JPH11168136A - 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法 - Google Patents
精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法Info
- Publication number
- JPH11168136A JPH11168136A JP10228283A JP22828398A JPH11168136A JP H11168136 A JPH11168136 A JP H11168136A JP 10228283 A JP10228283 A JP 10228283A JP 22828398 A JP22828398 A JP 22828398A JP H11168136 A JPH11168136 A JP H11168136A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positioning
- positioning means
- precision substrate
- substrate storage
- storage container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 53
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000007977 PBT buffer Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000873785 Homo sapiens mRNA-decapping enzyme 1A Proteins 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 102100035856 mRNA-decapping enzyme 1A Human genes 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Library & Information Science (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 正確な位置精度を保持でき、仕様の異なる装
置にも容易に対応などすることのできる精密基板収納容
器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置
決め方法を提供する。 【解決手段】 ウェーハＷを整列収納する容器本体１
と、容器本体１の底面に一体的に突出成形される複数の
位置決め手段４と、各位置決め手段４の全周囲を嵌合包
囲する別部品で枠形の誘導部材９とを備える。各位置決
め手段４の先端面に凹部８を形成し、この凹部８内をそ
の最先端部７ａから基部７ｂに向け徐々に狭める。そし
て、各誘導部材９の先端面１０をその最先端部１０ａか
ら内周面１０ｂに向け徐々に傾斜させて誘導面１１と
し、誘導面１１を凹部８の内面とほぼ連続させる。容器
本体１の底面に位置決め手段４を一体射出成形するの
で、位置決め手段４を誤差の生じやすい接着剤や締結具
を利用して取り付ける必要がない。
置にも容易に対応などすることのできる精密基板収納容
器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置
決め方法を提供する。 【解決手段】 ウェーハＷを整列収納する容器本体１
と、容器本体１の底面に一体的に突出成形される複数の
位置決め手段４と、各位置決め手段４の全周囲を嵌合包
囲する別部品で枠形の誘導部材９とを備える。各位置決
め手段４の先端面に凹部８を形成し、この凹部８内をそ
の最先端部７ａから基部７ｂに向け徐々に狭める。そし
て、各誘導部材９の先端面１０をその最先端部１０ａか
ら内周面１０ｂに向け徐々に傾斜させて誘導面１１と
し、誘導面１１を凹部８の内面とほぼ連続させる。容器
本体１の底面に位置決め手段４を一体射出成形するの
で、位置決め手段４を誤差の生じやすい接着剤や締結具
を利用して取り付ける必要がない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハや
マスクガラスなどからなる精密基板の収納、貯蔵、保
管、搬送、輸送、又は各種の自動機に対する位置決め接
続などに使用される精密基板収納容器及びその位置決め
構造、並びに精密基板収納容器の位置決め方法に関する
ものである。
マスクガラスなどからなる精密基板の収納、貯蔵、保
管、搬送、輸送、又は各種の自動機に対する位置決め接
続などに使用される精密基板収納容器及びその位置決め
構造、並びに精密基板収納容器の位置決め方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体のチップサイズの大型化や
生産性の向上などに鑑み、大口径の半導体ウェーハ(以
下、単にウェーハと略称する)などについて国際的な合
意がなされたが、この合意に伴い、半導体製造装置やそ
のシステムに関して鋭意研究、開発がなされている。こ
うした中、ウェーハなどの収納や搬送などに使用される
精密基板収納容器についても、その耐久性、密閉性、低
汚染性、無人化、自動化、及び洗浄の容易化などを向上
させるべく、様々な研究、開発がなされている。以下、
この精密基板収納容器を代表的なウェーハを例に説明す
る。
生産性の向上などに鑑み、大口径の半導体ウェーハ(以
下、単にウェーハと略称する)などについて国際的な合
意がなされたが、この合意に伴い、半導体製造装置やそ
のシステムに関して鋭意研究、開発がなされている。こ
うした中、ウェーハなどの収納や搬送などに使用される
精密基板収納容器についても、その耐久性、密閉性、低
汚染性、無人化、自動化、及び洗浄の容易化などを向上
させるべく、様々な研究、開発がなされている。以下、
この精密基板収納容器を代表的なウェーハを例に説明す
る。
【０００３】この種の精密基板収納容器は、図９に示す
場合には、本体である容器本体１が正面２の開口したフ
ロントオープンボックス構造に成形され、この容器本体
１の内部両側壁には複数の整列リブ３Ａを備えた一対の
整列板２１が締結具を介しそれぞれ重ねて螺着されてい
る。この一対の整列板２１は、複数の整列リブ３Ａによ
り、複数枚のウェーハＷを整列支持する。また、図１０
や図１１に示す場合、容器本体１の内部両側壁に複数の
整列リブ３Ａが上下方向に並べてそれぞれ一体成形され
ている。
場合には、本体である容器本体１が正面２の開口したフ
ロントオープンボックス構造に成形され、この容器本体
１の内部両側壁には複数の整列リブ３Ａを備えた一対の
整列板２１が締結具を介しそれぞれ重ねて螺着されてい
る。この一対の整列板２１は、複数の整列リブ３Ａによ
り、複数枚のウェーハＷを整列支持する。また、図１０
や図１１に示す場合、容器本体１の内部両側壁に複数の
整列リブ３Ａが上下方向に並べてそれぞれ一体成形され
ている。
【０００４】ところで、ウェーハＷには、薄く、もろい
という特性があるが、これ以外にも微小な粉塵による汚
染を極度に嫌うという特徴がある。このため、ウェーハ
Ｗを収納、保管、搬送、又は取り扱う工場や作業工程に
おいては、作業者による発塵、汚染を防止してクリーン
な環境を維持すべく、アンローダやウェーハ自動移載装
置などの各種の自動機(図１１参照)１２を使用して無人
化や自動化を図ることが望まれる。この自動機１２によ
る取り扱いを実現し、半導体製造の生産性を高める高速
アクセス(容器本体１の位置補正と移載に必要な時間が
４０秒以下、特に２０秒以下)を可能とするには、自動
機１２のステージ１３上に精密基板収納容器を位置決め
手段を利用して搭載し、容器本体１と複数の整列リブ３
Ａとを自動機１２の正規の位置にそれぞれ高精度に位置
決めすることが重要となる。
という特性があるが、これ以外にも微小な粉塵による汚
染を極度に嫌うという特徴がある。このため、ウェーハ
Ｗを収納、保管、搬送、又は取り扱う工場や作業工程に
おいては、作業者による発塵、汚染を防止してクリーン
な環境を維持すべく、アンローダやウェーハ自動移載装
置などの各種の自動機(図１１参照)１２を使用して無人
化や自動化を図ることが望まれる。この自動機１２によ
る取り扱いを実現し、半導体製造の生産性を高める高速
アクセス(容器本体１の位置補正と移載に必要な時間が
４０秒以下、特に２０秒以下)を可能とするには、自動
機１２のステージ１３上に精密基板収納容器を位置決め
手段を利用して搭載し、容器本体１と複数の整列リブ３
Ａとを自動機１２の正規の位置にそれぞれ高精度に位置
決めすることが重要となる。
【０００５】上記位置決め手段としては、一般的に凹凸
嵌合が考えられ、利用される。すなわち、容器本体１の
底面に表面の凹んだ位置決め具２２などの凹部材を、自
動機１２のステージ１３上には凸部材である位置決めピ
ン１４をそれぞれ複数配設し、これら複数の凹部材と位
置決めピン１４とを相互に嵌合させて自動機１２のステ
ージ１３上に精密基板収納容器を精度良く位置決め搭載
するものである。
嵌合が考えられ、利用される。すなわち、容器本体１の
底面に表面の凹んだ位置決め具２２などの凹部材を、自
動機１２のステージ１３上には凸部材である位置決めピ
ン１４をそれぞれ複数配設し、これら複数の凹部材と位
置決めピン１４とを相互に嵌合させて自動機１２のステ
ージ１３上に精密基板収納容器を精度良く位置決め搭載
するものである。
【０００６】容器本体１に上記凹部材を設ける具体的な
方法としては、図９や図１０に示すように、位置決め板
２３に複数の位置決め具２２を設け、位置決め板２３を
容器本体１の底面に接着剤や締結具を介し取り付けると
いう方法があげられる。また、図１１に示すように、容
器本体１の底面に、位置決めピン１４の直径よりも最低
限片側に１０mmずつ長い幅を有する中実の突部２４をそ
れぞれ一体的に複数射出成形して各突部２４の先端面を
断面ほぼ逆Ｖ字形に凹み成形し、この凹み部の内底中央
を位置決め用の凹部８Ａとするとともに、凹み部内の左
右両側面をそれぞれ連続した誘導面１１Ａとし、この誘
導面１１Ａを利用して位置決めピン１４に位置ずれした
凹部８Ａを嵌合させる方法もあげられる。
方法としては、図９や図１０に示すように、位置決め板
２３に複数の位置決め具２２を設け、位置決め板２３を
容器本体１の底面に接着剤や締結具を介し取り付けると
いう方法があげられる。また、図１１に示すように、容
器本体１の底面に、位置決めピン１４の直径よりも最低
限片側に１０mmずつ長い幅を有する中実の突部２４をそ
れぞれ一体的に複数射出成形して各突部２４の先端面を
