JP5070338B2 - ウエハ収納容器 - Google Patents
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Description
11 容器本体
12 蓋体
13 シール部材
14 ベース部
16 係止手段
20 ウエハ保持機構
21 台座
23 ウエハ載置部
24 ウエハ押え
25 屈曲容易部
26 ウエハ載置溝
27 ウエハ押え溝
28 自由端部
29 押し付け部材
W 半導体ウエハ
図1は半導体ウエハWが内部に保持された状態のウエハ収納容器の正面断面図、図2はII−II線で切断した側面断面図、図3はIII−III線で切断した部分拡大平面断面図である。
Claims (17)
- 複数の半導体ウエハを上方から出し入れして各々立てた状態に並列に並べて保持するためのウエハ保持機構が開閉可能な密閉容器内に配置されたウエハ収納容器において、
上記ウエハ保持機構が、
上記各半導体ウエハの下半部の外縁を個別に嵌め込んだ状態に載置するための複数のウエハ載置溝が並列に並んで形成されたウエハ載置部と、
上記ウエハ載置部に載置された半導体ウエハの上半部の外縁に沿う円弧状に上記ウエハ載置部と一つながりに構成されて、上記各半導体ウエハの上半部の外縁を個別に嵌め込んで押えるための複数のウエハ押え溝が並列に並んで形成されたウエハ押えと、
上記ウエハ載置溝に上方から上記半導体ウエハを載置及び取り出しする妨げにならない側方位置まで上記ウエハ押えを退避させることができるように、上記ウエハ押えと上記ウエハ載置部との境界部分に局部的に屈曲させ易く形成された屈曲容易部と、
を備えていることを特徴とするウエハ収納容器。 - 請求の範囲1のウエハ収納容器において、上記屈曲容易部は、上記ウエハ載置部に載置された半導体ウエハの面と平行方向に屈曲容易であるウエハ収納容器。
- 請求の範囲1記載のウエハ収納容器において、上記ウエハ載置部と上記屈曲容易部と上記ウエハ押えとが同じ材料で一体に形成されているウエハ収納容器。
- 請求の範囲3のウエハ収納容器において、上記ウエハ押えと上記ウエハ載置部と上記屈曲容易部とが、弾性変形可能な高分子材料で形成されているウエハ収納容器。
- 請求の範囲3のウエハ収納容器において、上記屈曲容易部が、上記ウエハ押えと上記ウエハ載置部との境界部分をそれ以外の部分より薄肉に形成して構成されているウエハ収納容器。
- 請求の範囲5のウエハ収納容器において、上記屈曲容易部は、上記ウエハ押えと上記ウエハ載置部との境界部分の内周側を切除した形状に形成されているウエハ収納容器。
- 請求の範囲6のウエハ収納容器において、上記屈曲容易部には、上記ウエハ載置溝と上記ウエハ押え溝がどちらも形成されていないウエハ収納容器。
- 請求の範囲1のウエハ収納容器において、上記屈曲容易部が実質的に折れ曲がり自在に形成されているウエハ収納容器。
- 請求の範囲1のウエハ収納容器において、上記ウエハ押えと上記屈曲容易部とが各々、上記ウエハ載置部に載置された半導体ウエハを間に挟んで一対ずつ設けられているウエハ収納容器。
- 請求の範囲9のウエハ収納容器において、上記屈曲容易部が、上記ウエハ載置部に載置された半導体ウエハの中心に対し水平な略180°対称位置に一対設けられているウエハ収納容器。
- 請求の範囲1のウエハ収納容器において、上記ウエハ押えが、上記ウエハ載置部に載置された半導体ウエハの上半部の外縁に沿って一個だけ設けられて、その一端側のみにおいて上記屈曲容易部を介して上記ウエハ載置部とつながっているウエハ収納容器。
- 請求の範囲11のウエハ収納容器において、上記ウエハ押えが、上記ウエハ載置部に載置された半導体ウエハの上半部における外縁の90〜180°の範囲に沿うように設けられているウエハ収納容器。
- 請求の範囲1のウエハ収納容器において、上記密閉容器が、上記ウエハ保持機構が載せられたベース部を備え、上記ウエハ載置部が上記ベース部に対し固定されているウエハ収納容器。
- 請求の範囲1のウエハ収納容器において、上記密閉容器が、上記ウエハ保持機構の上方を覆う蓋体を備え、上記ウエハ載置部に載置された半導体ウエハの上半部の外縁に上記ウエハ押えを押し付けるための押し付け部材が上記蓋体に設けられているウエハ収納容器。
- 請求の範囲14のウエハ収納容器において、上記押し付け部材が弾力性のある材料で形成されているウエハ収納容器。
- 請求の範囲1のウエハ収納容器において、上記密閉容器が、上記ウエハ保持機構の上方以外の全ての部分を囲む容器本体を備え、側方に退避した状態の上記ウエハ押えが係脱自在に係止される係止手段が上記容器本体に設けられているウエハ収納容器。
- 請求の範囲1のウエハ収納容器において、上記密閉容器が、上記ウエハ保持機構の上方以外の全ての部分を囲む容器本体を備え、側方に退避した状態の上記ウエハ押えの自由端部が上記容器本体の上端から突出するウエハ収納容器。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2008/061891 WO2010001460A1 (ja) | 2008-07-01 | 2008-07-01 | ウエハ収納容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010001460A1 JPWO2010001460A1 (ja) | 2011-12-15 |
JP5070338B2 true JP5070338B2 (ja) | 2012-11-14 |
Family
ID=41465576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010518846A Expired - Fee Related JP5070338B2 (ja) | 2008-07-01 | 2008-07-01 | ウエハ収納容器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5070338B2 (ja) |
WO (1) | WO2010001460A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5374640B2 (ja) * | 2010-04-20 | 2013-12-25 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
JP5717505B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-05-13 | ミライアル株式会社 | ウエハ収納容器 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62281440A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-07 | Nippon Mining Co Ltd | ケ−ス収納箱 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2586364Y2 (ja) * | 1992-12-28 | 1998-12-02 | 住友シチックス株式会社 | 輸送用ウェーハケース |
JPH0817905A (ja) * | 1994-07-04 | 1996-01-19 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | ウエハ出し入れ用補助治具 |
JP4064696B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2008-03-19 | サイデック株式会社 | 板状体の搬送用パッド |
-
2008
- 2008-07-01 WO PCT/JP2008/061891 patent/WO2010001460A1/ja active Application Filing
- 2008-07-01 JP JP2010518846A patent/JP5070338B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62281440A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-07 | Nippon Mining Co Ltd | ケ−ス収納箱 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010001460A1 (ja) | 2010-01-07 |
JPWO2010001460A1 (ja) | 2011-12-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120420 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120820 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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