TW202032700A - 基板收納容器 - Google Patents

Abstract

本發明提供基板收納容器。在本發明的基板收納容器中，側方基板支承部、裏側基板支承部和蓋體側基板支承部中的至少一個具有邊緣部支承部，邊緣部支承部設有與收納在基板收納空間中的多個基板的每一個對應的個數，分別支承各基板的邊緣部。當在多個基板的排列方向上觀察時，邊緣部支承部具有：可接觸區域，朝接近基板收納空間的中心的方向突出，能夠與基板接觸；以及不可接觸區域，與可接觸區域相鄰，比可接觸區域朝遠離基板收納空間的中心的方向凹陷，不能與基板接觸。

Description

基板收納容器

本發明係關於在收納、保管、搬運、輸送由半導體晶片等構成的基板等時使用的基板收納容器。

作為用於收納並輸送由半導體晶片構成的基板的基板收納容器，以往已知有具備容器主體和蓋體的結構（例如參照專利文獻1、2）。

在容器主體的內側形成有基板收納空間。基板收納空間由壁部包圍而形成，能夠收納多個基板。在容器主體的內側設有基板支承部（形成在相對設置的支承片之間的槽）。基板支承部能夠支承多個基板的邊緣部。

專利文獻1：日本專利公開公報特開2009-283537號。

專利文獻2：日本專利公開公報特開2011-060877號。

設計成：在將蓋體打開的狀態下，基板即使與基板支承部的深部接觸，也成為點接觸（三維理解時為線接觸）。但是，在將蓋體關閉的狀態下，為了抑制輸送時等的震動，基板成為被推壓向基板支承部的深部的狀態。在該情況下，基板變成與基板支承部線接觸，接觸面積變大。在該狀態下，如果進行輸送等，則由於此時產生的震動，基板與基板支承部强烈地摩擦，其結果是，在接觸部分容易產生顆粒（particle）。因而，希望減少接觸部分處的顆粒的產生。

本發明的目的在於提供一種能夠減少基板與基板支承部的接觸部分處的顆粒的產生的基板收納容器。

本發明關於一種基板收納容器，包含：容器主體，包含筒狀的壁部，所述壁部在一端部具有形成有容器主體開口部的開口周緣部，且另一端部被封閉，利用所述壁部的內表面形成能夠收納多個基板且與所述容器主體開口部連通的基板收納空間；蓋體，能夠相對於所述容器主體開口部拆裝，且能夠封閉所述容器主體開口部；側方基板支承部，在所述基板收納空間內成對地配置，當未透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時，能夠在使所述多個基板中相鄰的基板彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下，支承所述多個基板的邊緣部；蓋體側基板支承部，當透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時，配置於與所述基板收納空間相對設置的所述蓋體的部分，能夠支承所述多個基板的邊緣部；以及裏側基板支承部，在所述基板收納空間內與所述蓋體側基板支承部成對地配置，能夠支承所述多個基板的邊緣部，當透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時，與所述蓋體側基板支承部協作，能夠支承所述多個基板，所述側方基板支承部、所述裏側基板支承部和所述蓋體側基板支承部中的至少一個具有邊緣部支承部，所述邊緣部支承部設有與收納在所述基板收納空間中的所述多個基板的每一個對應的個數，分別支承各基板的邊緣部，當在所述多個基板的排列方向上觀察時，所述邊緣部支承部具有：可接觸區域，朝接近所述基板收納空間的中心的方向突出，能夠與所述基板接觸；以及不可接觸區域，與所述可接觸區域相鄰，比所述可接觸區域朝遠離所述基板收納空間的中心的方向凹陷，不能與所述基板接觸。

此外，優選的是，當在沿著所述多個基板的排列方向切斷的截面上觀察時，所述可接觸區域朝遠離所述基板收納空間的中心的方向凹陷。此外，優選的是，所述可接觸區域在所述多個基板的排列方向上遍及所述邊緣部支承部的整個區域地設置。此外，優選的是，當在所述多個基板的排列方向上觀察時，所述可接觸區域中的所述基板收納空間的中心的一側為直線狀、凸塊狀或者弧狀。優選的是，所述邊緣部支承部的全部或一部分由聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、或者聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合金構成。此外，優選的是，所述邊緣部支承部相對於具有所述邊緣部支承部的所述側方基板支承部、所述裏側基板支承部和所述蓋體側基板支承部中的至少一個的主體，透過嵌入成型或者雙色成型一體成型。此外，優選的是，對所述可接觸區域中的與所述基板相對設置的面實施了粗糙面加工。