断面ほぼ逆Ｖ字形に凹み成形し、この凹み部の内底中央
を位置決め用の凹部８Ａとするとともに、凹み部内の左
右両側面をそれぞれ連続した誘導面１１Ａとし、この誘
導面１１Ａを利用して位置決めピン１４に位置ずれした
凹部８Ａを嵌合させる方法もあげられる。
【０００７】なお、この種の精密基板収納容器に関する
先行技術文献として、実開昭６３−８２７８８号、６３
−１６６９４８号、又は特開平９−１０７０２５号公報
などがあげられる。
先行技術文献として、実開昭６３−８２７８８号、６３
−１６６９４８号、又は特開平９−１０７０２５号公報
などがあげられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】精密基板収納容器は、
以上のような方法で容器本体１に凹部材を設けるので、
以下に示す様々な問題があった。先ず、容器本体１に別
部品である位置決め板２３を取り付ける場合には、位置
決め板２３を接着剤や締結具を利用して取り付けるの
で、±０．２mm以上の組み立て誤差や取り付け誤差が生
じ、正確な位置精度を維持することが実に困難となる。
このため、自動機１２に対してウェーハＷを出し入れす
る際、ウェーハＷを破損するおそれがある。
以上のような方法で容器本体１に凹部材を設けるので、
以下に示す様々な問題があった。先ず、容器本体１に別
部品である位置決め板２３を取り付ける場合には、位置
決め板２３を接着剤や締結具を利用して取り付けるの
で、±０．２mm以上の組み立て誤差や取り付け誤差が生
じ、正確な位置精度を維持することが実に困難となる。
このため、自動機１２に対してウェーハＷを出し入れす
る際、ウェーハＷを破損するおそれがある。
【０００９】また、容器本体１と突部２４とを一体射出
成形する場合、誘導作用を営む誘導面１１Ａを含めて射
出成形するので、突部２４が容器本体１の肉厚の約５倍
と局部的に非常に肉厚となり、突部２４及びその周辺に
成形収縮に伴うひけが発生して曲がりや歪みとなり、適
切な寸法精度を期待することができなくなる。この問題
を解消するには、突部２４を回避する形に金型のパーテ
ィングラインを加工すれば良いのであるが、そうする
と、成形品の離型の困難化、金型構造の複雑化、部品点
数の増加、及び生産性の低下を招くこととなる。さら
に、誘導面１１Ａを一体射出成形すると、射出成形後に
は誘導面１１Ａの長さや角度などを一切変更することが
できず、この結果、仕様が同一の自動機１２に対する画
一的な対応しか期待できなくなる。
成形する場合、誘導作用を営む誘導面１１Ａを含めて射
出成形するので、突部２４が容器本体１の肉厚の約５倍
と局部的に非常に肉厚となり、突部２４及びその周辺に
成形収縮に伴うひけが発生して曲がりや歪みとなり、適
切な寸法精度を期待することができなくなる。この問題
を解消するには、突部２４を回避する形に金型のパーテ
ィングラインを加工すれば良いのであるが、そうする
と、成形品の離型の困難化、金型構造の複雑化、部品点
数の増加、及び生産性の低下を招くこととなる。さら
に、誘導面１１Ａを一体射出成形すると、射出成形後に
は誘導面１１Ａの長さや角度などを一切変更することが
できず、この結果、仕様が同一の自動機１２に対する画
一的な対応しか期待できなくなる。
【００１０】本発明は、上記に鑑みなされたもので、射
出成形法などのモールド成形により製造する場合に、ひ
けなどの成形不良や生産性の低下などを防止することの
できる精密基板収納容器を提供することを目的としてい
る。また、正確な位置精度を保持することができ、仕様
の異なる装置にも容易に対応することのできる精密基板
収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器
の位置決め方法を提供することを目的としている。
出成形法などのモールド成形により製造する場合に、ひ
けなどの成形不良や生産性の低下などを防止することの
できる精密基板収納容器を提供することを目的としてい
る。また、正確な位置精度を保持することができ、仕様
の異なる装置にも容易に対応することのできる精密基板
収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器
の位置決め方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、精密基板を収納する
容器本体と、この容器本体の一面(収納される精密基板
の平面に対して平行な面の少なくとも一面)に一体的に
突出成形される複数の位置決め手段と、各位置決め手段
の周囲の少なくとも両側部に位置する別体の誘導部材と
を含んでなるものであって、該各位置決め手段の先端面
がその開口先端部側から内方側に向け徐々に狭まった凹
部をなし、上記各誘導部材の先端面がその外側から内側
に向け徐々に傾斜し、上記凹部の表面とほぼ連続する誘
導面となるようにしたことを特徴としている。
いては、上記課題を達成するため、精密基板を収納する
容器本体と、この容器本体の一面(収納される精密基板
の平面に対して平行な面の少なくとも一面)に一体的に
突出成形される複数の位置決め手段と、各位置決め手段
の周囲の少なくとも両側部に位置する別体の誘導部材と
を含んでなるものであって、該各位置決め手段の先端面
がその開口先端部側から内方側に向け徐々に狭まった凹
部をなし、上記各誘導部材の先端面がその外側から内側
に向け徐々に傾斜し、上記凹部の表面とほぼ連続する誘
導面となるようにしたことを特徴としている。
【００１２】また、請求項２記載の発明においては、上
記課題を達成するため、精密基板を収納する容器本体の
底面に複数の突部をそれぞれ成形したものであって、該
各突部を、該容器本体の底面に一体的に突出成形される
薄肉(０．５mm〜５mm、好ましくは１mm〜４mm)の位置決
め手段と、この位置決め手段の周囲の少なくとも両側部
に位置する誘導部材とに分割し、該位置決め手段の先端
面に凹部を形成し、この凹部内をその開口先端部側から
内底末端部側に向け徐々に狭め、上記誘導部材の先端面
をその外側から内側に向け徐々に傾斜させて誘導面と
し、この誘導面を上記凹部の内面とほぼ連続させるよう
にしたことを特徴としている。
記課題を達成するため、精密基板を収納する容器本体の
底面に複数の突部をそれぞれ成形したものであって、該
各突部を、該容器本体の底面に一体的に突出成形される
薄肉(０．５mm〜５mm、好ましくは１mm〜４mm)の位置決
め手段と、この位置決め手段の周囲の少なくとも両側部
に位置する誘導部材とに分割し、該位置決め手段の先端
面に凹部を形成し、この凹部内をその開口先端部側から
内底末端部側に向け徐々に狭め、上記誘導部材の先端面
をその外側から内側に向け徐々に傾斜させて誘導面と
し、この誘導面を上記凹部の内面とほぼ連続させるよう
にしたことを特徴としている。
【００１３】また、請求項３記載の発明においては、上
記課題を達成するため、精密基板を収納する容器本体の
底面に複数の突部をそれぞれ成形したものであって、該
各突部を、該容器本体の底面に一体的に突出成形される
薄肉の位置決め手段と、この位置決め手段の周囲の少な
くとも両側部に位置する誘導部材とに分割し、該位置決
め手段の先端面に凹部を形成し、この凹部内をその開口
先端部側から内底末端部側に向け徐々に狭め、上記誘導
部材の先端面をその外側から内側に向け徐々に傾斜させ
て誘導面とし、この誘導面を上記凹部の内面とほぼ連続
させるようにしたことを特徴としている。
記課題を達成するため、精密基板を収納する容器本体の
底面に複数の突部をそれぞれ成形したものであって、該
各突部を、該容器本体の底面に一体的に突出成形される
薄肉の位置決め手段と、この位置決め手段の周囲の少な
くとも両側部に位置する誘導部材とに分割し、該位置決
め手段の先端面に凹部を形成し、この凹部内をその開口
先端部側から内底末端部側に向け徐々に狭め、上記誘導
部材の先端面をその外側から内側に向け徐々に傾斜させ
て誘導面とし、この誘導面を上記凹部の内面とほぼ連続
させるようにしたことを特徴としている。
【００１４】なお、上記容器本体の底面に位置するボト
ムプレートを備え、このボトムプレートに複数の貫通孔
を設けて各貫通孔の周囲には上記誘導部材を設けること
ができる。また、上記各誘導部材と上記各位置決め手段
とを隙間を介して嵌めても良いが、密接させることもで
きる。また、上記各誘導部材と上記各位置決め手段の対
向面のいずれか一方に係合凹部を、他方には係合凸部を
それぞれ設け、これら係合凹部と係合凸部とを嵌め合わ
せることもできる。
ムプレートを備え、このボトムプレートに複数の貫通孔
を設けて各貫通孔の周囲には上記誘導部材を設けること
ができる。また、上記各誘導部材と上記各位置決め手段
とを隙間を介して嵌めても良いが、密接させることもで
きる。また、上記各誘導部材と上記各位置決め手段の対
向面のいずれか一方に係合凹部を、他方には係合凸部を
それぞれ設け、これら係合凹部と係合凸部とを嵌め合わ
せることもできる。
【００１５】また、上記各位置決め手段を、上記容器本
体の底面から突出して隙間を介し対向する一対の位置決
めリブとし、この一対の位置決めリブの先端部を断面ほ
ぼＶ字形に成形して上記凹部とすることが好ましい。ま
た、上記一対の位置決めリブ間に補強リブを架けわたし
て一体成形することが望ましい。
体の底面から突出して隙間を介し対向する一対の位置決
めリブとし、この一対の位置決めリブの先端部を断面ほ
ぼＶ字形に成形して上記凹部とすることが好ましい。ま
た、上記一対の位置決めリブ間に補強リブを架けわたし
て一体成形することが望ましい。
【００１６】さらに、請求項９記載の発明においては、
上記課題を達成するため、自動機のステージに、請求項
１、２、４、５、６、７、又は８記載の精密基板収納容
器を位置決めして搭載する方法であって、上記自動機の
複数の位置決めピンと上記容器本体の複数の位置決め手
段とが位置ずれしていない場合には、各位置決めピンに
位置決め手段の凹部を嵌め合わせて位置決めし、該複数
の位置決めピンと該複数の位置決め手段とが位置ずれし
ている場合には、該各位置決めピンに該誘導部材の誘導
面を接触させて滑らせ、該各位置決めピンに該位置決め
手段の凹部を嵌め合わせて位置決めするようにしてい
る。
上記課題を達成するため、自動機のステージに、請求項
１、２、４、５、６、７、又は８記載の精密基板収納容
器を位置決めして搭載する方法であって、上記自動機の
複数の位置決めピンと上記容器本体の複数の位置決め手
段とが位置ずれしていない場合には、各位置決めピンに
位置決め手段の凹部を嵌め合わせて位置決めし、該複数
の位置決めピンと該複数の位置決め手段とが位置ずれし
ている場合には、該各位置決めピンに該誘導部材の誘導
面を接触させて滑らせ、該各位置決めピンに該位置決め
手段の凹部を嵌め合わせて位置決めするようにしてい
る。
【００１７】ここで、特許請求の範囲における精密基板
は、半導体などの製造分野で使用される単数複数(例え
ば、１３枚又は２５枚)の半導体ウェーハ(シリコンウェ
ーハなど)を主にいい、大口径(３００mm)の半導体ウェ
ーハを含む。但し、精密基板は、必ずしも半導体ウェー
ハに限定されるものではない。すなわち、精密基板に
は、少なくとも電気電子の分野で使用される単数複数の
液晶セル、石英ガラス、又はマスク基板などが含まれ
る。
は、半導体などの製造分野で使用される単数複数(例え
ば、１３枚又は２５枚)の半導体ウェーハ(シリコンウェ
ーハなど)を主にいい、大口径(３００mm)の半導体ウェ
ーハを含む。但し、精密基板は、必ずしも半導体ウェー
ハに限定されるものではない。すなわち、精密基板に
は、少なくとも電気電子の分野で使用される単数複数の
液晶セル、石英ガラス、又はマスク基板などが含まれ
る。
【００１８】容器本体は、ポリカーボネイト、アクリル
ニトリル、ポリブチレンテレフタレート、若しくはポリ
プロピレンなどの樹脂、又はセラミックなどを用いて射
出成形することができる。この容器本体には、必要に応
じて透明処理や帯電防止処理などを施すことが可能であ
る。容器本体の肉厚は容器本体の大きさ、すなわち、収
納する精密基板の大きさにより適宜決められるが、例え
ば３００ｍｍウェーハを収納する容器本体の場合、平均
肉厚は３．５mm〜５．０mmが適している。
ニトリル、ポリブチレンテレフタレート、若しくはポリ
プロピレンなどの樹脂、又はセラミックなどを用いて射
出成形することができる。この容器本体には、必要に応
じて透明処理や帯電防止処理などを施すことが可能であ
る。容器本体の肉厚は容器本体の大きさ、すなわち、収
納する精密基板の大きさにより適宜決められるが、例え
ば３００ｍｍウェーハを収納する容器本体の場合、平均
肉厚は３．５mm〜５．０mmが適している。
【００１９】位置決め手段と誘導部材とは、透明、着色
無地のPEやPPなどのポリオレフィン、ABS、PS、PC、PBT、PE
EK、PEIなどの熱可塑性樹脂、ポリエステル系、ポリオレ
フィン系、若しくはポリスチレン系の熱可塑性エラスト
マー、又はセラミックなどの成形材料を使用して射出成
形することができる。但し、滑りが良好な熱可塑性樹脂
の使用が望ましい。
無地のPEやPPなどのポリオレフィン、ABS、PS、PC、PBT、PE
EK、PEIなどの熱可塑性樹脂、ポリエステル系、ポリオレ
フィン系、若しくはポリスチレン系の熱可塑性エラスト
マー、又はセラミックなどの成形材料を使用して射出成
形することができる。但し、滑りが良好な熱可塑性樹脂
の使用が望ましい。
【００２０】位置決め手段は、円柱形、円筒形、楕円形
の筒形、又は角筒形などに射出成形することができる。
この位置決め手段の射出成形箇所や数などは、必要に応
じて増減変更することが可能である。例えば、位置決め
手段は、３個が好ましいが、４個や５個などにすること
もできる。この場合、正多角形の頂点に位置するよう設
けるのが好ましい。また、位置決め手段の凹部内は、そ
の開口先端部側から内底末端部側に向け徐々に狭まるも
のであれば、傾斜面からなるものでも良いし、湾曲面、
冠球面、又は双曲面などからなるものでも良い。
の筒形、又は角筒形などに射出成形することができる。
この位置決め手段の射出成形箇所や数などは、必要に応
じて増減変更することが可能である。例えば、位置決め
手段は、３個が好ましいが、４個や５個などにすること
もできる。この場合、正多角形の頂点に位置するよう設
けるのが好ましい。また、位置決め手段の凹部内は、そ
の開口先端部側から内底末端部側に向け徐々に狭まるも
のであれば、傾斜面からなるものでも良いし、湾曲面、
冠球面、又は双曲面などからなるものでも良い。
【００２１】誘導部材は、各位置決め手段の周囲両側に
最低限位置する形に構成すれば良いが、円筒形や楕円形
の筒形、枠形、あるいはＵ字形などに射出成形、モール
ド成形することが望ましい。この誘導部材は、必ずしも
単一の部品からなる必要はない。例えば、平面Ｕ字形な
どを呈した一対の分割部材を組み立てて誘導部材を構成
し、この誘導部材を位置決め手段に嵌入しても良い。ま
た、位置決め手段に誘導部材を密嵌したり、あるいは容
器本体に誘導部材を粘着剤や複数の螺子などを介し着脱
自在に固定することができる。また、容器本体の底面に
凹部を、誘導部材には凸部をそれぞれ射出成形、あるい
はモールド成形し、これら凹部と凸部とを嵌合すること
により誘導部材を固定することも可能である。
最低限位置する形に構成すれば良いが、円筒形や楕円形
の筒形、枠形、あるいはＵ字形などに射出成形、モール
ド成形することが望ましい。この誘導部材は、必ずしも
単一の部品からなる必要はない。例えば、平面Ｕ字形な
どを呈した一対の分割部材を組み立てて誘導部材を構成
し、この誘導部材を位置決め手段に嵌入しても良い。ま
た、位置決め手段に誘導部材を密嵌したり、あるいは容
器本体に誘導部材を粘着剤や複数の螺子などを介し着脱
自在に固定することができる。また、容器本体の底面に
凹部を、誘導部材には凸部をそれぞれ射出成形、あるい
はモールド成形し、これら凹部と凸部とを嵌合すること
により誘導部材を固定することも可能である。
【００２２】誘導部材の誘導面は、誘導部材の外側から
位置決め手段のある内側に向かって徐々に傾斜するもの
であれば、直線的に傾斜するものでも良いし、湾曲しな
がら傾斜するものでも良い。誘導面を凹部の内面とほぼ
連続させる態様としては、誘導面と凹部の内面とを僅か
な隙間を介しておおよそ連続させる態様、誘導面と凹部
の内面とを隙間なく連続させる態様、誘導面と凹部の内
面とを僅かな段差を介して実質的に連続させる態様、又
はこれらを組み合わせた態様があげられる。
位置決め手段のある内側に向かって徐々に傾斜するもの
であれば、直線的に傾斜するものでも良いし、湾曲しな
がら傾斜するものでも良い。誘導面を凹部の内面とほぼ
連続させる態様としては、誘導面と凹部の内面とを僅か
な隙間を介しておおよそ連続させる態様、誘導面と凹部
の内面とを隙間なく連続させる態様、誘導面と凹部の内
面とを僅かな段差を介して実質的に連続させる態様、又
はこれらを組み合わせた態様があげられる。
【００２３】ボトムプレートは、平面ほぼＹ字形、平面
ほぼＶ字形、又は平面ほぼ半小判形などに射出成形する
ことができる。このボトムプレートの各貫通孔の周囲に
は誘導部材を一体射出成形したり、誘導部材を粘着剤や
複数の螺子などを用いて着脱自在に取り付けることがで
きる。また、一対の位置決めリブにおける断面ほぼＶ字
形は、技術的思想に着目した実質的な意味に理解されな
ければならず、少なくとも断面ほぼ八字形、断面ほぼ漏
斗形、又は断面ほぼ放物線の半円弧形などの類似形を含
む。
ほぼＶ字形、又は平面ほぼ半小判形などに射出成形する
ことができる。このボトムプレートの各貫通孔の周囲に
は誘導部材を一体射出成形したり、誘導部材を粘着剤や
複数の螺子などを用いて着脱自在に取り付けることがで
きる。また、一対の位置決めリブにおける断面ほぼＶ字
形は、技術的思想に着目した実質的な意味に理解されな
ければならず、少なくとも断面ほぼ八字形、断面ほぼ漏
斗形、又は断面ほぼ放物線の半円弧形などの類似形を含
む。
【００２４】さらに、補強リブは単数複数いずれでも良
い。さらにまた、自動機は、少なくともSMIF(Standard
Mechanical InterFace：局所クリーン化を実現した空間
において、直接人間を介することなく、機械的に半導体
製造装置に対してウェーハを供給又は回収する方法)な
どで使用される精密基板収納容器搭載用の装置をいい、
具体的にはオープナ、半導体ウェーハ加工装置、又は自
動移載装置などがあげられる。
い。さらにまた、自動機は、少なくともSMIF(Standard
Mechanical InterFace：局所クリーン化を実現した空間
において、直接人間を介することなく、機械的に半導体
製造装置に対してウェーハを供給又は回収する方法)な
どで使用される精密基板収納容器搭載用の装置をいい、
具体的にはオープナ、半導体ウェーハ加工装置、又は自
動移載装置などがあげられる。
【００２５】請求項１、２、又は３記載の発明によれ
ば、容器本体の一面好ましくは底面に位置決め手段を一
体成形するので、容器本体の一面又は底面に位置決め手
段を誤差の生じやすい接着剤や締結具を利用して取り付
ける必要がない。また、容器本体の底面に最低限必要な
位置決め手段のみを成形するので、位置決め手段の肉厚
を容器本体の肉厚と同等か、それ以下に薄くすることが
できる。また、誘導部材を位置決め手段とは別体とした
ので、位置決めピンに応じて誘導部材に適宜加工を施
し、異なる仕様の自動機に適用することが可能となる。
ば、容器本体の一面好ましくは底面に位置決め手段を一
体成形するので、容器本体の一面又は底面に位置決め手
段を誤差の生じやすい接着剤や締結具を利用して取り付
ける必要がない。また、容器本体の底面に最低限必要な
位置決め手段のみを成形するので、位置決め手段の肉厚
を容器本体の肉厚と同等か、それ以下に薄くすることが
できる。また、誘導部材を位置決め手段とは別体とした
ので、位置決めピンに応じて誘導部材に適宜加工を施
し、異なる仕様の自動機に適用することが可能となる。
【００２６】また、請求項４記載の発明によれば、容器
本体の底面側にボトムプレートを取り付ければ、各位置
決め手段の周囲の少なくとも両側に誘導部材が位置す
る。したがって、複数の位置決め手段の周囲の少なくと
も両側に誘導部材を一つずつ設ける作業を一度で終了さ
せることができる。また、請求項５記載の発明によれ
ば、位置決め手段と誘導部材とを隙間の生じないよう、
きつく接触させるので、その摩擦抵抗により、容器本体
の底面にボトムプレートをねじなどの締結具を用いるこ
となく、簡単にセットすることができる。また、請求項
８記載の発明によれば、一体成形された補強リブは、一
対の位置決めリブが接近する方向や反接近方向に撓んだ
り、変形するのを抑制あるいは防止し、一対の位置決め
リブの剛性を向上させる。
本体の底面側にボトムプレートを取り付ければ、各位置
決め手段の周囲の少なくとも両側に誘導部材が位置す
る。したがって、複数の位置決め手段の周囲の少なくと
も両側に誘導部材を一つずつ設ける作業を一度で終了さ
せることができる。また、請求項５記載の発明によれ
ば、位置決め手段と誘導部材とを隙間の生じないよう、
きつく接触させるので、その摩擦抵抗により、容器本体
の底面にボトムプレートをねじなどの締結具を用いるこ
となく、簡単にセットすることができる。また、請求項
８記載の発明によれば、一体成形された補強リブは、一
対の位置決めリブが接近する方向や反接近方向に撓んだ
り、変形するのを抑制あるいは防止し、一対の位置決め
リブの剛性を向上させる。
【００２７】さらに、請求項９記載の発明によれば、自
動機のステージ上に精密基板収納容器を位置決め搭載す
る場合には、各位置決めピンに位置決め手段の凹部を嵌
める。すると、自動機に精密基板収納容器を高精度に位
置決め搭載することができ、自動機に複数の整列リブを
高精度に位置決めすることが可能になる。これとは逆
に、各位置決めピンに対して位置決め手段が位置ずれし
ている場合、各位置決めピンに誘導部材の誘導面が接触
し、この誘導面がガイド面として機能し、位置決め手段
の凹部は、ずれた位置から正規の位置に滑って誘導され
る。この誘導により、各位置決めピンに凹部が嵌まり、
自動機に精密基板収納容器を高精度に位置決め搭載する
ことができる。
動機のステージ上に精密基板収納容器を位置決め搭載す
る場合には、各位置決めピンに位置決め手段の凹部を嵌
める。すると、自動機に精密基板収納容器を高精度に位
置決め搭載することができ、自動機に複数の整列リブを
高精度に位置決めすることが可能になる。これとは逆
に、各位置決めピンに対して位置決め手段が位置ずれし
ている場合、各位置決めピンに誘導部材の誘導面が接触
し、この誘導面がガイド面として機能し、位置決め手段
の凹部は、ずれた位置から正規の位置に滑って誘導され
る。この誘導により、各位置決めピンに凹部が嵌まり、
自動機に精密基板収納容器を高精度に位置決め搭載する
ことができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態になんら
限定されるものではない。本実施形態における精密基板
収納容器及びその位置決め構造、並びに精密基板収納容
器の位置決め方法は、図１ないし図３に示すように、容
器本体１の底面に複数の位置決め手段４をそれぞれ一体
射出成形し、各位置決め手段４の全周囲を別体である誘
導部材９で嵌合包囲するようにしている。
施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態になんら
限定されるものではない。本実施形態における精密基板
収納容器及びその位置決め構造、並びに精密基板収納容
器の位置決め方法は、図１ないし図３に示すように、容
器本体１の底面に複数の位置決め手段４をそれぞれ一体
射出成形し、各位置決め手段４の全周囲を別体である誘
導部材９で嵌合包囲するようにしている。
【００２９】容器本体１は、機械的特性、汚染性、及び
成形性などに優れた成形材料を使用して正面２の開口し
たフロントオープンボックス構造に射出成形され、背面
がウェーハＷの形に対応して湾曲成形されている。この
容器本体１の開口した正面２は着脱自在の蓋体(この点
については図７参照)にシール状態に被覆される。ま
た、容器本体１の内部両側壁には、複数の整列リブ３が
所定のピッチ（例えば、１０mmピッチ）で上下方向に並
べてそれぞれ一体成形されている。したがって、複数枚
（例えば、２５枚）のウェーハＷは、複数の整列リブ３
に上下方向にほぼ積層した状態で整列支持される。
成形性などに優れた成形材料を使用して正面２の開口し
たフロントオープンボックス構造に射出成形され、背面
がウェーハＷの形に対応して湾曲成形されている。この
容器本体１の開口した正面２は着脱自在の蓋体(この点
については図７参照)にシール状態に被覆される。ま
た、容器本体１の内部両側壁には、複数の整列リブ３が
所定のピッチ（例えば、１０mmピッチ）で上下方向に並
べてそれぞれ一体成形されている。したがって、複数枚
（例えば、２５枚）のウェーハＷは、複数の整列リブ３
に上下方向にほぼ積層した状態で整列支持される。
【００３０】複数（本実施形態では３個）の位置決め手
段４は、容器本体１の底面の前部中心部（図１又は図２
では、これのみ示す）、底面の後部一側部、及び底面の
後部他側部にそれぞれ一体射出成形されている。各位置
決め手段４は、図３に示すように、容器本体１から突出
する一対の位置決めリブ５と、この一対の位置決めリブ
５の間に介在して一体架設成形される厚さ約４mmの補強
リブ６とを備え、底面側から見てＨ字形を呈している。
段４は、容器本体１の底面の前部中心部（図１又は図２
では、これのみ示す）、底面の後部一側部、及び底面の
後部他側部にそれぞれ一体射出成形されている。各位置
決め手段４は、図３に示すように、容器本体１から突出
する一対の位置決めリブ５と、この一対の位置決めリブ
５の間に介在して一体架設成形される厚さ約４mmの補強
リブ６とを備え、底面側から見てＨ字形を呈している。
【００３１】一対の位置決めリブ５は、幅４０mm、高さ
２０mmの板形に射出成形され、４〜１０mmの隙間をおい
て相互に対向している。各位置決めリブ５の肉厚ｔは、
図１に示すように、成形歪みが発生しない限り、特には
制限されないが、合成樹脂製の場合、通常は０．５mm〜
５mm、好ましくは１mm〜４mmの範囲から適宜選択され
る。また、各位置決めリブ５は、図２に示すように、そ
の先端面（底面）７が外側の最先端部７ａから対向面
側、換言すれば、内面側の基部７ｂにかけて約１５°〜
６０°の角度で傾斜成形されている。したがって、一対
の位置決めリブ５の先端面７と補強リブ６とは、断面ほ
ぼ逆すり鉢形又は断面ほぼ漏斗形の凹部８を区画形成す
る。
２０mmの板形に射出成形され、４〜１０mmの隙間をおい
て相互に対向している。各位置決めリブ５の肉厚ｔは、
図１に示すように、成形歪みが発生しない限り、特には
制限されないが、合成樹脂製の場合、通常は０．５mm〜
５mm、好ましくは１mm〜４mmの範囲から適宜選択され
る。また、各位置決めリブ５は、図２に示すように、そ
の先端面（底面）７が外側の最先端部７ａから対向面
側、換言すれば、内面側の基部７ｂにかけて約１５°〜
６０°の角度で傾斜成形されている。したがって、一対
の位置決めリブ５の先端面７と補強リブ６とは、断面ほ
ぼ逆すり鉢形又は断面ほぼ漏斗形の凹部８を区画形成す
る。
【００３２】さらに、各誘導部材９は、幅が約１５mmの
長方形の枠形に射出成形され、先端部が一対の位置決め
リブ５の先端面７よりも下方(図１、図２の下方)に長く
伸長されている。各誘導部材９の先端面（底面）１０
は、図２に示すように、外周面側の最先端部１０ａから
内周面側１０ｂにかけて約１５°〜６０°以下の角度で
傾斜し、誘導面１１として機能する。したがって、各誘
導部材９は、図２に示すように、位置決め手段４に対す
る嵌合時にその先端面１０が一対の位置決めリブ５の先
端面７に僅かな隙間を介して連続する。
長方形の枠形に射出成形され、先端部が一対の位置決め
リブ５の先端面７よりも下方(図１、図２の下方)に長く
伸長されている。各誘導部材９の先端面（底面）１０
は、図２に示すように、外周面側の最先端部１０ａから
内周面側１０ｂにかけて約１５°〜６０°以下の角度で
傾斜し、誘導面１１として機能する。したがって、各誘
導部材９は、図２に示すように、位置決め手段４に対す
る嵌合時にその先端面１０が一対の位置決めリブ５の先
端面７に僅かな隙間を介して連続する。
【００３３】なお、各位置決め手段４と誘導部材９との
間には隙間が形成されても、そうでなくても良い。隙間
が形成される場合、隙間は、位置決めピン１４の太さの
１／２以下、好ましくは１／１０以下が良い。また、誘
導部材９の幅、形状、又は構造などは、自動機１２のス
テージ１３の位置決めピン１４の形状や構造に対応して
成形される。
間には隙間が形成されても、そうでなくても良い。隙間
が形成される場合、隙間は、位置決めピン１４の太さの
１／２以下、好ましくは１／１０以下が良い。また、誘
導部材９の幅、形状、又は構造などは、自動機１２のス
テージ１３の位置決めピン１４の形状や構造に対応して
成形される。
【００３４】上記構成において、容器本体１を自動機１
２で搬送する際、自動機１２のステージ１３上に精密基
板収納容器を位置決め搭載するには、容器本体１の複数
の位置決め手段４に誘導部材９を予め接着剤を介してそ
れぞれ装着し、その後、自動機１２の先端部が丸まった
各位置決めピン１４上に一対の位置決めリブ５間の凹部
８を嵌入して２点で接触させれば良い。こうすれば、自
動機１２に精密基板収納容器を±０．２５mm以内の高精
度に位置決めセットすることができるとともに、自動機
１２に複数の整列リブ３を三次元的、かつ高精度に位置
決めすることが可能となる（この点につき、図２の丸印
で囲んだ要部参照）。
２で搬送する際、自動機１２のステージ１３上に精密基
板収納容器を位置決め搭載するには、容器本体１の複数
の位置決め手段４に誘導部材９を予め接着剤を介してそ
れぞれ装着し、その後、自動機１２の先端部が丸まった
各位置決めピン１４上に一対の位置決めリブ５間の凹部
８を嵌入して２点で接触させれば良い。こうすれば、自
動機１２に精密基板収納容器を±０．２５mm以内の高精
度に位置決めセットすることができるとともに、自動機
１２に複数の整列リブ３を三次元的、かつ高精度に位置
決めすることが可能となる（この点につき、図２の丸印
で囲んだ要部参照）。
【００３５】この際、各位置決めピン１４に対する一対
の位置決めリブ５間の位置が左右±１０mm以内でずれて
も、各位置決めピン１４に接触する誘導部材９の誘導面
１１がガイド面として誘導作用を発揮する。したがっ
て、位置決め手段４の一対の位置決めリブ５は、ずれた
位置から正規の位置に滑らかに無理なく滑って誘導され
る。よって、自動機１２に精密基板収納容器が高精度に
位置決め搭載される。
の位置決めリブ５間の位置が左右±１０mm以内でずれて
も、各位置決めピン１４に接触する誘導部材９の誘導面
１１がガイド面として誘導作用を発揮する。したがっ
て、位置決め手段４の一対の位置決めリブ５は、ずれた
位置から正規の位置に滑らかに無理なく滑って誘導され
る。よって、自動機１２に精密基板収納容器が高精度に
位置決め搭載される。
【００３６】上記構成によれば、容器本体１の底面に位
置決め手段４を一体射出成形するので、位置決めリブ５
を接着剤や締結具を利用して取り付ける必要性が全くな
い。したがって、組み立て誤差や取り付け誤差に伴う位
置精度の低下をきわめて有効に抑制防止することがで
き、ウェーハＷの破損のおそれを確実に解消することが
できる。また、容器本体１の底面に必要最低限の位置決
め手段４のみを射出成形するので、容器本体１の肉厚の
１．５倍以上にもなる肉厚部の生じることがない。よっ
て、ひけなどの成形不良を未然に防止することが可能に
なる。例えば、PCを使用して容器本体１を成形する場
合、成形収縮率は(肉厚３〜５mmの場合)５／１０００〜
７／１０００であるが、成形収縮率は肉厚の増加ととも
