TW201932383A - 基板收納容器 - Google Patents
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Abstract
本發明之基板收納容器具備:容器本體(2),其於前表面具有以開口框(2a)形成之開口部,且可收納複數片基板(W);及蓋體,其將開口部閉合;且容器本體(2)為包含開口框(2a)、背面壁(2b)、右側壁(2c)、左側壁(2d)、頂面壁(2e)及底面壁(2f)之箱狀,各壁(2b~2f)為前表面之開口框(2a)側之壁厚薄於背面壁(2b)側之壁厚者(t1>t2>t3>t4)。藉此,提供一種可提高容器本體之尺寸穩定性之形狀之基板收納容器。
Description
本發明係關於一種收納複數片基板之基板收納容器。
基板收納容器將半導體晶圓等基板收納於內部空間,而用於在倉庫之保管、在半導體加工裝置間之搬送、在工廠間之運送等。該基板收納容器包含具有開口部之容器本體、及將開口部閉合之蓋體,其中容器本體係藉由射出成形而成形。
在射出成形該容器本體時,為了注入樹脂,而在與開口部為相反側之背面壁側,設置有1個或複數個澆口(參照專利文獻1及2)。又,在射出成形之成形品中,為了使冷卻時之收縮均等,又,為了抑制翹曲及縮痕,而將構成容器本體之各壁形成為一定之厚度。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平11-208766號公報
[專利文獻2]日本特開2007-332271號公報
[專利文獻2]日本特開2007-332271號公報
[發明所欲解決之問題]
然而,若構成容器本體之各壁以一定之厚度形成,則在澆口附近(背面壁附近)與遠離澆口之末端附近(開口框附近),由於樹脂之到達時間不同,因此伴隨著時間經過而產生之表層之厚度不同,結果而言在冷卻結束後在殘留應力之分佈上易於產生偏差,而存在產生翹曲或變形之虞。
因此,本發明係鑒於以上之課題而完成者,其目的在於提供一種可提高容器本體之尺寸穩定性之形狀之基板收納容器。
[解決問題之技術手段]
[解決問題之技術手段]
(1)本發明之1個態樣之基板收納容器具備:容器本體,其於前表面具有以開口框形成之開口部,且可收納複數片基板;及蓋體,其將前述開口部閉合;且前述容器本體為包含前述開口框、背面壁、右側壁、左側壁、頂面壁及底面壁之箱狀,前述各壁為前表面之前述開口框側之壁厚薄於前述背面壁側之壁厚者。
(2)如前述(1)之態樣者,其中前述各壁可具有自前述背面壁側至前述開口框側階段性地薄壁化之壁厚。
(3)如前述(2)之態樣者,其中前述各壁可具有自前述背面壁側至前述開口框側在0.5 mm以上1.5 mm以下之差之範圍內階段性地薄壁化之壁厚。
(4)如前述(1)之態樣者,其中前述各壁可具有自前述背面壁側至前述開口框側薄壁化為無階差之厚薄不均狀之壁厚。
(5)如前述(1)至(4)中任一個態樣者,其中前述開口框及前述各壁之最厚壁部可為3 mm以上7 mm以下。
(6)如前述(1)至(5)中任一態樣者,其中前述開口框及前述各壁之最薄壁部可為0.5 mm以上2 mm以下。
(7)如前述(1)至(6)中任一態樣者,其中前述開口框可為與前述容器本體不同之零件,且與前述容器本體一體化。
(8)如前述(1)至(7)中任一態樣者,其中前述開口框可具有較前述各壁之壁厚更薄之壁厚。
[發明之效果]
(2)如前述(1)之態樣者,其中前述各壁可具有自前述背面壁側至前述開口框側階段性地薄壁化之壁厚。
(3)如前述(2)之態樣者,其中前述各壁可具有自前述背面壁側至前述開口框側在0.5 mm以上1.5 mm以下之差之範圍內階段性地薄壁化之壁厚。
(4)如前述(1)之態樣者,其中前述各壁可具有自前述背面壁側至前述開口框側薄壁化為無階差之厚薄不均狀之壁厚。
(5)如前述(1)至(4)中任一個態樣者,其中前述開口框及前述各壁之最厚壁部可為3 mm以上7 mm以下。
(6)如前述(1)至(5)中任一態樣者,其中前述開口框及前述各壁之最薄壁部可為0.5 mm以上2 mm以下。
(7)如前述(1)至(6)中任一態樣者,其中前述開口框可為與前述容器本體不同之零件,且與前述容器本體一體化。
(8)如前述(1)至(7)中任一態樣者,其中前述開口框可具有較前述各壁之壁厚更薄之壁厚。
[發明之效果]
根據本發明,可提供一種可提高容器本體之尺寸穩定性之形狀之基板收納容器。
以下針對本發明之實施形態,參照圖式詳細地進行說明。又,在本說明書之實施形態中,整體而言對於同一構件賦予同一符號。又,於圖式中,以實線箭頭表示正面F(開口框2a)之方向及後方B(背面壁2b)之方向。又,左右係指自正面F觀察之狀態。
首先,針對基板收納容器1之概略進行說明。圖1係顯示本發明之實施形態之基板收納容器1之分解立體圖。圖2係顯示實施形態之容器本體2之前視圖。圖3係顯示實施形態之容器本體2之仰視圖。
圖1所示之基板收納容器1具備:容器本體2,其收納複數片基板W;及蓋體4,其拆裝自如地安裝於該容器本體2之開口部。收納於該基板收納容器1之基板W為直徑300 mm或直徑450 mm之半導體晶圓或遮罩玻璃等。
容器本體2為包含形成正面F之開口部之開口框2a、背面壁2b、右側壁2c、左側壁2d、頂面壁2e、底面壁2f之箱狀體,且為所謂之前開口盒式類型。
蓋體4為安裝於開口框2a之開口部者,以未圖示之密封墊片與容器本體2之開口框2a對向之方式安裝。在將該蓋體4安裝於容器本體2時,密封墊片構成為密接於容器本體2與蓋體4之間之周緣部,而維持基板收納容器1之內部空間之氣密性。
又,蓋體4係將殼體與蓋板重合而形成,於該等之內側設置有可出沒之閂鎖(鎖定)機構(未圖示)。閂鎖機構係為了進行蓋體開閉裝置之自動開閉而設置,藉由突出有突出部而將蓋體4卡止於容器本體2。該閂鎖機構於蓋體4之上下2個邊分別設置2個部位。
於容器本體2之開口框2a,在與閂鎖機構對應之位置,形成有用於卡止突出部之開口等被卡止部。
於背面壁2b,在左右兩側形成有更朝後方B突出之突出部2P(參照圖3)。該突出部2P在將容器本體2之正面F之開口部朝上載置時,作為腳部發揮功能。
又,於容器本體2之背面壁2b之中央外側,顯示有成為被收納之基板W之片數之輔助之刻度等(參照圖1)。
進而,於容器本體2之右側壁2c及左側壁2d之外側之中央附近,分別安裝有用於握持操作而發揮功能之握把23。
又,於容器本體2之右側壁2c及左側壁2d之內側,分別設置複數個水平支持被收納之基板W之左右一對支持片21,於右側壁2c及左側壁2d之內側之後方B側,分別設置在將基板W朝向後方B插入時,規制基板W之插入位置之位置規制部22。
該左右一對支持片21在上下方向以特定之節距排列,各支持片21形成為支持基板W之周緣之細長之板狀。在實施形態中,以可支持25片基板W之方式設置支持片21,但基板W之最大收納片數並不限定於25片。
該等支持片21在右側壁2c或左側壁2d之成形時同時地形成。惟,既可將支持片21相對於右側壁2c及左側壁2d以另外零件形成,藉由嵌合等安裝於右側壁2c或左側壁2d,亦可藉由嵌入成形而一體成形。
於容器本體2之頂面壁2e之外側,安裝有機器人凸緣等頂部凸緣25。該頂部凸緣25例如被固持於半導體製造工廠之頂棚搬送車而在工序間搬送,或被用於半導體加工裝置等之蓋體開閉裝置之定位。
於容器本體2之底面壁2f,如圖3所示般,設置有3個供氣構件50與1個排氣構件60。該等供氣構件50及排氣構件60藉由使氣體自基板收納容器1之外部朝內部空間或自內部空間朝外部流通,而以抑制所收納之基板W之表面之變質,或消除基板收納容器1之內部空間與外部之壓力差之方式發揮功能。
其中,2個供氣構件50設置於底面壁2f之後方B之左右兩側,又,1個供氣構件50與1個排氣構件60設置於底面壁2f之正面F附近之左或右側。而且,於該等供氣構件50連接有使基板收納容器1之內部空間之環境發生變化之各種功能單元,例如,氣體置換單元3R、3L、閥單元、閉塞單元、小徑過濾器單元、大徑過濾器單元等。再者,供氣構件50及排氣構件60之配置及數量並不限定於圖示者,例如亦有將正面F附近之供氣構件50作為排氣構件60使用之情形。又,亦有將供氣構件50及排氣構件60安裝於蓋體4之情形。
氣體置換單元3R、3L為利用氣體置換容器本體2之內部空間者,以即便在插入有基板W之狀態下亦不會干擾基板W之方式於容器本體2之後方B(背面壁2b或突出部附近)之左右兩側以長邊方向為上下方向而設置(參照圖1及2)。
該氣體置換單元3R、3L於上下方向設置有朝容器本體2之內部空間吹出氣體之複數個吹出孔,可朝3個方向吹出。惟,氣體置換單元3R、3L之吹出方向不限於此,亦可為朝蓋體4側之1個方向或除了上下方向(頂面壁2e及底面壁2f)以外之所有方向。又,亦可非設置於左右2個部位,而是例如2個氣體置換單元3R、3L遍及容器本體2之後方B(背面壁2b或突出部2P附近)之大致全面而面狀連結之功能單元。作為吹出之氣體,可舉出惰性氣體或乾燥空氣。進而,作為惰性氣體,可舉出氮氣、氬氣等,但自成本面而言較佳為氮氣。
又,於容器本體2之底面壁2f之外側,安裝有用於定位、載置容器本體2之底板26。
除上述以外,於容器本體2之開口框2a、背面壁2b、右側壁2c、左側壁2d、頂面壁2e及底面壁2f,於適宜之部位設置有圖示(參照圖1之左側壁2d之外表面)或未圖示之補強肋2r。
容器本體2及蓋體4、乃至握把23、頂部凸緣25、底板26等附屬品係由含有所需之樹脂之成形材料射出成形,或者由射出成形之複數個零件之組合而構成。作為成形材料所含之樹脂,可舉出例如聚碳酸酯、環烯烴聚合物、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸乙二酯、聚縮醛、液晶聚合物等熱塑性樹脂或該等之摻合物等。
又,於該等之樹脂中,根據需要可添加包含碳纖維、碳粉末、碳奈米管、導電性聚合物等之導電性物質或陰離子、陽離子、非離子系等各種抗靜電劑。進而,亦可根據需要添加紫外線吸收劑、或提高剛性之強化纖維等。
再者,容器本體2、蓋體4、握把23、頂部凸緣25及底板26等可為透明、不透明、半透明之任一者,但較佳為容器本體2或蓋體4之至少一者之一部分為透明。例如,背面壁2b可具有藉由非導電性材料形成之透明之窗部。該透明之窗部可在容器本體2之成形時藉由嵌入成形而一體成形。
此處,針對藉由使用凹模210及凸模220之模具200之射出成形製成之容器本體2之製造方法簡單地進行說明。圖4係顯示射出成形用之模具200之概略圖。
容器本體2藉由使用凹模210及凸模220之模具200之射出成形而成形。在該射出成形用之模具200中,如圖4所示般,自連結於凹模210之射出噴嘴(未圖示)經由注口S、澆道R及澆口(樹脂注入部分)G,朝形成於凹模210及凸模220之間的容器本體2之成形用模腔輸送塑膠樹脂。
澆口G分別設置於形成於背面壁2b之左右之突出部2P的頂面壁2e及底面壁2f附近。惟,澆口G之個數不限於4個,例如,既可於左右之突出部2P的連結頂面壁2e及底面壁2f之上下方向之中間位置等設置左右2個,亦可於背面壁2b之左右方向及上下方向之中央部僅設置1個。
再者,澆口G亦可不是經由注口S及澆道R與射出噴嘴相連者,而是與射出噴嘴直接相連之直澆口(直接澆口)、或者是藉由閥桿對與射出噴嘴直接相連之澆口進行開閉控制(開口量之調整)之閥澆口。
其次,針對構成容器本體2之各壁2b~2f及開口框2a之壁厚進行說明。圖5係顯示實施形態之各壁2b~2f及開口框2a之壁厚之狀態之概略水平剖面圖。圖6係顯示先前技術之各壁2b’~2f’及開口框2a’之壁厚之狀態之概略水平剖面圖。
在背面壁2b中,澆口G附近之突出部2P之區域形成第1厚壁部t1,突出部2P彼此之間形成第2厚壁部t2。再者,於背面壁2b的連結頂面壁2e及底面壁2f之上下方向上亦分別具有相同之壁厚。
惟,於在背面壁2b嵌入成形透明之窗部時,可僅使該透明之窗部之厚度與t2不同(例如,使透明之窗部之厚度與第1厚壁部t1形成相同之厚度),亦可保持與周圍之第2厚壁部t2相同之厚度。
在右側壁2c、左側壁2d、頂面壁2e及底面壁2f,自背面壁2b至未圖示之支持片21之後方B側之端部附近之區域形成第1厚壁部t1。
又,在右側壁2c、左側壁2d、頂面壁2e及底面壁2f的自支持片21之後方B側之端部附近至正面F側之端部附近之區域形成第2厚壁部t2。惟,於未在圖5顯示之頂面壁2e及底面壁2f,由於未形成支持片21,因此此時之頂面壁2e及底面壁2f之區域為將支持片21朝上下方向投影時之區域。
進而,右側壁2c、左側壁2d、頂面壁2e及底面壁2f的自支持片21之正面F側之端部附近至開口框2a之區域形成第3厚壁部t3。
而且,開口框2a形成第4厚壁部t4。
此處,第1厚壁部t1之壁厚較第2厚壁部t2之壁厚更厚,第2厚壁部t2之壁厚較第3厚壁部t3之壁厚更厚,第3厚壁部t3之壁厚較第4厚壁部t4之壁厚更厚。又,第1厚壁部t1與第2厚壁部t2之間等之各階差部形成為直線狀(即,在各厚壁部t1~t4中,圖5中之紙面之表裏面方向之厚度分別為一定)。
換言之,各壁2b~2f前表面之開口框2a側之壁厚與背面壁2b側之壁厚相比變薄。又,開口框2a具有較各壁2b~2f之壁厚更薄之壁厚。惟,設置於容器本體2之補強肋2r原則上而言為與開口框2a及各壁2b~2f之各厚壁部t1~t4之壁厚相同之壁厚,但為了防止縮痕而可使補強肋2r之一部分與開口框2a及各壁2b~2f之各厚壁部t1~t4之壁厚相比形成為薄壁。
再者,在本實施形態中,各壁2b~2f具有自第1厚壁部t1至第4厚壁部t4階段性地薄壁化之4階段之壁厚,但亦可為2階段或3階段,還可為5階段以上。又,成為最厚壁部之第1厚壁部t1之壁厚可為3 mm以上7 mm以下之範圍,成為最薄壁部之第4厚壁部t4之壁厚可為0.5 mm以上2.5 mm以下之範圍。例如,可將第1厚壁部t1之壁厚設為5 mm,將第2厚壁部t2之壁厚設為4 mm,將第3厚壁部t3之壁厚設為3 mm,將第4厚壁部t4之壁厚設為2.5 mm。如此般,無需將相鄰之每一階段之壁厚差全部以1 mm進行薄壁化,而可在0.5 mm以上1.5 mm以下之範圍內,就每一階段以不同之壁厚差進行薄壁化。
又,在右側壁2c、左側壁2d、頂面壁2e及底面壁2f中,各厚壁部t1~t4之位置及其壁厚較佳為分別相同,但如上述般由於於容器本體2之內部及外部設置有支持片21、握把23、頂部凸緣25及底板26等,因此雖然右側壁2c及左側壁2d為左右對稱,但在各壁2c~2f間不同,故各厚壁部t1~t4之位置及其壁厚亦可分別不同。進而,由於設置支持片21、握把23、頂部凸緣25及底板26等,因此無須將在背面壁2b、右側壁2c、左側壁2d、頂面壁2e及底面壁2f處厚壁化之部分薄壁化,而維持已設定之壁厚。
特別是,當採用液晶聚合物作為容器本體2之成形材料時,由於壁厚愈薄,高分子鏈之取向性強之表層之比例愈變大,而每單位剖面積之強度愈高,因此,即便將開口框2a及各壁2b~2f以3 mm至0.5 mm之壁厚形成,作為容器本體2仍可獲得充分之強度。
又,構成先前技術之容器本體2’之各壁2b’~2f’及開口框2a’之壁厚任一者如圖6所示般,為t0而成為一定。
以上,如所說明般,本發明之實施形態之基板收納容器1具備:容器本體2,其於前表面具有藉由開口框2a形成之開口部,且可收納複數片基板W;及蓋體4,其將開口部閉合;且容器本體2為包含開口框2a、背面壁2b、右側壁2c、左側壁2d、頂面壁2e及底面壁2f之箱狀,各壁2b~2f為前表面之開口框2a側之壁厚薄於背面壁2b側之壁厚者。藉此,即便在將支持片21一體成形於右側壁2c及左側壁2d之情形下,由於樹脂之流動性提高,因此樹脂不會自開口框2a側旋入,而不會在與支持片21之位置對應之右側壁2c及左側壁2d之外側面出現熔接痕。由於不產生熔接痕,因而高溫氣體不會積存,從而消除模具200腐蝕。
又,在各壁2b~2f中,由於與成為澆口G附近之後方B之背面壁2b側之壁厚相比,成為遠離澆口之末端附近之正面F之開口框2a側之壁厚更薄,因此提高注入時之樹脂流動性,故可減小成形時之模具200內的澆口G附近與開口框2a之前端附近之壓力差。因此,遍及容器本體2整體之殘留應力之差變小,而可儘量減小容器本體2之翹曲及變形。
進而,若澆口G附近與開口框2a附近之壓力差變小,則由於在成形時施加於模具200內之樹脂之保持壓力均一地作用,因此可高精度形成容器本體2之尺寸、形狀,又,亦可使精度穩定。其結果為,可將成形品(容器本體2)之冷卻時間在各個部位接近於相同(一定)。而且,若可將冷卻時間設為相同,則與先前之一定壁厚之容器本體2相比可縮短冷卻時間。若能夠縮短成形時之冷卻時間,則亦會帶來生產效率之提高。
除此以外,由於開口框2a側與背面壁2b側相比具有更薄之壁厚,因此可將開口框2a側輕量化,而可使容器本體2之重心偏向於背面壁2b側(中心側)。若容器本體2之重心為背面壁2b側,則由於基板收納容器1之重心亦接近背面壁2b側,因此即便將較重之蓋體4安裝於容器本體2,開口框2a(蓋體4)側亦不易朝向下方,而在利用搬送裝置或機器人搬送基板收納容器1時,可使姿勢穩定化。
在實施形態中,各壁2b~2f具有自背面壁2b側至開口框2a側階段性地薄壁化之壁厚。又,在實施形態中,各壁2b~2f具有自背面壁2b側至開口框2a側在0.5 mm以上1.5 mm以下之差之範圍內(例如,階段前後之差為每1 mm、或0.5 mm及1.0 mm之組合)階段性地薄壁化之壁厚。藉此,可提高為了成形容器本體2的凹模210及凸模220之模具200之加工精度。
在實施形態中,各壁2b~2f具有自背面壁2b側至開口框2a側薄壁化為無階差之厚薄不均狀之壁厚。藉此,在各壁2b~2f中應力集中之部分變少,而可提高容器本體2之強度。
在實施形態中,開口框2a及各壁2b~2f之最厚壁部為3 mm以上7 mm以下。藉此,可提高容器本體2之強度,且可使重量輕量化。
在實施形態中,開口框2a及各壁2b~2f之最薄壁部為0.5 mm以上2 mm以下。藉此,可維持容器本體2之強度,且可將重量輕量化。
在實施形態中,開口框2a具有較各壁2b~2f之壁厚更薄之壁厚。藉此,由於可將開口框2a之重量輕量化,故可使基板收納容器1之重心接近中心方向。因此,可使基板收納容器1之搬送、移送穩定化。
以上,針對本發明之較佳之實施形態進行了詳細敘述,但本發明並非限定於上述之實施形態,在申請專利範圍所記載之本發明之要旨之範圍內可進行各種變化、變更。
(變化例)
在前述實施形態中,各壁2b~2f之第1厚壁部t1與第2厚壁部t2之間等之各階差部形成為直線狀,但亦可形成為朝向自澆口G離開之方向凸出之圓弧狀。藉此,可使樹脂之流動性(流速)更為均一。
在前述實施形態中,各壁2b~2f之第1厚壁部t1與第2厚壁部t2之間等之各階差部形成為直線狀,但亦可形成為朝向自澆口G離開之方向凸出之圓弧狀。藉此,可使樹脂之流動性(流速)更為均一。
