JP2006332278A - 枚葉収納容器及びそれに用いる緩衝支持部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 内部に1枚のシンウエハー4Aを収納する容器本体2と、当該容器本体2に取り付けられる蓋体3とを備えた枚葉収納容器1である。容器本体2側に位置して蓋体3を底面側から支持する底面支持部材35と、蓋体3側に位置して上側表面側から支持する表面支持部材36とを備えた。底面支持部材35は、シンウエハー4Aの中央部分を支持する中央支持部37と、外周部分を支持する外周支持部38と、径方向外方から支持する周縁支持部39と、上記中央支持部37と外周支持部38とを一体的に結合する環状板部40を備えた。表面支持部材36は、シンウエハー4Aを上側から覆う円盤部43と、上記底面支持部材35と共に上記シンウエハー4Aを挟むようにして支持する当接部44,45とを備えた。
【選択図】 図1
Description
上記実施形態では、通常の厚さのウエハーを収納できる枚葉収納容器をそのまま用いて、その底面支持部材35を容器本体2の底板部5に載置したが、底面支持部材35を容器本体2の底板部5に固定してもよい。一体的に取り付けてもよい。また、表面支持部材36は蓋体3の裏面に着脱可能に取り付けても、固定してもよい。洗浄を考慮すれば、表面支持部材36は蓋体3の裏面に着脱可能に取り付けられるのが望ましいが、洗浄を考慮する必要が内場合は、固定してもよい。
Claims (35)
- 容易に撓み得る極薄の1枚の薄板を内部に収納する容器本体と、当該容器本体に取り付けられる蓋体とを備えた枚葉収納容器において、
上記容器本体側に位置して上記薄板を底面側から面で支持する底面支持部材と、上記蓋体側に位置して上記薄板を上側表面側から面、線又は点で支持する表面支持部材とを備え、
上記蓋体を閉じることで、上記底面支持部材が上記薄板をその底面側から当接して支持すると共に、上記表面支持部材が上記薄板をその上側表面側から当接して支持することを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1に記載の枚葉収納容器において、
上記底面支持部材が、上記薄板の中央部分をその底面側から面で支持する中央支持部と、上記薄板の外周部分をその底面側から面で支持する外周支持部と、上記薄板の周縁に当接して当該薄板を径方向外方から支持する周縁支持部と、上記中央支持部と外周支持部とを一体的に結合する環状板部とを備えたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1又は2に記載の枚葉収納容器において、
上記表面支持部材が、上記底面支持部材に載置された上記薄板の表面に弾性的に当接して当該底面支持部材とで挟むようにして支持する当接部を備えたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1又は2に記載の枚葉収納容器において、
上記表面支持部材が、上記底面支持部材に載置された上記薄板の表面に当接して当該底面支持部材とで挟むようにして支持する当接部と、上記蓋体側に設けられて当該当接部を弾性的に支持する弾性支持部とを備えたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項3又は4に記載の枚葉収納容器において、
上記当接部が、上記底面支持部材の外周支持部に対向して設けられ当該外周支持部とで上記薄板を挟むようにして支持する周縁当接部と、上記底面支持部材の中央支持部に対向して設けられ当該中央支持部とで上記薄板を挟むようにして支持する中間当接部とから構成されたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記底面支持部材の裏面に設けられて、当該底面支持部材が上記容器本体に載置された状態で当該底面支持部材を弾性的に支持するリテーナーを備えたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項4ないし6のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記表面支持部材の弾性支持部が、その中央部分を上記蓋体の内側面に固定してその外周側を弾性的に撓み得る自由端とし、上記当接部を弾性的に支持することを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項2ないし7のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記底面支持部材の中央支持部が円形状に形成され、上記外周支持部が円環状又は断片的な円環状に形成され、上記周縁支持部が円環状又は断片的な円環状に形成されたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記容器本体に、上記底面支持部材に当接して当該底面支持部材の横滑り及び回転を防止する係止片を備えたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項9に記載の枚葉収納容器において、
上記底面支持部材に、上記容器本体の係止片に当接して当該底面支持部材の横滑り及び回転を防止する位置決め用突起を備えたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記容器本体が、上記薄板を載置する底板部と、当該底板部の周囲に形成された周壁部とを備えると共に、上記底板部が上記周壁部よりも高い位置まで隆起させて形成され、
上記蓋体が、上記容器本体の底板部に載置された上記薄板をその上側から覆う天板部と、当該天板部の周囲に設けられて上記薄板を収納する空間を形成する周壁部とを備えたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項2ないし11のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記周縁支持部が、上記薄板の外径よりも若干大きな円周上に配設されたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項2ないし12のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記周縁支持部の当接面が、上記薄板の周縁に沿って湾曲されたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1ないし13のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記蓋体の内側面に、上記底面支持部材に載置された上記薄板の周縁部を支持する複数のリテーナーを備えたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項14に記載の枚葉収納容器において、
上記リテーナーが弾性体で形成されると共に、
上記蓋体の内側面に、上記リテーナーが取り付けられるリテーナー嵌合部を備えたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項15に記載の枚葉収納容器において、
上記リテーナーが、上記リテーナー嵌合部に嵌合する基部と、当該基部から上記薄板側に延出して形成され上記薄板の周縁部に当接して当該薄板をその径方向内方及び下方へ弾性的に押圧する撓み片とから構成されたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1ないし16のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記容器本体と蓋体とが、ヒンジによって結合され、フックによって固定されたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項17に記載の枚葉収納容器において、
上記容器本体と蓋体との間にシール部材が設けられ、これら容器本体と蓋体とが上記ヒンジによって結合されて上記フックによって固定された状態で内部が気密に封止されることを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項17又は18に記載の枚葉収納容器において、
上記ヒンジで上記容器本体に結合された上記蓋体が、90度から180度の範囲の開き角で上記容器本体から分離されることを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1ないし19のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記容器本体と蓋体とがほぼ同じ形状に形成され、当該蓋体を閉じた状態で当該蓋体に上側の枚葉収納容器の容器本体が嵌り込んで、複数段に積み重ねることができることを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1ないし20のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記容器本体と蓋体とがほぼ同じ形状に形成され、これら容器本体と蓋体とを互いに閉じた状態でこれらの合わせ部分が面一になることを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1ないし21のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記蓋体又は上記容器本体のいずれか一方又は両方に相手側に対向して設けられ、当該蓋体を当該容器本体に被せるときに、これら蓋体と容器本体とが互いにずれないように案内する蓋体ガイドを備えたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1ないし22のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記底面支持部材又は上記表面支持部材の一方又は両方が非帯電性の高分子材料で形成されたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1ないし23のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記容器本体又は上記蓋体の一方又は両方が非帯電性の高分子材料で形成されると共に、少なくとも上記蓋体が透明高分子材料で形成されたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1ないし24のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記蓋体の周縁に、持ち運びのための係止用フランジが設けられたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 請求項1ないし25のいずれか1項に記載の枚葉収納容器において、
上記容器本体の底板部又は上記蓋体の天板部の一方又は両方が、その中央部の肉厚を周縁部の肉厚よりも厚く形成されたことを特徴とする枚葉収納容器。 - 容易に撓み得る極薄の1枚の薄板を内部に収納する容器本体側に位置して上記薄板を底面側から面で支持する底面支持部材と、
上記容器本体に取り付けられる蓋体側に位置して上記薄板を上側表面側から面、線又は点で支持する表面支持部材とを備え、
上記蓋体を閉じることで、上記底面支持部材が上記薄板をその底面側から当接して支持すると共に、上記表面支持部材が上記薄板をその上側表面側から当接して支持することを特徴とする緩衝支持部材。 - 請求項27に記載の緩衝支持部材において、
上記底面支持部材が、上記薄板の中央部分をその底面側から面で支持する中央支持部と、上記薄板の外周部分をその底面側から面で支持する外周支持部と、上記薄板の周縁に当接して当該薄板を径方向外方から支持する周縁支持部とを備えたことを特徴とする緩衝支持部材。 - 請求項27又は28に記載の緩衝支持部材において、
上記表面支持部材が、上記底面支持部材に載置された上記薄板の表面に弾性的に当接して当該底面支持部材とで挟むようにして支持する当接部を備えたことを特徴とする緩衝支持部材。 - 請求項27又は28記載の緩衝支持部材において、
上記表面支持部材が、上記底面支持部材に載置された上記薄板の表面に当接して当該底面支持部材とで挟むようにして支持する当接部と、上記蓋体側に設けられて当該当接部を弾性的に支持する弾性支持部とを備えたことを特徴とする緩衝支持部材。 - 請求項29又は30に記載の枚葉収納容器において、
上記当接部が、上記底面支持部材の外周支持部に対向して設けられ当該外周支持部とで上記薄板を挟むようにして支持する周縁当接部と、上記底面支持部材の中央支持部に対向して設けられ当該中央支持部とで上記薄板を挟むようにして支持する中間当接部とから構成されたことを特徴とする緩衝支持部材。 - 請求項27ないし31のいずれか1項に記載の緩衝支持部材において、
上記底面支持部材の裏面に設けられて、当該底面支持部材が上記容器本体に載置された状態で当該底面支持部材を弾性的に支持するリテーナーを備えたことを特徴とする緩衝支持部材。 - 請求項27ないし32のいずれか1項に記載の緩衝支持部材において、
上記表面支持部材の弾性支持部が、その中央部分を上記蓋体の内側面に固定してその外周側を弾性的に撓み得る自由端とし、上記当接部を弾性的に支持することを特徴とする緩衝支持部材。 - 請求項27ないし33のいずれか1項に記載の緩衝支持部材において、
上記底面支持部材の中央支持部が円形状に形成され、上記外周支持部が円環状又は断片的な円環状に形成され、上記周縁支持部が円環状又は断片的な円環状に形成されたことを特徴とする緩衝支持部材。 - 請求項27ないし34のいずれか1項に記載の緩衝支持部材において、
上記底面支持部材に、上記容器本体側に当接して当該底面支持部材の横滑り及び回転を防止する位置決め用突起を備えたことを特徴とする緩衝支持部材。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005152828A JP4644035B2 (ja) | 2005-05-25 | 2005-05-25 | 枚葉収納容器 |
KR1020060041316A KR101258419B1 (ko) | 2005-05-25 | 2006-05-09 | 낱장 수납 용기 및 그것에 사용하는 완충 지지 부재 |
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TW095117825A TWI393208B (zh) | 2005-05-25 | 2006-05-19 | 單一薄板貯存容器 |
CN2006100782907A CN1868830B (zh) | 2005-05-25 | 2006-05-22 | 单片收纳容器及使用于其上的缓冲支撑部件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005152828A JP4644035B2 (ja) | 2005-05-25 | 2005-05-25 | 枚葉収納容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006332278A true JP2006332278A (ja) | 2006-12-07 |
JP4644035B2 JP4644035B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=36954756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005152828A Expired - Fee Related JP4644035B2 (ja) | 2005-05-25 | 2005-05-25 | 枚葉収納容器 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7624870B2 (ja) |
EP (1) | EP1727193B1 (ja) |
JP (1) | JP4644035B2 (ja) |
KR (1) | KR101258419B1 (ja) |
CN (1) | CN1868830B (ja) |
DE (1) | DE602006020520D1 (ja) |
TW (1) | TWI393208B (ja) |
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- 2006-05-11 US US11/431,578 patent/US7624870B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-17 DE DE602006020520T patent/DE602006020520D1/de active Active
- 2006-05-17 EP EP06010190A patent/EP1727193B1/en not_active Ceased
- 2006-05-19 TW TW095117825A patent/TWI393208B/zh not_active IP Right Cessation
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EP1727193B1 (en) | 2011-03-09 |
US20060283772A1 (en) | 2006-12-21 |
TWI393208B (zh) | 2013-04-11 |
US7624870B2 (en) | 2009-12-01 |
CN1868830B (zh) | 2012-02-15 |
EP1727193A3 (en) | 2008-12-10 |
EP1727193A2 (en) | 2006-11-29 |
JP4644035B2 (ja) | 2011-03-02 |
KR101258419B1 (ko) | 2013-04-26 |
CN1868830A (zh) | 2006-11-29 |
DE602006020520D1 (de) | 2011-04-21 |
KR20060121680A (ko) | 2006-11-29 |
TW200709328A (en) | 2007-03-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100826 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101130 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |