JP4667769B2 - 基板収納容器 - Google Patents
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Description
各ティースは、基板の側部周縁に沿う平板と、この平板の前部内側に形成される前部中肉領域と、平板の前部外側に形成されて前部中肉領域の外側に位置する前部厚肉領域と、平板の後部に形成される後部中肉領域とを含み、前部中肉領域と前部厚肉領域との間に段差を形成し、前部中肉領域と後部中肉領域とに基板を略水平に支持させ、
蓋体は、容器本体の開口した正面に着脱自在に嵌め合わされる横長で正面略矩形の嵌合プレートと、この嵌合プレートにセットされた施錠機構を内蔵し、蓋体開閉装置の施錠機構用の操作キーに貫通される貫通操作孔を備えたカバープレートとを含み、嵌合プレートの裏面に板片の強度確保リブを複数形成し、嵌合プレートの周壁には複数の水切り孔を穿孔し、
フロントリテーナは、蓋体の嵌合プレートにおける複数の強度確保リブに嵌め合わされる支持体と、この支持体の左右両側部間に変形可能に架設される複数の弾性片と、各弾性片の略両側部に所定の間隔をおいてそれぞれ形成され、基板の前部周縁を溝で挟み持つ一対の被誘導ブロックとを含んで基板の前部周縁を保持するようにし、
シールガスケットは、蓋体の嵌合プレートにおける裏面周縁部の嵌合保持溝に嵌め合わされるエンドレス体と、このエンドレス体から斜め外方向に突出して容器本体の開口した正面内周に接触する屈曲可能な屈曲片と、エンドレス体に形成されて嵌合プレートの嵌合保持溝に圧接する突部とを含み、
容器本体の基板を最大収納枚数収納した場合に、容器本体の開口した正面を蓋体により閉塞する際の蓋体押し付け力を30〜112.5(N)の範囲とするとともに、フロントリテーナの各弾性片当たりの基板保持力を1.3〜4.5(N)の範囲とし、
フロントリテーナの各弾性片当たりの基板保持力をy(N)、基板一枚当たりの質量をw(kg)とした場合に、10.8×w<y<34.3×wの関係式を満たすようにしたことを特徴としている。
また、シールガスケットの屈曲片が基板収納容器の外方向に傾き、屈曲片が基板収納容器の内外いずれの方向にも変形することがないので、シール性にムラの生じるのを抑制できる。また、蓋体の凹部にエンドレス体の突部が強く接触するので、蓋体からシールガスケットが抜けにくくなる。
また、前部中肉領域と後部中肉領域とに基板を支持させ、基板の接触面積を可能な限り減少させるので、パーティクルの発生を抑制することが可能になる。また、シールガスケットの屈曲片が外方向に傾斜し、屈曲片が内外いずれの方向にも変形することがないので、シール性にムラの生じることがない。また、嵌合保持溝にエンドレス体の突部が圧接し、抜けにくくするので、例え蓋体が繰り返し開閉操作されても、シールガスケットが位置ずれしたり、必要以上に変形することがない。
また、蓋体の強度確保リブにフロントリテーナが嵌合するとともに、被誘導ブロックに基板の前部周縁が保持・保護されるので、簡易な構成でフロントリテーナの耐衝撃性や耐変形性を向上させることが可能になる。したがって、輸送時に基板が損傷するのを有効に抑制することが可能になる。さらに、被誘導ブロックに基板の前部周縁が高精度に保持されるので、標準化された蓋体開閉装置を使用することができる。
先ず、基板収納容器は図1〜図14に示すタイプとし、容器本体の最大収納枚数を25枚として直径300mmで鏡面のシリコンウェーハをフルに収納することとした。蓋体の内面に装着するフロントリテーナについては、表1に示すように材質、弾性片の幅、弾性片側部のスリット深さを変更して6種類のサンプルを製造した。
このような基板収納容器について、シリコンウェーハ保持力試験、振動試験、シール性試験、落下試験、及び蓋体押し付け力試験をそれぞれ実施し、その結果を表2にまとめた。
先ず、基板収納容器の容器本体の背面壁中心部に長方形の貫通口を穿孔し、この容器本体に25枚のシリコンウェーハを収納して容器本体の開口した正面に蓋体を嵌合した。こうして容器本体に蓋体を嵌合したら、基板収納容器を図15に示すように下向きにしてその背面壁に測定器であるテンシロンを取り付け、25枚のシリコンウェーハの後部を押圧してシリコンウェーハの保持力を測定可能とした。
先ず、基板収納容器の容器本体に25枚のシリコンウェーハを収納して容器本体の開口した正面に蓋体を嵌合した。こうして容器本体に蓋体を嵌合したら、ダンボール箱に基板収納容器を梱包資材を使用して収納・梱包するとともに、梱包したダンボール箱を振動試験機にセットし、以下の条件で振動試験を実施してシリコンウェーハの回転の有無を確認し、結果を表2に記載した。
シリコンウェーハの回転の有無は、シリコンウェーハのノッチが中心線の位置から3mm以上移動した場合に、回転有りとした。
振幅 1.5mm
周波数 10〜55/60秒で掃引
サイクル 10サイクル
先ず、図16に示すように、基板収納容器の容器本体に25枚のシリコンウェーハとワイヤレスの圧力センサをそれぞれ収納し、容器本体の開口した正面に蓋体を嵌合して密封状態とした。基板収納容器を密封状態にしたら、この基板収納容器を真空ポンプに接続された減圧チャンバ内にセットし、この減圧チャンバの圧力を変化(−10kPa〜復圧)させて圧力センサの検出値の変化から基板収納容器のシール性、すなわち圧力の保持時間を測定し、測定結果を表2にまとめた。
先ず、基板収納容器の容器本体に25枚のシリコンウェーハを収納して容器本体の開口した正面に蓋体を嵌合した。容器本体に蓋体を嵌合したら、ダンボール箱に基板収納容器を梱包資材を使用して収納・梱包するとともに、梱包したダンボール箱をJISに規定されている落下試験法にしたがい、60cm、80cm、1mの高さからそれぞれ落下させ(図17参照)、ダンボール箱を開封してシリコンウェーハがフロントリテーナの溝から外れたか否か、シリコンウェーハの破損状況、シリコンウェーハの回転の有無を目視により確認し、結果を表2にまとめた。
先ず、基板収納容器の容器本体に25枚のシリコンウェーハを収納し、容器本体を図18に示すように上向きにした。容器本体を上向きにしたら、基板収納容器の蓋体上に測定器であるテンシロンを補強板を介して取り付け、容器本体の開口した正面(上面)に蓋体を載せてその施錠機構が施錠可能な位置まで蓋体を圧下し、蓋体押し付け力をテンシロンにより測定して表2にまとめた。
2 支持壁
3 ティース
4 平板
5 前部中肉領域
6 前部厚肉領域
7 後部中肉領域
8 後部厚肉領域
9 段差
10 薄肉領域
13 リム部
20 蓋体
21 嵌合プレート
23 嵌合保持溝(凹部)
32 カバープレート
33 貫通操作孔
40 フロントリテーナ(リテーナ)
41 支持枠体(支持体)
42 第一バー
43 第二バー
44 弾性片
44a スリット
45 中間片
46 側片
47 誘導ブロック(ブロック)
52 被誘導ブロック(ブロック)
60 シールガスケット
61 エンドレス体
62 屈曲片
63 嵌合リブ(突部)
70 施錠機構
72 進退動バー
73 係止爪
W シリコンウェーハ(基板)
Claims (1)
- 直径300mmのシリコンウェーハからなる基板を複数枚整列収納可能なフロントオープンボックスタイプの容器本体と、この容器本体の内部両側に支持壁を介しそれぞれ上下方向に配列形成され、基板を支持する複数のティースと、容器本体の開口した正面に蓋体開閉装置により嵌め合わされる着脱自在の蓋体と、この蓋体に取り付けられて複数枚の基板の前部周縁を保持可能なフロントリテーナと、容器本体と蓋体との間に介在される弾性変形可能なシールガスケットとを備えた基板収納容器であって、
各ティースは、基板の側部周縁に沿う平板と、この平板の前部内側に形成される前部中肉領域と、平板の前部外側に形成されて前部中肉領域の外側に位置する前部厚肉領域と、平板の後部に形成される後部中肉領域とを含み、前部中肉領域と前部厚肉領域との間に段差を形成し、前部中肉領域と後部中肉領域とに基板を略水平に支持させ、
蓋体は、容器本体の開口した正面に着脱自在に嵌め合わされる横長で正面略矩形の嵌合プレートと、この嵌合プレートにセットされた施錠機構を内蔵し、蓋体開閉装置の施錠機構用の操作キーに貫通される貫通操作孔を備えたカバープレートとを含み、嵌合プレートの裏面に板片の強度確保リブを複数形成し、嵌合プレートの周壁には複数の水切り孔を穿孔し、
フロントリテーナは、蓋体の嵌合プレートにおける複数の強度確保リブに嵌め合わされる支持体と、この支持体の左右両側部間に変形可能に架設される複数の弾性片と、各弾性片の略両側部に所定の間隔をおいてそれぞれ形成され、基板の前部周縁を溝で挟み持つ一対の被誘導ブロックとを含んで基板の前部周縁を保持するようにし、
シールガスケットは、蓋体の嵌合プレートにおける裏面周縁部の嵌合保持溝に嵌め合わされるエンドレス体と、このエンドレス体から斜め外方向に突出して容器本体の開口した正面内周に接触する屈曲可能な屈曲片と、エンドレス体に形成されて嵌合プレートの嵌合保持溝に圧接する突部とを含み、
容器本体の基板を最大収納枚数収納した場合に、容器本体の開口した正面を蓋体により閉塞する際の蓋体押し付け力を30〜112.5(N)の範囲とするとともに、フロントリテーナの各弾性片当たりの基板保持力を1.3〜4.5(N)の範囲とし、
フロントリテーナの各弾性片当たりの基板保持力をy(N)、基板一枚当たりの質量をw(kg)とした場合に、10.8×w<y<34.3×wの関係式を満たすようにしたことを特徴とする基板収納容器。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004174035A JP4667769B2 (ja) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | 基板収納容器 |
TW094118820A TW200605261A (en) | 2004-06-11 | 2005-06-07 | Container of substrate |
US11/148,147 US7344031B2 (en) | 2004-06-11 | 2005-06-08 | Substrate storage container |
KR1020050049668A KR101008867B1 (ko) | 2004-06-11 | 2005-06-10 | 기판 수납 용기 |
EP05253594.5A EP1605496B1 (en) | 2004-06-11 | 2005-06-10 | Substrate storage container |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004174035A JP4667769B2 (ja) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | 基板収納容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005353898A JP2005353898A (ja) | 2005-12-22 |
JP4667769B2 true JP4667769B2 (ja) | 2011-04-13 |
Family
ID=34941644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004174035A Active JP4667769B2 (ja) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | 基板収納容器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7344031B2 (ja) |
EP (1) | EP1605496B1 (ja) |
JP (1) | JP4667769B2 (ja) |
KR (1) | KR101008867B1 (ja) |
TW (1) | TW200605261A (ja) |
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-
2004
- 2004-06-11 JP JP2004174035A patent/JP4667769B2/ja active Active
-
2005
- 2005-06-07 TW TW094118820A patent/TW200605261A/zh unknown
- 2005-06-08 US US11/148,147 patent/US7344031B2/en active Active
- 2005-06-10 KR KR1020050049668A patent/KR101008867B1/ko active IP Right Grant
- 2005-06-10 EP EP05253594.5A patent/EP1605496B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7344031B2 (en) | 2008-03-18 |
TWI347648B (ja) | 2011-08-21 |
JP2005353898A (ja) | 2005-12-22 |
EP1605496A3 (en) | 2011-01-19 |
US20050274645A1 (en) | 2005-12-15 |
TW200605261A (en) | 2006-02-01 |
KR20060046409A (ko) | 2006-05-17 |
EP1605496A2 (en) | 2005-12-14 |
KR101008867B1 (ko) | 2011-01-20 |
EP1605496B1 (en) | 2018-12-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060809 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20100305 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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