CN202977389U - 一种半导体晶圆传送装置及其底座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆传送装置及其底座，包括用于盛放半导体晶圆的托盘，托盘包括中央承载部(15)、边缘承载部(13)和连接部(14)，托盘的外边缘设置有护栏(12)。该半导体晶圆传送装置，结构简单，易于制造，方便拿取，可充分保证晶圆在制造中的安全传送，传送方式灵活方便，可单片传送，也可多晶圆批量传送。当半导体晶圆传送装置放置在底座上时，底座上的支撑柱能够将半导体晶圆传送装置内的半导体晶圆顶出，方便拿取。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体晶圆生产技术领域，特别是一种在半导体晶圆生产过程中使用的半导体晶圆传送装置，及用于放置该半导体晶圆传送装置的底座。
背景技术
半导体产业发展到今天，裸晶圆出厂尺寸已从最初的4英寸、5英寸、6英寸、8英寸逐步发展到现今的12英寸，出厂厚度通常在0.6mm～0.8mm之间，在经过研磨后，减薄至0.15mm～0.3mm。随着半导体产品朝着轻薄短小的趋势发展，要求半导体裸晶圆在封装前越薄越好，因此特殊的产品会要求减薄至0.15mm以下，相当于普通A4纸的厚度，对于大尺寸晶圆如8英寸、12英寸，如此纤薄而大面积的裸硅片在封装中极易碎裂，给现有封装工艺带来了新的挑战。
对于研磨后常规封装厚度的晶圆，通常采用一种中空的方形盒子，如图1和图2所示，进行各工序之间的运送，盒子内部两端具有若干卡槽100以固定晶圆，晶圆竖直地插进两端的卡槽。卡槽宽度大于晶圆厚度，卡槽与晶圆之间存在间隙，为进一步固定晶圆，在盒盖上通常设有橡胶软垫。这种承载晶圆的装置对于超薄超大的晶圆片来说并不适合，会导致晶圆碎裂。
实用新型内容
为了解决现有技术中的运输盒不适合运输超薄超大的晶圆片的技术问题，本实用新型提供了一种半导体晶圆传送装置器，该半导体晶圆传送装置结构简单，装载方便，尤其适合超薄超大晶圆的运载，有效地保护晶圆，避免因承载不当而导致的晶圆破碎。
本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是：一种半导体晶圆传送装置，包括用于盛放半导体晶圆的托盘，托盘包括设置在托盘中心的中央承载部和设置在托盘边缘的边缘承载部，中央承载部和边缘承载部之间通过多个连接部连接，相邻的两个连接部之间设置有通透孔，沿着托盘的外边缘设置有护栏。
托盘为圆片状，在中央承载部和边缘承载部之间，设置有多个连接部和通透孔，中央承载部、边缘承载部和连接部都能够用于支撑半导体晶圆，护栏可以防止半导体晶圆滑出托盘，便于保护半导体晶圆。
优选中央承载部为圆形、或圆环形、或三角形、或正方形、或方环形，边缘承载部为圆环形。
优选相邻的两个连接部之间设置有一个通透孔，连接部和通透孔沿着托盘的周向间隔排布，并且连接部和通透孔沿着托盘的周向均匀分布。
优选连接部为沿托盘的径向设置的条形，通透孔为扇形，中央承载部为圆环形，边缘承载部为圆环形，每个连接部的大小和形状都相同，每个通透孔的大小和形状都相同。
优选通透孔为圆形，相邻的两个通透孔之间形成连接部，每个连接部的大小和形状都相同，每个通透孔的大小和形状都相同。
优选边缘承载部的厚度小于护栏的厚度，护栏的宽度小于边缘承载部的宽度。
优选边缘承载部的外边缘均匀分布有多个用于取出半导体晶圆的缺口，边缘承载部的外边缘还设置有手柄，手柄设置在相邻的两个缺口之间。
优选护栏的内侧均匀分布有多个挡板，挡板的侧边与护栏的内侧壁转动连接，所述侧边垂直于托盘。
优选一种用于放置半导体晶圆传送装置的底座，包括底台，底台的顶部均匀分布有至少三个高度相同的支撑柱，上述任何一种形式的半导体晶圆传送装置能够放置在底台上，支撑柱的位置与通透孔的位置相对应，支撑柱能够从通透孔中穿出。
优选支撑柱的顶部设置有软性防静电护套，护栏的高度小于支撑柱的高度。
本实用新型的有益效果是：该半导体晶圆传送装置，结构简单，易于制造，方便拿取，可充分保证晶圆在制造中的安全传送，传送方式灵活方便，可单片传送，也可进一步地将该半导体晶圆传送装置放入可承载该半导体晶圆传送装置的设备中进行多晶圆批量传送。当半导体晶圆传送装置放置在底座上时，底座上的支撑柱能够将半导体晶圆传送装置内的半导体晶圆顶出，方便拿取。
附图说明
下面结合附图对本实用新型所述的半导体晶圆传送装置作进一步详细的描述。
