TW201529455A - 基板收納容器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種基板收納容器。該基板收納容器(1)作為用於收納由半導體晶片構成的基板(W)並通過陸運、空運、海運等運輸方式運輸的發貨容器使用，基板收納容器(1)的後側基板支承部(6)的與基板(W)抵接的部分由樹脂材料構成。樹脂材料的表面粗糙度為Ra時，0.1μm≦Ra≦2μm，此外，將與基板(W)抵接的後側基板支承部(6)的部分相對基板(W)以500g的負荷、150mm/分的速度滑動時的最大靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別設為μs、μk時，0.05≦μs-μk≦0.09。

Description

基板收納容器

本發明係關於一種基板收納容器，該基板收納容器作為用於收納由半導體晶片構成的基板並通過陸運、空運、海運等運輸方式運輸基板的發貨容器使用。

以往公知有具備容器主體、蓋體、側方基板支承部的基板收納容器，作為收納由半導體晶片構成的基板並通過陸運、空運、海運等運輸方式運輸的基板收納容器。

容器主體的一端部形成有容器主體開口部，另一端部具有封閉的筒狀的壁部。容器主體內形成基板收納空間。基板收納空間由壁部包圍形成，能收納多個基板。蓋體能相對容器主體開口部裝拆，並能封閉容器主體開口部。基板支承板狀部在基板收納空間內成對設置在壁部上。在蓋體未封閉容器主體開口部時，基板支承板狀部能以鄰接的基板分開規定的間隔且並列的狀態支承多個基板的邊緣部。

蓋體的部分且在封閉容器主體開口部時與基板收納空間相對的部分上，設有前護圈。在蓋體封閉容器主體開口部時，前護圈能支承多個基板的邊緣部。此外，後側基板支承部與前護圈成對設在壁部上。後側基板支承部能支承多個基板的邊緣部。在蓋體封閉容器主體開口部時，後側 基板支承部與前護圈共同支承多個基板，以鄰接的基板分開規定的間隔且並列的狀態保持多個基板。

現有技術文獻

專利文獻1：國際公開第99/39994號小冊子。

如上所述，基板收納容器的後側基板支承部與作為基板的半導體晶片的邊緣部直接抵接。這樣，基板由後側基板支承部支承。以這種狀態，通過陸運、空運、海運等運輸方式運輸。因此，要求後側基板支承部在運輸中不容易被作為基板的半導體晶片等刮除，從而使構成後側基板支承部的樹脂不容易附著到基板上。

本發明的目的是提供一種基板收納容器，具有構成後側基板支承部的樹脂不易附著到基板上的後側基板支承部。

本發明的基板收納容器，作為用於收納由半導體晶片構成的基板並通過陸運、空運、海運等運輸方式運輸的發貨容器使用，其包括：容器主體，內部形成能收納多個基板的基板收納空間，一端部形成有與該基板收納空間連通的容器主體開口部；蓋體，能相對該容器主體開口部裝拆，並能封閉該容器主體開口部；側方基板支承部，在該基板收納空間內成對配置，在該蓋體未封閉該容器主體開口部時，通過與該多個基板的邊緣部抵接，能以使該多個基板中的鄰接的基板分開規定的間隔且並列的狀態支承該多個基板的邊緣部；蓋體側基板支承部，配置在該蓋體的部分 且在該蓋體封閉該容器主體開口部時與該基板收納空間相對的部分上，在該蓋體封閉該容器主體開口部時，通過與該多個基板的邊緣部抵接能支承該多個基板的邊緣部；以及後側基板支承部，在該基板收納空間內與該蓋體側基板支承部成對配置，能支承該多個基板的邊緣部，在該蓋體封閉該容器主體開口部時，通過與該多個基板的邊緣部抵接，與該蓋體側基板支承部共同支承該多個基板，設與基板抵接的該後側基板支承部的部分的表面粗糙度為Ra時，0.1μm≦Ra≦2μm，該後側基板支承部由下述樹脂材料構成，即，將與基板抵接的該後側基板支承部的部分相對基板以500g的負荷、150mm/分的速度滑動時的最大靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別設為μs、μk時，0.05≦μs-μk≦0.09。

此外，本發明的基板收納容器，作為用於收納由半導體晶片構成的基板並通過陸運、空運、海運等運輸方式運輸的發貨容器使用，其包括：容器主體，內部形成能收納多個基板的基板收納空間，一端部形成有與該基板收納空間連通的容器主體開口部；蓋體，能相對該容器主體開口部裝拆，並能封閉該容器主體開口部；側方基板支承部，在該基板收納空間內成對配置，在該蓋體未封閉該容器主體開口部時，通過與該多個基板的邊緣部抵接，能以使該多個基板中的鄰接的基板分開規定的間隔且並列的狀態支承該多個基板的邊緣部；蓋體側基板支承部，配置在該蓋體的部分且在該蓋體封閉該容器主體開口部時與該基板收 納空間相對的部分上，在該蓋體封閉該容器主體開口部時，通過與該多個基板的邊緣部抵接能支承該多個基板的邊緣部；以及後側基板支承部，在該基板收納空間內與該蓋體側基板支承部成對配置，能支承該多個基板的邊緣部，在該蓋體封閉該容器主體開口部時，通過與該多個基板的邊緣部抵接，與該蓋體側基板支承部共同支承該多個基板，設與基板抵接的該後側基板支承部的部分的表面粗糙度為Ra時，0.1μm≦Ra≦2μm，該後側基板支承部由下述樹脂材料構成，即，將與基板抵接的該後側基板支承部的部分相對基板以500g的負荷、150mm/分的速度滑動時的最大靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別設為μs、μk時，1.2≦μs/μk≦1.5。

