TWI816950B - 基板收納容器 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種基板收納容器（1），容器主體（2）具備具有後壁（22）、上壁（23）、下壁（24）和一對側壁的壁部（20），透過後壁（22）封閉壁部（20）的另一端部，透過上壁（23）的一端部、下壁（24）的一端部和側壁（25、26）的一端部形成容器主體開口部，在下壁（24）設置有將被收納物（RP）相對於容器主體（2）定位的定位部（50），在上壁（23）設置有將被收納物（RP）的上部向下壁（24）的方向按壓的下方按壓部（60），蓋體（3）當封閉容器主體開口部時，使下方按壓部（60）將被收納物（RP）的上部向下壁（24）的方向按壓。

Description

基板收納容器
本發明涉及對中間光罩（reticule pod）進行收納、保管、搬運、輸送等時使用的基板收納容器。
已知有用於對中間光罩盒進行收納並搬運等的容器，該中間光罩盒用於收納在半導體製造中使用的中間光罩（例如參照專利文獻1、專利文獻2）。
容器主體的一端部具有形成有容器主體開口部的開口周緣部。容器主體的另一端部具有封閉的盒狀的壁部。在容器主體內形成有盒收納空間。盒收納空間由壁部包圍而形成，能夠收納中間光罩盒。蓋體能夠相對於開口周緣部拆裝，並能夠封閉容器主體開口部。在容器主體的內部設置有用於將中間光罩盒固定於容器主體的盒固定部件，在透過盒固定部件將中間光罩盒相對於容器主體固定的狀態下，容器收納中間光罩盒。
在以往的容器中收納中間光罩盒時，設為將蓋體從容器主體的開口周緣部卸下的狀態，將中間光罩盒插入盒收納空間，在透過固定部件將中間光罩盒相對於容器主體固定之後，透過蓋體封閉容器主體開口部。但是，優選更順暢地進行這樣的中間光罩盒向容器收納的步驟。
專利文獻1：日本專利公開公報特開2018-30632號
專利文獻2：美國專利申請公開第2018/0102269號說明書
本發明目的在於提供一種能夠更順暢地進行中間光罩盒向容器收納的步驟的基板收納容器。
本發明的基板收納容器具備：容器主體，在內部形成有能夠收納被收納物的盒收納空間，在一端部具有形成有與所述盒收納空間連通的容器主體開口部的開口周緣部；蓋體，能夠相對於所述開口周緣部拆裝，且能夠以由所述開口周緣部包圍的位置關係封閉所述容器主體開口部；以及密封部件，安裝於所述蓋體，能夠與所述蓋體和所述開口周緣部抵接，透過夾設在所述開口周緣部與所述蓋體之間並與所述開口周緣部和所述蓋體緊密地抵接，與所述蓋體一起封閉所述容器主體開口部，所述容器主體具有壁部，該壁部具有後壁、上壁、下壁和一對側壁，透過所述後壁封閉所述壁部的另一端部，透過所述上壁的一端部、所述下壁的一端部和所述側壁的一端部形成所述容器主體開口部，在所述下壁設置有定位部，該定位部將所述被收納物相對於所述容器主體定位，在所述上壁設置有下方按壓部，該下方按壓部將所述被收納物的上部向所述下壁的方向按壓，所述蓋體當封閉所述容器主體開口部時，使所述下方按壓部將所述被收納物的上部向所述下壁的方向按壓。
此外，優選所述蓋體具有能夠與所述下方按壓部卡合的按壓部被卡合部，當封閉所述容器主體開口部時，所述按壓部被卡合部與所述下方按壓部卡合，使所述下方按壓部將所述被收納物的上部向所述下壁的方向按壓。
此外，優選所述蓋體的所述按壓部被卡合部以及與所述按壓部被卡合部卡合的所述下方按壓部的驅動部卡合部具有相互卡合的鉤形狀。
此外，優選所述下方按壓部具備：前端部按壓部，與所述被收納物的上部抵接而將所述被收納物向所述下壁的方向按壓；按壓部驅動部，與所述前端部按壓部連結，能夠伴隨著所述蓋體的移動而移動；以及施力部件，當所述蓋體未封閉所述容器主體開口部時，對所述按壓部驅動部進行施力以使所述前端部按壓部成為從被收納物離開的狀態。
此外，優選所述下方按壓部具備：前端部按壓部，與所述被收納物的上部抵接而將所述被收納物向所述下壁的方向按壓；以及按壓部驅動部，與所述前端部按壓部連結，能夠伴隨著所述蓋體的移動而移動，所述按壓部驅動部當所述蓋體向所述後壁的方向移動時，能夠朝相對於水平方向成規定的角度的斜上方向移動。
