JP5144478B2

JP5144478B2 - 半導体ウエハ収納キャリア

Info

Publication number: JP5144478B2
Application number: JP2008302192A
Authority: JP
Inventors: 幸範村上
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2008-11-27
Filing date: 2008-11-27
Publication date: 2013-02-13
Anticipated expiration: 2028-11-27
Also published as: JP2010129741A

Description

本発明は半導体ウエハ収納キャリアに係り、更に詳しくは、半導体ウエハの撓みを防止した状態で収納できるとともに、収納された半導体ウエハを外部から遮蔽することに適した半導体ウエハ収納キャリアに関する。

半導体ウエハ（以下、単に、「ウエハ」と称する）の収納キャリアとしては、例えば、特許文献１に記載されているように、上下方向において多段状に収納できる構成が知られている。この収納キャリアは、出し入れ口を備えたキャリア本体と、このキャリア本体を形成する側壁内面側に設けられた左右一対のレール状をなす第１の支持部と、これら第１の支持部間に設けられた第２の支持部とを備えて構成されている。
特開２０００−３３２０９７号公報

特許文献１に記載された収納キャリアは、第２の支持部１６によってウエハ１２の自重による撓み防止を図るものであるが、第１の支持部１５間であってキャリア本体部１１の開口部付近のウエハ１２部分（略Ｕ字状の挿入部１７に対応するウエハ１２部分）は、何にも支持されていないため、この領域が撓んでしまう。同文献１には、挿入部１７は、ウエハ搬送アーム２２の移動可能な範囲において最小限の隙間とあるが、数十μｍにまで研削されたウエハを対象とした場合、そのような隙間であってとしても、そこでの撓みは確実にウエハにストレスを与えてしまう、という不都合を招来する。これは、ウエハの外周全域が支持部によって支持されていないことに起因する。

［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハの撓みを防止した状態で当該ウエハを支持できるとともに、外部から遮蔽した状態で収納することのできる半導体ウエハ収納キャリアを提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、半導体ウエハを支持する支持体と、この支持体を介して半導体ウエハを多段状に収納するキャリア本体とを含む半導体ウエハ収納キャリアであって、
前記キャリア本体は、前記支持体を出し入れする開口部と、支持体を支持する受け部とを備え、前記支持体は、半導体ウエハの少なくとも外周全域を支持するとともに前記受け部に対して摺動可能な支持部と、この支持部の一端側に連なって前記開口部を遮蔽可能とする遮蔽部とを備え、前記支持部は、キャリア本体の内周形状に対応する外周形状を備え、前記遮蔽部は、隣接する遮蔽部と同一面内に連なって前記開口部を隙間なく塞ぐ形状に設けられる、という構成を採っている。

本発明において、前記支持体がキャリア本体から抜け出すことを規制するロック手段を含む構成としてもよい。このロック手段は、キャリア本体と支持部とに設けられたロック穴と、これらロック穴に挿抜可能なロック軸とにより構成することができる。

また、前記支持体は、前記支持部を介して半導体ウエハを吸引保持可能とする貫通孔を備える、という構成を採ってもよい。

本発明によれば、支持体がウエハの少なくとも外周全域を支持する形状を備えているため、ウエハの外周側が撓んでしまうような不都合を確実に解消することができる。また、支持体を介してウエハがキャリア本体に対して出し入れ可能となり、ウエハを搬送若しくは移載する際に、支持体と共にキャリア本体から引き出した状態で行うことができる。しかも、遮蔽部の存在によりキャリア本体内への塵埃進入を防止でき、ウエハに塵埃が付着するおそれを回避することができる。
また、前記遮蔽部の表面を平滑として隣接する支持体の遮蔽部と同一面内で連なって開口部を隙間なく塞ぐ構成により、キャリア本体内の遮蔽性を向上させて塵埃進入をより効果的に防止することができる。
更に、ロック手段を設けた構成では、当該半導体ウエハ収納キャリアを搬送するときに、キャリア本体から支持体が不用意に抜け出ることを防止することができる。
また、支持体が支持部を介して半導体ウエハを吸引保持可能とする貫通孔を備えた構成によれば、支持体と共にウエハを吸着保持して搬送したり、支持体と共にウエハを吸着保持したりすることが可能となる。

以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。

図１には、本実施形態に係る半導体ウエハ収納キャリアの概略斜視図が示され、図２には、その部分断面図が示されている。これらの図において、半導体ウエハ収納キャリア１０は、キャリア本体１１と、当該キャリア本体１１に開口部１８側から出し入れ可能に設けられた複数の支持体１２とを備えて構成されている。キャリア本体１１は、開口部１８側から見て左右一対の側壁１４と、これら側壁１４から開口部１８の反対側に連なる半円弧状の後壁１５と、これら側壁１４及び後壁１５の上下に位置する頂壁１６及び底壁１７とを備えて形成されている。側壁１４の内面側には、支持体１２を出し入れ方向に摺動可能に支持するレール状の受け部２０が左右一対の関係で、上下方向に複数形成されている。また、頂壁１６の開口部１８側には、ロック手段２１を構成するロック軸２３の挿抜を可能とするロック穴２２が形成されている一方、底壁１７には、ロック軸２３の下端側を受容して当該ロック軸２３の差し込み限となる凹部２４が形成されている。

前記支持体１２は、ウエハＷを支持する板状の支持部２５と、この支持部２５の一端から起立する方向に向けられた遮蔽部２６とからなる。支持部２５は、キャリア本体１１の内周形状に対応する略Ｕ字状の外周形状を備えているとともに、その一端側には、支持体１２をキャリア本体１１内に収納したときに、ロック穴２２と同一軸線上に位置してロック手段２１を構成するロック穴２７が形成されている。また、遮蔽部２６は、その表面が平滑に設けられ、当該遮蔽部２６により、各支持体１２をキャリア本体１１内に収納したときに、隣接する遮蔽部２６が同一面内で連なって開口部１８を隙間なく塞ぎ、キャリア本体１１内に塵埃が進入できないようになっている（図２（Ｂ）参照）。

以上の構成において、ウエハＷをキャリア本体１１内に収納するときは、図示しない移載アーム等を介してウエハＷを支持体１２の支持部２５に載置し、当該支持部２５の左右両側下部をキャリア本体１１の受け部２０に乗せて挿入することにより行うことができる。この際、支持体１２は、支持部２５の他端側外周がキャリア本体１１の後壁１５内周面に突き当たるとともに、遮蔽部２６の裏面が受け部２０に突き当たって挿入限に保たれる（最上段に挿入される支持体１２の遮蔽部２６の裏面は、受け部２０に突き当たらない）。

ウエハＷをキャリア本体１１から取り出すときは、遮蔽部２６の表面を図示しない吸着パッドで吸着し、当該吸着パッドを後退させることによって支持体１２をキャリア本体１１から引き出し、図示しない移載アームを介してウエハＷを吸着保持して行うことができる。

なお、支持体１２を介してウエハＷをキャリア本体１１内に収納した状態で、ロック軸２３をロック穴２２、２７及び凹部２４に差し込んで全ての支持体１２の不用意な抜け出しを規制した状態に保つことができる。

従って、このような実施形態によれば、ウエハＷが支持部２５に支持されているため、ウエハＷが撓んだ状態で支持されるような不都合を確実に解消することができる、という効果を得る。
更に、遮蔽部２６により、キャリア本体１１の内部を外部から遮断して閉塞した状態に保ち得るので、ウエハＷに塵埃等が付着するおそれを回避若しくは低減することができる。

本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。

例えば、図３（Ａ）に示されるように、支持体１２の支持部２５に、ウエハＷの外径よりも小さい径の穴３０を備え、当該穴３０の外側でウエハＷの外周全域を支持するようにしてもよい。このような構成によれば、ウエハＷの内側領域を非接触で支持することができる上、ウエハＷの撓みも効果的に防止することが可能となる。

また、図３（Ｂ）に示されるように、支持部２５の面内に、位置決め手段としての凸部４０を設けることもできる。この凸部４０は、その内側にウエハＷを受容した状態で、当該ウエハＷの横滑りを防止できる。このような構成とすることで、支持部２５を摺動させても、ウエハＷを支持部２５上の定位置に保つことができる。なお、凸部４０は、図３（Ｂ）のように環状であってもよいし、断続的に設けてもよい。

更に、図３（Ｃ）に示されるように、支持体１２は、支持部２５を貫通する貫通孔５０を設けてもよい。このような貫通孔５０を設けた場合には、ウエハＷを支持体１２と共にキャリア本体１１から引き出し、例えば、支持部２５を介在させた状態で、吸着テーブルにウエハＷを吸着保持して搬送することができる。

また、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。

更に、ロック手段２１は、前記実施形態のものに限定されることはなく、例えば、側壁１４側から回動して遮蔽部２６の表面に当接し、当該遮蔽部２６の抜け出しを規制するようにしてもよい。

実施形態に係る半導体ウエハ収納キャリアの概略斜視図。（Ａ）、（Ｂ）は、前記半導体ウエハ収納キャリアの部分断面図。（Ａ）〜（Ｃ）は、支持体の変形例を示す概略斜視図。

符号の説明

１０半導体ウエハ収納キャリア
１１キャリア本体
１２支持体
１８開口部
２０受け部
２１ロック手段
２５支持部
２６遮蔽部
３０穴
４０凸部（位置決め手段）
５０貫通孔
Ｗ半導体ウエハ

Claims

半導体ウエハを支持する支持体と、この支持体を介して半導体ウエハを多段状に収納するキャリア本体とを含む半導体ウエハ収納キャリアであって、
前記キャリア本体は、前記支持体を出し入れする開口部と、支持体を支持する受け部とを備え、
前記支持体は、半導体ウエハの少なくとも外周全域を支持するとともに前記受け部に対して摺動可能な支持部と、この支持部の一端側に連なって前記開口部を遮蔽可能とする遮蔽部とを備え、
前記支持部は、キャリア本体の内周形状に対応する外周形状を備え、前記遮蔽部は、隣接する遮蔽部と同一面内に連なって前記開口部を隙間なく塞ぐ形状に設けられていることを特徴とする半導体ウエハ収納キャリア。
前記支持体がキャリア本体から抜け出すことを規制するロック手段を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ収納キャリア。
前記支持体は、前記支持部を介して半導体ウエハを吸引保持可能とする貫通孔を備えていることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体ウエハ収納キャリア。