根據本發明，能夠提供一種能減少基板與基板支承部的接觸部分處的顆粒的產生的基板收納容器。

以下，參照圖式對實施方式的基板收納容器1進行說明。

圖1是表示在本發明的實施方式的基板收納容器1中收納有多個基板W的樣子的分解立體圖。圖2是表示本發明的實施方式的基板收納容器1的容器主體2的立體圖。圖3是表示本發明的實施方式的基板收納容器1的蓋體3的立體圖。

此處，為了便於說明，將從後述的容器主體2朝向蓋體3的方向（圖1中從右上朝向左下的方向）定義為前方向D11，將其相反的方向定義為後方向D12，將它們合併起來定義為前後方向D1。此外，將從後述的下壁24朝向上壁23的方向（圖1中的上方向）定義為上方向D21，將其相反的方向定義為下方向D22，將它們合併起來定義為上下方向D2。此外，將從後述的第二側壁26朝向第一側壁25的方向（圖1中從右下朝向左上的方向）定義為左方向D31，將其相反的方向定義為右方向D32，將它們合併起來定義為左右方向D3。在主要的圖式中表示這些方向的箭頭。

此外，收納於基板收納容器1的基板W（參照圖1）是圓盤狀的矽晶片、玻璃晶片、藍寶石晶片等，是在工業上使用的薄基板。本實施方式中的基板W是直徑300公釐(mm)的矽晶片。

如圖1所示，基板收納容器1收納由上述的矽晶片構成的基板W，用作透過陸運方式、空運方式、海運方式等輸送方式輸送基板W的發貨容器，包括容器主體2和蓋體3。容器主體2包含作為側方基板支承部的基板支承板狀部5、以及裏側基板支承部6（參照圖2等），蓋體3包含作為蓋體側基板支承部的前部保持部件7（參照圖3等）。

容器主體2具有在一端部形成有容器主體開口部21且另一端部被封閉的筒狀的壁部20。在容器主體2的內部形成有基板收納空間27。基板收納空間27由壁部20包圍而形成。在壁部20的部分且形成基板收納空間27的部分配置有基板支承板狀部5。如圖1所示，能夠在基板收納空間27內收納多個基板W。

基板支承板狀部5在基板收納空間27的內部成對地設置於壁部20。當未透過蓋體3封閉容器主體開口部21時，基板支承板狀部5與多個基板W的邊緣部抵接，由此，能夠在使相鄰的基板W彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下，支承多個基板W的邊緣部。在基板支承板狀部5的後側，與基板支承板狀部5一體成型地設置有裏側基板支承部6。

裏側基板支承部6（參照圖2等）在基板收納空間27的內部與後述的前部保持部件7（參照圖3等）成對地設置於壁部20。當透過蓋體3封閉容器主體開口部21時，裏側基板支承部6與多個基板W的邊緣部抵接，由此，能夠支承多個基板W的邊緣部的後部。

蓋體3能夠相對於形成容器主體開口部21的開口周緣部28（圖1等）拆裝，並能夠封閉容器主體開口部21。前部保持部件7設置於蓋體3的部分且是當透過蓋體3封閉容器主體開口部21時與基板收納空間27相對設置的部分。前部保持部件7在基板收納空間27的內部與裏側基板支承部6成對配置。

當透過蓋體3封閉容器主體開口部21時，前部保持部件7與多個基板W的邊緣部抵接，由此能夠支承多個基板W的邊緣部的前部。當透過蓋體3封閉容器主體開口部21時，前部保持部件7與裏側基板支承部6協作來支承多個基板W，由此，在使相鄰的基板W彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下進行保持。

基板收納容器1由塑料材料等樹脂構成，作為所述材料的樹脂，例如可舉出聚碳酸酯、環烯烴聚合物、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、液晶聚合物這樣的熱塑性樹脂或它們的合金等。在對這些材料的樹脂賦予導電性的情況下，選擇性地添加碳纖維、碳粉、碳納米管、導電性聚合物等導電性物質。此外，為了提高剛性也可以添加玻璃纖維或碳纖維等。

以下對各部分進行詳細說明。圖4是表示本發明的實施方式的基板收納容器1的基板支承板狀部5的側視圖。圖5是圖4的B部的局部放大圖。圖6是沿著圖4的A-A線的局部放大截面圖。圖7是圖6的C向視圖。

如圖1所示，容器主體2的壁部20具有後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25以及第二側壁26。後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25以及第二側壁26由上述材料構成，並構成為一體成型。

第一側壁25與第二側壁26相對設置，上壁23與下壁24相對設置。上壁23的後端、下壁24的後端、第一側壁25的後端以及第二側壁26的後端全部與後壁22連接。上壁23的前端，下壁24的前端、第一側壁25的前端以及第二側壁26的前端構成開口周緣部28，所述開口周緣部28形成具有與後壁22相對設置的位置關係且呈大致長方形狀的容器主體開口部21。

開口周緣部28設置於容器主體2的一端部，後壁22位於容器主體2的另一端部。由壁部20的外表面形成的容器主體2的外形為箱狀。壁部20的內表面、即後壁22的內表面、上壁23的內表面、下壁24的內表面、第一側壁25的內表面以及第二側壁26的內表面形成由它們包圍的基板收納空間27。形成於開口周緣部28的容器主體開口部21與由壁部20包圍且形成於容器主體2的內部的基板收納空間27連通。在基板收納空間27中最多能夠收納25片基板W。

如圖1所示，在上壁23和下壁24的部分且是開口周緣部28附近的部分形成有朝向基板收納空間27的外側凹陷的閂鎖卡合凹部231A、231B、241A、241B。閂鎖卡合凹部231A、231B、241A、241B在上壁23以及下壁24的左右兩端部附近各形成1個，共計形成4個。

如圖1所示，在上壁23的外表面，與上壁23一體成型地設置有肋235。肋235提高容器主體2的剛性。此外，在上壁23的中央部固定有頂部凸緣236。頂部凸緣236是在AMHS（自動晶片輸送系統）、PGV（晶片基板輸送台車）等中懸吊基板收納容器1時成為在基板收納容器1中被勾掛而懸吊的部分的部件。

基板支承板狀部5分別設置於第一側壁25和第二側壁26，是在左右方向D3上成對地配置於基板收納空間27內的內置件。具體而言，如圖2、圖4等所示，基板支承板狀部5具有板部51以及作為板部支承部的支承壁52。板部51和支承壁52透過樹脂材料一體成型而構成，板部51由支承壁52支承。

板部51在上下方向D2上觀察時具有板狀的大致弧形狀。板部51在第一側壁25、第二側壁26上在上下方向D2上分別各設置25片，共計設置50片。相鄰的板部51以在上下方向D2上以10mm～12mm間隔彼此分離且平行的位置關係配置。另外，在位於最上的板部51的上方配置有另一片與板部51平行的板狀的部件59，但其是針對位於最上方且向基板收納空間27內插入的基板W在該基板插入時起引導作用的部件。

此外，設置於第一側壁25的25片板部51以及設置於第二側壁26的25片板部51具有在左右方向D3上彼此相對的位置關係。此外，50片板部51以及與板部51平行的板狀的起引導作用的部件59具有與下壁24的內表面平行的位置關係。如圖2等所示，在板部51的上表面設置有凸部511、512。支承於板部51的基板W僅與凸部511、512的突出端接觸，而不與板部51面接觸。

支承壁52具有沿著上下方向D2以及大致前後方向D1延伸的板狀。如圖4所示，支承壁52在板部51的長邊方向上具有規定的長度，並與板部51的側端緣連接。板狀的支承壁52沿著板部51的外側端緣向基板收納空間27彎曲。

即，設置於第一側壁25的25片板部51與設置於第一側壁25側的支承壁52連接。同樣地，設置於第二側壁26的25片板部51與設置於第二側壁26側的支承壁52連接。支承壁52分別固定於第一側壁25、第二側壁26。

如此構成的基板支承板狀部5能夠在將多個基板W中相鄰的基板W彼此以規定的間隔分離的狀態且形成為相互平行的位置關係的狀態下，支承多個基板W的邊緣部。

[裏側邊緣部支承部60]

如圖4、圖5所示，裏側基板支承部6具有作為邊緣部支承部的裏側邊緣部支承部60以及裏側邊緣部支承部60以外的主體。裏側邊緣部支承部60在基板支承板狀部5的板部51的後側與裏側基板支承部6的主體、板部51以及支承壁52一體成型而構成。因而，作為側方基板支承部的基板支承板狀部5與裏側基板支承部6構成在容器主體2的內部相對於容器主體2固定而結合在一起的一個內置件。一體成型例如透過嵌入成型、雙色成型進行。

裏側邊緣部支承部60設置有與基板收納空間27中能夠收納的每一片基板W對應的個數，具體而言設置有25個。配置於第一側壁25以及第二側壁26的裏側邊緣部支承部60在前後方向D1上具有與後述的前部保持部件7成對的位置關係。