此外，較佳該樹脂材料為天然PEEK材料。此外，較佳該側方基板支承部和該後側基板支承部構成在該容器主體的內部相對該容器主體固定連接的一個內置件，封閉該容器主體開口部時與基板的邊緣部抵接的後側基板支承部的部分，由天然PEEK材料構成，不與基板的邊緣部抵接的該側方基板支承部的部分，由和天然PEEK材料不同的樹脂構成。

此外，較佳該樹脂材料是添加了碳粉末、碳纖維、碳奈米管中的至少一種的PEEK材料。

此外，較佳該側方基板支承部和該後側基板支承部構成在該容器主體的內部相對該容器主體固定連接的一個內置件，封閉該容器主體開口部時與基板的邊緣部抵接的後 側基板支承部的部分，由添加了碳粉末、碳纖維、碳奈米管中的至少一種的PEEK材料構成，不與基板的邊緣部抵接的該側方基板支承部的部分，由和添加了該碳粉末、碳纖維、碳奈米管中的至少一種的PEEK材料不同的樹脂構成。

按照本發明，能夠提供一種基板收納容器，具有構成後側基板支承部的樹脂不易附著到基板上的後側基板支承部。

1‧‧‧基板收納容器

2‧‧‧容器主體

3‧‧‧蓋體

4‧‧‧密封構件

5‧‧‧基板支承板狀部

5A‧‧‧基板支承板狀部/側方基板支承部

6‧‧‧後側基板支承部

6A‧‧‧後側基板支承部

7‧‧‧前護圈/蓋體側基板支承部

20‧‧‧壁部

21‧‧‧容器主體開口部

22‧‧‧後壁

23‧‧‧上壁

24‧‧‧下壁

25‧‧‧第一側壁

26‧‧‧第二側壁

27‧‧‧基板收納空間

28‧‧‧開口周緣部

32A‧‧‧上側插銷部

33‧‧‧操作部

51‧‧‧板部

52‧‧‧支承壁

59‧‧‧構件

60‧‧‧後側端邊緣支承部

62‧‧‧支承部上部

63‧‧‧支承部下部

71‧‧‧前護圈基板承接部

621‧‧‧第一抵接面

631‧‧‧第二抵接面

231A‧‧‧插銷卡合凹部

231B‧‧‧插銷卡合凹部

241A‧‧‧插銷卡合凹部

241B‧‧‧插銷卡合凹部

234‧‧‧凸緣固定部

235A‧‧‧肋

235B‧‧‧肋

236‧‧‧上端凸緣

281‧‧‧密封面

511‧‧‧凸部

512‧‧‧凸部

521‧‧‧固定部

527‧‧‧固定部

1001‧‧‧臂

1002‧‧‧台座

D1-D32‧‧‧方向

T‧‧‧構件

W‧‧‧基板

圖1是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器(1)的分解立體圖。

圖2是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器(1)中收納有基板(W)的狀態的分解立體圖。

圖3是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器(1)的斷面圖。

圖4是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器(1)的基板支承板狀部(5)和後側基板支承部(6)的立體圖。

圖5是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器(1)的後側基板支承部(6)的放大側視圖。

圖6是表示在確認本發明的效果的試驗中使用的試驗機的放大斷面圖。

圖7是表示在確認本發明的效果的試驗中使用的發明材料和比較材料的表面粗糙度Ra和最大靜摩擦係數μs 與平均動摩擦係數μk的差μs-μk的關係的圖表。

圖8是表示在確認本發明的效果的試驗中使用的發明材料和比較材料的表面粗糙度Ra和最大靜摩擦係數μs與平均動摩擦係數μk的比μs/μk的關係的圖表。

圖9是表示本發明的第二實施方式的基板收納容器(1)的基板支承板狀部(5A)和後側基板支承部(6A)的俯視圖。

以下，參照附圖說明本發明的第一實施方式的基板收納容器(1)。圖1是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器(1)的分解立體圖。圖2是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器(1)中收納有基板(W)的狀態的分解立體圖。圖3是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器(1)的斷面圖。圖4是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器(1)的基板支承板狀部(5)和後側基板支承部(6)的立體圖。圖5是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器(1)的後側基板支承部(6)的放大側視圖。

這裡，為便於說明，將從後述的容器主體(2)朝向蓋體(3)的方向(從圖1中的右上朝向左下的方向)定義為前方向(D11)，將其相反的方向定義為後方向(D12)，將上述定義為前後方向(D1)。此外，將從後述的下壁(24)朝向上壁(23)的方向(圖1中的上方向)定義為上方向(D21)，將其相反的方向定義為下方向(D22)，將上述定義為上下方向(D2)。此外，將從後述的第二側壁(26) 朝向第一側壁(25)的方向(從圖1中的右下朝向左上的方向)定義為左方向(D31)，將其相反的方向定義為右方向(D32)，將上述定義為左右方向(D3)。

