WO2019097832A1 - 基板収納容器 - Google Patents

基板収納容器 Download PDF

Info

Publication number
WO2019097832A1
WO2019097832A1 PCT/JP2018/034524 JP2018034524W WO2019097832A1 WO 2019097832 A1 WO2019097832 A1 WO 2019097832A1 JP 2018034524 W JP2018034524 W JP 2018034524W WO 2019097832 A1 WO2019097832 A1 WO 2019097832A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wall
thickness
opening frame
walls
substrate storage
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/034524
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
統 小川
Original Assignee
信越ポリマー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 信越ポリマー株式会社 filed Critical 信越ポリマー株式会社
Priority to DE112018005852.2T priority Critical patent/DE112018005852B4/de
Priority to CN201880068270.2A priority patent/CN111247632B/zh
Priority to SG11202003883RA priority patent/SG11202003883RA/en
Priority to KR1020207011623A priority patent/KR102477834B1/ko
Priority to US16/763,994 priority patent/US11227781B2/en
Priority to JP2018567765A priority patent/JP6578551B1/ja
Publication of WO2019097832A1 publication Critical patent/WO2019097832A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped

Definitions

  • the present invention relates to a substrate storage container for storing a plurality of substrates.
  • a substrate storage container stores a substrate such as a semiconductor wafer in an internal space, and is used for storage in a warehouse, transport between semiconductor processing devices, transport between factories, and the like.
  • the substrate storage container comprises a container body having an opening and a lid closing the opening, and the container body is formed by injection molding.
  • each wall constituting the container main body has a constant thickness in order to equalize contraction at the time of cooling and to suppress warpage and sink marks.
  • each wall constituting the container body is formed with a constant thickness
  • the arrival time of the resin is different between the vicinity of the gate (near the back wall) and the vicinity of the end far from the gate (near the opening frame)
  • the thickness of the skin layer generated with the passage of time is different, and as a result, there is a possibility that the distribution of residual stress is likely to differ after completion of cooling, and warpage or deformation may occur.
  • this invention is made in view of the above subject, and it aims at providing the board
  • One mode concerning the present invention is provided with a container main part which can store a plurality of substrates, and has a lid which closes the above-mentioned opening while having an opening formed with an opening frame in the front.
  • the container body has a box shape including the opening frame, the back wall, the right side wall, the left side wall, the top wall, and the bottom wall, and each wall has a thickness greater than the thickness on the back wall side.
  • the thickness of the front side on the side of the opening frame is thin.
  • each of the walls may have a thickness that is reduced stepwise from the back wall side to the opening frame side.
  • each of the walls has a thickness which is reduced stepwise in a range of a difference of 0.5 mm or more and 1.5 mm or less from the back wall side to the opening frame side. You may have.
  • each of the walls may have a thickness that is thinned in a non-step-wise uneven shape from the back wall side to the opening frame side.
  • the opening frame and the walls may have a thickest portion of 3 mm or more and 7 mm or less.
  • the thinnest portion of the opening frame and the walls may be 0.5 mm or more and 2 mm or less.
  • the opening frame may be a component different from the container body, and may be integrated with the container body.
  • the opening frame may have a thickness smaller than the thickness of each wall.
  • a substrate storage container having a shape that can improve the dimensional stability of the container body.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a substrate storage container 1 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a front view showing the container body 2 of the embodiment.
  • FIG. 3 is a bottom view showing the container body 2 of the embodiment.
  • a substrate storage container 1 shown in FIG. 1 includes a container main body 2 for storing a plurality of substrates W, and a lid 4 detachably mounted on the opening of the container main body 2.
  • the substrate W stored in the substrate storage container 1 is a semiconductor wafer or mask glass having a diameter of 300 mm or 450 mm.
  • the container main body 2 is a box shape including an opening frame 2a forming an opening of the front face F, a back wall 2b, a right side wall 2c, a left side wall 2d, a top wall 2e, and a bottom wall 2f. , Is a so-called front open box type.
  • the lid 4 is attached to the opening of the opening frame 2 a, and a seal gasket (not shown) is attached to face the opening frame 2 a of the container body 2.
  • a seal gasket (not shown) is attached to face the opening frame 2 a of the container body 2.
  • the lid 4 is formed by overlapping the housing and the cover plate, and inside these, a retractable latch (locking) mechanism (not shown) is provided.
  • the latch mechanism is provided to perform automatic opening and closing by the lid opening / closing device, and the lid 4 is locked to the container main body 2 by the protruding portion protruding.
  • the latch mechanism is provided at two places on the upper and lower two sides of the lid 4.
  • the opening frame 2a of the container body 2 is formed with a locked portion such as an opening for locking the projecting portion at a position corresponding to the latch mechanism.
  • protrusions 2P that project further rearward B are formed on both left and right sides (see FIG. 3).
  • the projection 2P functions as a leg when the opening on the front surface F of the container body 2 is placed upward.
  • a scale or the like to assist the number of the stored substrates W is displayed (see FIG. 1).
  • grips 23 functioning for gripping operation are respectively attached.
  • a plurality of left and right support pieces 21 for horizontally supporting the stored substrate W are respectively provided on the inner side of the right side wall 2c and the left side wall 2d of the container body 2, and the inner side of the right side wall 2c and the left side wall 2d is provided.
  • a position restricting portion 22 that restricts the insertion position of the substrate W is provided on the rear B side.
  • the pair of left and right support pieces 21 are arranged in the vertical direction at a predetermined pitch, and each support piece 21 is formed in an elongated plate shape that supports the periphery of the substrate W.
  • the support pieces 21 are provided to support 25 substrates W, but the maximum number of stored substrates W is not limited to 25.
  • support pieces 21 are simultaneously formed when the right side wall 2c or the left side wall 2d is formed.
  • the support piece 21 may be formed as a separate part with respect to the right side wall 2c and the left side wall 2d, and may be attached to the right side wall 2c or the left side wall 2d by fitting etc. .
  • a top flange 25 such as a robotic flange is attached.
  • the top flange 25 is held by, for example, a ceiling transport vehicle of a semiconductor manufacturing plant, transported between processes, and used to position a lid opening / closing device such as a semiconductor processing device.
  • three air supply members 50 and one exhaust member 60 are provided on the bottom wall 2 f of the container body 2.
  • the air supply member 50 and the exhaust member 60 allow the gas to flow from the outside of the substrate storage container 1 to the internal space or from the internal space to the outside, thereby suppressing the deterioration of the surface of the stored substrate W, or storing the substrate. It functions to eliminate the pressure difference between the internal space of the container 1 and the outside.
  • two air supply members 50 are provided on the left and right sides of the rear B of the bottom wall 2f, and one air supply member 50 and one exhaust member 60 are the front face F of the bottom wall 2f. It is provided on the near left or right.
  • various functional units that change the environment of the internal space of the substrate storage container 1 into these air supply members 50 for example, gas replacement units 3R, 3L, valve units, closing units, small diameter filter units, large diameter filter units Etc are connected.
  • the arrangement and the number of the air supply member 50 and the exhaust member 60 are not limited to those illustrated, and for example, the air supply member 50 in the vicinity of the front face F may be used as the exhaust member 60.
  • the air supply member 50 and the exhaust member 60 may be attached to the lid 4.
  • the gas replacement units 3R and 3L replace the internal space of the container body 2 with a gas, and the rear B (rear wall 2b or protrusion of the container body 2 does not interfere with the substrate W even when the substrate W is inserted. It is provided on both the left and right sides of the “near the part” with the longitudinal direction up and down (see FIGS. 1 and 2). )
  • the blowing direction of the gas replacement units 3R and 3L is not limited to this, and may be all directions excluding one direction to the lid 4 side and the vertical direction (the top wall 2e and the bottom wall 2f). Also, without providing at two places on the left and right, for example, two gas replacement units 3R and 3L are connected in a planar manner over substantially the entire rear B of the container body 2 (near the back wall 2b or the protrusion 2P). It may be a functional unit.
  • the gas to be blown out include inert gas and dry air. Furthermore, as the inert gas, nitrogen gas, argon gas, etc. may be mentioned, but from the viewpoint of cost, nitrogen gas is preferable.
  • a bottom plate 26 for positioning and mounting the container body 2 is attached.
  • the opening frame 2a, the back wall 2b, the right side wall 2c, the left side wall 2d, the top wall 2e and the bottom wall 2f of the container body 2 are shown (see the outer surface of the left side wall 2d in FIG. 1) or not shown Reinforcing ribs 2r are provided at appropriate places.
  • Accessories such as the container body 2, the lid 4, the grip 23, the top flange 25, and the bottom plate 26 are injection-molded by a molding material containing a required resin, or a combination of a plurality of injection-molded parts Be configured.
  • the resin contained in the molding material include thermoplastic resins such as polycarbonate, cycloolefin polymer, polyether imide, polyether ketone, polyether ether ketone, polybutylene terephthalate, polyacetal, liquid crystal polymer, and alloys of these.