如圖5所示，裏側邊緣部支承部60在上下方向D2上具有下側抵接面63、下側傾斜部601、槽頂部603以及上側傾斜部602。

當未透過蓋體3封閉容器主體開口部21時，下側抵接面63與基板W的背面的端緣抵接，支承基板W。

下側傾斜部601、槽頂部603以及上側傾斜部602朝上方向D21依次配置在比下側抵接面63靠上側的位置，形成V字狀槽，所述V字狀槽是能夠供基板W的邊緣部卡合的凹槽且是以遠離基板收納空間27的中心的方式凹陷的凹槽。槽頂部603構成V字狀槽的最深部。

如圖5以及圖6所示，當在多個基板W的排列方向（即上下方向D2）上觀察時，裏側邊緣部支承部60具有可接觸區域61以及不可接觸區域62。可接觸區域61是朝接近基板收納空間27的中心的方向突出、且當容器主體開口部21被封閉時能夠與基板W接觸的區域。不可接觸區域62是與可接觸區域61相鄰、比可接觸區域61朝遠離基板收納空間27的中心的方向凹陷、且當容器主體開口部被封閉時不能與基板W接觸的區域。

不可接觸區域62由於是不能與基板W接觸的區域，所以不對基板W的支承直接做出貢獻。但是，對支承基板W的部位要求高强度，在D1-D3平面方向上需要某種程度的尺寸（寬度），因此需要不可接觸區域62。

在本實施方式中，當在上下方向D2上觀察時，在基板支承狀態下的基板的周向上，可接觸區域61在裏側邊緣部支承部60的中央部形成為一個凸形。不可接觸區域62相對於一個凸形的（局部突出的）可接觸區域61分別設置在周向的兩側（合計兩個）。

另外，可接觸區域61在周向上可以設有多個。

如圖5、圖7所示，當在沿著多個基板W的排列方向切斷的截面上觀察時（即，在用包含上下方向D2的面切斷的截面上觀察時），可接觸區域61朝遠離基板收納空間27的中心的方向凹陷。

如圖5、圖7所示，可接觸區域61在多個基板W的排列方向（即，上下方向D2）上遍及裏側邊緣部支承部60的整個區域地設置。另外，可接觸區域61也可以不遍及裏側邊緣部支承部60的整個區域地設置。

如圖6所示，當在多個基板W的排列方向（即上下方向D2）上觀察時，可接觸區域61中的基板收納空間27的中心的一側為直線狀。

另外，可接觸區域61中的基板收納空間27的中心的一側也可以是凸塊狀或弧狀。凸塊（bump，結（凸起），隆起）狀的可接觸區域61以僅與凸塊的突出端接觸的方式支承可接觸區域61上的基板W。弧狀可以寬泛地解釋，只要是作為整體形成一個凸形的形狀即可。

對可接觸區域61中的至少與基板W相對設置的面實施了粗糙面加工。由此，與未實施粗糙面加工的部分進行比較，能夠比實施了粗糙面加工的部分的摩擦係數相對地降低。另外，也可以對與基板W相對設置的面以外的面實施粗糙面加工。

在上下方向D2上，將可接觸區域61中分別位於下側傾斜部601、槽頂部603以及上側傾斜部602的部分分別稱為下側可接觸區域611、裏側可接觸區域613以及上側可接觸區域612。將不可接觸區域62中分別位於下側傾斜部601、槽頂部603以及上側傾斜部602的部分分別稱為下側不可接觸區域621、裏側不可接觸區域623以及上側不可接觸區域622。

詳細地說，可接觸區域61的下側可接觸區域611由以隨著朝上方向D21前進而遠離基板收納空間27的中心（圖7中的左側）的方式從下側抵接面63傾斜延伸的傾斜部構成，基板W的背面的端部在所述下側可接觸區域611上滑動。作為連接下側可接觸區域611與上側可接觸區域612的傾斜部彼此的連接部的裏側可接觸區域613，具有與下側可接觸區域611的上端部連接的、彎曲為大致V字狀並支承基板W的邊緣部的支承面。上側可接觸區域612由以隨著朝上方向D21前進而接近基板收納空間27的中心（圖7中的左側）的方式從裏側可接觸區域613的上端部傾斜延伸的傾斜部構成。

當透過蓋體3封閉容器主體開口部21時，基板W相對於下側可接觸區域611滑動而上升，當基板W到達V字狀槽頂部（槽頂部603）的位置時，基板W的表面的端緣與背面的端緣分別與裏側可接觸區域613抵接，裏側可接觸區域613在V字狀槽中支承基板W的邊緣部。

不可接觸區域62雖然不支承基板W，但是當在沿著多個基板W的排列方向切斷的截面上觀察（即當在用包含上下方向D2的面切斷的截面上觀察）時，具有與可接觸區域61同樣的形狀。

當在沿著多個基板W的排列方向切斷的截面上觀察（即，當在用包含上下方向D2的面切斷的截面上觀察）時，不可接觸區域62朝遠離基板收納空間27的中心的方向凹陷。如圖5、圖7所示，不可接觸區域62在多個基板W的排列方向（即上下方向D2）上遍及裏側邊緣部支承部60的整個區域地設置。

不可接觸區域62的下側不可接觸區域621由以隨著朝上方向D21前進而遠離基板收納空間27的中心（圖7中的左側）的方式從下側抵接面63傾斜延伸的傾斜部構成。作為連接下側不可接觸區域621與上側不可接觸區域622的傾斜部彼此的連接部的裏側不可接觸區域623，具有與下側不可接觸區域621的上端部連接的、彎曲為大致V字狀的面。上側不可接觸區域622由以隨著朝上方向D21前進而接近基板收納空間27的中心（圖7中的左側）的方式從裏側不可接觸區域623的上端部傾斜延伸的傾斜部構成。

當容器主體開口部21被封閉時且沒有因震動等位移的狀態下，基板W與裏側邊緣部支承部60（可接觸區域61）的接觸寬度T1（參照圖6）例如為10mm以下，優選為1mm～2mm。

裏側邊緣部支承部60的整體可以由相同的材料構成，也可以由不同的材料構成。例如，裏側邊緣部支承部60的整體可以由聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（PBT）、或者聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂與聚碳酸酯的合金構成。此外，對於可接觸區域61，可以由聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（PBT）、或者聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合金構成下側可接觸區域611、由比PBT耐磨損性高的聚碳酸酯樹脂（PC）構成上側可接觸區域612以及裏側可接觸區域613。

[蓋體3]

如圖1等所示，蓋體3具有與容器主體2的開口周緣部28的形狀大致一致的大致長方形狀。蓋體3能夠相對於容器主體2的開口周緣部28拆裝，透過在開口周緣部28安裝蓋體3，蓋體3能夠封閉容器主體開口部21。在蓋體3的內表面（圖1所示的蓋體3的背側的面）且是與蓋體3封閉容器主體開口部21時在緊隨開口周緣部28的後方向D12的位置處形成的臺階部分的面（密封面281）相對設置的面，安裝有環狀的密封部件4。密封部件4由能夠彈性變形的聚酯類、聚烯烴類等各種熱塑性彈性體、氟橡膠製品、矽橡膠製品等構成。密封部件4以圍繞蓋體3的外周邊緣部一周的方式配置。

在蓋體3安裝於開口周緣部28時，密封部件4被密封面281和蓋體3的內表面夾持而發生彈性變形，蓋體3將容器主體開口部21以密閉的狀態封閉。透過從開口周緣部28卸下蓋體3，能夠相對於容器主體2內的基板收納空間27存取基板W。

在蓋體3設置有閂鎖機構。閂鎖機構設置於蓋體3的左右兩端部附近，如圖1所示，包含：能夠從蓋體3的上邊朝上方向D21突出的兩個上側閂鎖部32A；以及能夠從蓋體3的下邊朝下方向D22突出的兩個下側閂鎖部32B。兩個上側閂鎖部32A配置於蓋體3的上邊的左右兩端附近，兩個下側閂鎖部32B配置於蓋體3的下邊的左右兩端附近。

在蓋體3的外表面設置有操作部33。透過從蓋體3的前側操作操作部33，能夠使上側閂鎖部32A、下側閂鎖部32B從蓋體3的上邊、下邊突出，此外，能夠使之形成為不從上邊、下邊突出的狀態。透過上側閂鎖部32A從蓋體3的上邊朝上方向D21突出而與容器主體2的閂鎖卡合凹部231A、231B卡合，且下側閂鎖部32B從蓋體3的下邊朝下方向D22突出而與容器主體2的閂鎖卡合凹部241A、241B卡合，將蓋體3固定於容器主體2的開口周緣部28。

如圖3所示，在蓋體3的內側形成有朝基板收納空間27的外側凹陷的凹部34。在凹部34內側的蓋體3的部分固定設置有前部保持部件7。

前部保持部件7具有前部保持部件基板承接部73。前部保持部件基板承接部73在左右方向D3上以規定的間隔分離並成對地各配置兩個。這樣成對地各配置兩個的前部保持部件基板承接部73以在上下方向D2上排列25對的狀態設置，分別由能夠彈性變形的腳部支承。透過將基板W收納在基板收納空間27內並關閉蓋體3，前部保持部件基板承接部73利用腳部的彈性力，在向基板收納空間27的中心實施加力的狀態下夾持並支承基板W的邊緣部的端緣。

[封閉動作]

接下來，說明在上述的基板收納容器1中，將基板W向基板收納空間27收納並透過蓋體3封閉容器主體開口部21時的動作。

首先，如圖1所示，以前後方向D1和左右方向D3成為與水平面平行的位置關係的方式配置容器主體2。接著，將多張基板W分別載置於基板支承板狀部5的板部51的凸部511、512、以及裏側邊緣部支承部60的下側抵接面63上。

接著，使蓋體3向容器主體開口部21接近，使基板W與前部保持部件7的前部保持部件基板承接部73抵接。然後，當進一步使蓋體3向容器主體開口部21接近時，與下側抵接面63抵接的狀態的基板W的邊緣部的背面的端緣與裏側邊緣部支承部60的可接觸區域61的下側可接觸區域611抵接，相對於下側可接觸區域611滑動而上升。

當基板W到達作為V字狀槽的頂部的槽頂部603的位置時，基板W的表面的端緣與背面的端緣分別與槽頂部603抵接而被支承。

[效果確認試驗]

接著，進行了確認本實施方式所帶來的效果的試驗。在試驗中，對具有如圖5～圖7所示的可接觸區域61以及不可接觸區域62的裏側邊緣部支承部60（實施例）與具有如圖8以及圖9所示的接觸區域P61（不具有局部突出的可接觸區域）的裏側邊緣部支承部P60（比較例）進行了比較。圖8是比較例的局部放大截面圖（圖6對應圖）。圖9是圖8的C向視圖（圖7對應圖）。圖10是表示對本發明的實施方式的基板收納容器1的效果進行確認的試驗結果的照片。圖11是表示比較例的試驗結果的照片。

分別對實施例（n=25）以及比較例（n=25）進行了顆粒附著量比較試驗。作為試驗機，使用了基板邊緣檢查機。裏側邊緣部支承部的構成材料是聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂。對實施例的可接觸區域61以及比較例的接觸區域P61中的與基板相對設置的面實施了粗糙面加工。其表面粗糙度為50微米(μm)左右（粗糙度中）。實施例的可接觸區域61中的基板收納空間27的中心的一側為直線狀。比較例的接觸區域P61的基板收納空間中的中心的一側為直線狀。另外，圖9中的區域P611、P612、P613分別與圖7中的區域611、612、613對應。將基板分別收納在實施例以及比較例的基板收納容器中，在規定時間內施加規定的震動，對顆粒的產生量進行了比較。具體而言，對收納有基板W的基板收納容器，以0.35G的加速度在將蓋側朝向頂面時的前後方向上施加了5分鐘的震動。

由此，用下述的3等級對在實施例的裏側邊緣部支承部60或者比較例的裏側邊緣部支承部P60與基板的接觸部分產生的顆粒的附著範圍進行了數值化（等級化）。

等級1：小於（表示檢查結果）的監視器的畫面的寬度方向的1/3的附著

等級2：監視器的畫面的寬度方向的1/3以上且小於2/3的附著

等級3：監視器的畫面的寬度方向的2/3以上的附著

實施例以及比較例（分別為n=25的情況下的平均）的結果如以下所述。

實施例：等級1

比較例：等級3

如上述的結果所示，在包含具有接觸區域P61（不具有局部突出的可接觸區域）的裏側邊緣部支承部P60的比較例中，顆粒的附著量多（等級3）。與此相對，可知在包含具有可接觸區域61以及不可接觸區域62的裏側邊緣部支承部60的實施例中，顆粒的附著量減少（等級1）。

例如，在比較例中，如圖8以及圖9所示，由於未設置實施方式的可接觸區域61，所以基板W與裏側邊緣部支承部P60（接觸區域P61）的接觸寬度T2（接觸面積）變大。另一方面，在實施例中，如圖6以及圖7所示，由於設置有可接觸區域61，所以基板W與裏側邊緣部支承部60（可接觸區域61）的接觸寬度T1（接觸面積）小。

[實施方式的效果]

根據上述結構的實施方式的基板收納容器1，能夠得到以下的效果。

實施方式的基板收納容器1包含：容器主體2，具備筒狀的壁部20，所述壁部20在一端部具有形成有容器主體開口部21的開口周緣部28，且另一端部被封閉，利用壁部20的內表面形成能夠收納多個基板W且與容器主體開口部21連通的基板收納空間27；蓋體3，能夠相對於容器主體開口部21拆裝，且能夠封閉容器主體開口部21；側方基板支承部（基板支承板狀部5），在基板收納空間27內成對地配置，當未透過蓋體3封閉容器主體開口部21時，能夠在使多個基板W中相鄰的基板彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下支承多個基板W的邊緣部；蓋體側基板支承部（前部保持部件7），當透過蓋體3封閉容器主體開口部21時，配置於與基板收納空間27相對設置的蓋體3的部分，能夠支承多個基板W的邊緣部；以及裏側基板支承部6，在基板收納空間27內與蓋體側基板支承部（前部保持部件7）成對地配置，能夠支承多個基板W的邊緣部，當透過蓋體3封閉容器主體開口部21時，與蓋體側基板支承部（前部保持部件7）協作，能夠支承多個基板W。裏側基板支承部6具有邊緣部支承部（裏側邊緣部支承部60），所述邊緣部支承部（裏側邊緣部支承部60）設有與收納在基板收納空間27中的多個基板W的每一片對應的個數，分別支承各基板W的邊緣部。當在多個基板W的排列方向（上下方向D2）上觀察時，邊緣部支承部（裏側邊緣部支承部60）具有：可接觸區域61，朝接近基板收納空間27的中心的方向突出，能夠與基板W接觸；以及不可接觸區域62，與可接觸區域61相鄰，比可接觸區域61朝遠離基板收納空間27的中心的方向凹陷，不能與基板W接觸。

在實施方式的基板收納容器1中，由於基板W與裏側邊緣部支承部60的不可接觸區域62不接觸，所以基板W與裏側基板支承部6的接觸成為只是基板W與可接觸區域61的接觸。由此，能夠減少基板W與裏側基板支承部6的接觸面積，其結果是，能夠提供能減少基板與基板支承部的接觸部分處的顆粒的產生的基板收納容器。

此外，可接觸區域61在多個基板W的排列方向（上下方向D2）上遍及邊緣部支承部（裏側邊緣部支承部60）的整個區域地設置。因此，能夠更可靠地使基板W與裏側基板支承部6的接觸成為只是基板W與可接觸區域61的接觸。

[變形例]

本發明並不限定於上述的實施方式，能夠在申請專利範圍所記載的技術範圍內進行變形。

例如，容器主體和蓋體的形狀、能夠收納於容器主體的基板W的張數和尺寸並不限定於本實施方式中的容器主體2和蓋體3的形狀、容器主體2能收納的基板W的張數和尺寸。即，側方基板支承部、蓋體側基板支承部和裏側基板支承部的結構並不限定於基板支承板狀部5、前部保持部件7、裏側基板支承部6的結構。此外，本實施方式中的基板W是直徑300mm的矽晶片，但是並不限定於該值。

此外，在實施方式中，在裏側基板支承部6的裏側邊緣部支承部60應用了本發明的“邊緣部支承部”的構成，但是不限於此。可以對側方基板支承部（基板支承板狀部5）、裏側基板支承部（裏側基板支承部6）和蓋體側基板支承部（前部保持部件7）中的至少一個的“邊緣部支承部”應用本發明的“邊緣部支承部”的結構。

裏側基板支承部在本實施方式中由裏側基板支承部6構成，但是不限於該結構。例如，可以由與容器主體一體成型而構成的後部保持部件構成裏側基板支承部。

本發明能夠適用於發貨用的基板收納容器（FOSB）以及工序內用的基板收納容器（FOUP）的任意一種。

1:基板收納容器 2:容器主體 3:蓋體 4:密封部件 5:基板支承板狀部（側方基板支承部） 6:裏側基板支承部 7:前部保持部件（蓋體側基板支承部） 20:壁部 21:容器主體開口部 22:後壁 23:上壁 24:下壁 25:第一側壁 26:第二側壁 27:基板收納空間 28:開口周緣部 32A:上側閂鎖部 32B:下側閂鎖部 33:操作部 34:凹部 51:板部 52:支承壁 59:部件 60:裏側邊緣部支承部（邊緣部支承部） 61:可接觸區域 P60:裏側邊緣部支承部 P61:接觸區域 62:不可接觸區域 63:下側抵接面 73:前部保持部件基板承接部 231A、231B、241A、241B:閂鎖卡合凹部 235:肋 236:頂部凸緣 281:密封面 511、512:凸部 601:下側傾斜部 602:上側傾斜部 603:槽頂部 611:下側可接觸區域 612:上側可接觸區域 613:裏側可接觸區域 621:下側不可接觸區域 622:上側不可接觸區域 623:裏側不可接觸區域 P611、P612、P613:區域 W:基板 T1:基板W與裏側邊緣部支承部60的接觸寬度 T2:基板W與裏側邊緣部支承部P60的接觸寬度 D11:前方向 D12:後方向 D1:前後方向 D21:上方向 D22:下方向 D2:上下方向 D31:左方向 D32:右方向 D3:左右方向

圖1是表示在本發明的實施方式的基板收納容器1中收納有多個基板W的樣子的分解立體圖。 圖2是表示本發明的實施方式的基板收納容器1的容器主體2的立體圖。 圖3是表示本發明的實施方式的基板收納容器1的蓋體3的立體圖。 圖4是表示本發明的實施方式的基板收納容器1的基板支承板狀部5的側視圖。 圖5是圖4的B部的局部放大圖。 圖6是沿著圖4的A-A線的局部放大截面圖。 圖7是圖6的C向視圖。 圖8是比較例的局部放大截面圖（圖6對應圖）。 圖9是圖8的C向視圖（圖7對應圖）。 圖10是表示對本發明的實施方式的基板收納容器1的效果進行確認的試驗結果的照片。 圖11是表示比較例的試驗結果的照片。

60:裏側邊緣部支承部(邊緣部支承部)

61:可接觸區域

62:不可接觸區域

W:基板

T1:基板W與裏側邊緣部支承部60的接觸寬度

Claims (7)

1. 一種基板收納容器，包含：一容器主體，包含筒狀的一壁部，該壁部在一端部具有形成有一容器主體開口部的一開口周緣部，且另一端部被封閉，利用該壁部的內表面形成能夠收納多個基板且與該容器主體開口部連通的一基板收納空間；一蓋體，能夠相對於該容器主體開口部拆裝，且能夠封閉該容器主體開口部；一側方基板支承部，在該基板收納空間內成對地配置，當未透過該蓋體封閉該容器主體開口部時，能夠在使該些基板中任二相鄰的該基板彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下，支承該些基板的邊緣部；一蓋體側基板支承部，當透過該蓋體封閉該容器主體開口部時，配置於與該基板收納空間相對設置的該蓋體的部分，能夠支承該些基板的邊緣部；以及一裏側基板支承部，在該基板收納空間內與該蓋體側基板支承部成對地配置，能夠支承該些基板的邊緣部，當透過該蓋體封閉該容器主體開口部時，與該蓋體側基板支承部協作，能夠支承該些基板，該側方基板支承部、該裏側基板支承部和該蓋體側基板支承部中的至少一個具有一邊緣部支承部，該邊緣部支承部設有與收納在該基板收納空間中的該些基板的每一個對應的個數，分別支承各該基板的邊緣部，當在該些基板的排列方向上觀察時，該邊緣部支承部具有：一可接觸區域，朝接近該基板收納空間的中心的方向突出，能夠與該基板接觸；以及一不可接觸區域，與該可接觸區域相鄰，比該可接觸區域朝遠離該基板收納空間的中心的方向凹陷，不能與該基板接觸。
2. 如請求項1所述之基板收納容器，其中當在沿著該些基板的排列方向切斷的截面上觀察時，該可接觸區域朝遠離該基板收納空間的中心的方向凹陷。
3. 如請求項1或2所述之基板收納容器，其中該可接觸區域在該些基板的排列方向上遍及該邊緣部支承部的整個區域地設置。
4. 如請求項1或2所述之基板收納容器，其中當在該些基板的排列方向上觀察時，該可接觸區域中的該基板收納空間的中心的一側為直線狀、凸塊狀或者弧狀。
5. 如請求項1或2所述之基板收納容器，其中該邊緣部支承部的全部或一部分由聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、或者聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合金構成。
6. 如請求項1或2所述之基板收納容器，其中該邊緣部支承部相對於具有該邊緣部支承部的該側方基板支承部、該裏側基板支承部和該蓋體側基板支承部中的至少一個的主體，透過嵌入成型或者雙色成型一體成型。
7. 如請求項1或2所述之基板收納容器，其中對該可接觸區域中的與該基板相對設置的面實施了粗糙面加工。

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