JPS6382788A - 通電転写記録体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は高速、低電力・高画質、低価格の印字装置を提
供する通電転写記録体に関する。

従来の技術 ＵＳＰ３，７，４４．６１１で知られる通電転写方法の
断面図を第１図に示す。この記録体は電極ヘッド３の接
する側から、抵抗層１１．ムｅ等で形成される導電層１
２、及びインク層１３からなっている。この抵抗層１１
はＤＳＦ４．１０３１０６６によればポリカーボネート
樹脂とカーボンで構成され、ＵＳＰ４，２８９．８９２
によればポリエステル樹脂とカーボンで構成されている
。

第２図に特開昭６０−２３０５４号公報等で知られる通
電転写方法の断面図を示す。この記録体は抵抗層１１．
ポリエステルフィルム等の絶縁支持基体１５、及びイン
ク層１３から構成されている。

発明が解決しようとする問題点 以上のような構成は次のような問題点を有している。

第１図の例＝（１）抵抗層１１はポリエステル樹脂。

ポリカーボネート樹脂等を用いているため熱的に限界が
あシ、高速化が困難である。（２）抵抗層形成樹脂はカ
ーボンを多量に含むと１６μｍ以下の薄膜形成が不可能
であり低電力化が困難である。

第２図の例：（３）絶縁支持基体１５を用いているので
低電力化と高速化が困難である。

本発明は以上の問題点を解決するために提案されたもの
で高速・低電力、高画質、低価格用の印字装置に用いら
れる通電転写記録体及び記録方法を提供することを目的
とする。

問題点を解決するための手段 本発明の通電転写記録体は、体積抵抗が０・１ないし、
１０ｏｏΩαの抵抗性耐熱フィルム基体上に導電層を介
してインク層を有する。

作用 本発明の記録体は抵抗性耐熱フィルム基体と導電層とイ
ンク層の３層からなる。信号電流は抵抗性耐熱フィルム
−導電層−抵抗性耐熱フィルムを流れ、この時の個別電
極近傍の抵抗性耐熱フィルムに生ずる。ジュール熱によ
りインクが受像体に転移し記録が行われる。フィルム基
体の耐熱性が高いので電気的接触は常に良好である。

実施例 本発明の一実施例の構成の断面は第１図に示す従来例と
同様である。すなわち、通電転写記録体１、受像体２９
通通電用電極ヘッドを用いて記録が行われる。本発明に
おいては抵抗層１１が抵抗性耐熱フィルム基体からなり
この上に導電層１２及びインク層１３が形成されている
。３は通電用電極ヘッドで３１で示す電気的導体が固定
材（図示せず）で紙面に垂直に多数個配列固定されてい
る。３１が給電用の個別電極、３２が帰還電極になって
いる。画信号による電流はインク層が絶縁性の場合は１
４で示す経路を流れる。この時発生するジュール熱によ
り１３の色材が受像体２上に転移する。色材１３が熱溶
融性インクの場合はインクの樹脂が溶融して受像体２上
にインクが転移する。昇華性インクの場合は昇華性染料
がインクの樹脂中を昇華、拡散して受像体２上に染料が
転移する。

電極ヘッドの電気的導体は通常、その密度が８ドツト／
Ｈの場合には線径約１００μｍで、シリアルヘッドを形
成する時２ｏないし３０本、ラインヘッドを形成する時
数百から数千本紙面に垂直に配列される。導体３２は特
に分離する必要はない。導体材料は銅、タングステン、
ニッケル、ステンレス等が用いられる。固定材としては
大方晶窒化ホウ素の焼結体（例えば、電気化学工業（株
）のデンカポロンナイトライド焼結体）が用いられる。

抵抗性耐熱フィルムは耐熱性樹脂と導電性材料で構成さ
れる。耐熱性樹脂はガラス転移点が２００°Ｃ以上或は
、融点をもたないことが好ましく、芳香族ポリアミド、
芳香族ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリオキサジ
アゾール、ポリチェニレン等が用いられる。芳香族ポリ
アミドは例えばパラフェニレンテレフタルアミド、パラ
フェニレンイソフタルアミド、メタフェニレンテレフタ
ルアミド、メタフェニレンインフタルアミドなどからな
るものであり、更に、フェニル核にハロゲン。

ニトロ基、アルキル基、アルコキシル基等を有するもの
も含まｎる。表１に実験的に検討した樹脂の熱特性を示
す。この表に示すガラス転移点が２００℃以下のポリカ
ーボネート、ポリエステル等は本発明の実施には耐熱性
が不十分である。

（表１）樹脂の熱特性 導電性材料としては最も一般的には粒径１００ムから１
０００人のカーボン・ブラックが用いられる。樹脂に対
する組成としては１０ないし６゜重量％が好ましい。他
の導電性材料としてはＯｕ。

ムｇ、ムｕ、　Ｚｎ、ム１．　ｙｅ、Ｇｏｔ　Ｈｉｔ　
Ｗ等の金属グラファイトおよびグラファイト層間化合物
のほか各種合成金属が用いられる。合成金属としては次
のものがあげられる。白金金属錯体、（ＳＲ）ｘで示さ
れる窒化硫黄、電荷移動錯体（例えばテトラチアフルバ
レン（ＴＴＦ　）と７＋　　７ｔ　　Ｂｙ　　８−テト
ラシアノ−パラ−キノジメタン（ＴＣＮＱ）による錯体
）、直鎖状共役系高分子のドーピングによるもの（例え
ば、ポリアセチレン、ポリピロール１，１−”ＩＪチェ
ニレン、ホリハラフェニレン・スルフィド等に対しＩ２
．Ｈａ、ムＳｙ５等がドーパントとして用いられたもの
）。これらの樹脂と導電性材料は溶媒中で混合１分散さ
れた後、必要な厚さ及び表面アラサに成膜される。本発
明には４μ冨ないし１０μｍが好ましい。導電性材料と
組成を検討することによシ０・１０口、以下の体積抵抗
が得られる。実現可能な記録条件を提供できるのは通電
転写体の体積抵抗として０．１ないし１００ｏΩαであ
るが、その中でも特に１ないし１ｏＯΩαが実用的で良
好な記録特性を得ることが出きる。導電層は人ｌ、　Ｎ
ｉ、　Ｃｕ、　Ｇｏ、　Ｆａ等の一般的な金属の薄膜が
約３ｏｏ〜３０００人形成される。

熱溶融性インクからなるインク層は、ワックス類を含む
熱溶融性樹脂、有機顔料を含み、必要に応じて低粘性化
剤、滑剤、離型剤、無機顔料等が含まれる。有機顔料の
τを率は樹脂に対し１０ないし６０重量％が好ましい。

熱溶融性樹脂としては融点が５０℃ないし２００℃のも
ので次のものが用いられる。カルナバ、エステル、ノ（
ラフイン等のワックス及び変成ワックス類。低分子量ポ
リエチレン、低分子量ポリプロピレン、低分子量ポリス
チレン、　低分子ｉフェノール、キシレン、ロジン、テ
ルペン、ボリブデン、アルキッド、塩化ビニル、酢酸ビ
ニル、およびそｎらの共重合体。

ブチラール、ポリビニルアルコール、アクリル。

アクリル酸エステル、エチレン、アクリル酸エステル共
重合体（ＩＣＩＣム）、スチレン、アクリル酸エステル
共重合体、塩化ビニリデン、硝酸セルロース、酢酸セル
ロース、エチルセルロース、エチレン、酢酸ビニル共重
合体（！ｃＶム）、アイオノマー、スルフオン酸アミド
、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオー
ル、ムＳ、ムＢＳ。

シリコーン、エポキシ、等の樹脂および変成体の単体、
複合体ま念は共重合体。低粘性化剤、滑剤。

離型剤にはワックス類の他、脂肪酸アマイド、アクリル
アマイド、フタル酸エステル系可塑剤、リン酸エステル
系可塑剤、シリコーン系ま之は弗素系活性剤等が用いら
れる。

昇華性インクからなるインク層は昇華性染料と結着剤を
含み必要に応じて滑剤、離型剤が用いられる。昇華性染
料は分散染料、油溶性染料、塩基性染料等が用いらｎる
。特にシアノメチン系、アゾ系、アントラキノン系、ナ
フトキノン系、モノフタロン系、インドフェノール系の
分散染料が感度１色相、安定性が優れている。結着剤と
しては一般的な熱可塑性樹脂が用いられる。

更に詳細な実施例を次に示す。

（実施例１） 抵抗性耐熱フィルム基体として芳香族ポリアミド側脂に
対し２０重量％のカーボン、ブラックを含む１０μｍの
基体を用いた。成膜は次のプロセスで行った。

蒸留、脱水したＭメチルピロリドン１６０１に１’ｌｆ
ｍした２クロムＰフェニレンジアミン３．９２　ｋｇ。

メタフェニレンジアミン２．４４ｋ１９を攪拌溶解させ
０°Ｃに冷却し、この中へ粉末状の精製したテレフタル
酸クロリド１０．２ｋｇを添加し、２時間攪拌した後、
十分精製した水酸化カルシウム３．ｒｋｇを添加し、１
時間室温にて攪拌し中和を行ない、３゜°Ｃで３ｏｏｏ
ボイズの透明な芳香族ポリアミド溶液を得た。

一方、別に蒸留し７２Ｍメチルピロリドン中に、粒径２
０ｍμのカーボンブラックを２０重量％添加し、攪拌式
ホモジナイザーで１０時間分散後濾過した。この無機粒
子の溶液を上記で精製したポリマ溶液に、ポリマ当り固
形分として５重量％添加混合し、３０℃で１５ｏＯポイ
ズの均一な溶液とした。この溶液を表面研磨した金属ド
ラム上へ３０℃で均一に流延し、１２０°Ｃの雰囲気で
約１０公転ｍした。このフィルムをドラムから剥離し、
３０°Ｃの水槽中に連続的に約３０分間浸漬しなからＭ
Ｄ力方向１．３倍延伸した。さらにフィルムをテンター
へ導入し厚さ１０μのフィルムを得た。

このフィルムの体積抵抗は約２ｏΩαの値が得られた。

この上に１００ｏ人のムｌを蒸着で形成した。この人ｌ
設けられた基体上に次のプロセスで熱溶融性インクを形
成した。融点７０℃のパラフィンワックス誘導体３重量
部、融点子６°Ｃの低分子量ポリメチレフ１重量部、粒
径２００ムのカーボンブラック２重量部をトルエン溶液
中で混合しボールミルで１６時間攪拌１分散し之インク
をバーコータにて固形インク層が約３μｍになるよう成
膜した。

また個別電極からなる電極ヘッドは１００μｍ径の銅を
８ドツト／ＩｒＩＩの密度で２４本配列して焼結型六方
晶窒化はう素中に固定して形成した。

このような電極ヘッドと転写記録体を第１図のように配
置し矢印の方向に走査し記録し次。記録条件は印加パル
ス巾６０μｓ、パルス周期３００μｓ、記録エネルギー
０．１Ｊ／ドツト走査方向８ドツト／ＩＩｔＭで記録し
、記録濃度１．６以上を得た。

受像体は一般的には普通紙が用いられるが、インク相容
性ま念は受理性のよい塗工層を形成した紙では同じ画質
を得るのに０．０７Ｊ／ドツト少いエネルギーで記録で
きる。

発明の効果 本発明の転写記録体を用いると記録エネルギー及び記録
周期はサーマルヘッドを用いる熱転写記録の数分の１で
あり、高速、低電力記録が可能となった。またこのよう
な短パルス巾、短パルス周期の記録条件下では転写基体
にはピーク温度２５０℃以上の繰り返し温度が作用する
のでポリカーボネート、ポリエステル樹脂を主体とする
基体では安定な記録を得ることはできない。電気的導体
は２ｏないし３０μｍ程度に小さくできるので高分解能
の画像が得られるだけでなく、インクに拡がりを付与す
ると中間調記録も可能であシ、フルカラー画像が得らｎ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における通電転写記録体を用
いた記録方法を示す断面図、第２図は従来例の通電転写
記録方法を示す断面図である。 １・・・・・・通電転写基体、１１・・・・・・抵抗層
、１２・・・・・・導電層、１３・・・・・・インク層
、３・・・・・・電極ヘッド、３１．３２・・・・・・
電気的導体。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）体積抵抗が０．１ないし１０００Ωｃｍの抵抗性
   耐熱フィルム基体上に導電層を介してインク層を設けた
   通電転写記録体。
2. （２）抵抗性耐熱フィルム基体のガラス転移点が２００
   ℃以上である特許請求の範囲第１項記載の通電転写記録
   体。
3. （３）インク層が熱溶融性または昇華性インクである特
   許請求の範囲第１項記載の通電転写記録体。