JP4457950B2 - 半導体ウェーハ収納容器用材料の評価方法および評価用容器ならびに樹脂材料の評価方法 - Google Patents
半導体ウェーハ収納容器用材料の評価方法および評価用容器ならびに樹脂材料の評価方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4457950B2 JP4457950B2 JP2005118851A JP2005118851A JP4457950B2 JP 4457950 B2 JP4457950 B2 JP 4457950B2 JP 2005118851 A JP2005118851 A JP 2005118851A JP 2005118851 A JP2005118851 A JP 2005118851A JP 4457950 B2 JP4457950 B2 JP 4457950B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- container
- evaluation
- resin
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 166
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 title claims description 97
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 91
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 91
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 73
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 73
- 239000012611 container material Substances 0.000 title claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 26
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 claims description 4
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 claims description 4
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 172
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 21
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 13
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 12
- 238000011161 development Methods 0.000 description 9
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
このように、前記半導体ウェーハ収納容器用材料として、シリコンウェーハ収納容器用材料を評価することにより、近年のシリコンウェーハの品質要求を満たす十分な保管機能を有するシリコンウェーハ収納容器の開発に有効なデータを得ることである。
このように、前記半導体ウェーハ表面に付着した成分の分析を、ガスクロマトグラフィ、ガスクロマトグラフ質量分析またはイオンクロマトグラフィで行うことにより、成分の解析を高精度に行うことができ、解析対象の評価樹脂が半導体ウェーハ収納容器用材料に適しているか否かの判定を的確に行うことができる。
このように6時間以上、評価用容器の中に半導体ウェーハを保持することにより、評価用容器を構成する樹脂の揮発性成分が、評価用容器内で十分に揮発し、かつ、ウェーハ表面に付着して検出可能になることが期待できる。
また、本発明は、半導体ウェーハ収納容器用材料に限定されず、半導体ウェーハを取り扱うのに用いる樹脂材料の評価にも用いることができ、半導体製造工程等におけるクリーン度の上昇に貢献することが期待できる。
本発明では、例えば次の表1や図3に示すような材質の異なる複数の部品を組み立てた樹脂製の半導体ウェーハ収納容器に用いる材料の評価を行う。
表1は、市販されている半導体ウェーハ収納容器の部品と材料の一例(商品名:MW300F、MW300G)を示している。
逆椀形状の側部3および天井部4は、保持する半導体ウェーハWを完全に密封できる構造であれば、効率的に揮発性成分を半導体ウェーハWに付着させることができるため好ましいが、必ずしも完全に密封する構造でなくても、評価用容器1が半導体ウェーハWと近接する部分が多い構造であればよい。
なぜなら、材質の異なる複数の部品を組み立てた樹脂製の半導体ウェーハ収納容器は、それぞれの部材が、一般に射出成型により成型されるものであるからであり、また、ペレットである樹脂原料が起因となってウェーハ表面に付着する成分と、射出成型された樹脂が起因となってウェーハ表面に付着する成分とは、同一樹脂によっても異なる場合があるため、射出成型後の樹脂について評価する方が、より実際の使用状態に近いために正確なデータを得ることができるからである。
半導体ウェーハ表面に付着した成分の分析は、ガスクロマトグラフィ又はガスクロマトグラフ質量分析により、高精度に行うことができるため好ましく、これにより、解析対象である評価樹脂が半導体ウェーハ収納容器用材料に適しているか否かの判定を的確に行うことができる。特に、熱を加えて発生するガス成分を質量分析で測定する加熱脱離ガスクロマトグラフ質量分析(TD−GC−MS)装置で評価することがさらに好ましく、これにより得られたスペクトルパターンから、付着成分の違いや付着量の差が分かり、樹脂の種類ごとに、半導体ウェーハに与える影響の特性を把握することができる。なお、半導体ウェーハの表面に付着した成分を分析できる手法であれば、イオンクロマトグラフィ等の他の手法を用いてもよい。
(実施例)
評価する樹脂として、3種類のポリプロピレン(PP−A、PP−B、PP−C)を用意した。PP−Aは、半導体ウェーハ収納容器用材料として現行で使用されているポリプロピレンであり、PP−Bは、PP−Aの添加剤の配合変更をおこなった改良型のポリプロピレンであり、PP−Cは、別のメーカー製のポリプロピレンである。
次に、図1に示した、PP−AとPP−BとPP−Cのスペクトルパターンを比較すると、現行のPP−Aや別のメーカー製のPP−Cに現れているピーク(例えば、矢印で示すピーク)は、改良型のPP−Bにおいては、現れていないか、または、非常に小さいことがわかる。
このことから、改良型のPP−Bが、現行のPP−Aや別のメーカー製のPP−Cより、シリコンウェーハ収納容器用材料として適していると判断することができた。
なお、PP−A、PP−B、PP−Cのそれぞれ同じ樹脂で成型したA−1とA−2、B−1とB−2、C−1とC−2が、それぞれ同じ結果が得られており、本法が再現性のある方法であることが確認できた。
10…半導体ウェーハ収納容器、 11…ドア、 12…フロントリテーナー、
13…インサート部のボディ、 14…ガスケット、 15…本体部のボディ、
W…半導体ウェーハ。
Claims (8)
- 材質の異なる複数の部品を組み立てた樹脂製の半導体ウェーハ収納容器に用いる材料の評価方法であって、前記半導体ウェーハ収納容器用材料として使用される樹脂の一つを用い、材質が該樹脂だけからなる評価用容器を作製した後、該評価用容器の中に前記半導体ウェーハを保持して所定時間経過後、前記半導体ウェーハを取り出して表面に付着した成分を分析することにより、前記樹脂が前記半導体ウェーハ収納容器用材料に適しているか否かを判定することを特徴とする半導体ウェーハ収納容器用材料の評価方法。
- 前記半導体ウェーハ収納容器用材料として、シリコンウェーハ収納容器用材料を評価することを特徴とする請求項1に記載の半導体ウェーハ収納容器用材料の評価方法。
- 前記評価用容器として、上部に半導体ウェーハを保持する保持部を有し、下部が開放された逆椀形状のものを用いて、前記保持部に半導体ウェーハを保持した後、該半導体ウェーハの上部からもう1つの同一形状の前記評価用容器を重ね合せることにより、前記評価用容器の中に前記半導体ウェーハを保持することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体ウェーハ収納容器用材料の評価方法。
- 前記半導体ウェーハ表面に付着した成分の分析を、ガスクロマトグラフィ、ガスクロマトグラフ質量分析またはイオンクロマトグラフィで行うことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の半導体ウェーハ収納容器用材料の評価方法。
- 前記評価用容器の中に前記半導体ウェーハを保持する所定時間を6時間以上とすることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の半導体ウェーハ収納容器用材料の評価方法。
- 半導体ウェーハ収納容器用材料として使用される樹脂を評価するための評価用容器であって、材質が前記評価する樹脂だけからなり、上部に半導体ウェーハを保持する保持部を有し、下部が開放された逆椀形状のものであり、前記保持部に半導体ウェーハを保持した後、該半導体ウェーハの上部からもう1つの同一形状の前記評価用容器を重ね合せることにより、前記評価用容器の中に前記半導体ウェーハを保持するものであることを特徴とする評価用容器。
- 半導体ウェーハを取り扱うのに用いる樹脂材料の評価方法であって、前記樹脂材料の一つを用い、材質が該樹脂だけからなる評価用容器を作製した後、該評価用容器の中に前記半導体ウェーハを保持して所定時間経過後、前記半導体ウェーハを取り出して表面に付着した成分を分析することにより、前記樹脂が半導体ウェーハを取り扱うのに用いる樹脂材料に適しているか否かを判定することを特徴とする樹脂材料の評価方法。
- 半導体ウェーハを取り扱うのに用いる樹脂材料を評価するための評価用容器であって、材質が前記評価する樹脂だけからなり、上部に半導体ウェーハを保持する保持部を有し、下部が開放された逆椀形状のものであり、前記保持部に半導体ウェーハを保持した後、該半導体ウェーハの上部からもう1つの同一形状の前記評価用容器を重ね合せることにより、前記評価用容器の中に前記半導体ウェーハを保持するものであることを特徴とする評価用容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005118851A JP4457950B2 (ja) | 2005-04-15 | 2005-04-15 | 半導体ウェーハ収納容器用材料の評価方法および評価用容器ならびに樹脂材料の評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005118851A JP4457950B2 (ja) | 2005-04-15 | 2005-04-15 | 半導体ウェーハ収納容器用材料の評価方法および評価用容器ならびに樹脂材料の評価方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006300566A JP2006300566A (ja) | 2006-11-02 |
JP4457950B2 true JP4457950B2 (ja) | 2010-04-28 |
Family
ID=37469047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005118851A Active JP4457950B2 (ja) | 2005-04-15 | 2005-04-15 | 半導体ウェーハ収納容器用材料の評価方法および評価用容器ならびに樹脂材料の評価方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4457950B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4950678B2 (ja) * | 2007-01-24 | 2012-06-13 | Sumco Techxiv株式会社 | 半導体ウェハ収納容器の清浄度評価方法 |
WO2015025410A1 (ja) * | 2013-08-22 | 2015-02-26 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
-
2005
- 2005-04-15 JP JP2005118851A patent/JP4457950B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006300566A (ja) | 2006-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5946549B2 (ja) | 輸送装置、試料分配システム、および実験室自動化システム | |
JP4841383B2 (ja) | 蓋体及び基板収納容器 | |
JP4457950B2 (ja) | 半導体ウェーハ収納容器用材料の評価方法および評価用容器ならびに樹脂材料の評価方法 | |
CN1821781A (zh) | 制造聚合物阵列的自动化的方法 | |
JP2017527997A (ja) | 基板容器 | |
US20070095368A1 (en) | Methods of removing a conformal coating, related processes, and articles | |
JP2009277687A (ja) | バルブ機構及び基板収納容器 | |
JP2978192B2 (ja) | 半導体ウエハー試料作成法 | |
US20120181192A1 (en) | Orthodontic retainer cleaning case | |
KR102230847B1 (ko) | 웨이퍼 트레이 조립 지그 및 방법 | |
TWI686887B (zh) | 晶圓盤、組裝晶圓盤的治具及組裝晶圓盤的方法 | |
US20050280180A1 (en) | Method for making holder | |
TWI683101B (zh) | 表面增強拉曼散射單元及拉曼分光分析方法 | |
US20030184745A1 (en) | Positioning device for microtiter plates | |
US7235286B2 (en) | Process for the manufacture of a plastic component with a seal, and assembly unit | |
KR100862837B1 (ko) | 단결정 에피 웨이퍼의 에피 결함 평가 방법 | |
JP4950678B2 (ja) | 半導体ウェハ収納容器の清浄度評価方法 | |
Chia et al. | Contamination Troubleshooting Approach from Problem to Solution | |
JP3867014B2 (ja) | 半導体ウェーハの金属汚染評価方法、半導体ウェーハの製造方法、これらの装置およびダミーウェーハ | |
JP2000068175A (ja) | 発塵検出方法と、液晶表示装置または半導体装置の製造方法 | |
JP4571843B2 (ja) | 半導体ウェーハ収納用ケースの評価方法 | |
JP5962248B2 (ja) | シリコンウェーハに付着した異物の分析方法、およびこの方法に使用される異物転写装置 | |
US20060171849A1 (en) | Apparatus used to prevent cross-contamination along a platform and methods of manufacturing the same | |
JP6451755B2 (ja) | Fosb型出荷用ウェーハ収容容器の洗浄方法 | |
JPH04107948A (ja) | 半導体チップ用治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070814 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100119 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100201 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4457950 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130219 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140219 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |