CN114743905B - 一种半导体晶片收纳容器 - Google Patents

一种半导体晶片收纳容器 Download PDF

Info

Publication number
CN114743905B
CN114743905B CN202210412584.8A CN202210412584A CN114743905B CN 114743905 B CN114743905 B CN 114743905B CN 202210412584 A CN202210412584 A CN 202210412584A CN 114743905 B CN114743905 B CN 114743905B
Authority
CN
China
Prior art keywords
advancing
latch
container
retreating
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210412584.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114743905A (zh
Inventor
刘春峰
刘国华
孟余红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Glory Electronic Materials Chongqing Co ltd
Glory Semiconductor Materials Jiashan Co ltd
Original Assignee
Glory Semiconductor Materials Jiashan Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Glory Semiconductor Materials Jiashan Co ltd filed Critical Glory Semiconductor Materials Jiashan Co ltd
Priority to CN202210412584.8A priority Critical patent/CN114743905B/zh
Publication of CN114743905A publication Critical patent/CN114743905A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114743905B publication Critical patent/CN114743905B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本申请涉及一种半导体晶片收纳容器，包括：容器主体及盖体，所述盖体扣合在所述容器主体的开口上；所述盖体上设置有闩锁机构，所述闩锁机构包括旋转体以及与所述旋转体连接的闩锁进退部，所述容器主体的开口部位设置有凹槽，所述闩锁进退部能够在所述旋转体转动时伸入或者脱离所述凹槽；所述闩锁进退部在伸缩时不与所述凹槽接触，并通过设置在所述闩锁进退部与所述容器主体之间的磁吸件使所述容器主体与所述盖体磁力吸附。本发明能够抑制和防止由于进退动作体的运动，而使盖体与收纳容器之间摩擦产生颗粒，防止收纳物品尤其是对洁净度要求较高的半导体晶片受到颗粒的污染。

Description

一种半导体晶片收纳容器
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种半导体晶片收纳容器。
背景技术
半导体晶片在运输或搬运过程中收纳在箱式收纳容器中，该收纳容器具有整齐收纳多张晶片的开口箱式的容器主体、可密封地关闭该容器主体的开口的正面的拆装自如的盖体、嵌合在容器主体的正面上的对盖体进行加锁/解锁的加锁机构。
而现有的加锁机构的进退动作板或卡止体会与收纳容器主体的凹部摩擦而有可能产生颗粒。为了排除这样的问题，以往，提出有在使进退动作板前进后使其前端部向盖体的厚度方向(宽度方向)以急角度较大倾斜的方案(参照专利文献1日本特表平04-505234号公报)。此外，提出有由多个部件构成进退动作板，并在进退动作板的前端部可旋转地支承金属制的分体的卡止轴的方案(参照专利文献2日本特开2000-58633号公报)。进退动作体，可旋转地支承在第1进退动作体上，在盖体加锁时从盖体突出而被插入到容器主体的开口部内周的凹部中，引导体，使突出的第二进退动作体向盖体的厚度方向倾斜(参照专利文献3CN100521138C)。
现有技术中进退动作板被插入到容器主体的开口部内周的凹部中时，都会与主体的开口部内周的凹部接触，从而产生颗粒。
加锁机构在旋转加锁时，只能在一个直线方向上推进，从而只能给盖体的一个对面进行加锁和密封，而这种方式进行加锁时，存在主体配合受力不均的问题，同时在进行加锁密封时，密封效果不好。
另外，当在运输过程中收纳容器一旦被误倒置，在颠簸时晶圆容易受到较大的冲击而导致损失。
发明内容
本申请的目的是提供一种半导体晶片收纳容器，能够抑制和防止由于进退动作体的运动，而使盖体与收纳容器之间摩擦产生颗粒，防止收纳物品尤其是对洁净度要求较高的半导体晶片受到颗粒的污染。
为了实现上述目的，本发明提供了一种半导体晶片收纳容器，包括：容器主体及盖体，所述盖体扣合在所述容器主体的开口上；
所述盖体上设置有闩锁机构，所述闩锁机构包括旋转体以及与所述旋转体连接的闩锁进退部，所述容器主体的开口部位设置有凹槽，所述闩锁进退部能够在所述旋转体转动时伸入或者脱离所述凹槽；
所述闩锁进退部在伸缩时不与所述凹槽接触，并通过设置在所述闩锁进退部与所述容器主体之间的磁吸件使所述容器主体与所述盖体磁力吸附。
在可选的实施方式中，所述闩锁进退部包括位于其末端的锁止头，所述锁止头能够在所述旋转体转动时伸入或者脱离所述凹槽，所述锁止头在伸入所述凹槽时与所述凹槽间隙配合。
在可选的实施方式中，所述锁止头的顶壁、底壁以及末端侧壁在所述锁止头伸入所述凹槽时均不与所述凹槽的槽面接触，且均与所述凹槽之间留有间隙。
在可选的实施方式中，所述锁止头包括缓冲胶条，所述缓冲胶条凸出于所述锁止头的顶壁，所述凹槽与所述缓冲胶条之间留有间隙。
在可选的实施方式中，所述磁吸件包括设置在所述锁止头上的第一磁力件，以及设置在所述容器主体上的能够与所述第一磁力件产生磁吸力的第二磁力件，所述第一磁力件包括永磁铁或者金属件，所述第二磁力件包括永磁体或者通过电磁感应生成磁场用以吸附所述第一磁力件的电磁铁，所述第二磁力件紧贴所述凹槽布置。
优选地，所述第一磁力件为金属件，所述第二磁力件为永磁体。
在可选的实施方式中，所述闩锁进退部包括第一闩锁进退部及第二闩锁进退部，所述第一闩锁进退部包括能够同时双向外张或者回缩的两个进退部，所述第二闩锁进退部包括能够伸缩的单个进退部。
在可选的实施方式中，所述第一闩锁进退部的两个所述进退部在同一直线上外张或者回缩，所述第二闩锁进退部的伸缩方向与所述第一闩锁进退部的移动方向垂直。
在可选的实施方式中，所述第一闩锁进退部在所述容器主体的宽度方向上外张或者回缩，所述第二闩锁进退部在所述容器主体的长度方向上伸缩，所述闩锁机构对称设置在所述盖体长度方向上的两侧。
在可选的实施方式中，所述凹槽设置在所述容器主体的侧壁上，所述盖体的边缘设置有供所述闩锁进退部通过的开口，所述开口与所述凹槽的位置相对。