此外，基板收納容器(1)中收納的基板(W)(參照圖2)為圓盤狀的矽晶片、玻璃晶片、藍寶石晶片等，是工業上使用的薄晶片。本實施方式中的基板(W)是直徑300mm至450mm的矽晶片。

如圖1至圖3所示，基板收納容器(1)作為用於收納由上述矽晶片構成的基板(W)並通過陸運、空運、海運等運輸方式運輸基板(W)的發貨容器使用，該基板收納容器(1)具有容器主體(2)、蓋體(3)、作為側方基板支承部的基板支承板狀部(5)、後側基板支承部(6)、以及作為蓋體側基板支承部的前護圈(7)(參照圖3)。

容器主體(2)的一端部形成容器主體開口部(21)，另一端部具有封閉的筒狀的壁部(20)。容器主體(2)內形成基板收納空間(27)。基板收納空間(27)由壁部(20)包圍形成。基板支承板狀部(5)配置在壁部(20)的部分且形成基板收納空間(27)的部分上。如圖2所示，基板收納空間(27)中能收納多個基板(W)。

基板支承板狀部(5)在基板收納空間(27)內成對設置在壁部(20)上。當蓋體(3)未封閉容器主體開口部(21)時，基板支承板狀部(5)能通過與多個基板(W)的邊緣部抵接、以鄰接的基板(W)分開規定的間隔且並列的狀態支承多個基板(W)的邊緣部。基板支承板狀部(5)的 後側設有後側基板支承部(6)(參照圖3)。

後側基板支承部(6)在基板收納空間(27)內與前護圈(7)成對設置在壁部(20)上。在蓋體(3)封閉容器主體開口部(21)時，後側基板支承部(6)能通過與多個基板(W)的邊緣部抵接，支承多個基板(W)的邊緣部的後部。

蓋體(3)能相對形成容器主體開口部(21)的開口周緣部(28)(圖1等)裝拆，並能封閉容器主體開口部(21)。前護圈(7)(參照圖3)設置在蓋體(3)的部分上且在蓋體(3)封閉容器主體開口部(21)時與基板收納空間(27)相對的部分上。前護圈(7)在基板收納空間(27)的內部與後側基板支承部(6)成對配置。

在蓋體(3)封閉容器主體開口部(21)時，前護圈(7)通過與多個基板(W)的邊緣部抵接能支承多個基板(W)的邊緣部的前部。在蓋體(3)封閉容器主體開口部(21)時，前護圈(7)通過與後側基板支承部(6)共同支承多個基板(W)，以鄰接的基板(W)分開規定的間隔且並列的狀態保持多個基板(W)。以下，具體說明各部分。

如圖1等所示，容器主體(2)的壁部(20)具有後壁(22)、上壁(23)、下壁(24)、第一側壁(25)和第二側壁(26)。後壁(22)、上壁(23)、下壁(24)、第一側壁(25)和第二側壁(26)，由塑膠材質等構成，在第一實施方式中由聚碳酸酯一體成形。

第一側壁(25)與第二側壁(26)相對，上壁(23) 與下壁(24)相對。上壁(23)的後端、下壁(24)的後端、第一側壁(25)的後端和第二側壁(26)的後端，全部與後壁(22)連接。上壁(23)的前端、下壁(24)的前端、第一側壁(25)的前端和第二側壁(26)的前端，具有與後壁(22)相對的位置關係，構成開口周緣部(28)，該開口周緣部(28)形成大體長方形狀的容器主體開口部(21)。

開口周緣部(28)設置在容器主體(2)的一端部，後壁(22)位於容器主體(2)的另一端部。由壁部(20)的外表面形成的容器主體(2)的外形為箱狀。壁部(20)的內表面，即後壁(22)的內表面、上壁(23)的內表面、下壁(24)的內表面、第一側壁(25)的內表面和第二側壁(26)的內表面，形成由這些包圍而成的基板收納空間(27)。開口周緣部(28)上形成的容器主體開口部(21)，與由壁部(20)包圍且在容器主體(2)的內部形成的基板收納空間(27)連通。基板收納空間(27)最多能收納25枚基板(W)。

如圖1、圖2所示，上壁(23)和下壁(24)的部分且開口周緣部(28)的附近的部分上，形成有向基板收納空間(27)的外方向凹陷的插銷卡合凹部(231A、231B、241A、241B)。插銷卡合凹部(231A、231B、241A、241B)，在上壁(23)和下壁(24)的左右兩端部附近各形成有一個，合計形成有四個。

如圖1至圖3所示，在上壁(23)的外表面上設置有 與上壁(23)一體成形的凸緣固定部(234)和肋(235A、235B)。凸緣固定部(234)配置在上壁(23)的中央部。凸緣固定部(234)上固定有上端凸緣(236)。上端凸緣(236)配置在上壁(23)的中央部。在AMHS(自動晶片輸送系統)、PGV(晶片基板輸送台車)等吊掛基板收納容器(1)時，上端凸緣(236)成為懸掛基板收納容器(1)的構件。

