KR20110136400A - 웨이퍼 지지장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 지지대에 흡입력이 작용하는 진공홀을 형성하여 웨이퍼가 지지대에 밀착 고정되게 하고, 공정 작업시 웨이퍼의 이탈을 방지할 수 있는 웨이퍼 지지장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 웨이퍼 지지장치는, 본체와; 상기 본체의 상부에 장착되며, 상부에 웨이퍼가 배치되는 플레이트와; 상기 플레이트의 상부에 상기 플레이트의 외주면을 따라 이격 장착되며, 상기 웨이퍼가 상기 플레이트의 상면과 이격되게 지지하는 받침부재와; 상기 플레이트의 상부에 상기 플레이트의 외주면을 따라 이격 장착되며, 상기 웨이퍼의 외주면과 접하여 상기 웨이퍼의 배치 방향을 가이드하는 가이드축과; 상기 본체에 상하 이동되게 장착되며, 상부에 상기 웨이퍼의 하면 가장자리와 접하는 지지대가 형성되어 상기 웨이퍼를 상하 이동시키는 승강모듈을 포함하여 이루어지되, 상기 지지대의 상부에는 진공펌프와 연결되어 흡입력이 작용하는 진공홀이 형성되어 상기 웨이퍼를 상기 지지대 방향으로 밀착 고정시킨다.

Description

웨이퍼 지지장치 { Apparatus for supporting wafer }
본 발명은 웨이퍼 지지장치에 관한 것으로서, 특히 공정 수행이 이루어지는 공정챔버에 웨이퍼를 안착시키기 위하여 사용되는 웨이퍼 지지장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼에 다수의 공정들을 반복적으로 실시하여 제조된다.
예를 들자면 웨이퍼 상에 절연막이나 도전체막 등의 물질막을 증착하는 공정, 증착된 물질막을 소자 형성을 위하여 필요한 형태로 패터닝하는 공정 그리고 전 공정을 거치면서 웨이퍼 상에 형성된 잔류물을 제거하는 공정 그리고 웨이퍼나 물질막내에 소정의 불순물을 주입하는 공정이 있다.
이러한 공정들을 진행하기 위해서는 각각의 공정을 수행하는 공정 챔버 내부에 설치된 웨이퍼 지지대로 웨이퍼를 로딩하여 필요한 공정을 수행하고, 공정이 완료되면 이 웨이퍼를 외부로 언로딩하여 다음 공정을 위하여 이동시키는 과정을 필요에 따라 반복하게 된다.
반도체 소자 제조를 원활하게 진행하기 위해서는 공정이 수행되는 웨이퍼가 손상되지 않도록 하는 것이 중요하다.
이를 위하여 각각의 공정 챔버에는 로딩된 웨이퍼를 안정적으로 웨이퍼 지지대(12)에 안착시켜야 한다.
도 1은 종래기술에 따른 웨이퍼 지지장치의 단면 구조도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼 지지대(12)가 공정챔버(10) 내부에 위치하며, 상기 웨이퍼 지지대(12)의 주변에 리프트 핀(23)이 상하로 승강되게 장착된다.
그리고 상기 리프트 핀(23)의 끝단에는 웨이퍼 홀더(25)가 형성된다.
상기 웨이퍼 홀더(25)는 공정챔버(10) 내부로 로딩된 웨이퍼(W)를 홀딩하여 상기 웨이퍼 지지대(12) 상으로 안착시킨다.
또한 상기 웨이퍼 홀더(25)의 끝단에는 슬라이딩 방지부(30)가 형성되어 웨이퍼(W)가 좌우로 슬라이딩 되는 것을 방지한다.
그러나 이러한 종래의 웨이퍼 지지장치는 상기 리프트 핀(23)의 하강시 웨이퍼 홀더(25)에 안착된 웨이퍼(W)가 관성에 의해 상하 이동하여 위치가 틀어지거나 이탈되는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 지지대에 흡입력이 작용하는 진공홀을 형성하여 웨이퍼가 지지대에 밀착 고정되게 하고, 공정 작업시 웨이퍼의 이탈을 방지할 수 있는 웨이퍼 지지장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 웨이퍼 지지장치는, 본체와; 상기 본체의 상부에 장착되며, 상부에 웨이퍼가 배치되는 플레이트와; 상기 플레이트의 상부에 상기 플레이트의 외주면을 따라 이격 장착되며, 상기 웨이퍼가 상기 플레이트의 상면과 이격되게 지지하는 받침부재와; 상기 플레이트의 상부에 상기 플레이트의 외주면을 따라 이격 장착되며, 상기 웨이퍼의 외주면과 접하여 상기 웨이퍼의 배치 방향을 가이드하는 가이드축과; 상기 본체에 상하 이동되게 장착되며, 상부에 상기 웨이퍼의 하면 가장자리와 접하는 지지대가 형성되어 상기 웨이퍼를 상하 이동시키는 승강모듈을 포함하여 이루어지되, 상기 지지대의 상부에는 진공펌프와 연결되어 흡입력이 작용하는 진공홀이 형성되어 상기 웨이퍼를 상기 지지대 방향으로 밀착 고정시킨다.
상기 승강모듈은, 상기 본체에 장착되어 상하 구동력을 발생시키는 실린더와; 상기 본체와 상기 플레이트 사이에 배치되며, 일단이 상기 실린더와 연결되고, 타단은 상기 플레이트의 외주면을 따라 양쪽으로 분기되어 형성된 연결부재와; 하단이 상기 연결부재의 타단에 고정 장착되고, 상단이 상기 플레이트의 외측에 배치되는 승강축과; 상기 승강축의 상단에서 상기 플레이트의 중심부 방향으로 수평하게 돌출 형성되어 상기 삽입홈에 삽입 배치되는 상기 지지대; 를 포함하여 이루어지되, 상기 플레이트에는 상기 승강모듈이 하강했을 때 상기 승강모듈의 지지대가삽입 배치되는 삽입홈이 형성되고, 상기 지지대의 두께는 상기 삽입홈의 깊이와 같거나 작다.
상기 본체에는 상기 연결부재가 삽입 배치되는 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈의 깊이는 상기 연결부재의 두께보다 크다.
상기 플레이트의 상부에는 장착홈이 형성되고, 상기 가이드축의 하단에는 상기 장착홈에 삽입 배치되는 결합부가 돌출 형성되되, 상기 플레이트의 지름 방향으로 상기 장착홈의 길이는 상기 결합부의 길이보다 크게 형성되고, 상기 결합부에는 상기 플레이트의 지름방향으로 긴 장공형상이며, 상기 플레이트와 나사결합되는 볼트가 삽입되는 결합공이 형성된다.
상기 가이드축은, 상기 웨이퍼의 외주면을 따라 이격 배치된 제1정렬축과; 상기 제1정렬축 사이에 배치되며, 상기 웨이퍼의 플렛존과 접하는 제2정렬축; 을 포함하여 이루어지되, 상기 제2정렬축에서 상기 플레이트의 중심부까지의 직선 거리는 상기 제1정렬축에서 상기 플레이트의 중심부까지의 직선 거리보다 짧다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 웨이퍼 지지장치는 다음과 같은 효과가 있다.
상기 지지대의 상부에 진공펌프와 연결되어 흡입력이 작용하는 진공홀을 형성함으로써, 웨이퍼가 상기 지지대 방향으로 밀착 고정되어 상기 지지대의 승강시 상기 웨이퍼가 상기 지지대에서 이탈되는 것을 방지하고, 이로 인해 작업시 불량발생을 감소시키는 효과가 있다.
상기 지지대의 두께는 상기 삽입홈의 깊이와 같거나 작게 형성됨으로써, 상기 지지대가 하강하여 상기 삽입홈에 삽입 배치될 때 상기 지지대가 상기 플레이트의 상부로 돌출되지 않아 가공 작업을 용이하게 하는 효과가 있다.
상기 본체에 상기 연결부재가 삽입 배치되는 상기 안착홈을 형성하고, 상기 안착홈의 깊이는 상기 연결부재의 두께보다 크게 형성됨으로써, 상기 연결부재의 하강시 상기 연결부재가 상기 본체의 상부로 돌출되지 않도록 하여 전체적인 높이를 줄이는 효과가 있다.
상기 결합공은 상기 플레이트의 지름 방향으로 긴 장공형상으로 형성됨으로써, 상기 가이드축을 상기 플레이트에 고정할 때 상기 결합부의 위치를 상기 장착홈 내에서 자유롭게 조절할 수 있어 조립성을 향상시키는 효과가 있다.