在可选的实施方式中，所述闩锁进退部与所述旋转体之间通过齿轮齿条、螺纹导轨或者滚珠丝杠连接。
本发明中的半导体晶片收纳容器，能够通过将盖体扣合在容器主体的开口上，实现对收纳容器的封闭。
设置在盖体上的闩锁机构，能够通过旋转体的转动，联动地将闩锁进退部伸入或者脱离容器主体开口部位的凹槽中，实现盖体对容器主体的锁合或者解锁，在锁合或者解锁过程中闩锁进退部与凹槽并不发生直接接触，两者之间留有间隙，避免了因接触摩擦而产生的颗粒，从而减少颗粒对收纳容器中半导体晶片的污染，同时为了保证锁合效果，通过在闩锁进退部与容器主体之间的磁吸件，能够使容器主体与盖体磁力吸附，从而保证锁合状态的稳定可靠。
闩锁进退部在伸缩时，能够带动其末端的锁止头伸入或者脱离凹槽，结合在锁止头上设置的缓冲胶条能够对半导体晶片进行有效保护，避免运输过程中收纳容器在误倒放时，半导体晶片因颠簸冲击而造成的损坏。
闩锁机构对称设置在盖体长度方向上的两侧，形成了盖体与容器主体在周向上的多点吸附，从而使磁吸力在盖体与容器主体之间分布地更加均匀，保证锁合密封效果。
本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请中半导体晶片收纳容器的整体结构示意图；
图2为本申请中盖体的俯视结构示意图；
图3为本申请中锁止头与容器主体的配合关系图；
图4为本申请中凹槽在容器主体上的布置示意图。
图标：
1-盖体；11-翻边；12-开口；
2-容器主体；21-凸起部；22-凹槽；23-第二磁力件；24-开口槽；
3-旋转体；31-转盘；32-支脚；
4-闩锁进退部；41-第一闩锁进退部；42-第二闩锁进退部；43-齿条；
5-锁止头；51-缓冲胶条；52-第一磁力件。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
参见图1-图4，本申请提供了一种半导体晶片收纳容器，包括：容器主体2及盖体1，所述盖体1扣合在所述容器主体2的开口上；
所述盖体1上设置有闩锁机构，所述闩锁机构包括旋转体3以及与所述旋转体3连接的闩锁进退部4，所述容器主体2的开口部位设置有凹槽22，所述闩锁进退部4能够在所述旋转体3转动时伸入或者脱离所述凹槽22；
所述闩锁进退部4在伸缩时不与所述凹槽22接触，并通过设置在所述闩锁进退部4与所述容器主体2之间的磁吸件使所述容器主体2与所述盖体1磁力吸附。
本发明中的半导体晶片收纳容器，主要用于收纳储存半导体晶片，具体用于半导体晶片的运输或者搬运。现有的盖体1与容器主体2的配合中，通过将加锁件插入到容器主体2的开口部内周的凹部中，一般是通过加锁件与凹部的摩擦构成加锁件对容器主体2开口部的预紧力，在摩擦接触中不可避免地容易产生颗粒，对收纳容器中的半导体晶片造成污染。
通过将闩锁进退部4伸入或者脱离凹槽22，实现了闩锁机构对盖体1在容器主体2上的锁定或者解锁。并且在闩锁进退部4与凹槽22之间设置间隙，能够使闩锁进退部4在伸入或者脱离凹槽22过程中不与凹槽22接触，从而避免闩锁机构与容器主体2之间产生摩擦。
本发明中摒弃了传统的通过摩擦产生预紧力的形式，通过在闩锁进退部4与容器主体2之间设置的磁吸件，以容器主体2与盖体1之间进行磁力吸附的形式实现闩锁机构对盖体1在容器主体2上的锁定，从根本上避免了摩擦颗粒的产生。磁吸力主要作用在盖体1与容器主体2之间，能够使盖体1下沉，预压容器主体2中的半导体晶片，起到良好的封闭固定作用。
闩锁机构包括的旋转体3，能够与闩锁进退部4形成联动关系，通过平转旋转体3，能够带动闩锁进退部4进行伸缩，保证锁合以及解锁的可靠性。
闩锁进退部4包括位于其末端的锁止头5，在旋转体3进行平转时，闩锁进退部4在旋转体3的联动作用下整体进行伸缩移动，带动位于末端的锁止头5伸入或脱离凹槽22，锁止头5在伸入或脱离凹槽22时其任何部位均不与凹槽22接触，锁止头5与凹槽22之间为间隙配合的关系。
具体地，当锁止头5需要伸入凹槽22中，对盖体1在容器主体2上进行锁定时，锁止头5的顶壁、底壁以及末端侧壁均不与凹槽22的槽面相接触，且锁止头5的顶壁、底壁以及末端侧壁均与凹槽22的相对槽面之间留有间隙。
在锁定状态下，需要对盖体1在容器主体2上进行解锁时，基于锁止头5与凹槽22的槽面之间留有间隙，在锁止头5的缩回过程中，锁止头5的顶壁、底壁以及末端侧壁均不与凹槽22的槽面相接触，通过该种设置方式，能够避免锁止头5与凹槽22之间发生摩擦，从而避免了颗粒的产生，保证了收纳容器中半导体晶片的洁净度。
从增强半导体晶片在容器主体2内部储存稳定性的角度，为了防止收纳容器误操作倒放时因运输颠簸而使半导体晶片受到颠簸冲击而导致的损坏，锁止头5包括缓冲胶条51，通过缓冲胶条51能够更加有效地对半导体晶片进行保护。具体地，在正常情况下，半导体晶片于收纳容器中存储在均布的多个卡槽中，其顶部的外缘与盖体1的内侧壁面相抵接，盖体1在磁吸力的作用下将半导体晶片固定在卡槽中。当收纳容器误操作倒放时，一旦在运输过程中受到颠簸，盖体1与容器主体2之间的磁吸力会在颠簸影响下瞬间失效，而半导体晶片同时会在颠簸作用下受到向下的冲击，可能会在瞬时冲击力作用下脱离卡槽，与盖体1发生碰撞从而导致破损。通过设置的缓冲胶条51，能够在磁吸力失效的情况下对半导体晶片起到良好的缓冲效应。
优选地，缓冲胶条51为倒钩结构，其主体结构嵌入安装在锁止头5上，突出的倒钩凸出于锁止头5的顶部壁面，当收纳容器处于倒放状态，且磁吸力失效的状况中，一旦半导体晶片下压盖体1，缓冲胶条51与凹槽22的槽面相碰撞，为瞬时下压提供柔性缓冲，从而能够有效防止半导体晶片与盖体1之间发生硬性碰撞，降低半导体晶片受到冲击损坏的可能。
从减少锁止头5与凹槽22的接触，避免摩擦颗粒的角度考虑，结合缓冲胶条51作为预防误操作的功能性设置，在锁止头5顶壁不与凹槽22接触的前提基础上，锁止头5在伸缩过程中，缓冲胶条51也不与凹槽22的槽面发生接触摩擦，优选地，在锁定状态下，凹槽22与缓冲胶条51之间留有间隙，兼顾了柔性保护以及避免接触摩擦的双重功能，增强了半导体晶片收纳容器使用的可靠性。
本发明中的磁吸件设置在闩锁进退部4与容器主体2之间，具体包括相互配合，且在锁定状态下能够位置相对的第一磁力件52及第二磁力件23，第一磁力件52与第二磁力件23之间能够产生磁吸力，从而通过磁吸力将盖体1紧密预压在容器主体2上。
其中，第一磁力件52设置在闩锁进退部4的锁止头5上，第二磁力件23设置在容器主体2的外侧壁上，第一磁力件52包括设置在锁止头5上的永磁铁或者金属件，优选地，第一磁力件52包括设置在锁止头5上的铁块。
第二磁力件23包括永磁铁或者通过电磁感应生成磁场用以吸附第一磁力件52的电磁铁，优选地，第二磁力件23包括设置在容器主体2外侧壁上的永磁铁。
在其中一个具体的实施例中，铁块设置在闩锁进退部4的锁止头5，永磁铁设置在容器主体2上，为了在锁止头5伸入凹槽22后，作为第一磁力件52的铁块与作为第二磁力件23的永磁体能够位置相对，永磁体紧贴凹槽22布置，进一步地，永磁体安装在容器主体2上紧贴凹槽22的下部，且具有一定的长度。
凹槽22具体设置在容器主体2外侧壁的凸起部21上，相对于容器主体2的内外两侧，凹槽22在凸起部21的上部向外鼓出，在凸起部21的下部设置有用于安装永磁体的向内延伸的开口槽24，通过开口槽24能够方便永磁体的安装，同时也便于从外部拆除永磁体，通过撤除磁吸力的形式解除盖体1在容器主体2上的锁定状态。
锁止头5上的第一磁力件52具有一定的宽度，且在水平方向上延伸，第二磁力件23的长度与第一磁力件52的宽度相同，能够形成相对的正向磁力大，侧向磁力小的磁吸形式，满足磁吸力将盖体1紧密预压在容器主体2上的需求。
现有的加锁机构只能从一个直线方向上推进，盖体1与容器主体2之间只能在双向对面的两个加锁点进行密封，在其他侧面并没有加锁点，这就造成了盖体1与容器主体2之间加锁受力的不平衡，为了实现在周向上增加受力点，本发明中的闩锁进退部4采用多点加锁的方式，在盖体1与容器主体2之间进行多点分布的加锁。
具体地，本发明中的闩锁进退部4包括第一闩锁进退部41及第二闩锁进退部42，其中，第一闩锁进退部41包括能够同时双向外张或者回缩的两个进退部，第二闩锁进退部42包括能够伸缩的单个进退部。进一步地，第一闩锁进退部41与第二闩锁进退部42所包括的进退部能够在旋转体3的平转中联动，能够实现同时伸缩，通过闩锁机构所包括的三个进退部，能够对盖体1与容器主体2之间进行多个锁定受力点的分布，保证了锁定受力的平衡，增强盖体1与容器主体2的密封效果。
优选地，第一闩锁进退部41的两个进退部在同一直线上外张或者回缩，第二闩锁进退部42的伸缩方向与第一闩锁进退部41的移动方向垂直。通过该种设置方式，构成上述三个进退部在两个相互垂直方向上的锁定，有效提高了锁定施力的均匀性。
本实施例中容器主体2的顶部开口为长方形，从降低闩锁结构复杂性的角度，第一闩锁进退部41的两个进退部在容器主体2的宽度方向上外张或者回缩，其伸缩末端靠近容器主体2宽度方向上的边缘，减小了第一闩锁进退部41的长度。同时第二闩锁进退部42的单个进退部在容器主体2的长度方向上伸缩，优选地，第二闩锁进退部42的伸缩末端靠近容器主体2长度方向侧部的边缘，通过上述设置方式构成了第一闩锁进退部41与第二闩锁进退部42的T形布置的形式，有效增加了锁定点，保证闩锁机构对盖体1的锁定效果。
本发明中的闩锁机构具体包括两组，分别设置在盖体1长度方向上的两侧，能够实现锁定点在盖体1上的对称布置，满足锁定点在盖体1与容器主体2之间的均匀分布，通过上述两组闩锁机构，形成了盖体1与容器主体2之间的六个锁定点，即第一闩锁进退部41在容器主体2长度方向上双侧的四个锁定点，以及第二闩锁进退部42在容器主体2宽度方向上双侧的两个锁定点，总体构成了盖体1与容器主体2周向上的多点锁定，有效保证了盖体1对容器主体2的密封效果。本发明并不对进行伸缩的进退部的数量、伸缩方向以及进退部之间的相对角度进行限定，但是需要满足多个进退部在盖体1与容器主体2之间周向布置，多点锁定的要求，这里不再赘述。
本发明中的盖体1具体以下沉扣盖的形式安装在容器主体2的顶部开口上，在盖体1的轮廓边缘上设置有向上的翻边11，在容器主体2的顶部设置有搭接台阶，通过将盖体1翻边11扣盖在搭接台阶上实现盖体1与容器主体2的扣合。
凹槽22设置在容器主体2的侧壁上，且设置在搭接台阶的上部，在盖体1的边缘设置有供闩锁进退部4通过的开口12，优选地，开口12设置在盖体1边缘的翻边11上，且开口12与凹槽22的位置相对，能够实现进退部穿过开口12后伸入凹槽22，同时为了避免进退部上的锁止头5与盖体1上的开口12之间发生摩擦，开口12的尺寸应大于锁止头5的尺寸，锁止头5在伸缩时同时不应于盖体1上的开口12之间接触摩擦，在此进行说明。
本发明中的闩锁进退部4与旋转体3之间的联动可以通过两者之间的机械连接关系进行，在其中一个具体的实施例中，闩锁进退部4与旋转体3之间通过齿轮齿条43连接，旋转体3包括转盘31及转杆，在转杆上连接有齿轮(转杆及齿轮未示出)，第一闩锁进退部41与第二闩锁进退部42上的至少一部分包括齿条43，齿轮与齿条43始终保持啮合关系。优选地，基于第一闩锁进退部41及第二闩锁进退部42均与齿轮保持的啮合关系，为了缩小闩锁机构的占用空间，第一闩锁进退部41与第二闩锁进退部42叠层布设，进一步地，转盘31、第二闩锁进退部42以及第一闩锁进退部41由上向下依次叠加，能够在简化结构组成的同时保证联动可靠性。
为了方便旋转体3的转动，在转盘31的两侧设置有两个支脚32，在转动时可手动或者结合工具通过支脚32转动转盘31，从而方便操作。
除了上述的齿轮齿条43的连接关系，还可通过螺纹导轨或者滚珠丝杠的形式实现旋转体3与闩锁进退部4之间的联动关系，需要保证闩锁进退部4在伸缩方向上移动的可靠精准。
需要重点说明的是，通过本发明中的半导体晶片收纳容器，盖体1扣合在容器主体2上后，加锁机构对盖体1闭合锁定过程中不与容器主体2接触摩擦，能够从根本上避免摩擦颗粒的产生，从而极大程度上保证半导体晶片不受污染。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例中的特征可以相互结合。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体晶片收纳容器，其特征在于，包括：容器主体及盖体，所述盖体扣合在所述容器主体的开口上；
所述盖体上设置有闩锁机构，所述闩锁机构包括旋转体以及与所述旋转体连接的闩锁进退部，所述容器主体的开口部位设置有凹槽，所述闩锁进退部能够在所述旋转体转动时伸入或者脱离所述凹槽；
所述闩锁进退部在伸缩时不与所述凹槽接触，并通过设置在所述闩锁进退部与所述容器主体之间的磁吸件使所述容器主体与所述盖体磁力吸附；
所述闩锁进退部包括位于其末端的锁止头，所述锁止头能够在所述旋转体转动时伸入或者脱离所述凹槽，所述锁止头在伸入所述凹槽时与所述凹槽间隙配合；
所述锁止头的顶壁、底壁以及末端侧壁在所述锁止头伸入所述凹槽时均不与所述凹槽的槽面接触，且均与所述凹槽之间留有间隙；
所述磁吸件包括设置在所述锁止头上的第一磁力件，以及设置在所述容器主体上的能够与所述第一磁力件产生磁吸力的第二磁力件；
所述第一磁力件包括永磁铁或者金属件，所述第二磁力件包括永磁体或者通过电磁感应生成磁场用以吸附所述第一磁力件的电磁铁，所述第二磁力件紧贴所述凹槽布置；
所述第一磁力件为金属件，所述第二磁力件为永磁体。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片收纳容器，其特征在于，所述锁止头包括缓冲胶条，所述缓冲胶条凸出于所述锁止头的顶壁，所述凹槽与所述缓冲胶条之间留有间隙。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片收纳容器，其特征在于，所述闩锁进退部包括第一闩锁进退部及第二闩锁进退部，所述第一闩锁进退部包括能够同时双向外张或者回缩的两个进退部，所述第二闩锁进退部包括能够伸缩的单个进退部。
4.根据权利要求3所述的半导体晶片收纳容器，其特征在于，所述第一闩锁进退部的两个所述进退部在同一直线上外张或者回缩，所述第二闩锁进退部的伸缩方向与所述第一闩锁进退部的移动方向垂直。
5.根据权利要求4所述的半导体晶片收纳容器，其特征在于，所述第一闩锁进退部在所述容器主体的宽度方向上外张或者回缩，所述第二闩锁进退部在所述容器主体的长度方向上伸缩，所述闩锁机构对称设置在所述盖体长度方向上的两侧。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的半导体晶片收纳容器，其特征在于，所述凹槽设置在所述容器主体的侧壁上，所述盖体的边缘设置有供所述闩锁进退部通过的开口，所述开口与所述凹槽的位置相对。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的半导体晶片收纳容器，其特征在于，所述闩锁进退部与所述旋转体之间通过齿轮齿条、螺纹导轨或者滚珠丝杠连接。
CN202210412584.8A 2022-04-19 2022-04-19 一种半导体晶片收纳容器 Active CN114743905B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210412584.8A CN114743905B (zh) 2022-04-19 2022-04-19 一种半导体晶片收纳容器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210412584.8A CN114743905B (zh) 2022-04-19 2022-04-19 一种半导体晶片收纳容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114743905A CN114743905A (zh) 2022-07-12
CN114743905B true CN114743905B (zh) 2023-11-17

Family

ID=82283742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210412584.8A Active CN114743905B (zh) 2022-04-19 2022-04-19 一种半导体晶片收纳容器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114743905B (zh)

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09107025A (ja) * 1995-10-12 1997-04-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 密封容器のクランプ構造
EP0972716A1 (en) * 1997-06-13 2000-01-19 Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. Cover-carrying thin sheet storage container
JP2003229476A (ja) * 2002-01-30 2003-08-15 Chi Mei Electronics Corp 摩擦を生じないドア部材を有する基板収納容器
US6622883B1 (en) * 2000-06-23 2003-09-23 Industrial Technology Research Institute Door for wafer container having rotatable cammed member and movable links
WO2009135144A2 (en) * 2008-05-01 2009-11-05 Blueshift Technologies, Inc. Substrate container sealing via movable magnets
JP2011258659A (ja) * 2010-06-07 2011-12-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
TW201302568A (zh) * 2011-07-07 2013-01-16 Samsung Display Co Ltd 用於容置基板之卡匣
CN102883973A (zh) * 2010-03-11 2013-01-16 恩特格林斯公司 薄晶片运载器
CN103262230A (zh) * 2010-10-20 2013-08-21 恩特格里公司 具有门导件及密封件的晶片容器
TW201442157A (zh) * 2012-11-28 2014-11-01 Shinetsu Polymer Co 基板收納容器
TW201812957A (zh) * 2016-09-30 2018-04-01 恩特葛瑞斯股份有限公司 具有磁性閂鎖輔助之基板容器
CN109997217A (zh) * 2016-12-16 2019-07-09 恩特格里斯公司 配备具有两个凸轮轮廓的闩锁机构的衬底容器
CN209505524U (zh) * 2018-12-27 2019-10-18 爱驰汽车有限公司 车载扶手箱
AU2019229347A1 (en) * 2018-09-14 2020-04-02 Illinois Tool Works Inc. Magnetic Door Latch Mechanism and Assembly
TWM607246U (zh) * 2020-10-20 2021-02-01 中勤實業股份有限公司 閂鎖機構及具有該閂鎖機構的容器門與薄板容器
CN215795345U (zh) * 2021-07-21 2022-02-11 义柏科技（深圳）有限公司 一种立式载运装置

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09107025A (ja) * 1995-10-12 1997-04-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 密封容器のクランプ構造
EP0972716A1 (en) * 1997-06-13 2000-01-19 Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. Cover-carrying thin sheet storage container
US6622883B1 (en) * 2000-06-23 2003-09-23 Industrial Technology Research Institute Door for wafer container having rotatable cammed member and movable links
JP2003229476A (ja) * 2002-01-30 2003-08-15 Chi Mei Electronics Corp 摩擦を生じないドア部材を有する基板収納容器
WO2009135144A2 (en) * 2008-05-01 2009-11-05 Blueshift Technologies, Inc. Substrate container sealing via movable magnets
CN102883973A (zh) * 2010-03-11 2013-01-16 恩特格林斯公司 薄晶片运载器
JP2011258659A (ja) * 2010-06-07 2011-12-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
CN103262230A (zh) * 2010-10-20 2013-08-21 恩特格里公司 具有门导件及密封件的晶片容器
TW201302568A (zh) * 2011-07-07 2013-01-16 Samsung Display Co Ltd 用於容置基板之卡匣
TW201442157A (zh) * 2012-11-28 2014-11-01 Shinetsu Polymer Co 基板收納容器
TW201812957A (zh) * 2016-09-30 2018-04-01 恩特葛瑞斯股份有限公司 具有磁性閂鎖輔助之基板容器
CN109997217A (zh) * 2016-12-16 2019-07-09 恩特格里斯公司 配备具有两个凸轮轮廓的闩锁机构的衬底容器
AU2019229347A1 (en) * 2018-09-14 2020-04-02 Illinois Tool Works Inc. Magnetic Door Latch Mechanism and Assembly
CN209505524U (zh) * 2018-12-27 2019-10-18 爱驰汽车有限公司 车载扶手箱
TWM607246U (zh) * 2020-10-20 2021-02-01 中勤實業股份有限公司 閂鎖機構及具有該閂鎖機構的容器門與薄板容器
CN215795345U (zh) * 2021-07-21 2022-02-11 义柏科技（深圳）有限公司 一种立式载运装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114743905A (zh) 2022-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7168587B2 (en) Wafer carrier door and spring biased latching mechanism
KR100882393B1 (ko) 웨이퍼 억제가 활성화된 문이 구비된 웨이퍼 콘테이너
JP3280282B2 (ja) ウェハー容器及びそのためのドア
EP0764971B1 (de) Einrichtung zum Ver- und Entriegeln einer Tür eines Behälters
KR100546482B1 (ko) 잠그는도어가있는운송모듈
JPS6335981A (ja) ロツク装置
US20050093304A1 (en) Locking device with releasable latching means
US8210579B2 (en) Automatic latch and toolbox
JP4647417B2 (ja) 基板収納容器の蓋体開閉方法
US20060201958A1 (en) Mask container
CN114743905B (zh) 一种半导体晶片收纳容器
CN210437812U (zh) 顶盖及包括其的集装箱
JP4213078B2 (ja) リテーナ及び基板収納容器
JP4096177B2 (ja) Ｆｏｕｐへのｆｏｕｐドアの不適切挿入防止システム
RU2542808C1 (ru) Устройство для блокировки рулевой колонки
WO2012137435A1 (en) Steering lock device
WO2016011949A1 (zh) 可折叠容器
US6430877B1 (en) Pod door alignment device
CN111703737A (zh) 免胶带可重复使用的封口件
CN113043930B (zh) 一种用于货物运输中的安全固定保护装置
US20050127688A1 (en) Wafer container and door with cam latching mechanism
CN114743904A (zh) 一种半导体晶圆收纳容器
CN214006830U (zh) 头盔锁具、置物容器及两轮车
CN206928771U (zh) 一种电子锁
KR101139385B1 (ko) 도어 잠금 장치를 구비한 웨이퍼 운송 용기

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20231213

Address after: 314100 building B, building 1, No. 1, dingyang Road, Huimin street, Jiashan County, Jiaxing City, Zhejiang Province

Patentee after: Glory semiconductor materials (Jiashan) Co.,Ltd.

Patentee after: Glory electronic materials (Chongqing) Co.,Ltd.

Address before: 314100 building B, building 1, No. 1, dingyang Road, Huimin street, Jiashan County, Jiaxing City, Zhejiang Province

Patentee before: Glory semiconductor materials (Jiashan) Co.,Ltd.