此外，優選所述前端部按壓部的上部由所述按壓部驅動部向所述後壁的方向按壓，由此，所述前端部按壓部的下部從所述後壁側向容器主體開口部側移動並與所述被收納物的上部抵接，將所述被收納物的上部向所述下壁的方向按壓。
此外，優選構成所述壁部的材料由環烯烴聚合物構成。此外，優選具有能夠將所述盒收納空間與所述容器主體的外部的空間連通的通氣路。
根據本發明，能夠提供一種能夠更順暢地進行中間光罩盒向容器收納的步驟的基板收納容器。
以下，參照附圖說明本實施方式的基板收納容器1。
圖1是表示基板收納容器1的主視圖。圖2是表示基板收納容器1的俯視圖。圖3是表示在基板收納容器1中，中間光罩盒RP固定於容器主體2的狀態的側方剖視圖（沿著圖2的A-A線的側方剖視圖）。圖4是表示在基板收納容器1中，中間光罩盒RP固定於容器主體2的狀態的剖面立體圖（沿著圖2的A-A線的剖面立體圖）。
此處，為了便於說明，將從後述的容器主體2朝向蓋體3的方向（圖2中的從上朝下的方向）定義為前方向D11，將其相反的方向定義為後方向D12，將它們合併起來定義為前後方向D1。此外，將從後述的下壁24朝向上壁23的方向（圖1中的上方向）定義為上方向D21，將其相反的方向定義為下方向D22，將它們合併起來定義為上下方向D2。此外，將從後述第二側壁26朝向第一側壁25的方向（圖1中的從右朝左的方向）定義為左方向D31，將其相反的方向定義為右方向D32，將它們合併起來定義為左右方向D3。在主要的附圖中圖示了表示這些方向的箭頭。
此外，收納於基板收納容器1的中間光罩盒RP用於收納一個或多個在半導體製造中為了進行曝光處理而使用的中間光罩，如圖3所示，中間光罩盒RP的整體的外形形狀為大致長方體形狀，構成為中央部具有比周圍的部分更厚的厚度的形狀。
此外，基板收納容器1的容器主體2能夠與蓋體3一起用於收納基板，基板是圓盤狀的矽晶片、玻璃晶片、藍寶石晶片等，是在工業上使用的薄基板。本實施方式中的能夠收納於容器主體2和蓋體3的基板是直徑300mm的矽晶片。
即，如圖1所示，基板收納容器1的容器主體2和蓋體3用作收納具有基於SEMI規格的結構且由上述的矽晶片構成的基板並在工廠內的工序中搬運的工序內容器，或者用作透過陸運方式、空運方式、海運方式等的輸送方式輸送基板的發貨容器。
容器主體2具有在一端部形成有容器主體開口部21且另一端部被封閉的筒狀的壁部20。在容器主體2內形成盒收納空間27。盒收納空間27由壁部20包圍而形成。在壁部20的部分且形成盒收納空間27的部分，配置有作為定位部的盒載置部50和下方按壓部60。如圖3等所示，在盒收納空間27能夠收納一個作為被收納物的中間光罩盒RP。在盒載置部50載置中間光罩盒RP，從而該中間光罩盒RP在盒收納空間27中相對於容器主體2定位。下方按壓部60將中間光罩盒RP的上部朝盒載置部50的方向按壓。
蓋體3能夠相對於形成容器主體開口部21的開口周緣部28（圖1等）拆裝，能夠封閉容器主體開口部21。
基板收納容器1由塑膠材質等的樹脂構成，作為該材料的樹脂，例如可舉出聚碳酸酯、環烯烴聚合物、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、液晶聚合物這樣的熱塑性樹脂和它們的合金等。在對這些成形材料的樹脂賦予導電性的情況下，選擇性地添加碳纖維、碳粉、奈米碳管、導電性聚合物等的導電性物質。此外，為了提高剛性也可以添加玻璃纖維、碳纖維等。在本實施方式中，容器主體2使用低吸水材料即COP（環烯烴聚合物）。此外，在容器主體2上施加有抗靜電材料。
以下，對各部分進行詳細說明。
如圖1～圖4所示，容器主體2的壁部20具有後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25和第二側壁26。後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25和第二側壁26由上述的材料構成，並一體成形而構成。
第一側壁25與第二側壁26對置，上壁23與下壁24對置。上壁23的後端、下壁24的後端、第一側壁25的後端以及第二側壁26的後端全部與後壁22連接。上壁23的前端、下壁24的前端、第一側壁25的前端以及第二側壁26的前端構成開口周緣部28，該開口周緣部28形成呈大致長方形狀的容器主體開口部21。
開口周緣部28設置於容器主體2的一端部，後壁22位於容器主體2的另一端部。由壁部20的外表面形成的容器主體2的外形為箱狀。壁部20的內表面、即後壁22的內表面、上壁23的內表面、下壁24的內表面、第一側壁25的內表面以及第二側壁26的內表面形成由它們包圍的盒收納空間27。形成於開口周緣部28的容器主體開口部21與由壁部20包圍且形成於容器主體2的內部的盒收納空間27連通。
在上壁23和下壁24的部分且開口周緣部28的附近的部分，形成有朝向盒收納空間27的外側凹陷的未圖示的閂鎖卡合凹部。閂鎖卡合凹部在上壁23和下壁24的左右兩端部附近各形成1個，共計形成4個。
如圖1所示，在上壁23的外表面，與上壁23一體成形地設置有肋235。肋235提高容器主體2的剛性。此外，在上壁23的中央部固定有頂部凸緣236。頂部凸緣236是在AMHS（自動晶片輸送系統）、PGV（晶片基板輸送台車）等中懸吊基板收納容器1時成為在基板收納容器1中被勾掛而懸吊的部分的部件。
如圖3所示，在下壁24固定有底板244。底板244具有與構成下壁24的外表面的下表面的大致整個面對置配置的大致長方形狀的板狀，固定於下壁24。
在下壁24的四角形成有兩個種類的貫通孔亦即未圖示的供氣孔和排氣孔。在本實施方式中，下壁24的前部的2處貫通孔是用於將容器主體2的內部的氣體排出的排氣孔，後部的2處貫通孔是用於向容器主體2內部供給氣體的供氣孔。
在作為供氣孔的貫通孔中配置有作為附加部件的未圖示的供氣用過濾部，在作為排氣孔的貫通孔中配置有未圖示的排氣用過濾部。即，供氣用過濾部和排氣用過濾部內部的氣體的流路構成能夠將盒收納空間27與容器主體2外部的空間連通的通氣路的一部分。此外，供氣用過濾部和排氣用過濾部配置於壁部20，在供氣用過濾部和排氣用過濾部中，氣體能夠通過容器主體2的外部的空間與盒收納空間27之間。供氣用過濾部構成為與氣體噴出噴嘴部8的內部空間連通，透過氣體噴出噴嘴部8的內部空間供給到供氣用過濾部的吹掃氣體向盒收納空間27供給。
盒載置部50具有在中央部分形成有貫通孔的板形狀，固定於下壁24。盒載置部50具有向上方突出的凸部52，以貫通盒載置部50的凸部52的部分的方式設置共計3個銷部件基部53。另外，在圖3、圖4中，分別僅呈現1個銷部件基部53。
在銷部件基部53的上部以覆蓋銷部件基部53的上部的方式設置有運動銷（kinematic pin）55。運動銷55從凸部52向上方向突出，共計設置3個。另外，在圖3、圖4中，分別僅呈現1個運動銷55。如圖3等所示，在盒載置部50載置中間光罩盒RP，透過在形成於中間光罩盒RP的底面的運動銷卡合槽中卡合運動銷55，中間光罩盒RP相對於容器主體2被定位。在運動銷55上施加有抗靜電材料，與如上所述在容器主體2上施加有抗靜電材料相結合，構成為使靜電從中間光罩盒RP的內部的中間光罩通過。
在上壁23固定設置有按壓部支承部61。在按壓部支承部61固定有板簧611。板簧611的上部固定於按壓部支承部61，板簧611朝下方向延伸，在中途朝後方向直角折彎，板簧611的前端部具有朝下方向D22突出的前端凸部6111。在按壓部支承部61支承有下方按壓部60，下方按壓部60具備前端部按壓部63、按壓部驅動部64、作為施力部件的未圖示的彈簧。
前端部按壓部63由滑動性和耐磨損性高的超高分子量PE（聚乙烯）樹脂構成，具有大致四稜柱形狀。在前端部按壓部63的上端部形成有貫通孔，銷部件612貫通於貫通孔。從比貫通孔靠下端部的前端部按壓部63的部分，形成有沿著前端部按壓部63的長邊方向延伸的長孔632，構成按壓部支承部61的銷部件613貫通長孔632。銷部件613能夠在長孔632中相對地移動，由此，前端部按壓部63能夠以銷部件613作為旋轉軸轉動且能夠相對於銷部件613滑動。前端部按壓部63的下端部具有能夠與中間光罩盒RP的上部抵接的板狀抵接部615。板狀抵接部615與中間光罩盒RP的上部抵接，前端部按壓部63將中間光罩盒RP朝下壁24的方向按壓。
