CN108039336B - 一种石墨舟对中装置 - Google Patents
一种石墨舟对中装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108039336B CN108039336B CN201711184475.0A CN201711184475A CN108039336B CN 108039336 B CN108039336 B CN 108039336B CN 201711184475 A CN201711184475 A CN 201711184475A CN 108039336 B CN108039336 B CN 108039336B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- graphite boat
- chassis
- cover plate
- centering
- graphite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 194
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 194
- 239000010439 graphite Substances 0.000 title claims abstract description 194
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 36
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明是一种石墨舟对中装置,包括石墨舟盖板,石墨舟底盘,石墨舟盖板对中模块,石墨舟底盘对中模块和底座;其中,石墨舟盖板对中模块和石墨舟底盘对中模固定于底座上,石墨舟盖板盖于石墨舟底盘上,石墨舟底盘通过石墨舟盖板对中模块和石墨舟底盘对中模块对中于底座上。优点:1、在不增加机械手步骤降低产能的情况下完成石墨舟的对中。2、解决了由于设备老化、不稳定导致石墨舟位置变动导致的晶片报废的情况。3、提高了石墨舟在腔室内位置的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及一种石墨舟对中装置,属于半导体技术领域。
背景技术
在半导体晶圆制备中,器件与外部的连接需要具有欧姆接触的金属电极来完成,因此在金属蒸发后需要快速退火来改善金属与半导体欧姆接触。对于化合物晶片的制程一般要在200℃-900℃,而快速退火炉是进行金属电极合金化的核心设备。由于化合物半导体材料不能像硅片那样充分吸收光的能量,所以在化合物半导体退火工艺中,我们通常将晶片放置到石墨舟里,然后再将石墨舟放置腔室内进行工艺。
原有结构由于设备的使用与老化,机械手的传输不一定那么稳定,或者机械的水平、设备的水平发生问题的时候,不可避免的会发生石墨舟的盖板偏移、底盘偏移。这样会严重影响合金、退火晶片的均匀性,导致晶片报废。偏移更有甚者会导致盖板掉落破碎,或者压到晶片导致晶片破裂。通常做法会对晶片做一个对中,但是目前还未有对载具做对中的方案。
发明内容
本发明提出了一种石墨舟对中装置,旨在通过结构设计实现石墨舟底盘及盖板的自对中,减少晶片碎片,提高工艺稳定性。
本发明的技术方案:
一种石墨舟对中装置,其结构包括石墨舟盖板1,石墨舟底盘9,石墨舟盖板对中模块10,石墨舟底盘对中模块11和底座6;其中,石墨舟盖板对中模块10和石墨舟底盘对中模块11固定于底座6上,石墨舟盖板1盖于石墨舟底盘9上,石墨舟底盘9通过石墨舟盖板对中模块10和石墨舟底盘对中模块11对中于底座6上。
本发明的有益效果:
1、在不增加机械手步骤降低产能的情况下完成石墨舟的对中。
2、解决了由于设备老化、不稳定导致石墨舟位置变动导致的晶片报废的情况。
3、提高了石墨舟在腔室内位置的稳定性。
附图说明
图1是石墨舟对中装置结构的爆炸图。
图2是石墨舟对中装置结构的合成图。
图3是底盘的俯视图。
图4是石墨舟盖板对中模块的正视图。
图5是石墨舟底盘对中模块的正视图。
图中1是石墨舟盖板;2是晶片;6是底座; 9是石墨舟底盘;10是石墨舟盖板对中模块;11是石墨舟底盘对中模块;12是石墨舟盖板对中模块预留槽;13是石墨舟盖板取样槽;14是石墨舟盖板边槽;15是晶片边槽;16是取晶片预留槽;17是石墨舟盖板导轨槽;18是石墨舟盖板支撑面;19是晶片支撑片;20是石墨舟底盘下降导柱;21是石墨舟底盘下降对中斜面;22是石墨舟底盘支撑面。
具体实施方式
一种石墨舟对中装置,包括石墨舟盖板1,石墨舟底盘9,石墨舟盖板对中模块10,石墨舟底盘对中模块11和底座6;其中,石墨舟盖板对中模块10和石墨舟底盘对中模块11固定于底座6上,石墨舟盖板1盖于石墨舟底盘9上,石墨舟底盘9通过石墨舟盖板对中模块10和石墨舟底盘对中模块11对中于底座6上。
所述石墨舟盖板对中模块10有3个。
所述石墨舟底盘对中模块11有3个。
所述石墨舟底盘9上有通孔8,对中模块预留槽12,石墨舟盖板取样槽13,石墨舟盖板边槽14,晶片边槽15和取晶片预留槽16;其中,石墨舟底盘9圆周上表面有石墨舟盖板边槽14,石墨舟盖板取样槽13位于石墨舟底盘9上表面,石墨舟盖板取样槽13连接石墨舟盖板边槽14和晶片边槽15,石墨舟底盘9中部上表面有晶片边槽15,取晶片预留槽16位于晶片边槽15上,对中模块预留槽12位于石墨舟底盘9圆周侧面,通孔8位于石墨舟底盘9中心上表面。
所述通孔8有3个。
所述对中模块预留槽12有3个。
所述石墨舟盖板对中模块10包括石墨舟盖板导轨槽17和石墨舟盖板支撑面18;石墨舟盖板导轨槽17和石墨舟盖板支撑面18相连,石墨舟盖板支撑面18固定于底座6上。
所述石墨舟底盘对中模块11包括晶片支撑片19、石墨舟底盘下降导柱20、石墨舟底盘下降对中斜面21和石墨舟底盘支撑面22;晶片支撑片19连接石墨舟底盘下降导柱20,石墨舟底盘下降导柱20连接石墨舟底盘下降对中斜面21,石墨舟底盘下降对中斜面21连接石墨舟底盘支撑面22,石墨舟底盘支撑面22固定于底座6上。
下面结合附图进一步说明本发明的技术方案。
如图1和图2所示,石墨舟对中装置,包括石墨舟盖板1,石墨舟底盘9,石墨舟盖板对中模块10,石墨舟底盘对中模块11和底座6;其中,石墨舟盖板对中模块10和石墨舟底盘对中模块11固定于底座6上,石墨舟盖板1盖于石墨舟底盘9上,石墨舟底盘9通过石墨舟盖板对中模块10和石墨舟底盘对中模块11对中于底座6上。
如图3所示,石墨舟底盘9上有3个通孔8,对中模块预留槽12,石墨舟盖板取样槽13,石墨舟盖板边槽14,晶片边槽15和取晶片预留槽16;石墨舟底盘9圆周上表面有石墨舟盖板边槽14,石墨舟盖板取样槽13位于石墨舟底盘9上表面,石墨舟盖板取样槽13连接石墨舟盖板边槽14和晶片边槽15,石墨舟底盘9中部上表面有晶片边槽15,取晶片预留槽16位于晶片边槽15上,对中模块预留槽12位于石墨舟底盘9圆周侧面,通孔8位于石墨舟底盘9中心上表面。
如图4所示,石墨舟盖板对中模块10包括石墨舟盖板导轨槽17和石墨舟盖板支撑面18;石墨舟盖板导轨槽17和石墨舟盖板支撑面18相连,石墨舟盖板支撑面18固定于底座6上。
如图5所示,石墨舟底盘对中模块11包括晶片支撑片19、石墨舟底盘下降导柱20、石墨舟底盘下降对中斜面21和石墨舟底盘支撑面22;晶片支撑片19连接石墨舟底盘下降导柱20,石墨舟底盘下降导柱20连接石墨舟底盘下降对中斜面21,石墨舟底盘下降对中斜面21连接石墨舟底盘支撑面22,石墨舟底盘支撑面22固定于底座6上。
实施例1
机械手将带有晶片的石墨舟自上往下放置的时候,石墨舟盖板对中模块10首先穿过石墨舟底盘9上的石墨舟盖板对中模块的预留槽12,如果石墨舟盖板1偏移则会沿着石墨舟盖板的导轨槽17向下运动,最终停留着石墨舟盖板支撑面18上。
机械手继续向下运动,石墨舟盖板会与底盘分离,石墨舟底盘对中模块11穿过石墨舟底盘9上石墨舟底盘短顶针的通孔8,在晶片的支撑片19处将晶片2顶出,竖直方向上固定。此时石墨舟底盘9与晶片2开始分离,紧接着石墨舟底盘9顺着石墨舟底盘下降导柱20向下运动,通过石墨舟底盘下降对中斜面21完成石墨盘的对中,最终落在石墨舟底盘支撑面22,完成对中过程。
Claims (5)
1.一种石墨舟对中装置,其特征是包括石墨舟盖板,石墨舟底盘,石墨舟盖板对中模块,石墨舟底盘对中模块和底座;其中,石墨舟盖板对中模块和石墨舟底盘对中模块固定于底座上,石墨舟盖板盖于石墨舟底盘上,石墨舟底盘通过石墨舟盖板对中模块和石墨舟底盘对中模块对中于底座的中央;
所述石墨舟底盘上有通孔,对中模块预留槽,石墨舟盖板取样槽,石墨舟盖板边槽,晶片边槽和取晶片预留槽;其中,石墨舟底盘的圆周上表面有石墨舟盖板边槽,石墨舟盖板取样槽位于石墨舟底盘上表面,石墨舟盖板取样槽连接石墨舟盖板边槽和晶片边槽,石墨舟底盘中部上表面有晶片边槽,取晶片预留槽位于晶片边槽上,对中模块预留槽位于石墨舟底盘圆周侧面,通孔位于石墨舟底盘中心上表面;
所述石墨舟盖板对中模块包括石墨舟盖板导轨槽和石墨舟盖板支撑面;其中,石墨舟盖板导轨槽和石墨舟盖板支撑面相连,石墨舟盖板支撑面固定于底座上;
所述石墨舟底盘对中模块包括晶片支撑片、石墨舟底盘下降导柱、石墨舟底盘下降对中斜面和石墨舟底盘支撑面;其中,晶片支撑片连接石墨舟底盘下降导柱,石墨舟底盘下降导柱连接石墨舟底盘下降对中斜面,石墨舟底盘下降对中斜面连接石墨舟底盘支撑面,石墨舟底盘支撑面固定于底座上。
2.根据权利要求1所述的一种石墨舟对中装置,其特征在于:所述石墨舟盖板对中模块有3个。
3.根据权利要求1所述的一种石墨舟对中装置,其特征在于:所述石墨舟底盘对中模块有3个。
4.根据权利要求1所述的一种石墨舟对中装置,其特征在于:所述通孔有3个。
5.根据权利要求1所述的一种石墨舟对中装置,其特征在于:所述对中模块预留槽有3个。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711184475.0A CN108039336B (zh) | 2017-11-23 | 2017-11-23 | 一种石墨舟对中装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711184475.0A CN108039336B (zh) | 2017-11-23 | 2017-11-23 | 一种石墨舟对中装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108039336A CN108039336A (zh) | 2018-05-15 |
CN108039336B true CN108039336B (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=62092902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711184475.0A Active CN108039336B (zh) | 2017-11-23 | 2017-11-23 | 一种石墨舟对中装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108039336B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117174644B (zh) * | 2023-11-01 | 2024-02-06 | 江苏邑文微电子科技有限公司 | 晶圆加热承载装置、晶圆加热生产线及晶圆加热方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR950015665U (ko) * | 1993-11-26 | 1995-06-19 | 현대전자산업주식회사 | 웨이퍼 수직 장착이 가능한 보트 정렬장치 |
TW479843U (en) * | 2001-01-12 | 2002-03-11 | Global Testing Corp | Support plate and platform cover assembly |
CN1868830A (zh) * | 2005-05-25 | 2006-11-29 | 未来儿株式会社 | 单片收纳容器及使用于其上的缓冲支撑部件 |
CN201918379U (zh) * | 2011-01-11 | 2011-08-03 | 无锡绿波新能源设备有限公司 | 硅片固定用定位柱 |
CN102214592A (zh) * | 2011-04-01 | 2011-10-12 | 石金精密科技(深圳)有限公司 | 石墨舟定位柱装配方法 |
WO2011139127A2 (ko) * | 2010-05-07 | 2011-11-10 | 나노세미콘(주) | 웨이퍼 처리 장치의 이중 보트 구조 |
KR20110136400A (ko) * | 2010-06-15 | 2011-12-21 | 주식회사 씨엔디플러스 | 웨이퍼 지지장치 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN207705176U (zh) * | 2017-11-23 | 2018-08-07 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种石墨舟对中装置 |
-
2017
- 2017-11-23 CN CN201711184475.0A patent/CN108039336B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR950015665U (ko) * | 1993-11-26 | 1995-06-19 | 현대전자산업주식회사 | 웨이퍼 수직 장착이 가능한 보트 정렬장치 |
TW479843U (en) * | 2001-01-12 | 2002-03-11 | Global Testing Corp | Support plate and platform cover assembly |
CN1868830A (zh) * | 2005-05-25 | 2006-11-29 | 未来儿株式会社 | 单片收纳容器及使用于其上的缓冲支撑部件 |
WO2011139127A2 (ko) * | 2010-05-07 | 2011-11-10 | 나노세미콘(주) | 웨이퍼 처리 장치의 이중 보트 구조 |
KR20110136400A (ko) * | 2010-06-15 | 2011-12-21 | 주식회사 씨엔디플러스 | 웨이퍼 지지장치 |
CN201918379U (zh) * | 2011-01-11 | 2011-08-03 | 无锡绿波新能源设备有限公司 | 硅片固定用定位柱 |
CN102214592A (zh) * | 2011-04-01 | 2011-10-12 | 石金精密科技(深圳)有限公司 | 石墨舟定位柱装配方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
石墨舟上下料机的研制;岳军;;电子工艺技术(06);55-57+63页 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108039336A (zh) | 2018-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101397124B1 (ko) | 기판지지프레임 및 이를 포함하는 기판처리장치, 이를이용한 기판의 로딩 및 언로딩 방법 | |
KR102117337B1 (ko) | 글래스 성형 장치 | |
TWI567863B (zh) | Plasma processing device, substrate unloading device and method | |
CN108039336B (zh) | 一种石墨舟对中装置 | |
CN111501000A (zh) | 承载装置及工艺腔室 | |
CN107845766B (zh) | 一种热压整形装置 | |
WO2011104958A1 (ja) | プラズマ処理装置 | |
KR102187460B1 (ko) | 연료전지 스택용 적층 장치 | |
CN204736010U (zh) | 龙门机智能移动搬料装置 | |
KR101318704B1 (ko) | 기판 지지장치, 이를 구비하는 플라즈마 처리장치 및플라즈마 처리방법 | |
CN207705176U (zh) | 一种石墨舟对中装置 | |
KR101381632B1 (ko) | 기판 도금 장치 | |
CN109755159B (zh) | 干法刻蚀机台及干法刻蚀方法 | |
KR101145240B1 (ko) | 웨이퍼 지지장치 | |
CN212209523U (zh) | 一种用于半导体或光伏材料加工的装置 | |
KR101879633B1 (ko) | 음극판 박리 장치 | |
CN112872536A (zh) | 激光芯片的辅助焊接装置 | |
CN107305858B (zh) | 顶针机构及预清洗腔室 | |
CN102024730B (zh) | 载置机构、带划片框架的晶片的搬送方法 | |
CN217560637U (zh) | 一种水平校正板 | |
CN111244228B (zh) | 一种用于半导体材料加工的装置 | |
CN112635382B (zh) | 背面减薄晶圆的固定装置 | |
CN220829938U (zh) | 用于扩散炉的载片舟 | |
CN115213513B (zh) | 一种多芯片真空共晶焊接装置及方法 | |
CN219832614U (zh) | 一种半导体器件安全防护载具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |