶片时晶片支承件的过度移动。

当使用容器时，连接器在横向和前后方向在封闭件部分的顶部与晶片支承件之间提供稳定性，并相对于垂直方向提供弹性。当载荷施加到容器的顶部时，例如通过机械化提升凸缘，所产生的容器外壳的偏转被吸收在晶片支承件连接器中。此外，当晶片容器经受高温清洗操作时，晶片支承件与容器壳体之间的任何差异热膨胀都由晶片支承件连接器吸收。在一个优选实施例中，连接器构造成悬臂的片簧，与晶片支承件成一体，并通过紧固件连接到封闭件部分的顶部。

因此本发明的一个目的和优点是在晶片支承件的顶部提供一种刚性弹性联接，用于吸收由施加在晶片容器上的传递的偏转和应力。

本发明的某些实施例的另一个目的和优点是在晶片支承件顶部提供一个连接，能够减小将晶片支承件安装公差设计到晶片容器和晶片支承件中，从而提高晶片容器的尺寸精度和加工性能。

本发明某些实施例的另一个目的和优点是提供一种晶片支承件，它具有所需的与半导体晶片材料的物理匹配性，以及加工方法。

本发明的某些实施例的另一个目的和优点是提供一种晶片支承件，它具有所需的保持接地电路以耗散静电荷的特性。

本发明的某些实施例的另一个目的和优点是提供一种晶片容器组装方法，它不需要将安装公差预先设计到封闭件部分或晶片支承件中来定位晶片支承件。

在本发明的一个优选实施例中，连接器与晶片支承件模制成一体。一般地，用于连接器的材料与用于晶片支承件自身的材料相同，从而保持该材料具有的所需特性，如导电性以及与晶片盘材料的匹配性。尤其是填充有碳纤维的Polyetheretherketone(PEEK)，具有所需的导电性及物理匹配性，并且是目前优选的材料。在一个优选实施例中，用两个连接器在晶片支承件的顶部边沿或边缘将每个晶片支承件与封闭件部分连接起来。在晶片支承件的相对边沿使用一个刚性连接方法。该刚性方法用在边沿处，从而可将连接到容器底部的机器界面用作一个参考数据，以在加工过程中精确定位晶片盘。为了减小公差叠加的效应并提高导电性，晶片支承件的底部边沿的部分延伸穿过封闭件部分的底部中的狭缝，并直接固定到运动联接件上。

本发明的其它目的、优点和新颖特征将在后面的说明书中部分列出，且本领域技术人员将在理解后面的说明书后明白或者通过本发明的实践而学习到这些。本发明的目的和优点可通过特别在附属权利要求中列出的手段和组合而实现和达到。

附图说明

图1是典型半导体晶片输送容器的透视图；

图2是晶片容器的顶部平面图，表示设置于容器中的晶片支承件；

图3是一个剖视图，表示在本发明一个优选实施例中位于封闭件部分的顶部的晶片支承件；

图4是在本发明一个实施例中将晶片支承件连接在封闭件部分的顶部的剖视图；

图5是晶片支承件连接器的横剖视图；

图6是一个局部剖视图，表示本发明的一个替换实施例；以及

图7是一个局部剖视图，表示本发明的另一个替换实施例。

具体实施方式

附图中表示本发明的晶片容器的实施例，及其特征和部件。对于前和后、左和右、顶和底、上和下以及水平和垂直的任何参考都是为了便于说明，而不是将本发明或其部件限制于任何位置或空间方位。在不脱离本发明范围的情况下，附图及本说明书中所规定的任何尺寸可随本发明实施例的潜在设计和期望用途而变化。此外，本领域技术人员将认识到，尽管在所示实施例中表示了多种固定方法，但在不脱离本发明范围的情况下，可用任何适当的紧固装置或方法替换所示的装置或方法，包括任何类型的紧固件，超声或其它焊接，压凹配合或模制。

图1中总体上表示晶片容器100。晶片容器100具有一个由聚碳酸酯塑料制成的封闭件部分102。封闭件部分102大致包括一个关闭的顶部104，一个关闭的底部106，一对相对的关闭侧部108、110，及一个关闭的后部112。一个门114通过封闭封闭件部分102的敞开的前部116而完成封闭。门114配装到门凹槽118中。在封闭件部分102中设有一对晶片支承件120(未图示)和122，用于支承半导体晶片。每个晶片支承件120、122具有多个形成凹槽126的肋124，从而限定了在容器100使用时用于支承晶片盘的狭槽或搁板。每个搁板限定一个用于晶片的晶片承座位置。

安装到封闭件部分的底部106的外表面上的运动联接件128用于在使用过程中有助于自动处理容器，并提供一个在加工过程中用于将晶片定位在外壳中的参考数据。运动联接件128在其底侧具有三个在图1中用虚线表示的沟槽130。每个沟槽130接纳一个加工设备的对应的向上突起立柱(未图示)，从而可将容器100精确地和可靠地定位在加工设备上。另外，运动联接件128可由导电材料制成，如导电塑料，从而从晶片支承件形成一个导向地面的电路。前面引入用于参考的美国专利No.6821674中更详细地描述和图示了运动联接件的一个例子。

机械化提升凸缘132设置在封闭件部分的顶部104的外表面上，用于有助于在使用过程中对容器100进行自动化搬运和输送。机械化凸缘132可由导电塑料制成，并可与每个晶片支承件120、122导电连接。

为参考目的，图1中还指定了应用于晶片容器的x-y-z坐标的相对方向。这里对在x轴线方向、y轴线方向或z轴线方向的运动或变形，或者环绕x轴线、y轴线或z轴线的旋转的任何参照，都涉及这些坐标轴。y轴线在从容器插入和取出晶片的方向在容器中前后定位，z轴线是竖直的，x轴线垂直于z轴线和y轴线，并从容器的侧部至侧部横向定位。

参照图2-5，示出设置于封闭件部分102中的相对的晶片支承件120、122。图3是在晶片容器100的截面3-3并穿过晶片支承件122所取的剖视图。可弹性弯曲的塑料连接器134、136模制到晶片支承件122的顶部边沿138中，并在支点140、142处连接到晶片支承件上。顶部固定凸台144、146设置在连接器134、136的端部，且是连接器紧固到封闭件部分102的顶部104上的连接点。每个固定凸台144、146具有一个在封闭件部分的顶部104中延伸穿过狭缝152、154的部分148、150。分别具有衬垫160、162的紧固件156、158介入固定凸台144、146中，并将晶片支承件122固定到封闭件部分的顶部104上。每个连接器134、136具有一个延伸部分159、161，连接位于固定凸台144、146处的连接点和位于各支点140、142处的连接点。这样将每个延伸部分159、161构造成一个细长的片簧。在图3中分别用D1和D2表示的延伸部分的水平长度优选地大于分别用D3和D4表示的垂直长度尺寸。支点140、142沿晶片支承件122的顶部边沿138间隔开，从而提供晶片支承件122环绕z轴线旋转的阻力，以及横向运动的阻力，这还可以描述为沿x-x轴线定位的运动。

相对的晶片支承件120以相同方式连接到容器顶部104上。此外，位于每个晶片支承件120、122上的一个或多个连接器134、136可与机械化凸缘132导电连接，从而为支承件及支承在其中的晶片提供电接地。

图4是穿过位于封闭件部分的底部106的晶片支承件122的连接部的剖视图。晶片支承件122具有固定凸台164、166，它们可模制到晶片支承件122的底部边沿168中。每个固定凸台164、166具有一个在封闭件部分的底部106中延伸穿过狭缝174、176的部分170、172。因而每个固定凸台164、166直接接触运动联接件128。带有衬垫182、184的紧固件178、180介入固定凸台164、166中，从而将晶片支承件122固定到封闭件部分的底部106和运动联接件124上。固定凸台164、166与运动联接件124之间的直接接触将在联接部叠加的公差减到最小，还可向该联接部提供导电性。

