JPH09162274A - ウエハキャリアケース - Google Patents

ウエハキャリアケース

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JPH09162274A
JPH09162274A JP31780695A JP31780695A JPH09162274A JP H09162274 A JPH09162274 A JP H09162274A JP 31780695 A JP31780695 A JP 31780695A JP 31780695 A JP31780695 A JP 31780695A JP H09162274 A JPH09162274 A JP H09162274A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer carrier
main body
carrier case
lid
gas
Prior art date
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Pending
Application number
JP31780695A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Naito
伸二 内藤
Kazuya Suzuki
計弥 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ウエハキャリアケースに収容された半導体ウ
エハの水分や有機ガス付着による汚染を防止する。 【解決手段】 上部が開口した箱型の本体2と、本体に
着脱自在に取り付けられる蓋体3とからなるウエハキャ
リアケース1であって、本体および蓋体の内壁6,7
は、気体を透過せずかつ気体を放出しない物質(金属
体)で形成されている。本体および蓋体の外壁8,9は
樹脂で形成されている。金属体はアルミニウムフィルム
となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はウエハキャリアケー
スに関し、特に半導体装置製造に用いる半導体ウエハを
収容したウエハキャリアを収容するウエハキャリアケー
スに適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造において、半導体ウエ
ハ(以下単にウエハとも称する)の汚れを除去するた
め、ウエハを洗浄・乾燥する作業がある。たとえば、複
数のウエハを収容したウエハキャリアをウエット洗浄装
置に設置して洗浄した後、スピンドライヤでウエハを乾
燥することによって、ウエハの表面に付着している無機
物質や有機物質からなる異物の除去を行っている。
【0003】洗浄・乾燥後のウエハは、ウエハキャリア
に収容したまま樹脂製のウエハキャリアケースに保管し
て次工程に搬送される。ウエハキャリアは、上部が開口
した箱型の本体と、前記本体に着脱自在に取り付けられ
る蓋体とからなっている。
【0004】また、クリーンルーム以外の場所へ移動す
る場合は、ウエハを収容したウエハキャリアケースを熱
圧着フィルム付きアルミニウム袋で包み、その中に窒素
ガスを充填させて熱圧着シールして搬送している。
【0005】工業調査会発行「電子材料」1988年11月
号、同年11月1日発行、資料頁181 には、樹脂製のウエ
ーハキャリアボックスが記載されている。
【0006】また、工業調査会発行「電子材料」1993年
5月号、同年5月1日発行、P79〜P84には、金属表面
を酸化(錆)させることなく保存する技術について記載
され、たとえば、包装材料としてアルミ箔複合フィルム
や透明性フィルムが記載されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来のウエハキャリア
ケースは、ポリプロピレン,ポリカーボネート等の樹脂
で形成されている。このようなウエハキャリアケース
は、以下のような問題を起こすことがあきらかにされて
いる。
【0008】ウエハキャリアケースを構成するポリプロ
ピレン,ポリカーボネート等の樹脂は、多孔質であるこ
とから大気中の水分が透過してケース内に入り込み、ウ
エハの表面に付着する(「第55回応用物理学会予稿集」
1994年秋、20a-ZB-1)。
【0009】また、ポリプロピレン,ポリカーボネート
等の樹脂で形成されたウエハキャリアケースは、ケース
成形時に使用した酸化防止剤等の有機物が脱ガス成分と
なって外部に洩れ出る(放出する)ため、アルミニウム
袋にウエハキャリアを入れ、かつ窒素ガスを充填して封
入しても、ケースから放出した有機ガスがウエハ表面に
付着してしまう。
【0010】ウエハ表面に水分や有機ガス等が付着して
ウエハが汚染されると、以後のホトリソグラフィにおい
て微細パターンの形成歩留りが低下する。たとえば、ウ
エハの有機ガス汚染は、MOSFET(Metal Oxide Se
miconductor Field Effect Transistor)の製造におい
て、ゲート絶縁膜(酸化膜)の絶縁破壊を招く原因とな
る(「第55回応用物理学会予稿集」1994年秋、19P-ZC-4
「カーボン有機汚染が起因する経時絶縁膜破壊現
象」)。
【0011】本発明の目的は、収容される半導体ウエハ
の水分や有機ガス等による汚染を防止できるウエハキャ
リアケースを提供することにある。
【0012】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【0013】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【0014】(1)上部が開口した箱型の本体と、前記
本体に着脱自在に取り付けられる蓋体とからなるウエハ
キャリアケースであって、前記本体および蓋体の内壁
は、気体を透過せずかつ気体を放出しない物質(金属
体)で形成されている。前記本体および蓋体の外壁は樹
脂で形成されている。前記金属体はアルミニウムフィル
ムとなっている。
【0015】前記(1)の手段によれば、ウエハキャリ
アケースの本体および蓋体は樹脂で形成されているが、
本体および蓋体の内壁は、気体を透過せずかつ気体を放
出することがないアルミニウムフィルムで形成されてい
るため、ウエハキャリアケースの外の大気中の水分や、
本体および蓋体から洩れ出た有機ガス等はウエハキャリ
アケース内へ浸入しなくなり、ウエハを清浄な雰囲気で
保管できる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
【0017】なお、発明の実施の形態を説明するための
全図において、同一機能を有するものは同一符号を付
け、その繰り返しの説明は省略する。
【0018】図1は本発明の一実施形態であるウエハキ
ャリアケースを示す断面図、図2は本実施形態のウエハ
キャリアケースの透視的外観を示す斜視図、図3は本実
施形態のウエハキャリアケースの模式的断面図である。
【0019】本実施形態のウエハキャリアケース1は、
図1乃至図3に示すように、上部が開口した箱構造から
なる本体2と、この本体2の開口部を塞ぐ着脱自在の蓋
体3とからなり、矩形体となっている。また、前記本体
2の開口部の内縁に沿って突条4が設けられるととも
に、この突条4の外側に嵌合する突条5が前記蓋体3の
開口部の外縁に沿って設けられている。これによって、
蓋体3は本体2に簡単かつ確実に取り付けることができ
る。
【0020】前記本体2および蓋体3は軽量化のため、
ポリプロピレンやポリカーボネート等からなる樹脂で形
成されている。また、本体2および蓋体3の内壁6,7
は、気体を透過せずかつ有機ガス等の気体を放出しない
物質、たとえば、金属体で形成されている。
【0021】たとえば、前記内壁6,7は本体2および
蓋体3の内面に接着剤によってアルミニウムフィルムを
貼り付けることによって形成されている。
【0022】したがって、本実施形態のウエハキャリア
ケース1は、外壁8,9が樹脂で形成され、内壁6,7
がアルミニウムフィルムで形成された二重構造のケース
とも言える。
【0023】前記アルミニウムフィルムは金属体からな
ることから、気体や水分を透過しないとともに、樹脂ケ
ースのように有機ガスを放出しない。
【0024】このようなウエハキャリアケース1は、そ
の内部に通常使用されているウエハキャリア10が収容
される。ウエハキャリア10は、たとえば、四フッ化エ
チレン樹脂で形成され、複数のウエハ(半導体ウエハ)
11を林立状態で載置保持する構造となっている。
【0025】本実施形態のウエハキャリアケース1は、
本体2および蓋体3の内壁6,7が金属体、すなわち水
分や気体を透過させないアルミニウムフィルムで形成さ
れていることから、ウエハキャリアケース1の外の大気
中の水分のウエハキャリアケース1内への浸入を防止で
きる。この結果、大気中の水分がウエハ11の表面に付
着することが防止できる。
【0026】また、ウエハキャリアケース1の外壁8,
9は、樹脂で形成されていることから、使用途中で有機
ガスを放出する場合があるが、前記外壁8,9の内側の
内壁6,7は、前述のように気体を透過させないアルミ
ニウムフィルムで形成されているため、前記有機ガスは
ウエハキャリアケース1内に到達しなくなり、従来のよ
うに有機ガスがウエハ11の表面に付着することも防止
できる。
【0027】以上のことから、本実施形態のウエハキャ
リアケース1によれば、ウエハの保管時、ウエハの水分
付着や有機ガス汚染を防止できる。したがって、ウエハ
の水分付着や有機ガス汚染に起因する次工程での処理歩
留りの低下が防止できる。
【0028】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、
前記本体2および蓋体3の内壁6,7はアルミニウム以
外の金属フィルムで形成しても良い。また、気体を透過
せず気体を放出しない物質であるならば、金属以外の物
質でも良い。
【0029】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【0030】(1)ウエハキャリアケースの本体および
蓋体は樹脂で形成されているが、本体および蓋体の内壁
は、気体を透過せずかつ気体を放出することがないアル
ミニウムフィルムで形成されているため、ウエハキャリ
アケースの外の大気中の水分や、本体および蓋体から洩
れ出た有機ガス等がウエハキャリアケース内に浸入しな
くなり、ウエハ表面に水分や有機ガス等が付着しなくな
り、ウエハを常に汚染しない状態で保管できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるウエハキャリアケー
スを示す断面図である。
【図2】本実施形態のウエハキャリアケースの透視的外
観を示す斜視図である。
【図3】本実施形態のウエハキャリアケースの模式的断
面図である。
【符号の説明】
1…ウエハキャリアケース、2…本体、3…蓋体、4,
5…突条、6,7…内壁、8,9…外壁、10…ウエハ
キャリア、11…ウエハ(半導体ウエハ)。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上部が開口した箱型の本体と、前記本体
    に着脱自在に取り付けられる蓋体とからなるウエハキャ
    リアケースであって、前記本体および蓋体の内壁は、気
    体を透過しない物質で形成されていることを特徴とする
    ウエハキャリアケース。
  2. 【請求項2】 上部が開口した箱型の本体と、前記本体
    に着脱自在に取り付けられる蓋体とからなるウエハキャ
    リアケースであって、前記本体および蓋体の内壁は、気
    体を放出しない物質で形成されていることを特徴とする
    ウエハキャリアケース。
  3. 【請求項3】 上部が開口した箱型の本体と、前記本体
    に着脱自在に取り付けられる蓋体とからなるウエハキャ
    リアケースであって、前記本体および蓋体の内壁は、気
    体を透過せずかつ気体を放出しない物質で形成されてい
    ることを特徴とするウエハキャリアケース。
  4. 【請求項4】 前記本体および蓋体の外壁は樹脂で形成
    されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のい
    ずれか1項記載のウエハキャリアケース。
  5. 【請求項5】 前記気体を透過しない物質,気体を放出
    しない物質は金属体であることを特徴とする請求項1乃
    至請求項4のいずれか1項記載のウエハキャリアケー
    ス。
JP31780695A 1995-12-06 1995-12-06 ウエハキャリアケース Pending JPH09162274A (ja)

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ID=18092254

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001048813A1 (fr) * 1999-12-28 2001-07-05 Ebara Corporation Procede et dispositif pouvant empecher l'oxydation a la surface d'un substrat

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2001048813A1 (fr) * 1999-12-28 2001-07-05 Ebara Corporation Procede et dispositif pouvant empecher l'oxydation a la surface d'un substrat

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