JPH06204328A

JPH06204328A - ウェーハケース

Info

Publication number: JPH06204328A
Application number: JP35948192A
Authority: JP
Inventors: Fumio Inoue; 文雄井上; Takahiro Sato; 隆博佐藤; Etsuro Morita; 悦郎森田; Hiroyuki Oi; 浩之大井; Tatsuya Osada; 達哉長田; Chizuko Okada; 千鶴子岡田
Original assignee: Mitsubishi Materials Silicon Corp; Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Silicon Corp; Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1992-12-25
Filing date: 1992-12-25
Publication date: 1994-07-22

Abstract

(57)【要約】【目的】ウェーハ表裏面に接触せずにこれを保持して
ウェーハでの欠陥発生、発塵等を防止した枚葉型処理に
適したウェーハケースを提供する。【構成】ホルダ片１６Ａ、１７Ａがシリコンウェーハ
Ｗの面取り面Ｗｒに面接触してこれを支持する。ホルダ
片１６Ａ、１７Ａは円板状の上下のホルダ板１６、１７
の外縁に突設されており、各ホルダ板１６、１７はスプ
リング１８、１９によりケース本体である上下のケース
１２、１３に弾性的に支持されている。また、ホルダ片
１６Ａ、１７Ａは、ホルダ板１６、１７にてシリコンウ
ェーハＷの円周方向について各４片設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はウェーハケース、特に１
枚の半導体ウェーハを収納して枚葉型処理に適したウェ
ーハケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の枚葉型のウェーハケースとして
は、例えば実開平３−１０２７３８号公報において示さ
れた「半導体ウェーハ梱包トレイ」がある。このもの
は、図１０に示すように、トレイ１０１の上面を半球面
形状に形成して載置面１０２とし、この載置面１０２に
半導体ウェーハＷを載置している。この半導体ウェーハ
Ｗはミラー面を下方に向けて載置され、その裏面はスプ
リング１０３により押圧されている。スプリング１０３
は、図１１に示すように、下方に向かって湾曲した８本
の足１０３Ａを有するプラスチック板製であって、本体
中央部１０３Ｂの上面がカバー１０４に接触し押圧され
ることにより、半導体ウェーハ１０２を位置決めして固
定するものである。カバー１０４はトレイ１０１に嵌合
してこれらの内部に半導体ウェーハＷを収納、保持する
ものである。

【０００３】また、上記公報には、図１２に示すような
トレイも開示されている。このトレイは、それぞれ別体
の上トレイ１１１と、下トレイ１１２とから構成されて
いる。この上トレイ１１１を下トレイ１１２に嵌合する
ことにより、断面略長円形の収納空間１１３をそれらの
内部に画成している。この収納空間１１３内には２枚の
半導体ウェーハＷＡ，ＷＢが収納載置されている。すな
わち、半導体ウェーハＷＡ、ＷＢはそのミラー面を上下
にして裏面同士が対向するように配設され、これらの間
にスプリング１１４を介装しているものである。スプリ
ング１１４は上下に向かってそれぞれ突出する複数の足
１１４Ａを有しており、これらの足１１４Ａの先端が半
導体ウェーハＷＡ、ＷＢの裏面に当接することにより、
これらの半導体ウェーハＷＡ、ＷＢを付勢している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の半導体ウェーハ梱包トレイにあっては、いず
れのものについてもスプリングの足の先端が半導体ウェ
ーハの裏面に接触してこの当接部分に所定の押圧力を印
加していたため、この部分に過大な外力が印加されて半
導体ウェーハの内部結晶に悪影響を与えたり（内部欠陥
の発生等）、このトレイの開閉毎にスプリングの先端が
半導体ウェーハ裏面をけずるように摺接して発塵等が生
じるという課題があった。

【０００５】そこで、本発明は、半導体ウェーハの内部
結晶に悪影響を与えることがなく、かつ、発塵等の生じ
ないウェーハケースを提供することを、その目的として
いる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、面取り加工が
施された半導体ウェーハを収納するウェーハケースにお
いて、上記半導体ウェーハの面取り面に面接触して半導
体ウェーハを保持するホルダ部を有するウェーハケース
である。また、上記ホルダ部は、スプリングを介してケ
ース本体に弾性的に支持されたホルダ板に設けられてい
る。

【０００７】

【作用】本発明に係るウェーハケースにあっては、ホル
ダ部が半導体ウェーハの面取り面に接触してこの半導体
ウェーハを保持する。この結果、半導体ウェーハの表裏
面の特定部分に過大な外力が作用することがなく、よっ
てその内部の結晶に欠陥等が生じることはない。また、
ホルダ部は面取り面に面接触するため、これが半導体ウ
ェーハの面取り面をけずりとるようなことはなく、発塵
等は生じない。よって、収納する半導体ウェーハをクリ
ーンな状態に保持することもできる。

【０００８】

【実施例】図１〜図３は、本発明の第１実施例に係るウ
ェーハケースを示している。これらの図に示すように、
ウェーハケース１１は、皿状に底面が湾曲形成されたプ
ラスチック製の下ケース１２と、この下ケース１２と略
同一形状を有して形成され、下ケース１２と略面対称の
形状に重ね合わされる上ケース１３と、を有している。
この下ケース１２の一端部には耳状の突出片１２Ａが設
けられ、この突出片１２Ａは同様にその一端部に突出成
形された上ケース１３の耳状の突出片１３Ａと一体に形
成されることにより連結されている。すなわち、これら
の突出片１２Ａ、１３Ａ同士はプラスチック製のヒンジ
１４を構成しており、このヒンジ１４により上ケース１
３は、下ケース１２に対して開閉自在に設けられている
ものである。また、このヒンジ１４とは１８０度反対側
の下ケース１２および上ケース１３の外周縁には係止爪
片１２Ｂ、１３Ｂがそれぞれ突設されている。これらの
係止爪片１２Ｂ、１３Ｂは互いに係合または嵌合して結
合し、上ケース１３を下ケース１２に係止することによ
り、これらの内部にウェーハ収納空間１５を画成してい
る。

【０００９】このウェーハ収納空間１５には例えばプラ
スチック製の下ホルダ板１６と上ホルダ板１７とが上下
に対向して配設されている。すなわち、図２に示すよう
に、これらの下ホルダ板１６および上ホルダ板１７は所
定の厚さの円板であって、例えばその直径は収納するシ
リコンウェーハＷと略同径の８インチに形成されてい
る。そして、これらの下ホルダ板１６および上ホルダ板
１７の外周縁には円周方向に沿って９０度間隔で並んで
４つのホルダ片１６Ａ、１７Ａが、これらのホルダ板１
６、１７に対して所定角度例えば６０度を有して斜めに
突出してそれぞれ形成されている。これらのホルダ片１
６Ａ、１７Ａはいずれも所定の幅、所定の長さを有して
上下のホルダ板１６、１７と一体に形成されているもの
である。

【００１０】また、下ホルダ板１６は下ケース１２の底
面に板バネ１８を介して、上ホルダ板１７は上ケース１
３の底面に板バネ１９を介して、それぞれ弾性的に支持
されている。そして、上下のホルダ板１６、１７は図１
にて上下方向に変位して、これらの上下のホルダ板１
６、１７の間にシリコンウェーハＷを略水平な状態で支
持している。この場合、シリコンウェーハＷはその面取
り面Ｗｒが各ホルダ板１６、１７のホルダ片１６Ａ、１
７Ａに面接触することにより支持されている。シリコン
ウェーハの面取り面Ｗｒは面取り加工により形成され、
半円弧状に外方に向かって突出した湾曲面で構成されて
いる。この面取り面Ｗｒに下ホルダ板１６のホルダ片１
６Ａが下方から面接触して、また、上ホルダ板１７のホ
ルダ片１７Ａが上方から面接触して、シリコンウェーハ
Ｗは支持されている。なお、これらの上下のホルダ片１
６Ａ、１７Ａは円周方向において互い違いとなるように
シリコンウェーハＷの面取り面Ｗｒに面接触している。

【００１１】このように上下一体に形成されたプラスチ
ック製の下ケース１２と上ケース１３とは、全体として
ケース本体を構成し、このケース本体の上ケース１３の
外面には図３に示すようにバーコード２０が貼付されて
いる。このバーコード２０は収納するシリコンウェーハ
Ｗの製造履歴、例えば既処理工程等を示すものである。
そして、同図に示すように、複数のウェーハケース１１
は運搬、格納用の大型ケース２１に収納、保管されるも
のである。この大型ケース２１はその内部を不活性ガス
雰囲気等に保持させるようにしてもよい。この場合はド
ア２２と本体２３の開閉口との間に所定のシールを施す
ものとする。

【００１２】図４はこの大型ケースの他の例を示すもの
である。矩形箱型のケース本体３１を斜めに開閉可能と
した構造である。すなわち、ケース本体３１を、２つの
側壁部材３１Ａ、３１Ｂにより構成し、その一方３１Ａ
を残りの他方３１Ｂに対して開閉自在のヒンジ構造とし
たものであり、開放時その２面の方向から上記枚葉型の
ウェーハケースの出し入れが自由になっている。したが
って、ウェーハケースを自動化処理工程に挿入するに際
して好適な大型収納ケースとして利用することができる
ものである。

【００１３】したがって、上記ウェーハケース１１にあ
っては、上ケース１３の係止爪片１３Ｂを下ケース１２
のそれ１２Ｂから脱合して上ケース１３を開いて、シリ
コンウェーハＷを下ホルダ板１６の上方からこれに搭載
する。この場合、下ホルダ板１６の直径はシリコンウェ
ーハＷのそれよりも少し小さく形成されているため、そ
の面取り面Ｗｒがホルダ片１６Ａに面接触して下ホルダ
板１６に対して離間した状態で略水平に支持される。す
なわち、シリコンウェーハＷの表面または裏面は無接触
の状態で保持されるものである。この後、上ケース１３
を閉止することにより、上ホルダ板１７のホルダ片１７
ＡがシリコンウェーハＷの面取り面Ｗｒの異なる位置に
上側から面接触してシリコンウェーハＷを固定して保持
する。この場合、両バネ部材１８、１９は所定のバネ定
数を有するため、シリコンウェーハＷを低い面圧により
支持することができる。

【００１４】図５は本発明の第２実施例に係るウェーハ
ケースを示している。この図に示すように、この実施例
にあっては、上下のホルダ板５１、５２を弾性的に支持
する部材としてゴム、クッション等からなる円板状バネ
部材５３、５４を上下のケース５５、５６との間に介装
したものである。このような構成のバネ部材５３、５４
によればシリコンウェーハＷの表裏面について面全体に
ついて、さらには円周方向について均等な力で弾性力を
付与することができ、各ホルダ片５１Ａ、５２Ａの面接
触の圧力が均等となる。上記実施例に比較してより好適
な弾性保持が可能となるものである。その他の構成、作
用は上記実施例の場合と同様である。

【００１５】図６は本発明の第３実施例に係るウェーハ
ケースを示している。この実施例は上記第２実施例の変
形であって、上ホルダ板６１と上ケース６２との間にの
み、ゴムまたはスポンジ等からなる円板状のバネ部材６
３を介装したものである。この場合、下ホルダ板６４は
下ケース６５の底面に固定されているものである。その
他の構成および作用は上記各実施例のそれと同様であ
る。また、この下ホルダ板６４と下ケース６５との間に
のみこの種のバネ部材６３を介装するようにしてもよい
ことはもちろんである。

【００１６】図７、図８は本発明に係るウェーハケース
の第４実施例を示している。この実施例にあっては、円
盤状のプラスチック製のウェーハケース８１の周縁部内
面にケース内方に向かって突出する４個のループ状のバ
ネ８２を配設したものである。これらのバネ８２の最突
出部には、図８に示すように、断面３角形の溝８３を有
するホルダ８４が固着されている。この溝８３の上下の
傾斜面８３Ａ、８３ＢにシリコンウェーハＷの面取り面
Ｗｒが面接触することにより、シリコンウェーハＷは４
個のホルダ８４の間に保持されるものである。傾斜面８
３Ａ、８３この傾斜角度はシリコンウェーハＷの面取り
面Ｗｒの形状、その厚さ等に応じて適宜変更して用いる
ことにより、面接触支持を好適なものとすることができ
る。この実施例に係るウェーハケース８１は縦置型のケ
ースとして好適なものである。そして、このバネ８２の
バネ力の調整は例えばその湾曲率を変更することにより
容易に行うことができる。

【００１７】図９は本発明に係るウェーハケースについ
ての第５実施例を示している。この実施例では、シリコ
ンウェーハＷを３点で支持する方式としている。すなわ
ち、下ケース１０１の底部の内隅部分に上記第４実施例
と同様の構成のループ板バネ１０２Ａ、１０２Ｂをそれ
ぞれ装着したものである。したケース１０１の上部開口
を開閉可能な上ケース１０３にはループ状の板バネ１０
４を内方に突出湾曲して配設している。これらの板バネ
１０２Ａ、１０２Ｂおよび１０４の最突出端部には上記
第４実施例と同様にホルダ１０５を配設固定している。
このホルダ１０５は上記ホルダ８４と同様の構成であっ
て、シリコンウェーハＷの面取り面Ｗｒに面接触してこ
れを略垂直状態にて保持するものである。この実施例に
あっては、直径の異なるシリコンウェーハＷについて
も、上ケース１０３のバネ１０４を変更することによ
り、容易に収納することができる。

【００１８】

【発明の効果】本発明に係るウェーハケースは、余分な
外力を表裏面に付加することがないため、保持する半導
体ウェーハの内部結晶に欠陥等を生じさせることはな
い。また、ケースとウェーハとのこすれによる発塵等は
生じない。よって、収納する半導体ウェーハをクリーン
な状態に保持することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るウェーハケースを示
すその縦断面図である。

【図２】本発明の第１実施例に係る下ホルダ板を示すそ
の斜視図である。

【図３】本発明の第１実施例に係るウェーハケースとそ
の収納ケースとを示すその斜視図である。

【図４】本発明の第１実施例に係る収納ケースを示す斜
視図である。

【図５】本発明の第２実施例に係るウェーハケースの縦
断面図である。

【図６】本発明の第３実施例に係るウェーハケースの縦
断面図である。

【図７】本発明の第４実施例に係るウェーハケースの平
面図である。

【図８】図７のＩＸ−ＩＸ矢視断面図である。

【図９】本発明の第５実施例に係るウェーハケースの使
用状態を説明するための正面図である。

【図１０】従来のウェーハケースの縦断面図である。

【図１１】従来のウェーハケースに使用するスプリング
を示すその斜視図である。

【図１２】従来の別のウェーハケースを示すその縦断面
図である。

【符号の説明】

１１ウェーハケース１２下ケース１３上ケース１６下ホルダ板１６Ａホルダ片１７上ホルダ板１７Ａホルダ片１８、１９バネ部材ＷシリコンウェーハＷｒシリコンウェーハの面取り面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者森田悦郎東京都千代田区岩本町３丁目８番16号三菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者大井浩之東京都千代田区岩本町３丁目８番16号三菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者長田達哉東京都千代田区岩本町３丁目８番16号三菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者岡田千鶴子埼玉県大宮市北袋町一丁目297番地三菱マテリアル株式会社中央研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】面取り加工が施された半導体ウェーハを
収納するウェーハケースにおいて、上記半導体ウェーハの面取り面に面接触して半導体ウェ
ーハを保持するホルダ部を有することを特徴とするウェ
ーハケース。
【請求項２】上記ホルダ部は、スプリングを介してケ
ース本体に弾性的に支持されたホルダ板に設けられた請
求項１に記載のウェーハケース。