图1是普通半导体晶圆运送装置的主视图。
图2是普通半导体晶圆运送装置的俯视图。
图3是本实用新型所述的半导体晶圆传送装置的第一种实施方式的示意图。
图4是本实用新型所述的半导体晶圆传送装置的第二种实施方式的示意图。
图5是本实用新型所述的半导体晶圆传送装置的第三种实施方式的示意图。
图6是本实用新型所述的半导体晶圆传送装置的第四种实施方式的示意图。
图7是底座的第一种实施方式的示意图。
图8是底座的第二种实施方式的示意图。
图9是半导体晶圆传送装置放置在底台上的示意图。
其中100.卡槽，11.缺口，12.护栏，13.边缘承载部，14.连接部，15.中央承载部，16.手柄，17.挡板，18.通透孔，20.底台，21.支撑柱，30.晶圆。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型所述的半导体晶圆传送装置进行详细说明。一种半导体晶圆传送装置，包括用于盛放半导体晶圆的托盘，托盘包括设置在托盘中心的中央承载部15和设置在托盘边缘的边缘承载部13，中央承载部15和边缘承载部13之间通过多个连接部14连接，相邻的两个连接部14之间设置有通透孔18，沿着托盘的外边缘设置有护栏12，如图3所示。
托盘为圆片状，在中央承载部和边缘承载部之间，设置有多个连接部，相邻的两个连接部14之间可以设置有一个或多个通透孔18，中央承载部、边缘承载部和连接部都能够用于支撑半导体晶圆，护栏可以防止半导体晶圆滑出托盘，便于保护半导体晶圆，护栏12为沿着托盘的外边缘设置的翻边。
中央承载部15为圆形、或圆环形、或三角形、或正方形、或方环形，边缘承载部13为圆环形。
相邻的两个连接部14之间设置有一个通透孔18，连接部14和通透孔18沿着托盘的周向间隔排布，并且连接部14和通透孔18沿着托盘的周向均匀分布。如图3、图4、图5、图6所示，附图中的剖面线并不表示剖切关系，仅用于区分连接部14与通透孔18。
连接部14为沿托盘的径向设置的条形，通透孔18为扇形，中央承载部15为圆环形，边缘承载部13为圆环形，每个连接部14的大小和形状都相同，每个通透孔18的大小和形状都相同，托盘上设有三个连接部14和三个通透孔，如图4所示；或者，托盘上设有四个连接部14和四个通透孔，如图3所示。
或者，通透孔18为圆形，相邻的两个通透孔18之间形成连接部14，每个连接部14的大小和形状都相同，每个通透孔18的大小和形状都相同，托盘上设有三个连接部14和三个通透孔，如图6所示；或者，托盘上设有四个连接部14和四个通透孔，如图5所示。
边缘承载部13的厚度小于护栏12的厚度，护栏12的宽度小于边缘承载部13的宽度，用于防止晶圆滑出托盘。
边缘承载部13的外边缘均匀分布有多个用于取出半导体晶圆的缺口11，边缘承载部13的外边缘还设置有手柄16，手柄16设置在相邻的两个缺口11之间。缺口11可方便晶圆从托盘中取出，优选手柄16设置在相邻的两个缺口11的中间，手柄16用于拾取整个半导体晶圆传送装置。手柄形状可为圆弧形，三角形，方形。
为进一步保护晶圆，防止晶圆从托盘中掉出，护栏12的内侧均匀分布有多个挡板17，挡板17的侧边与护栏12的内侧壁转动连接，所述侧边垂直于托盘。挡板为3个或4个，挡板与护栏机械连接，挡板可以类似于合页，合页的一个叶片与护栏通过螺钉连接固定，合页的另一个叶片以连接线为轴在0°～90°内旋转，晶圆30放入托盘中后，挡板处于0°位置，取出时，活动挡板处于如图3和图4所示的90°位置，。
一种用于放置半导体晶圆传送装置的底座，包括底台20，底台20的顶部均匀分布有至少三个高度相同的支撑柱21，上述任何一种形式的半导体晶圆传送装置能够放置在底台20上，支撑柱21的位置与通透孔18的位置相对应，支撑柱21能够从通透孔18中穿出。如图7、图8、图9所示。
为了便于拿取半导体晶圆，底台20的顶部设置有至少三个均匀分布的支撑柱21，这样设计是由于不在同一条直线上的3个点可以确定一个平面，当半导体晶圆传送装置放置在底台20上时，支撑柱21能够不受连接部的阻挡而全部从通透孔中穿出，支撑柱21将半导体晶圆顶起，使半导体晶圆与底台20的顶部平行，便于拿取半导体晶圆。优选支撑柱21为四个，并且成矩形排列，底台20可以为矩形，如图7所示，或者，底台20可以为圆形，如图8所示。
支撑柱的顶部设置有柔性防静电护套，护栏的高度小于支撑柱的高度。护套由软性防静电材料制作而成，可避免在顶起晶圆时导致碎裂。圆柱的高度高于承载盘上护栏的高度，更有利于拿取半导体晶圆。
整个装置可由塑料或铁质材料制作。使用时，作业人员双手持半导体晶圆的边缘，将圆形晶圆轻轻放入托盘内，手握手柄即可安全方便地移动托盘。取出时，可将托盘放在底座上，底座上的支撑柱21与托盘上的通透孔18对应，支撑柱21能够全部从通透孔中穿出，晶圆被支撑柱21顶起，如图9。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施例，不能以其限定实用新型实施的范围，所以其等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，都应仍属于本专利涵盖的范畴。
Claims (10)
1.一种半导体晶圆传送装置，其特征在于：包括用于盛放半导体晶圆的托盘，托盘包括设置在托盘中心的中央承载部(15)和设置在托盘边缘的边缘承载部(13)，中央承载部(15)和边缘承载部(13)之间通过多个连接部(14)连接，相邻的两个连接部(14)之间设置有通透孔(18)，沿着托盘的外边缘设置有护栏(12)。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：中央承载部(15)为圆形、或圆环形、或三角形、或正方形、或方环形，边缘承载部(13)为圆环形。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：相邻的两个连接部(14)之间设置有一个通透孔(18)，连接部(14)和通透孔(18)沿着托盘的周向间隔排布，并且连接部(14)和通透孔(18)沿着托盘的周向均匀分布。
4.根据权利要求3所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：连接部(14)为沿托盘的径向设置的条形，通透孔(18)为扇形，中央承载部(15)为圆环形，边缘承载部(13)为圆环形，每个连接部(14)的大小和形状都相同，每个通透孔(18)的大小和形状都相同。
5.根据权利要求3所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：通透孔(18)为圆形，相邻的两个通透孔(18)之间形成连接部(14)，每个连接部(14)的大小和形状都相同，每个通透孔(18)的大小和形状都相同。
6.根据权利要求1所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：边缘承载部(13)的厚度小于护栏(12)的厚度，护栏(12)的宽度小于边缘承载部(13)的宽度。
7.根据权利要求1所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：边缘承载部(13)的外边缘均匀分布有多个用于取出半导体晶圆的缺口(11)，边缘承载部(13)的外边缘还设置有手柄(16)，手柄(16)设置在相邻的两个缺口(11)之间。
8.根据权利要求1所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：护栏(12)的内侧均匀分布有多个挡板(17)，挡板(17)的侧边与护栏(12)的内侧壁转动连接，所述侧边垂直于托盘。
9.一种用于放置半导体晶圆传送装置的底座，其特征在于：包括底台(20)，底台(20)的顶部均匀分布有至少三个高度相同的支撑柱(21)，权利要求1～8中任何一项所述的半导体晶圆传送装置能够放置在底台(20)上，支撑柱(21)的位置与通透孔(18)的位置相对应，支撑柱(21)能够从通透孔(18)中穿出。
10.根据权利要求9所述的底座，其特征在于：支撑柱的顶部设置有软性防静电护套，护栏的高度小于支撑柱的高度。
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|---|---|---|---|---|
| CN112234017A (zh) * | 2020-10-19 | 2021-01-15 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 一种玻璃载板与晶圆双面加工工艺 |
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2012
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