JP2017527997A - 基板容器 - Google Patents
基板容器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017527997A JP2017527997A JP2017511925A JP2017511925A JP2017527997A JP 2017527997 A JP2017527997 A JP 2017527997A JP 2017511925 A JP2017511925 A JP 2017511925A JP 2017511925 A JP2017511925 A JP 2017511925A JP 2017527997 A JP2017527997 A JP 2017527997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- stacked
- container
- shelves
- front opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67366—Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
この出願は、2014年8月28日に出願された米国仮出願第62/043297号、及び2014年9月11日に出願された米国仮出願62/049144号の優先権を主張する。両出願は、参照によりその全体が本明細書に援用される。
Claims (23)
- シェル部分、及び開放前面を画定するドアフレームを備える容器部分と、
前記ドアフレームに受け入れられるような大きさのドアであって、前記ドアを前記容器部分に係止するためのラッチ機構を備えるドアと、
ウェーハを受け入れる領域を画定するための前記容器部分内に位置する1対のウェーハ棚構成要素と
を備え、
前記ウェーハ棚構成要素のそれぞれは、複数のV形状の着座部分を有し、前記着座部分は、ウェーハ縁部を係合するための前記着座部分上で露出されるポリブチレンテレフタレート(PBT)を含む薄膜のストリップでV形状の凹部を画定する、フロントオープニングウェーハ容器。 - 前記容器部分は、300mmのウェーハを受け入れる大きさである、請求項1に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- 前記ウェーハ棚構成要素のそれぞれはさらに、複数の垂直方向に配置された棚を有し、前記棚のそれぞれは棚上着座位置を画定する、請求項1に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- さらに、前記容器部分の底面にキネマティックカップリングを備え、前記容器部分の上面にロボットフランジを備える、請求項3に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- 前記薄膜のストリップは前記ウェーハ棚構成要素の母材に接合され、前記母材はポリカーボネートを含む、請求項1に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- 前記薄膜のストリップは、オーバーモールド成型プロセスによって前記母材に接合される、請求項5に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- 300mm又は450mmのウェーハを受け入れるように構成されるとともに開放前面及び前記ウェーハを受け入れるように構成された1組の積み重ねられた傾斜部を有する容器部分を備え、前記傾斜部のそれぞれは棚間のウェーハの着座位置に通じ、1対の組の棚は複数の棚上の着座位置を提供し、前記開放前面を閉じるためにドアが前記容器部分によって受け入れられるような大きさにされ、前記ドアは、前記容器部分内で前記1組の積み重ねられた傾斜部と協働する1組の積み重ねられた傾斜部を有し、
前記容器部分の前記1組の積み重ねられた傾斜部は、前記ドアの前記積み重ねられた傾斜部に比べて前記ウェーハの縁部に対する滑り摩擦が小さいポリマーで形成される、フロントオープニングウェーハ容器。 - 前記ドアは複数の分離したフィンガ部分を有し、各フィンガ部分は、前記ドアの前記1組の積み重ねられた傾斜部を画定する、請求項7に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- 前記1組の積み重ねられた傾斜部はポリブチレンテレフタレート(PBT)を含む、請求項7に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- 前記PBTは、母材に接合された薄膜の形態である、請求項9に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- 前記母材はポリカーボネートであり、前記PBTは、前記PBT上に前記ポリカーボネートをオーバーモールド成型することによって前記ポリカーボネートに接合される、請求項10に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- 前記分離したフィンガ部分はポリカーボネートからなる、請求項7に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- 前記1組の積み重ねられた傾斜部のそれぞれは、PBT以外のポリマーをPBT上にオーバーモールド成型することによって形成される、請求項7に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- 開放前面及び前記開放前面を閉じるためのドアを有する容器部分を備え、前記容器部分は、棚上の着座位置を画定する複数の棚及び高い棚間の着座位置を画定する複数の傾斜部を備え、前記棚は第1のポリマー材料で形成され、前記複数の傾斜部は第2のポリマー材料で形成されるフロントオープニングウェーハ容器。
- 前記複数の棚は、前記容器部分の1つの面にある第1の1組の積み重ねられた棚と、前記容器部分の前記1つの面とは反対側の面にある第2の1組の積み重ねられた棚とを備え、前記複数の傾斜部は、前記容器部分の前記1つの面にある第1の1組の積み重ねられた傾斜部と、前記容器部分の前記反対側の面にある第2の1組の積み重ねられた傾斜部とを備える、請求項13に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- 前記第1の1組の積み重ねられた棚と前記第1の1組の積み重ねられた傾斜部は、ウェーハ棚構成要素内で一体であり、前記第2の1組の積み重ねられた棚と前記第2の1組の積み重ねられた傾斜部は、別のウェーハ棚構成要素内で一体である、請求項15に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- 前記第1の1組の積み重ねられた棚は、ウェーハ棚構成要素内で一体であり、前記第2の1組の積み重ねられた棚は、別のウェーハ棚構成要素内で一体であり、前記第1の1組の積み重ねられた傾斜部及び前記第2の1組の積み重ねられた傾斜部は、前記ウェーハ棚構成要素内又は前記別のウェーハ棚構成要素のいずれとも一体ではない、請求項15に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- 各組の積み重ねられた傾斜部は、オーバーモールド成型された基部を有するポリブチレンテレフタレートの薄膜ストリップによって画定される、請求項14から17のいずれか一項に記載のフロントオープニングウェーハ容器。
- ポリブチレンテレフタレート(PBT)から、1組の積み重ねられた傾斜部を備える予備形成品を形成することと、
ウェーハ棚構成要素用の型に前記予備形成品を挿入することと、
前記型内にポリカーボネートを注入することによって前記PBTの予備形成品上にポリカーボネートをオーバーモールド成型することと、
前記オーバーモールド成型されたPBTと共に前記成形されたウェーハ棚構成要素を前記型から取り除くことと、
容器部分内に前記ウェーハ棚構成要素を設置することと
を含む、ウェーハ容器を製造する方法。 - 前記PBTの予備形成品用に薄膜ストリップを選択することを含む、請求項19に記載の方法。
- ポリカーボネートで前方の1組の積み重ねられた傾斜部を成型することと、前記容器部分用の大きさのドアに前記1組の積み重ねられた傾斜部を設置することとを含む、請求項19に記載の方法。
- 前記ポリカーボネートの注入中に前記予備形成品を機械的に押さえることを含む、請求項19に記載の方法。
- キャビティに対して前記型内の前記予備形成品の位置とは反対に位置するゲートから前記ポリカーボネートを注入することを含む、請求項19に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462043297P | 2014-08-28 | 2014-08-28 | |
US62/043,297 | 2014-08-28 | ||
US201462049144P | 2014-09-11 | 2014-09-11 | |
US62/049,144 | 2014-09-11 | ||
PCT/US2015/047498 WO2016033503A1 (en) | 2014-08-28 | 2015-08-28 | Substrate container |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017527997A true JP2017527997A (ja) | 2017-09-21 |
JP2017527997A5 JP2017527997A5 (ja) | 2018-10-11 |
Family
ID=55400689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017511925A Pending JP2017527997A (ja) | 2014-08-28 | 2015-08-28 | 基板容器 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170294327A1 (ja) |
EP (1) | EP3186827A4 (ja) |
JP (1) | JP2017527997A (ja) |
KR (1) | KR20170048429A (ja) |
CN (1) | CN106796905A (ja) |
SG (2) | SG10201901758WA (ja) |
TW (1) | TW201611169A (ja) |
WO (1) | WO2016033503A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018018863A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 信越ポリマー株式会社 | 容器本体の製造方法 |
WO2019097862A1 (ja) * | 2017-11-16 | 2019-05-23 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10217655B2 (en) * | 2014-12-18 | 2019-02-26 | Entegris, Inc. | Wafer container with shock condition protection |
KR102374961B1 (ko) * | 2015-04-10 | 2022-03-15 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기 |
WO2017205708A1 (en) | 2016-05-26 | 2017-11-30 | Entegris, Inc. | Latching mechanism for a substrate container |
JP6915037B2 (ja) * | 2017-02-27 | 2021-08-04 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
WO2019030863A1 (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-14 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
KR101986255B1 (ko) | 2018-07-19 | 2019-06-05 | 주식회사 에스엔티 | 칩 캐리어 덮개 자동 결합 장치 |
JP7113031B2 (ja) * | 2018-10-29 | 2022-08-04 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器の成形方法、金型、及び、基板収納容器 |
EP3929969B1 (de) * | 2020-06-22 | 2023-12-06 | Siltronic AG | Verfahren zum herstellen eines prozessbehälters für halbleiterwerkstücke und prozessbehälter |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005005525A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2005521236A (ja) * | 2001-11-27 | 2005-07-14 | エンテグリス・インコーポレーテッド | 性能フィルムを備える半導体部品取扱装置 |
JP2006120791A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2008140948A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 多色成形体、多色成形法、及び基板収納容器 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5273159A (en) * | 1992-05-26 | 1993-12-28 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
DE69500752T2 (de) * | 1994-07-15 | 1998-03-12 | Fluoroware Inc | Wafer Träger |
US5725101A (en) * | 1995-06-26 | 1998-03-10 | Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. | Thin-plate supporting container |
US6428729B1 (en) * | 1998-05-28 | 2002-08-06 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
US6871741B2 (en) * | 1998-05-28 | 2005-03-29 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
US6267245B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-07-31 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
KR20000025959A (ko) * | 1998-10-16 | 2000-05-06 | 윤종용 | 웨이퍼 캐리어 |
CN1218364C (zh) * | 2000-12-04 | 2005-09-07 | 恩特格里斯公司 | 带有叠置适配器板的晶片搬运器 |
US6644477B2 (en) * | 2002-02-26 | 2003-11-11 | Entegris, Inc. | Wafer container cushion system |
JP4584023B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2010-11-17 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びその製造方法 |
JP2007142192A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Miraial Kk | 薄板体収納容器 |
US7922000B2 (en) * | 2006-02-15 | 2011-04-12 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate container with a stack of removable loading trays |
US20070295638A1 (en) * | 2006-06-21 | 2007-12-27 | Vantec Co., Ltd. | Wafer transportable container |
EP2306504B1 (en) * | 2008-06-23 | 2018-09-12 | Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. | Support body and substrate storage container |
JP6114193B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2017-04-12 | インテグリス・インコーポレーテッド | ドア・ガイドおよびシールを備えたウェーハ容器 |
KR20140092548A (ko) * | 2013-01-16 | 2014-07-24 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 보관 장치 |
-
2015
- 2015-08-28 CN CN201580055196.7A patent/CN106796905A/zh active Pending
- 2015-08-28 WO PCT/US2015/047498 patent/WO2016033503A1/en active Application Filing
- 2015-08-28 TW TW104128344A patent/TW201611169A/zh unknown
- 2015-08-28 EP EP15835150.2A patent/EP3186827A4/en active Pending
- 2015-08-28 US US15/507,731 patent/US20170294327A1/en not_active Abandoned
- 2015-08-28 SG SG10201901758WA patent/SG10201901758WA/en unknown
- 2015-08-28 JP JP2017511925A patent/JP2017527997A/ja active Pending
- 2015-08-28 KR KR1020177007952A patent/KR20170048429A/ko unknown
- 2015-08-28 SG SG11201701526QA patent/SG11201701526QA/en unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005521236A (ja) * | 2001-11-27 | 2005-07-14 | エンテグリス・インコーポレーテッド | 性能フィルムを備える半導体部品取扱装置 |
JP2005005525A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2006120791A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2008140948A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 多色成形体、多色成形法、及び基板収納容器 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018018863A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 信越ポリマー株式会社 | 容器本体の製造方法 |
WO2019097862A1 (ja) * | 2017-11-16 | 2019-05-23 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP2019091856A (ja) * | 2017-11-16 | 2019-06-13 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP6992240B2 (ja) | 2017-11-16 | 2022-01-13 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US11735449B2 (en) | 2017-11-16 | 2023-08-22 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170294327A1 (en) | 2017-10-12 |
SG10201901758WA (en) | 2019-03-28 |
WO2016033503A1 (en) | 2016-03-03 |
KR20170048429A (ko) | 2017-05-08 |
TW201611169A (zh) | 2016-03-16 |
EP3186827A4 (en) | 2018-04-25 |
SG11201701526QA (en) | 2017-03-30 |
EP3186827A1 (en) | 2017-07-05 |
CN106796905A (zh) | 2017-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017527997A (ja) | 基板容器 | |
JP4150465B2 (ja) | ウェハーキャリヤ及びその製造方法 | |
US20060201958A1 (en) | Mask container | |
TWI322478B (en) | Substrate storage container and method for manufacturing the same | |
EP3234991B1 (en) | Wafer container with shock condition protection | |
TW201514073A (zh) | 晶圓容置箱及其製造方法 | |
US6871741B2 (en) | Composite substrate carrier | |
KR102677319B1 (ko) | 기판 수납 용기 | |
WO2007092557A2 (en) | Stacking rings for wafers | |
US8292077B2 (en) | Shock absorbing substrate container | |
JP2005510868A (ja) | 静電消散膜を備える半導体要素ハンドリングデバイス | |
US20040074808A1 (en) | Fire retardant wafer carrier | |
JP2005521236A (ja) | 性能フィルムを備える半導体部品取扱装置 | |
US6808668B2 (en) | Process for fabricating composite substrate carrier | |
JP7257418B2 (ja) | 基板収納容器 | |
TW202144266A (zh) | 基板收納容器 | |
JP2006505921A (ja) | 防火ウェハーキャリア | |
WO2024176450A1 (ja) | 基板収納容器 | |
JP6876805B2 (ja) | 基板収納容器 | |
JP2014500616A (ja) | 扉のたわみを最小化した前面開放式ウエハ容器 | |
Alaestante et al. | 450 mm carrier interoperability effects on particle generation | |
TW201009984A (en) | A wafer container with restraint |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180827 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190618 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190918 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20191029 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20191030 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20191106 |