從上端凸緣(236)向左前方向、右前方向分別延伸有多條肋(235A)。此外，從上端凸緣(236)向前方向(D11)延伸有多條肋(235B)，另外，從上端凸緣(236)向後方向(D12)延伸有多條肋(235B)。

基板支承板狀部(5)分別設置在第一側壁(25)和第二側壁(26)上，是在左右方向(D3)上成對配置在基板收納空間(27)內的內置件。具體如圖3至圖5所示，基板支承板狀部(5)具有板部(51)和作為板部支承部的支承壁(52)。

板部(51)和支承壁(52)由天然PEEK(聚醚醚酮)材料構成的樹脂材料一體成形，板部(51)由支承壁(52)支承。通過對形成板部(51)和支承壁(52)一體成形時採用的模具的內腔部分的表面進行加工，使板部(51)和支承壁(52)的表面粗糙度Ra成為0.1μm≦Ra≦2μm。

而且，具有這種表面粗糙度Ra並由天然PEEK材料構成的板部(51)和支承壁(52)，將與基板(W)抵接的基板支承板狀部(5)的部分相對基板(W)以500g的負 荷、150mm/分的速度滑動15mm時的最大靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別設為μs、μk時，0.05≦μs-μk≦0.09，1.2≦μs/μk≦1.5。

板部(51)具有板狀的大體弧形。板部(51)在第一側壁(25)、第二側壁(26)的上下方向(D2)上分別設有25枚、合計50枚。鄰接的板部(51)在上下方向(D2)上以10mm至12mm間隔彼此分開並以平行的位置關係配置。另外，在位於最上方的板部(51)的上方，配置有另一枚與板部(51)平行的板狀的構件(59)，該構件(59)位於最上方，並對於向基板收納空間(27)內插入的基板(W)起到引導其插入的導向件的作用。

此外，設置在第一側壁(25)上的25枚板部(51)與設置在第二側壁(26)上的25枚板部(51)，具有在左右方向(D3)上彼此相對的位置關係。此外，50枚板部(51)、以及與板部(51)平行且起到板狀的導向件的作用的構件(59)，與下壁(24)的內表面具有平行的位置關係。如圖4等所示，板部(51)的上表面設有凸部(511、512)。支承在板部(51)上的基板(W)，只與凸部(511、512)的突出端接觸，而不以面與板部(51)接觸。

如圖4所示，支承壁(52)由在上下方向(D2)和大體前後方向(D1)上延伸的板狀的支承壁(52)構成。如圖4所示，支承壁(52)從板部(51)的長邊方向的一端部到另一端部與板部(51)的側端邊緣連接。板狀的支承壁(52)沿板部(51)的外側端邊緣、向基板收納空間(27) 彎曲。支承壁(52)的前方向(D11)的部分、以及支承壁(52)的最後方向(D12)的部分，分別具有用於將支承壁(52)固定在第一側壁(25)或第二側壁(26)上的固定部(521、527)。

即，設置在第一側壁(25)上的25枚板部(51)，與設置在第一側壁(25)側上的支承壁(52)連接。同樣，設置在第二側壁(26)上的25枚板部(51)，與設置在第二側壁(26)側上的支承壁(52)連接。支承壁(52)分別固定在第一側壁(25)、第二側壁(26)上。

通過這種結構的基板支承板狀部(5)，能以多個基板(W)中的鄰接的基板(W)分開規定的間隔的狀態且保持彼此平行的位置關係的狀態，支承多個基板(W)的邊緣部。

如圖3至圖5所示，後側基板支承部(6)具有後側端邊緣支承部(60)。後側端邊緣支承部(60)在基板支承板狀部(5)的板部(51)的後端部上，與板部(51)和支承壁(52)一體成形。因此，作為側方基板支承部的基板支承板狀部(5)和後側基板支承部(6)構成在容器主體(2)的內部相對容器主體(2)固定連接的一個內置件。另外，後側基板支承部(6)與基板支承板狀部(5)可以分開構成，即後側端邊緣支承部(60)與基板支承板狀部(5)的板部(51)可以分開構成。

後側端邊緣支承部(60)設有與基板收納空間(27)中能收納的每一枚基板(W)對應的個數，具體為25個。 配置在第一側壁(25)和第二側壁(26)上的後側端邊緣支承部(60)，在前後方向(D1)上，具有與後述的前護圈(7)成對的位置關係。

如圖5所示，後側端邊緣支承部(60)包括具有第一抵接面(621)的支承部上部(62)和具有第二抵接面(631)的支承部下部(63)。如後所述，在基板收納空間(27)內收納基板(W)、關閉蓋體(3)、由後側基板支承部(6)和前護圈(7)支承基板(W)時，第一抵接面(621)能與基板(W)的上表面的邊緣部的端邊緣抵接。在基板收納空間(27)內收納基板(W)、關閉蓋體(3)、由後側基板支承部(6)和前護圈(7)支承基板(W)時，第二抵接面(631)能與基板(W)的下表面的邊緣部的端邊緣抵接。因此，具有第一抵接面(621)的支承部上部(62)和具有第二抵接面(631)的支承部下部(63)構成與基板(W)抵接的後側基板支承部(6)的部分。

後側端邊緣支承部(60)由和板部(51)及支承壁(52)相同材料的天然PEEK(聚醚醚酮)材料構成。後側端邊緣支承部(60)的表面粗糙度Ra的值，也通過對形成模具的內腔部分的表面進行加工，成為與板部(51)及支承壁(52)的表面粗糙度Ra的值相同的值。即，後側端邊緣支承部(60)的表面粗糙度Ra的值為0.1μm≦Ra≦2μm。這是因為如果Ra的值不在該值的範圍內，即使μs-μk能取得後述的值的範圍，也不能使後側基板支承部(6)相對基板(W)難以附著。此外，如果Ra的值不在 所述值的範圍內，即使μs/μk能取得後述的值的範圍，也不能使後側基板支承部(6)相對基板(W)難以附著。

而且，具有這種表面粗糙度Ra並由天然PEEK材料構成的、具有支承部上部(62)和支承部下部(63)的後側端邊緣支承部(60)，在使與基板(W)抵接的支承部上部(62)、支承部下部(63)的部分相對基板(W)以500g的負荷、150mm/分的速度滑動15mm時的最大靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別為μs、μk時，0.05≦μs-μk≦0.09，1.2≦μs/μk≦1.5。如果μs-μk的值不在所述值的範圍內，即使Ra能取得前述的值的範圍，也不能使後側基板支承部(6)相對基板(W)難以附著。此外，如果μs/μk的值不在所述值的範圍內，即使Ra能取得前述的值的範圍，也不能使後側基板支承部(6)相對基板(W)難以附著。

針對將板部(51)、支承壁(52)、支承部上部(62)、支承部下部(63)中的某個局部切斷後得到的T(參照圖6)，通過使切斷面以外的外表面的部分相對基板(W)滑動的試驗，得到如上該的板部(51)、支承壁(52)、支承部上部(62)、支承部下部(63)各自的最大靜摩擦係數μs、平均動摩擦係數μk的值。這裡使用的基板(W)是通過將基板(W)局部切斷得到的，並相對該切斷面以外的外表面的部分進行滑動。試驗中使用“往返摩擦阻力測定機”(例如新東科學株式會社制的表面特性測定機Type：38)，分別得到最大靜摩擦係數μs、平均動摩擦 係數μk的值。

如圖6所示，具體而言，將基板(W)局部切斷而得到的構件固定在往返摩擦阻力測定機的臂(1001)上，針對將板部(51)、支承壁(52)、支承部上部(62)、支承部下部(63)中的某個局部切斷而得到的固定在台座(1002)上的構件(T)，以500g的負荷、150mm/分的速度滑動15mm，從而得到最大靜摩擦係數μs、平均動摩擦係數μk的值。對後述的比較品1至比較品3、比較品11至比較品19、比較品21至比較品29也以同樣的方式分別得到最大靜摩擦係數μs、平均動摩擦係數μk的值。圖6是表示在確認本發明的效果的試驗中使用的試驗機的放大斷面圖。

如圖1等所示，蓋體(3)具有與容器主體(2)的開口周緣部(28)的形狀大體一致的大體長方形狀。蓋體(3)能相對容器主體(2)的開口周緣部(28)裝拆，通過將蓋體(3)安裝到開口周緣部(28)，蓋體(3)能封閉容器主體開口部(21)。在蓋體(3)的內表面(圖1所示的蓋體(3)的裡側的面)、且在蓋體(3)封閉容器主體開口部(21)時與形成在開口周緣部(28)的略後方向(D12)的位置上的臺階部分的面(密封面281)相對的面上，安裝有環狀的密封構件(4)。密封構件(4)由能彈性變形的聚酯系、聚烯烴系等各種熱塑性彈性體、氟橡膠製品、矽橡膠製品等構成。密封構件(4)以圍繞蓋體(3)的外周邊緣部一周的方式配置。

當蓋體(3)安裝到開口周緣部(28)時，密封構件(4)被密封面(281)和蓋體(3)的內表面夾持而彈性變形，蓋體(3)以密閉的狀態封閉容器主體開口部(21)。通過從開口周緣部(28)取下蓋體(3)，能使基板(W)相對容器主體(2)內的基板收納空間(27)出入。

在蓋體(3)上設有插銷機構。如圖1所示，插銷機構設置在蓋體(3)的左右兩端部附近，具備能從蓋體(3)的上邊向上方向(D21)突出的兩個上側插銷部(32A)，以及能從蓋體(3)的下邊向下方向(D22)突出的兩個下側插銷部(未圖示)。兩個上側插銷部(32A)配置在蓋體(3)的上邊的左右兩端附近，兩個下側插銷部配置在蓋體(3)的下邊的左右兩端附近。

在蓋體(3)的外表面上設有操作部(33)。通過從蓋體(3)的前側操作操作部(33)，能夠使上側插銷部(32A)、下側插銷部(未圖示)從蓋體(3)的上邊、下邊突出，此外，也能夠使其成為不從上邊、下邊突出的狀態。上側插銷部(32A)從蓋體(3)的上邊向上方向(D21)突出，並與容器主體(2)的插銷卡合凹部(231A、231B)卡合，下側插銷部(未圖示)從蓋體(3)的下邊向下方向(D22)突出，並與容器主體(2)的插銷卡合凹部(241A、241B)卡合，由此能夠將蓋體(3)固定在容器主體(2)的開口周緣部(28)上。

在蓋體(3)的內側，形成有向基板收納空間(27)的外方向凹陷的凹部(未圖示)。如圖3所示，凹部(未圖 示)和凹部外側的蓋體(3)的部分上，固定設有前護圈(7)。

前護圈(7)具有前護圈基板承接部(71)。前護圈基板承接部(71)在左右方向(D3)上分開規定的間隔且成對地各配置兩個。這種成對地各配置兩個的前護圈基板承接部(71)，在上下方向(D2)上設置有25對且成並列的狀態。在基板(W)收納在基板收納空間(27)內並關閉蓋體(3)時，前護圈基板承接部(71)夾持並支承基板(W)的邊緣部的端邊緣。

接著，進行了試驗，對上述的後側基板支承部(6)向基板(W)附著的情況進行了比較。試驗中製造由天然PEEK材料構成的本實施方式的後側基板支承部(6)並作為本發明品1至本發明品6，將本發明品1至本發明品6局部切斷而得到的構件作為本發明材料1至本發明材料6。因此，本發明材料的切斷面以外的外表面的部分且後述的相對基板(W)滑動的部分的表面粗糙度，採用與後側基板支承部(6)的表面粗糙度相同的值。

此外，製造了作為比較品1至比較品3的後側基板支承部，儘管其形狀與後側基板支承部(6)相同，但是採用的表面粗糙度的值是大於上述的實施方式的範圍的3.111μm≦Ra≦3.676μm，並且如表1、圖7、圖8所示，將比較品1至比較品3的局部切斷而得到的構件作為比較材料1至比較材料3。圖7是表示在確認本發明的效果的試驗中使用的發明材料和比較材料的表面粗糙度Ra和最大靜摩擦係數μs與平均動摩擦係數μk的差μs-μk的關係的 圖表。圖8是表示在確認本發明的效果的試驗中使用的發明材料和比較材料的表面粗糙度Ra和最大靜摩擦係數μs與平均動摩擦係數μk的比μs/μk的關係的圖表。將比較材料1至比較材料3的切斷面以外的外表面的部分相對基板W以500g的負荷、150mm/分的速度滑動15mm時的最大靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別設為μs、μk時，比較材料1至比較材料3的μs-μk、μs/μk的值分別為，0.040≦μs-μk≦0.066，1.207≦μs/μk≦1.302。

此外，製造了作為比較品11至比較品19的後側基板支承部，儘管其形狀與後側基板支承部(6)相同，但是代替天然PEEK材料由PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)材料構成、且表面粗糙度Ra的值為0.166μm≦Ra≦3.632μm，將比較品11至比較品19的局部切斷而得到的構件作為比較材料11至比較材料19。將比較材料11至比較材料19的切斷面以外的外表面的部分相對基板(W)以500g的負荷、150mm/分的速度滑動15mm時的最大靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別設為μs、μk時，比較材料11至比較材料19的μs-μk、μs/μk的值分別為，0.054≦μs-μk≦0.165，1.269≦μs/μk≦1.954。

此外，製造了作為比較品21至比較品29的後側基板支承部(6)，儘管其形狀與後側基板支承部(6)相同，但是代替天然PEEK材料由PC(聚碳酸酯)材料構成、且表面粗糙度Ra的值為0.171μm≦Ra≦3.729μm，將比較品21至比較品29的局部切斷而得到的構件作為比較材料 21至比較材料29。將比較材料21至比較材料29的切斷面以外的外表面的部分相對基板(W)以500g的負荷、150mm/分的速度滑動15mm時的最大靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別設為μs、μk時，比較材料21至比較材料29的μs-μk、μs/μk的值分別為，0.006≦μs-μk≦0.048，1.014≦μs/μk≦1.148。

而且，針對這些本發明材料、比較材料，進行了測定後側基板支承部向由半導體晶片構成的基板(W)不易附著程度的試驗。更具體而言，首先在具有本發明材料1至6、比較材料1至3、11至19、21至29中的某個的基板收納容器中，收納25枚基板(W)。接著，將該基板收納容器用基板收納容器收容袋進行雙重包裝，並將其借助緩衝材料用瓦楞板紙箱包裝。而後，對其進行了振動試驗(JIS Z0232)。作為試驗方法進行正弦波掃描振動試驗，在比通常更嚴格的條件下進行了試驗。具體而言，掃描頻率範圍為5至50Hz(單側掃描時間20秒)，振動振幅2mmp-p，試驗時間1小時。

而後，試驗後打開包裝，當基板(W)的部分且與後側基板支承部抵接的部分上附著了構成後側基板支承部的樹脂時，判定為×，未附著時判定為○。試驗結果如表1所示。

如表1所示，由PBT、PC構成的比較材料11至19、21至29都判定為×。此外，即使由PEEK材料構成，對於表面粗糙度Ra的值大的比較材料1至3，即使μs-μk的值、μs/μk的值與本發明品1至6在相同的範圍，也判定為×。