图5是穿过顶部晶片支承件连接器134的剖面5-5的横向剖视图。注意，连接器134环绕“b-b”轴线的转动贯量远大于环绕“a-a”轴线的转动贯量。因此，每个连接器是一个平的杆，宽度一般大于厚度，且长度一般大于宽度。因此，连接器134在抵抗晶片支承件122在x轴线方向的横向、侧部至侧部运动时具有相对较大的刚性，而在允许封闭件部分的顶部104在z轴线方向相对于晶片支承件122作垂直运动方面则具有相对较大的柔性。这样，晶片支承件122在垂直z轴线方向与容器顶部104的运动和变形弹性隔离开，并与容器后部112和容器侧部108及110的z轴线变形隔离开。与此同时，每个晶片支承件与容器底部106的刚性联接能够精确定位支承件，并防止相对于容器的底部、侧部、后部和前部运动。如前所述，相对于横向x轴线方向运动的刚性还提供了对于晶片支承件环绕z轴线旋转运动的阻力。

因此，所示的晶片支承件结构将封闭件部分的顶部104的运动和变形与晶片支承件120、122分隔开，同时如所描述的，还刚性地约束晶片支承件作横向和旋转运动。本领域技术人员将认识到，本发明的一个替换实施例同样可同时实现所需的与顶部104隔离并约束所述横向和旋转运动。

现在参照图1-5，可理解本发明的操作。晶片支承件120和122必须相对于三个轴线x、y和z中的每一个精确定位在封闭件部分102内部，从而能够由自动化加工机器对晶片进行精确定位。换句话说，晶片支承件以及支承其中的晶片必须在容器中精确地横向、垂直和在前后方向定位。每个晶片支承件120和122通过图4中所示的刚性联接而在其底部边沿168被约束而不能在三个轴线中的每一个上运动。每个晶片支承件120和122的顶部被如图3中所示的片簧连接器134、136刚性约束而不能在x轴线方向横向运动以及环绕z轴线旋转。但片簧连接器对于在z轴线方向垂直施加的载荷的相对较低的刚性允许封闭件部分的顶部104相对于晶片支承件120和122运动或变形。这种变形会由于机械加载或热膨胀而发生。这种运动或变形，以及相应的应力，被吸收在片簧连接器134、136中，从而使它不被传递到晶片支承件120和122。因此这些联接在垂直z轴线方向上的弹性能够更精确地定位使用中的晶片支承件120和122，且在晶片支承件120和122中以及封闭件部分102中的应用更小。

本发明一般还包括一个构造晶片容器的方法。每个晶片支承件122定位在封闭件部分102内部。底部固定凸台164、166插入设置于封闭件部分的底部106中的狭缝174、176中，然后紧固到位。顶部固定凸台144、146被压向晶片支承件122，弯曲连接器134、136。当固定凸台144、146与封闭件部分的顶部104中的狭缝152、154对准时，每个连接器的弹性使固定凸台延伸穿过狭缝。固定凸台然后被紧固到位，将晶片支承件固定在封闭件部分中。然后对晶片支承件120进行一个相同的程序。

在图1-5中所示的优选实施例中，连接器134、136是可弹性弯曲的塑料连接器。在一个实施例中，连接器的厚度为1至2毫米，宽度为10-15毫米，悬臂长度为35至55毫米。对于连接器和晶片支承件的优选材料是填充PEEK的碳纤维。当然，也可使用许多其它实施例，包括多种不同材料、尺寸结构以及连接方法。

例如，图6中示出本发明的一个替换实施例，其中在用于晶片支承件的每个顶部连接上使用一个或多个弹性元件。在该实施例中，晶片支承件122具有形成在顶部边沿138中的固定凸台186、188。紧固件187滑动设置在位于顶部104中的狭缝189中，并延伸到固定凸台186中。相似地，紧固件191滑动设置在狭缝193中并延伸到固定凸台188中。弹性元件190与紧固件187的头部195配合。弹性元件196相似地与紧固件191的头部197配合。弹性元件190、196设置在顶部104和每个紧固件头部195之间，因而顶部104向上的运动压缩弹性元件190、196，从而极大地减小了传递给紧固件187和191以及与紧固件联接的晶片支承件122的向上导向的力的大小。

在另一个实施例中，弹性元件192、194可位于顶部104的底侧与固定凸台186、188之间。当如图所示定位时，弹性元件192可与弹性元件190、196配合地操作而吸收施加在顶部104上的任何向下力，同时向晶片支承件122提供进一步的横向稳定性。另外，在又一个相似实施例中，可使用弹性元件192、194而没有弹性元件190、196。

弹性元件190、192、194和196可以是可弹性弯曲的塑料连接器，或者具有适当弹性特性的任何结构。在一个实施例中，这些弹性元件可由弹性体材料稳定地形成。作为一个替换例，可使用一个弹性机构或机器部件，如卷簧。

图7中示出另一个替换实施例。本实施例中，在晶片支承件122的顶部边沿138中形成一个弹性机构198。弹性机构198具有一个用于接纳紧固件202的固定凸台200。紧固件202延伸穿过顶部104中的狭缝204，并如前面那样将晶片支承件122固定到顶部104上。顶部104的任何垂直变形都被吸收在弹性机构198中，而不会传递到晶片支承件122。当然，弹性机构198可以是任何适当的可弹性弯曲的塑料连接器，或者可以是任何适当的弹性机构，如卷簧或固态弹性体元件。

尽管上面的说明包含许多特性，但不应当将它们解释为对本发明范围的限制，而只是对本发明的一些当前优选实施例提供描述。因此，本发明的范围是由附属权利要求及它们的合法等同物限定的，而不是由给出的例子限定的。

Claims (19)

1.一种晶片容器，它包括：

封闭件部分，其具有至少一个顶部，一个底部，一对相对的侧部，一个后部，一个敞开的前部，一个关闭该敞开的前部的门；以及

一对定位在所述封闭件部分内部的晶片支承件，所述晶片支承件形成多个用于限定狭槽的垂直叠置的搁板，每个晶片支承件具有一个底部边沿，一个顶部边沿，多个形成于底部边沿中的固定凸台，以及多个设置于顶部边沿的片簧，每个所述片簧具有一个与形成支点的所述晶片支承件接合的第一端，以及具有一个固定凸台的第二端，每个所述晶片支承件的底部边沿通过所述多个固定凸台而固定到所述封闭件部分的底部，每个所述片簧的固定凸台连接到所述封闭件部分的顶部。

2.如权利要求1所述的晶片容器，其特征在于，其还包括一个位于所述封闭件部分的底部上的运动联接件，且其中位于每个晶片支承件的底部边沿中的所述多个固定凸台中的每一个延伸穿过所述封闭件部分的底部中的一个狭缝，并与所述运动联接件接触。

3.如权利要求2所述的晶片容器，其特征在于，每个所述晶片支承件，该运动联接件，以及每个所述片簧都由导电材料制成。

4.如权利要求3所述的晶片容器，其特征在于，该导电材料是导电塑料。

5.一种晶片容器，它包括：

一个封闭件部分，其具有至少一个关闭的顶部，一个关闭的底部，一对相对的关闭的侧部，一个关闭的后部，一个敞开的前部，一个关闭该敞开的前部的门；以及

一对定位在所述封闭件部分内部的晶片支承件，所述晶片支承件形成多个用于限定狭槽的垂直叠置的搁板，每个晶片支承件具有一个底部边沿和一个顶部边沿，所述顶部边沿弹性地固定到所述封闭件部分的所述关闭的顶部上，所述底部边沿刚性固定到所述封闭件部分的所述关闭的底部上；

其中每个晶片支承件被刚性约束而不能相对于封闭件部分在横向方向、前后方向及垂直方向运动，从而将每个晶片支承件与所述封闭件部分的所述顶部的变形和相对垂直运动隔离开。

6.如权利要求5所述的晶片容器，其特征在于，其还包括一个运动联接件，所述运动联接件设置在所述封闭件部分的所述关闭的底部上，其中每个晶片支承件直接固定到所述运动联接件上。

7.如权利要求6所述的晶片容器，其特征在于，每个所述晶片支承件、该运动联接件以及每个所述片簧都由导电材料制成。

8.如权利要求7所述的晶片容器，其特征在于，该导电材料是导电塑料。

9.一种晶片容器，它包括：

一个封闭件部分，其具有至少一个顶部，一个底部，一对相对的侧部，一个后部，一个敞开的前部，一个关闭该敞开的前部的门；

一对定位在该封闭件部分内部的晶片支承件；以及

用于将所述对晶片支承件中的每一个连接到所述封闭件部分上的装置，从而刚性地约束每个晶片支承件不会相对于封闭件部分作横向运动、前后运动和垂直运动，从而使每个晶片支承件与所述封闭件部分的所述顶部的变形和相对运动弹性隔离开。

10.如权利要求9所述的晶片容器，其特征在于，每个晶片支承件具有一个顶部边沿和一个底部边沿，其中每个所述晶片支承件的底部边沿刚性连接到所述封闭件部分的所述底部上，且其中每个所述晶片支承件的顶部边沿弹性连接到所述封闭件部分的所述顶部上。

11.如权利要求10所述的晶片容器，其特征在于，所述晶片支承件中的每一个和所述多个片簧中的每一个都由导电塑料制成。

12.如权利要求9所述的晶片容器，其特征在于，每个晶片支承件具有一个顶部边沿和一个底部，其中每个所述晶片支承件的底部边沿刚性连接到所述封闭件部分的所述底部，且其中每个晶片支承件的顶部边沿与所述封闭件部分的所述对的相对侧部中的一个弹性连接。

13.一种构造晶片容器的方法，它包括：

由聚碳酸酯制成一个封闭件部分，所述封闭件部分具有一个关闭的顶部，一个关闭的底部，一对相对的关闭的侧部，一个关闭的后部，一个敞开的前部，和一个用于关闭该敞开的前部的门；

模制一对晶片支承件；

将该对晶片支承件定位在封闭件部分中，从而在其间限定多个晶片承座位置；

将该对晶片支承件中的每一个刚性连接到封闭件部分的底部；以及

将该对晶片支承件中的每一个弹性连接到封闭件部分的顶部。

14.一种包括一个封闭件部分的晶片容器，该封闭件部分具有一个用于接纳并保持多个晶片的敞开的前部和一个用于关闭该敞开的前部的门，该封闭件部分具有一个关闭的顶部，一个关闭的底部，一对相对的关闭，一个关闭的后部，和一个敞开的前部，该封闭件部分还包括一对定位在封闭件部分内部的晶片支承件，每个晶片支承件具有一个顶部边沿和一个底部边沿，并包括多个限定晶片承座位置的搁板，每个晶片支承件刚性连接到关闭的底部并弹性连接到关闭的顶部。

15.如权利要求14所述的晶片容器，其特征在于，每个晶片支承件通过一个在每个晶片支承件的关闭的顶部与顶部边沿之间延伸的可弹性弯曲的塑料连接器而弹性连接到该关闭的顶部。

16.如权利要求15所述的晶片容器，其特征在于，每个可弹性弯曲塑料连接器具有一个延伸部分，该延伸部分从位于关闭的顶部的连接点延伸到位于晶片支承件的连接点，其中所述延伸部分的长度的水平分量大于垂直分量。

17.如权利要求15所述的晶片容器，其特征在于，每个可弹性弯曲的塑料连接器包括一个平的杆，宽度一般大于厚度，而长度一般大于宽度。

18.如权利要求14所述的晶片容器，其特征在于，每个晶片支承件通过一个可弹性弯曲的塑料连接器而弹性连接到关闭的顶部，该可弹性弯曲的塑料连接器构造成一个在每个晶片支承件的关闭的顶部与顶部边沿之间延伸的细长片簧。

19.如权利要求14所述的晶片容器，其特征在于，晶片支承件由导电塑料制成，其中封闭件部分的关闭的顶部包括一个由导电塑料制成的机械化凸缘，其中晶片支承件通过一个导电的可弹性弯曲的塑料弹簧元件而在机械化凸缘弹性连接到关闭的顶部。

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