상기 제2정렬축에서 상기 플레이트의 중심부까지의 직선 거리는 상기 제1정렬축에서 상기 플레이트의 중심부까지의 직선 거리보다 짧게 형성됨으로써, 상기 웨이퍼를 상기 플레이트에 안착할 때 상기 웨이퍼의 플렛존이 상기 제2정렬축과 접하여 플렛존의 위치가 상기 제1정렬축 방향으로 일정하게 배치되도록 할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 지지장치의 단면 구조도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치의 사시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치의 분해 사시도,
도 4는 도 2의 A-A에서 바라본 단면도,
도 5는 도 2의 B-B에서 바라본 단면도,
도 6은 플레이트의 상부에서 바라본 가이드축의 배치도,
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치의 동작 과정도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치의 사시도, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치의 분해 사시도, 도 4는 도 2의 A-A에서 바라본 단면도, 도 5는 도 2의 B-B에서 바라본 단면도, 도 6은 플레이트의 상부에서 바라본 가이드축의 배치도, 도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치의 동작 과정도이다.
도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치는 본체(100), 플레이트(300), 받침부재(400), 가이드축(500) 및 승강모듈(600)을 포함하여 이루어진다.
상기 본체(100)는 사각형의 판 형상으로 형성되며, 상부에는 중공 형상의 커버부재(200)가 안착된다.
상기 커버부재(200)는 상기 본체(100)상부에서 상하 이동되게 장착되며, 하단 내경이 후술할 상기 플레이트(300)의 외경보다 작게 형성되고, 내부에는 상기 플레이트(300)가 삽입 배치된다.
이러한 상기 커버부재(200)는 웨이퍼(W) 가공 작업시 상승하여 상기 플레이트(300)에 안착된 상기 웨이퍼(W)의 외측을 감싸게 배치된다.
또한 상기 본체(100)의 상부에는 후술하는 바와 같이 상기 승강모듈(600)의 연결부재(620)가 삽입되는 안착홈(120)이 형성된다.
상기 안착홈(120)은 상기 후술할 상기 플레이트(300)의 외주면을 따라 원호 형상으로 형성되며, 상방향으로 개방된다.
상기 플레이트(300)는 원통형 형상으로 형성되며, 상기 본체(100)의 상부에 배치되며, 상기 커버부재(200)의 내부에 삽입 배치된다.
그리고 상기 플레이트(300)의 상부에는 상기 웨이퍼(W)가 배치된다.
상기 웨이퍼(W)는 반도체소자 제조의 재료이며, 실리콘 반도체의 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 얇게 깎아낸 원모양의 판이다.
또한 상기 플레이트(300)의 상부에는 상기 승강모듈(600)이 하강했을 때 상기 승강모듈(600)의 지지대(640)가 삽입 배치되는 삽입홈(310)이 형성된다.
상기 삽입홈(310)은 상방향 및 외측 방향으로 개방 형성되며, 다수개로 이루어져 상기 플레이트(300)의 외주면을 따라 각각 이격 배치된다.
또한 상기 플레이트(300)의 상부에는 상기 가이드축(500)의 결합부(530)가 삽입 배치되는 장착홈(320)이 형성된다.
상기 장착홈(320)은 상기 플레이트(300)의 지름 방향으로 긴 직사각형 형상이며, 상방향으로 개방 형성된다.
그리고 상기 장착홈(320)은 다수개로 이루어져 상기 플레이트(300)의 원주 방향으로 이격 배치되며, 상기 삽입홈(310)의 측부에 근접하게 배치된다.
상기 받침부재(400)는 상기 플레이트(300)의 상부에 상기 플레이트(300)의 외주면을 따라 이격 장착되며, 상기 장착홈(320) 사이에 배치된다.
좀더 구체적으로 상기 받침부재(400)는 도 4에 도시된 바와 같이 받침돌기(410) 및 가이드돌기(420)로 이루어진다.
상기 받침돌기(410)는 납작한 원형 형상으로 상방향으로 돌출 형성되며, 상부에 상기 웨이퍼(W)가 안착 된다.
즉 상기 받침돌기(410)의 상면은 상기 웨이퍼(W)의 가장자리 하면과 접한다.
상기 가이드돌기(420)는 상기 받침돌기(410)의 상부에서 상방향으로 지름이 점점 작아지는 원뿔 형상으로 형성된다.
그리고 상기 가이드돌기(420)의 하단 지름은 상기 받침돌기(410)의 지름보다 작다.
이러한 상기 가이드돌기(420)는 상기 웨이퍼(W)가 상기 받침돌기(410)에 안착될 때 상기 웨이퍼(W)가 상기 가이드돌기(420)의 외주면을 따라 서서히 가이드 되면서 하강하여 상기 받침돌기(410)에 안정적으로 안착되게 한다.
한편 상기 가이드축(500)은 상기 플레이트(300)의 상부에 상기 플레이트(300)의 외주면을 따라 이격 장착되며, 상기 웨이퍼(W)의 외주면과 접하여 상기 웨이퍼(W)의 배치 방향을 일정하게 가이드한다.
구체적으로 상기 가이드축(500)은 제1정렬축(510)과 제2정렬축(520)으로 이루어진다.
상기 제1정렬축(510)은 상하 방향으로 긴 원통형 형상으로 형성되며, 하단에는 상기 장착홈(320)에 삽입 배치되는 결합부(530)가 형성된다.
이러한 상기 제1정렬축(510)은 4개로 이루어져 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 따라 이격 배치되며, 각각 상기 장착홈(320)에 삽입되어 상기 플레이트(300)에 나사 결합된다.
상기 제2정렬축(520)은 상기 제1정렬축(510)과 마찬가지로 상하 방향으로 긴 원통형 형상으로 형성된다.
도 6에 도시된 바와 같이 상기 제2정렬축(520)은 2개로 이루어지며, 2개의 상기 제1정렬축(510) 사이에 이격 배치되고, 상기 웨이퍼(W)의 플렛존(P)과 접한다.
또한 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제2정렬축(520)에서 상기 플레이트(300)의 중심부까지의 직선거리(L2)는 상기 제1정렬축(510)에서 상기 플레이트(300)의 중심부까지의 직선거리(L1)보다 짧다.
즉 상기 제2정렬축(520)은 상기 제1정렬축(510)보다 상기 플레이트(300)의 중심부에 더 가깝게 배치된다.
이와 같이 상기 제2정렬축(520)에서 상기 플레이트(300)의 중심부까지의 직선거리(L2)는 상기 제1정렬축(510)에서 상기 플레이트(300)의 중심부까지의 직선거리(L1)보다 짧게 형성됨으로써, 상기 웨이퍼(W)를 상기 플레이트(300)에 안착할 때 상기 웨이퍼(W)의 플렛존이 상기 제2정렬축(520)과 접하여 플렛존의 위치가 상기 제1정렬축(510) 방향으로 일정하게 배치되도록 할 수 있다.
또한 상기 제1정렬축(510)과 상기 제2정렬축(520)의 하단에는 각각 결합부(530)가 형성된다.
상기 결합부(530)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 플레이트(300)의 지름 방향으로 긴 사각형 형상으로 형성되며, 상기 플레이트(300)의 지름 방향으로 상기 결합부(530)의 길이는 상기 장착홈(320)의 길이보다 작게 형성된다.
이러한 상기 결합부(530)는 상기 장착홈(320)에서 상기 플레이트(300)의 지름 방향으로 이동되게 장착된다.
또한 상기 결합부(530)에는 상기 플레이트(300)의 지름 방향으로 긴 장공형상의 결합공(531)이 형성된다.
상기 결합공(531)은 상하 개방 형성되며, 내부에 상기 플레이트(300)와 나사결합되는 볼트(미도시)가 삽입 관통한다.
이와 같이 상기 결합공(531)은 상기 플레이트(300)의 지름 방향으로 긴 장공형상으로 형성됨으로써, 상기 가이드축(500)을 상기 플레이트(300)에 고정할 때 상기 결합부(530)의 위치를 상기 장착홈(320) 내에서 자유롭게 조절할 수 있어 조립성을 향상시키고, 상기 웨이퍼(W)의 크기에 따라 상기 가이드축(500)간의 간격을 조절할 수 있어 여러 사이즈의 웨이퍼에 대응할 수 있는 효과가 있다.
한편 상기 승강모듈(600)은 상기 본체(100)에 상하 이동되게 장착되며, 상부에 상기 웨이퍼(W)의 하면 가장자리와 접하는 상기 지지대(640)가 형성되어 상기 웨이퍼(W)를 상하 이동시킨다.
구체적으로 상기 승강모듈(600)은 실린더(600), 연결부재(620), 승강축(630) 및 상기 지지대(640)를 포함하여 이루어진다.
상기 실린더(600)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 본체(100)의 좌측에 장착되며, 상기 연결부재(620)와 연결되어 상기 연결부재(620)를 상하 이동시킨다.
상기 연결부재(620)는 상기 본체(100)와 상기 플레이트(300) 사이에 배치되며, 일단 즉 좌측단이 상기 실린더(600)와 연결되고, 타단 즉 우측단은 상기 플레이트(300)의 외주면을 따라 양쪽으로 분기되어 돌출 형성된다.
상기 승강축(630)은 상하 방향으로 긴 원통형 형상이며, 다수개로 이루어져 상기 플레이트(300)의 외주면을 따라 이격 배치된다.
또한 상기 승강축(630)은 하단이 상기 연결부재(620)의 타단에 고정 장착되고, 상단이 상기 커버부재(200)를 관통하여 상기 플레이트(300)의 외측에 배치된다.
상기 지지대(640)는 사각형 형상으로 상기 승강축(630)의 상단에서 상기 플레이트(300)의 중심부 방향으로 수평하게 돌출 형성된다.
또한 상기 지지대(640)의 상하 두께는 상기 삽입홈(310)의 깊이와 같거나 작게 형성된다.
이와 같이 상기 지지대(640)의 두께는 상기 삽입홈(310)의 깊이와 같거나 작게 형성됨으로써, 상기 지지대(640)가 하강하여 상기 삽입홈(310)에 삽입 배치될 때 상기 지지대(640)가 상기 플레이트(300)의 상부로 돌출되지 않아 상기 웨이퍼(W) 가공 공정을 용이하게 하는 효과가 있다.
또한 상기 지지대(640)의 상부에는 진공펌프(미도시)와 연결되어 흡입력이 작용하는 진공홀(641)이 형성된다.
상기 진공홀(641)은 상기 지지대(640)에 안착되는 상기 웨이퍼(W)의 하부에 배치되며, 흡입력으로 상기 웨이퍼(W)를 상기 지지대(640) 방향으로 밀착 고정시킨다.
이와 같이 상기 지지대(640)의 상부에 진공펌프(미도시)와 연결되어 흡입력이 작용하는 진공홀(641)을 형성함으로써, 웨이퍼(W)가 상기 지지대(640) 방향으로 밀착 고정되어 상기 지지대(640)의 승강시 상기 웨이퍼(W)가 상기 지지대(640)에서 이탈되는 것을 방지하고, 이로 인해 작업시 불량발생을 감소시키는 효과가 있다.
위 구성으로 이루어진 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치의 동작 과정을 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치의 초기 상태를 나타낸 것이다.
도 5에 도시된 바와 같이 초기에 상기 지지대(640)는 상기 삽입홈(310)에 삽입 배치되어 상기 플레이트(300)의 상부로 돌출되지 않는다.
도 7에 도시된 바와 같이 상기 플레이트(300)에 상기 웨이퍼(W)를 안착시킬 때에는, 먼저 상기 지지대(640)가 상기 연결부재(620) 및 상기 승강축(630)과 함께 상승한다.
상기 지지대(640)가 상승한 후 로봇암으로 상기 지지대(640)의 상부에 상기 웨이퍼(W)를 안착시킨다.
상기 지지대(640)에 상기 웨이퍼(W)를 안착시킬 때 상기 가이드축(500)은 상기 웨이퍼(W)의 외주면과 접하여 상기 웨이퍼(W)의 플렛존이 상기 제2정렬축(520)에 배치되게 가이드한다.
그리고 상기 지지대(640)에 안착된 상기 웨이퍼(W)는 상기 진공홀(641)에서 작용하는 흡입력에 의해 상기 지지대(640)에 밀착 고정된다.
이 후 도 8에 도시된 바와 같이 상기 지지대(640)가 하강하면 상기 웨이퍼(W)의 가장자리 하면은 상기 받침돌기(410)의 상면과 접하여 상기 받침돌기(410)의 상부에 안착된다.
이때 상기 가이드돌기(420)는 상기 웨이퍼(W)와 접하여 상기 웨이퍼(W)의 중심부 위치를 가이드하고, 상기 진공펌프(미도시)는 상기 진공홀(641)의 흡입력을 약하게 하여 상기 웨이퍼(W)가 상기 가이드돌기(420)에 의해 수평방향으로 유동 가능하게 한다.
그리고 상기 지지대(640)는 상기 웨이퍼(W)의 하면과 이격되어 상기 삽입홈(310)에 삽입 배치된다.
이때 상기 진공펌프(미도시)는 정지하여 상기 진공홀(641)에서 흡입력이 작용하지 않도록 한다.
이 후 상기 웨이퍼(W)는 다양한 가공 공정을 통해 반도체 소자로 제작된다.
그리고 가공공정이 끝나면 상기 지지대(640)는 다시 상승하여 상기 웨이퍼(W)를 상승시키며, 이때 상기 진공펌프(미도시)가 다시 작동하여 상기 웨이퍼(W)를 상기 지지대(640)에 밀착시킨다.
이 후 상기 웨이퍼(W)는 로봇암(미도시)에 의해 다른 공정으로 이동되며, 이때 상기 진공펌프(미도시)는 정지하여 상기 웨이퍼(W)가 상기 지지대(640)에서 잘 분리되게 한다.
이와 같이 상기 지지대(640)의 상부에 진공펌프와 연결되어 흡입력이 작용하는 진공홀(641)을 형성함으로써, 웨이퍼(W)가 상기 지지대(640) 방향으로 밀착 고정되어 상기 지지대(640)의 승강시 상기 웨이퍼(W)가 상기 지지대(640)에서 이탈되는 것을 방지하고, 이로 인해 작업시 불량발생을 감소시키는 효과가 있다.
본 발명인 웨이퍼 지지장치는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
W : 웨이퍼, 100 : 본체, 120 : 안착홈, 200 : 커버부재, 300 : 플레이트, 310 : 삽입홈, 320 : 장착홈, 400 : 받침부재, 410 : 받침돌기, 420 : 가이드돌기, 500 : 가이드축, 510 : 제1정렬축, 520 : 제2정렬축, 530 : 결합부, 531 : 결합공, 600 : 승강모듈, 610 : 실린더, 620 : 연결부재, 630 : 승강축, 640 : 지지대, 641 : 진공홀,

Claims (5)

  1. 본체와;
    상기 본체의 상부에 장착되며, 상부에 웨이퍼가 배치되는 플레이트와;
    상기 플레이트의 상부에 상기 플레이트의 외주면을 따라 이격 장착되며, 상기 웨이퍼가 상기 플레이트의 상면과 이격되게 지지하는 받침부재와;
    상기 플레이트의 상부에 상기 플레이트의 외주면을 따라 이격 장착되며, 상기 웨이퍼의 외주면과 접하여 상기 웨이퍼의 배치 방향을 가이드하는 가이드축과;
    상기 본체에 상하 이동되게 장착되며, 상부에 상기 웨이퍼의 하면 가장자리와 접하는 지지대가 형성되어 상기 웨이퍼를 상하 이동시키는 승강모듈을 포함하여 이루어지되,
    상기 지지대의 상부에는 진공펌프와 연결되어 흡입력이 작용하는 진공홀이 형성되어 상기 웨이퍼를 상기 지지대 방향으로 밀착 고정시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 승강모듈은,
    상기 본체에 장착되어 상하 구동력을 발생시키는 실린더와;
    상기 본체와 상기 플레이트 사이에 배치되며, 일단이 상기 실린더와 연결되고, 타단은 상기 플레이트의 외주면을 따라 양쪽으로 분기되어 형성된 연결부재와;
    하단이 상기 연결부재의 타단에 고정 장착되고, 상단이 상기 플레이트의 외측에 배치되는 승강축과;
    상기 승강축의 상단에서 상기 플레이트의 중심부 방향으로 수평하게 돌출 형성되어 상기 삽입홈에 삽입 배치되는 상기 지지대; 를 포함하여 이루어지되,
    상기 플레이트에는 상기 승강모듈이 하강했을 때 상기 승강모듈의 지지대가삽입 배치되는 삽입홈이 형성되고,
    상기 지지대의 두께는 상기 삽입홈의 깊이와 같거나 작은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 본체에는 상기 연결부재가 삽입 배치되는 안착홈이 형성되고,
    상기 안착홈의 깊이는 상기 연결부재의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플레이트의 상부에는 장착홈이 형성되고,
    상기 가이드축의 하단에는 상기 장착홈에 삽입 배치되는 결합부가 돌출 형성되되,
    상기 플레이트의 지름 방향으로 상기 장착홈의 길이는 상기 결합부의 길이보다 크게 형성되고,
    상기 결합부에는 상기 플레이트의 지름방향으로 긴 장공형상이며, 상기 플레이트와 나사결합되는 볼트가 삽입되는 결합공이 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드축은,
    상기 웨이퍼의 외주면을 따라 이격 배치된 제1정렬축과;
    상기 제1정렬축 사이에 배치되며, 상기 웨이퍼의 플렛존과 접하는 제2정렬축; 을 포함하여 이루어지되,
    상기 제2정렬축에서 상기 플레이트의 중심부까지의 직선 거리는 상기 제1정렬축에서 상기 플레이트의 중심부까지의 직선 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지장치.



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