JPS6382787A - 通電転写記録体および通電転写記録方法 - Google Patents
通電転写記録体および通電転写記録方法Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
- B41M5/382—Contact thermal transfer or sublimation processes
- B41M5/3825—Electric current carrying heat transfer sheets
Landscapes
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- Optics & Photonics (AREA)
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- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高速・低電力・高画質・低価格の印字装置を提
供する通電転写記録体及び通電転写記録方法に関する。
供する通電転写記録体及び通電転写記録方法に関する。
従来の技術
USP3,744.611で知られる通電転写方法の断
面図を第2図に示す。この記録体1は電極ヘッド3の接
する側から、抵抗層11、ムE等で形成される導電層1
2、及びインク層13の順に積層された積層体からなっ
ている。この抵抗層11はUSP4,103.066に
よればポリカーボネート樹脂とカーボンで構成され、U
SF4,269.892によればポリエステル樹脂とカ
ーボンで構成されている。2は受像体である。
面図を第2図に示す。この記録体1は電極ヘッド3の接
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ている。この抵抗層11はUSP4,103.066に
よればポリカーボネート樹脂とカーボンで構成され、U
SF4,269.892によればポリエステル樹脂とカ
ーボンで構成されている。2は受像体である。
第3図に特開昭60−23054号公報等で知られる通
電転写方法の断面図を示す。この記録体1は抵抗層11
、ポリエステルフィルム等の絶縁支持基体15、及びイ
ンク層13がら構成されている。
電転写方法の断面図を示す。この記録体1は抵抗層11
、ポリエステルフィルム等の絶縁支持基体15、及びイ
ンク層13がら構成されている。
発明が解決しようとする問題点
以上のような構成は次のような間層点を有している。
第2図の例:(1)抵抗層上に帰還電流路用に五e等の
導電層12を形成する必要があり、製造歩留が低下し、
高価格である。@)抵抗層11はポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂等を用いているため熱的に限界があ
り、高速化が困難である。
導電層12を形成する必要があり、製造歩留が低下し、
高価格である。@)抵抗層11はポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂等を用いているため熱的に限界があ
り、高速化が困難である。
(3)抵抗層形成樹脂はカーボンを多量に含むと16μ
m以下の薄膜形成が不可能であわ低電力化が困難である
。
m以下の薄膜形成が不可能であわ低電力化が困難である
。
第3図の例=(4)絶縁支持基体15を用い七いるので
低電力化と高速化が困難である。
低電力化と高速化が困難である。
本発明は以上の問題点を解決するために提案されtもの
で高速・低電力・高画質・低価格用の印字装置に用いら
れる通電転写記録体及び記録方法を提供することを目的
とする。
で高速・低電力・高画質・低価格用の印字装置に用いら
れる通電転写記録体及び記録方法を提供することを目的
とする。
問題点を解決するための手段
本発明の通電転写記録体は、体積抵抗が0.1ないし、
1oOoΩcmの抵抗性耐熱フィルム基体上にインク層
を有する。また、本発明の記録方法は、通電用電極ヘッ
ドが、細長の電気的導体と、これを固定する六方晶窒化
ホウ素を含有する固定材とからなり、細長の電気的導体
の先端を露出させて、上記の構成の抵抗性耐熱フィルム
基体に通電を行うものである。
1oOoΩcmの抵抗性耐熱フィルム基体上にインク層
を有する。また、本発明の記録方法は、通電用電極ヘッ
ドが、細長の電気的導体と、これを固定する六方晶窒化
ホウ素を含有する固定材とからなり、細長の電気的導体
の先端を露出させて、上記の構成の抵抗性耐熱フィルム
基体に通電を行うものである。
作用
本発明の記録体は抵抗性耐熱フィルム基体とインク層の
2層からなる。そのため電流供給用及び帰還用電極ヘッ
ドは、耐熱フィルム基体に接して互に近傍に配置される
。信号電流は電極間の抵抗性耐熱フィルム内を流れ、こ
の時のジュール熱によりインクが受像体に転移し記録が
行われる。インク層が抵抗性である時は信号電流はイン
ク層内にも流れより効率的なインクの転移が行われる。
2層からなる。そのため電流供給用及び帰還用電極ヘッ
ドは、耐熱フィルム基体に接して互に近傍に配置される
。信号電流は電極間の抵抗性耐熱フィルム内を流れ、こ
の時のジュール熱によりインクが受像体に転移し記録が
行われる。インク層が抵抗性である時は信号電流はイン
ク層内にも流れより効率的なインクの転移が行われる。
この時電極ヘッドの固定材は摩耗の大きい材料からなる
ので常に電気的導体部が露出し、またフィルム基体の耐
熱性が高いので電気的接触は常に良好である。
ので常に電気的導体部が露出し、またフィルム基体の耐
熱性が高いので電気的接触は常に良好である。
実施例
本発明の一実施例の断面図を第1図に示す。41は本発
明の通電転写記録体、2は受像体、3は通電用電極ヘッ
ドである。通電転写記録体1は抵抗性耐熱フィルム基体
11とこの上に形成されるインク層13からなる。3は
通電用電極ヘッドで、31.32で示す電気的導体が固
定材33で固定されている。31が給電電極、32が帰
還電極になっている。画信号による電流はインク層が絶
縁性の場合は14で示す経路を、インク層が抵抗性の場
合には16で示す経過も加わり流れる。この時発生する
ジュール熱により130色材が実像体2上に転移する。
明の通電転写記録体、2は受像体、3は通電用電極ヘッ
ドである。通電転写記録体1は抵抗性耐熱フィルム基体
11とこの上に形成されるインク層13からなる。3は
通電用電極ヘッドで、31.32で示す電気的導体が固
定材33で固定されている。31が給電電極、32が帰
還電極になっている。画信号による電流はインク層が絶
縁性の場合は14で示す経路を、インク層が抵抗性の場
合には16で示す経過も加わり流れる。この時発生する
ジュール熱により130色材が実像体2上に転移する。
色材13が熱溶融性インクの場合はインクの樹脂が溶融
して受像体2上にインクが転移する。昇華性インクの場
合は昇華性染料がインクの樹脂中を昇華、拡散して受像
体2上に染料が転移する。
して受像体2上にインクが転移する。昇華性インクの場
合は昇華性染料がインクの樹脂中を昇華、拡散して受像
体2上に染料が転移する。
電極ヘッドの電気的導体は通常列状に多数個配列される
。導体31は、その密度が8ドツト/TuLの場合には
線径的100μmで、シリアルヘッドを形成する時20
ないし30本、ラインヘッドを形成する時数百から数千
本紙面に垂直に配列される。導体32は特に分離する必
要はない。この工うな導体31.32が33で固定され
電極ヘッド3を形成する。導体材料は銅、タングステン
、ニッケル、ステンレス等が用いられる。固定材として
は六方晶窒化ホウ素の焼結体(例えば、電気化学工業(
株)のデンカボロンナイトライド焼結体)が用いられる
。
。導体31は、その密度が8ドツト/TuLの場合には
線径的100μmで、シリアルヘッドを形成する時20
ないし30本、ラインヘッドを形成する時数百から数千
本紙面に垂直に配列される。導体32は特に分離する必
要はない。この工うな導体31.32が33で固定され
電極ヘッド3を形成する。導体材料は銅、タングステン
、ニッケル、ステンレス等が用いられる。固定材として
は六方晶窒化ホウ素の焼結体(例えば、電気化学工業(
株)のデンカボロンナイトライド焼結体)が用いられる
。
抵抗性耐熱フィルムは耐熱性樹脂と導電性材料で構成さ
れる。耐熱性樹脂はガラス転移点が200°C以上或は
融点をもたないことが好ましく、芳香族ポリアミド、芳
香族ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリオキサジア
ゾールポリチェニレン等が用いられる。芳香族ポリアミ
ドは例えばパラフェニレンテレフタルアミド、バラフェ
ニレンイソフタルアミド、メタフェニレンテレフタルア
ミド。
れる。耐熱性樹脂はガラス転移点が200°C以上或は
融点をもたないことが好ましく、芳香族ポリアミド、芳
香族ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリオキサジア
ゾールポリチェニレン等が用いられる。芳香族ポリアミ
ドは例えばパラフェニレンテレフタルアミド、バラフェ
ニレンイソフタルアミド、メタフェニレンテレフタルア
ミド。
メタフェニレンイソフタルアミドなどからなるものであ
り、更に、フェニル核にハロゲン、ニトロ基、アルキル
基、アルコキシル基等を有するものも含まれる。
り、更に、フェニル核にハロゲン、ニトロ基、アルキル
基、アルコキシル基等を有するものも含まれる。
表1に実験的に検討した樹脂の熱特性を示す。
この表に示すガラス転移点が200°C以下のポリカー
ボネート、ポリエステル等は本発明の実施には耐熱性が
不十分である。
ボネート、ポリエステル等は本発明の実施には耐熱性が
不十分である。
(表1) 樹脂の熱特性
導電性材料としては最も一般的には粒径100人から1
000人のカーボン・ブラックが用いられる。樹脂に対
する組成としてはioないし60重量%が好ましい。他
の導電性材料としてはCu 。
000人のカーボン・ブラックが用いられる。樹脂に対
する組成としてはioないし60重量%が好ましい。他
の導電性材料としてはCu 。
ムg、ムu 、 Zn 、ムl 、 Fe 、 Go
、 Ni、 W 等の金属グラファイトおよびグラフ1
イト層間化合物のほか各種合成金属が用いられる。合成
金属としては次のものがあげられる。
、 Ni、 W 等の金属グラファイトおよびグラフ1
イト層間化合物のほか各種合成金属が用いられる。合成
金属としては次のものがあげられる。
白金金属錯体、(SN)xで示される窒化硫黄。
電荷移動錯体(例えばテトラチアフルバレン(TTF)
と7.7,8.8−テトラシアノ−パラ−キノジメタン
(TCNQ)による錯体)、直鎖状共役系高分子のドー
ピングによるもの(例えば、ポリアセチレン、ポリピロ
ール、ポリチェニレン、ポリパラフェニレン・スルフィ
ド等に対シI2. Ha 、ム5115等がドーパント
として用いられたもの)。これらの樹脂と導電性材料は
溶媒中で混合、分散された後、必要な厚さ及び表面アラ
サに成膜される。本発明には2μmないし20μmが好
ましい。
と7.7,8.8−テトラシアノ−パラ−キノジメタン
(TCNQ)による錯体)、直鎖状共役系高分子のドー
ピングによるもの(例えば、ポリアセチレン、ポリピロ
ール、ポリチェニレン、ポリパラフェニレン・スルフィ
ド等に対シI2. Ha 、ム5115等がドーパント
として用いられたもの)。これらの樹脂と導電性材料は
溶媒中で混合、分散された後、必要な厚さ及び表面アラ
サに成膜される。本発明には2μmないし20μmが好
ましい。
導電性材料と組成を検討することに工F) 0.1mm
以下の体積抵抗が得られる。実現可能な記録条件を提供
できるのは通電転写体の体積抵抗として0.1ないし1
ooOΩCII+であるが、その中でも特に1ないし1
0oΩCII+が実用的で良好な記録特性を得ることが
出きる。
以下の体積抵抗が得られる。実現可能な記録条件を提供
できるのは通電転写体の体積抵抗として0.1ないし1
ooOΩCII+であるが、その中でも特に1ないし1
0oΩCII+が実用的で良好な記録特性を得ることが
出きる。
熱溶融性インクからなるインク層は、ワックス類を含む
熱溶融性樹脂、有機顔料を含み、必要に応じて導電性材
料、低粘性化剤、滑剤、離型剤。
熱溶融性樹脂、有機顔料を含み、必要に応じて導電性材
料、低粘性化剤、滑剤、離型剤。
無機顔料等が含まれる。有機顔料の比率は樹脂に対し1
oないし60重量%が好ましい。熱溶融性樹脂としては
融点がsc”cないし200 ℃のもので次のものが用
いられる。カルナバ、エステル。
oないし60重量%が好ましい。熱溶融性樹脂としては
融点がsc”cないし200 ℃のもので次のものが用
いられる。カルナバ、エステル。
パラフィン等のワックス及び変成ワックス類。低分子量
ポリエチレン、低分子量ポリプロピレン。
ポリエチレン、低分子量ポリプロピレン。
低分子量ポリスチレン、低分子量フェノール、キシレン
、ロジン、テルペン、ポリプデン、アルキッド、塩化ビ
ニル、酢酸ビニル、およびそれらの共重合体、ブチラー
ル、ポリビニルアルコール。
、ロジン、テルペン、ポリプデン、アルキッド、塩化ビ
ニル、酢酸ビニル、およびそれらの共重合体、ブチラー
ル、ポリビニルアルコール。
アクリル、アクリル酸エステル、エチレン・アクリル酸
エステル共重合体(ICICム)、スチレン・アクリル
酸エステル共重合体、塩化ビニリデン。
エステル共重合体(ICICム)、スチレン・アクリル
酸エステル共重合体、塩化ビニリデン。
硝酸セルロース、酢酸セルロース、エチルセルロース、
エチレン・酢酸ビニル共重合体(X7人)。
エチレン・酢酸ビニル共重合体(X7人)。
アイオノマー、スルフオン酸アミド、ポリアミド。
ポリウレタン、ポリエステル、ポリオール、ムS。
ムB8.シリコーン、エポキシ等の樹脂および変成体の
単体、複合体または共重合体、低粘性化剤。
単体、複合体または共重合体、低粘性化剤。
滑剤、離型剤にはワックス類の他、脂肪酸アマイド、ア
クリルアマイド、フタル酸エステル系可塑剤、リン酸エ
ステル系可塑剤、シリコーン系または弗素系活性剤等が
用いられる。インク中の導電性材料は耐熱フィルムと同
等のものが用いられる。
クリルアマイド、フタル酸エステル系可塑剤、リン酸エ
ステル系可塑剤、シリコーン系または弗素系活性剤等が
用いられる。インク中の導電性材料は耐熱フィルムと同
等のものが用いられる。
昇華性インクからなるインク層は昇華性染料と結着剤を
含み必要に応じて滑剤、離型剤が用いられる。昇華性染
料は分散染料、油溶性染料、塩基性染料等が用いられる
。特にシアノメチン系、アゾ系、アントラキノン系、ナ
フトキノン系、キノフタロン系、インドフェノール系の
分散染料が感度1色相、安定性が優れている。結着剤と
しては一般的な熱可塑性樹脂が用いられる。
含み必要に応じて滑剤、離型剤が用いられる。昇華性染
料は分散染料、油溶性染料、塩基性染料等が用いられる
。特にシアノメチン系、アゾ系、アントラキノン系、ナ
フトキノン系、キノフタロン系、インドフェノール系の
分散染料が感度1色相、安定性が優れている。結着剤と
しては一般的な熱可塑性樹脂が用いられる。
更に詳細な実施例を次に示す。
(実施例1)
抵抗性耐熱フィルム基体として芳香族ポリアミド樹脂に
対し20重量%のカーボン・ブラックを含む10μmの
基体を用いた。成膜は次のプロセスで行った◎ 蒸留、脱水しfC,Mメチルピロリドン15olに精製
した2クロルpフェニレンジアミン3.92Kg。
対し20重量%のカーボン・ブラックを含む10μmの
基体を用いた。成膜は次のプロセスで行った◎ 蒸留、脱水しfC,Mメチルピロリドン15olに精製
した2クロルpフェニレンジアミン3.92Kg。
メタフェニレンジアミン2.44に9f攪拌溶解サす0
°Cに冷却し、この中へ粉末状の精製したテレフタル酸
クロリド10.2Kgを添加し、2時間攪拌した後、十
分精製し几水酸化カルシウム3.7Kgf添加し、1時
間室温にて攪拌し中和を行ない、3゜°Cで30ooポ
イズの透明な芳香族ポリアミド溶液を得た。
°Cに冷却し、この中へ粉末状の精製したテレフタル酸
クロリド10.2Kgを添加し、2時間攪拌した後、十
分精製し几水酸化カルシウム3.7Kgf添加し、1時
間室温にて攪拌し中和を行ない、3゜°Cで30ooポ
イズの透明な芳香族ポリアミド溶液を得た。
一方、別に蒸留しfcMメチルピロリドン中に、粒径2
0mμのカーボンブラックを20重量%添加し、攪拌式
ホモジナイザーで10時間分散後濾過した。この無機粒
子の溶液を上記で調製したポリマ溶液に、ポリマ当り固
形分として5重量%添加混合し、“30”Cで1500
ポイズの均一な溶液とした。この溶液全表面研磨した金
属ドラム上へ30゛Cで均一に流延し、120″Cの雰
囲気で約10分乾燥した。このフィルムをドラムから剥
離し、30℃の水槽中に連続的に約30分間浸漬しなが
らMD方向に1.3倍延伸した。さらにフィルムをテン
ターへ導入し厚さ10μのフィルムラ得た。このフィル
ムの体積抵抗は約20Ωcmの値が得られた。この基体
上に次のプロセスで熱溶融性インクを形成した。融点7
0″Cのパラフィンワックス誘導体3重量部、融点76
°Cの低分子量ポリメチレフ1重量部、粒径200人の
カーボンブラック2重量部をトルエン溶液中で混合しボ
ールミルで16時間攪拌9分散したインク?バーコータ
にて固形インク層が約3μmになるよう成膜した。
0mμのカーボンブラックを20重量%添加し、攪拌式
ホモジナイザーで10時間分散後濾過した。この無機粒
子の溶液を上記で調製したポリマ溶液に、ポリマ当り固
形分として5重量%添加混合し、“30”Cで1500
ポイズの均一な溶液とした。この溶液全表面研磨した金
属ドラム上へ30゛Cで均一に流延し、120″Cの雰
囲気で約10分乾燥した。このフィルムをドラムから剥
離し、30℃の水槽中に連続的に約30分間浸漬しなが
らMD方向に1.3倍延伸した。さらにフィルムをテン
ターへ導入し厚さ10μのフィルムラ得た。このフィル
ムの体積抵抗は約20Ωcmの値が得られた。この基体
上に次のプロセスで熱溶融性インクを形成した。融点7
0″Cのパラフィンワックス誘導体3重量部、融点76
°Cの低分子量ポリメチレフ1重量部、粒径200人の
カーボンブラック2重量部をトルエン溶液中で混合しボ
ールミルで16時間攪拌9分散したインク?バーコータ
にて固形インク層が約3μmになるよう成膜した。
また電極ヘッドは給電電極として100μm径の銅を8
ドツト/」の密度で24本配列し、帰還電極を給電電極
列より300μmはなして焼結型六方晶窒化はう素中に
固定して形成した。
ドツト/」の密度で24本配列し、帰還電極を給電電極
列より300μmはなして焼結型六方晶窒化はう素中に
固定して形成した。
このような電極ヘッドと転写記録体を第1図のように配
置し矢印の方向に走査し記録した。記録条件は印加パル
ス巾60μs、パルス周期300μs。
置し矢印の方向に走査し記録した。記録条件は印加パル
ス巾60μs、パルス周期300μs。
記録エネルギo、1J/ドツト、走置方向8ドツト/B
で記録し、記録濃度1.6以上を得た。
で記録し、記録濃度1.6以上を得た。
受像体は一般的には普通紙が用いられるが、インク相容
性または受理性のよい塗工層を形成した紙では同じ画質
を得るのに0.07 J /ドツト少いエネルギで記録
できる。
性または受理性のよい塗工層を形成した紙では同じ画質
を得るのに0.07 J /ドツト少いエネルギで記録
できる。
発明の効果
本発明の転写記録体を用いると、記録エネルギ及び記録
周期はサーマルヘッドを用いる熱転写記録の数分の1で
あり、高速、低電力記録が可能となった。またこのよう
な短パルス巾、短パルス周期の記録条件下では転写基体
にはピーク温度260°C以上の繰り返し温度が作用す
るのでポリカーボネート、ポリエステル樹脂を主体とす
る基体では安定な記録を得ることはできない。電気的導
体は20ないし30μm程度に小さくできるので高分解
能の画像が得られるだけでなく、インクに拡がりを付与
すると中間調記録も可能であり、フルカラー画像が得ら
れる。また電極ヘッドはサーマルヘッドと比べるとかな
り低価格で製造可能なので低価格の印字装置を提供でき
る。
周期はサーマルヘッドを用いる熱転写記録の数分の1で
あり、高速、低電力記録が可能となった。またこのよう
な短パルス巾、短パルス周期の記録条件下では転写基体
にはピーク温度260°C以上の繰り返し温度が作用す
るのでポリカーボネート、ポリエステル樹脂を主体とす
る基体では安定な記録を得ることはできない。電気的導
体は20ないし30μm程度に小さくできるので高分解
能の画像が得られるだけでなく、インクに拡がりを付与
すると中間調記録も可能であり、フルカラー画像が得ら
れる。また電極ヘッドはサーマルヘッドと比べるとかな
り低価格で製造可能なので低価格の印字装置を提供でき
る。
第1図は本発明の一実施例における通電転写記録方法を
示す断面図、第2図及び第3図は従来例の通電転写方法
を示す断面図である。 1・・・・・・通電転写基体、11・・・・・・抵抗性
耐熱フィルム基体、13・・・・・・インク層、3・・
・・・・電極ヘッド、31.32・・・・・・電気的導
体、33・・・・・・固定材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名tX
1図 8i4L′MLヘッド 第2図
示す断面図、第2図及び第3図は従来例の通電転写方法
を示す断面図である。 1・・・・・・通電転写基体、11・・・・・・抵抗性
耐熱フィルム基体、13・・・・・・インク層、3・・
・・・・電極ヘッド、31.32・・・・・・電気的導
体、33・・・・・・固定材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名tX
1図 8i4L′MLヘッド 第2図
Claims (5)
- (1)体積抵抗が0.1ないし1000Ωcmの抵抗性
耐熱フィルム基体上にインク層を設けた通電転写記録体
。 - (2)抵抗性耐熱フィルム基体のガラス転移点が200
℃以上である特許請求の範囲第(1)項記載の通電転写
記録体。 - (3)インク層の体積抵抗が0.1ないし1000Ωc
mである特許請求の範囲第(1)項記載の通電転写記録
体。 - (4)インク層が熱溶融性または昇華性インクである特
許請求の範囲第(1)項記載の通電転写記録体。 - (5)通電用電極ヘッドが細長の電気的導体と、これを
固定する六方晶窒化ホウ素を含有する固定材とからなり
、細長の電気的導体の先端を露出させて、体積抵抗が0
.1ないし1000Ωcmの抵抗性耐熱フィルム基体上
にインク層を設けた記録体に通電を行って記録すること
を特徴とする通電転写記録方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61229001A JPS6382787A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 通電転写記録体および通電転写記録方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61229001A JPS6382787A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 通電転写記録体および通電転写記録方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6382787A true JPS6382787A (ja) | 1988-04-13 |
Family
ID=16885203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61229001A Pending JPS6382787A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 通電転写記録体および通電転写記録方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6382787A (ja) |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP61229001A patent/JPS6382787A/ja active Pending
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