在前述實施形態中,各壁2b~2f具有自背面壁2b側至開口框2a側階段性地薄壁化之壁厚,但亦可具有無階差之厚薄不均狀之壁厚。而且,厚薄不均狀地薄壁化之比例既可為直線性,亦可為曲線性,即,只要將各壁2b~2f之壁厚自背面壁2b側朝向開口框2a側薄壁化即可。
在前述實施形態中,開口框2a與各壁2b~2f一起藉由射出成形而形成於容器本體2,但亦可將開口框2a以與容器本體2不同之零件形成,且藉由嵌入成形而與由背面壁2b、右側壁2c、左側壁2d、頂面壁2e、底面壁2f構成之容器本體2一體化。藉由將開口框2a以與容器本體2不同之零件形成,可將開口框2a之壁厚與各壁2b~2f之壁厚無關地進行設計,因此可將開口框2a形成為具有較各壁2b~2f之壁厚更厚之壁厚者。因此,可更加提高開口框2a之強度。
1‧‧‧基板收納容器
2‧‧‧容器本體
2’‧‧‧容器本體
2a‧‧‧開口框
2a’‧‧‧開口框
2b‧‧‧背面壁/壁
2b’‧‧‧壁
2c‧‧‧右側壁/壁
2c’‧‧‧壁
2d‧‧‧左側壁/壁
2d’‧‧‧壁
2e‧‧‧頂面壁/壁
2P‧‧‧突出部
2f‧‧‧底面壁/壁
2r‧‧‧補強肋
3L‧‧‧氣體置換單元
3R‧‧‧氣體置換單元
4‧‧‧蓋體
21‧‧‧支持片
22‧‧‧位置規制部
23‧‧‧握把
25‧‧‧頂部凸緣
26‧‧‧底板
50‧‧‧供氣構件
60‧‧‧排氣構件
200‧‧‧模具
210‧‧‧凹模
220‧‧‧凸模
B‧‧‧後方
F‧‧‧正面
G‧‧‧澆口
R‧‧‧澆道
S‧‧‧注口
t0‧‧‧壁厚
t1‧‧‧第1厚壁部/厚壁部
t2‧‧‧第2厚壁部/厚壁部
t3‧‧‧第3厚壁部/厚壁部
t4‧‧‧第4厚壁部/厚壁部
W‧‧‧基板
圖1係顯示本發明之實施形態之基板收納容器之分解立體圖。
圖2係顯示實施形態之容器本體之前視圖。
圖3係顯示實施形態之容器本體之仰視圖。
圖4係顯示射出成形用之模具之概略圖。
圖5係顯示實施形態之各壁及開口框之壁厚之狀態之概略水平剖面圖。
圖6係顯示先前技術之各壁及開口框之壁厚之狀態之概略水平剖面圖。
Claims (10)
- 一種基板收納容器,其具有:容器本體,其於前表面具有以開口框形成之開口部,且可收納複數片基板;及 蓋體,其將前述開口部閉合;且前述基板收納容器之特徵在於: 前述容器本體為包含前述開口框、背面壁、右側壁、左側壁、頂面壁及底面壁之箱狀, 前述各壁為前表面之前述開口框側之壁厚薄於前述背面壁側之壁厚者。
- 如請求項1之基板收納容器,其中前述各壁具有自前述背面壁側至前述開口框側階段性地薄壁化之壁厚。
- 如請求項2之基板收納容器,其中前述各壁具有自前述背面壁側至前述開口框側在0.5 mm以上1.5 mm以下之差之範圍內階段性地薄壁化之壁厚。
- 如請求項1之基板收納容器,其中前述各壁具有自前述背面壁側至前述開口框側薄壁化為無階差之厚薄不均狀之壁厚。
- 如請求項1至4中任一項之基板收納容器,其中前述開口框及前述各壁之最厚壁部為3 mm以上7 mm以下。
- 如請求項1至4中任一項之基板收納容器,其中前述開口框及前述各壁之最薄壁部為0.5 mm以上2 mm以下。
- 如請求項5之基板收納容器,其中前述開口框及前述各壁之最薄壁部為0.5 mm以上2 mm以下。
- 如請求項1至4中任一項之基板收納容器,其中前述開口框為與前述容器本體不同之零件,且與前述容器本體一體化。
- 如請求項5之基板收納容器,其中前述開口框為與前述容器本體不同之零件,且與前述容器本體一體化。
- 如請求項1至4中任一項之基板收納容器,其中前述開口框具有較前述各壁之壁厚更薄之壁厚。
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