JP6114193B2 - ドア・ガイドおよびシールを備えたウェーハ容器 - Google Patents
ドア・ガイドおよびシールを備えたウェーハ容器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6114193B2 JP6114193B2 JP2013535055A JP2013535055A JP6114193B2 JP 6114193 B2 JP6114193 B2 JP 6114193B2 JP 2013535055 A JP2013535055 A JP 2013535055A JP 2013535055 A JP2013535055 A JP 2013535055A JP 6114193 B2 JP6114193 B2 JP 6114193B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- door
- door frame
- guide
- container
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 117
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 20
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 14
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002783 friction material Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
- B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
- B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
る。
の本体部の非エラストマー性、またはより少ないエラストマー特徴の材料の角付きストリップを利用して、軸方向に延びる部分がドア・フレーム内の伸び応力によって生じる上向きおよび容器部から離れる回転に耐えるのをさらに助けることができる。
直面するように一致して配置された係合表面を有する。
本発明の実施形態の利点および特性は、ドアとドア・フレームの間の摩擦接触によって生成される粒子状物質の量を少なくすることである。
本発明の実施形態の利点および特性は、ドアに取り付けられたクッションと半導体ウェ
ーハ縁部の間の摩擦接触によって生成される粒子状物質の量を少なくすることである。
本発明の実施形態の利点および特性は、ガイドをドア上の様々な場所に取り外し可能に取り付けることができることである。
本発明の実施形態の利点および特性は、容器のドアをエンクロージャ部と連動させることによって、容器エンクロージャの上部、底部、側部、および/または前部の偏向を少なくすることである。
る。ガスケット98を、図示するように、ガスケット・フレーム96から別々に形成する、または普通に知られているオーバモールド技術を使用してガスケット・フレーム96上にオーバモールドすることができる。ガスケット・フレーム96は、その周面全体周りに前向きに突出するリップ97を画定する。ウェーハ・クッション部材100は、ガスケット・フレーム・アセンブリ94から離れており、複数のウェーハ係合部90を有するウェーハ・クッション88を備えている。ウェーハ・クッション部材100は、ガスケット・フレーム・アセンブリ94と本体部68の間に挟まれている。また、ウェーハ・クッション88は、本体部68内に形成されたリセス92内に受け入れられる。
ム係合ストリップ部は、密封部150を画定する。ドア・フレーム係合ストリップ部は、ポリマー材料の剛性および弾力性のあるストリップで形成することができ、好ましくは、ドア周りで無端状に延び、オーバモールディングなどによってエラストマー・ガスケット材料に接着される。係合ストリップ部は、ドアとの密封部の係合の全体を形成することができる、またはエラストマー・ガスケットの一部はまた、ドアと直接接触し、これを密封することができる。係合ストリップ部はしたがって、ドア・フレームにあまり接着しない密封係合を行なって、エラストマー・ガスケット材料と比べて、ドアの取り外しをより容易にすることができる。
底部周面356内のリセス362は、垂直ドア中心線364上で中心に置かれ、側部周面352、354内のリセス362は、水平ドア中心線366上で中心に置かれている。
セス334内に着ける、すなわちこれと接触および係合していてもよく、または離れていて、直接接触していなくてもよい。ドア304上のリセス431内に受け入れられたエラストマー・ガスケット430は、ドア・フレーム316上のショルダ432に係合して、容器の気密密封を行なう。リセス334内のガイド394の上縁部420の係合は、フレーム316内でドア304を「連動」させるように働いて、ドア304の意図しない係脱、および容器への機械的衝撃により起こる気密シールの完全性への損傷を抑制することができる。さらに、リセス334内の傾斜した係合表面436とのドア・ガイド394の上縁部420上の傾斜した係合表面434の当接係合は、ドア304と容器部302の間の連結を形成して、上壁面308、側壁面310、312、底壁面306、ドア・フレーム316、およびドア304の外向き偏向に耐える傾向がある可能性があることが理解されよう。例えば、容器300がウェーハで装填され、ロボット持ち上げフランジ340で持ち上げられると、ウェーハの重量が力を加え、特に前部開口部318で、上壁面308および底壁面306を互いに離れるように偏向させる傾向がある。図19に示すようにドア304をドア・フレーム316に係合した状態で、リセス334内のドア・ガイド394の前向きに突出する上縁部420の係合により、ドア304に張力を加え、それによって、上壁面308および底壁面306の偏向に耐えることが可能になる。
Claims (13)
- 上壁面、底壁面、1対の側壁面、後壁面、および前記後壁面と反対側のドア・フレームを含むエンクロージャ部であって、前記ドア・フレームは前部開口部を画定し、前記ドア・フレームは複数の側壁面を有し、それぞれの前記側壁面は傾斜部を画定し、前記傾斜部は前記傾斜部を超えて延び、前記傾斜部に結合している細長い突出部を有することによってV字型をなすリセスを画定する、エンクロージャ部と、
前記前部開口部を閉じるために前記ドア・フレーム内に取り外し可能に受け入れられるドアであって、複数の周面を有する本体部を備えたドアと、
