KR0136331Y1 - 반도체 웨이퍼박스 포장구조 - Google Patents
반도체 웨이퍼박스 포장구조 Download PDFInfo
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Abstract
반도체 웨이퍼의 습기에 의한 부식 방지를 위한 웨이퍼박스 포장구조에 관한 것이다.
본 고안의 반도체 웨이퍼박스 포장구조는 웨이퍼박스, 웨이퍼박스의 절개부를 통하는 통기성테이프, 제습제 및 상기 제습제와 상기 통기성테이프가 부착된 상기 웨이퍼박스를 내포하여 밀봉하는 밀봉팩을 구비하여 이루어진다.
따라서, 웨이퍼박스 내의 습기에 의한 웨이퍼 부식현상을 상당 부분 경감할 수 있고, 패키지공정 후 얻어지는 반도체장치의 불량률을 줄이는 효과를 얻을 수 있다.
Description
제1도는 종래의 기술에 따른 반도체 웨이퍼박스 포장구조의 일 예를 나타낸 도면이다.
제2도는 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼박스 포장구조를 나타낸 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 웨이퍼박스 13 : 밀봉테이프
15 : 제습제 17 : 폴리에틸렌팩
19 : 알루미늄팩 21 : 통기성테이프
23 : 밀봉팩
본 고안은 반도체 웨이퍼박스의 포장구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼의 습기에 의한 침식 방지를 위한 웨이퍼박스 포장구조에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼는 주로 실리콘 단결정으로 만들어지는데, 정밀한 반도체장치를 형성시키기 위해서 청결하고 순수한 실리콘 웨이퍼가 요구되므로 생산된 웨이퍼는 반도체장치 제조공정에 투입되기 전에 그 청결성과 요구되는 구조가 유지되고 기계적으로도 손상되지 않도록 적절히 포장되어 보호될 필요가 있다. 또한 반도체장치가 형성된 반도체 웨이퍼도 이후 패키지공정을 거칠 때까지 일정기간 보관하거나 이송할 필요가 있고 이 경우도 반도체 웨이퍼는 웨이퍼내에 이미 형성된 정밀한 반도체장치가 손상되지 않도록 외부의 습기나 온도, 전기적 기계적 충격으로부터 웨이퍼를 보호하기 위한 포장구조가 필요하게 된다.
웨이퍼 포장에서는 외부 공기에 의한 화학적 변화와 파티클의 방지가 주 목적이 되며, 특히 반도체장치가 형성된 웨이퍼의 포장에서는 외부에서 유입된 습기에 의한 부식방지가 포장의 주된 목적이 된다. 이하 도면을 참조하면서 종래의 반도체 웨이퍼박스 포장구조를 살펴보기로 한다.
제1도는 종래의 기술에 따른 반도체 웨이퍼박스 포장구조의 일예를 나타낸 도면이다. 웨이퍼는 기계적 충격으로부터 보호될 수 있도록 단단한 일정 형태의 웨이퍼박스(11)에 담겨 있고, 웨이퍼를 넣도록 형성된 입구에 그 뚜껑이 덮일 때 생기는 웨이퍼박스(11)의 틈부분은 습기를 통과시키지 않는 밀봉테이프(13)로 밀봉되어 있다. 밀봉된 웨이퍼박스는 폴리에틸렌팩(17)으로 진공포장되고 진공포장 내에는 제습제(15)가 구비되어 있다. 폴리에틸렌팩(17)으로 진공포장된 웨이퍼박스(11)는 다시 대전방지를 위해 알루미늄팩(19)에 의해 진공포장 되어 있다.
이러한 종래의 포장구조에 의하면 외부의 진공포장과 진공포장 내부의 제습제에 의해 외기의 유입 및 외기 유입에 의한 부식이라는 목적은 달성되기 쉬우나 웨이퍼박스를 밀봉테이프로 밀봉할 때 이미 웨이퍼박스에 들어 있던 습기에 의한 웨이퍼의 부식을 방지할 수는 없다는 문제가 있었다.
본 고안의 목적은 포장시 이미 웨이퍼박스내에 존재하던 습기에 의한 웨이퍼의 부식을 막을 수 있는 웨이퍼박스의 포장구조를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 반도체 웨이퍼박스 포장구조는 웨이퍼박스, 웨이퍼박스의 입구에 뚜껑이 덮여서 생기는 틈부분을 봉하는 통기성테이프, 제습제 및 상기 제습제와 상기 통기성테이프가 부착된 상기 웨이퍼박스를 내포하여 밀봉하는 밀봉팩을 구비하여 이루어진다.
본 고안에 따른 포장구조에서 웨이퍼박스내의 습기를 보다 적극적으로 배제하기 위한 수단으로 웨이퍼박스 내부를 질소가스로 퍼지(purge)하는 방법이 사용될 수 있다. 이 경우 웨이퍼박스내의 습기를 함유하고 있던 공기가 대부분 질소가스로 대체되므로 외부 밀봉팩에 의한 포장이 이루어질 당시의 웨이퍼박스내의 습기함유량을 많이 감소시킬 수 있다.
또한 외부 밀봉팩으로는 진공포장으로 밀폐하기에 용이하며 대전방지효과를 가지는 대전방지용 밀봉팩을 사용하는 것이 바람직하다.
이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제2도는 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼박스 포장구조를 나타낸 도면이다. 통기성테이프가 웨이퍼의 투입구가 되었던 웨이퍼박스 절개부에 부착되어 웨이퍼박스를 봉하고 있으며, 웨이퍼박스는 이 상태에서 제습제와 함께 대전방지용 밀봉팩으로 진공포장되어 있다. 제습제로는 흔히 사용되는 실리카겔이 사용될 수 있으며, 대전방지용 밀봉팩은 내측이 폴리에틸렌필름, 중간층은 대전방지를 위한 알루미늄필름 그리고 외부는 폴리에스테르필름으로 구성되어 있는 단일팩으로 된 재활용팩이 사용될 수 있다.
본 실시예에서 제습작용이 이루어지는 과정을 살펴보면, 웨이퍼박스가 질소가스로 퍼지된 경우에도 내부에 일정량의 습기가 존재하므로 이 습기는 질소가스와 함께 웨이퍼박스의 절개부 틈으로 웨이퍼박스 외부로 확산된다. 절개부의 틈은 테이프로 봉해져 있으나 테이프는 통기성이므로 습기와 질소가스의 확산이 가능하다. 웨이퍼박스는 밀봉팩으로 밀봉되어 외기는 유입되지 않고 웨이퍼박스와 밀봉팩의 사이는 진공이므로 습기와 질소가스의 확산은 압력차에 의해 더욱 용이하게 이루어질 수 있다. 웨이퍼박스와 밀봉팩 사이의 공간에는 제습제가 있으므로 이 공간으로 질소가스와 함께 확산되어 나온 습기는 제습제에 흡착되어 제거된다. 따라서 웨이퍼박스 포장시 웨이퍼박스 내부에 있던 습기들도 상당부분 제거될 수 있으므로 웨이퍼박스내의 습기에 의한 웨이퍼 부식은 경감되게 된다.
본 고안에 따르면 웨이퍼박스의 포장시 중요한 문제가 되는 웨이퍼박스 내의 습기에 의한 웨이퍼 부식현상을 상당 부분 경감할 수 있고, 패키지공정이 끝난 후 얻어지는 반도체장치의 불량률을 줄이는 효과를 얻을 수 있으며, 단일형 팩을 사용할 경우 포장비용을 줄일 수 있다.
이상에서 본 고안은 기재된 구체예와 관련해서만 상세히 설명되었지만 본 고안의 기술사상의 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자들에 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 실용신안 등록청구의 범위에 속함은 당연하다.
Claims (4)
- 반도체 웨이퍼박스 포장구조에 있어서, 웨이퍼박스, 웨이퍼박스의 절개부를 봉하는 통기성테이프, 제습제 및 상기 제습제와 상기 통기성테이프가 부착된 상기 웨이퍼박스를 내포하여 밀봉하는 밀봉팩을 구비하여 이루어지는 반도체 웨이퍼박스 포장구조.
- 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼박스는 내부가 질소가스로 퍼지된 것임을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼박스 포장구조.
- 제1항에 있어서, 상기 밀봉팩은 단일의 대전방지팩으로 된 것임을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼박스 포장구조.
- 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 밀봉팩은 상기 웨이퍼박스와 상기 제습제를 진공포장하고 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼박스 포장구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960000991U KR0136331Y1 (ko) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 반도체 웨이퍼박스 포장구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960000991U KR0136331Y1 (ko) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 반도체 웨이퍼박스 포장구조 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970050329U KR970050329U (ko) | 1997-08-12 |
| KR0136331Y1 true KR0136331Y1 (ko) | 1999-03-20 |
Family
ID=19449675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960000991U KR0136331Y1 (ko) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 반도체 웨이퍼박스 포장구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0136331Y1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160045637A (ko) * | 2013-08-22 | 2016-04-27 | 미라이얼 가부시키가이샤 | 기판수납용기 |
-
1996
- 1996-01-24 KR KR2019960000991U patent/KR0136331Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160045637A (ko) * | 2013-08-22 | 2016-04-27 | 미라이얼 가부시키가이샤 | 기판수납용기 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970050329U (ko) | 1997-08-12 |
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