JP3093068B2 - ウェーハケース - Google Patents
ウェーハケースInfo
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- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
枚の半導体ウェーハを収納して自動化処理に適した枚葉
型のウェーハケースに関する。
は、例えば実開平3−102738号公報において示さ
れた「半導体ウェーハ梱包トレイ」がある。このもの
は、図6に示すように、トレイ101の上面を半球面形
状に形成して載置面102とし、この載置面102に半
導体ウェーハWを載置している。この半導体ウェーハW
はミラー面を下方に向けてその周縁部が載置面102に
接して載置され、その裏面はスプリング103により押
圧されている。スプリング103は、図7に示すよう
に、下方に向かって湾曲した8本の足103Aを有する
プラスチック板製であって、本体中央部103Bの上面
がカバー104に接触し押圧されることにより、半導体
ウェーハ102を位置決めして固定するものである。カ
バー104はトレイ101に嵌合してこれらの内部に半
導体ウェーハWを収納、保持するものである。
レイも開示されている。このトレイは、それぞれ別体の
上トレイ111と、下トレイ112とから構成されてい
る。この上トレイ111を下トレイ112に嵌合するこ
とにより、断面略長円形の収納空間113をそれらの内
部に画成している。この収納空間113内には2枚の半
導体ウェーハWA,WBが収納載置されている。すなわ
ち、半導体ウェーハWA、WBはそのミラー面を上下に
して裏面同士が対向するように配設され、これらの間に
スプリング114を介装しているものである。スプリン
グ114は上下に向かってそれぞれ突出する複数の足1
14Aを有しており、これらの足114Aの先端が半導
体ウェーハWA、WBの裏面に当接することにより、こ
れらの半導体ウェーハWA、WBを上トレイ111およ
び下トレイ112の内面に向かって付勢している。
うな従来の半導体ウェーハ梱包トレイにあっては、いず
れのものについてもスプリングの足の先端が半導体ウェ
ーハの裏面に接触してこの当接部分に所定の押圧力を印
加していたため、この部分に過大な外力が印加されて半
導体ウェーハの内部結晶に悪影響を与えたり(内部欠陥
の発生等)、このトレイの開閉毎にスプリングの先端が
半導体ウェーハ裏面をけずるように摺接して発塵等が生
じるという課題があった。
する等のため、このウェーハの取り扱いについても人手
を介することなくロボット等を用いた自動化処理がなさ
れているが、この場合、上記従来のウェーハケースにあ
っては、自動化処理に不向きであるという不具合もあっ
た。例えば、従来のウェーハケースではカバーまたは上
トレイの開閉はトレイに対してねじることにより行って
いたため、ロボットハンドによる開閉処理には不適であ
った。また、カバーまたは上トレイを除去した後に半導
体ウェーハをロボットハンドにより把持しようとして
も、該半導体ウェーハとトレイとの間に全く隙間がない
ため、そのハンドの先端を挿入することができず、把持
処理についても不適なものであった。さらに、ウェーハ
ケースを洗浄工程にて処理する場合、カバーまたは上ト
レイに対してトレイが別体で構成さされていたため、そ
の取扱、処理が煩雑になっていたという課題もあった。
結晶に悪影響を与えることがなく、かつ、発塵等の生じ
ないウェーハケースを提供することを、その目的として
いる。また、本発明は自動化処理工程に好適なウェーハ
ケースを提供することを、その目的としている。
は、上ケースと下ケースとの各一端がヒンジで連結さ
れ、このヒンジを支点として開閉自在に設けられるとと
もに、上ケースと下ケースの各他端が掛止自在とされた
プラスチック製のウェーハケースにあって、その内部
に、上ケースおよび下ケースにそれぞれ弾性材を介して
支持された上ホルダおよび下ホルダを有し、上ホルダは
斜め下方に向かって突出する複数のホルダ片を、下ホル
ダは斜め上方に向かって突出する複数のホルダ片をそれ
ぞれ有し、これらのホルダ片に面取り面が面接触するこ
とにより、上ホルダおよび下ホルダの間にその半導体ウ
ェーハを保持するウェーハケースである。請求項2に記
載の発明は、上記上ホルダおよび下ホルダの各ホルダ片
は半導体ウェーハの円周方向において互い違いとなるよ
うに配されている請求項1に記載のウェーハケースであ
る。請求項3に記載の発明は、上記上ホルダおよび下ホ
ルダはプラスチック製である請求項1または請求項2に
記載のウェーハケースである。
のホルダ片が半導体ウェーハの面取り面に接触してこの
半導体ウェーハを保持する。この際、上ホルダおよび下
ホルダは弾性材を介して上ケースおよび下ケースにそれ
ぞれ支持されている。この結果、半導体ウェーハの表裏
面の特定部分に過大な外力が作用することがない。よっ
て、半導体ウェーハの内部に欠陥等が生じることはな
い。また、各ホルダ片は面取り面に面接触するため、こ
れが半導体ウェーハの面取り面をけずりとるようなこと
はなく、発塵等は生じない。よって、収納する半導体ウ
ェーハをクリーンな状態に保持することもできる。ま
た、ホルダ片は半導体ウェーハの円周方向において略均
等に配されるため、各ホルダ片から半導体ウェーハに作
用する外力も均等化され、欠陥などの発生を防ぐことが
できる。さらに、ホルダ片にあってもプラスチック製と
したため、斜めに突出するホルダ片自体がバネ材として
作用し、半導体ウェーハへの外力の作用をよりいっそう
低減することができる。
ては、半導体ウェーハとケース本体との間に隙間があ
り、上ケースは下ケースに開閉自在に設けられている。
よって、ロボットハンド等の先端部を構成する真空ピン
セット等によりウェーハケース内から半導体ウェーハを
取り出し、または、これに格納することが容易である。
さらに、ケース本体は上ケースと下ケースとを樹脂一体
成形してあるため、洗浄等の処理にあっても取扱が容易
である。
ェーハケースを示している。これらの図に示すように、
ウェーハケース11は、皿状に底面が湾曲形成されたプ
ラスチック製の下ケース12と、この下ケース12と略
同一形状を有して形成され、下ケース12と略面対称の
形状に重ね合わされる上ケース13とを有している。こ
の下ケース12の一端部には耳状の突出片12Aが設け
られ、この突出片12Aは同様にその一端部に突出成形
された上ケース13の耳状の突出片13Aと一体に形成
されることにより連結されている。すなわち、これらの
突出片12A、13A同士はプラスチック製のヒンジ1
4を構成しており、このヒンジ14により上ケース13
は、下ケース12に対して開閉自在に設けられている。
また、このヒンジ14とは180度反対側の下ケース1
2および上ケース13の外周縁には係止爪片12B、1
3Bがそれぞれ突設されている。この係止爪片13Bに
は下方に向かって突出する係止爪13Cが形成されてい
る。一方、係止爪片12Bにはこの係止爪13Cが嵌入
可能な係止穴12Cが対向して形成されている。すなわ
ち、係止爪13Cが係止穴12Cに嵌入することによ
り、上ケース13は下ケース12に係止されるものであ
る。この嵌合により連結された上ケース13と下ケース
12との内部にはウェーハ収納空間15が画成されてい
る。
スチック製の下ホルダ板16と上ホルダ板17とが上下
に対向して配設されている。すなわち、図2に示すよう
に、これらの下ホルダ板16および上ホルダ板17は所
定の厚さの円板であって、例えばその直径は収納するシ
リコンウェーハWと略同径の8インチに形成されてい
る。そして、これらの下ホルダ板16および上ホルダ板
17の外周縁には円周方向に沿って90度間隔で並んで
4つのホルダ片16A、17Aが、これらのホルダ板1
6、17に対して所定角度例えば60度を有して斜めに
突出してそれぞれ形成されている。これらのホルダ片1
6A、17Aはいずれも所定の幅、所定の長さを有して
上下のホルダ板16、17と一体に形成されているもの
である。
面に板バネ18を介して、上ホルダ板17は上ケース1
3の底面に板バネ19を介して、それぞれ弾性的に支持
されている。そして、上下のホルダ板16、17は図1
にて上下方向に変位して、これらの上下のホルダ板1
6、17の間にシリコンウェーハWを略水平な状態で支
持している。この場合、シリコンウェーハWはその面取
り面Wrが各ホルダ板16、17のホルダ片16A、1
7Aに面接触することにより支持されている。シリコン
ウェーハの面取り面Wrは面取り加工により形成され、
半円弧状に外方に向かって突出した湾曲面で構成されて
いる。この面取り面Wrに下ホルダ板16のホルダ片1
6Aが下方から面接触して、また、上ホルダ板17のホ
ルダ片17Aが上方から面接触して、シリコンウェーハ
Wは支持されている。なお、これらの上下のホルダ片1
6A、17Aは円周方向において互い違いとなるように
シリコンウェーハWの面取り面Wrに面接触している。
そして、上下のホルダ板16、17の間にこのシリコン
ウェーハWが浮いた状態で載置、保持されており、この
シリコンウェーハWの表裏面と上下のホルダ板16、1
7との間には所定の空隙が画成されている。また、シリ
コンウェーハWの周縁部についてもホルダ片16A、1
7Aはその面取り面Wrの一部に面接触しているのみで
あり、したがって、シリコンウェーハWの面取り面Wr
の周囲にも所定の隙間が形成されていることとなる。
ック製の下ケース12と上ケース13とは、全体として
ケース本体を構成し、このケース本体の上ケース13の
外面には、図3に示すように、バーコード20が貼付さ
れている。このバーコード20は収納するシリコンウェ
ーハWの製造履歴、例えば既処理工程等を示すものであ
る。そして、同図に示すように、複数のウェーハケース
11は運搬、格納用の大型ケース21に収納、保管され
るものである。この大型ケース21はその内部を不活性
ガス雰囲気等に保持させるようにしてもよい。この場合
はドア22と本体23の開閉口との間に所定のシールを
施すものとする。
である。矩形箱型のケース本体31を斜めに開閉可能と
した構造である。すなわち、ケース本体31を、2つの
側壁部材31A、31Bにより構成し、その一方31A
を残りの他方31Bに対して開閉自在のヒンジ構造とし
たものであり、開放時その2面の方向から上記枚葉型の
ウェーハケースの出し入れが自由になっている。したが
って、ウェーハケースを自動化処理工程に挿入するに際
して好適な大型収納ケースとして利用することができる
ものである。
動処理工程に投入した場合、例えばロボットハンドによ
り上ケース13の係止爪片13Bを上方に向かって押圧
すると、係止爪13Cが下ケース12の係止穴12Cか
ら脱合することにより、上ケース13が開く。そして、
ロボットハンドの真空ピンセット等で吸着保持したシリ
コンウェーハWを下ホルダ板16の上方からこれに搭載
する。この場合、下ホルダ板16の直径はシリコンウェ
ーハWのそれよりも少し小さく形成されているため、そ
の面取り面Wrがホルダ片16Aに面接触して下ホルダ
板16に対して離間した状態で略水平に支持される。す
なわち、シリコンウェーハWの表面または裏面は無接触
の状態で保持されるものである。この後、上記とは逆に
係止爪13Cを係止穴12Cに嵌入して上ケース13を
閉止する。この結果、上ホルダ板17のホルダ片17A
がシリコンウェーハWの面取り面Wrのホルダ片16A
とは異なる位置に上側から面接触してシリコンウェーハ
Wを固定して保持する。この場合、両バネ部材18、1
9は所定のバネ定数を有するため、シリコンウェーハW
を低い面圧により支持することができる。また、このウ
ェーハケース11からロボットハンドによってシリコン
ウェーハWを取り出す場合は、上ケース13の開放後、
真空ピンセットをホルダ片16Aの隙間からシリコンウ
ェーハWの裏面側に差込みこれを吸着保持する。このよ
うにシリコンウェーハWを取り出す場合でもシリコンウ
ェーハWを浮いた状態で保持しているため、その取り出
しがきわめて容易である。また、自動化処理工程により
ウェーハケース11を洗浄する場合にも、ケース本体は
上ケース13と下ケース12とが一体であるため、分離
のおそれがなくその取扱が容易である。
ケースを示している。この図に示すように、この実施例
にあっては、上下のホルダ板51、52を弾性的に支持
する部材としてゴム、クッション等からなる円板状バネ
部材53、54を上下のケース55、56との間に介装
したものである。このような構成のバネ部材53、54
によればシリコンウェーハWの表裏面について面全体に
ついて、さらには円周方向について均等な力で弾性力を
付与することができ、各ホルダ片51A、52Aの面接
触の圧力が均等となる。なお、57は係止爪、58はヒ
ンジを示している。上記実施例に比較してより好適な弾
性保持が可能となるものである。その他の構成、作用は
上記実施例の場合と同様である。
外力を半導体ウェーハの表裏面に付加することがないた
め、保持する半導体ウェーハの内部結晶に欠陥等を生じ
させることはない。また、ケースとウェーハとのこすれ
による発塵等は生じない。よって、収納する半導体ウェ
ーハをクリーンな状態に保持することもできる。さら
に、このウェーハケースはロボットハンドによる取扱が
容易であり、自動処理工程への投入に際しても好適であ
る。
すその縦断面図である。
の斜視図である。
の収納ケースとを示すその斜視図である。
視図である。
断面図である。
示すその斜視図である。
である。
Claims (3)
- 【請求項1】 上ケースと下ケースとの各一端がヒンジ
で連結され、このヒンジを支点として開閉自在に設けら
れるとともに、上ケースと下ケースの各他端が掛止自在
とされたプラスチック製のウェーハケースにあって、 その内部に、上ケースおよび下ケースにそれぞれ弾性材
を介して支持された上ホルダおよび下ホルダを有し、 上ホルダは斜め下方に向かって突出する複数のホルダ片
を、下ホルダは斜め上方に向かって突出する複数のホル
ダ片をそれぞれ有し、 これらのホルダ片に面取り面が面接触することにより、
上ホルダおよび下ホルダの間にその半導体ウェーハを保
持するウェーハケース。 - 【請求項2】 上記上ホルダおよび下ホルダの各ホルダ
片は半導体ウェーハの円周方向において互い違いとなる
ように配されている請求項1に記載のウェーハケース。 - 【請求項3】 上記上ホルダおよび下ホルダはプラスチ
ック製である請求項1または請求項2に記載のウェーハ
ケース。
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---|---|---|---|
JP35948292A JP3093068B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | ウェーハケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35948292A JP3093068B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | ウェーハケース |
Publications (2)
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP35948292A Expired - Fee Related JP3093068B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | ウェーハケース |
Country Status (1)
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-
1992
- 1992-12-25 JP JP35948292A patent/JP3093068B2/ja not_active Expired - Fee Related
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