JPH06204315A

JPH06204315A - 半導体ウェーハおよびその保管方法

Info

Publication number: JPH06204315A
Application number: JP35948092A
Authority: JP
Inventors: Fumio Inoue; 文雄井上; Takahiro Sato; 隆博佐藤; Etsuro Morita; 悦郎森田; Hiroyuki Oi; 浩之大井; Tatsuya Osada; 達哉長田; Chizuko Okada; 千鶴子岡田
Original assignee: Mitsubishi Materials Silicon Corp; Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Silicon Corp; Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1992-12-25
Filing date: 1992-12-25
Publication date: 1994-07-22

Abstract

(57)【要約】【目的】梱包、搬送等取扱時の半導体ウェーハの破
損、欠陥発生、および、半導体ウェーハの表面の汚染を
防止する。【構成】半導体ウェーハ１１をスピナ１３の台１３Ａ
上に載置し、この半導体ウェーハ１１表面および裏面に
高粘性体を滴下し、スピナ１３を回転させる。半導体ウ
ェーハ１１表面に均一の厚さに高粘性体を塗布、被覆す
る。塗布後、ベーキングを行って溶剤を蒸発させること
により、半導体ウェーハ１１の全表面を高粘性体の被覆
層１２により覆う。搬送時は各葉の間にシート２２を挟
んで重ね合わせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、梱包、搬送、移送、保
存、保管、保持、処理、取扱等にあって汚染、損傷が生
じることがない半導体ウェーハおよび半導体ウェーハの
保管方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ウェーハ工程が終了した半導体ウ
ェーハ（以下、ウェーハ）の取扱、例えばウェーハ工程
からデバイス工程へのウェーハの搬送等での取扱は、以
下のよう行っていた。例えば、単一のプラスチック容器
に複数葉のウェーハを収納し、この容器を複数個、各容
器の間にクッション材を介在させて箱詰めして梱包し、
その箱を搬送していた。このため、梱包工程が煩雑さを
伴うとともに、複数の収納容器等が必要であり、コスト
的にも無駄が多かった。そして、梱包を解く際にも、こ
れらの工程において付着したダストや、容器内で付着し
た汚染物を除去するために、超純水による洗浄処理が必
要であった。これらの難点を解決するために、半導体ウ
ェーハと超純水（ＤＩＷ）の氷から作られた氷板とを交
互に積層配置し、容器に収納する梱包方法、または、複
数葉の半導体ウェーハを超純水中に所定の間隔をおいて
配置した状態で凍結させた後に容器に収納する梱包方法
が提案されている（特開平４−１２８１７３号公報）。
ここに、超純水とは、イオン交換とフィルタ通過だけを
行わせた純水をさらに逆浸透圧法等により純度を高めた
ものをいう。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】以上の方法は、ウェー
ハの汚染の防止にはある程度の効果を示すが、ウェーハ
を氷中に凍結するために梱包工程においても極低温に維
持して行う必要があり、また、搬送の際にもドライアイ
スなどの冷媒を常時、供給しなければならない。また、
ウェーハを氷中に封止するために大がかりな装置が必要
とされ、ウェーハを１枚ずつ取り出す際にも煩雑さが伴
う。すなわち、ウェーハのロット全体が氷漬けとなって
いるので、使用時に１枚ごとに取り出すのが厄介であ
る。さらに、超純水が氷化する際の体積膨張により、薄
いウェーハが破損する恐れがある。そこで、ウェーハを
１枚ずつ氷以外の遮蔽物で被覆する技術が望まれてい
る。

【０００４】本発明の目的は、その全表面を常温で被
覆、密封することができ、汚染物から完全に遮断され、
外力から保護され、かつ、１枚ずつの取扱が簡単な半導
体ウェーハ、および、その保管方法を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、鏡面研磨後の
半導体ウェーハの全表面を高粘性体により被覆する半導
体ウェーハの保管方法を提供するものである。また、本
発明は、全表面を高粘性体からなる被覆層により被覆し
た半導体ウェーハを提供するものでもある。ここで、高
粘性体としては、ワックス等の有機化合物半液体であ
り、超清浄度を有し、かつ、ウェーハ周辺の不純物を強
力に吸着し、ウェーハを汚染しないものが用いられる。
例えばポリエチレングリコール、フロロカーボン系の界
面活性剤等である。

【０００６】

【作用】本発明においては、ウェーハを１枚ずつ、その
全表面を高粘性体で被覆する。この結果、ウェーハがプ
ラスチック等の収納ケース等に直接接触することがな
く、また、ウェーハ表面に外気等が接触することによる
ウェーハ表面の汚染もない。その結果、ウェーハ表面が
損傷したり、内部欠陥を惹起したりすることはない。特
に、この高粘性体としてポリエチレングリコールやフロ
ロカーボン系の界面活性剤を用いると、ウェーハの使用
時（デバイス工程）の洗浄がより簡略化できる。そし
て、複数葉のウェーハを同時に一体として取り扱う場合
には、これらの間に密着防止シートを挟んで重ね合わせ
ることにより、これら全体の一体化を防止することがで
きる。すなわち、ウェーハを１枚ずつ取り扱うことも容
易にできる。したがって、このウェーハは自動枚葉処理
機に供給することが容易であって、また、自動化処理に
適した保管方法である。さらに、封入前にウェーハに付
着していた汚染物が高粘性体に吸着されて、洗浄時に除
去されるので、ウェーハの洗浄度が高められ好適なウェ
ーハを与えることができる。また、搬送時の衝撃等の外
力は高粘性体に吸収されるので、簡便かつ安全にウェー
ハの搬送を行うことができる。

【０００７】

【実施例】以下に本発明の一実施例を図１〜図３を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例に係るウェ
ーハの密封工程の概略を示す模式図である。図１におい
て、（Ａ）はウェーハのミラー面側を被覆する工程を、
（Ｂ）はミラー面被覆後のベーキング工程を、（Ｃ）は
ウェーハ裏面の被覆工程を、（Ｄ）は裏面被覆後のベー
キング工程を、それぞれ示している。

【０００８】図１中（Ｄ）において示すように、ウェー
ハ１１の全表面（表裏面、面取り面、オリフラ面）は例
えば数十μｍの厚さの被覆層１２により被覆されてい
る。被覆層１２は、ポリエチレングリコールにより形成
されている。なお、ウェーハ１１としては、シリコンウ
ェーハ、ガリウムひ素ウェーハ等の半導体ウェーハを用
いている。また、これらのウェーハ１１は、鏡面研磨後
のものをそのまま、さらにエッチング処理を施した後、
または、熱処理後のものについて使用するものである。
さらに、ウェーハ１１としては例えばその厚さは６００
μｍ、その径は８インチのもの等、全ての大きさ、任意
の形状のものを使用することができる。

【０００９】次に、図１を用いてウェーハ１１の被覆工
程を説明する。この被覆を行うウェーハ１１は、上述し
たように、スライシング、オリフラ加工等の研削工程、
ラッピング、ポリッシング工程、エッチング工程、熱処
理工程、検査工程等のウェーハ製造工程を終了したもの
を用いるものとする。また、図中、１３はスピナ、１３
Ａはウェーハ１１が載置されるスピナの載置台である。

【００１０】まず、載置台１３の上面中央部にウェーハ
１１をそのミラー面を上にして載置し、このウェーハ１
１の上面中心部に高粘性体である（粘度５〜２００ｃ
ｐ）ポリエチレングリコールＷＡＸを所定量（例えば
０．５〜１．５ｍｌ）だけ滴下する（Ａ）。このときの
温度は室温とする。そして、スピナ１３を所定速度（例
えば１０００〜６０００ｒｐｍ）で回転、駆動する。こ
の結果、ポリエチレングリコールＷＡＸはウェーハ１１
上面を均一の厚さ（例えば１．０〜２００μｍ）となる
ように被覆する。

【００１１】次いで、処理時間短縮の目的でベーキング
を行う場合には、（Ｂ）に示すようにスピナ１３からウ
ェーハＡを取り外し、所定のベーキング炉に装入してウ
ェーハ１１をベーキングする（Ｂ）。３０〜５０℃にて
５〜２０分間ベーキングを行うものである。この結果、
ウェーハ１１表面を被覆するポリエチレングリコールＷ
ＡＸ１２から溶剤（メタノール・水・アルコール）が蒸
発し、ウェーハ１１表面は所定の厚さ（例えば０．８〜
１６０μｍ）の被覆層１２により被覆されることとな
る。

【００１２】しかる後、（Ｃ）に示すように、載置台１
３上においてウェーハ１１を反転して、ウェーハ１１の
裏面を上に向けて載置し、スピナ１３を駆動して同様の
処理を行う。すなわち、ポリエチレングリコールＷＡＸ
をウェーハ１１の裏面中央部に所定量だけ滴下し、所定
速度で回転することにより、所定厚さのポリエチレング
リコールＷＡＸにより該裏面を被覆する。次いで、ウェ
ーハ１１を取り外して炉に装入し、ベーキングすること
により、ウェーハ１１の裏面にも所定厚さの被覆層１２
を形成する（Ｄ）。すなわち、ウェーハ１１の全表面は
高粘性体の被覆層１２により被覆されるものである。

【００１３】図２はこのようにして被覆されたウェーハ
１１Ａを搬送用収納筒２１に梱包する方法を示してい
る。すなわち、その直径が、ワックス被覆ウェーハ１１
Ａのそれよりもわずかに大きい収納筒２１を用い、複数
枚のワックス被覆ウェーハ１１Ａを厚さ方向に重ね合わ
せて収納筒２１に収納したものである。この場合、ワッ
クス被覆ウェーハ１１Ａとワックス被覆ウェーハ１１Ａ
との間には１枚の密着防止シート２２を介在させてい
る。密着防止シート２２はその一部を耳状に突出させた
もので、所定の材質（例えば炭化弗素系樹脂）、所定の
厚さ（例えば１００〜１０００μｍ）に形成したもので
ある。この結果、梱包を解く時にワックス被覆ウェーハ
１１Ａを１枚ずつ取り出すことが簡単であり、その取扱
がきわめて容易となる。なお、この収納筒２１の外面に
は格納したウェーハ１１Ａの製造履歴等を示すバーコー
ド２３を貼付してある。

【００１４】図３は、この収納筒２１を搬送する際に用
いるプラスチック製のポット型キャリア３４を示してい
る。このキャリア３４は、筒本体３５と、蓋３６と、を
有している。筒本体３５の内面には固定式のリング状プ
ラスチッククッション３７が設けられ、このクッション
３７を介して上記収納筒２１が格納、保持されるもので
ある。クッション３７により搬送時の衝撃等が吸収され
る構成である。したがって、このキャリア３４を用いて
搬送したワックス被覆ウェーハ１１Ａは、使用時には１
枚ずつ取り出されて、自動枚葉処理機によって処理され
ることとなる。例えば洗浄工程において洗浄され、ワッ
クス層１２は除去されるものである。

【００１５】

【発明の効果】本発明によれば、ウェーハの保管、搬
送、取扱等を１枚単位で自由に行うことができる。ま
た、この取扱時、ウェーハ表面の汚染、ウェーハの損傷
等は完全に防止することができる。さらに、デバイス工
程で洗浄処理に用いられる界面活性剤を用いて被覆する
ことにより、該デバイス工程での洗浄工程を省略するこ
ともできるという効果がある。また、ワックスでの被
覆、その脱離は体積膨張、収縮を伴わず、ウェーハに余
分な外力を印加するおそれはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るウェーハの被覆工程の
概略を示す模式図である。

【図２】本発明の一実施例に係る搬送用筒へのウェーハ
の格納方法の概略を示す分解斜視図である。

【図３】本発明の一実施例に係る搬送、保管用の容器を
示す断面図である。

【符号の説明】

１１ウェーハ１１Ａワックス被覆ウェーハ１２被覆層

フロントページの続き (72)発明者森田悦郎東京都千代田区岩本町３丁目８番16号三菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者大井浩之東京都千代田区岩本町３丁目８番16号三菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者長田達哉東京都千代田区岩本町３丁目８番16号三菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者岡田千鶴子埼玉県大宮市北袋町一丁目297番地三菱マテリアル株式会社中央研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】鏡面研磨後の半導体ウェーハの全表面を
高粘性体により被覆することを特徴とする半導体ウェー
ハの保管方法。
【請求項２】全表面を高粘性体からなる被覆層により
被覆したことを特徴とする半導体ウェーハ。