對此本發明材料1至6都判定為○，結果良好。從這些結果可知，後側端邊緣支承部(60)的表面粗糙度Ra的值為0.1μm≦Ra≦2μm、且在前述的滑動條件下最大 靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別設為μs、μk的情況下0.05≦μs-μk≦0.09時，即處於圖7所示的圖表中的點劃線所示的範圍內時，構成後側端邊緣支承部(60)的樹脂不易附著到基板(W)上。

此外可知，後側端邊緣支承部(60)的表面粗糙度Ra的值為0.1μm≦Ra≦2μm、且在前述的滑動條件下最大靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別設為μs、μk的情況下1.2≦μs/μk≦1.5時，即處於圖8所示的圖表中的點劃線所示的範圍內時，構成後側端邊緣支承部(60)的樹脂不易附著到基板(W)上。

按照上述結構的第一實施方式的基板收納容器(1)，可以得到以下的效果。如前所述，設與基板抵接的後側基板支承部(6)的部分的表面粗糙度為Ra時，0.1μm≦Ra≦2μm，基板收納容器(1)的後側基板支承部(6)由下述樹脂材料構成，即，將與基板(W)抵接的後側基板支承部(6)的部分相對基板(W)以500g的負荷、150mm/分的速度滑動時的最大靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別設為μs、μk的情況下，0.05≦μs-μk≦0.09。因此，可以使後側基板支承部(6)難以附著到基板(W)上。

此外，設與基板(W)抵接的後側基板支承部(6)的部分的表面粗糙度為Ra時，0.1μm≦Ra≦2μm，基板收納容器(1)的後側基板支承部(6)由下述樹脂材料構成，即，將與基板(W)抵接的後側基板支承部(6)的部分相對基板(W)以500g的負荷、150mm/分的速度滑動時的 最大靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別設為μs、μk的情況下，1.2≦μs/μk≦1.5。因此，可以使後側基板支承部(6)難以附著到基板(W)上。

即，本發明人從表面粗糙度Ra的值、最大靜摩擦係數μs的值、以及平均動摩擦係數μk的值的關係，發現了後側基板支承部(6)難以向基板(W)附著。因此如上所述，通過使Ra的值的範圍與μs-μk的值的範圍的關係、Ra的值的範圍與μs/μk的值的範圍的關係適當，則能夠使後側基板支承部(6)難以向基板(W)附著。

此外，樹脂材料為天然PEEK材料。因此，能容易使後側基板支承部(6)的表面粗糙度Ra成為0.1μm≦Ra≦2μm、且μs-μk成為0.05≦μs-μk≦0.09。或能夠容易使後側基板支承部(6)的表面粗糙度Ra成為0.1μm≦Ra≦2μm、且μs/μk成為1.2≦μs/μk≦1.5。

接著，參照圖9說明本發明的第二實施方式的基板收納容器。圖9是表示本發明的第二實施方式的基板收納容器(1)的基板支承板狀部(5A)和後側基板支承部(6A)的俯視圖。

在第二實施方式的基板收納容器中，基板支承板狀部(5A)和後側基板支承部(6A)構成在容器主體(2)的內部相對容器主體(2)固定連接的一個內置件，但是與第一實施方式的基板收納容器(1)不同的是，基板支承板狀部(5A)和後側基板支承部(6A)以不同的材料形成。由於此外的結構和第一實施方式的基板收納容器(1)的結構 相同，所以對於和第一實施方式的各結構同樣的結構，標注同樣的附圖標記並省略說明。

蓋體(3)封閉容器主體開口部(21)時與基板(W)的邊緣部抵接的後側基板支承部(6A)由天然PEEK材料構成。對此，蓋體(3)封閉容器主體開口部(21)時不與基板(W)的邊緣部抵接的基板支承板狀部(5A)由和天然PEEK材料不同的樹脂(例如，PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)材料等)構成。

按照上述結構的第二實施方式的基板收納容器，可以得到以下的效果。如上所述，封閉容器主體開口部(21)時與基板(W)的邊緣部抵接的後側基板支承部(6A)的部分由天然PEEK材料構成，不與基板(W)的邊緣部抵接的基板支承板狀部(5)的部分由和天然PEEK材料不同的樹脂構成。

利用該結構，用基板收納容器輸送基板(W)時與基板(W)直接抵接的部分由天然PEEK材料構成，可以抑制與該基板(W)直接抵接的部分向基板(W)附著。此外，由於不與基板(W)直接抵接的部分的基板支承板狀部(5A)由不同于天然PEEK材料的樹脂構成，所以能降低基板支承板狀部(5A)的成本。

本發明不限於上述的實施方式，可以在申請專利範圍的範圍內變化實施。

例如，按照本實施方式，構成後側基板支承部(6)的樹脂材料是由天然PEEK材料構成的，但是不限於天然 PEEK材料。例如，可以是在樹脂材料中添加碳粉末、碳纖維、碳奈米管中的至少一種的PEEK材料。

此外，側方基板支承部和後側基板支承部構成在容器主體的內部相對容器主體固定連接的一個內置件，封閉容器主體開口部時與基板(W)的邊緣部抵接的後側基板支承部的部分，由添加碳粉末、碳纖維、碳奈米管中的至少一種的PEEK材料構成，不與基板(W)的邊緣部抵接的側方基板支承部的部分，可以由和添加碳粉末、碳纖維、碳奈米管中的至少一種的PEEK材料不同的樹脂構成。

此外，容器主體和蓋體的形狀以及容器主體中能收納的基板(W)的枚數、尺寸，不限於本實施方式中的容器主體(2)和蓋體(3)的形狀以及容器主體(2)中能收納的基板(W)的枚數、尺寸。

5‧‧‧基板支承板狀部

6‧‧‧後側基板支承部

51‧‧‧板部

60‧‧‧後側端邊緣支承部

62‧‧‧支承部上部

63‧‧‧支承部下部

621‧‧‧第一抵接面

631‧‧‧第二抵接面

Claims (6)

1. 一種基板收納容器，作為用於收納由半導體晶片構成的基板並通過陸運、空運、或海運等運輸方式運輸的發貨容器使用，其包括：容器主體，內部形成能收納多個基板的基板收納空間，一端部形成有與該基板收納空間連通的容器主體開口部；蓋體，能相對該容器主體開口部裝拆，並能封閉該容器主體開口部；側方基板支承部，在該基板收納空間內成對配置，在該蓋體未封閉該容器主體開口部時，通過與該多個基板的邊緣部抵接，能以使該多個基板中的鄰接的基板分開規定的間隔且並列的狀態支承該多個基板的邊緣部；蓋體側基板支承部，配置在該蓋體的部分且在該蓋體封閉該容器主體開口部時與該基板收納空間相對的部分上，在該蓋體封閉該容器主體開口部時，通過與該多個基板的邊緣部抵接能支承該多個基板的邊緣部；以及後側基板支承部，在該基板收納空間內與該蓋體側基板支承部成對配置，能支承該多個基板的邊緣部，在該蓋體封閉該容器主體開口部時，通過與該多個基板的邊緣部抵接，與該蓋體側基板支承部共同支承該多個基板，其中，設與基板抵接的該後側基板支承部的部分的表面粗糙度為Ra時，0.1μm≦Ra≦2μm， 該後側基板支承部由下述樹脂材料構成：將與基板抵接的該後側基板支承部的部分相對基板以500g的負荷、150mm/分的速度滑動時的最大靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別設為μs、μk時，0.05≦μs-μk≦0.09。
2. 一種基板收納容器，作為用於收納由半導體晶片構成的基板並通過陸運、空運、或海運等運輸方式運輸的發貨容器使用，其包括：容器主體，內部形成能收納多個基板的基板收納空間，一端部形成有與該基板收納空間連通的容器主體開口部；蓋體，能相對該容器主體開口部裝拆，並能封閉該容器主體開口部；側方基板支承部，在該基板收納空間內成對配置，在該蓋體未封閉該容器主體開口部時，通過與該多個基板的邊緣部抵接，能以使該多個基板中的鄰接的基板分開規定的間隔且並列的狀態支承該多個基板的邊緣部；蓋體側基板支承部，配置在該蓋體的部分且在該蓋體封閉該容器主體開口部時與該基板收納空間相對的部分上，在該蓋體封閉該容器主體開口部時，通過與該多個基板的邊緣部抵接能支承該多個基板的邊緣部；以及後側基板支承部，在該基板收納空間內與該蓋體側基板支承部成對配置，能支承該多個基板的邊緣部，在該蓋體封閉該容器主體開口部時，通過與該多個基板的邊 緣部抵接，與該蓋體側基板支承部共同支承該多個基板，其中，設與基板抵接的該後側基板支承部的部分的表面粗糙度為Ra時，0.1μm≦Ra≦2μm，該後側基板支承部由下述樹脂材料構成：將與基板抵接的該後側基板支承部的部分相對基板以500g的負荷、150mm/分的速度滑動時的最大靜摩擦係數、平均動摩擦係數分別設為μs、μk時，1.2≦μs/μk≦1.5。
3. 如請求項1或2之基板收納容器，其中，該樹脂材料為天然PEEK材料。
4. 如請求項3之基板收納容器，其中，該側方基板支承部和該後側基板支承部構成在該容器主體的內部相對該容器主體固定連接的一個內置件，及封閉該容器主體開口部時與基板的邊緣部抵接的該後側基板支承部的部分，由天然PEEK材料構成，不與基板的邊緣部抵接的該側方基板支承部的部分，由和該天然PEEK材料不同的樹脂構成。
5. 如請求項1或2之基板收納容器，其中，該樹脂材料是添加碳粉末、碳纖維、及碳奈米管中的至少一種的PEEK材料。
6. 如請求項5之基板收納容器，其中，該側方基板支承部和該後側基板支承部構成在該容器主體的內部相對該容器主體固定連接的一個內置件，及 封閉該容器主體開口部時與基板的邊緣部抵接的該後側基板支承部的部分，由添加碳粉末、碳纖維、及碳奈米管中的至少一種的PEEK材料構成，不與基板的邊緣部抵接的該側方基板支承部的部分，由和添加碳粉末、碳纖維、及碳奈米管中的該至少一種的PEEK材料不同的樹脂構成。