TWI616385B - Substrate storage container - Google Patents

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Takayuki Ueno
Shota Fukushima
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Abstract

收納由半導體晶圓所構成的基板，在被收容在整體被密閉的容器收容袋的狀態下輸送的基板收納容器1具備：容器本體2、蓋體、和外裝零件5。容器本體2具有：本體內表面，係形成可以收納複數片基板的基板收納空間；和開口周緣部，係形成有和基板收納空間連通的容器本體開口部。蓋體3具備有蓋體內表面和蓋體外表面的蓋體本體，可以對開口周緣部裝卸，可以封閉容器本體開口部，當封閉容器本體開口部時，蓋體內表面係和本體內表面一起形成基板收納空間。外裝零件5係安裝在本體內表面以外的容器本體2的部分、蓋體內表面以外的蓋體本體的部分當中至少一個。對外裝零件5施加退火處理。

Description

基板收納容器
本發明涉及收納半導體晶圓等基板的基板收納容器。
作為收納半導體晶圓等基板的容器，現今已知有具備容器本體、蓋體、內裝零件、和外裝零件的構成的容器。
容器本體具有在一端部形成容器本體開口部，而另一端部被封閉的筒狀的壁部。在容器本體內形成了基板收納空間。基板收納空間係形成為由壁部所包圍，可以收納複數片基板。蓋體，可以對容器本體開口部裝卸，可以封閉容器本體開口部。在基板收納空間內，構成內裝零件的基板支持板狀部係以成對的方式設置在壁部。基板支持板狀部，係當容器本體開口部沒有被蓋體封閉時，在以既定的間隔使鄰接的基板彼此分開並列的狀態下，可以支持複數片基板的緣部。
在蓋體的部分且當封閉容器本體開口部時與基板收納空間對向的部分，設置有構成內裝零件的前保持器(front retainer)。前保持器係當容器本體開口部被蓋體封閉時，可以支持複數片基板的緣部。作為內裝零件的前保持器，為了依此方式支持基板的緣部，而被要 求高尺寸精度。又，以與前保持器成對的方式，將裏側基板支持部設置在壁部。裏側基板支持部可以支持複數片基板的緣部。裏側基板支持部，係當容器本體開口部沒有被蓋體封閉時，協同前保持器支持複數片基板，藉此在以既定的間隔使鄰接的基板彼此分開並列的狀態下，保持複數片基板。
容器本體的壁部具有裏壁、上壁、下壁、第一側壁、和第二側壁。在下壁，固定有構成外裝零件的定位構件。定位構件具有V字狀的溝，支持基板收納容器的支持構件係卡合於溝。作為外裝零件的定位構件沒有被要求如作為支持基板的內裝零件的前保持器般高的尺寸精度。在基板收納容器係藉由支持構件卡合於溝而由支持構件所支持的狀態下，搬送基板收納容器。又，已收納基板的基板收納容器，被收容在整體被密閉的容器收容袋進行空中運輸等。具有這樣的外裝零件的基板收納容器係例如，為專利文獻1所揭示。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 國際公開第2013/025629號公報
近年來，要求減少由來自構成基板收納容器的容器本體之逸出氣體(outgas)對被收納在基板收納容器的矽晶圓等基板所造成的影響。
本發明的目的在於提供一種基板收納容器，其減少由來自基板收納容器的逸出氣體對被收納在基板收納容器的基板所造成的影響。
本發明涉及一種基板收納容器，其收納由半導體晶圓所構成的基板，在被收容在整體被密閉的容器收容袋的狀態下輸送，前述基板收納容器具備：容器本體、蓋體、樹脂製的外裝零件和呼吸閥，容器本體具有：本體內表面，係形成可以收納複數片基板的基板收納空間；和開口周緣部，係形成有和前述基板收納空間連通的容器本體開口部，蓋體具備具有蓋體內表面和蓋體外表面之蓋體本體，可以對前述開口周緣部裝卸，可以封閉前述容器本體開口部，當封閉前述容器本體開口部時，前述蓋體內表面係和前述本體內表面一起形成前述基板收納空間，樹脂製的外裝零件，係安裝在前述本體內表面以外的前述容器本體的部分、前述蓋體內表面以外的前述蓋體本體的部分當中至少一個，和呼吸閥，係當使基板收納容器外的氣壓相對於基板收納容器內的氣壓下降和上升時，允許基板收納容器內的空氣排出基板收納容器外和回到基板收納容器內，對前述外裝零件施加退火處理。
又，前述容器本體係在一端部形成容器本體開口部而另一端部被封閉的筒狀的壁部，具備具有裏壁、上壁、下壁、及一對側壁，利用前述上壁的一端部、前述下壁的一端部、及前述側壁的一端部形成前述容器 本體開口部的壁部，前述上壁的內表面、前述下壁的內表面、前述側壁的內表面、及前述裏壁的內表面係構成本體內表面，前述外裝零件在沿著前述裏壁的外表面、前述上壁的外表面、前述下壁的外表面、前述側壁的外表面、及前述蓋體外表面當中安裝前述外裝零件的前述外表面或前述蓋體外表面的方向上，較佳為具有以下的大小：不會從安裝前述外裝零件的前述外表面或前述蓋體外表面露出，落在安裝前述外裝零件的前述外表面或前述蓋體外表面的範圍內。
又，前述外裝零件較佳為具有一個外裝零件壁部和另一個外裝零件壁部，該另一個外裝零件壁部具有以既定的角度對前述一個外裝零件壁部交叉的位置關係而連接於前述一個外裝零件壁部。
又，前述外裝零件係較佳為利用聚對苯二甲酸丁二酯、聚縮醛、聚丙烯當中任一者構成。
又，前述外裝零件每單位重量的逸出氣體之減少率的值係較佳為20%以上，該值係從將利用聚對苯二甲酸丁二酯或聚縮醛所構成的前述退火處理前的前述外裝零件裁剪成既定的尺寸，在加熱裝卸GC-MS裝置中以100℃加熱1小時利用DHS法所得到的逸出氣體的量，和將利用聚對苯二甲酸丁二酯或聚縮醛所構成的前述退火處理後的前述外裝零件裁剪成前述既定的尺寸，在加熱裝卸GC-MS裝置中以100℃加熱1小時利用DHS法所得到的逸出氣體的量所得到。
又，前述外裝零件每單位重量的逸出氣體之減少率的值係較佳為20%以上，該值係從將利用聚丙烯所構成的前述退火處理前的前述外裝零件裁剪成既定的尺寸，在加熱裝卸GC-MS裝置中以80℃加熱1小時利用DHS法所得到的逸出氣體的量，和將利用聚丙烯所構成的前述退火處理後的前述外裝零件裁剪成前述既定的尺寸，在加熱裝卸GC-MS裝置中以80℃加熱1小時利用DHS法所得到的逸出氣體的量所得到。
根據本發明，能夠提供一種基板收納容器，其減少由來自基板收納容器之逸出氣體對被收納在基板收納容器的基板所造成的影響。
1‧‧‧基板收納容器
2‧‧‧容器本體
3‧‧‧蓋體
5‧‧‧外裝零件
21‧‧‧容器本體開口部
22‧‧‧裏壁
24‧‧‧下壁
28‧‧‧開口周緣部
31‧‧‧蓋體外表面
32‧‧‧蓋體本體
221、241‧‧‧外表面
511A‧‧‧一方的壁狀部(一個外裝零件壁部)
511B‧‧‧另一方的壁狀部(另一個外裝零件壁部)
521‧‧‧後壁(一個外裝零件壁部)
522‧‧‧底部識別部(另一個外裝零件壁部)
525A‧‧‧平面狀的部分(一個外裝零件壁部)
525B‧‧‧緣部壁部(另一個外裝零件壁部)
531‧‧‧側壁(另一個外裝零件壁部)
531A‧‧‧壁部(一個外裝零件壁部)
551‧‧‧旋轉構件平板部(一個外裝零件壁部)
552‧‧‧旋轉構件周緣壁(另一個外裝零件壁部)
561‧‧‧長狀部(一個外裝零件壁部)
562‧‧‧側板部(另一個外裝零件壁部)
571‧‧‧側板部(一個外裝零件壁部)
572‧‧‧一端部側連結板(另一個外裝零件壁部)
573‧‧‧另一端部側連結板(另一個外裝零件壁部)
第1圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的前方斜視圖。
第2圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的側方斜視圖。
第3圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的底面圖。
第4圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的閂鎖匣(latch cassette)54的斜視圖。
第5圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的定位構件51的斜視圖。
第6圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的識別構件52的斜視圖。
第7圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的感測構件53的斜視圖。
第8圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的構成閂鎖匣54的閂鎖旋轉構件55的斜視圖。
第9圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的構成閂鎖匣54的閂鎖匣部56的斜視圖。
第10圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的構成閂鎖匣54的閂鎖匣部57的斜視圖。
[用於實施發明的形態]
以下，針對本發明的第一實施形態的基板收納容器1，一邊參照圖式一邊說明。第1圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的前方斜視圖。第2圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的側方斜視圖。第3圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的底面圖。第4圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的閂鎖匣(latch cassette)54的斜視圖。第5圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的定位構件51的斜視圖。
第6圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的識別構件52的斜視圖。第7圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的感測構件53的斜視圖。第8圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的構成閂鎖 匣54的閂鎖旋轉構件55的斜視圖。第9圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的構成閂鎖匣54的閂鎖匣部56的斜視圖。第10圖係顯示本發明實施形態的基板收納容器1的構成閂鎖匣54的閂鎖匣部57的斜視圖。
在此，為了說明上的方便，將後述之從容器本體2往蓋體3的方向(第1圖中的左下方向)定義為前方向D11，將它的相反方向定義為後方向D12，將它們定義為前後方向D1。又，將後述的從下壁24往上壁23的方向(第1圖中的上方向)定義為上方向D21，將它的相反方向定義為下方向D22，將它們定義為上下方向D2。又，將後述的從第二側壁26往第一側壁25的方向(第1圖中的左上方向)定義為左方向D31，將它的相反方向定義為右方向D32，將它們定義為左右方向D3。在主要的圖式中，圖示了顯示這些方向的箭頭。
又，被收納在基板收納容器1的基板(未圖示)係圓盤狀的矽晶圓、玻璃晶圓、藍寶石晶圓等，為產業所使用的薄基板。本實施形態中的基板係直徑300mm的矽晶圓。
如第1圖所示，基板收納容器1具有容器本體2、蓋體3、和外裝零件5。容器本體2具有在一端部形成容器本體開口部21而另一端部被封閉的筒狀的壁部20。在容器本體2內形成了基板收納空間(未圖示)。基板收納空間係形成為被由壁部20的內表面所構成的本體內表面包圍。在屬壁部20的部分且形成基板收納空間的部分配置構成內裝零件的基板支持板狀部(未圖示)。基板收納空間(未圖示)可以收納複數片基板。
基板支持板狀部(未圖示)係在基板收納空間內以在左右方向D3上成對的方式設置壁部20。基板支持板狀部(未圖示)，係當容器本體開口部21沒有被蓋體3封閉時，在以既定的間隔使鄰接的基板彼此分開並列的狀態下，可以支持複數片基板的緣部。在基板支持板狀部的裏側，設置裏側基板支持部(未圖示)。裏側基板支持部係當容器本體開口部21被蓋體3封閉時，可以支持複數片基板的緣部的後部。
蓋體3，可以對容器本體開口部21裝卸，可以封閉容器本體開口部21。當蓋體3封閉容器本體開口部21時，蓋體內表面(第1圖所示的蓋體3的背側的面)係與容器本體2的內表面(由容器本體2的內側的面所構成的本體內表面)一起形成基板收納空間。在屬蓋體3的部分且當容器本體開口部21被蓋體3封閉時與基板收納空間對向的部分(蓋體內表面)，設置有構成內裝零件的前保持器(未圖示)。前保持器(未圖示)係以與裏側基板支持部成對的方式配置。屬蓋體3的表面且蓋體內表面以外的部分構成蓋體外表面31。
前保持器(未圖示)，係當容器本體開口部21沒有被蓋體3封閉時，可以支持複數片基板的緣部的前部。前保持器(未圖示)，係當容器本體開口部21被蓋體3封閉時，協同裏側基板支持部(未圖示)支持複數片基板，藉此在以既定的間隔使鄰接的基板彼此分開並列的狀態下，保持複數片基板。
外裝零件5係安裝在本體內表面以外的容器本體2的部分、蓋體內表面以外的蓋體本體32的部分。具體而言，外裝零件5係由定位構件51、或識別構件52、或感測構件53、或閂鎖旋轉構件55、或閂鎖匣部56、或閂鎖匣部57等所構成。如第3圖所示，定位構件51係安裝成固定在下壁24的外表面241。如第2圖、第3圖所示，識別構件52係安裝成在容器本體2的後部的下部中，以跨越下壁24的外表面241和裏壁22的外表面221的方式固定在容器本體2。如第3圖所示，感測構件53係安裝成固定在下壁24的外表面241。組合閂鎖旋轉構件55、閂鎖匣部56、及閂鎖匣部57構成閂鎖匣54。如第1圖所示，閂鎖匣54係安裝在蓋體3的蓋體外表面31。
如上所述的基板收納容器1係在整體被密閉的狀態下被基板收納容器收容袋(未圖示)收容，該基板收納容器收容袋係利用各種合成樹脂(聚醯胺系樹脂、聚丙烯、聚乙烯等)製的片(sheet)或是各種金屬(鋁等)製的片、或者是它們的積層片、或金屬蒸鍍片構成。在此狀態下，基板收納容器1進行空中運輸等輸送。以下，針對各部詳細地說明。
如第1圖至第3圖所示，容器本體2的壁部20具有裏壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25、和第二側壁26。裏壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25、及第二側壁26係利用塑膠材等構成，在第一實施形態中，係構成為利用聚碳酸酯來一體成形。
第一側壁25和第二側壁26係對向，上壁23和下壁24係對向。上壁23的後端、下壁24的後端、第一側壁25的後端、及第二側壁26的後端係全部與裏壁22連接。上壁23的前端、下壁24的前端、第一側壁25的前端、及第二側壁26的前端具有與裏壁22對向的位置關係，構成開口周緣部28，該開口周緣部28係形成呈約略長方形的容器本體開口部21。
開口周緣部28係設置在容器本體2的一端部，裏壁22係位於容器本體2的另一端部。利用壁部20的外表面所形成的容器本體2的外形係箱狀。構成本體內表面的壁部20的內表面，即裏壁22的內表面、上壁23的內表面、下壁24的內表面、第一側壁25的內表面、及第二側壁26的內表面形成了由它們所包圍的基板收納空間(未圖示)。在開口周緣部28所形成的容器本體開口部21，係和由壁部20所包圍而在容器本體2的內部所形成的基板收納空間(未圖示)連通。基板收納空間可以以基板的上表面及下表面成為約略水平的位置關係，最多收納25片基板。
如第1圖、第3圖所示，在屬上壁23及下壁24的部分且開口周緣部28附近的部分，形成了往基板收納空間的外部凹陷的閂鎖卡合凹部231A、231B、241A、241B。閂鎖卡合凹部231A、231B、241A、241B係形成為在上壁23及下壁24的左右兩端部附近各1個，合計4個。
如第1圖所示，在上壁23的外表面中，凸緣固定部(未圖示)設置成與上壁23一體成形。凸緣固定部(未圖示)係配置於上壁23的中央部。如第1圖所示，頂凸緣236固定於凸緣固定部(未圖示)。頂凸緣236配置於上壁23的中央部。頂凸緣236係於AMHS(自動晶圓搬送系統)、PGV(晶圓基板搬送台車)等中在將基板收納容器1懸掛時被掛於作為吊升構件之該等機械臂(未圖示)上，因此基板收納容器1係懸掛在臂上。
如第3圖所示，定位構件51係以下壁24之中央作為中心，以120度的位置關係配置共計3個。如第5圖所示，定位構件51具有山形部511與半圓錐形部512。半圓錐形部512係具有將宛若一個圓錐自包含其軸心的面切成兩半中的一個般的形狀。但實際上，一對半圓錐形部512並非將一個圓錐切割而形成，而是與山形部511一體成形而形成。
山形部511係具有山形屋頂形狀。具體而言，山形部511具有構成一個外裝零件壁部之一方的壁狀部511A與另一方的壁狀部511B，藉此形成山形屋頂形狀。該另一方的壁狀部511B係與具有以既定的角度(鈍角)對於一方的壁狀部511A交叉的位置關係且一體成性地連接於一方的壁狀部511A並構成另一個外裝零件壁部。藉由此構成，成形定位構件51後，在定位構件51藉內部應力可抑制尺寸上的歪斜產生。
又，定位構件51的尺寸係比下壁24的尺寸小。更詳言之，如第3圖所示，定位構件51在沿著下 壁24的外表面241的方向(平行於前後方向D1及左右方向D3之方向)上，具有以下的大小：不會從安裝有定位構件51的下壁24的外表面241露出，落在安裝有定位構件51的下壁24的外表面241的範圍內。