に大きくなる傾向にある。したがって、容器本体１の肉
厚は、可能な限り均一とすることが成形不良の防止の観
点から望ましい。
置決め手段４を一体射出成形するので、位置決めリブ５
を接着剤や締結具を利用して取り付ける必要性が全くな
い。したがって、組み立て誤差や取り付け誤差に伴う位
置精度の低下をきわめて有効に抑制防止することがで
き、ウェーハＷの破損のおそれを確実に解消することが
できる。また、容器本体１の底面に必要最低限の位置決
め手段４のみを射出成形するので、容器本体１の肉厚の
１．５倍以上にもなる肉厚部の生じることがない。よっ
て、ひけなどの成形不良を未然に防止することが可能に
なる。例えば、PCを使用して容器本体１を成形する場
合、成形収縮率は(肉厚３〜５mmの場合)５／１０００〜
７／１０００であるが、成形収縮率は肉厚の増加ととも
に大きくなる傾向にある。したがって、容器本体１の肉
厚は、可能な限り均一とすることが成形不良の防止の観
点から望ましい。
【００３７】また、誘導部材９を着脱自在の別部品とし
たので、位置決めピン１４に応じて誘導部材９を適宜成
形することができる。したがって、誘導部材９の形状、
誘導面１１の長さや角度などをきわめて容易に変更する
ことができ、異なる仕様の自動機１２に簡単に対応する
ことができる。また、金型の構成の複雑化や成形品の離
型不良などをきわめて有効に回避し、金型費用の大幅な
低減を図ることができるとともに、生産効率の大幅な向
上が期待できる。また、誘導部材９のみを別部品とした
ので、部品点数を最小限に抑制することができ、製造工
程や検査工程が減少し、生産性を著しく向上させること
ができる。さらに、一対の位置決めリブ５間に補強リブ
６を一体的に介在するので、簡易な構成で位置精度や強
度を向上させることができる。
たので、位置決めピン１４に応じて誘導部材９を適宜成
形することができる。したがって、誘導部材９の形状、
誘導面１１の長さや角度などをきわめて容易に変更する
ことができ、異なる仕様の自動機１２に簡単に対応する
ことができる。また、金型の構成の複雑化や成形品の離
型不良などをきわめて有効に回避し、金型費用の大幅な
低減を図ることができるとともに、生産効率の大幅な向
上が期待できる。また、誘導部材９のみを別部品とした
ので、部品点数を最小限に抑制することができ、製造工
程や検査工程が減少し、生産性を著しく向上させること
ができる。さらに、一対の位置決めリブ５間に補強リブ
６を一体的に介在するので、簡易な構成で位置精度や強
度を向上させることができる。
【００３８】次に、図４及び図５は本発明の第２の実施
形態を示すもので、この場合には、ポッド(Pod)と呼ば
れる容器本体１Ａの底面にボトムプレート１５を着脱自
在に位置させ、このボトムプレート１５を使用して自動
機１２のステージ１３上に位置決めされた容器本体１Ａ
を固定するようにしている。
形態を示すもので、この場合には、ポッド(Pod)と呼ば
れる容器本体１Ａの底面にボトムプレート１５を着脱自
在に位置させ、このボトムプレート１５を使用して自動
機１２のステージ１３上に位置決めされた容器本体１Ａ
を固定するようにしている。
【００３９】ボトムプレート１５は、PP、PC、PBT、PEEK、
又はPEIなどの合成樹脂を用いてほぼＶ字形の板形に射
出成形され、その前部両側(図４の斜め右側)と後部(図
４の斜め左側)とには貫通孔がそれぞれ穿孔成形されて
おり、各貫通孔の周縁部には枠形の誘導部材９Ａが一体
的に射出成形されている。各誘導部材９Ａは、図５に示
すように、その幅寸法が位置決め手段４の幅寸法よりも
０．０１〜０．６mm程度狭くなるよう一体射出成形され
ている。その他の部分については、上記実施形態と同様
であるので説明を省略する。
又はPEIなどの合成樹脂を用いてほぼＶ字形の板形に射
出成形され、その前部両側(図４の斜め右側)と後部(図
４の斜め左側)とには貫通孔がそれぞれ穿孔成形されて
おり、各貫通孔の周縁部には枠形の誘導部材９Ａが一体
的に射出成形されている。各誘導部材９Ａは、図５に示
すように、その幅寸法が位置決め手段４の幅寸法よりも
０．０１〜０．６mm程度狭くなるよう一体射出成形され
ている。その他の部分については、上記実施形態と同様
であるので説明を省略する。
【００４０】本実施形態においても、上記実施形態と同
様の作用効果が期待でき、しかも、位置決め手段４毎に
誘導部材９Ａを取り付ける作業を一度で終了させること
ができ、精密基板収納容器の組立作業の効率が大幅に向
上するのは明らかである。さらに、各位置決め手段４に
誘導部材９Ａをきつく圧接密嵌するので、これら位置決
め手段４と誘導部材９Ａとの弾性保持力や摩擦抵抗によ
り、容器本体１Ａにボトムプレート１５を簡易、かつ強
固に支持させることができる。
様の作用効果が期待でき、しかも、位置決め手段４毎に
誘導部材９Ａを取り付ける作業を一度で終了させること
ができ、精密基板収納容器の組立作業の効率が大幅に向
上するのは明らかである。さらに、各位置決め手段４に
誘導部材９Ａをきつく圧接密嵌するので、これら位置決
め手段４と誘導部材９Ａとの弾性保持力や摩擦抵抗によ
り、容器本体１Ａにボトムプレート１５を簡易、かつ強
固に支持させることができる。
【００４１】次に、図６は本発明の第３の実施形態を示
すもので、この場合には、第２の実施形態における位置
決め手段４の左右両側部、換言すれば、一対の位置決め
リブ５の外面それぞれに断面半円形の係合凸部１６を、
誘導部材９Ａの左右両側部の内面(対向面)には断面半円
形の係合凹部１７をそれぞれ射出成形し、これら係合凹
部１７と係合凸部１６とを相互に嵌合させるようにして
いる。その他の部分については、上記実施形態と同様で
あるので説明を省略する。
すもので、この場合には、第２の実施形態における位置
決め手段４の左右両側部、換言すれば、一対の位置決め
リブ５の外面それぞれに断面半円形の係合凸部１６を、
誘導部材９Ａの左右両側部の内面(対向面)には断面半円
形の係合凹部１７をそれぞれ射出成形し、これら係合凹
部１７と係合凸部１６とを相互に嵌合させるようにして
いる。その他の部分については、上記実施形態と同様で
あるので説明を省略する。
【００４２】本実施形態においても、上記実施形態と同
様の作用効果が期待でき、しかも、係合凹部１７と係合
凸部１６とを相互に嵌合させるので、容器本体１Ａにボ
トムプレート１５をさらに強固に支持させることができ
るのは明白である。
様の作用効果が期待でき、しかも、係合凹部１７と係合
凸部１６とを相互に嵌合させるので、容器本体１Ａにボ
トムプレート１５をさらに強固に支持させることができ
るのは明白である。
【００４３】なお、上記実施形態においては、図１や図
４の容器本体１、１Ａを示したが、なんらこれに限定さ
れるものではない。例えば、容器本体１、１Ａを中空の
円柱形に射出成形し、この容器本体１、１Ａの正面２を
開口させ、容器本体１、１Ａの内部両側壁と内部背面壁
とに複数の整列リブ３をそれぞれ一体成形することもで
きる。また、容器本体１、１Ａを内箱として透明の外箱
に収納し、この外箱の開口上部を透明の蓋で被覆する二
重構造とし、収納、保管、運搬、搬送、又は取り扱いな
どの便宜を図るようにしても良い。この際、外箱と蓋と
を円形や方形などに適宜射出成形することが可能であ
る。
４の容器本体１、１Ａを示したが、なんらこれに限定さ
れるものではない。例えば、容器本体１、１Ａを中空の
円柱形に射出成形し、この容器本体１、１Ａの正面２を
開口させ、容器本体１、１Ａの内部両側壁と内部背面壁
とに複数の整列リブ３をそれぞれ一体成形することもで
きる。また、容器本体１、１Ａを内箱として透明の外箱
に収納し、この外箱の開口上部を透明の蓋で被覆する二
重構造とし、収納、保管、運搬、搬送、又は取り扱いな
どの便宜を図るようにしても良い。この際、外箱と蓋と
を円形や方形などに適宜射出成形することが可能であ
る。
【００４４】また、容器本体１Ａの内部両側壁に複数の
整列リブを備えた別部品のカラムをそれぞれ着脱自在に
装着しても良い。また、図７に示すように、第２、第３
の実施形態における容器本体１Ａの底面に複数のボス１
８を射出成形し、この複数のボス１８にボトムプレート
１５Ａをボルトなどの締結具を介し螺着して一層強固に
支持させることも可能である。この場合、第２、第３の
実施形態における位置決め手段４と誘導部材９Ａとの間
に隙間が生じても良い。
整列リブを備えた別部品のカラムをそれぞれ着脱自在に
装着しても良い。また、図７に示すように、第２、第３
の実施形態における容器本体１Ａの底面に複数のボス１
８を射出成形し、この複数のボス１８にボトムプレート
１５Ａをボルトなどの締結具を介し螺着して一層強固に
支持させることも可能である。この場合、第２、第３の
実施形態における位置決め手段４と誘導部材９Ａとの間
に隙間が生じても良い。
【００４５】また、図８に示すように、第２、第３の実
施形態におけるボトムプレート１５Ｂの背面側に上面の
開口したポケット１９を一体射出成形し、このポケット
１９内にウェーハＷ用の識別媒体２０を着脱自在に収容
してウェーハＷの品種などの情報を管理するようにして
も良い。さらに、第２、第３の実施形態におけるボトム
プレート１５の各貫通孔の周縁部両側のみに誘導部材９
Ａを一体的に射出成形することも可能である。さらにま
た、上記第３の実施形態とは逆に、一対の位置決めリブ
５の外面それぞれに断面半円形の係合凹部１７を、誘導
部材９Ａの内面には断面半円形の係合凸部１６をそれぞ
れ射出成形することもできる。
施形態におけるボトムプレート１５Ｂの背面側に上面の
開口したポケット１９を一体射出成形し、このポケット
１９内にウェーハＷ用の識別媒体２０を着脱自在に収容
してウェーハＷの品種などの情報を管理するようにして
も良い。さらに、第２、第３の実施形態におけるボトム
プレート１５の各貫通孔の周縁部両側のみに誘導部材９
Ａを一体的に射出成形することも可能である。さらにま
た、上記第３の実施形態とは逆に、一対の位置決めリブ
５の外面それぞれに断面半円形の係合凹部１７を、誘導
部材９Ａの内面には断面半円形の係合凸部１６をそれぞ
れ射出成形することもできる。
【００４６】
【発明の効果】以上のように請求項１、２、３又は９記
載の発明によれば、射出成形やモールド成形法により製
造する場合においても、ひけなどの成形不良や生産性の
低下などを抑制防止することができるという効果があ
る。さらに、正確な位置精度を保持することができ、同
種の自動機だけではなく、仕様の異なる自動機にも容易
に使用することが可能になる。
載の発明によれば、射出成形やモールド成形法により製
造する場合においても、ひけなどの成形不良や生産性の
低下などを抑制防止することができるという効果があ
る。さらに、正確な位置精度を保持することができ、同
種の自動機だけではなく、仕様の異なる自動機にも容易
に使用することが可能になる。
【図１】本発明に係る精密基板収納容器及びその位置決
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の実施形
態における誘導部材のセット前の状態を示す縦断面説明
図である。
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の実施形
態における誘導部材のセット前の状態を示す縦断面説明
図である。
【図２】本発明に係る精密基板収納容器及びその位置決
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の実施形
態における誘導部材のセット後の状態を示す縦断面説明
図である。
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の実施形
態における誘導部材のセット後の状態を示す縦断面説明
図である。
【図３】本発明に係る精密基板収納容器及びその位置決
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の実施形
態を示す要部底面図である。
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の実施形
態を示す要部底面図である。
【図４】本発明に係る精密基板収納容器及びその位置決
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の第２の
実施形態を示す斜視説明図である。
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の第２の
実施形態を示す斜視説明図である。
【図５】図４のIV-IV線断面図である。
【図６】本発明に係る精密基板収納容器及びその位置決
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の第３の
実施形態を示す縦断面説明図である。
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の第３の
実施形態を示す縦断面説明図である。
【図７】本発明に係る精密基板収納容器及びその位置決
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の他の実
施形態を示す縦断面側面図である。
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の他の実
施形態を示す縦断面側面図である。
【図８】本発明に係る精密基板収納容器及びその位置決
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の他の実
施形態を示す斜視説明図である。
め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法の他の実
施形態を示す斜視説明図である。
【図９】精密基板収納容器の別部品タイプの位置決め手
段を示す分解斜視説明図である。
段を示す分解斜視説明図である。
【図１０】一体成形タイプの精密基板収納容器を示す斜
視説明図である。
視説明図である。
【図１１】精密基板収納容器の一体成形タイプの位置決
め手段を示す縦断面説明図である。
め手段を示す縦断面説明図である。
１ 容器本体 １Ａ 容器本体 ４ 位置決め手段 ５ 位置決めリブ ６ 補強リブ ７ 位置決めリブの先端面 ７ａ 位置決めリブの最先端部(開口先端部側) ７ｂ 位置決めリブの基部(内底末端部側) ８ 凹部 ９ 誘導部材 ９Ａ 誘導部材 １０ 誘導部材の先端面 １０ａ 誘導部材の最先端部(外側) １０ｂ 誘導部材の内周面側(内側) １１ 誘導面 １２ 自動機 １３ ステージ １４ 位置決めピン １５ ボトムプレート １５Ａ ボトムプレート １５Ｂ ボトムプレート １６ 係合凸部 １７ 係合凹部 ２４ 突部 Ｗ ウェーハ(精密基板）
Claims (9)
- 【請求項１】 精密基板を収納する容器本体と、この容
器本体の一面に一体的に突出成形される複数の位置決め
手段と、各位置決め手段の周囲の少なくとも両側部に位
置する別体の誘導部材とを含んでなる精密基板収納容器
であって、 該各位置決め手段の先端面がその開口先端部側から内方
側に向け徐々に狭まった凹部をなし、 上記各誘導部材の先端面がその外側から内側に向け徐々
に傾斜し、上記凹部の表面とほぼ連続する誘導面となる
ようにしたことを特徴とする精密基板収納容器。 - 【請求項２】 精密基板を収納する容器本体の底面に複
数の突部をそれぞれ成形した精密基板収納容器であっ
て、 該各突部を、該容器本体の底面に一体的に突出成形され
る薄肉の位置決め手段と、この位置決め手段の周囲の少
なくとも両側部に位置する誘導部材とに分割し、 該位置決め手段の先端面に凹部を形成し、この凹部内を
その開口先端部側から内底末端部側に向け徐々に狭め、 上記誘導部材の先端面をその外側から内側に向け徐々に
傾斜させて誘導面とし、この誘導面を上記凹部の内面と
ほぼ連続させるようにしたことを特徴とする精密基板収
納容器。 - 【請求項３】 精密基板を収納する容器本体の底面に複
数の突部をそれぞれ成形した精密基板収納容器であっ
て、 該各突部を、該容器本体の底面に一体的に突出成形され
る薄肉の位置決め手段と、この位置決め手段の周囲の少
なくとも両側部に位置する誘導部材とに分割し、 該位置決め手段の先端面に凹部を形成し、この凹部内を
その開口先端部側から内底末端部側に向け徐々に狭め、 上記誘導部材の先端面をその外側から内側に向け徐々に
傾斜させて誘導面とし、この誘導面を上記凹部の内面と
ほぼ連続させるようにしたことを特徴とする精密基板収
納容器の位置決め構造。 - 【請求項４】 上記容器本体の底面に位置するボトムプ
レートを備え、このボトムプレートに複数の貫通孔を設
けて各貫通孔の周囲には上記誘導部材を設けるようにし
た請求項１又は２記載の精密基板収納容器。 - 【請求項５】 上記各誘導部材と上記各位置決め手段と
を密接させるようにした請求項４記載の精密基板収納容
器。 - 【請求項６】 上記各誘導部材と上記各位置決め手段の
対向面のいずれか一方に係合凹部を、他方には係合凸部
をそれぞれ設け、これら係合凹部と係合凸部とを嵌め合
わせるようにした請求項４又は５記載の精密基板収納容
器。 - 【請求項７】 上記各位置決め手段を、上記容器本体の
底面から突出して隙間を介し対向する一対の位置決めリ
ブとし、この一対の位置決めリブの先端部を断面ほぼＶ
字形に成形して上記凹部とした請求項１、２、４、５、
又は６記載の精密基板収納容器。 - 【請求項８】 上記一対の位置決めリブ間に補強リブを
架けわたして一体成形した請求項７記載の精密基板収納
容器。 - 【請求項９】 自動機のステージに、請求項１、２、
４、５、６、７、又は８記載の精密基板収納容器を位置
決めして搭載する精密基板収納容器の位置決め方法であ
って、 上記自動機の複数の位置決めピンと上記容器本体の複数
の位置決め手段とが位置ずれしていない場合には、各位
置決めピンに位置決め手段の凹部を嵌め合わせて位置決
めし、 該複数の位置決めピンと該複数の位置決め手段とが位置
ずれしている場合には、該各位置決めピンに該誘導部材
の誘導面を接触させて滑らせ、該各位置決めピンに該位
置決め手段の凹部を嵌め合わせて位置決めするようにし
たことを特徴とする精密基板収納容器の位置決め方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22828398A JP3838786B2 (ja) | 1997-09-30 | 1998-08-12 | 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法 |
| US09/163,034 US6006919A (en) | 1997-09-30 | 1998-09-28 | Storage container for precision substrates and a positioning mechanism therefor and a method of positioning the storage container for precision substrates |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-265525 | 1997-09-30 | ||
| JP26552597 | 1997-09-30 | ||
| JP22828398A JP3838786B2 (ja) | 1997-09-30 | 1998-08-12 | 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11168136A true JPH11168136A (ja) | 1999-06-22 |
| JP3838786B2 JP3838786B2 (ja) | 2006-10-25 |
Family
ID=26528156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22828398A Expired - Fee Related JP3838786B2 (ja) | 1997-09-30 | 1998-08-12 | 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6006919A (ja) |
| JP (1) | JP3838786B2 (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005112107A1 (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 基板収納容器及びその位置決め方法 |
| US7017750B2 (en) | 2002-12-02 | 2006-03-28 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate storage container |
| JP2006102964A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Seiko Epson Corp | インクカートリッジ及びプリンタ |
| US7316315B2 (en) | 2002-12-02 | 2008-01-08 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate storage container and lid having at least one thin plate supporting member |
| US7357257B2 (en) | 2002-12-27 | 2008-04-15 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate supporting container |
| JP2008198693A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ティース体及び基板収納容器 |
| JP2008205382A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カセット及びこれを用いた基板収納容器 |
| JP2009526376A (ja) * | 2006-01-25 | 2009-07-16 | インテグリス・インコーポレーテッド | テクスチャ加工された接触面を有するキネマティックカップリング |
| JP2009302375A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 滑り性試験装置および滑り性試験方法 |
| JP2010016140A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
| JP2010040612A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Sumco Corp | ウェーハ搬送容器 |
| US7703609B2 (en) | 2006-06-28 | 2010-04-27 | Vantec Co., Ltd. | Wafer carrier positioning structure |
| CN102070021A (zh) * | 2009-11-25 | 2011-05-25 | 株式会社大福 | 基板搬送设备 |
| US8178024B2 (en) | 2007-02-21 | 2012-05-15 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Injection molding die and injection molding method |
| KR101212482B1 (ko) | 2005-05-06 | 2012-12-17 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 수납용기 및 그 제조 방법 |
| JP2018032880A (ja) * | 2007-05-17 | 2018-03-01 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 側部開口部基板キャリアおよびロードポート |
| JP2020092211A (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 株式会社ディスコ | 搬送ユニット及び搬送トレイの位置決め方法 |
| US11201070B2 (en) | 2007-05-17 | 2021-12-14 | Brooks Automation, Inc. | Side opening unified pod |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6736268B2 (en) * | 1997-07-11 | 2004-05-18 | Entegris, Inc. | Transport module |
| US6010008A (en) * | 1997-07-11 | 2000-01-04 | Fluoroware, Inc. | Transport module |
| US6808668B2 (en) * | 1998-05-28 | 2004-10-26 | Entegris, Inc. | Process for fabricating composite substrate carrier |
| US6871741B2 (en) * | 1998-05-28 | 2005-03-29 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
| US6216874B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-04-17 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier having a low tolerance build-up |
| JP3998354B2 (ja) * | 1998-11-24 | 2007-10-24 | 信越ポリマー株式会社 | 輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置 |
| JP3916342B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2007-05-16 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
| JP2001298076A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Sony Corp | 基板搬送コンテナ |
| EP1156515A1 (en) * | 2000-05-16 | 2001-11-21 | Semiconductor 300 GmbH & Co. KG | Arrangement for shipping and transporting disc-like objects |
| JP2004515916A (ja) * | 2000-12-04 | 2004-05-27 | エンテグリス・インコーポレーテッド | 積み重ね用アダプタプレートを有するウェハーキャリア |
| US20030188990A1 (en) * | 2001-11-14 | 2003-10-09 | Bhatt Sanjiv M. | Composite kinematic coupling |
| KR100675627B1 (ko) * | 2002-10-10 | 2007-02-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 기판 수납용 카세트 |
| US7677394B2 (en) * | 2003-01-09 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Wafer shipping container |
| JP4745209B2 (ja) * | 2006-12-13 | 2011-08-10 | 信越ポリマー株式会社 | 基板用キャリア |
| JP5952972B2 (ja) * | 2013-09-11 | 2016-07-13 | 信越ポリマー株式会社 | フォトマスクブランクス基板収納容器 |
| EP3346887A4 (en) * | 2015-09-11 | 2019-06-05 | Espro Inc. | BEVERAGE PRESSURE DEVICE AND METHOD |
| US20230260813A1 (en) * | 2020-07-10 | 2023-08-17 | Miraial Co. Ltd. | Substrate storage container |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6382788A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 通電転写記録体 |
| JPS63166948A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-11 | Nippon Steel Corp | 刃物用Ｃｒ炭化物分散型ステンレス鋼板およびその製造方法 |
| US5042671A (en) * | 1989-09-20 | 1991-08-27 | International Business Machines Corporation | Versatile product carrier |
| JP3292800B2 (ja) * | 1995-10-12 | 2002-06-17 | 信越ポリマー株式会社 | 密封容器のクランプ構造 |
| US5853214A (en) * | 1995-11-27 | 1998-12-29 | Progressive System Technologies, Inc. | Aligner for a substrate carrier |
-
1998
- 1998-08-12 JP JP22828398A patent/JP3838786B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-28 US US09/163,034 patent/US6006919A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7017750B2 (en) | 2002-12-02 | 2006-03-28 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate storage container |
| US7216766B2 (en) | 2002-12-02 | 2007-05-15 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate storage container with handled supporting member |
| US7316315B2 (en) | 2002-12-02 | 2008-01-08 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate storage container and lid having at least one thin plate supporting member |
| US7410061B2 (en) | 2002-12-27 | 2008-08-12 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate supporting container |
| US7520388B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-04-21 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate supporting container |
| US7497333B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-03-03 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate supporting container |
| US7357257B2 (en) | 2002-12-27 | 2008-04-15 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate supporting container |
| US7383955B2 (en) | 2002-12-27 | 2008-06-10 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate supporting container |
| KR101129929B1 (ko) | 2004-05-17 | 2012-03-23 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기 |
| JPWO2005112107A1 (ja) * | 2004-05-17 | 2008-03-27 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びその位置決め方法 |
| WO2005112107A1 (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 基板収納容器及びその位置決め方法 |
| US7669717B2 (en) | 2004-05-17 | 2010-03-02 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container and positioning method of the same |
| JP4668179B2 (ja) * | 2004-05-17 | 2011-04-13 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
| JP2006102964A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Seiko Epson Corp | インクカートリッジ及びプリンタ |
| KR101212482B1 (ko) | 2005-05-06 | 2012-12-17 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 수납용기 및 그 제조 방법 |
| JP2009526376A (ja) * | 2006-01-25 | 2009-07-16 | インテグリス・インコーポレーテッド | テクスチャ加工された接触面を有するキネマティックカップリング |
| KR101279667B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2013-06-27 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 조직화된 접촉면을 구비하는 운동 커플링 |
| US7703609B2 (en) | 2006-06-28 | 2010-04-27 | Vantec Co., Ltd. | Wafer carrier positioning structure |
| JP2008198693A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ティース体及び基板収納容器 |
| US8178024B2 (en) | 2007-02-21 | 2012-05-15 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Injection molding die and injection molding method |
| JP2008205382A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カセット及びこれを用いた基板収納容器 |
| JP2018032880A (ja) * | 2007-05-17 | 2018-03-01 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 側部開口部基板キャリアおよびロードポート |
| US11201070B2 (en) | 2007-05-17 | 2021-12-14 | Brooks Automation, Inc. | Side opening unified pod |
| JP2009302375A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 滑り性試験装置および滑り性試験方法 |
| JP2010016140A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
| JP2010040612A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Sumco Corp | ウェーハ搬送容器 |
| JP2011111258A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Daifuku Co Ltd | 基板搬送設備 |
| CN102070021A (zh) * | 2009-11-25 | 2011-05-25 | 株式会社大福 | 基板搬送设备 |
| KR101350253B1 (ko) * | 2009-11-25 | 2014-01-14 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 기판 반송 설비 |
| JP2020092211A (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 株式会社ディスコ | 搬送ユニット及び搬送トレイの位置決め方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6006919A (en) | 1999-12-28 |
| JP3838786B2 (ja) | 2006-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11168136A (ja) | 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法 | |
| JP5269077B2 (ja) | 支持体及び基板収納容器 | |
| JP3370279B2 (ja) | 精密基板収納容器 | |
| TWI519456B (zh) | And a wafer storage container having a back support structure | |
| TWI290352B (en) | Wafer carrier with wafer retaining system | |
| TWI383463B (zh) | 基板收容容器及其製造方法 | |
| US6871741B2 (en) | Composite substrate carrier | |
| WO2008065892A1 (fr) | Article moulé à plusieurs couleurs, procédé de moulage en plusieurs couleurs et conteneur de réception de substrat | |
| US20060102632A1 (en) | Lid unit for thin-plate supporting container | |
| US11227781B2 (en) | Substrate storage container | |
| JP2006245206A (ja) | 基板収納容器 | |
| JP3942379B2 (ja) | 精密基板収納容器の位置決め部材 | |
| JP4208303B2 (ja) | 精密基板収納容器及びその組立方法 | |
| JP2003068839A (ja) | 基板収納容器及びその製造方法 | |
| JP4090115B2 (ja) | 基板収納容器 | |
| JP3938233B2 (ja) | 密封容器 | |
| JP7069475B2 (ja) | 基板収納容器及びその製造方法 | |
| JP3974344B2 (ja) | 精密基板収納容器及びその製造方法 | |
| JPH08156944A (ja) | 部品トレー | |
| JP2005153963A (ja) | 収納容器およびその製造方法 | |
| JP2007142192A (ja) | 薄板体収納容器 | |
| JP2002305239A (ja) | 基板収納容器及びその製造方法 | |
| JP6491590B2 (ja) | 基板収納容器 | |
| JP6576811B2 (ja) | 基板収納容器 | |
| JP4357048B2 (ja) | 精密基板収納容器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040303 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060413 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060801 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060801 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811 Year of fee payment: 6 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150811 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |