JPH0245368A - 半導体装置の包装用部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置を包装するための部材に関し、特に
水分の侵入防止を図ったテープ状の包装用部材に関する
。

［従来の技術］ 従来、半導体装置の包装用部材として、第３図に示すよ
うに、多数のキャビティ２を連続的に有するキャリアテ
ープ１と、このキャリアテープ１に接着してキャビティ
２をシールするカバーテープ３とで構成されたものが提
案されており、リール４等に巻取って収納している。

前記キャリアテープ１は、第４図に一部の拡大断面を示
すように、キャビティ２内には半導体装置６を収納して
いるが、その底面中央部には開口５を開設している。ま
た、カバーテープ３は一部に熱可塑性接着材７を有して
おり、この接着材７によりキャリアテープ１に接着して
キャビティ２をシールしている。

（発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の半導体装置の包装用部材では、収納して
いる半導体装置６をキャビティ２から取り出すために、
キャビティ２の底面に開口５を開設しておき、この間口
５を通して図外の突上棒を上方に突上げて半導体装置６
を取出している。このため、カバーテープ３でキャビテ
ィ２をシールしても、この間口５を通してキャビティ２
内が外部と連通し、キャビティ２内を気密状態にするこ
とはできない。

したがって、包装後における保管時或いは輸送時↓こ、
開口５を通して外気中の水分がキャビティ２内に侵入し
て半導体装置６に多量の水分が吸着され、その後の半導
体装置の実装時に半導体装置６のパッケージにクラック
が生じたり、電気的な特性が劣化される等の不良が発生
し易くなるという問題がある。

本発明は水分の吸着を防止して半導体装置の不良の発生
を防止する半導体装置の包装用部材を提供することを目
的としている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置の包装用部材は、半導体装置を収納
可能な複数個のキャビティを有するキャリアテープと、
このキャリアテープの表面に接着されて前記キャビティ
を気密シールするカバーテープとを備えており、キャビ
ティは底面に他の部位よりも肉厚が薄い薄肉部を形成す
るとともに、キャビティ内に乾燥剤を配設している。

〔作用〕 上述した構成では、キャビティ底面に設けた薄肉部を利
用して突上棒による半導体装置の取り出しを可能とし、
キャビティ底面の開口を不要にして内部を気密に保持さ
せる。また、キャビティ内の気密を保持することにより
、キャビティ内への水分の侵入を防止し、かつキャビテ
ィ内の水分を乾燥剤で吸収して除去し、半導体装置への
水分の吸着を防止する。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の断面図であり、既に半導体
装置を収納した状態を示している。図において、キャリ
アテープ１には多数個のキャビティ２が形成され、内部
に半導体装置６を収納する。

また、このキャリアテープ１の上面にはカバーテープ３
が熱可塑性接着材７によって接着され、キャビティ２を
シールしている。このシールに際しては、予めポリエチ
レン等の熱過疎性接着材７をラミネートしたカバーテー
プ３を形成しておき、ヒートチップ等で加熱しつつキャ
リアテープ１に連続シールすることにより容易にシール
が実現できる。

ここで、前記キャビティ２は底面に開口を設けてはおら
ず、その代わりに底面中央部に開口を形成し得る薄肉部
８を形成している。この薄肉部８は、キャビティ２の下
方から図外の突上棒を突き上げた際に、容易に突き破ら
れるように形成している。この薄肉部８の形成は、キャ
リアテープ１を真空成形する際に、この部分だけプレス
成形を併用することにより容易に実現できる。また、キ
ャビティ２の内部には、乾燥剤９即ち吸湿剤を入れてい
る。

この構成によれば、キャビティ２は底面に開口が形成さ
れておらず、上側はカバーテープ３によってシールされ
ているため、キャビティ２内は気密に保持されている。

このため、外気中の水分がキャビティ２内に侵入し、半
導体装置６に吸着して半導体装置のパッケージにクラッ
クを生じさせ、或いは特性を劣化させることはない。ま
た、カバーテープ３のシール時にキャビティ２内に侵入
した水分は乾燥剤９により吸収される。

一方、半導体装置６の取り出しに際しては、キャビティ
２の薄肉部８に下側から突上捧を突き上げることにより
、薄肉部８は容易に突き破られるため、これまでと同様
に半導体装置６の取り出しを実行することができる。

第２図は本発明の他の実施例の断面図であり、第１図と
同一部分には同一符号を付しである。

この実施例では、乾燥剤９を予めカバーテープ３の内面
に取着しており、カバーテープ３でキャビティ２のシー
ルを行うことにより、乾燥剤９をキャビティ２内に自動
的に収納させることができる。このため、シール時に乾
燥剤９を１つ１つ手作業で入れる必要はない。また、包
装後の輸送中に乾燥剤９がキャビティ２内で動いて半導
体装置６のリード等を曲げてしまう等の不具合を防止す
ることができる効果もある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、半導体装置を収納するキ
ャビティの底面に他の部位よりも肉厚が薄い薄肉部を形
成し、かつキャビティ内に乾燥剤を配設しているので、
薄肉部を利用して突上棒による半導体装置の取り出しを
可能とし、キャビティ底面の開口を不要にして内部を気
密に保持することができる。これにより、キャビティ内
への水分の侵入を防止し、かつキャビティ内の水分を乾
燥剤で吸収して除去し、半導体装置への水分の吸着を防
止して半導体装置の水分による品質及び特性の劣化を防
止することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の要部の断面図、第２図は本
発明の他の実施例の要部の断面図、第３図はテープキャ
リア型包装用部材の斜視図、第４図は従来の包装用部材
の一部の断面図である。 １・・・キャリアテープ、２・・・キャビティ、３・・
・カバーテープ、４・・・リール、５・・・開口、６・
・・半導体装置、７・・・熱可塑性接着材、８・・・薄
肉部、９・・・乾燥剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．半導体装置を収納可能な複数個のキャビティを有す
   るキャリアテープと、このキャリアテープの表面に接着
   されて前記キャビティを気密シールするカバーテープと
   を備え、前記キャビティは底面に他の部位よりも肉厚が
   薄い薄肉部を形成し、かつキャビティ内に乾燥剤を配設
   したことを特徴とする半導体装置の包装用部材。