CN108886010A - 用于柔性衬底的微环境 - Google Patents
用于柔性衬底的微环境 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108886010A CN108886010A CN201780015202.5A CN201780015202A CN108886010A CN 108886010 A CN108886010 A CN 108886010A CN 201780015202 A CN201780015202 A CN 201780015202A CN 108886010 A CN108886010 A CN 108886010A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- support bracket
- substrate
- support
- frame
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 143
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 10
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明涉及一种衬底容器(1100)，其包含界定开口的壳(1105)及用于选择性地密封所述开口的门(1505)。悬臂式支撑托架(1120)支撑所述壳(1105)内的衬底(1115)。所述支撑托架(1120)包含支撑轴环(1300)，其用于将所述支撑托架(1120)耦合到支撑柱(1215)，使得所述支撑托架(1120)从所述支撑柱(1215)悬吊。
Description
相关申请案的交叉参考
本申请案主张2016年2月9日申请的第62/293,240号美国临时申请案及2016年2月11日申请的第62/294,194号美国临时申请案的权利。所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及用于容纳衬底以用于存储及运输，且更具体来说，涉及衬底容器中的薄衬底的支撑系统。
背景技术
许多常规衬底容器(例如前开式统集盒(FOUP))经配置以从衬底的边缘支撑衬底。但是，随着电子器件变得越来越紧凑及小型化，我们将重点放在减小电子衬底的厚度或提供柔性衬底(例如柔性电子装置及容纳于其内的显示器)上。因此，衬底变得越来越薄，使得其无法在水平定向上从其边缘悬吊时进行自支撑。
鉴于上文，需要可支撑柔性衬底的容器系统。
发明内容
本发明大体上涉及用于使柔性衬底维持在实质上平坦状态中的支撑系统。在本文中，“衬底”是具有实质上均匀厚度且在经适当支撑时实质上平坦或希望为实质上平坦的结构。衬底形式包含薄板、平板及层片。衬底可具有任何形状，包含圆形、矩形及多边形。衬底可具有均质或多层材料，例如玻璃、硅、玻璃环氧树脂或薄膜。衬底也可包含材料的组合物，例如掺杂材料(例如掺杂有铜或碳的玻璃环氧树脂)、层压或涂料复合物或其上沉积有涂层的核心材料。衬底的非限制性实例包含用于光刻应用中的主光罩及已由光刻技术处理或部分处理的硅晶片。在本文中，“柔性衬底”是在由其周边或个别点支撑时无法在不施加张力的情况下维持实质上平坦状态的衬底。
各种实施例涉及使用FOUP(例如300mm或450mm FOUP)来运输、存储及处置具有变化厚度的柔性衬底。一些实施例还涉及在变化工艺或工艺设备之间将柔性衬底转移进及转移出FOUP。
在一个说明性实施例中，一种衬底容器包括界定开口的壳及经配置以选择性地密封所述开口的门。悬臂式支撑托架经配置以支撑所述壳内的衬底。优选地，所述支撑托架从至少一个支撑柱悬吊。在特定实施例中，所述悬臂式支撑托架可包含经配置以将所述支撑托架耦合到支撑柱的支撑轴环。所述支撑轴环可环绕所述支撑柱。
在一个实施例中，所述悬臂式支撑托架包含经配置以接触由所述支撑托架支撑的衬底的向后边缘的配准壁架。所述支撑托架进一步包含从所述配准壁架向前延伸的突耳特征，所述突耳特征经配置以限制由所述支撑托架支撑的衬底的侧向移动。
所述悬臂式支撑托架可包含从所述支撑托架向上延伸的销，所述销经配置以配合由所述悬臂式支撑托架支撑的衬底的配准孔。在优选实施例中，所述销在所述销的远端附近具有锥形轮廓。
保持机构可耦合到所述门。在一个实施例中，所述保持机构可经配置以通过在第一方向上将衬底夹紧到所述悬臂式支撑托架而防止所述衬底移动。优选地，所述保持机构经进一步配置以防止由所述支撑框架支撑的衬底在第二方向或不同方向中的至少一者上移动。
在另一实施例中，一种衬底容器包括界定开口的壳、经配置以选择性地密封所述开口的门及支撑框架。所述支撑框架包含经配置以支撑衬底的框架及耦合到所述框架的闩锁组合件。所述框架界定内周边及外周边。所述闩锁组合件经配置以选择性地接合由所述框架支撑于所述内周边与所述外周边之间的位置处的衬底(且在特定实施例中为柔性衬底)。
在特定实施例中，所述框架可进一步包含与所述闩锁组合件接触的弹簧构件。所述弹簧构件经配置以将所述闩锁组合件偏置成闩锁配置及完全打开配置。在一个方面，所述闩锁组合件包含与所述弹簧构件接触的凸轮凸部。优选地，所述弹簧构件从所述框架悬吊且与所述框架一体成型。
所述闩锁组合件可包含铰链销及经配置以围绕所述铰链销枢转的闩锁臂。优选地，所述闩锁臂包含经配置以选择性地接合由所述框架支撑的衬底的肋。
在一个实施例中，所述框架包含经配置以提供从所述框架外接取由所述框架支撑的衬底的转角的嵌入角。
提供上述概要来促进本发明特有的一些创新特征的理解且上述概要不意在为完全描述。可通过整体考虑本说明书、权利要求书、图式及摘要而获得本发明的完全了解。
附图说明
可鉴于结合附图的各种说明性实施例的以下描述而更完全地理解本发明，其中：
图1是根据本发明的实施例的具有支撑托架的衬底容器的透视图，其中已移除所述衬底容器的门。
图2是图1的衬底容器的部分截面图。
图3是图1的衬底容器的部分截面图。
图4是图1的衬底容器的侧截面图。
图5是图1的衬底容器的侧截面图。
图6是图1的衬底容器的透视图，其中已移除所述衬底容器的壳来展示内部结构。
图7是图1的衬底容器的透视图，其中已移除所述衬底容器的壳来展示内部结构。
图8是根据本发明的实施例的悬臂式支撑托架的透视图。
图9是根据本发明的实施例的悬臂式支撑托架的透视图。
图10是根据本发明的实施例的衬底容器的侧截面图。
图11是根据本发明的实施例的包含销的支撑托架的透视图。
图12是图11的部分的放大图。
图13是图11的支撑托架的销的侧视图。
图14是支撑于图11的支撑托架上的衬底的透视图。
图15是图14的部分的放大图。
图16A及16B展示根据本发明的实施例的悬臂式支撑托架。
图17是根据本发明的实施例的基于门的保持器的部分侧视图。
图18A及18B展示根据本发明的实施例的打开衬底容器。
图19展示根据本发明的实施例的由框架支撑的薄衬底。
图20A及20B展示部分组合件的图19的框架。
图21是根据本发明的实施例的与悬臂弹簧互动的闩锁组合件的示意图。
图22是图21的闩锁组合件及悬臂弹簧的示意图。
图23是图21的闩锁组合件及悬臂弹簧的示意图。
图24A及24B展示部分组合件的图19的薄衬底及框架。
图25A到C展示根据本发明的实施例的由具有嵌入角的框架支撑的薄衬底。
图26A及26B展示部分组合件的图25A到C的薄衬底及框架。
图27展示根据本发明的实施例的由具有细长闩锁的框架支撑的薄衬底。
尽管本发明可接受各种修改及替代形式，但其具体内容已经以举例方式展示在图式中且将被详细描述。但是，应了解，并非意在使本发明的方面受限于所描述的特定说明性实施例。相反地，意在涵盖落入本发明的精神及范围内的所有修改、等效物及替代物。
具体实施方式
如本说明书及所附权利要求书中所使用，如果上下文无另外明确规定，那么单数形式“一”及“所述”包含多个指涉物。如本说明书及所附权利要求书中所使用，如果上下文无另外明确规定，那么术语“或”一般用于意指包含“及/或”。
术语“优选”及“优选地”涉及可在特定情况下提供特定优点的本发明的实施例。但是，在相同或其它情况下，其它实施例也可为优选的。此外，一或多个优选实施例的叙述不隐含其它实施例是无用的，且不意在将其它实施例排除在本发明的范围之外。
应参考图式来阅读以下详细描述，其中不同图式中的类似元件被标记有相同元件符号。详细描述及图式(其未必按比例绘制)描绘说明性实施例且不意在限制本发明的范围。所描绘的说明性实施例仅意在具示范性。如果无另外明确相反规定，那么任何说明性实施例的选定特征可被并入到额外实施例中。
参考图1到3来描绘根据本发明的实施例的前开式统集盒(FOUP)1100。FOUP 1100包含界定门框1110的壳部分1105。多个薄衬底1115被收容于壳部分1105内，多个薄衬底1115中的每一者安置于相应支撑托架1120上。薄衬底1115的特征在于具有向前边缘1200、向后边缘1205，及延伸于向前边缘1200与向后边缘1205之间的对置横向边缘1210、1211，如图2中所展示。
支撑托架1120包含经界定于其后端处的支撑轴环1300，如图3中所展示。支撑托架1120从穿过支撑轴环1300的支撑柱1215悬吊，如图2中所展示。支撑柱1215安置于壳部分1105的后壁1220附近。支撑托架1120的宽度比驻留薄衬底1115小。在各种实施例中，支撑托架1120由低密度、高模量材料制造。支撑托架1120可包含安装到配准表面的缓冲材料，例如软质泡沫。图6及7展示不具有壳部分1105的FOUP 1100。
在功能上，支撑托架1120适合于支撑薄衬底1115以允许准确地自动装载及卸除柔性衬底。支撑托架1120相对于驻留薄衬底1115的较小宽度实现自动边缘抓握接取。低密度及/或高模量的材料防止支撑托架1120下垂。
参考图4及5来呈现FOUP 1100的截面图。每一支撑托架1120可在后端附近包含配准壁架1400。参考图3，在配准壁架1400的前部与支撑托架1120的前缘1305之间的z方向上界定最小尺寸D1。在一个实施例中，最小尺寸D1经设定大小以实质上等于薄衬底1115在z维度上的长度。返回到图5，门缓冲垫1500经展示为安装到门1505。门缓冲垫1500适于在接合于门框1110内之后将薄衬底1115的向前边缘1200紧压到其相应支撑托架1120。门1505、缓冲垫1500或两者也可经配置以与支撑托架1120的前缘1305互锁。
在功能上，使薄衬底1115的z维度与支撑托架1120的尺寸D1匹配能够通过使薄衬底1115的向后边缘1205配准到支撑托架1120的配准壁架1400而将薄衬底1115定位成与支撑托架1120的前部齐平。将薄衬底1115的向前边缘1200紧压到支撑托架1120的前部以在载运及处置期间将薄衬底1115锁定到支撑托架1120上。支撑托架1120与缓冲垫1500或门1505的互锁增加支撑托架1120的阵列在FOUP 1100的处置及运输期间的稳定性。
参考图8及9来呈现根据本发明的实施例的孤立支撑托架。在图8中，支撑托架1120包含实质上平坦、连续表面1800。在图9中，支撑托架1900界定开口式格栅或网格结构1905。在一些实施例中，支撑托架1120、1900包含从配准壁架1400的端部向前延伸以限制驻留薄衬底的侧向移动的突耳特征1805。突耳特征1805提供衬底的定位特征且也可加固托架1120、1900以限制悬臂式布置的无支撑长度。
参考图10来提供展示壳部分1105与最下支撑托架1120及最上支撑托架1120之间的实例间隙的FOUP 1100的截面图。所属领域的技术人员应认识到，特定间隙尺寸是取决于各种因素(其包含(但不限于)特定衬底、托架尺寸及最终使用工艺及应用)的设计选择。
参考图11到13来描绘根据本发明的实施例的经修改支撑托架2100。经修改支撑托架2100在托架2100的前缘2110附近包含多个销2105，销2105从托架2100向上延伸。销2105是大体上呈圆柱形，其在远端2120附近具有锥形或截头圆锥轮廓2115。在一些实施例中，额外销(图中未描绘)安置于经修改支撑托架2100的配准壁架2125附近。销2105可与经修改支撑托架2100一体成型，或替代地，与经修改支撑托架2100分开形成且压入配合到经修改支撑托架2100中。
参考图14及15来展示支撑经修改薄衬底2400的经修改支撑托架2100。薄衬底2400在薄衬底2400的边缘2410附近包含位于预定区域内的配准孔2405。配准孔2405根据经修改支撑托架2100的销2105的间隔而相对于彼此及相对于与配准壁架2125的距离隔开。
在操作中，薄衬底2400的向后边缘与配准壁架2125配准，且向前边缘经降低使得薄衬底2400的配准孔2405穿过销2105。截头圆锥轮廓2115有助于使薄衬底2400对准，使得当薄衬底2400降低成与经修改支撑托架2100的上表面接触时，使配准孔2405居中。
参考图16A及16B来示意性地描绘根据本发明的实施例的悬臂式支撑托架2800。支撑托架2800包含多个销2805，其中两个销2805位于支撑托架2800的前部附近且两个销2805位于支撑托架2800的后部附近。销2805以销2105相同的方式发挥作用。另外，FOUP 2810经说明为具有由FOUP 2810的门(图中未描绘)致动的保持机构2815。当致动保持机构2815时，保持机构2815接触支撑于支撑托架2800上的衬底(图中未描绘)以使衬底保持在支撑托架2800上。图16B展示可用于对支撑托架2800提供额外稳定性的任选前支撑件2820。
图17的实施例描绘门保持系统。具体来说，FOUP 3500包含门3505及壳3510。保持机构3515耦合到门3505。保持机构3515包含弹簧3520、滚筒3525及向下延伸突出物3530。衬底3535经展示为支撑在悬臂式支撑托架3540上。弹簧3520及滚筒3525使衬底3535保持在z方向上，而突出物3530使衬底3535保持在x方向上。
参考图18A及18B来描绘根据本发明的实施例的容置多个加框薄衬底32的敞开衬底容器30。加框薄衬底32可由(例如)常规前开式统集盒(FOUP)中发现的置物架(图中未描绘)支撑于其边缘处。为展示衬底容器30的内部，衬底容器30经呈现为不具有门。在所描绘的实施例中，衬底容器30能够容纳15个加框薄衬底32。
用于支撑柔性衬底的替代方法包含框架及闩锁组合件，其可附接到本发明的悬臂式支撑件或衬底容器中的常规导件或插槽或由其支撑。参考图19到24的实施例，加框柔性衬底32包含柔性衬底34及框架组合件36。框架组合件36包含框架42及多个闩锁组合件44。在所描绘的实施例中，闩锁组合件44安置于相对侧上且接近于框架42的拐角。
在特定实施例中，每一闩锁组合件44可包含由柱48支撑于相对端上的铰链销46，如图24A中最佳所见。柱48可包含用于接合紧固件54的螺纹孔52，如图19及20B中最佳所见。闩锁臂56围绕铰链销46枢转。闩锁臂56包含围绕铰链销46枢转的近端部分58及界定压紧特征64的远端部分62，如图21到23中最佳所见。在所描绘的实施例中，压紧特征64是平行于铰链销46延伸的肋66。闩锁臂56的近端部分58包含凸轮凸部68。凸轮凸部68及压紧特征64从闩锁臂56的相同侧延伸。
闩锁组合件44可经附装或安装到框架42。框架42界定紧固件54穿过其而将柱48紧固到框架42的贯穿孔72，如图20A中最佳所见。框架42包含悬臂弹簧部分74，如图20到23中最佳所见。优选地，悬臂弹簧74与框架42一体形成，由框定悬臂弹簧74的贯穿槽76界定。悬臂弹簧74包含固定端82及自由端84，自由端84安置于铰链销46附近。替代地，可使用非一体的机械弹簧(图中未描绘)。
如图24A的实施例中最佳所见，框架42界定外周边92及内周边94，且经设定大小使得薄衬底34的边缘部分96与内周边94重叠，以在外周边92附近接触框架42的预指定重叠区98。
在各种实施例中，框架42由高模量材料(即，具有大于65吉帕斯卡(GPa)的弹性模量的材料)制成。在一些实施例中，框架42由碳纤维复合物(例如填充碳纤维的环氧树脂)制成。闩锁组合件44可由金属(例如铝或不锈钢)制成。
在组合件中，使铰链销46插入穿过横向延伸穿过闩锁臂56的近端部分58的横向孔102(如图21中最佳所见)。铰链销46及横向孔102界定使闩锁臂56能够围绕铰链销46旋转的间隙配合。替代地，铰链销46可经压入配合或以其它方式形成以从闩锁臂56的侧横向延伸，且经配置以在柱48内旋转。闩锁臂56经安装到框架42，使得压紧特征64面向框架42或与框架42接触。如图20A及20B中最佳所见，柱48的螺纹孔52在框架42的顶侧106上的贯穿孔72上方对准。紧固件54从框架42的底侧108馈通贯穿孔72且经螺合到柱48的螺纹孔52中，以将闩锁组合件44固定到框架42。针对多个闩锁组合件44中的每一者重复此过程。
在功能上，闩锁臂56可选择性地放置成闩锁配置112(如图21中所展示)或完全打开配置114(如图23中所展示)。在闩锁配置112中，闩锁臂56朝向框架42旋转，使得压紧特征64与框架42或驻留薄衬底34接触。区域或区(在所述区域或区内压紧特征64与框架42接触，或在所述区域或区上方薄衬底34与压紧特征64接触)在本文中指称框架42的接触带116(如图23及24中所展示)。接触带116落入框架42的重叠区98内。在完全打开配置114中，闩锁臂56旋转远离框架42。另外，在完全打开配置114中，闩锁臂56可完全清除框架42的重叠区98，以使薄衬底34能够不过度弯曲或不与闩锁组合件44偶然碰撞地下降到框架42上。
如图21到23中所展示，凸轮凸部68在自由端84附近与悬臂弹簧74接合，以对闩锁臂56施加偏置力Fb。在图21的闩锁配置112中，自由端84对凸轮凸部68的第一平坦或暂停部分122施加偏置力Fb，此使闩锁组合件44维持在闩锁配置112中，且引起压紧特征64通过向下保持力Fr而接合框架42或驻留薄衬底34。如图22中所展示，在打开闩锁组合件44之后，闩锁组合件44进入中间配置118，其中凸轮凸部68的圆形或升起部分124接合悬臂弹簧74。当接合升起部分124时，升起部分124进一步使悬臂弹簧74的自由端84偏转且增大对凸轮凸部68所施加的偏置力Fb。当凸轮凸部68的升起部分124通过悬臂弹簧74时，闩锁组合件44进入到完全打开配置114中，如图23中所展示。在完全打开配置114中，凸轮凸部68的第二平坦或暂停部分126接合悬臂弹簧74。悬臂弹簧74的自由端84对凸轮凸部68的第二暂停部分126施加偏置力Fb，此使闩锁组合件44维持在完全打开配置114中。
在接合升起部分124时，由悬臂弹簧74对凸轮凸部68所施加的偏置力Fb大于在接合第一暂停部分122或第二暂停部分126时由悬臂弹簧74对凸轮凸部68所施加的偏置力Fb。当在中间配置118中时，此动力迫使闩锁组合件44偏离中心。相应地，闩锁组合件44经预安置以保持在闩锁配置112或完全打开配置114中。另外，从闩锁配置112或完全打开配置114进入中间配置118所需的较高力阻止闩锁组合件44私自进入中间配置118。闩锁组合件44仅通过对闩锁臂56强加外部影响(例如机器人或操作人员的动作)来进入到中间配置118中。
在操作中，薄衬底34在框架42上配准，使得薄衬底34的边缘部分96在框架42的重叠区98上方对准。在一些实施例中，在薄衬底34的配准期间，闩锁组合件44呈完全打开配置114。接着，闩锁组合件44的闩锁臂56经旋转以使闩锁组合件44进入闩锁配置112，其中压紧特征64接合薄衬底34的边缘部分96且将薄衬底34紧压于压紧特征64与框架42的接触带116之间。以此方式，薄衬底34被固定到框架组合件36。为从框架组合件36释放薄衬底34，打开闩锁组合件44且移除薄衬底34。在一些实施例中，在薄衬底34的移除期间，闩锁组合件44呈完全打开配置114。
图25A到C、26A及26B的实施例描绘经修改框架组合件150。经修改框架组合件150包含与图18到24的框架组合件36相同的一些组件及属性，其中这些组件由相同组件符号识别。经修改框架组合件150的区别在于包含嵌入角154的经修改框架152。嵌入角154允许从经修改框架组合件150外接取驻留薄衬底34的拐角156来进行抓握及处置。
参考图27来描绘根据本发明的实施例的具有横向细长闩锁组合件172的框架组合件170。框架组合件170包含与图18到24的框架组合件36相同的一些组件及属性，其中这些组件由相同元件符号识别。每一横向细长闩锁组合件172包含桥接于框架42的共同侧上的两个铰链销46之间的横向细长闩锁臂176。横向细长闩锁组合件172沿驻留薄衬底34的边缘部分96提供较长接触线174。接触线174可由单个肋66或沿横向细长闩锁臂176隔开的多个肋66或其它压紧特征64提供。
图27的实施例中也描绘在横向细长闩锁臂176的远端部分62附近但在驻留薄衬底34的重叠区98外穿过框架42的接取孔178。接取孔178能够通过使销(图中未描绘)穿过接取孔178以致动横向细长闩锁臂176而打开横向细长闩锁组合件172。尽管图中结合图27的横向细长闩锁组合件172来描绘接取孔178，但应了解，此类接取孔可与本文所描绘或描述的闩锁组合件及框架组合件中的任一者一起利用。
除权利要求书及其所含的表达定义之外，共同转让给本发明的拥有者的以下专利及专利公开申请案的全部内容以引用的方式并入本文中：第7,100,772号、第7,316,325号、第7,347,329号、第7,886,910号及第8,276,759号美国专利；第2009/0194456号、第2013/0270152号、第2013/0319907号、第2014/0319020号及第2015/0083640号美国专利公开申请案；第WO 2013/025629A3号国际公开申请案。
尽管前述讨论及附图主要针对薄衬底，但本发明不受限于薄衬底的支撑或存储。也可涵盖其它衬底(例如(但不限于)平板显示器及柔性电子器件)的存储及运输。应进一步注意，各种图包含尺寸。尺寸表示特定实施例且不被视为限制。
尽管已描述本发明的若干说明性实施例，但所属领域的技术人员应易于了解，可在所附权利要求书的范围内实施及使用其它实施例。已在以上描述中阐述由本发明涵盖的揭示内容的许多优点。但是，应了解，在许多方面，本发明仅具说明性。可在不超出本发明的范围的情况下对细节(特定来说，部件的形状、大小及配置)作出改变。当然，本发明的范围由表达所附权利要求书的语言界定。
Claims (23)
1.一种衬底容器，其包括：
壳，其界定开口；
门，其经配置以选择性地密封所述开口；及
悬臂式支撑托架，其经配置以支撑所述壳内的柔性衬底。
2.根据权利要求1所述的衬底容器，其进一步包括支撑柱，其中所述支撑托架从至少一个支撑柱悬吊。
3.根据权利要求2所述的衬底容器，其进一步包括经配置以将所述支撑托架耦合到所述至少一个支撑柱的至少一个支撑轴环。
4.根据权利要求3所述的衬底容器，其中所述至少一个支撑轴环包围所述至少一个支撑柱。
5.根据权利要求1所述的衬底容器，其中所述支撑托架包括经配置以接触由所述支撑托架支撑的衬底的向后边缘的配准壁架。
6.根据权利要求5所述的衬底容器，其中所述支撑托架进一步包括从所述配准壁架向前延伸的突耳特征，所述突耳特征经配置以限制由所述支撑托架支撑的衬底的侧向移动。
7.根据权利要求1所述的衬底容器，其中所述支撑托架包括从所述支撑托架向上延伸的销，所述销经配置以配合由所述支撑托架支撑的衬底的配准孔。
8.根据权利要求7所述的衬底容器，其中所述销在所述销的远端附近具有锥形轮廓。
9.根据权利要求1所述的衬底容器，其进一步包括耦合到所述门的保持机构，所述保持机构经配置以防止由所述支撑托架支撑的衬底在第一方向上移动。
10.根据权利要求9所述的衬底容器，其中所述保持机构经进一步配置以防止由支撑框架支撑的衬底在第二方向上移动，所述第二方向垂直于所述第一方向。
11.一种支撑托架，其经配置以支撑衬底容器内的衬底，所述支撑托架包括：
至少一个支撑轴环，其经配置以将所述支撑托架耦合到至少一个支撑柱，使得所述支撑托架从所述至少一个支撑柱悬吊。
12.根据权利要求11所述的支撑托架，其中所述至少一个支撑轴环经配置以包围所述至少一个支撑柱。
13.根据权利要求11所述的支撑托架，其中所述支撑托架包括经配置以接触由所述支撑托架支撑的衬底的向后边缘的配准壁架。
14.根据权利要求13所述的支撑托架，其中所述支撑托架进一步包括从所述配准壁架向前延伸的突耳特征，所述突耳特征经配置以限制由所述支撑托架支撑的衬底的侧向移动。
15.根据权利要求11所述的支撑托架，其中所述支撑托架包括从所述支撑托架向上延伸的销，所述销经配置以配合由所述支撑托架支撑的衬底的配准孔。
16.根据权利要求15所述的支撑托架，其中所述销在所述销的远端附近具有锥形轮廓。
17.一种支撑衬底容器内的衬底的方法，所述衬底容器包含界定开口的壳及经配置以选择性地密封所述开口的门；所述方法包括：
将所述衬底放置于悬臂式支撑托架上；及
将所述支撑托架定位于所述壳内。
18.根据权利要求17所述的方法，其中将所述支撑托架定位于所述壳内包含将所述支撑托架耦合到至少一个支撑柱，使得所述支撑托架从所述支撑柱悬吊。
19.根据权利要求17所述的方法，其中所述支撑托架包含从所述支撑托架向上延伸的销，且将所述衬底放置于所述支撑托架上包含引起所述销配合所述衬底的配准孔。
20.一种物品，其包括用于支撑柔性衬底的框架组合件，所述框架组合件具有界定内部开口的外围框架及固定到所述外围框架的多个闩锁，其中所述多个闩锁选择性地接合柔性衬底的至少一部分，以将所述柔性衬底固定到所述框架组合件。
21.根据权利要求20所述的物品，其中将所述框架组合件放置于根据权利要求1所述的悬臂式支撑托架上。
22.根据权利要求20所述的物品，其中将所述框架组合件放置于前开式统集盒中。
23.根据权利要求20所述的物品，其进一步包括一体地形成于所述框架内的悬臂式弹簧，其中所述弹簧由所述闩锁上的凸轮凸部致动。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201662293240P | 2016-02-09 | 2016-02-09 | |
| US62/293,240 | 2016-02-09 | ||
| US201662294194P | 2016-02-11 | 2016-02-11 | |
| US62/294,194 | 2016-02-11 | ||
| PCT/US2017/017242 WO2017139495A1 (en) | 2016-02-09 | 2017-02-09 | Microenvironment for flexible substrates |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108886010A true CN108886010A (zh) | 2018-11-23 |
Family
ID=59564003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201780015202.5A Pending CN108886010A (zh) | 2016-02-09 | 2017-02-09 | 用于柔性衬底的微环境 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20200152496A1 (zh) |
| CN (1) | CN108886010A (zh) |
| TW (1) | TW201737398A (zh) |
| WO (1) | WO2017139495A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI735115B (zh) * | 2019-12-24 | 2021-08-01 | 力成科技股份有限公司 | 晶圓儲存裝置及晶圓承載盤 |
| CN114005768A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-02-01 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备、托盘及片盒 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1066822A (zh) * | 1991-05-14 | 1992-12-09 | 马修·E·杜卡兹 | 汽车用整体儿童座位 |
| US20040081547A1 (en) * | 2002-10-25 | 2004-04-29 | Applied Materials, Inc. | Substrate storage cassette with substrate alignment feature |
| US20080156679A1 (en) * | 2006-12-08 | 2008-07-03 | Bonora Anthony C | Environmental isolation system for flat panel displays |
| US20090250374A1 (en) * | 2007-03-05 | 2009-10-08 | Miraial Co., Ltd. | Semiconductor wafer container |
| US20100038283A1 (en) * | 2008-08-14 | 2010-02-18 | Ming-Long Chiu | Wafer container having the latch and inflatable seal element |
| JP2010129741A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Lintec Corp | 半導体ウエハ収納キャリア |
| CN103814154A (zh) * | 2011-09-27 | 2014-05-21 | 应用材料公司 | 薄型玻璃基板的载体及其用途 |
| TW201447212A (zh) * | 2013-03-11 | 2014-12-16 | Tokyo Electron Ltd | 支持構件及半導體製造裝置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100582373B1 (ko) * | 2004-09-03 | 2006-05-22 | 요도가와 휴텍 가부시키가이샤 | 대형 기판용 카세트 |
-
2017
- 2017-02-09 CN CN201780015202.5A patent/CN108886010A/zh active Pending
- 2017-02-09 TW TW106104316A patent/TW201737398A/zh unknown
- 2017-02-09 US US16/076,082 patent/US20200152496A1/en not_active Abandoned
- 2017-02-09 WO PCT/US2017/017242 patent/WO2017139495A1/en active Application Filing
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1066822A (zh) * | 1991-05-14 | 1992-12-09 | 马修·E·杜卡兹 | 汽车用整体儿童座位 |
| US20040081547A1 (en) * | 2002-10-25 | 2004-04-29 | Applied Materials, Inc. | Substrate storage cassette with substrate alignment feature |
| US20080156679A1 (en) * | 2006-12-08 | 2008-07-03 | Bonora Anthony C | Environmental isolation system for flat panel displays |
| US20090250374A1 (en) * | 2007-03-05 | 2009-10-08 | Miraial Co., Ltd. | Semiconductor wafer container |
| US20100038283A1 (en) * | 2008-08-14 | 2010-02-18 | Ming-Long Chiu | Wafer container having the latch and inflatable seal element |
| JP2010129741A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Lintec Corp | 半導体ウエハ収納キャリア |
| CN103814154A (zh) * | 2011-09-27 | 2014-05-21 | 应用材料公司 | 薄型玻璃基板的载体及其用途 |
| TW201447212A (zh) * | 2013-03-11 | 2014-12-16 | Tokyo Electron Ltd | 支持構件及半導體製造裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2017139495A1 (en) | 2017-08-17 |
| TW201737398A (zh) | 2017-10-16 |
| US20200152496A1 (en) | 2020-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10186662B2 (en) | Mask frame assembly for deposition and method of manufacturing display apparatus using the same | |
| KR102288760B1 (ko) | 곡면 디스플레이 패널의 제조 장치 및 방법 | |
| CN108886010A (zh) | 用于柔性衬底的微环境 | |
| Ruiz et al. | Pentacene ultrathin film formation on reduced and oxidized Si surfaces | |
| CN105039907B (zh) | 一种掩膜板的固定组件 | |
| US8528750B2 (en) | Cassette for loading substrate | |
| DE69936645T2 (de) | Behälter mit waferkassette | |
| US20060226093A1 (en) | Glass cassette for loading glass substrates of display panels | |
| US20060148114A1 (en) | Method of forming mask and mask | |
| US20190019994A1 (en) | Multi-layer mask | |
| CN103299412B (zh) | 具有自动凸缘的前部开口晶片容器 | |
| CN102593376A (zh) | 分立掩膜和通过利用该分立掩膜装配掩膜框组件的方法 | |
| TW201235277A (en) | Front opening wafer container with wafer cushion | |
| CN107878924A (zh) | 蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法 | |
| TWI398533B (zh) | 蔭罩及其製作方法 | |
| KR101811453B1 (ko) | 로드 포트 | |
| KR20160086392A (ko) | 필링 방법 및 장치 | |
| CN106382444A (zh) | 挂装结构及显示设备 | |
| CN101108328A (zh) | 减压容器、减压处理装置以及减压容器的制造方法 | |
| JP2006298607A (ja) | 基板処理方法、基板搬送装置及び搬送装置 | |
| KR100985260B1 (ko) | 포토마스크 기판 수용유닛, 포토마스크 기판 이송방법,포토마스크 제품 제조방법 및 포토마스크 노광/전사방법 | |
| US11186906B2 (en) | Holding arrangement for holding a substrate, carrier including the holding arrangement, processing system employing the carrier, and method for releasing a substrate from a holding arrangement | |
| JP2005320049A (ja) | ガラス基板搬送用ボックス | |
| KR20190131651A (ko) | 기판 반송 장치 | |
| JP2005289436A (ja) | ガラス基板搬送用ボックス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |