JPH0624481A - 電子部品収納用トレイ - Google Patents

電子部品収納用トレイ

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Publication number
JPH0624481A
JPH0624481A JP4192706A JP19270692A JPH0624481A JP H0624481 A JPH0624481 A JP H0624481A JP 4192706 A JP4192706 A JP 4192706A JP 19270692 A JP19270692 A JP 19270692A JP H0624481 A JPH0624481 A JP H0624481A
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JP
Japan
Prior art keywords
bottom plate
grid
groove
frame
tray
Prior art date
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Pending
Application number
JP4192706A
Other languages
English (en)
Inventor
Mariko Arai
麻理子 新井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH0624481A publication Critical patent/JPH0624481A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を正確に位置決めし、電子部品の表
面に接触しない形式のコレットを使用し得るように改良
された電子部品収納用トレイを提供する。 【構成】 ダイトレイ10は、電子部品Cの載置面20
を形成する底板12と、底板上に載置され、複数の収納
ポケット30を形成する格子状の枠組を有する枠体14
とを備える。底板と枠体とは上下方向に離間可能に別体
で形成され、枠体の枠組を形成する格子部材16は、収
納ポケット30を上方に拡開するように画成するテーパ
面18を両側に備える。対向するテーパ面の間隔は、格
子部材の下部で電子部品の外形寸法よりも小さく、格子
部材の上部で電子部品の外形寸法よりも大きく設定され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品収納用トレイ
に関するものであり、より詳細には、ダイシングにより
分割された半導体素子などの電子部品を正確に位置決め
配置できるダイトレイに関するものである。
【0002】
【従来の技術】所定の前工程を経たシリコンウエハに
は、多数個の半導体素子(以下単に、素子という)が、
規則的な配列をなして形成されている。かかるウエハ
は、切断工程において個々の素子に分割され、分割され
た個々の素子は、所謂ウエハ貼付け方式又はダイトレイ
方式によりダイボンダに移送され、そこで個々にピック
アップされてダイボンド処理、例えばリードフレーム又
は基板の所定位置に固定される。
【0003】ウエハ貼付け方式は、個々の素子の品質合
否を検査せずにそのまま各素子をウエハごと、ダイボン
ダに移送する方式であって、製品の合格率の高い、所謂
製品歩留りの良い素子を実装する場合に適している。逆
に、歩留りの悪い素子を実装する場合には、この方式
は、不良な素子を検出する過程を省いているため、ダイ
ボンダの稼働率を低下させる欠点を有する。他方、ダイ
トレイ方式は、不良な素子を予め検出し、良好な素子の
みをウエハから取出してダイトレイ上に配置してダイボ
ンダに移送する方式であり、歩留りが比較的悪い素子を
実装する際に、ダイボンダの稼働率を低下させない。従
って、ダイトレイ方式は、ウエハ貼付け方式に較べて、
実装工程を確実に実施する上で実際的であって、多用さ
れている。
【0004】図6a乃至cは、ダイトレイ方式に用いら
れる従来のダイトレイを例示する平面図、断面図及び部
分拡大平面図である。ダイトレイ100は、素子Cの載
置平面を形成する底板102と、底板102上に突出す
る一体的な枠部104とから構成されている。枠部10
4は、略長方形断面の枠材を格子状に配列して形成され
た枠組からなり、枠組の個々が方形ポケット106を画
成して、そのポケット内に素子Cを収容する。各方形ポ
ケット106は、素子Cの収納或いは取り出しを容易に
するために、素子Cの平面寸法よりも若干大きな内寸を
有する凹部として形成されている。
【0005】ダイボンド工程において、方形ポケット1
06に収納された素子Cは、ダイボンダに装着されたコ
レットにより方形ポケット106から一つずつ取り出さ
れる。コレットの種類では、特に角錐コレットが、ダイ
トレイ上の素子を吸引して取り出すに当たり、素子Cの
表面と接触せず、素子Cの周縁とのみ接触するので、素
子Cの損傷を確実に防止する上で好ましい。図7a及び
bは、従来使用されている角錐コレットの一例の断面図
及び平面図である。角錐コレット200の下部には、下
方に拡開する角錐状の凹部202と、凹部202の周囲
に延在する外周縁206とが形成されている。凹部20
2は、吸引路204を介して真空源又は負圧源と連通し
ており、凹部202に生起した負圧により素子C( 仮
想線で示す)を吸引し、素子Cの周縁と凹部202の傾
斜した壁面203で係合する。角錐コレット200は、
素子Cの表面を凹部202の底面から離間させた状態で
素子Cを保持することから、素子Cの表面に対する物理
的な接触を最小限にすることができ、従って、素子Cの
損傷の発生を防止できる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のダイトレイを使用した場合、素子Cが、ダイト
レイの搬送中にダイトレイ内で遊動して、図6cに示す
如く方形ポケット106内に偏って位置することがあ
る。かかる場合、ダイボンダの素子検出機構は、素子の
偏在を検知して素子の有無を判断したり、又は偏在した
素子の位置を正確に検出することができないので、ダイ
ボンダのコレットが、素子を所望の如くダイトレイから
取出し得ないと言う問題があった。また、かかる素子の
位置ずれが生じている場合、上述の角錐コレット200
が素子に接近すると、角錐コレット200の外周縁20
6(図7)が、先にダイトレイの枠部に衝合してしま
い、素子に接近できないと言う問題も生じた。このた
め、素子の損傷防止上で有利な角錐コレットが機能せ
ず、素子の確実な吸着を重視したコレット、例えば、素
子の表面を直に吸着する形式のコレットを各素子の取出
し手段として使用せざるを得なかった。
【0007】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、半導体素子などの電子
部品を正確に位置決め配置し、角錐コレットの如く電子
部品の表面に接触しない形式のコレットを使用し得るよ
うに改良された電子部品収納用トレイを提供することに
ある。
【0008】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は上記目
的を達成するために、以下の如く構成された電子部品収
納用トレイを提供する。即ち、本発明に係る電子部品収
納用トレイは、格子状に刻設された溝を上面に有し、該
溝で囲まれた面上に電子部品を載置させる底板と、格子
状の枠組を備え、該枠組を形成する格子部材の底部が底
板の溝に自在に嵌着するようにされた枠体とからなり、
溝で囲まれた面の縦横の寸法は、電子部品の外形の縦横
の寸法よりそれぞれ小さく、枠体の格子部材の幅方向両
側の面は、上方に向かってそれぞれ接近するように傾斜
したテーパ面に形成され、隣合った格子部材のテーパ面
の間隔は、該格子部材の底部付近にて電子部品の外形寸
法より小さく、該格子部材の底部を底板の溝に嵌着させ
た時、溝で囲まれた面より上方にて電子部品の外形寸法
よりも大きくなるように設定されていることを特徴とし
ている。
【0009】上記構成のトレイによれば、枠体を水平に
して底板から上方に持ち上げると、枠組内の電子部品
は、重力で格子部材のテーパ面に沿って移動し、自然に
枠組内の所定の位置に収まる。換言すれば、電子部品
は、重力とテーパ面との協働により自然にその位置が矯
正され、テーパ面によって画成された所期の位置に位置
決めされる。電子部品が所期の位置に位置決めされてい
るので、電子部品の表面に接触しない形式のコレット、
例えば角錐コレットは、このようにして位置が矯正され
た電子部品に対して円滑に接近し、ピックアップするこ
とができる。格子部材の各々の枠の縦横の寸法、従って
格子部材の下部が嵌着する溝の縦横の寸法は、縦横が同
じである必要はなく、収納する電子部品の縦横の寸法に
応じて決めることができる。
【0010】本発明の好ましい実施態様においては、上
記電子部品収納用トレイは、格子状に刻設された溝を上
面に有し、該溝で囲まれた面に電子部品を載置させる底
板と、格子状の枠組を備え、該枠組を形成する格子部材
の底部が底板の溝に自在に嵌着するようにされた枠体と
から構成されている。溝で囲まれた面の縦横の寸法は、
電子部品の外形の縦横の寸法よりそれぞれ小さい寸法に
なっている。上記枠体は、頂部が上方に向いた二等辺三
角形断面を有する格子部材により形成され、枠体の格子
部材の幅方向両側の面は、上方に向かってそれぞれ接近
するように傾斜したテーパ面に形成されている。隣合っ
た格子部材のテーパ面の間隔は、該格子部材の底部付近
にて電子部品の外形寸法より小さく、該格子部材の底部
を底板の溝に嵌着させた時、溝で囲まれた面より上方に
て電子部品の外形寸法よりも大きくなるように設定され
ている。
【0011】上記構成のダイトレイによれば、枠組内に
収納された素子は、常時は、底板上に保持されている。
枠体を底板から上方に持ち上げた時、枠組内で遊動した
素子は、重力により格子部材のテーパ面に沿って滑動
し、自然に所定の位置に収まる。常時は、素子は底板に
保持されていて、格子部材のテーパ面とは遊離してお
り、枠体を底板から上方に持ち上げた時のみテーパ面と
接触するので、テーパ面に沿って滑動し易い。尚、本発
明に係る電子部品収納用トレイは、その適用に特に限定
はなく、外形四角形の部品であれば適用できる。
【0012】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の好ましい
実施例について詳細に説明する。図1aは、本発明の実
施例に係るダイトレイの全体平面図であり、図1bは、
図1aのA─A線における断面図である。また、図3
は、ダイトレイ10の部分拡大断面図である。ダイトレ
イ10は、全体的に方形に形成された底板12と、底板
12上に配置された格子状の枠組を有する枠体14とか
ら構成されている。底板12は、格子状の凹溝22と、
その溝22に取り囲まれた平坦且つ水平な面の載置面2
0とを有し、電子部品、例えば半導体素子C(以下単
に、素子Cという)を各々載置面20上に保持する。凹
溝22は、底板12の各辺と平行に底板12上に縦横に
延在した格子状に刻設されている。
【0013】枠体14は、底板12の各辺と平行に縦横
に延びる複数の格子部材16によって、底板12の凹溝
22の格子形と同じ格子状に形成された枠組を構成して
いる。図3に示すように、格子部材16は、二等辺三角
形の二辺を構成する一対の傾斜面又はテーパ面18、1
8を有し、格子部材16の下部は、凹溝22の底面より
も僅かに小さな幅を有して、凹溝22に自在に嵌着でき
る。縦横の格子部材16により形成された枠組は、格子
部材の下部が凹溝22に収容された際、個々の枠内に各
載置面20を夫々位置させるように形成されており、個
々の枠が素子Cを収容する収納ポケット30として機能
する。
【0014】また、載置面20は、素子Cの横幅L3よ
りも若干小さな横幅L1を有し、対向するテーパ面1
8、18間の横方向の距離は、載置面20のレベルに
て、素子Cの横幅L3よりも若干大きな横幅L2に設定
されている 。同様に、載置面20の上面の縦幅は、素
子Cの縦幅よりも若干小さく、テーパ面18、18間の
縦方向の距離は、載置面20のレベルにおいて、素子C
の縦幅よりも若干大きく設定される。このように構成さ
れたダイトレイ10に収納された各素子Cは、各収納ポ
ケット30内で水平方向に遊動可能な状態で載置面20
に保持されてダイボンダに移送される。
【0015】図2は、底板12と枠体14とを離間させ
た際のダイトレイ10を示す断面図であり、図4及び図
5は、図2に示す枠体14の部分拡大断面図及び部分拡
大斜視図である。ダイボンダに装着する際、枠体14
は、図2に示す如く底板12から離してほぼ水平に上方
に持ち上げられる。各格子部材16は、凹溝22から離
脱し、底板12と枠体14とは、上下方向に離間する。
格子部材16が凹溝22から離脱する際に、素子Cの縁
部がテーパ面18と当接し、図4及び図5に示す如く、
素子Cの周縁が、格子部材16のテーパ面によって支持
される。収納ポケット30の一辺又は隅部に偏って位置
する素子Cは、テーパ面18に相対的に近い縁がテーパ
面18と当接し、次いで収納ポケット30の中心に向か
ってテーパ面18に沿って重力により実質的に水平方向
に移動し、テーパ面18によって規制される収納ポケッ
ト30の所定の位置に自然に収まり、かくして、素子C
の位置ずれは矯正される。
【0016】ダイボンド工程において、図7に示すダイ
ボンダの角錐コレット200が上方から素子Cに接近す
る際、素子が所定の位置に位置決めされるので、角錐コ
レット200は、収納ポケット30内に円滑に進入し、
素子Cに接近することができる。次いで、角錐コレット
200は、角錐状の凹部202に形成された負圧によ
り、素子Cを吸引し、素子Cの周縁は、凹部202の傾
斜した壁面203と係合する。かくして素子Cを吸着し
た角錐コレット200は、収納ポケット30から素子C
を確実にかつ損傷することなくピックアップし、リード
フレーム又は底板の所定位置に移送する。
【0017】以上説明したように、本例のダイトレイ1
0は、素子Cが載置される載置面20を備えた底板12
と、底板12とは別体に形成された格子状の枠体14と
を有し、枠体14は、その下部が載置面20の間に形成
された凹溝22に嵌着するように底板12に配置され
る。枠体14を構成する格子部材16はテーパ面18を
有し、テーパ面18は、上方に向かって拡開する収納ポ
ケット30を形成する。対向するテーパ面18によって
画成された収納ポケット30の幅は、枠体14の下部が
凹溝22に嵌着している状態で、底板12の載置面20
の下方域にて素子Cよりも小さく、載置面20のレベル
にて素子Cよりも若干大きく、載置面20の上方域にて
素子Cよりも更に大きくなるように設定された平面寸法
を有する。
【0018】かかる構成のダイトレイ10によれば、枠
体14を底板12から上方に持ち上げると、重力とテー
パ面との協働により、素子Cの縁部がテーパ面18に沿
って所定の位置に移動し、素子Cの位置が矯正される。
従って、ダイボンダは、収納ポケット30内の素子Cの
有無又は位置を正確に検出できる。また、素子Cが所定
の位置に位置決めされるので、角錐コレット200は、
収納ポケット30内の素子Cに上方から円滑に接近で
き、素子Cの周縁を凹部202の壁面203と係合させ
た状態で素子Cを確実に損傷することなく吸着できる。
【0019】以上、本発明の好ましい実施例について詳
細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定されるこ
となく特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種
々の変更又は変形が可能であり、それらも本発明の範囲
内に含まれるものであることはいうまでもない。例え
ば、上記実施例では、各格子部材16は三角形断面を有
するが、台形断面等の他の断面形状を備えても良い。更
に、本発明は、コレットの仕様及び形態に限定されるも
のではなく、本発明のダイトレイに適したコレットを適
宜用いることが可能である。
【0020】
【発明の効果】本発明の上記構成によれば、枠体を底板
から離脱させたときに、枠体の格子状枠組により画成さ
れた収納ポケット内の電子部品は、重力とテーパ面との
協働によりテーパ面に沿って収納ポケットの内方に自然
に移動し、所定の位置に正確に位置決めされる。従っ
て、ダイボンダは、収納ポケット内の電子部品の有無又
は位置を確実に検出できる。また、かくして位置が矯正
された電子部品は、電子部品の表面に接触しない形式の
コレット、例えば角錐コレットにより円滑に吸着される
ので、ダイボンド工程における素子の損傷の発生を抑制
し、製品歩留りを向上させることがきる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)及び(b)は、それぞれ本発明の実
施例に係るダイトレイの全体平面図及び断面図である。
【図2】底板と枠体とを離間させる際のダイトレイの断
面図である。
【図3】図1に示すダイトレイの部分拡大断面図であ
る。
【図4】図2に示すダイトレイの枠体の部分拡大断面図
である。
【図5】図2に示すダイトレイの枠体の部分拡大斜視図
である。
【図6】図6(a)、(b)及び(c)は、それぞれ従
来のダイトレイを例示する平面図、断面図及び部分拡大
平面図である。
【図7】図7(a)及び(b)は、それぞれ半導体素子
を吸着するための角錐コレットの断面図及び平面図であ
る。
【符号の説明】
10 ダイトレイ 12 底板 14 枠体 16 格子部材 18 テーパ面 20 載置面 22 凹溝 30 収納ポケット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 格子状に刻設された溝を上面に有し、該
    溝で囲まれた面上に電子部品を載置させる底板と、格子
    状の枠組を備え、該枠組を形成する格子部材の底部が前
    記底板の溝に自在に嵌着するようにされた枠体とからな
    り、 前記溝で囲まれた面の縦横の寸法は、前記電子部品の外
    形の縦横の寸法よりそれぞれ小さく、前記枠体の格子部
    材の幅方向両側の面は、上方に向かってそれぞれ接近す
    るように傾斜したテーパ面に形成され、隣合った前記格
    子部材のテーパ面の間隔は、該格子部材の底部付近にて
    前記電子部品の外形寸法より小さく、該格子部材の底部
    を前記底板の溝に嵌着させた時、前記溝で囲まれた面よ
    り上方にて前記電子部品の外形寸法よりも大きくなるよ
    うに設定されていることを特徴とする電子部品収納用ト
    レイ。
JP4192706A 1992-06-29 1992-06-29 電子部品収納用トレイ Pending JPH0624481A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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