  • conductive materials composed of carbon fibers, carbon powders, carbon nanotubes, conductive polymers and the like, and various antistatic agents such as anions, cations and nonionics are added to these resins as needed.
  • an ultraviolet absorber, a reinforcing fiber for improving rigidity, and the like are also added as needed.
  • the container body 2, the lid 4, the grip 23, the top flange 25 and the bottom plate 26 may be transparent, opaque or translucent, but at least one of the container body 2 or the lid 4 is partially It is preferably transparent.
  • the back wall 2b may have a transparent window formed of a nonconductive material. The transparent window may be integrally formed by insert molding when the container body 2 is formed.
  • FIG. 4 is a schematic view showing a mold 200 for injection molding.
  • the container body 2 is molded by injection molding using a mold 200 of a concave mold 210 and a convex mold 220.
  • the recessed die 210 is connected via the sprue S, the runner R and the gate (resin injection portion) G from the injection nozzle (not shown) connected to the recessed die 210.
  • the plastic resin is fed to the molding cavity of the container body 2 which is formed between the two molds and the convex mold 220.
  • the gate G is provided in the vicinity of the top wall 2e and the bottom wall 2f in the left and right protrusions 2P formed on the back wall 2b.
  • the number of gates G is not limited to four, and for example, it may be provided at the middle position between the top wall 2e and the bottom wall 2f in the vertical direction in the left and right protrusions 2P. Alternatively, only one may be provided at the center in the left-right direction and the up-down direction of the back wall 2b.
  • the gate G is not connected to the injection nozzle via the sprue S and the runner R, but a sprue gate (direct gate) directly connected to the injection nozzle or a gate directly connected to the injection nozzle is controlled by the valve rod It may be a valve gate for adjusting the opening amount).
  • FIG. 5 is a schematic horizontal sectional view showing the thickness of each of the walls 2b to 2f and the opening frame 2a in the embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic horizontal sectional view showing the thickness of each wall 2b 'to 2f' and the opening frame 2a 'in the prior art.
  • the region of the protrusion 2P in the vicinity of the gate G is the first thick portion t1, and the portion between the protrusions 2P is the second thick portion t2.
  • the same thickness is provided in the vertical direction connecting the top wall 2e and the bottom wall 2f of the back wall 2b.
  • the thickness of only the transparent window may be different from t2 (for example, the thickness of the transparent window may be set to the first thick portion t1). The same thickness as the surrounding second thick portion t2 may be maintained.
  • a region from the back wall 2b to the vicinity of an end portion on the rear B side of the support piece 21 not illustrated is a first thick portion t1.
  • a region from the vicinity of the end on the front F side of the support piece 21 to the opening frame 2a is a third thick portion t3.
  • the opening frame 2a is a fourth thick portion t4.
  • the thickness of the first thick portion t1 is thicker than the thickness of the second thick portion t2, and the thickness of the second thick portion t2 is thicker than the thickness of the third thick portion t3, The thickness of the three thick portion t3 is larger than the thickness of the fourth thick portion t4.
  • each step portion such as between the first thick portion t1 and the second thick portion t2 is linear (in other words, in each thick portion t1 to t4, the front and back surfaces of the sheet in FIG. The thickness of each direction is constant.
  • each of the walls 2b to 2f is smaller on the side of the opening frame 2a on the front side than the thickness on the side of the rear wall 2b.
  • the opening frame 2a has a thickness smaller than the thickness of each of the walls 2b to 2f.
  • the reinforcing rib 2r provided in the container main body 2 is also basically the same thickness as the thickness of each thick part t1 to t4 of the opening frame 2a and the walls 2b to 2f
  • the reinforcing rib 2r A portion may be thinner than the thickness of the thick portions t1 to t4 of the opening frame 2a and the walls 2b to 2f in order to prevent sink marks.
  • each of the walls 2b to 2f has four stages of thickness reduced stepwise from the first thick portion t1 to the fourth thick portion t4. There may be three stages, or five or more stages.
  • the thickness of the first thick part t1 which is the thickest part is preferably in the range of 3 mm to 7 mm
  • the thickness of the fourth thick part t4 which is the thinnest part is 0.5 mm or more
  • the range is preferably 2.5 mm or less.
  • the thickness of the first thick portion t1 is 5 mm
  • the thickness of the second thick portion t2 is 4 mm
  • the thickness of the third thick portion t3 is 3 mm
  • the thickness of the fourth thick portion t4 is 1.2. It may be 5 mm.
  • the positions and thicknesses of the thick portions t1 to t4 are preferably the same, but as described above Since the support piece 21, the grip 23, the top flange 25, the bottom plate 26 and the like are provided on the inside and outside of the case, the right side wall 2c and the left side wall 2d are symmetrical although they differ between the walls 2c to 2f. The position of each thick portion t1 to t4 and the thickness thereof may be different.
  • the grip 23, the top flange 25, the bottom plate 26, etc. the thickened portions of the back wall 2b, the right wall 2c, the left wall 2d, the top wall 2e and the bottom wall 2f are thin It is recommended that the set thickness be maintained without
  • the wall thickness of each of the walls 2b 'to 2f' and the opening frame 2a 'constituting the container body 2' in the prior art is constant at t0.
  • the substrate storage container 1 has the opening formed by the opening frame 2a on the front, and the container main body 2 capable of storing a plurality of substrates W, and the opening In the substrate storage container 1 including the lid 4 for closing the container body 2, the container body 2 is box-shaped including the opening frame 2a, the back wall 2b, the right wall 2c, the left wall 2d, the top wall 2e and the bottom wall 2f Each of the walls 2b to 2f is thinner than the thickness on the side of the back wall 2b on the side of the opening frame 2a on the front side.
  • the holding pressure applied to the resin in the mold 200 at the time of molding also acts uniformly, so the size and shape of the container body 2 become highly accurate. Also, the accuracy will be stable.
  • the cooling time of the molded article (container body 2) can be made uniform (constant) at various places. And if cooling time can be made uniform, cooling time can be shortened rather than the conventional container main body 2 of fixed thickness. If the cooling time at the time of molding can be shortened, it leads to the improvement of productivity.
  • the opening frame 2a side is thinner than the back wall 2b side, the opening frame 2a side can be reduced in weight, and the center of gravity of the container body 2 can be brought closer to the back wall 2b side (center side) it can.
  • the center of gravity of the container body 2 is on the back wall 2b side, the center of gravity of the substrate storage container 1 also approaches the back wall 2b side, so even if the heavy lid 4 is attached to the container body 2, the opening frame 2a (lid 4) It becomes difficult for the side to face downward, and the posture can be stabilized when the substrate storage container 1 is transferred by the transfer device or the robot.
  • each of the walls 2b to 2f has a thickness that is gradually reduced from the back wall 2b side to the opening frame 2a side.
  • each of the walls 2b to 2f is in the range of a difference of 0.5 mm or more and 1.5 mm or less from the back wall 2b side to the opening frame 2a side (for example, the difference before and after the step is every 1 mm or (A combination of 0.5 mm and 1.0 mm)).
  • each of the walls 2b to 2f has a thickness that is reduced in a non-step-wise uneven manner from the rear wall 2b side to the opening frame 2a side. As a result, the portion where stress is concentrated in each of the walls 2b to 2f is reduced, and the strength of the container body 2 can be improved.
  • the opening frame 2a and the walls 2b to 2f have a thickest portion of 3 mm or more and 7 mm or less. As a result, the strength of the container body 2 can be improved, and the weight can be reduced.
  • the opening frame 2a and the walls 2b to 2f have a thinnest portion of 0.5 mm or more and 2 mm or less.
  • the strength of the container body 2 can be maintained, and the weight can be reduced.
  • the opening frame 2a has a thickness smaller than the thickness of each of the walls 2b to 2f. As a result, the weight of the opening frame 2a can be reduced, so that the center of gravity of the substrate storage container 1 can be made closer to the center direction. Therefore, transport and transfer of the substrate storage container 1 can be stabilized.
  • each step such as between the first thick portion t1 and the second thick portion t2 in each of the walls 2b to 2f is in a linear shape, but in the direction away from the gate G It may have a convex arc shape. Thereby, the fluidity (flow rate) of the resin can be made more uniform.
  • each of the walls 2b to 2f has a thickness that is gradually reduced from the back wall 2b side to the opening frame 2a side. It may have a thickness.
  • the ratio of thinning to uneven thickness may be linear or curved, that is, the thickness of each of the walls 2b to 2f is directed from the back wall 2b side to the opening frame 2a side It is sufficient if the wall thickness is reduced.
  • the opening frame 2a is formed on the container body 2 by injection molding together with the walls 2b to 2f.
  • the opening frame 2a is formed of a component different from the container body 2;
  • the container body 2 may be integrated by insert molding, which is configured of the right side wall 2c, the left side wall 2d, the top wall 2e, and the bottom wall 2f. Since the thickness of the opening frame 2a can be designed independently of the thickness of each of the walls 2b to 2f by forming the opening frame 2a with parts other than the container body 2, the opening frame 2a can be It is also possible to have a thickness greater than the thickness of each wall 2b-2f. Therefore, the strength of the opening frame 2a can be further improved.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

本発明は、開口枠（２ａ）で形成された開口部を前面に有するとともに、複数枚の基板（Ｗ）を収納可能な容器本体（２）と、開口部を閉鎖する蓋体と、を備える基板収納容器において、容器本体（２）は、開口枠（２ａ）、背面壁（２ｂ）、右側壁（２ｃ）、左側壁（２ｄ）、天面壁（２ｅ）及び底面壁（２ｆ）を含む箱状であり、各壁（２ｂ～２ｆ）は、背面壁（２ｂ）側の肉厚よりも、前面の開口枠（２ａ）側の肉厚が薄いものである（ｔ１＞ｔ２＞ｔ３＞ｔ４）。これにより、容器本体の寸法安定性を向上させることができる形状の基板収納容器を提供する。

Description

基板収納容器
　本発明は、複数枚の基板を収納する基板収納容器に関する。
　基板収納容器は、半導体ウエハなどの基板を内部空間に収納し、倉庫での保管、半導体加工装置間での搬送、工場間での輸送などに使用されている。この基板収納容器は、開口部を有する容器本体と、開口部を閉鎖する蓋体とから構成され、このうち容器本体は、射出成形により成形されている。
　この容器本体を射出成形する場合、樹脂を注入するため、開口部とは反対側の背面壁側に、１又は複数のゲートが設けられている（特許文献１及び２参照）。また、射出成形による成形品では、冷却時の収縮を均等にするため、また、反りやヒケを抑制するため、容器本体を構成する各壁は、一定の厚みとされている。
特開平１１－２０８７６６号公報 特開２００７－３３２２７１号公報
　しかしながら、容器本体を構成する各壁が、一定の厚みで形成されていると、ゲート付近（背面壁付近）と、ゲートから遠い末端付近（開口枠付近）とでは、樹脂の到達時間が異なるため、時間経過とともに発生するスキン層の厚みが異なり、結果的に冷却完了後に残留応力の分布に差が生じ易く、反りや変形が生じるおそれがあった。
　そこで、本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、容器本体の寸法安定性を向上させることができる形状の基板収納容器を提供することを目的とする。
　（１）本発明に係る１つの態様は、開口枠で形成された開口部を前面に有するとともに、複数枚の基板を収納可能な容器本体と、前記開口部を閉鎖する蓋体と、を備える基板収納容器において、前記容器本体は、前記開口枠、背面壁、右側壁、左側壁、天面壁及び底面壁を含む箱状であり、前記各壁は、前記背面壁側の肉厚よりも、前面の前記開口枠側の肉厚が薄いものである。
　（２）上記（１）の態様において、前記各壁は、前記背面壁側から前記開口枠側まで、段階的に薄肉化した肉厚を有してもよい。
　（３）上記（２）の態様において、前記各壁は、前記背面壁側から前記開口枠側まで、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の差の範囲内で段階的に薄肉化した肉厚を有してもよい。
　（４）上記（１）の態様において、前記各壁は、前記背面壁側から前記開口枠側まで、段差のない偏肉状に薄肉化した肉厚を有してもよい。
　（５）上記（１）から（４）までのいずれか１つの態様において、前記開口枠及び前記各壁は、最厚肉部が３ｍｍ以上７ｍｍ以下であってもよい。
　（６）上記（１）から（５）までのいずれか１つの態様において、前記開口枠及び前記各壁は、最薄肉部は、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であってもよい。
　（７）上記（１）から（６）までのいずれか１つの態様において、前記開口枠は、前記容器本体とは別の部品であって、前記容器本体に一体化されてもよい。
　（８）上記（１）から（７）までのいずれか１つの態様において、前記開口枠は、前記各壁の肉厚よりも薄い肉厚を有してもよい。
　本発明によれば、容器本体の寸法安定性を向上させることができる形状の基板収納容器を提供することができる。
本発明に係る実施形態の基板収納容器を示す分解斜視図である。 実施形態の容器本体を示す正面図である。 実施形態の容器本体を示す底面図である。 射出成形用の金型を示す概略図である。 実施形態における各壁及び開口枠の肉厚の状態を示す概略水平断面図である。 従来技術における各壁及び開口枠の肉厚の状態を示す概略水平断面図である。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本明細書の実施形態においては、全体を通じて、同一の部材には同一の符号を付している。また、図面中に、正面Ｆ（開口枠２ａ）の方向及び後方Ｂ（背面壁２ｂ）の方向を、実線矢印で示している。また、左右は、正面Ｆから見た状態を指すものとする。
　まず、基板収納容器１の概略について説明する。図１は、本発明に係る実施形態の基板収納容器１を示す分解斜視図である。図２は、実施形態の容器本体２を示す正面図である。図３は、実施形態の容器本体２を示す底面図である。
　図１に示される基板収納容器１は、複数枚の基板Ｗを収納する容器本体２と、この容器本体２の開口部に着脱自在に装着される蓋体４と、を備えている。この基板収納容器１に収納される基板Ｗは、直径３００ｍｍ又は直径４５０ｍｍの半導体ウエハやマスクガラスなどである。
　容器本体２は、正面Ｆの開口部を形成する開口枠２ａと、背面壁２ｂと、右側壁２ｃと、左側壁２ｄと、天面壁２ｅと、底面壁２ｆとを含む箱状のものであり、いわゆるフロントオープンボックスタイプのものである。
　蓋体４は、開口枠２ａの開口部に装着されるもので、図示しないシールガスケットが容器本体２の開口枠２ａに対向するように取り付けられている。この蓋体４を容器本体２に装着した際、シールガスケットは容器本体２と蓋体４との間の周縁部に密着し、基板収納容器１の内部空間の気密性を維持するように構成されている。
　また、蓋体４は、筐体とカバープレートと重ね合わせて形成されており、これらの内側には、出没可能なラッチ（施錠）機構（図示なし）が設けられている。ラッチ機構は、蓋体開閉装置による自動開閉を行うために設けられており、突出部が突出することで蓋体４を容器本体２に係止される。このラッチ機構は、蓋体４の上下の２辺にそれぞれ２箇所設けられている。
　容器本体２の開口枠２ａには、ラッチ機構に対応する位置に、突出部を係止するための開口などの被係止部が形成されている。
　背面壁２ｂには、更に後方Ｂに突出する突出部２Ｐが左右両側に形成されている（図３参照）。この突出部２Ｐは、容器本体２の正面Ｆの開口部を上向きにして載置される際に、脚部として機能する。
　また、容器本体２の背面壁２ｂの中央外側には、収納された基板Ｗの枚数の補助となる目盛りなどが表示される（図１参照）。
　さらに、容器本体２の右側壁２ｃ及び左側壁２ｄの外側の中央付近には、握持操作用に機能するグリップ２３がそれぞれ取り付けられている。
　また、容器本体２の右側壁２ｃ及び左側壁２ｄの内側には、収納される基板Ｗを水平に支持する左右一対の支持片２１がそれぞれ複数設けられ、右側壁２ｃ及び左側壁２ｄの内側の後方Ｂ側には、基板Ｗを後方Ｂに向けて挿入した際に、基板Ｗの挿入位置を規制する位置規制部２２がそれぞれ設けられている。
　この左右一対の支持片２１は、上下方向に所定のピッチで配列され、各支持片２１が基板Ｗの周縁を支持する細長い板状に形成されている。実施形態では、２５枚の基板Ｗが支持できるように支持片２１が設けられているが、基板Ｗの最大収納枚数は２５枚に限らない。
　これらの支持片２１は、右側壁２ｃ又は左側壁２ｄの成形時に同時に形成される。ただし、支持片２１を、右側壁２ｃ及び左側壁２ｄに対して別部品として形成し、嵌合などにより右側壁２ｃ又は左側壁２ｄに取り付けてもよいし、インサート成形により一体成形してもよい。
　容器本体２の天面壁２ｅの外側には、ロボティックフランジなどのトップフランジ２５が取り付けられている。このトップフランジ２５は、例えば、半導体製造工場の天井搬送車に把持され、工程間を搬送されたり、半導体加工装置などの蓋体開閉装置の位置決めに利用されたりする。
　容器本体２の底面壁２ｆには、図３に示すように、３つの給気部材５０と１つの排気部材６０とが設けられている。これらの給気部材５０及び排気部材６０は、基板収納容器１の外部から内部空間に又は内部空間から外部に気体を流通させることにより、収納した基板Ｗの表面の変質を抑制したり、基板収納容器１の内部空間と外部との圧力差を解消したりするように機能する。
　このうち、２つの給気部材５０が、底面壁２ｆの後方Ｂの左右両側に設けられており、また、１つの給気部材５０と、１つの排気部材６０とが、底面壁２ｆの正面Ｆ付近の左又は右側に設けられている。そして、これらの給気部材５０に、基板収納容器１の内部空間の環境を変化させる各種の機能ユニット、例えば、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌ、バルブユニット、閉塞ユニット、小径フィルタユニット、大径フィルタユニットなどが接続されている。なお、給気部材５０及び排気部材６０の配置や数量は、図示したものに限らず、例えば、正面Ｆ付近の給気部材５０は、排気部材６０として使用される場合もある。また、給気部材５０及び排気部材６０は、蓋体４取り付けられることもある。
　気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌは、容器本体２の内部空間を気体で置換するもので、基板Ｗが挿入された状態でも基板Ｗと干渉しないように、容器本体２の後方Ｂ（背面壁２ｂ又は突出部付近）の左右両側に、長手方向を上下方向にして設けられている（図１及び２参照）。）
　この気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌは、容器本体２の内部空間に気体を吹出す複数の吹出孔が上下方向に設けられており、３方向に吹出すようになっている。ただし、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌの吹出す方向は、これに限らず、蓋体４側への１方向や上下方向（天面壁２ｅ及び底面壁２ｆ）を除いた全方向であってもよい。また、左右２箇所に設けることなく、例えば、２つの気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌが、容器本体２の後方Ｂ（背面壁２ｂ又は突出部２Ｐ付近）の略全面にわたって面状に連結されたような機能ユニットであってもよい。吹出す気体としては、不活性ガスやドライエアが挙げられる。さらに、不活性ガスとしては、窒素ガス、アルゴンガスなどが挙げられるが、コスト面から窒素ガスが好ましい。
　また、容器本体２の底面壁２ｆの外側には、容器本体２を位置決め、載置するためのボトムプレート２６が取り付けられている。
　上述のほか、容器本体２の開口枠２ａ、背面壁２ｂ、右側壁２ｃ、左側壁２ｄ、天面壁２ｅ及び底面壁２ｆには、図示され（図１の左側壁２ｄの外面参照）又は図示されない補強リブ２ｒが適宜の箇所に設けられている。
　容器本体２や蓋体４、また、グリップ２３、トップフランジ２５、ボトムプレート２６などの付属品は、所要の樹脂を含有する成形材料により射出成形されたり、射出成形された複数の部品の組み合わせにより構成されたりする。成形材料に含まれる樹脂としては、例えばポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、液晶ポリマーといった熱可塑性樹脂やこれらのアロイなどが挙げられる。
　また、これらの樹脂には、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、導電性ポリマーなどからなる導電性物質やアニオン、カチオン、非イオン系などの各種帯電防止剤が必要に応じて添加される。さらに、紫外線吸収剤や、剛性を向上させる強化繊維なども必要に応じて添加される。
　なお、容器本体２、蓋体４、グリップ２３、トップフランジ２５及びボトムプレート２６などは、透明、不透明、半透明のいずれでもよいが、容器本体２又は蓋体４の少なくとも一方は、一部が透明であることが好ましい。例えば、背面壁２ｂは、非導電性材料による形成された透明な窓部を有していてもよい。この透明な窓部は、容器本体２の成形時に、インサート成形により一体成形されるとよい。
