JP2000068175A - 発塵検出方法と、液晶表示装置または半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示装置や半導体装置等の製造過程にお
いて、どの工程で異物が付着混入しているか、装置を作
り込む基板を収納する基板用カセットのどの部分で発塵
が生じているかを、速やかに特定することを目的とする
発塵検出方法を提供する。 【解決手段】 製造過程において用いる基板用カセット
の構成材を、各工程毎、または基板用カセットを構成す
る部材毎に、材質または含まれる充填材の大きさ、形状
を変化させるなどして差別化し、発塵検査時に、発塵に
よって生じた摩耗粉を分析することで、短時間で簡単
に、発塵の原因となる製造工程または発塵箇所を特定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置ま
たは半導体装置の製造過程において発塵が生じた場合
に、異物が侵入した製造工程、または異物が発生する箇
所を速やかに特定することが可能な発塵検出方法に関
し、さらに、この発塵検出方法を用いた液晶表示装置ま
たは半導体装置の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の液晶表示装置の製造方法は、液晶
表示装置を作り込む基板を搬送または収納するために用
いる基板用カセットは、基板サイズが同じであれば、通
常はカセットの構成材に、どの製造工程でも同じ材料を
用いていた。一般的な基板を扱う半導体ウエハ等を収納
する基板用カセットなどでは、各工程で基板用カセット
の用途に応じてその種別を定め、またそれに伴い作業者
が視覚的に識別できるように着色を施したりしていた。

【０００３】基板用カセットは、図７に示すような構造
であり、図７において、符号１０１は、基板用カセット
側面部の対向する２面の内部に規則的に配置された凸部
により形成される基板支持桁、１０２は、基板用カセッ
ト側面部の、基板支持桁１０１が形成された２面に挟ま
れた１側面の内部に配置された基板ストッパー、１０３
は、基板用カセットの側面部を構成する側面カバー、１
０４及び１０５は、基板用カセットの天板および底板、
１０６は、基板用カセットを配置するために、製造装置
等に配置形成された収納アライメント治具、１０７は液
晶表示装置等が作り込まれる基板であり、この基板１０
７は基板支持桁１０１によって区切られた基板用カセッ
ト内の所定のスペースに収納される。

【０００４】この図７に示すような基板用カセットを用
いて、基板の収納を行う際、基板と、基板支持桁１０１
または基板ストッパー１０２とが過度な接触をすると、
基板用カセットの構成材の摩耗粉が発生し、製造過程に
ある液晶表示装置等に付着混入するという問題があっ
た。

【０００５】また基板用カセットの搬送時、あるいは液
晶表示装置などの製造装置への収納時に、基板用カセッ
トの側面カバー１０３、天板１０４、底板１０５など
が、装置収納部の収納アライメント治具１０６や搬送具
などと過度な接触をした場合でも、基板用カセットおよ
び収納アライメント治具１０６の構成材の摩耗粉が発生
し、製造過程にある液晶表示装置に付着混入するという
問題があった。

【０００６】そのため、摩耗粉等の異物がどの製造工程
で発生しているか、また、例えば基板用カセットのどの
部分で発塵が生じているかを、速やかに特定し、その原
因を取り除かなくてはならないという問題点があった。

【０００７】従来の方法においては、基板用カセット
は、各工程における用途別の差別化、あるいは作業者が
視角的に識別するための差別化は行われているが、基板
の搬送及び収納、さらには基板用カセットの搬送および
装置への収納において、摩耗粉が発生し、製造過程にあ
る液晶表示装置にその摩耗粉が付着混入した際に、その
侵入工程を特定するために効果的な差別化は行われてい
なかった。

【０００８】つまりは、基板用カセットの洗浄度や、使
用される場所や、用途が異なっていても、その基板用カ
セットのサイズ、強度、耐熱性、耐薬品性、耐久性等、
適用上の問題がなければ、必ずしも基板用カセットの構
成材の材質に、異なったものを用いたりしないため、異
物である摩耗粉（付着混入物）の付着混入から、付着混
入物の侵入工程、若しくは発塵箇所を特定することはで
きなかった。

【０００９】また、従来から用いられている、着色によ
る基板用カセットの種別の差別化においても、作業者が
視覚的に識別することを意図した着色であり、摩耗粉の
材質分析に効果的な充填色材を用いていないため、摩耗
粉等の異物となる付着混入物の侵入工程を特定は困難で
あった。さらに、差別化の区分が発塵の原因となる製造
工程の特定を意図していないため、付着混入物の侵入工
程の特定に、長い時間を要してしまい、迅速な対応が困
難であった。さらに、基板用カセットの着色のみでは、
基板用カセットのどの部分が接触したことによって摩耗
粉が発塵し、混入したかを迅速に特定することはできな
かった。

【００１０】また、特開昭６２−１１４２１２号公報に
は、基板用カセットである半導体ウエハカセットの種別
検出方法として、このウエハカセットの側面部に、その
種別に対応する複数の切り欠きを設け、この切り欠きを
複数のセンサーを備えた半導体製造装置が検出すること
で、識別を可能にし、謝った処理を未然に防ぎ、発塵等
の汚染を防止するという技術が開示されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】この発明は上記のよう
な問題を解決するためになされたものであり、特定の製
造工程毎に基板用カセット及び搬送具あるいは製造装置
の収納部の樹脂材の材質、導電性材料の材質、形状、さ
らにはその組み合わせ等を差別化することによって、液
晶表示装置に付着した付着混入物である摩耗粉を材質分
析することによって、どの製造工程において、この摩耗
粉が混入したか、また基板用カセットのどの部分から発
塵しているかを速やかに特定するということを目的とす
る発塵検出方法を提供するものであり、さらに、この発
塵検出方法を用いた液晶表示装置または半導体装置の製
造方法を提供するものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明に係る発塵検出
方法は、基板の収納に用いるための基板用カセットは、
上記基板上に装置を作り込む製造工程毎に、差別化され
た構成材からなるものを用い、発塵検出時に、上記基板
用カセットの摩耗粉の材質を特定することにより、発塵
の原因となる製造工程を特定するものである。

【００１３】また、この発明に係る発塵検出方法は、基
板用カセットの構成材は、樹脂材、若しくは上記樹脂材
と充填材を含む組成材であり、基板上に装置を作り込む
製造工程毎に、差別化された材質の上記樹脂材からなる
上記基板用カセットを用いるものである。

【００１４】さらに、この発明に係る発塵検出方法は、
基板用カセットの構成材は、樹脂材と充填材とを含む組
成材であり、基板上に装置を作り込む製造工程毎に、差
別化された上記充填材を含む上記基板用カセットを用い
るものである。

【００１５】また、この発明に係る発塵検出方法は、基
板用カセットの構成材である充填材の差別化は、上記充
填材の材質を、それぞれ異なるものとすることにより行
うものである。

【００１６】さらに、この発明に係る発塵検出方法は、
基板用カセットの構成材である充填材の差別化は、上記
充填材の形状を、それぞれ異なるものとすることにより
行うものである。

【００１７】また、この発明に係る発塵検出方法は、基
板用カセットの構成材である充填材の差別化は、上記充
填材の大きさを、それぞれ異なるものとすることにより
行うものである。

【００１８】さらに、この発明に係る発塵検出方法は、
基板用カセットの構成材は、樹脂材と充填材とを含む組
成材であり、上記樹脂材の材質、上記充填材の材質、形
状、大きさの組み合わせを、それぞれ異なるものとする
ことで上記組成材の差別化を行い、基板上に装置を作り
込む製造工程毎に、差別化された上記組成材からなる上
記基板用カセットを用いるものである。

【００１９】また、この発明に係る発塵検出方法は、基
板用カセットの組成材の差別化は、上記基板用カセット
の特定箇所の一部分について行うものである。

【００２０】さらに、この発明に係る発塵検出方法は、
基板の収納に用いるための基板用カセットは、上記基板
上に装置を作り込む製造工程毎、さらに上記基板用カセ
ットの特定箇所毎に、差別化された構成材から形成され
たものを用い、上記構成材は、樹脂材と充填材とを含む
組成材であり、上記樹脂材の材質、上記充填材の材質、
形状、大きさの組み合わせをそれぞれ異なるものとする
ことで上記組成材の差別化を図り、発塵検査時に、上記
基板上に作り込まれた装置に付着混入した上記基板用カ
セットの摩耗粉を分析することにより、発塵の原因とな
る製造工程、さらに上記基板用カセットの発塵箇所を特
定するものである。

【００２１】また、この発明に係る発塵検出方法は、基
板用カセットの構成材である充填材は、導電性物質とす
るものである。

【００２２】さらに、この発明に係る発塵検出方法は、
基板用カセットの搬送に用いる搬送具または上記基板用
カセットに接触する製造装置治具を構成する材質を、基
板上に装置を作り込む製造工程毎に、差別化された材質
からなるものとし、発塵検査時に、上記基板上に作り込
まれた装置に付着混入した上記搬送具、または上記製造
装置治具の摩耗粉を分析することにより、発塵の原因と
なる製造工程を特定するものである。

【００２３】また、この発明に係る液晶表示装置または
半導体装置の製造方法は、上記のような発塵検出方法を
用いて、液晶表示装置または半導体装置の製造を行うも
のである。

【００２４】

【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、
液晶表示装置の製造過程における各工程のエリア区分例
に対する、本発明の実施の形態の流れを示す図である。
この図１に示すように、液晶表示装置の製造過程は複数
のエリア区分を有し、その１つのエリア内には複数の処
理工程が含まれている。この例では、前処理工程エリア
Ａ１、後処理工程エリアＡ２には、それぞれ差別化工程
Ｓ１とＳ２、Ｓ３とＳ４が含まれているとする。

【００２５】この発明では、上記の液晶表示装置の製造
過程において用いる基板用カセットの構成材を、各エリ
ア毎、または各工程毎に、異なるものを用いて差別化を
図っている。さらに、前処理工程エリアＡ１及び後処理
工程エリアＡ２の処理後に、液晶表示装置の付着混入物
の検出のための検査工程Ｃが設けられている。この発塵
検査の段階において、付着混入物が検出された場合、そ
の摩耗粉（付着混入物）の材質の分析ＡＮを行い、各エ
リアまたは各工程に対応する差別化した構成材のリファ
レンスＲと照合することで、発塵の原因となる製造工程
の特定を行う。

【００２６】また、図２は、液晶表示装置の製造におい
て用いる基板用カセットの使用形態を示す図である。図
２において、符号１は、基板用カセットの構成部材であ
り、内部に収納された基板７を支える凸部により構成さ
れる基板支持桁、２は収納された基板７の先端部を止め
るための基板ストッパーであり、この基板支持桁１と基
板ストッパー２は、主に収納される基板７と接触する。

【００２７】また、符号３は、基板用カセットを保護す
る側面カバー、４は天板、５は底板を示している。側面
カバー３、天板４、底板５は、基板用カセットを収納す
る液晶表示装置の製造装置の収納アライメント治具６、
および配置される際の可動のアライメント治具（図示せ
ず）である搬送具などと接触する。

【００２８】この実施の形態１では、図２に示す基板用
カセットを構成する基板支持桁１、基板ストッパー２、
側面カバー３、天板４、及び底板５の構成材である樹脂
材について、前処理工程エリアＡ１と後処理工程エリア
Ａ２とで差別化を行う例を示す。

【００２９】具体的には、例えば、前処理工程エリアＡ
１での処理においては、用いる基板用カセットの構成材
である樹脂材に、エチレンビニルアルコール樹脂を使用
し、また後処理工程エリアＡ２での処理においては、ポ
リエーテルイミド樹脂からなる基板用カセットを用いる
ことが可能であり、発塵検査時に、摩耗粉の材質を分析
し、基板用カセットの構成材のリファレンスＲと比較す
ることによって、いずれのエリアにおいて汚染があった
かを速やかに特定し、汚染の原因を取り除く処理をする
ことが可能となる。

【００３０】上記のような発塵検出方法によって、汚染
の原因となる工程を、摩耗粉の材質分析によって迅速
に、かつ簡単に特定することが可能であるため、発塵の
原因を特定する労力、時間を節約でき、生産効率を向上
させることができる。さらに、上記の例では、液晶表示
装置の製造過程のおいての発塵検出方法として説明した
が、同様に、半導体装置の製造において、用いる基板用
カセットを製造工程毎に差別化し、発塵が生じた場合に
は、同様に、摩耗粉を分析することによって発塵の原因
となる製造工程を特定することも可能である。

【００３１】また、上記の例において、基板用カセット
の構成材としてエチレンビニルアルコール樹脂、ポリエ
ーテルイミド樹脂以外の物質であって、同様の効果を得
られる物質を用いることも可能であり、またそれらの材
質からなる基板用カセットを用いる順序についても、上
記の例に限らないということは言うまでもない。

【００３２】さらに、上記の例においては、基板用カセ
ットが、基板支持桁１、基板ストッパー２、側面カバー
３、天板４、底板５から構成されるとしているが、これ
らの部材のいくつかを一体とした構造としても良いし、
またそれらに相当する他の部材を用いて基板用カセット
を構成していても良い。

【００３３】また、上記の例においては、図１の各エリ
アを差別化することについて述べたが、例えば前処理工
程エリアＡ１内の、差別化工程Ｓ１、Ｓ２を差別化する
ために同様の技術を用いることも可能であることは言う
までもなく、このことは、後述の実施の形態２から実施
の形態５においても共通している。

【００３４】実施の形態２．次に、この発明の実施の形
態２について説明する。上述の実施の形態１では、液晶
表示装置の製造に用いる基板用カセットの構成材である
樹脂材の材質を異なるものとすることで差別化し、発塵
が生じた場合に付着物混入の原因となる製造工程の特定
を速やかに行うという例を示した。この実施の形態２で
は、基板用カセットの構成材を、樹脂材と充填材とを含
む組成材とし、充填材の材質を差別化する場合について
示す。

【００３５】図３（ａ）において、符号８ａは一つの充
填材の例を示している。充填材８ａは円柱状としている
が、他の形状であっても良く、大きさについても、樹脂
材と混練してカセットを形成する際に支障のない大きさ
であれば良い。

【００３６】具体的には、図１に示す、液晶表示装置の
製造過程における実施の形態の流れに当てはめると、例
えば、前処理工程エリアＡ１と後処理工程エリアＡ２と
を、発塵検査時に差別化する場合、前処理工程エリアＡ
１において使用する基板用カセットの構成材の導電性な
どの充填材には、図３（ａ）に示す形状のカーボン繊維
を、後処理工程エリアＡ２において使用する基板用カセ
ットにはカーボン繊維に代えて金属繊維からなる充填材
を用いる。なお、基板用カセットの構成材である樹脂材
には、例えばポリエーテルイミド樹脂を共通に用いる。

【００３７】図３（ｂ）は、基板用カセットと基板７、
または基板用カセットと収納アライメント治具６等との
接触によって、基板用カセットが削れた場合に生じる摩
耗粉である付着混入物８ｂの拡大図を示している。この
付着混入物８ｂは、内部に充填材８ａを含んだ状態とし
て発塵検査時に検出される。この充填材８ａが、各エリ
ア毎に異なる材質により構成されていることは、上述の
通りである。

【００３８】上記のように、液晶表示装置の前処理工程
エリアＡ１と後処理工程エリアＡ２において、それぞれ
のエリア毎に使用する基板用カセットの充填材の材質を
差別化することによって、基板７と基板用カセット、お
よび基板用カセットと液晶表示装置の収納アライメント
治具６との接触によって生じ得る基板用カセットの材料
の摩耗粉が、基板７上に作り込まれた液晶表示装置に付
着混入し、汚染が生じた場合においても、摩耗粉である
付着混入物８ｂを分析し、含有される充填材８ａの材質
と、基板用カセットのリファレンスとを比較すること
で、どのエリアが発塵の原因となっているかを、速やか
に、かつ簡単に特定することが可能である。

【００３９】実施の形態３．実施の形態２においては、
基板用カセットの構成材が樹脂材と充填材とを含む組成
材からなり、充填材の材質を差別化する例を示した。こ
の実施の形態３では、組成材のうちの樹脂材の材質を、
例えば各エリア毎に差別化し、共通の充填材を用いる場
合について説明する。

【００４０】具体的には、図１に示す、液晶表示装置の
製造過程における実施の形態の流れに当てはめると、前
処理工程エリアＡ１において使用する基板用カセットの
樹脂材としてポリエーテルイミド樹脂を、後処理工程エ
リアＡ２においてはポリフェノールサルファイド樹脂を
用い、充填材としては、共通にカーボン繊維を用いる。

【００４１】上記のように、例えば、液晶表示装置の製
造工程の前処理工程エリアＡ１と後処理工程エリアＡ２
とを各エリアで使用する基板用カセットの組成材におけ
る母材の樹脂材の材質を差別化することによって、基板
７と基板用カセット、及び基板用カセットと液晶表示装
置の製造装置の収納アライメント治具６との接触によっ
て発生した基板用カセットの材料の摩耗粉が付着混入し
た場合、発塵検査時に検出された付着混入物を分析し、
どのエリアにおいて基板用カセットが発塵したかを特定
することができる。このように充填材に代えて樹脂材を
差別化した場合においても、実施の形態２の場合と同様
に、付着混入物を分析し、基板用カセットのリファレン
スと比較することによって、短時間で簡単に発塵工程を
特定することが可能である。

【００４２】実施の形態４．次に、この発明の実施の形
態４について説明する。実施の形態２においては、基板
用カセットの構成材である充填材の材質を差別化する例
について示したが、この実施の形態４では、充填材の形
状に変化をつけることによって差別化を図る場合につい
て説明する。

【００４３】図４は、形状によって差別化された充填材
を示しており、図４（ａ）には円柱状充填材９ａを、図
４（ｂ）には三角柱状充填材９ｂをそれぞれ示す。ま
た、基板用カセットの構成材である樹脂材としては、ポ
リエーテルイミド樹脂を用い、充填材である円柱状充填
材９ａ及び三角柱状充填材９ｂは金属繊維の切断片によ
って形成する。

【００４４】図１において示した、液晶表示装置の製造
過程における実施の形態の流れに当てはめると、例えば
前処理工程エリアＡ１では、用いる基板用カセットの充
填材として図４（ａ）に示す円柱状充填材９ａを含む組
成材によって形成された基板用カセットを用い、後処理
工程エリアＡ２では、円柱状充填材９ａに代えて図４
（ｂ）に示す三角柱状充填材９ｂを用いた組成材によっ
て形成された基板用カセットを用いる。

【００４５】このように、液晶表示装置の製造過程の各
エリアで使用する基板用カセットの組成材のうちの充填
材の形状を差別化することによっても、発塵検査時に、
検出された付着混入物を分析し、各エリアにおいて用い
る基板用カセットのリファレンスと比較することによっ
て、どのエリアにおいて基板用カセットが発塵したのか
を速やかに特定することができる。

【００４６】実施の形態５．次に、この発明の実施の形
態５について説明する。先述の実施の形態４において
は、基板用カセットの構成材である充填材の形状を差別
化する場合について示したが、この実施の形態５では、
充填材の形状は同じとし、大きさを変化させることによ
って差別化を図るという例について説明する。

【００４７】図５は、大きさによって差別化された充填
材を示しており、図５（ａ）には長片充填材１０ａを、
図５（ｂ）には短片充填材１０ｂをそれぞれ示す。長片
充填材１０ａおよび短片充填材１０ｂの形状は円柱状で
あり、長片充填材１０ａの寸法は、直径５μｍ×長さ２
０μｍ、短片充填材１０ｂの寸法は、直径５μｍ×長さ
１０μｍとする。また、基板用カセットの構成材である
樹脂材にはポリエーテルイミド樹脂を用い、また充填材
の材質には、各エリアに共通してカーボン繊維を用い
る。

【００４８】このように液晶表示装置の製造過程の前処
理工程エリアＡ１と後処理工程エリアＡ２とを、各エリ
ア毎に、使用する基板用カセットの組成材における充填
材の大きさを差別化することによって、基板７と基板用
カセット、および基板用カセットと液晶表示装置の製造
装置の収納アライメント治具６などとの接触によって発
生した基板用カセットの材料の摩耗粉が液晶表示装置に
付着混入した場合、発塵検査時に、検出されたその付着
混入物を分析し、基板用カセットの構成材のリファレン
スと比較することによって、どのエリアが発塵の原因と
なっているかを速やかに特定することが可能である。

【００４９】なお、上記の例では、充填材の長さを変化
させることによって、大きさを差別化したが、例えば直
径を変化させて差別化することも可能であり、その両方
を変化させることでも同様に差別化することが可能であ
る。

【００５０】実施の形態６．次に、この発明の実施の形
態６について説明する。実施の形態１〜５においては、
液晶表示装置の製造過程において使用する基板用カセッ
トの構成材のうち、例えば樹脂材を差別化する、または
充填材を差別化するというように、１つの材料の材質ま
たは形状、大きさを変化させる例を示した。この実施の
形態６では、基板用カセットを樹脂材と充填材とを混練
した組成材からなるものとし、樹脂材及び充填材の両方
を変化させて、樹脂材と充填材との組み合わせを差別化
し、発塵検査時に、より細かな製造工程まで特定するこ
とが可能な技術について説明する。

【００５１】図１の液晶表示装置の製造過程における実
施の形態の流れに当てはめると、前処理工程エリアＡ１
において用いる基板用カセットは、その構成材に含まれ
る樹脂材を共通にポリエーテルイミド樹脂とし、また充
填材としてはカーボン繊維を用いる。さらに、同エリア
内の差別化工程Ｓ１とＳ２は、実施の形態５において示
したように、充填材の大きさ、さらに具体的にはカーボ
ン繊維の切断長で差別化する。

【００５２】また、図１の後処理工程エリアＡ２では、
使用する基板用カセットの構成材である樹脂材をポリフ
ェノールサルファイド樹脂として前処理工程エリアＡ１
との差別化を行い、また充填材としては前処理工程エリ
アＡ１と同じカーボン繊維を用いることが可能である。
なお、同エリア内の差別化工程Ｓ３とＳ４は、前処理工
程エリアＡ１の場合と同様に、カーボン繊維の切断長に
よって差別化する。なお、上記の例では、充填材の大き
さを差別化する場合を挙げたが、形状または材質を差別
化しても同様の効果を得ることが可能である。

【００５３】このように、液晶表示装置の製造過程の、
前処理工程エリアＡ１と後処理工程エリアＡ２など、各
エリアにおいて使用する基板用カセットの構成材である
樹脂材の材質、導電性の充填材の材質、形状、大きさを
差別化することによって、基板７と基板用カセット、及
び基板用カセットと液晶表示装置の製造装置の収納アラ
イメント治具６などとの接触によって発生した基板用カ
セットの材料の摩耗粉が液晶表示装置に付着混入した場
合、発塵検査時に、検出された付着混入物を分析し、基
板用カセットのリファレンスと比較することで、発塵の
原因となる製造工程を速やかに特定することが可能とな
る。

【００５４】この実施の形態に示したように、基板用カ
セットを樹脂材と充填材とを混練した組成材により構成
し、樹脂材と充填材との組み合わせを差別化すると、い
ずれか一つの材料のみを変化させる方法での差別化の場
合よりも、より多くの組み合わせパターンを得ることが
可能である。従って、液晶表示装置の製造過程において
用いる基板用カセットの種類を多くすることができ、発
塵検査時には、発塵の原因となる工程をより細かく特定
することが可能である。

【００５５】実施の形態７．次に、この発明の実施の形
態７について説明する。既に説明した実施の形態１〜６
においては、液晶表示装置の製造に用いる基板用カセッ
トを構成する部材を、同じ構成材とする場合について説
明した。この実施の形態７では、基板用カセットを構成
する部材のうち、特定の箇所についてのみ差別化を図
り、他の部分については共通の構成材、または特定箇所
の差別化に影響を与えない構成材とする場合について説
明する。

【００５６】具体的には、例えば、基板用カセットの構
成部材である基板支持桁１と基板ストッパー２との材質
を、既に説明した実施の形態１〜６の場合と同様に各エ
リア、または各工程毎に差別化し、他の構成部材である
側面カバー３、天板４、底板５は全ての工程で同一の構
成材とする。

【００５７】このように、液晶表示装置の製造工程にお
いて使用する基板用カセットの一部分の樹脂材あるいは
樹脂材と充填材からなる組成材を差別化することによっ
て、基板と基板用カセットとの接触によって発生した基
板用カセットの材料の摩耗粉が、液晶表示装置に付着混
入した場合、発塵検査によって検出された付着混入物を
分析し、基板用カセットのリファレンスと比較すること
で、発塵の原因となる製造工程を速やかに特定すること
が可能となる。

【００５８】実施の形態８．次に、この発明の実施の形
態８について説明する。既に説明した実施の形態１〜６
においては、液晶表示装置の製造過程において用いる基
板用カセットを構成する全ての部材は共通の構成材であ
る例を示したが、この実施の形態８では、基板用カセッ
トの構成材を各工程毎に差別化した上で、さらに基板用
カセットを構成する個別の部材までを差別化する場合に
ついて説明する。

【００５９】ここでは、基板７との接触が多いと考えら
れる基板支持桁１と基板ストッパー２とを共通の構成材
として各工程毎に差別化し、さらに他の部材である側面
カバー３、天板４、底板５とを共通の構成材として各工
程毎に差別化した上で、基板支持桁１と基板ストッパー
２の構成材とも同じとならないように差別化する例を示
す。

【００６０】図６は、この発明の実施の形態８を、図１
に示す液晶表示装置の製造過程の流れに当てはめた場合
の、使用する基板用カセットの部材と、それに対応する
構成材とを示す図表である。この図において、基板用カ
セット構成部材Ａ（以下、構成部材Ａとする。）は、例
えば基板支持桁１と基板ストッパー２とを示し、基板用
カセット構成部材Ｂ（以下、構成部材Ｂとする。）は、
側面カバー３、天板４、底板５とを示すとする。

【００６１】具体的な差別化は、図に示すように、構成
部材Ａ、Ｂを差別化するために充填材の材質をそれぞれ
カーボン繊維、アルミ繊維とし、また製造過程における
前処理工程エリアＡ１と後処理工程工程エリアＡ２を差
別化するために、樹脂材の材質をそれぞれポリエーテル
イミド樹脂、ポリフェノールサルファイド樹脂としてい
る。さらに、各エリア内での差別化工程Ｓ１とＳ２、Ｓ
３とＳ４は、それぞれ充填材の大きさを差別化する、よ
り具体的には、金属などの繊維の切断片を長片、短片に
区別することで差別化を図る。

【００６２】このように、液晶表示装置の製造過程の前
処理工程エリアＡ１と後処理工程エリアＡ２などの各エ
リアに加え、基板用カセットの構成部材の個別部分まで
の構成材を差別化することによって、基板と基板用カセ
ット、および基板用カセットと液晶表示装置の製造装置
の基板用カセット収納アライメント治具との接触によっ
て発生した基板用カセットの材料の摩耗粉が液晶表示装
置に付着混入した場合、発塵検査時に検出された付着混
入物を分析し、基板用カセットのリファレンスと比較す
ることによって、発塵の原因となっている製造工程及び
発塵箇所を速やかに特定することが可能となる。

【００６３】なお、図６において示す基板用カセットの
製造工程別、構成部材別の差別化は、一例を示したもの
に過ぎず、別の組み合わせも可能であることは言うまで
もない。

【００６４】実施の形態９．次に、この発明の実施の形
態９について説明する。既に説明した実施の形態１〜８
においては、液晶表示装置の製造過程において用いる基
板用カセットを各エリアまたは各工程毎に差別化、さら
には基板用カセットの構成部材についても差別化する例
を示したが、この実施の形態９においては、基板用カセ
ットを収納し、接触する搬送具（図示せず）あるいは液
晶表示装置の製造装置のアライメント治具（図２におい
て符号６で示す収納アライメント治具を参照。）を差別
化する場合について説明する。

【００６５】基板用カセットの搬送具あるいは収納アラ
イメント治具６を、製造過程の各エリアまたは各工程毎
に、構成材となる樹脂材、あるいは樹脂材と他の材質と
からなる組成材を実施の形態１〜８において示した場合
と同様に、材質、形状、大きさ、またそれらの組み合わ
せなどを差別化することによって、搬送具あるいは収納
アライメント治具６からの発塵があった場合、その摩耗
粉を分析し、搬送具あるいは収納アライメント治具６の
リファレンスと比較することによって、どの工程におけ
る発塵であるかを速やかに特定することが可能となる。

【００６６】また、発塵の原因となる工程を特定するだ
けでなく、例えば収納アライメント治具６が図２に示す
ように複数の部材からなる場合であれば、実施の形態８
において示したように、各部材毎に構成材を差別化して
おくことで、より細かく、発塵箇所までを速やかに特定
することが可能となる。

【００６７】なお、上記のような発塵検出方法は、液晶
表示装置の製造に限らず、半導体装置の製造など、基板
用カセットまたはその基板用カセットなどを搬送する搬
送具、または収納アライメント治具を同様に用いている
場合にも適用可能であり、摩耗粉の発生による汚染の原
因を短時間で、また簡単に特定することが可能であり、
生産性を向上させることが可能である。

【００６８】

【発明の効果】以下に、この発明の効果について記載す
る。この発明による発塵検出方法によれば、液晶表示装
置または半導体装置の製造工程において、各製造工程毎
に、使用する基板用カセットを差別化された構成材とし
ているため、発塵検査時に、基板用カセットの摩耗粉を
分析し、差別化された構成材のリファレンスと比較する
ことによって、発塵の原因となる製造工程を、短時間で
簡単に特定することが可能であり、速やかに対応処理を
施すことが可能であるため、汚染の拡大を防止し、生産
性をより向上させることが可能となる。

【００６９】また、この発明による発塵検出方法によれ
ば、基板用カセットの差別化は、その構成材である樹脂
材、または樹脂材と充填材とを含む組成物の材質を変化
させること、または材質に加え、形状、大きさを変化さ
せることによって可能であり、特に組成材を構成材とし
て用いた場合では、樹脂材と充填材との組み合わせのパ
ターンをより多くすることができるため、発塵検査時
に、発塵の原因となる製造工程をより細かく特定するこ
とが可能となる。

【００７０】さらに、この発明による発塵検出方法によ
れば、基板用カセットの一部分だけに差別化を行うこ
と、また基板用カセットを複数の部分に分け、特定箇所
毎に差別化を行うことで、発塵が生じた場合に、どの製
造工程において発塵したかに加え、基板用カセットのど
の部分において発塵があったかを速やかに特定すること
が可能となる。

【００７１】また、この発明による発塵検出方法によれ
ば、基板用カセットの差別化だけでなく、基板用カセッ
トと接触する搬送具、または収納アライメント治具など
の製造装置治具を製造工程毎に差別化することによっ
て、搬送具あるいは製造装置治具からの発塵があった場
合に、より速やかに発塵の原因となる製造工程を特定す
ることが可能となる。

【００７２】さらに、この発明による発塵検出方法によ
れば、基板用カセットの構成材に用いる充填材を導電性
物質とすることによって、基板カセットが所定の導電性
を有し基板カセットの搬送・収納および基板の収納など
により発生する静電気帯電を防止することができる。そ
れによって、基板カセットに収納されている液晶表示素
子を形成した基板における放電による液晶表示素子の電
気的特性の変化及び破壊などを防止するという効果を得
ることが可能である。

【００７３】また、上記のような発塵検出方法を液晶表
示装置あるいは半導体装置の製造に用いることによっ
て、発塵の原因となる製造工程、発塵箇所を短時間で簡
単に特定できるため、効率的な製造を行うことが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１の説明に必要な図で
ある。

【図２】 この発明の基板用カセットおよび関連部材を
示す図である。

【図３】 この発明の実施の形態２における充填材およ
び付着混入物を示す図である。

【図４】 この発明の実施の形態４における充填材の差
別化例を示す図である。

【図５】 この発明の実施の形態５における充填材の差
別化例を示す図である。

【図６】 この発明の実施の形態８における基板用カセ
ットの差別化例を示す図である。

【図７】 従来の技術の説明に必要な図である。

【符号の説明】

１ 基板支持桁、 ２ 基板ストッパー、 ３ 側面カ
バー ４ 天板、 ５ 底板、 ６ 収納アライメント治具、
７ 基板 ８ａ 充填材、 ８ｂ 付着混入物、 ９ａ 円柱状充
填材 ９ｂ 三角柱状充填材、 １０ａ 長片充填材、 １０
ｂ 短片充填材 Ａ１ 前処理工程エリア、 Ａ２ 後処理工程エリア、
Ｃ 検査工程 Ｓ１〜Ｓ４ 差別化工程、 Ｒ リファレンス、 ＡＮ
分析。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の収納に用いるための基板用カセッ
   トは、上記基板上に装置を作り込む製造工程毎に、差別
   化された構成材からなるものを用い、発塵検出時に、上
   記基板用カセットの摩耗粉の材質を特定することによ
   り、発塵の原因となる製造工程を特定することを特徴と
   する発塵検出方法。
2. 【請求項２】 基板用カセットの構成材は、樹脂材、若
   しくは上記樹脂材と充填材を含む組成材であり、基板上
   に装置を作り込む製造工程毎に、差別化された材質の上
   記樹脂材からなる上記基板用カセットを用いることを特
   徴とする請求項１記載の発塵検出方法。
3. 【請求項３】 基板用カセットの構成材は、樹脂材と充
   填材とを含む組成材であり、基板上に装置を作り込む製
   造工程毎に、差別化された上記充填材を含む上記基板用
   カセットを用いることを特徴とする請求項１記載の発塵
   検出方法。
4. 【請求項４】 基板用カセットの構成材である充填材の
   差別化は、上記充填材の材質を、それぞれ異なるものと
   することにより行うことを特徴とする請求項３記載の発
   塵検出方法。
5. 【請求項５】 基板用カセットの構成材である充填材の
   差別化は、上記充填材の形状を、それぞれ異なるものと
   することにより行うことを特徴とする請求項３記載の発
   塵検出方法。
6. 【請求項６】 基板用カセットの構成材である充填材の
   差別化は、上記充填材の大きさを、それぞれ異なるもの
   とすることにより行うことを特徴とする請求項３記載の
   発塵検出方法。
7. 【請求項７】 基板用カセットの構成材は、樹脂材と充
   填材とを含む組成材であり、上記樹脂材の材質、上記充
   填材の材質、形状、大きさの組み合わせを、それぞれ異
   なるものとすることで上記組成材の差別化を行い、基板
   上に装置を作り込む製造工程毎に、差別化された上記組
   成材からなる上記基板用カセットを用いることを特徴と
   する請求項１記載の発塵検出方法。
8. 【請求項８】 基板用カセットの組成材の差別化は、上
   記基板用カセットの特定箇所の一部分について行うこと
   を特徴とする請求項１〜７のいずれか一項記載の発塵検
   出方法。
9. 【請求項９】 基板の収納に用いるための基板用カセッ
   トは、上記基板上に装置を作り込む製造工程毎、さらに
   上記基板用カセットの特定箇所毎に、差別化された構成
   材から形成されたものを用い、上記構成材は、樹脂材と
   充填材とを含む組成材であり、上記樹脂材の材質、上記
   充填材の材質、形状、大きさの組み合わせをそれぞれ異
   なるものとすることで上記組成材の差別化を図り、発塵
   検査時に、上記基板上に作り込まれた装置に付着混入し
   た上記基板用カセットの摩耗粉を分析することにより、
   発塵の原因となる製造工程、さらに上記基板用カセット
   の発塵箇所を特定することを特徴とする発塵検出方法。
10. 【請求項１０】 基板用カセットの構成材である充填材
    は、導電性物質とすることを特徴とする請求項２〜７の
    いずれか一項または請求項９記載の発塵検出方法。
11. 【請求項１１】 基板用カセットの搬送に用いる搬送具
    または上記基板用カセットに接触する製造装置治具を構
    成する材質を、基板上に装置を作り込む製造工程毎に、
    差別化された材質からなるものとし、発塵検査時に、上
    記基板上に作り込まれた装置に付着混入した上記搬送
    具、または上記製造装置治具の摩耗粉を分析することに
    より、発塵の原因となる製造工程を特定することを特徴
    とする発塵検出方法。
12. 【請求項１２】 請求項１〜１１のいずれか一項に記載
    の発塵検出方法を用いて、液晶表示装置または半導体装
    置の製造を行うことを特徴とする液晶表示装置または半
    導体装置の製造方法。