本体部を有する複数のドア・ガイドであって、前記複数のドア・ガイドのうちのそれぞれのドア・ガイドは前記ドアの複数の前記周面のうちの1つに取り外し可能であるように、対応する前記周面上で互いに別々に係合すべく設けられ、前記複数のドア・ガイドのうちのそれぞれのドア・ガイドは、それぞれの側壁面の対応する前記V字型をなすリセスに着く位置に設けられた係合タブを有することによって、前記ドアが前記ドア・フレームに受け入れられたときに前記ドアを前記エンクロージャ部に連結させる、ドア・ガイドとを備えた、半導体ウェーハ用の前部開口容器。 - 前記本体部の前記複数の周面はそれぞれ、一対のドア・ガイド・リセスを画定し、前記ドア・ガイドは前記一対のドア・ガイド・リセスのそれぞれのドア・ガイド・リセス内に受け入れられる、請求項1に記載の容器。
- 前記各ドア・ガイドは一対の係合構造を有し、前記一対の係合構造は複数の対になった前記ドア・ガイド・リセスのうちの対応する係合構造によって受け入れられる、請求項2に記載の容器。
- 前記一対の係合構造は、係合タブであり、前記ドア内の前記対応する係合構造は複数の開口部である、請求項3に記載の容器。
- 前記ドアは、前記ドアが前記エンクロージャ部を気密に密封するように前記ドア・フレーム内に受け入れられる場合に、前記ドア・フレーム上の構造と係合する、前記ドアの周面周りに延びているエラストマー・シールを備えている、請求項1に記載の容器。
- 前記ドアの後側に配置されたウェーハ・クッションをさらに備えた、請求項1に記載の容器。
- 前記ドア・ガイドは、低粒子生成材料から作られている、請求項1に記載の容器。
- 前記低粒子生成材料は、アセタールまたはPBTを含んでいる、請求項7に記載の容器。
- 上壁面、底壁面、1対の側壁面、後壁面、および前記後壁面と反対側の矩形ドア・フレームを有するエンクロージャ部であって、前記ドア・フレームは前部開口部を画定し、前記開口部は前記矩形のドア・フレームの側壁面によって画定され、各側壁面は、傾斜部を画定し、およびそれぞれの傾斜部を超えて延びる突出部であって隣接する隅部の中間にあるV字型のリセスを画定する突出部を有する、エンクロージャ部と、
前記前部開口部を閉じるように、前記ドア・フレーム内に取り外し可能に受け入れられ、4つの周面を有する本体部を備えた矩形ドアと、
複数のドア・ガイドであって、それぞれの前記ドア・ガイドは少なくとも1つの係合タブを有し、前記ドアの複数の周面のうちの1つに取り外し可能に取り付けられ、及び前記ドアの周面のうちの1つの上に設けられることによって、前記ドアが前記ドア・フレームに受け入れられたときに前記ドアを前記エンクロージャ部に連結させるように、それぞれのドア・ガイドの係合タブが前記ドア・フレームのV字型のリセスのうちの1つと係合する、ドア・ガイドとを備えている、半導体ウェーハ用の前部開口容器。 - 前記本体部の前記複数の周面はそれぞれ、ドア・ガイド・リセスを画定し、前記ドア・ガイドは前記各ドア・ガイド・リセス内に受け入れられる、請求項9に記載の容器。
- 前記各ドア・ガイドは、前記ドア・ガイド・リセス内の対応する係合構造によって受け入れられる少なくとも1つの係合構造を有する、請求項10に記載の容器。
- 前記ドア・ガイドは、低粒子生成材料から作られている、請求項9に記載の容器。
- 前記低粒子生成材料は、アセタールまたはPBTを含んでいる、請求項12に記載の容器。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US39477610P | 2010-10-20 | 2010-10-20 | |
US61/394,776 | 2010-10-20 | ||
US42130910P | 2010-12-09 | 2010-12-09 | |
US61/421,309 | 2010-12-09 | ||
US201161523218P | 2011-08-12 | 2011-08-12 | |
US61/523,218 | 2011-08-12 | ||
PCT/US2011/056944 WO2012054644A2 (en) | 2010-10-20 | 2011-10-19 | Wafer container with door guide and seal |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016212801A Division JP6337061B2 (ja) | 2010-10-20 | 2016-10-31 | ドア・ガイドおよびシールを備えたウェーハ容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013541851A JP2013541851A (ja) | 2013-11-14 |
JP6114193B2 true JP6114193B2 (ja) | 2017-04-12 |
Family
ID=45975871
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013535055A Active JP6114193B2 (ja) | 2010-10-20 | 2011-10-19 | ドア・ガイドおよびシールを備えたウェーハ容器 |
JP2016212801A Active JP6337061B2 (ja) | 2010-10-20 | 2016-10-31 | ドア・ガイドおよびシールを備えたウェーハ容器 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016212801A Active JP6337061B2 (ja) | 2010-10-20 | 2016-10-31 | ドア・ガイドおよびシールを備えたウェーハ容器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9673075B2 (ja) |
JP (2) | JP6114193B2 (ja) |
KR (1) | KR101899614B1 (ja) |
CN (1) | CN103262230B (ja) |
TW (2) | TWI591000B (ja) |
WO (1) | WO2012054644A2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD740031S1 (en) * | 2010-10-19 | 2015-10-06 | Entegris, Inc. | Substrate container |
EP2845222B1 (en) | 2012-05-04 | 2020-07-01 | Entegris, Inc. | Replaceable wafer support backstop |
KR20150013654A (ko) * | 2012-05-04 | 2015-02-05 | 인티그리스, 인코포레이티드 | 도어 인터페이스 시일을 갖는 웨이퍼 컨테이너 |
TWM491030U (zh) * | 2014-03-14 | 2014-12-01 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 晶圓收納盒及其氣密構件 |
CN106796905A (zh) * | 2014-08-28 | 2017-05-31 | 恩特格里斯公司 | 衬底容器 |
CN106742672A (zh) * | 2017-02-21 | 2017-05-31 | 苏州麦垛信息科技有限公司 | 一种具有防水防尘功能的箱体 |
JP6915037B2 (ja) * | 2017-02-27 | 2021-08-04 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
CN110770889B (zh) * | 2017-04-06 | 2023-10-27 | 未来儿股份有限公司 | 基板收纳容器 |
CN110870055B (zh) * | 2017-07-07 | 2023-09-08 | 信越聚合物股份有限公司 | 基板收纳容器 |
CN114743905B (zh) * | 2022-04-19 | 2023-11-17 | 荣耀半导体材料(嘉善)有限公司 | 一种半导体晶片收纳容器 |
CN114628292B (zh) * | 2022-05-16 | 2022-07-29 | 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 | 晶圆传输盒 |
TWI833637B (zh) * | 2022-06-01 | 2024-02-21 | 家登精密工業股份有限公司 | 基板限制組件及門板裝置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4995430A (en) | 1989-05-19 | 1991-02-26 | Asyst Technologies, Inc. | Sealable transportable container having improved latch mechanism |
US5873468A (en) * | 1995-11-16 | 1999-02-23 | Sumitomo Sitix Corporation | Thin-plate supporting container with filter means |
JP3556480B2 (ja) * | 1998-08-17 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
US6206196B1 (en) | 1999-01-06 | 2001-03-27 | Fluoroware, Inc. | Door guide for a wafer container |
US6464081B2 (en) * | 1999-01-06 | 2002-10-15 | Entegris, Inc. | Door guide for a wafer container |
TWI259501B (en) | 2000-12-07 | 2006-08-01 | Shinetsu Polymer Co | Seal and substrate container using same |
US7413099B2 (en) * | 2001-06-08 | 2008-08-19 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Sealing element with a protruding part approximately obliquely outward and a hermetic container using the same |
US6880718B2 (en) | 2002-01-15 | 2005-04-19 | Entegris, Inc. | Wafer carrier door and spring biased latching mechanism |
KR100517652B1 (ko) * | 2002-10-21 | 2005-09-28 | 김봉희 | 글래스 기판 운반용 상자 |
TWI283621B (en) * | 2002-12-02 | 2007-07-11 | Miraial Co Ltd | Thin plate storage container |
JP4150578B2 (ja) * | 2002-12-02 | 2008-09-17 | ミライアル株式会社 | 薄板収納容器 |
US7182203B2 (en) | 2003-11-07 | 2007-02-27 | Entegris, Inc. | Wafer container and door with vibration dampening latching mechanism |
JP4213078B2 (ja) | 2004-05-07 | 2009-01-21 | 信越ポリマー株式会社 | リテーナ及び基板収納容器 |
JP4667769B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2011-04-13 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP4482655B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2010-06-16 | ゴールド工業株式会社 | 精密基板収納容器のガスケット |
JP4412235B2 (ja) | 2005-05-25 | 2010-02-10 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP4647417B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2011-03-09 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器の蓋体開閉方法 |
JP4953690B2 (ja) | 2006-05-18 | 2012-06-13 | 信越ポリマー株式会社 | 収納容器 |
CN101823604B (zh) | 2006-05-29 | 2012-06-27 | 信越聚合物株式会社 | 基板收纳容器 |
US8356713B2 (en) | 2007-11-09 | 2013-01-22 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Retainer and substrate storage container |
WO2009131016A1 (ja) | 2008-04-25 | 2009-10-29 | 信越ポリマー株式会社 | リテーナ、及びリテーナを備えた基板収納容器 |
JP4917580B2 (ja) * | 2008-07-18 | 2012-04-18 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP5091056B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2012-12-05 | 三甲株式会社 | 密閉容器の蓋部シール構造 |
JP5252708B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2013-07-31 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
-
2011
- 2011-10-19 JP JP2013535055A patent/JP6114193B2/ja active Active
- 2011-10-19 WO PCT/US2011/056944 patent/WO2012054644A2/en active Application Filing
- 2011-10-19 US US13/880,948 patent/US9673075B2/en active Active
- 2011-10-19 KR KR1020137012042A patent/KR101899614B1/ko active IP Right Grant
- 2011-10-19 CN CN201180051013.6A patent/CN103262230B/zh active Active
- 2011-10-20 TW TW100138043A patent/TWI591000B/zh active
- 2011-10-20 TW TW105132917A patent/TWI606962B/zh active
-
2016
- 2016-10-31 JP JP2016212801A patent/JP6337061B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012054644A2 (en) | 2012-04-26 |
KR101899614B1 (ko) | 2018-09-17 |
US9673075B2 (en) | 2017-06-06 |
JP2017059840A (ja) | 2017-03-23 |
KR20140018846A (ko) | 2014-02-13 |
CN103262230B (zh) | 2016-05-11 |
TW201231363A (en) | 2012-08-01 |
WO2012054644A3 (en) | 2012-06-28 |
TWI606962B (zh) | 2017-12-01 |
CN103262230A (zh) | 2013-08-21 |
US20130319907A1 (en) | 2013-12-05 |
JP2013541851A (ja) | 2013-11-14 |
TW201702152A (zh) | 2017-01-16 |
TWI591000B (zh) | 2017-07-11 |
JP6337061B2 (ja) | 2018-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6337061B2 (ja) | ドア・ガイドおよびシールを備えたウェーハ容器 | |
US6354601B1 (en) | Seal for wafer containers | |
KR100909748B1 (ko) | 웨이퍼 컨테이너용 웨이퍼 인클로저 밀봉 장치 | |
US7578407B2 (en) | Wafer container with sealable door | |
TWI429011B (zh) | 用於晶圓容器之可重覆使用彈性襯墊 | |
US20070175792A1 (en) | Magnetic seal for wafer containers | |
US20170236737A1 (en) | Wafer container with door guide and seal | |
JP2015521377A (ja) | ドア接点シールを有するウェハ容器 | |
JP2018500766A (ja) | 衝撃状態保護具を有するウエハ収納容器 | |
KR20130126620A (ko) | 웨이퍼 쿠션을 구비한 전면 개방형 웨이퍼 컨테이너 | |
JP4896007B2 (ja) | シール可能なドア付きウエハー容器 | |
US12080577B2 (en) | Substrate storage container | |
US20100051504A1 (en) | Wafer Container with Integrated Wafer Restraint Module | |
US20130277268A1 (en) | Front opening wafer container with door deflection minimization | |
TW201709386A (zh) | 晶片容器 | |
TW202232228A (zh) | 容器之整體密封件 | |
TW200538363A (en) | Wafer container with sealable door | |
TW200835637A (en) | Substrate container with outboard kinematic coupling structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141017 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150915 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20151215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161031 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170316 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6114193 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |