TWM532314U - 晶圓盒清洗裝置 - Google Patents

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TWM532314U
TWM532314U TW105208675U TW105208675U TWM532314U TW M532314 U TWM532314 U TW M532314U TW 105208675 U TW105208675 U TW 105208675U TW 105208675 U TW105208675 U TW 105208675U TW M532314 U TWM532314 U TW M532314U
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TW
Taiwan
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wafer cassette
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wafer
cleaning
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TW105208675U
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English (en)
Inventor
顏錫銘
Original Assignee
錫宬國際有限公司
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

晶圓盒清洗裝置
本創作關於晶圓領域,特別是關於一種晶圓盒清洗裝置。
晶圓在製程中需要經過多次運送,目前用於運送晶圓的晶圓盒稱為前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod;FOUP,或稱為前開口一體盒),前開式晶圓傳送盒主要用於運送及儲存複數片晶圓的一種容器。
前開式晶圓傳送盒主要包括一本體以及一蓋體,而前開式晶圓傳送盒在使用一段時間後需要清洗,更明確地說,用於清洗前開式晶圓傳送盒的裝置需要分別將本體及蓋體進行清洗,然而現有用於清洗前開式晶圓傳送盒的裝置不能方便地將本體及蓋體分離,使得清洗前開式晶圓傳送盒的效率受到影響。
因此需要針對習知技術中不能方便地將前開式晶圓傳送盒之本體及蓋體分離的問題提出解決方法。
本創作提供一種晶圓盒清洗裝置,其能解決習知技術中不能方便地將前開式晶圓傳送盒之本體及蓋體分離的問題。
本創作之晶圓盒清洗裝置用於清洗一晶圓盒,該晶圓盒包括一本體以及一蓋體,該晶圓盒清洗裝置包括一基座以及一上蓋部。該晶圓盒固定於該基座上。該上蓋部設置於該基座上方之側邊,該基座以及該上蓋部共同形成一腔體,該腔體用於容納該晶圓盒,該上蓋部用於分離該本體以及該蓋體。
在一較佳實施例中,該上蓋部透過吸附該蓋體來分離該本體以及該蓋體。
在一較佳實施例中,該基座包括一固定部,該固定部設置於該基座上方之側邊。
在一較佳實施例中,該上蓋部包括一樞轉部,該樞轉部設置於該上蓋部之周圍,該樞轉部樞轉地連接至該固定部。
在一較佳實施例中,該基座包括一底部,該晶圓盒固定於該底部。
在一較佳實施例中,該上蓋部包括一吸附部,該吸附部包括至少一吸盤,該至少一吸盤用於吸附該晶圓盒。
本創作之晶圓盒清洗裝置能方便地將晶圓盒之本體以及蓋體分離,藉此增進清洗晶圓盒之效率。
1‧‧‧晶圓盒清洗裝置
10‧‧‧基座
12‧‧‧上蓋部
14‧‧‧腔體
30‧‧‧晶圓盒
100‧‧‧固定部
102‧‧‧底部
120‧‧‧樞轉部
122‧‧‧吸附部
300‧‧‧本體
302‧‧‧蓋體
1220‧‧‧吸盤
第1圖顯示根據本創作一實施例之晶圓盒清洗裝置容納一晶圓盒之立體圖;以及第2圖顯示該晶圓盒清洗裝置及該晶圓盒之分解圖。
請參閱第1圖至第2圖,第1圖顯示根據本創作一實施例之晶圓盒清洗裝置1容納一晶圓盒30之立體圖,第2圖顯示該晶圓盒清洗裝置1及該晶圓盒30之分解圖。
該晶圓盒清洗裝置1用於清洗該晶圓盒30。該晶圓盒30可以但不限於為一前開式晶圓傳送盒,該晶圓盒30主要包括一本體300以及一蓋體302。該本體300以及該蓋體302共同形成一容置空間以容納複數片晶圓。當該晶圓盒30需要清洗時,該晶圓盒30內之容置空間將不會容納晶圓,一自動運送裝置(例如一機械手臂)將該晶圓盒30放入該晶圓盒清洗裝置1中 並等待後續之作動(將於稍後詳述)。
該晶圓盒清洗裝置1包括一基座10以及一上蓋部12。該基座10以及該上蓋部12共同形成一腔體14。該腔體14用於容納該晶圓盒30。該晶圓盒30固定於該基座10上。
於本實施例中,該基座10大致呈一圓柱狀,該圓柱狀之側邊鄰接一矩形之空間,然而本創作之基座10可以為其他適當之形狀,並不限於如第1圖所示之形狀。
該上蓋部12設置於該基座10上方之側邊且相對於該基座10可進行打開或關閉之作動。由於該上蓋部12相對於該基座10可進行打開或關閉之作動,因此該上蓋部12之形狀對應於該基座10之形狀。該上蓋部12用於透過吸附該蓋體302來分離該本體300以及該蓋體302。
於本實施例中,該基座10包括一固定部100,該固定部100設置於該基座10上方之側邊,該上蓋部12包括一樞轉部120,該樞轉部120設置於該上蓋部12之周圍,該樞轉部120樞轉地連接至該固定部100,該上蓋部12可以透過該樞轉部120達到相對於該基座10進行打開或關閉之作動。
該基座10進一步包括一底部102,該底部102設置於該腔體14之下方,該晶圓盒30固定於該底部102。
該上蓋部12進一步包括一吸附部122,該吸附部122設置於該上蓋部12的內部,該吸附部122包括至少一吸盤1220,該至少一吸盤1220用於吸附該晶圓盒30之該蓋體302,以使該本體300以及該蓋體302達到分離之效果,並藉此增進清洗該晶圓盒30之效率。
以下將描述該晶圓盒30之清洗過程,當該晶圓盒30需要清洗時,首先由一自動運送裝置(例如一機械手臂)將該晶圓盒30放入該晶圓盒清洗裝置1中,更明確地說,該自動運送裝置將該晶圓盒30固定在該底部102上,接著該上蓋部12之該吸附部122吸附該晶圓盒30之該蓋體302,以使該本體300以及該蓋體302分離,最後該本體300以及該蓋體302分別透過各 自之清洗機構(未圖示)進行清洗。
綜上所述,本創作之晶圓盒清洗裝置能方便地將晶圓盒之本體以及蓋體分離,藉此增進清洗晶圓盒之效率。
雖然本創作已用較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本創作,本創作所屬技術領域中具有通常知識者在不脫離本創作之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧基座
12‧‧‧上蓋部
100‧‧‧固定部
102‧‧‧底部
120‧‧‧樞轉部
122‧‧‧吸附部
300‧‧‧本體
302‧‧‧蓋體
1220‧‧‧吸盤

Claims (6)

  1. 一種晶圓盒清洗裝置,用於清洗一晶圓盒,該晶圓盒包括一本體以及一蓋體,該晶圓盒清洗裝置包括:一基座,該晶圓盒固定於該基座上;以及一上蓋部,設置於該基座上方之側邊,該基座以及該上蓋部共同形成一腔體,該腔體用於容納該晶圓盒,該上蓋部用於分離該本體以及該蓋體。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓盒清洗裝置,其中該上蓋部透過吸附該蓋體來分離該本體以及該蓋體。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓盒清洗裝置,其中該基座包括一固定部,該固定部設置於該基座上方之側邊。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述之晶圓盒清洗裝置,其中該上蓋部包括一樞轉部,該樞轉部設置於該上蓋部之周圍,該樞轉部樞轉地連接至該固定部。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓盒清洗裝置,其中該基座包括一底部,該晶圓盒固定於該底部。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓盒清洗裝置,其中該上蓋部包括一吸附部,該吸附部包括至少一吸盤,該至少一吸盤用於吸附該晶圓盒。
TW105208675U 2016-06-08 2016-06-08 晶圓盒清洗裝置 TWM532314U (zh)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI668783B (zh) * 2017-02-15 2019-08-11 日商Sumco股份有限公司 Fosb型出貨用晶圓收容容器之洗淨方法
TWI674930B (zh) * 2017-04-18 2019-10-21 韓商Sti股份有限公司 用於清潔容器的設備

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TWI668783B (zh) * 2017-02-15 2019-08-11 日商Sumco股份有限公司 Fosb型出貨用晶圓收容容器之洗淨方法
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