　ここで、凹型２１０及び凸型２２０の金型２００を用いた射出成形による容器本体２の製造方法について簡単に説明する。図４は、射出成形用の金型２００を示す概略図である。
　容器本体２は、凹型２１０及び凸型２２０の金型２００を用いた射出成形により成形される。この射出成形用の金型２００では、図４に示されるように、凹型２１０に連結された射出ノズル（図示なし）からスプルーＳ、ランナーＲ及びゲート（樹脂注入部分）Ｇを介して、凹型２１０及び凸型２２０との間に形成される、容器本体２の成形用キャビティにプラスチック樹脂が送通される。
　ゲートＧは、背面壁２ｂに形成される左右の突出部２Ｐにおける、天面壁２ｅ及び底面壁２ｆ付近にそれぞれ設けられる。ただし、ゲートＧの個数は、４つに限らず、例えば、左右の突出部２Ｐにおける、天面壁２ｅ及び底面壁２ｆを結ぶ上下方向の中間位置などに設けて、左右の２つとしてもよいし、背面壁２ｂの左右方向及び上下方向の中央部に１つだけ設けてもよい。
　なお、ゲートＧは、スプルーＳ及びランナーＲを介して射出ノズルにつながったものでなく、射出ノズルに直接つながるスプルーゲート（ダイレクトゲート）、あるいは、射出ノズルに直接つながるゲートをバルブロッドで開閉制御（開口量の調整を）するバルブゲートであってもよい。
　つぎに、容器本体２を構成する各壁２ｂ～２ｆ及び開口枠２ａの肉厚について説明する。図５は、実施形態における各壁２ｂ～２ｆ及び開口枠２ａの肉厚の状態を示す概略水平断面図である。図６は、従来技術における各壁２ｂ’～２ｆ’及び開口枠２ａ’の肉厚の状態を示す概略水平断面図である。
　背面壁２ｂでは、ゲートＧ付近の突出部２Ｐの領域が、第１肉厚部ｔ１となっており、突出部２Ｐ同士の間が第２肉厚部ｔ２となっている。なお、背面壁２ｂの、天面壁２ｅ及び底面壁２ｆを結ぶ上下方向についても、それぞれ同じ肉厚を有している。
　ただし、背面壁２ｂに透明な窓部をインサート成形する場合は、この透明な窓部のみ厚みをｔ２に対して異ならせもよいし（例えば、透明な窓部の厚みを第１肉厚部ｔ１と同じ厚みとしてもよい。）、周囲の第２肉厚部ｔ２と同じ厚みのままでもよい。
　右側壁２ｃ、左側壁２ｄ、天面壁２ｅ及び底面壁２ｆでは、背面壁２ｂから図示されない支持片２１の後方Ｂ側の端部付近までの領域が、第１肉厚部ｔ１となっている。
　また、右側壁２ｃ、左側壁２ｄ、天面壁２ｅ及び底面壁２ｆにおける、支持片２１の後方Ｂ側の端部付近から正面Ｆ側の端部付近までの領域は、第２肉厚部ｔ２となっている。ただし、図５に示されていない天面壁２ｅ及び底面壁２ｆには、支持片２１が形成されていないため、この場合の天面壁２ｅ及び底面壁２ｆの領域は、支持片２１を上下方向に投影したときのことである。
　さらに、右側壁２ｃ、左側壁２ｄ、天面壁２ｅ及び底面壁２ｆにおける、支持片２１の正面Ｆ側の端部付近から開口枠２ａまでの領域が、第３肉厚部ｔ３となっている。
　そして、開口枠２ａは、第４肉厚部ｔ４となっている。
　ここで、第１肉厚部ｔ１の肉厚は、第２肉厚部ｔ２の肉厚より厚く、第２肉厚部ｔ２の肉厚は、第３肉厚部ｔ３の肉厚より厚く、第３肉厚部ｔ３の肉厚は、第４肉厚部ｔ４の肉厚より厚くなっている。また、第１肉厚部ｔ１と第２肉厚部ｔ２との間などの各段差部は、直線状になっている（つまり、各肉厚部ｔ１～ｔ４において、図５における紙面の表裏面方向の厚みは、それぞれ一定である。）。
　言い換えると、各壁２ｂ～２ｆは、背面壁２ｂ側の肉厚よりも、前面の開口枠２ａ側の肉厚が薄くなっている。また、開口枠２ａは、各壁２ｂ～２ｆの肉厚よりも薄い肉厚を有している。ただし、容器本体２に設けられた補強リブ２ｒも、原則的には開口枠２ａ及び各壁２ｂ～２ｆの各肉厚部ｔ１～ｔ４の肉厚と同じ肉厚であるが、補強リブ２ｒの一部を、ヒケ防止のために、開口枠２ａ及び各壁２ｂ～２ｆの各肉厚部ｔ１～ｔ４の肉厚よりも薄肉にしてもよい。
　なお、本実施形態では、各壁２ｂ～２ｆは、第１肉厚部ｔ１から第４肉厚部ｔ４まで段階的に薄肉化した４段階の肉厚を有するものであったが、２段階又は３段階であってもよく、５段階以上であってもよい。また、最厚肉部となる第１肉厚部ｔ１の肉厚は、３ｍｍ以上７ｍｍ以下の範囲であるとよく、最薄肉部となる第４肉厚部ｔ４の肉厚は、０．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下の範囲であるとよい。例えば、第１肉厚部ｔ１の肉厚を５ｍｍ、第２肉厚部ｔ２の肉厚を４ｍｍ、第３肉厚部ｔ３の肉厚を３ｍｍ、第４肉厚部ｔ４の肉厚を２．５ｍｍとすればよい。このように、隣接する段階ごとの肉厚差は、すべて１ｍｍで薄肉化する必要がなく、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲内で、段階ごとに異なる肉厚差で薄肉化されてもよい。
　また、右側壁２ｃ、左側壁２ｄ、天面壁２ｅ及び底面壁２ｆにおいて、各肉厚部ｔ１～ｔ４の位置及びその肉厚は、それぞれ同一であることが好ましいが、上述したように容器本体２の内部や外部には、支持片２１、グリップ２３、トップフランジ２５及びボトムプレート２６などが設けることから、右側壁２ｃ及び左側壁２ｄは左右対称であるものの、各壁２ｃ～２ｆ間で異なるため、各肉厚部ｔ１～ｔ４の位置及びその肉厚は、それぞれ異なっていてもよい。さらに、支持片２１、グリップ２３、トップフランジ２５及びボトムプレート２６などを設けるために、背面壁２ｂ、右側壁２ｃ、左側壁２ｄ、天面壁２ｅ及び底面壁２ｆにおいて厚肉化した部分は、薄肉化することなく、設定した肉厚を維持するようにするとよい。
　特に、容器本体２の成形材料として液晶ポリマーを採用すると、肉厚が薄いほど、高分子鎖の配向性の強いスキン層の割合が多くなり、単位断面積当たりの強度が高くなるため、開口枠２ａ及び各壁２ｂ～２ｆを、３ｍｍから０．５ｍｍの肉厚で形成したとしても、容器本体２として十分な強度を得ることができる。
　また、従来技術における容器本体２'を構成する各壁２ｂ’～２ｆ’及び開口枠２ａ’の肉厚はいずれも、図６に示すように、ｔ０で一定である。
　以上、説明したとおり、本発明に係る実施形態の基板収納容器１は、開口枠２ａで形成された開口部を前面に有するとともに、複数枚の基板Ｗを収納可能な容器本体２と、開口部を閉鎖する蓋体４と、を備える基板収納容器１において、容器本体２は、開口枠２ａ、背面壁２ｂ、右側壁２ｃ、左側壁２ｄ、天面壁２ｅ及び底面壁２ｆを含む箱状であり、各壁２ｂ～２ｆは、背面壁２ｂ側の肉厚よりも、前面の開口枠２ａ側の肉厚が薄いものである。これにより、支持片２１を右側壁２ｃ及び左側壁２ｄに一体で成形した場合でも、樹脂の流動性が向上していることから、開口枠２ａ側から樹脂が回り込んで来ることがなく、支持片２１の位置に対応する右側壁２ｃ及び左側壁２ｄの外側面にウェルドができることがない。ウェルドが発生しないため、高温のガスが溜まることもなく、金型２００が腐食することもなくなる。
　また、各壁２ｂ～２ｆにおいて、ゲートＧ付近となる後方Ｂの背面壁２ｂ側の肉厚よりも、ゲートから遠い末端付近となる正面Ｆの開口枠２ａ側の肉厚が薄いため、注入時の樹脂流動性が向上するから、成形時の金型２００内におけるゲートＧ付近と、開口枠２ａの先端付近との圧力差を小さくすることができる。そのため、容器本体２全体にわたる残留応力の差が小さくなり、容器本体２の反りや変形を極力小さくすることができる。
　さらに、ゲートＧ付近と、開口枠２ａ付近との圧力差が小さくなると、成形時に金型２００内の樹脂に加える保圧も均一に作用するため、容器本体２の寸法・形状を高精度になり、また、精度も安定するようになる。その結果、成形品（容器本体２）の冷却時間を各所において一律（一定）に近づけることができる。そして、冷却時間を一律にできれば、従来の一定肉厚の容器本体２よりも冷却時間を短縮することができる。成形時の冷却時間を短縮できれば、生産性の向上にもつながる。
　くわえて、背面壁２ｂ側よりも開口枠２ａ側が薄い肉厚を有するため、開口枠２ａ側を軽量化することができ、容器本体２の重心を背面壁２ｂ側（中心側）に寄せることができる。容器本体２の重心が、背面壁２ｂ側となると、基板収納容器１の重心も背面壁２ｂ側に近づくため、重い蓋体４を容器本体２に取り付けても、開口枠２ａ（蓋体４）側が下方を向き難くなり、基板収納容器１を搬送装置やロボットで搬送する際に、姿勢を安定化させることができる。
　実施形態では、各壁２ｂ～２ｆは、背面壁２ｂ側から開口枠２ａ側まで、段階的に薄肉化した肉厚を有する。また、実施形態では、各壁２ｂ～２ｆは、背面壁２ｂ側から開口枠２ａ側まで、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の差の範囲内で（例えば、段階前後の差が、１ｍｍごとや、０．５ｍｍ及び１．０ｍｍの組み合わせ）で段階的に薄肉化した肉厚を有する。これにより、容器本体２を成形するための、凹型２１０及び凸型２２０の金型２００の加工精度を向上させることができる。
　実施形態では、各壁２ｂ～２ｆは、背面壁２ｂ側から開口枠２ａ側まで、段差のない偏肉状に薄肉化した肉厚を有する。これにより、各壁２ｂ～２ｆにおいて応力集中する部分が少なくなり、容器本体２の強度を向上させることができる。
　実施形態では、開口枠２ａ及び各壁２ｂ～２ｆは、最厚肉部が３ｍｍ以上７ｍｍ以下である。これにより、容器本体２の強度を向上させることができるとともに、重量を軽量化することができる。
　実施形態では、開口枠２ａ及び各壁２ｂ～２ｆは、最薄肉部が０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下である。これにより、容器本体２の強度を維持することができるとともに、重量を軽量化することができる。
　実施形態では、開口枠２ａは、各壁２ｂ～２ｆの肉厚よりも薄い肉厚を有する。これにより、開口枠２ａの重量を軽量化することができるから、基板収納容器１の重心を中心方向に近づけることができる。そのため、基板収納容器１の搬送・移送を安定化させることができる。
　以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
　（変形例）
　上記実施形態では、各壁２ｂ～２ｆにおける第１肉厚部ｔ１と第２肉厚部ｔ２との間などの各段差部は、直線状になっていたが、ゲートＧから離れる方向に向かって凸の円弧状になっていてもよい。これにより、樹脂の流動性（流速）をより均一にすることができる。
　上記実施形態では、各壁２ｂ～２ｆは、背面壁２ｂ側から開口枠２ａ側まで、段階的に薄肉化した肉厚を有するものであったが、段差のない偏肉状に薄肉化した肉厚を有するものであってもよい。そして、偏肉状に薄肉化させる割合は、直線的であっても、曲線的であってもよく、つまり、各壁２ｂ～２ｆの肉厚が、背面壁２ｂ側から開口枠２ａ側に向けて薄肉化していればよい。
　上記実施形態では、開口枠２ａは、各壁２ｂ～２ｆとともに射出成形により容器本体２に形成されていたが、開口枠２ａを、容器本体２とは別の部品で形成し、背面壁２ｂ、右側壁２ｃ、左側壁２ｄ、天面壁２ｅ、底面壁２ｆで構成される容器本体２に、インサート成形により一体化してもよい。開口枠２ａを容器本体２とは別の部品で形成することで、開口枠２ａの肉厚を、各壁２ｂ～２ｆの肉厚とは無関係に設計することができるため、開口枠２ａを、各壁２ｂ～２ｆの肉厚よりも厚い肉厚を有するものとすることもできる。そのため、開口枠２ａの強度をより向上させることもできる。
１　　　基板収納容器
２　　　容器本体
　　２ａ　開口枠、２ｂ　背面壁、２ｃ　右側壁、２ｄ　左側壁、２ｅ　天面壁、２ｆ　底面壁、２１　支持片、２２　位置規制部、２３　グリップ、２５　トップフランジ、２６　ボトムプレート、２Ｐ　突出部
３Ｒ，３Ｌ　　気体置換ユニット
４　　　蓋体
５０　　給気部材
６０　　排気部材
２００　金型、２１０　凹型、２２０　凸型
Ｇ　　　ゲート、Ｒ　ランナー、Ｓ　スプルー
ｔ１　第１肉厚部、ｔ２　第２肉厚部、ｔ３　第３肉厚部、ｔ４　第４肉厚部
Ｗ　　　基板

Claims (8)

  1. 　開口枠で形成された開口部を前面に有するとともに、複数枚の基板を収納可能な容器本体と、
    　前記開口部を閉鎖する蓋体と、を備える基板収納容器において、
    　前記容器本体は、前記開口枠、背面壁、右側壁、左側壁、天面壁及び底面壁を含む箱状であり、
    　前記各壁は、前記背面壁側の肉厚よりも、前面の前記開口枠側の肉厚が薄い
    　ことを特徴とする基板収納容器。
  2. 　前記各壁は、前記背面壁側から前記開口枠側まで、段階的に薄肉化した肉厚を有する
    　ことを特徴とする請求項１に記載の基板収納容器。
  3. 　前記各壁は、前記背面壁側から前記開口枠側まで、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の差の範囲内で段階的に薄肉化した肉厚を有する
    　ことを特徴とする請求項２に記載の基板収納容器。
  4. 　前記各壁は、前記背面壁側から前記開口枠側まで、段差のない偏肉状に薄肉化した肉厚を有する
    　ことを特徴とする請求項１に記載の基板収納容器。
  5. 　前記開口枠及び前記各壁は、最厚肉部が３ｍｍ以上７ｍｍ以下である
    　ことを特徴とする請求項１から４までのいずれか１項に記載の基板収納容器。
  6. 　前記開口枠及び前記各壁は、最薄肉部は０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下である
    　ことを特徴とする請求項１から５までのいずれか１項に記載の基板収納容器。
  7. 　前記開口枠は、前記容器本体とは別の部品であって、前記容器本体に一体化されている
    　ことを特徴とする請求項１から６までのいずれか１項に記載の基板収納容器。
  8. 　前記開口枠は、前記各壁の肉厚よりも薄い肉厚を有する
    　ことを特徴とする請求項１から７までのいずれか１項に記載の基板収納容器。
PCT/JP2018/034524 2017-11-15 2018-09-18 基板収納容器 WO2019097832A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112018005852.2T DE112018005852B4 (de) 2017-11-15 2018-09-18 Substrataufbewahrungsbehälter
CN201880068270.2A CN111247632B (zh) 2017-11-15 2018-09-18 基板收纳容器
SG11202003883RA SG11202003883RA (en) 2017-11-15 2018-09-18 Substrate storage container
KR1020207011623A KR102477834B1 (ko) 2017-11-15 2018-09-18 기판 수납 용기
US16/763,994 US11227781B2 (en) 2017-11-15 2018-09-18 Substrate storage container
JP2018567765A JP6578551B1 (ja) 2017-11-15 2018-09-18 基板収納容器

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017219818 2017-11-15
JP2017-219818 2017-11-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019097832A1 true WO2019097832A1 (ja) 2019-05-23

Family

ID=66538625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/034524 WO2019097832A1 (ja) 2017-11-15 2018-09-18 基板収納容器

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11227781B2 (ja)
JP (1) JP6578551B1 (ja)
KR (1) KR102477834B1 (ja)
CN (1) CN111247632B (ja)
DE (1) DE112018005852B4 (ja)
SG (1) SG11202003883RA (ja)
TW (1) TWI774869B (ja)
WO (1) WO2019097832A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022019081A1 (ja) * 2020-07-22 2022-01-27 信越ポリマー株式会社 収納容器及びその製造方法
USD954769S1 (en) * 2020-06-02 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Enclosure system shelf
US12027397B2 (en) 2020-03-23 2024-07-02 Applied Materials, Inc Enclosure system shelf including alignment features
WO2024176450A1 (ja) * 2023-02-24 2024-08-29 ミライアル株式会社 基板収納容器
WO2024176449A1 (ja) * 2023-02-24 2024-08-29 ミライアル株式会社 基板収納容器

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020089986A1 (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 ミライアル株式会社 基板収納容器の成形方法、金型、及び、基板収納容器
KR102418353B1 (ko) * 2020-03-31 2022-07-06 미라이얼 가부시키가이샤 기판수납용기

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001298079A (ja) * 2000-04-17 2001-10-26 Shin Etsu Polymer Co Ltd ウェーハ輸送容器のサポート具
JP2011018771A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2012099800A (ja) * 2010-10-06 2012-05-24 Gold Kogyo Kk 樹脂成形品、及び樹脂成形品の製造方法
JP2013157374A (ja) * 2012-01-27 2013-08-15 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH672584A5 (ja) * 1987-07-03 1989-12-15 Nestle Sa
ES2101340T3 (es) * 1992-09-18 1997-07-01 Michael Terence Laugier Heladora.
US5769266A (en) * 1994-01-28 1998-06-23 Berry Sterling Corporation Large drink container to fit vehicle cup holders
JP3709958B2 (ja) 1998-01-26 2005-10-26 三菱マテリアル株式会社 板状部材収納容器及びその内箱構造、及び内箱成形用の射出成形金型
TW448120B (en) * 1999-11-26 2001-08-01 Takeuchi Press Metal container with thread
US6761041B2 (en) * 2002-09-06 2004-07-13 Henry Roth Thermal energy storage system
JP4667769B2 (ja) * 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
WO2007138913A1 (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 基板収納容器
JP2007332271A (ja) 2006-06-15 2007-12-27 Miraial Kk 高分子成形製品
EP2318192B1 (en) * 2008-05-16 2015-08-12 Sca Hygiene Products Ab Method of making a dispenser or a part thereof
PL2313243T3 (pl) * 2008-05-16 2017-05-31 Sca Hygiene Products Ab Dwuskładnikowa część dozownika formowana wtryskowo
JP5374640B2 (ja) * 2010-04-20 2013-12-25 ミライアル株式会社 基板収納容器
TWI431712B (zh) 2011-09-20 2014-03-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 大型前開式晶圓盒
CN103479016A (zh) * 2012-06-11 2014-01-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 箱体
JP2016522586A (ja) 2013-06-18 2016-07-28 インテグリス・インコーポレーテッド 重量バラストを備えた前面開口型ウェーハ容器
WO2014203359A1 (ja) * 2013-06-19 2014-12-24 ミライアル株式会社 基板収納容器
USD766040S1 (en) * 2014-11-17 2016-09-13 Rastal Gmbh & Co. Kg Glass
TWI690468B (zh) * 2015-07-13 2020-04-11 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 具有強化圍阻的基板容器
JP6701493B2 (ja) 2016-07-25 2020-05-27 信越ポリマー株式会社 容器本体の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001298079A (ja) * 2000-04-17 2001-10-26 Shin Etsu Polymer Co Ltd ウェーハ輸送容器のサポート具
JP2011018771A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2012099800A (ja) * 2010-10-06 2012-05-24 Gold Kogyo Kk 樹脂成形品、及び樹脂成形品の製造方法
JP2013157374A (ja) * 2012-01-27 2013-08-15 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12027397B2 (en) 2020-03-23 2024-07-02 Applied Materials, Inc Enclosure system shelf including alignment features
USD954769S1 (en) * 2020-06-02 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Enclosure system shelf
WO2022019081A1 (ja) * 2020-07-22 2022-01-27 信越ポリマー株式会社 収納容器及びその製造方法
JP2022021616A (ja) * 2020-07-22 2022-02-03 信越ポリマー株式会社 収納容器及びその製造方法
JP7388712B2 (ja) 2020-07-22 2023-11-29 信越ポリマー株式会社 収納容器の製造方法
WO2024176450A1 (ja) * 2023-02-24 2024-08-29 ミライアル株式会社 基板収納容器
WO2024176449A1 (ja) * 2023-02-24 2024-08-29 ミライアル株式会社 基板収納容器

Also Published As

Publication number Publication date
JP6578551B1 (ja) 2019-09-25
US20200279761A1 (en) 2020-09-03
KR102477834B1 (ko) 2022-12-16
TW201932383A (zh) 2019-08-16
TWI774869B (zh) 2022-08-21
US11227781B2 (en) 2022-01-18
CN111247632B (zh) 2023-11-14
SG11202003883RA (en) 2020-05-28
DE112018005852B4 (de) 2024-01-18
CN111247632A (zh) 2020-06-05
DE112018005852T5 (de) 2020-08-13
KR20200085273A (ko) 2020-07-14
JPWO2019097832A1 (ja) 2019-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019097832A1 (ja) 基板収納容器
KR101410162B1 (ko) 다색 성형체，다색 성형법，및 기판 수납 용기
EP1883105B1 (en) Substrate storage container and method of producing the same
JPH11168136A (ja) 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法
JP4030280B2 (ja) 基板収納容器及びその製造方法
JP7069475B2 (ja) 基板収納容器及びその製造方法
JP5363277B2 (ja) 基板収納容器、及び支持部材
JP3974344B2 (ja) 精密基板収納容器及びその製造方法
JP2002305239A (ja) 基板収納容器及びその製造方法
JP2011077166A (ja) 基板収納容器
KR20200142540A (ko) 기판 수납 용기
JP6701493B2 (ja) 容器本体の製造方法
JP7388712B2 (ja) 収納容器の製造方法
JPWO2008102804A1 (ja) 射出成形用金型及び射出成形方法
JP4596681B2 (ja) 収納容器とその製造方法
JP6391515B2 (ja) 基板収納容器及びその製造方法
JP2005173556A (ja) 大型精密シート状（半）製品用密封容器
JP7541950B2 (ja) パネル収納容器
WO2024176449A1 (ja) 基板収納容器
JP2018113298A (ja) 基板収納容器及び基板収納容器の製造方法
WO2020122261A2 (ja) 基板収納容器

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018567765

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18879342

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18879342

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1