JPH05109879A - 導電性収納容器及び搬送容器 - Google Patents
導電性収納容器及び搬送容器Info
- Publication number
- JPH05109879A JPH05109879A JP27276491A JP27276491A JPH05109879A JP H05109879 A JPH05109879 A JP H05109879A JP 27276491 A JP27276491 A JP 27276491A JP 27276491 A JP27276491 A JP 27276491A JP H05109879 A JPH05109879 A JP H05109879A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- container
- conductive
- pushed
- holding part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ウェハー製造後からチップ切断までの工程でウ
ェハー割れを防止し、容易に半導体ウェハーを搬送す
る。容器に収納したまま電気的特性検査を行なう。 【構成】ウェハー保持部１０１上にウェハー１０２を置
き、固定部１０３の回転で内周の突起部１０４により固
定用爪１０５を押し、ウェハー１０２を固定する。ウェ
ハー保持部１０１上に数箇所、導電性緩衝材１０６を配
置する。ウェハー保持部１０１の外周にウェハー向き認
識用切り欠き１０７、機械式固定用溝１０８を設置す
る。突起部１０４はスプリング１０９により可動とす
る。固定用爪１０５は突起部１０４に押され中心方向に
スライドし、導電性緩衝材部１１０でウェハー側面を保
持する。 【効果】従来のウェハーキャリア、ボックスによる搬送
も可能。
ェハー割れを防止し、容易に半導体ウェハーを搬送す
る。容器に収納したまま電気的特性検査を行なう。 【構成】ウェハー保持部１０１上にウェハー１０２を置
き、固定部１０３の回転で内周の突起部１０４により固
定用爪１０５を押し、ウェハー１０２を固定する。ウェ
ハー保持部１０１上に数箇所、導電性緩衝材１０６を配
置する。ウェハー保持部１０１の外周にウェハー向き認
識用切り欠き１０７、機械式固定用溝１０８を設置す
る。突起部１０４はスプリング１０９により可動とす
る。固定用爪１０５は突起部１０４に押され中心方向に
スライドし、導電性緩衝材部１１０でウェハー側面を保
持する。 【効果】従来のウェハーキャリア、ボックスによる搬送
も可能。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハーの収納
容器に関する。
容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来半導体ウェハー用の容器には２５枚
ウェハー搬送用として、図５キャリアー、輸送用として
図６ボックスがある。これらはウェハー製造上がりのそ
のままの状態で取り扱うこと、および収納時の固定が充
分でないため、容器の出し入れ時や、搬送時の衝撃によ
り割れてしまうことが多かった。
ウェハー搬送用として、図５キャリアー、輸送用として
図６ボックスがある。これらはウェハー製造上がりのそ
のままの状態で取り扱うこと、および収納時の固定が充
分でないため、容器の出し入れ時や、搬送時の衝撃によ
り割れてしまうことが多かった。
【０００３】また１枚ウェハー収納用として、図７樹脂
製ホルダーがある。これは収納の際密閉状態となるため
電気的特性検査を収納状態で行なうことは出来なかっ
た。また樹脂製のためウェハーが静電気により品質劣化
する可能性があった。
製ホルダーがある。これは収納の際密閉状態となるため
電気的特性検査を収納状態で行なうことは出来なかっ
た。また樹脂製のためウェハーが静電気により品質劣化
する可能性があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来薄型ウェハーの取
り扱い不注意，容器の出し入れ時，搬送時に割れてしま
うことが多かった従来の収納容器の問題点を解決するた
め本発明では、収納状態のままウェハー製造後から切断
までの工程を容易に取扱い、検査、搬送することを目的
とする。容器を積み重ねた状態で搬送可能とし、また従
来のウェハーキャリア、ウェハーボックスにもそのまま
収納できるようにする。
り扱い不注意，容器の出し入れ時，搬送時に割れてしま
うことが多かった従来の収納容器の問題点を解決するた
め本発明では、収納状態のままウェハー製造後から切断
までの工程を容易に取扱い、検査、搬送することを目的
とする。容器を積み重ねた状態で搬送可能とし、また従
来のウェハーキャリア、ウェハーボックスにもそのまま
収納できるようにする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】ウェハーの裏面、及び側
面を金属、または導電性材料により確実に固定し、保護
する。上面からの固定は行なわず解放状態とし、収納し
たまま電気的特性検査を行えるようにする。従来のウェ
ハーキャリア、ウェハーボックスにもそのまま収納でき
るよう形状を薄型にする。
面を金属、または導電性材料により確実に固定し、保護
する。上面からの固定は行なわず解放状態とし、収納し
たまま電気的特性検査を行えるようにする。従来のウェ
ハーキャリア、ウェハーボックスにもそのまま収納でき
るよう形状を薄型にする。
【０００６】また容器外周部に、ウェハー向き認識用の
切り欠き等の目印を付け自動検査装置での位置合わせを
容易にし、機械式固定ができるよう溝を設ける。
切り欠き等の目印を付け自動検査装置での位置合わせを
容易にし、機械式固定ができるよう溝を設ける。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基ずいて説明
する。
する。
【０００８】図１（ａ）は、回転固定方式による実施例
である。ウェハー保持部１０１上にウェハー１０２を置
き、固定部１０３の回転で内周の突起部１０４により固
定用爪１０５を押し、ウェハー１０２を固定する。ウェ
ハー保持部１０１上に数箇所、導電性緩衝材１０６を配
置しウェハー１０２を保護する。ウェハー保持部１０１
の外周にウェハー向き認識用切り欠き１０７、機械式固
定用溝１０８を設置する。
である。ウェハー保持部１０１上にウェハー１０２を置
き、固定部１０３の回転で内周の突起部１０４により固
定用爪１０５を押し、ウェハー１０２を固定する。ウェ
ハー保持部１０１上に数箇所、導電性緩衝材１０６を配
置しウェハー１０２を保護する。ウェハー保持部１０１
の外周にウェハー向き認識用切り欠き１０７、機械式固
定用溝１０８を設置する。
【０００９】図１（ｂ）は、その断面図である。突起部
１０４はスプリング１０９により可動とする。固定用爪
１０５は突起部１０４に押され中心方向にスライドし、
導電性緩衝材１１０でウェハー側面を保持する。
１０４はスプリング１０９により可動とする。固定用爪
１０５は突起部１０４に押され中心方向にスライドし、
導電性緩衝材１１０でウェハー側面を保持する。
【００１０】図２（ａ）は、粘着方式による実施例であ
り、図２（ｂ）はその断面図である。ウェハー保持部２
０１上に数箇所、導電性粘着材２０２を配置しウェハー
２０３を固定する。剥離の際は、剥離用穴２０４下から
ウェハーをつきあげ剥離する。ウェハー保持部２０１の
外周に機械式固定用溝２０５を設置する。
り、図２（ｂ）はその断面図である。ウェハー保持部２
０１上に数箇所、導電性粘着材２０２を配置しウェハー
２０３を固定する。剥離の際は、剥離用穴２０４下から
ウェハーをつきあげ剥離する。ウェハー保持部２０１の
外周に機械式固定用溝２０５を設置する。
【００１１】図３（ａ）は、チャック爪による実施例で
あり、図３（ｂ）はその断面図である。ウェハー保持部
３０１外周部のスライド式チャック爪３０２によりウェ
ハー３０３を固定する。収納時にはウェハーを上方から
押し込む、チャック爪３０２はスプリング３０４により
中心方向に押されウェハー３０３を固定する。ウェハー
３０３を取り外す際は、解放用切り込み３０５からチャ
ック爪押し込み部３０６を押しウェハーを解放する。ウ
ェハー保持部３０１上および、チャック爪３０２内側に
導電性緩衝材３０７を設置し、ウェハー３０３を保護す
る。
あり、図３（ｂ）はその断面図である。ウェハー保持部
３０１外周部のスライド式チャック爪３０２によりウェ
ハー３０３を固定する。収納時にはウェハーを上方から
押し込む、チャック爪３０２はスプリング３０４により
中心方向に押されウェハー３０３を固定する。ウェハー
３０３を取り外す際は、解放用切り込み３０５からチャ
ック爪押し込み部３０６を押しウェハーを解放する。ウ
ェハー保持部３０１上および、チャック爪３０２内側に
導電性緩衝材３０７を設置し、ウェハー３０３を保護す
る。
【００１２】図４は搬送時の、積み重ねの例図である。
収納容器４０１を数枚重ね、保護蓋４０２を乗せ、スラ
イド式固定部４０３により、収納容器４０１を搬送容器
４０４に固定する。
収納容器４０１を数枚重ね、保護蓋４０２を乗せ、スラ
イド式固定部４０３により、収納容器４０１を搬送容器
４０４に固定する。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明からもあきらかなように、収
納状態のままウェハー製造後からチップ切断までの工程
を容易に取扱い、搬送時のウェハー割れを防止すること
ができる。また収納状態のままで電気的特性検査がで
き、従来のウェハーキャリア、ボックスによる搬送が可
能で、従来真空式固定のみであったウェハー検査装置で
機械式固定も使用できる。
納状態のままウェハー製造後からチップ切断までの工程
を容易に取扱い、搬送時のウェハー割れを防止すること
ができる。また収納状態のままで電気的特性検査がで
き、従来のウェハーキャリア、ボックスによる搬送が可
能で、従来真空式固定のみであったウェハー検査装置で
機械式固定も使用できる。
【図１】（ａ）は、回転固定方式による実施例を示す
図。（ｂ）は、その断面図。
図。（ｂ）は、その断面図。
【図２】（ａ）は、導電性粘着材料による固定の実施例
を示す図。（ｂ）は、その断面図。
を示す図。（ｂ）は、その断面図。
【図３】（ａ）は、チャック爪による固定の実施例を示
す図。（ｂ）は、その断面図。
す図。（ｂ）は、その断面図。
【図４】収納容器の搬送容器実例図。
【図５】２５枚収納ウェハーキャリア図。
【図６】２５枚収納ウェハーボックス図。
【図７】樹脂製ウェハーホルダー図。
１０１ ウェハー保持部 １０２ 半導体ウェハー １０３ 回転固定部 １０４ 突起部 １０５ 固定用爪 １０６ 導電性緩衝材 １０７ ウェハー向き認識用切り欠き １０８ 機械式固定用溝 １０９ スプリング １１０ 導電性緩衝材 ２０１ ウェハー保持部 ２０２ 導電性粘着材 ２０３ 半導体ウェハー ２０４ ウェハー剥離用穴 ２０５ 機械式固定用溝 ３０１ ウェハー保持部 ３０２ チャック爪 ３０３ 半導体ウェハー ３０４ スプリング ３０５ 解放用切り込み ３０６ チャック爪押し込み部 ３０７ 導電性緩衝材 ４０１ 収納容器 ４０２ 保護蓋 ４０３ スライド式固定部 ４０４ 搬送容器
Claims (4)
- 【請求項１】 ウェハー保持部品，回転部品から成り、
回転部品を回転させ内周の突起部でウェハ保持部品上の
スライド式固定用爪を押すことで、固定用爪内側の導電
性樹脂部によりウェハーを固定することを特徴とする導
電性収納容器。 - 【請求項２】 ウェハー保持部上数箇所に配置した導電
性粘着材料により、ウェハーを固定する、また剥離の際
は剥離用穴下からウェハーを突き上げて剥離することを
特徴とする導電性収納容器。 - 【請求項３】 ウェハーを上方から押し込み、ウェハー
保持部外周のスライド式チャック爪により固定し、取り
外しの際は解放用切り込みからチャック爪押し込み部を
押してウェハーを解放することを特徴とする導電性収納
容器。 - 【請求項４】 請求項１、請求項２、請求項３記載の導
電性収納容器を、積み重ねて搬送することを特徴とする
搬送容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27276491A JPH05109879A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 導電性収納容器及び搬送容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27276491A JPH05109879A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 導電性収納容器及び搬送容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109879A true JPH05109879A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17518420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27276491A Pending JPH05109879A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 導電性収納容器及び搬送容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109879A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995004373A1 (en) * | 1993-07-30 | 1995-02-09 | Lam Research Corporation | Shadow clamp |
| EP0746874A1 (en) * | 1994-02-23 | 1996-12-11 | Applied Materials, Inc. | Chemical vapor deposition chamber |
| US6231674B1 (en) | 1994-02-23 | 2001-05-15 | Applied Materials, Inc. | Wafer edge deposition elimination |
| JP2006332278A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Miraial Kk | 枚葉収納容器及びそれに用いる緩衝支持部材 |
| JP2011114313A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Sumika Chemical Analysis Service Ltd | 基板収納容器および当該容器を搬送するための搬送容器 |
| JP2012060006A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Toyota Motor Corp | 半導体ウエハを支持する支持具 |
| JP2016021527A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体ウェーハ用サポート治具及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP27276491A patent/JPH05109879A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995004373A1 (en) * | 1993-07-30 | 1995-02-09 | Lam Research Corporation | Shadow clamp |
| US5534110A (en) * | 1993-07-30 | 1996-07-09 | Lam Research Corporation | Shadow clamp |
| EP0746874A1 (en) * | 1994-02-23 | 1996-12-11 | Applied Materials, Inc. | Chemical vapor deposition chamber |
| US6231674B1 (en) | 1994-02-23 | 2001-05-15 | Applied Materials, Inc. | Wafer edge deposition elimination |
| JP2006332278A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Miraial Kk | 枚葉収納容器及びそれに用いる緩衝支持部材 |
| JP4644035B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2011-03-02 | ミライアル株式会社 | 枚葉収納容器 |
| KR101258419B1 (ko) * | 2005-05-25 | 2013-04-26 | 미라이얼 가부시키가이샤 | 낱장 수납 용기 및 그것에 사용하는 완충 지지 부재 |
| JP2011114313A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Sumika Chemical Analysis Service Ltd | 基板収納容器および当該容器を搬送するための搬送容器 |
| JP2012060006A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Toyota Motor Corp | 半導体ウエハを支持する支持具 |
| JP2016021527A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体ウェーハ用サポート治具及びその製造方法 |
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