定位構件51係利用PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)一體成形，施加退火處理。退火處理的條件以溫度在80℃~200℃、時間約30分~12小時左右即可，於本實施形態中為100℃、時間2小時。
如第2圖至第3圖所示，識別構件52具有沿著裏壁22的後壁521與沿著下壁24的底部識別部522。意即，識別構件52具有構成一個外裝零件壁部之後壁521，與具備以既定角度(直角)對後壁521交叉之位置關係且一體成形地連接於後壁521並構成另一個外裝零件壁部的底部識別部522。藉由此構成，成形識別構件52後，於識別構件52藉內部應力可抑制尺寸上的歪斜產生。
又，如第6圖所示，底部識別部522具有基部523、第1前方突出部524、與第2前方突出部525。基部523係往左右方向D3延伸，連接於後壁521(參照第2圖)。第1前方突出部524由基部523之左右兩端朝前方向D11突出。第2前方突出部525係於左右方向D3上，由比第1前方突出部524更接近基部中央的位置朝前方向D11突出，並在途中彎曲，在左右方向D3上相互分離。
又，底部識別部522具有平面狀部分525A與緣部壁部525B。該緣部壁部525B係設置於平面狀部分525A的周緣且具備以既定角度90度對該平面狀部分525A交叉之位置關係。意即，底部識別部522係具有構成一個外裝零件壁部之平面狀部分525A，與具有以既定角度(直角)對平面狀部分525A交叉之位置關係且一體成形地連接於平面狀部分525A的緣部壁部525B。因此，成形識別構件52後，於識別構件52，藉內部應力可抑制尺寸上的歪斜產生。
又，如第2圖、第3圖所示，後壁521、底部識別部522的尺寸係分別比裏壁22、下壁24的尺寸小。更具體言之，後壁521在沿著裏壁22的外表面方向(平行於上下方向D2及左右方向D3之方向)上，具有以下的大小：不會從安裝有裏壁22之裏壁22的外表面221露出，落在安裝有後壁521之裏壁22的外表面221的範圍內。又，底部識別部522在沿著下壁24的外表面241方向(平行於前後方向D1及左右方向D3之方向)上，具有以下的大小：不會從安裝有底部識別部522之下壁24的外表面241露出，落在安裝有底部識別部522之下壁24的外表面241的範圍內。
識別構件52係利用PP(聚丙烯)一體成形，並施加退火處理。退火處理的條件以溫度在80℃~200℃即可、時間約30分~12小時，在本實施形態中為100℃、時間2小時。
如第7圖所示，構成外裝零件5的感測構件53具有約略為ㄇ字形的形狀，並具有一對側壁531、與將一對側壁531之後端部相互一體地連接的後壁532。又，感測構件53具有分別沿著一對側壁531與前後方向D1及左右方向D3平行地延伸的壁部531A。壁部531A係對於一對側壁531具有正交的位置關係，並一體成形地連接於一對側壁531。即，感測構件53具有構成一個外裝零件壁部的壁部531A，與具備以既定角度(直角)對於壁部531A交叉的位置關係且連接於壁部531A的側壁531。因此，成形感測構件53後，於感測構件53藉由內部應力可抑制尺寸上的歪斜產生。
又，如第3圖所示，感測構件53的尺寸係各自比下壁24的尺寸小。更具體言之，感測構件53在沿著下壁24之外表面241的方向(平行於前後方向D1及左右方向D3之方向)上，具有以下之大小：不從安裝有感測構件53之下壁24的外表面241露出，落在安裝有感測構件53之下壁24的外表面241的範圍內。
感測構件53係利用PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)一體成形並施加退火處理。退火處理的條件為溫度在80℃~200℃、時間約30分~12小時即可，在本實施形態中為溫度100℃、時間2小時。
如第1圖所示，蓋體3具有與容器本體2之開口周緣部28的形狀大略一致的略長方形。蓋體3係對於容器本體2之開口周緣部28可裝卸，藉由在開口周緣部28安裝蓋體3，蓋體3可封閉容器本體開口部21。蓋體3具有蓋體本體32。
蓋體本體32具有略長方形的板狀，藉利用聚碳酸酯一體成形而構成。蓋體本體32具有蓋體內表面(未圖示)與蓋體外表面31，蓋體內表面屬蓋體3之部分且構成形成基板收納空間的部分。
於構成蓋體3的蓋體內表面之蓋體本體32的內表面(第1圖所顯示之蓋體3的裏側表面)的周緣部安裝有環狀的密封構件(未圖示)。密封構件以繞蓋體本體32的周緣部一周的方式配置。密封構件為可彈性變形的聚酯系、聚烯烴系等各種熱可塑性彈性體、氟橡膠製、矽橡膠製等。
在開口周緣部28安裝有蓋體3時，密封構件(未圖示)受到容器本體2之一部分與蓋體本體32的內表面挾持而彈性變形，蓋體3封閉容器本體開口部21。透過從開口周緣部28拆卸蓋體3，可對容器本體2內的基板收納空間取放基板。
如第1圖所示，閂鎖匣54被固定安裝於蓋體本體32的外表面(第1圖所示之靠近蓋體3側的面)，構成閂鎖機構。閂鎖匣54設置於蓋體3的左右兩端部附近，如第4圖所示，具備可從蓋體3之上邊朝上方向D21突出的上側閂鎖部58、可從蓋體3之下邊朝下方向D22突出的下側閂鎖部59、閂鎖旋轉構件55、閂鎖匣部56、閂鎖匣部57。上側閂鎖部58配置於蓋體3之上邊的左右兩端附近，下側閂鎖部59配置於蓋體3之下邊的左右兩端附近。
如第8圖所示，閂鎖旋轉構件55具有旋轉構件平板部551與旋轉構件周緣壁552。旋轉構件平板部551具備大略圓形的形狀。旋轉構件周緣壁552係一體成形地連接於旋轉構件平板部551，沿著旋轉構件平板部551的周緣所設置，具有與旋轉構件平板部551正交的位置關係。意即，閂鎖旋轉構件55具有構成一個外裝零件壁部的旋轉構件平板部551，與具備以既定角度(直角)對旋轉構件平板部551交叉的位置關係並連接於旋轉構件平板部551的旋轉構件周緣壁552。因此，成形閂鎖旋轉構件55後，於閂鎖旋轉構件55藉內部應力可抑制尺寸上的歪斜產生。
又，在旋轉構件平板部551的中央形成有略長方形狀的貫通孔553，可插入用以使閂鎖旋轉構件55旋轉的鑰匙(未圖示)。此外，在旋轉構件平板部551形成有一對長孔554。長孔554係將旋轉構件平板部551的中央位置作為中心，以點對稱的位置關係如畫弧般地形成。長孔554在上下方向D2上可導引上側閂鎖部58及下側閂鎖部59。
又，閂鎖旋轉構件55的尺寸比蓋體本體32的蓋體外表面31的尺寸小。更具體言之，閂鎖旋轉構件55在沿著蓋體本體32的蓋體外表面31的方向(平行於上下方向D2及左右方向D3之方向)上，具有以下的大小：不從安裝有閂鎖旋轉構件55的蓋體外表面31露出，收在安裝有閂鎖旋轉構件55之蓋體外表面31的範圍。
閂鎖旋轉構件55係由主成分為POM(聚縮醛)的樹脂一體成形，並施加退火處理。退火處理的條件為溫度80℃~200℃即可，時間約30分~12小時，在本實施形態中為溫度100℃、時間2小時。
如第9圖所示，閂鎖匣部56具有長狀部561、側板部562、與側板連結部563。長狀部561具有於上下方向D2長之長方形的板狀。側板部562係沿著長狀部561之側緣部的一部分具有與長狀部561正交的板狀。側板部562係一體成形地連接於長狀部561，並且分別存在於長狀部561之接近長度方向的一端的部分與接近另一端的部分。意即，閂鎖匣部56具有構成一個外裝零件壁部的長狀部561、與具備以既定角度(直角)對長狀部561交叉的位置關係且連接於長狀部561的側板部562。因此，成形閂鎖匣部56後，在閂鎖匣部56，藉由內部應力可抑制尺寸上的歪斜產生。
側板連結部563係一體成形地連接於長狀部561及側板部562，並連結側板部562，側板部562分別存在於長狀部561之接近長度方向的一端的部分與接近另一端的部分。如第4圖所示，藉由長狀部561的中央部、側板部562的端部、側板連結部563，閂鎖旋轉構件55可旋轉地被支持著。
又，閂鎖匣部56的尺寸係比蓋體本體32之外表面的尺寸小。更具體言之，如第1圖所示，閂鎖匣部56在沿著蓋體外表面31的方向(平行於上下方向D2及左右方向D3之方向)上，具有以下的大小：不從安 裝有閂鎖匣部56的蓋體外表面31露出，落在安裝有閂鎖匣部56之蓋體外表面31的範圍內。
閂鎖匣部56係利用PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)一體成形，並施加退火處理。退火處理的條件以溫度80℃~200℃即可，時間約30分~12小時，在本實施形態中，為溫度100℃、時間2小時。
如第10圖所示，閂鎖匣部57具有一對側板部571、一端部側連結板572、另一端部側連結板573。一對側板部571係分別具備大略長方形的板狀且具有相互平行的位置關係。一端部側連結板572係以與一對的側板部571正交的位置關係，一體成形地連接於一對的側板部571，連結一對的側板部571的一端部。又，另一端部側連結板573係以與一對的側板部571正交的位置關係，一體成形地連接於一對側板部571，連結一對的側板部571之另一端部。
即，閂鎖匣部57具有：構成一個外裝零件壁部的側板部571、具備對側板部571以既定角度(直角)交叉的位置關係且連接於側板部571之一端部側連結板572、及另一端部側連結板573。因此，成形閂鎖匣部57後，藉內部應力於閂鎖匣部57可抑制尺寸上的歪斜產生。閂鎖匣部57被連接於閂鎖匣部56的長狀部561之長度方向的兩端部，構成閂鎖匣54。
又，閂鎖匣部57的尺寸較蓋體外表面31的尺寸小。更具體言之，閂鎖匣部57係在沿著蓋體外表面31的方向(平行於上下方向D2及左右方向D3之方向) 上，具有以下的大小：不從安裝有閂鎖匣部57的蓋體外表面31露出，落在安裝有閂鎖匣部57之蓋體外表面31的範圍內。
閂鎖匣部57係利用PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)一體成形，並施加退火處理。退火處理的條件以溫度80℃~200℃、時間約30分~12小時即可，於本實施形態中為溫度100℃、時間2小時。
在如上述之閂鎖匣54，透過由蓋體3之前方向D11來操作閂鎖旋轉構件55，可以使上側閂鎖部58、下側閂鎖部59從蓋體3的上邊、下邊突出，亦可使其呈現不從上邊、下邊突出的狀態。上側閂鎖部58由蓋體3的上邊朝上方向D21突出，卡合於容器本體2的閂鎖卡合凹部231A、231B，而且，下側閂鎖部59由蓋體3的下邊朝下方向D22突出，卡合於容器本體2的閂鎖卡合凹部241A、241B，藉此蓋體3被固定於容器本體2的開口周緣部28。
在蓋體3內側(蓋體內表面)，於蓋體本體32形成有朝基板收納空間的外部凹陷之凹部(未圖示)。於凹部(未圖示)固定設置有構成內裝零件的前保持器(未圖示)。
前保持器具有前保持器基板承接部(未圖示)。前保持器基板承接部係在左右方向D3以既定的間隔隔開並以成一對的方式配置各2個。如此以成一對的方式配置各2個之前保持器基板承接部在上下方向D2設置為25對並列的狀態。藉在基板收納空間內收納基板 且封閉蓋體3，前保持器基板承接部係挾持並支持基板緣部的端緣。
接著，進行了比較上述外裝零件5之逸出氣體量的測驗。測驗係將構成外裝零件5之閂鎖匣部56、閂鎖匣部57、定位構件51、感測構件53、閂鎖旋轉構件55、識別構件52分別作為零件1~零件6，分別準備了將該等裁剪成3mm~4mm方形者與將施加退火處理前之該等者裁剪成3mm~4mm方形者。然後將該等分別放入玻璃管中，個別於加熱裝卸GC-MS裝置中在惰性氣體流通下加熱，利用屬頂空(head space)法之一的動態頂空(dynamic head space；DHS)法作測定。頂空法係將樣品中的氣體分配於樣品上方的氣相中，樣品與氣相之間達到平衡狀態之後，捕集、分析氣相的手法，DHS法係藉由連續地將惰性氣體流通於氣相中，氣體從樣品中連續被分配，促進樣品內部之氣體的排出，並捕集、濃縮、分析的手法。於此的樣品係指在本測驗中的被裁剪成3mm~4mm方形之零件1~零件6。針對零件1~零件6之各別的測定結果、與針對未施加退火處理之零件1~零件6之各別的測定結果，透過比較兩者，求出施加退火處理之各零件的每單位重量的逸出氣體減少率。於此的「逸出氣體」非僅指氯氣等特定種類的氣體，而是指由零件1~零件6內之一個零件所排出的全部種類的氣體。
利用加熱裝卸GC-MS裝置的加熱條件對於PBT製或是POM製的零件1~零件5係100℃、1小時， 對於PP製的零件6係80℃、1小時。透過此加熱條件，於前述DHS法中，比起外裝零件5實際上在配裝於容器本體2的狀態，還要更能促進排出構成零件1~零件6的樹脂(PBT、POM、PP)所含有的氣體。測驗結果係如表1所示。
如表1所示，可知退火處理前的外裝零件5(零件1~零件6)相對於退火處理後的外裝零件5(零件1~零件6)之自外裝零件5(零件1~零件6)所排出的逸出氣體減少率，為外裝零件5的每單位重量20%以上。在其中，特別是零件6的逸出氣體減少率變大，可知其值達到61%。其結果，進行了退火處理的外裝零件，其逸出氣體的排出量係減少，可知可減少逸出氣體對收容於被蓋體3封閉之容器本體2的基板所造成的影響。
根據關於上述構成之實施形態的基板收納容器1，可獲得以下的效果。
收納由半導體晶圓所構成的基板，且在被收容在整體被密閉的容器收容袋的狀態下輸送的基板收納容器1係具備：容器本體2、蓋體3、外裝零件5，容器本體2具有：形成可以收納複數片基板之基板收納空間的本體內表面，和形成有與前述基板收納空間連通之 容器本體開口部21的開口周緣部28；蓋體3具有：具備蓋體內表面和蓋體外表面31的蓋體本體32，可以對開口周緣部28裝卸，可以封閉前述容器本體開口部21，當封閉容器本體開口部21時，蓋體內表面係和本體內表面一起形成前述基板收納空間；樹脂製的外裝零件5，係安裝在本體內表面以外的容器本體2的部分，蓋體內表面以外的蓋體本體32的部分當中至少一個，對外裝零件5施加退火處理。
外裝零件5不支持基板。再者，外裝零件5具有藉由外裝零件5的內部應力在某種程度上可抑制在外裝零件5產生的尺寸上之歪斜的形狀或大小等。因此，通常對外裝零件5並不要求那麼高的尺寸精度，對於外裝零件5，並無將製造外裝零件5的製程複雜到施加退火處理的必然性。但，本發明之發明者反其道而行，最後研究出透過施加退火處理，對於被收容在被密閉的基板收納容器1之基板收納空間內的基板，減少從安裝於容器本體2外部的外裝零件5發生之逸出氣體的影響。根據前述的構成，不僅可更提升外裝零件5的尺寸精度，亦可製成逸出氣體發生量少的外裝零件5。
當基板收納容器1被收容在整體被密閉之雙層的容器收容袋(梱包袋)進行空中運輸之際，上空中因為氣壓下降，基板收納容器1內的空氣係經由設置於蓋體3的呼吸閥39(第1圖)，排放到屬基板收納容器1外且為雙層的容器收容袋內。之後，降落至陸地，則氣壓上升，屬基板收納容器1外且為雙層的容器收容袋內 的空氣經由呼吸閥39，回到基板收納容器1內。在此之際，接觸到外裝零件5的空氣經由呼吸閥39回到基板收納容器1內。但是，如先前所述，外裝零件5由於有施加退火處理，可以減少逸出氣體對基板收納容器1內之基板的影響。
又，外裝零件5係在沿著裏壁22外表面、上壁23的外表面、下壁24的外表面、側壁25、26的外表面及蓋體外表面31內之安裝有外裝零件5的外表面亦或是蓋體外表面31之方向上，具有以下的大小：不從安裝有外裝零件5之外表面或是蓋體外表面31露出，落進安裝有外裝零件5之外表面或是蓋體外表面31的範圍內。另外，外裝零件5具有：一個外裝零件壁部、具備以既定角度對一個外裝零件壁部交叉的位置關係且連接於一個外裝零件壁部之另一個外裝零件壁部。
透過這些構成，藉由外裝零件5的內部應力將外裝零件5製成可抑制尺寸上的歪斜不產生於外裝零件5的形狀。因此，可製成不施加退火處理也可得到既定的尺寸精度之外裝零件5。其結果，由於對外裝零件5施加退火處理，不僅可極度提高外裝零件5的尺寸精度，亦可製成抑制住逸出氣體發生的外裝零件5。
此外，容器本體2係利用聚碳酸酯所構成。另，蓋體本體32係利用聚碳酸酯所構成。透過這些構成，可將容器本體2或蓋體本體32作成藉內部應力使尺寸上不易產生之構成。因此，由於將外裝零件5固定且安裝於容器本體2或蓋體本體32，即便是未施加退火處 理的外裝零件5，也可得到既定的尺寸精度。其結果，由於對外裝零件5施加退火處理，不僅可極度提高外裝零件5的尺寸精度，亦可作成抑制逸出氣體發生的外裝零件5。
又，外裝零件5係利用聚對苯二甲酸丁二酯、聚縮醛、聚丙烯之任一者所構成。又，將利用聚對苯二甲酸丁二酯或是聚縮醛所構成之退火處理前的外裝零件5，裁剪成既定尺寸3mm~4mm的方形並在加熱裝卸GC-MS裝置以100℃加熱1小時透過DHS法得到的逸出氣體之量、與將利用聚對苯二甲酸丁二酯或是聚縮醛所構成之退火處理後的外裝零件5，裁剪成既定尺寸3mm~4mm的方形並在加熱裝卸GC-MS裝置以100℃加熱1小時透過DHS法得到的逸出氣體之量，兩者所獲得之外裝零件5每單位重量的逸出氣體減少率值為20%以上。另，將利用聚丙烯所構成之退火處理前的外裝零件5，裁剪成既定尺寸3mm~4mm的方形並在加熱裝卸GC-MS裝置以80℃、1時間加熱，透過DHS法得到的逸出氣體之量、與將利用聚丙烯所構成之退火處理後的外裝零件5，裁剪成既定尺寸3mm~4mm的方形並在加熱裝卸GC-MS裝置以80℃、1時間加熱，透過DHS法得到的逸出氣體之量，兩者所獲得之外裝零件5之每單位重量的逸出氣體減少率值為20%以上。因此，透過將容易發生逸出氣體的外裝零件5施加退火處理，可作成逸出氣體的發生量少之外裝零件(低逸出氣體外裝零件)。
本發明不限於上述之實施形態，可在申請專利範圍所記載之技術範圍中進行變形。例如，基板收納容器1之材料、形狀或構成等係不受限於上述的實施形態之形狀或構成等。例如，容器本體2、蓋體本體32不限定於聚碳酸酯製。容器本體、蓋體本體亦可以環烯聚合物、液晶聚合物之中的任一者來取代聚碳酸酯來構成。而且，對於利用如此材料所構成的容器本體、蓋體本體，只要安裝有利用聚對苯二甲酸丁二酯、聚縮醛、聚丙烯的任一者所構成的外裝零件即可。
1‧‧‧基板收納容器
2‧‧‧容器本體
5‧‧‧外裝零件
20‧‧‧壁部
22‧‧‧裏壁
24‧‧‧下壁
25‧‧‧第一側壁
51‧‧‧定位構件
53‧‧‧感測構件
221、241‧‧‧外表面
241A、241B‧‧‧閂鎖卡合凹部
522‧‧‧底部識別部(另一個外裝零件壁部)
D1‧‧‧前後方向
D11‧‧‧前方向
D12‧‧‧後方向
D3‧‧‧左右方向
D31‧‧‧左方向
D32‧‧‧右方向

Claims (6)

  1. 一種基板收納容器，其收納由半導體晶圓所構成的基板，在被收容在整體被密閉的容器收容袋的狀態下輸送，該基板收納容器具備：容器本體，係具有：本體內表面，係形成可以收納複數片基板的基板收納空間；和開口周緣部，係形成有和前述基板收納空間連通的容器本體開口部；蓋體，係具備具有蓋體內表面和蓋體外表面的蓋體本體，可以對前述開口周緣部裝卸，可以封閉前述容器本體開口部，當封閉前述容器本體開口部時，前述蓋體內表面係和前述本體內表面一起形成前述基板收納空間；樹脂製的外裝零件，係安裝在前述本體內表面以外的前述容器本體的部分、前述蓋體內表面以外的前述蓋體本體的部分當中至少一個；和呼吸閥，係當使基板收納容器外的氣壓相對於基板收納容器內的氣壓下降和上升時，允許基板收納容器內的空氣排出基板收納容器外和回到基板收納容器內，藉由被密閉之前述容器收容袋的外部的氣壓下降，使得前述基板收納空間的空氣經由前述呼吸閥排放到是基板收納容器的外部且為前述容器收容袋的內部的空間並接觸到前述外裝零件，藉由被密閉之前述容器收容袋的外部氣壓上升，使得與前述外裝零件接 觸的空氣經由前述呼吸閥回到前述基板收納空間，對前述外裝零件施加退火處理。
  2. 如請求項1的基板收納容器，其中前述容器本體係在一端部形成容器本體開口部而另一端部被封閉的筒狀的壁部，具備具有裏壁、上壁、下壁、及一對側壁，利用前述上壁的一端部、前述下壁的一端部、及前述側壁的一端部形成前述容器本體開口部的壁部，前述上壁的內表面、前述下壁的內表面、前述側壁的內表面、及前述裏壁的內表面係構成本體內表面，前述外裝零件在沿著前述裏壁的外表面、前述上壁的外表面、前述下壁的外表面、前述側壁的外表面、及前述蓋體外表面當中安裝前述外裝零件的前述外表面或前述蓋體外表面的方向上，具有以下的大小：不會從安裝前述外裝零件的前述外表面或前述蓋體外表面露出，落在安裝前述外裝零件的前述外表面或前述蓋體外表面的範圍內。
  3. 如請求項1或2的基板收納容器，其中前述外裝零件具有一個外裝零件壁部和另一個外裝零件壁部，該另一個外裝零件壁部具有以既定的角度對前述一個外裝零件壁部交叉的位置關係而連接前述一個外裝零件壁部。
  4. 如請求項1的基板收納容器，其中前述外裝零件係利用聚對苯二甲酸丁二酯、聚縮醛、聚丙烯當中任一者構成。
  5. 如請求項1的基板收納容器，其中前述外裝零件每單 位重量的逸出氣體之減少率的值係20%以上，該值係從將利用聚對苯二甲酸丁二酯或聚縮醛所構成的前述退火處理前的前述外裝零件裁剪成既定的尺寸，在加熱裝卸GC-MS裝置中以100℃加熱1小時利用DHS法所得到的逸出氣體的量，和將利用聚對苯二甲酸丁二酯或聚縮醛所構成的前述退火處理後的前述外裝零件裁剪成前述既定的尺寸，在加熱裝卸GC-MS裝置中以100℃加熱1小時利用DHS法所得到的逸出氣體的量所得到。
  6. 如請求項1的基板收納容器，其中前述外裝零件每單位重量的逸出氣體之減少率的值係20%以上，該值係從將利用聚丙烯所構成的前述退火處理前的前述外裝零件裁剪成既定的尺寸，在加熱裝卸GC-MS裝置中以80℃加熱1小時利用DHS法所得到的逸出氣體的量，和將利用聚丙烯所構成的前述退火處理後的前述外裝零件裁剪成前述既定的尺寸，在加熱裝卸GC-MS裝置中以80℃加熱1小時利用DHS法所得到的逸出氣體的量所得到。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10559484B2 (en) * 2015-04-10 2020-02-11 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
KR20180098448A (ko) 2017-02-24 2018-09-04 삼성전자주식회사 잔류 가스 제거 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 설비
US20230141959A1 (en) * 2020-03-31 2023-05-11 Miraial Co., Ltd. Substrate-accommodating container
TWI822366B (zh) * 2022-09-28 2023-11-11 家登精密工業股份有限公司 鎖附導正結構

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201132563A (en) * 2009-07-09 2011-10-01 Shinetsu Polymer Co Substrate-storing container
TW201328947A (zh) * 2011-07-06 2013-07-16 Miraial Co Ltd 基板收納容器

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275709A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Hitachi Ltd 精密物品収納容器
KR0136331Y1 (ko) * 1996-01-24 1999-03-20 김광호 반도체 웨이퍼박스 포장구조
JP3312725B2 (ja) * 1997-06-09 2002-08-12 三菱マテリアルシリコン株式会社 ウェーハケース
JP3506208B2 (ja) * 1998-02-20 2004-03-15 三菱住友シリコン株式会社 ウェーハケース
US6871741B2 (en) * 1998-05-28 2005-03-29 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
JP3370279B2 (ja) * 1998-07-07 2003-01-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
JP3556480B2 (ja) * 1998-08-17 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
JP2000068363A (ja) * 1998-08-26 2000-03-03 Kakizaki Mamufacuturing Co Ltd 薄板収納・輸送容器
JP3556519B2 (ja) * 1999-04-30 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法
JP3874230B2 (ja) * 1999-07-22 2007-01-31 株式会社Ｓｕｍｃｏ ウェーハケース
TWI259501B (en) * 2000-12-07 2006-08-01 Shinetsu Polymer Co Seal and substrate container using same
JP3944699B2 (ja) * 2001-11-06 2007-07-11 信越化学工業株式会社 基板収納容器
US20040074808A1 (en) * 2002-07-05 2004-04-22 Entegris, Inc. Fire retardant wafer carrier
JP4282369B2 (ja) * 2003-05-15 2009-06-17 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
JP4567956B2 (ja) * 2003-08-05 2010-10-27 信越化学工業株式会社 基板収納ケース
US7182203B2 (en) * 2003-11-07 2007-02-27 Entegris, Inc. Wafer container and door with vibration dampening latching mechanism
US7201276B2 (en) * 2003-11-07 2007-04-10 Entegris, Inc. Front opening substrate container with bottom plate
US7100772B2 (en) * 2003-11-16 2006-09-05 Entegris, Inc. Wafer container with door actuated wafer restraint
JP4457950B2 (ja) * 2005-04-15 2010-04-28 信越半導体株式会社 半導体ウェーハ収納容器用材料の評価方法および評価用容器ならびに樹脂材料の評価方法
JP5025962B2 (ja) * 2006-02-15 2012-09-12 ミライアル株式会社 薄板収納容器
US7922000B2 (en) * 2006-02-15 2011-04-12 Miraial Co., Ltd. Thin plate container with a stack of removable loading trays
SG188862A1 (en) * 2008-03-13 2013-04-30 Entegris Inc Wafer container with tubular environmental control components
EP2270847A4 (en) * 2008-04-25 2012-12-19 Shinetsu Polymer Co RETENTION MEMBER AND SUBSTRATE STORAGE CONTAINER PROVIDED WITH THIS RETENTION MEMBER
JP5409223B2 (ja) * 2009-09-14 2014-02-05 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2011100983A (ja) * 2009-10-07 2011-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP5015280B2 (ja) * 2010-02-26 2012-08-29 Ｔｄｋ株式会社 基板収納ポッドおよびその蓋部材並びに基板の処理装置
JP5041348B2 (ja) * 2010-02-26 2012-10-03 Ｔｄｋ株式会社 清浄ガスの置換機能を備えた基板収納ポッド
US9312157B2 (en) 2011-08-12 2016-04-12 Entegris, Inc. Wafer carrier

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201132563A (en) * 2009-07-09 2011-10-01 Shinetsu Polymer Co Substrate-storing container
TW201328947A (zh) * 2011-07-06 2013-07-16 Miraial Co Ltd 基板收納容器

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