按壓部驅動部64由滑動性和耐磨損性高的超高分子量PE（聚乙烯）樹脂構成，具有大致四稜柱形狀。在按壓部驅動部64的後端部形成有貫通孔，貫通前端部按壓部63的上端部的銷部件612貫通於貫通孔。由此，按壓部驅動部64相對於前端部按壓部63能夠轉動地連結。從比貫通孔靠前方向的按壓部驅動部64，形成有沿著按壓部驅動部64的長邊方向延伸的長孔642，構成按壓部支承部61的兩個銷部件616貫通長孔642。銷部件616能夠在長孔642中相對地移動，由此，按壓部驅動部64能夠相對於銷部件616朝相對於與水平方向平行的前後方向D1成規定的角度傾斜的斜上方向滑動。
在按壓部驅動部64的上部形成有前側凹部644和後側凹部645。透過板簧611的前端凸部6111與前側凹部644卡合，如圖3所示，按壓部驅動部64在前端部按壓部63的板狀抵接部615與中間光罩盒RP上部抵接而將中間光罩盒RP朝下壁24的方向按壓的位置處，被臨時固定成不能沿著大致前後方向D1移動。此外，透過板簧611的前端凸部6111與後側凹部645卡合，如圖5所示，按壓部驅動部64在前端部按壓部63的板狀抵接部615從中間光罩盒RP的上部朝後斜上側離開而能夠相對於盒載置部50載置或卸下中間光罩盒RP的位置處，被臨時固定成不能沿著大致前後方向D1移動。
另外，在圖5、圖6等的剖面圖中，省略了中間光罩盒RP的剖面的圖示。
更具體而言，如後所述，在蓋體3朝後壁22的方向移動時，按壓部驅動部64能夠伴隨著該移動而朝相對於水平方向成規定的角度的斜上方向移動。按壓部驅動部64的前端部具有構成驅動部卡合部的鉤形狀部647。
未圖示的彈簧以使前端部按壓部63成為從中間光罩盒RP離開的狀態的方式，更具體而言，以使按壓部驅動部64朝大致前方向D11移動的方式，與按壓部驅動部64卡合而設置，對按壓部驅動部64施力。
如圖1等所示，蓋體3具有與容器主體2的開口周緣部28的形狀大致一致的大致長方形狀。蓋體3能夠相對於容器主體2的開口周緣部28拆裝，透過在開口周緣部28安裝蓋體3，蓋體3能夠封閉容器主體開口部21。在蓋體3的內表面（圖1所示的蓋體3的裡側的面）、且是與蓋體3封閉容器主體開口部21時在緊隨開口周緣部28的後方向D12的位置形成的臺階的部分的面（密封面281）對置的面，安裝有環狀的密封部件4。密封部件4由能夠彈性變形的聚酯類、聚烯烴類等各種熱塑性彈性體、氟橡膠製品、矽橡膠製品等構成。密封部件4配置成圍繞蓋體3的外周邊緣部一周。
當將蓋體3安裝於開口周緣部28時，密封部件4由密封面281和蓋體3的內表面夾持而彈性變形，蓋體3將容器主體開口部21以密閉的狀態封閉。透過從開口周緣部28卸下蓋體3，能夠相對於容器主體2內的盒收納空間27存取中間光罩盒RP。
在蓋體3中設置有閂鎖機構。閂鎖機構設置於蓋體3的左右兩端部附近，如圖5所示，具備能夠從蓋體3的上邊向上方向D21突出的兩個上側閂鎖部32A、以及能夠從蓋體3的下邊向下方向D22突出的兩個下側閂鎖部32B。兩個上側閂鎖部32A、32A配置在蓋體3的上邊的左右兩端附近，兩個下側閂鎖部32B、32B配置在蓋體3的下邊的左右兩端附近。
如圖1等所示，在蓋體3的外表面設置有操作部33。透過從蓋體3的前側操作操作部33，能夠使上側閂鎖部32A、下側閂鎖部32B從蓋體3的上邊、下邊突出，此外，能夠形成為使之不從上邊、下邊突出的狀態。透過上側閂鎖部32A從蓋體3的上邊向上方向D21突出，並與容器主體2的未圖示的閂鎖卡合凹部卡合，且透過下側閂鎖部32B從蓋體3的下邊向下方向D22突出，並與容器主體2的未圖示的閂鎖卡合凹部卡合，由此，將蓋體3固定於容器主體2的開口周緣部28。
在蓋體3的內側形成有向盒收納空間27的外側凹陷的凹部301。在凹部301固定設置有按壓部被卡合部303。
按壓部被卡合部303固定於蓋體3的上部的凹部301的部分。如圖5所示，按壓部被卡合部303由在前後方向D1具有厚度的部件構成，按壓部被卡合部303的下端部具有構成按壓部被卡合部303的鉤形狀部304。按壓部被卡合部303的鉤形狀部304能夠與按壓部驅動部64的鉤形狀部647卡合。
以下對向以上結構的基板收納容器1收納中間光罩盒RP的情況進行說明。
圖5是表示在基板收納容器1中，中間光罩盒RP未固定於容器主體2的狀態的側方剖視圖。圖6是表示在基板收納容器1中，中間光罩盒RP未固定於容器主體2上的狀態的剖面立體圖。
首先，將蓋體3設為從形成容器主體開口部21的開口周緣部28卸下的狀態。接著，將中間光罩盒RP向盒收納空間27插入，透過使運動銷55的前端部與形成於中間光罩盒RP的底面的運動銷卡合槽卡合，將中間光罩盒RP相對於容器主體2定位。
接下來，使蓋體3接近容器主體2。於是，如圖5、圖6所示，按壓部被卡合部303的鉤形狀部304與按壓部驅動部64的鉤形狀部647卡合。然後，當進一步使蓋體3接近容器主體2時，按壓部驅動部64被蓋體3按壓，按壓部驅動部64克服未圖示的彈簧的作用力向大致後方向D12移動，伴隨於此，前端部按壓部63的上部被按壓部驅動部64向後壁22的方向按壓，由此，前端部按壓部63的下部從後壁22側向容器主體開口部21側移動，與中間光罩盒RP的上部抵接，將中間光罩盒RP的上部向下壁24的方向按壓。由此，在中間光罩盒RP成為固定於容器主體2的狀態的同時，容器主體開口部21被蓋體3封閉。然後，透過操作蓋體3的操作部33，使上側閂鎖部32A、下側閂鎖部32B與容器主體2的未圖示的閂鎖卡合凹部卡合，將蓋體3固定於容器主體2的開口周緣部28。
當從基板收納容器1取出中間光罩盒RP時，首先，透過操作蓋體3的操作部33，將上側閂鎖部32A、下側閂鎖部32B設為不與容器主體2的未圖示的閂鎖卡合凹部卡合的狀態。接著，使蓋體3從容器主體開口部21離開。伴隨於此，按壓部被卡合部303的鉤形狀部304與按壓部驅動部64的鉤形狀部647卡合，因此，按壓部驅動部64被蓋體3拖拽，朝相對於前方向D11成規定的角度的下方向傾斜移動。然後，當蓋體3從容器主體2的開口周緣部28離開規定的距離以上時，蓋體3水平地朝前方向D11移動，因此，按壓部驅動部64的鉤形狀部647位於相比按壓部被卡合部303的鉤形狀部304靠下側的位置，按壓部驅動部64的鉤形狀部647與按壓部被卡合部303的鉤形狀部304的卡合被解除，蓋體3成為從按壓部驅動部64分離的狀態，將蓋體3從容器主體2卸下。
根據上述結構的本實施方式所涉及的基板收納容器1，能夠得到以下的效果。
如上所述，在下壁24設置有作為定位部的盒載置部50，該盒載置部50將作為被收納物的中間光罩盒RP相對於容器主體2定位，在上壁23設置有將中間光罩盒RP的上部向下壁24的方向按壓的下方按壓部60，蓋體3當封閉容器主體開口部21時，使下方按壓部60將中間光罩盒RP的上部向下壁24的方向按壓。
根據上述結構，透過利用蓋體3封閉容器主體開口部21，能夠容易地將中間光罩盒RP固定於容器主體2，能夠更順暢地進行中間光罩盒RP向基板收納容器1收納的步驟。此外，由於在基板收納容器1中收納中間光罩盒RP，因此能抑制在中間光罩盒RP的外表面附著顆粒。其結果是，當從中間光罩盒RP取出中間光罩時，能夠抑制顆粒附著於中間光罩使致使該中間光罩被污染，從而能夠抑制晶片的電路不良的產生。特別是近年來，設計規則精細化，需要更嚴格地進行顆粒管理，對此也能夠充分地應對。
此外，由於使用基板收納容器1作為收納中間光罩盒RP的容器，所以作為收納中間光罩盒RP的容器的尺寸也適合，用於搬運基板收納容器1的自動搬運裝置也標準地存在，因此能夠順暢地投入到搬運中間光罩盒RP的工序中。
此外，蓋體3具有能夠與下方按壓部60卡合的按壓部被卡合部303，當容器主體開口部21封閉時，按壓部被卡合部303與構成下方按壓部60的按壓部驅動部64的鉤形狀部647卡合，使下方按壓部60將作為被收納物的中間光罩盒RP的上部向下壁24的方向按壓。並且，蓋體3的按壓部被卡合部303以及與按壓部被卡合部303卡合的下方按壓部60的驅動部卡合部具有彼此相互卡合的鉤形狀部304、647。根據該結構，伴隨著蓋體3的移動，能夠透過下方按壓部60的前端部按壓部63按壓中間光罩盒RP。
此外，下方按壓部60具備作為施力部件的未圖示的彈簧，當蓋體3未封閉容器主體開口部21時，該彈簧對按壓部驅動部64施力以使前端部按壓部63成為從中間光罩盒RP離開的狀態。根據該結構，當中間光罩盒RP未收納於容器主體2且蓋體3未封閉容器主體開口部21時，能夠使前端部按壓部63位於從中間光罩盒RP離開的狀態的位置，換言之，能夠相對於盒載置台載置中間光罩盒RP的狀態的位置。
此外，按壓部驅動部64當蓋體3向後壁22的方向移動時，能夠朝相對於水平方向成規定的角度的斜上方向移動。根據該結構，當使蓋體3向後壁22的方向移動時，按壓部被卡合部303的鉤形狀部304能夠與按壓部驅動部64的鉤形狀部647卡合。此外，在使蓋體3向容器主體開口部21的方向移動時，能夠使按壓部被卡合部303的鉤形狀部304與按壓部驅動部64的鉤形狀部647的卡合自動地解除。
然後，透過前端部按壓部63的上部由按壓部驅動部64向後壁22的方向按壓，前端部按壓部63的下部從後壁22側向容器主體開口部21側移動，與中間光罩盒RP的上部抵接，將中間光罩盒RP的上部向下壁24的方向按壓。根據該結構，當從開口周緣部28卸下蓋體3時，能夠成為能夠容易地將中間光罩盒RP載置於盒載置部50的狀態。
此外，構成壁部20的材料由環烯烴聚合物構成。根據該結構，能夠抑制水分從作為低吸水材料的COP向盒收納空間的內部放出，能夠抑制盒收納空間內的濕度上升。
此外，具有能夠將盒收納空間27與容器主體2的外部空間連通的通氣路。根據該結構，能夠透過吹掃氣體吹掃盒收納空間27的氣體。
本發明並不限定於上述的實施方式，能夠在申請專利範圍所記載的範圍內進行各種變形。
例如，在本實施方式中，容器主體、蓋體分別由能夠收納直徑300mm的矽晶片的基板收納容器的容器主體2、蓋體3構成，但是並不限定於此。只要能夠收納中間光罩盒RP便可以是任何容器，例如可以由模仿基板收納容器的結構的容器、即在一端部形成有與盒收納空間連通的容器主體開口部且另一端部被封閉的結構的容器構成。
此外，在本實施方式中，被收納物為中間光罩盒RP，但是並不限定於此。
此外，基板收納容器的各部的結構並不限定於本實施方式中的基板收納容器1的各部的結構。
此外，在本實施方式中，下壁24的前部的2處貫通孔是用於排出容器主體2的內部的氣體的排氣孔，後部的2處貫通孔是用於向容器主體2的內部供給氣體的供氣孔，但是並不限定於該結構。例如，也可以將下壁的前部的2處貫通孔中的至少1個設為用於向容器主體內部供給氣體的供氣孔。
1:基板收納容器 2:容器主體 3:蓋體 4:密封部件 8:氣體噴出噴嘴部 20:壁部 21:容器主體開口部 22:後壁 23:上壁 24:下壁 25:第一側壁 26:第二側壁 27:盒收納空間 28:開口周緣部 32A:上側閂鎖部 32B:下側閂鎖部 33:操作部 50:盒載置部（定位部） 52:凸部 53:銷部件基部 55:運動銷 60:下方按壓部 61:按壓部支承部 63:前端部按壓部 64:按壓部驅動部 235:肋 236:頂部凸緣 244:底板 281:密封面 301:凹部 303:按壓部被卡合部 304:鉤形狀部 611:板簧 612:銷部件 613:銷部件 615:板狀抵接部 616:銷部件 632:長孔 642:長孔 644:前側凹部 645:後側凹部 647:鉤形狀部 6111:前端凸部 RP:中間光罩盒 D11:前方向 D12:後方向 D1:前後方向 D21:上方向 D22:下方向 D2:上下方向 D31:左方向 D32:右方向 D3:左右方向
圖1是表示本發明的一實施方式的基板收納容器1的主視圖。 圖2是表示本發明的一實施方式的基板收納容器1的俯視圖。 圖3是表示在本發明的一實施方式的基板收納容器1中，中間光罩盒RP固定於容器主體2的狀態的側方剖視圖。 圖4是表示在本發明的一實施方式的基板收納容器1中，中間光罩盒RP固定於容器主體2的狀態的剖面立體圖。 圖5是在表示本發明的一實施方式的基板收納容器1中，中間光罩盒RP未固定於容器主體2的狀態的側方剖視圖。 圖6是表示在本發明的一實施方式的基板收納容器1中，中間光罩盒RP未固定於容器主體2的狀態的剖面立體圖。
1:基板收納容器
2:容器主體
3:蓋體
20:壁部
22:後壁
23:上壁
24:下壁
25:第一側壁
27:盒收納空間
28:開口周緣部
32A:上側閂鎖部
32B:下側閂鎖部
50:盒載置部(定位部)
55:運動銷
60:下方按壓部
61:按壓部支承部
63:前端部按壓部
64:按壓部驅動部
236:頂部凸緣
244:底板
301:凹部
303:按壓部被卡合部
304:鉤形狀部
611:板簧
612:銷部件
613:銷部件
615:板狀抵接部
616:銷部件
632:長孔
642:長孔
644:前側凹部
645:後側凹部
647:鉤形狀部
6111:前端凸部
RP:中間光罩盒

Claims (7)

  1. 一種基板收納容器，其中，所述基板收納容器具備：一容器主體，在內部形成有能夠收納一被收納物的一盒收納空間，在一端部具有形成有與所述盒收納空間連通的一容器主體開口部的一開口周緣部；一蓋體，能夠相對於所述開口周緣部拆裝，且能夠以由所述開口周緣部包圍的位置關係封閉所述容器主體開口部；以及一密封部件，安裝於所述蓋體，能夠與所述蓋體和所述開口周緣部抵接，透過夾設在所述開口周緣部與所述蓋體之間並與所述開口周緣部和所述蓋體緊密地抵接，與所述蓋體一起封閉所述容器主體開口部，所述容器主體具有一壁部，該壁部具有一後壁、一上壁、一下壁和一對側壁，透過所述後壁封閉所述壁部的另一端部，透過所述上壁的一端部、所述下壁的一端部和所述側壁的一端部形成所述容器主體開口部，在所述下壁設置有一定位部，該定位部將所述被收納物相對於所述容器主體定位，在所述上壁設置有一下方按壓部，該下方按壓部將所述被收納物的一上部向所述下壁藉由向下方向按下之力向所述下壁的方向按壓，所述蓋體當封閉所述容器主體開口部時，使所述下方按壓部將所述被收納物的所述上部向所述下壁的方向按壓，所述下方按壓部具備： 一前端部按壓部，與所述被收納物的所述上部抵接而將所述被收納物向所述下壁的方向按壓；以及一按壓部驅動部，與所述前端部按壓部連結，能夠伴隨著所述蓋體的移動而移動，所述按壓部驅動部當所述蓋體向所述後壁的方向移動時，能夠朝相對於水平方向成規定的角度的斜上方向移動。
  2. 如請求項1所述的基板收納容器，其中，所述蓋體具有能夠與所述下方按壓部卡合的一按壓部被卡合部，當封閉所述容器主體開口部時，所述按壓部被卡合部與所述下方按壓部卡合，使所述下方按壓部將所述被收納物的所述上部向所述下壁的方向按壓。
  3. 如請求項2所述的基板收納容器，其中，所述蓋體的所述按壓部被卡合部以及與所述按壓部被卡合部卡合的所述下方按壓部的一驅動部卡合部具有相互卡合的一鉤形狀。
  4. 如請求項1所述的基板收納容器，其中，所述下方按壓部具備：一前端部按壓部，與所述被收納物的所述上部抵接而將所述被收納物向所述下壁的方向按壓；一按壓部驅動部，與所述前端部按壓部連結，能夠伴隨著所述蓋體的移動而移動；以及一施力部件，當所述蓋體未封閉所述容器主體開口部時，對所述按壓部驅動部進行施力以使所述前端部按壓部成為從所述被收納物離開的狀態。
  5. 如請求項1至4中任一項所述的基板收納容器，其中，所述前端部按壓部的一上部由所述按壓部驅動部向所述後壁的方向按壓，由此，所述前端部按壓部的一下部從所述後壁側向所述容器主體開口部側移動並與所述被收納物的所述上部抵接，將所述被收納物的所述上部向所述下壁的方向按壓。
  6. 如請求項1至4中任一項所述的基板收納容器，其中，構成所述壁部的材料由環烯烴聚合物構成。
  7. 如請求項1至4中任一項所述的基板收納容器，其中，具有能夠將所述盒收納空間與所述容器主體的外部的空間連通的一通氣路。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230193003A1 (en) * 2021-12-22 2023-06-22 Entegris, Inc. Polymer blends for microenvironments

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002370777A (ja) * 2001-06-12 2002-12-24 Sony Corp 保管容器および保管容器の蓋体の開放構造
JP2007019328A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器の蓋体開閉方法
TW201530679A (zh) * 2013-10-14 2015-08-01 Entegris Inc 用於基板載具之塔
JP2016091765A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 リコーイメージング株式会社 電池収納機構及び撮像装置
US20180102269A1 (en) * 2016-10-07 2018-04-12 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Vertical fixing transmission box and transmission method using the same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4218260B2 (ja) * 2002-06-06 2009-02-04 東京エレクトロン株式会社 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム
JP4634772B2 (ja) * 2004-10-14 2011-02-16 ミライアル株式会社 収納容器
JP6536090B2 (ja) * 2015-03-06 2019-07-03 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送装置
JP6493339B2 (ja) 2016-08-26 2019-04-03 村田機械株式会社 搬送容器、及び収容物の移載方法
KR102050007B1 (ko) 2017-03-07 2020-01-08 서강대학교산학협력단 블록체인 기반 외부 서비스 지원 시스템 및 그 방법
KR102150670B1 (ko) * 2018-11-01 2020-09-01 세메스 주식회사 스토커

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002370777A (ja) * 2001-06-12 2002-12-24 Sony Corp 保管容器および保管容器の蓋体の開放構造
JP2007019328A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器の蓋体開閉方法
TW201530679A (zh) * 2013-10-14 2015-08-01 Entegris Inc 用於基板載具之塔
JP2016091765A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 リコーイメージング株式会社 電池収納機構及び撮像装置
US20180102269A1 (en) * 2016-10-07 2018-04-12 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Vertical fixing transmission box and transmission method using the same

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