JPS62199027A - 半導体ウエハ容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウェハ容器に関する。本発明の容器は、
例えば半導体ウェハを貯蔵あるいは輸送する場合の容器
として利用することができる。

〔発明の概要〕

本発明の半導体ウェハ容器は、中心部が凹になり、半導
体ウェハの外周部近傍と接する面を有するウェハ載置部
と、前記載置部形成面とは反対側に、ウェハを押さえる
ばね部が形成された部材を有し、少なくとも上記部材を
２枚重ねて構成したことによって、ウェハ容器を薄型化
し、しかもウェハ収納作業を簡略化できるようにしたも
のである。

〔従来の技術〕

半導体ウェハを貯蔵したり輸送するための容器は、ウェ
ハを傷つけることなく安定に収納できることを要するが
、それだけではなくできるだけ容積を小さくして小型化
することが望ましく、かつ製作工程の作業性及びウェハ
を収納または取り出す際の作業性が良好であることが要
請される。

従来より、半導体ウェハの容器のひとつの形として、第
６図に示す如く緩やかなすりばち状の表面ａを有する円
盤状の容器すと、この容器すに入れたウェハＣを上から
おさえる為の放射状の、板ばねｄ、および板ばねｄを押
さえつけると共に、容器を密閉するふたｅを組合わせて
使用するものがある（特開昭４８−２８９５３号公報参
照）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが上記のような構造の容器は、以下に述べる問題
点がある。

すなわち第一に、その構成から、ウェハＣを収納するの
に必要な最小限の容積に加えて、ウェハＣをおさえる為
の板ばねｄを収納する為の容積を必要とするので、特に
厚さ方向の小型化が困難である。第二に、この容器はウ
ェハＣを容器表面にのせた後、板ばねｄをのせなければ
ならなず、作業に手間がかかる。

本発明は、ばね部材を用いてウェハをおさえる構造の容
器において、上述の様な問題点を解決し、容器の薄型化
とウェハ収納作業の簡略化を実現せんとするものである
。

（問題点を解決するための手段〕 本発明の半導体ウェハ容器は、上述した目的を達成すべ
く、中心部が凹になり、半導体ウェハの外周部近傍と接
する面を有するウェハ載置部と、前記載置部形成面とは
反対側に、ウェハを押さえるばね部が形成された部材を
有し、少なくとも上記部材を２枚重ねたことを特徴とす
る構成にする。

後記詳述する本発明の一実施例を示す第１図の例示を参
照して本発明の詳細な説明すると、次の通りである。即
ち、第１図の実施例にあっては、符号１で示すのが上述
した部材であり、第１図世）に示す如くこの部材、１の
一方の側の面１１は、半導体ウェハ２（第２図参照）の
外周部近傍と接する面１２を有するウェハ載置部１３を
形成し、この載置部１３を形成する面とは反対側には、
ウェハ２を押さえるばね部１４が形成されている。この
ような部材１を、第２図の如く少なくとも２枚重ねて、
ウェハ２の容器とするものである。

〔作　　用〕

本発明の半導体ウェハ容器は上記の如く部材１にウェハ
載置部１３とばね部１４とが形成されているので、従来
技術の板ばねとウェハ支持容器とを別体に形成している
構造のものと異なり、薄形にすることが可能で、小型化
を実現できる。更に梱包する際に、ばねと容器とを別々
に交互に積重ねるという手間が不要なので、作業が簡単
になる。

〔実施例〕

以下本発明の実施の一例について、図面を参照して説明
する。なお当然のことではあるが、本発明は以下の実施
例にのみ限定されるものではない。

本実施例における部材１は、その中心部が凹になってい
ると共に半導体ウェハ２の外周部近傍と接する面を有す
るウェハ載置部１３が、第１図、特に第１図（ｂ）に示
す如く、緩やかなすりばち状になっている。またウェハ
２を押さえるばね部１４は、第１図（ａ）　（ｂ）の如
くこのようなウェハ載置部１３を構成する面の一部を切
り欠いて設けてあり、具体的には７箇所に板ばねとして
設けである。本例の部材１は射出成形で作った為、ばね
部１３は切り欠いて容易に形成することができる。即ち
射出成形時に、このように切り欠いたばね部を容易に形
成できる。本例のばね部１４は、第１図世）に示すよう
に、凹となったウェハ載置部１３の底に相当する部分の
延長として斜め下方に形成されている。従って、この部
材１のウェハ載置部１３に、ウェハ２を、該ウェハ２の
外周部近傍が面１２に当接して支持されるように載せ、
これを第２図の如く積重ねることで上段の部材１の底面
に形成されたばね部１４が下段の部材１に収められたウ
ェハ２をおさえる作用を示す。

第２図は、部材１及び半導体ウェハ２を重ねてウェハを
収容した場合の使用例を示す。第３図はその断面図であ
る。

上記構成の容器を用いると、上記部材１にウェハ２を載
置し、これを例えば１０段積み重ね、これらが無理なく
、しかも大きなガタなく収まる箱を用いてこれに入れて
容易かつ安定に輸送するようにすることができる。

本例においては、第２図及び第３図に示す如く箱体３に
部材１及びウェハ２を収めて構成した。

箱体３は箱本体３ａとふた３ｂとから成る。この箱体３
は比較約款かい樹脂で形成しである。硬質材料であると
、こすれて粉が出てクリアを悪くして、ウェハに悪影響
を及ぼすおそれがあるからである６本例では例えばポリ
プロピレン樹脂を用いることができる。

箱体２に収めた状態を、第３図に断面図で示す。

最上段のウェハ２をおさえる為にその上にもう１枚の部
材１をウェハを入れずに載せ、更に収納した部材１の上
部と下部に、例えば板状のクツシランなどを敷くと、振
動などに対して有効であるが、本例にあってもこのよう
な最上級の容器、及び板状のスポンジクッション４を配
置する構成とした。

第３図から理解されるように、本実施例にあつ゛　　て
は部材１のばね部１４がウェハ１の上面に線接触する（
第３図のＡ部参照）ので、汚染が最小限に抑えられる。

ウェハ１の面にはなるぺ（何も触れないのが望ましいの
であるが、本発明を用いるとこの実施例のように、周辺
のみの線接触のみですむように具体化できるのである。

また、部材１が凹になっていることとばね部１４により
、距離Ｂによってウェハ１上面への接触を防止し、かつ
傾斜によって距離Ｃをとり、ウェハ１下面への接触を防
止して、搬送時等の安全をみこんで、損傷等の防止を確
実ならしめている。

また箱体３には第５図に示すように、その箱本体３ａの
内側に上下に走る突条３１カぐ形成されている。この突
条３１は上方が太く、下方に向ってすぼまった尖形状に
なっている。この突条３１により、成型の際の抜き勾配
にも拘らず、容器及びこれに入れた半導体ウェハを箱本
体３ａに入れた場合もきっちりとこれを嵌めこむことが
できる。また、出し入れはこの突条３１の上端に接して
なされることになるので、摩擦力が小さく、容器等の出
し入れがやり易い。

また、箱本体３ａの上端外側は切欠３２になっていて、
ふた３ａを適合させるようになっている。

本実施例における部材１のばね部１４は、第１図（Ｃ）
に示すようにそのウェハに当接する部分１４ｃに丸みを
もたせてあり、ウェハに傷などがつくことを防止してい
る。

本実施例においては、部材１のばね部１４は中心から放
射状に外側に延びる構成であるが、第４図（ａ）に示す
ように周に沿う形で設けることもできる。

また第４図（ｂｌの如（、周に沿うとともに、隣り合う
ばね同±１４ａ、　１４ｂの方向を変えて構成してもよ
い。第４図（ａ）の例がばねが同方向に延びる結果同方
向にばね１４の圧接が行われるのに対し、この第４図山
）の構成では、異なる方向のばね部１４ａ、　１４ｂを
４組設けたので一方向にだけ圧接力が向くことが防がれ
る。

第１図の例も、切り欠きを変えることにより、圧接方向
を逆にして、内側に向けてばね部を形成してもよく、方
向が逆のものを混在させてもよい。

ばね部は上記の如く切り欠いて構成してもよいが、別体
のばね体を設置して構成してもよい。その他適宜の手段
によりばね部を構成できる。

部材１の一つの角隅にある穴１５ａは、部材１をベルト
コンベアなどで搬送する時など、この穴１５ａを位置決
めとして使用できるものであり、位置決めとして用いる
場合は、ベルトの方にピンを出しておく手段などを採用
できる。穴ではなく切欠きなどで位置決め可能なように
してもよい。対向する角隅に位置する長穴１６ｂは、製
作上の誤差があってもこれを吸収できるように長大とな
っており、成る程度形成位置がラフでもよいようになっ
ている。

他の角隅は切欠き１５ｃになっているが、部材１を取り
出す際、ここが切り欠かれているのでここを持つことが
でき、扱いに便利である。

図中１６はウェハのオリエンテーションフラットに対し
ての保合部である。これは加工における工程や、その他
の場合に部材１の向きを揃えたい時に有効である。即ち
例えばコンベアで搬送された後次工程で粘着テープなど
に貼る工程を行うことがあるが、この時ある程度向きを
揃える必要があるが、この時に極めて便利である。また
この部材１を完成品とした後、ウェハ容器として組立て
る工程に入る時も、方向を揃えられるので有利である。

また突出１６ａは、ピンセットなどで挟んで取り出す時
に便利なように設けたものである。

１６ｂは保合用の突起である。

〔発明の効果〕

本発明の半導体ウェハ容器は、前記した構成を採用する
ことにより、ばね部材を用いてウェハをおさえる構造の
容器において、従来技術の問題点を解決し、容器の薄型
化とウェハ収納作業の簡略化を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示し、第１図（ａ）は平面
図、岡山）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（Ｃ）は断面の
一部拡大図である。第２図は全体構成を示す収納状態斜
視図、第３図は同じく収納状態を示す側断面図である。 第４図（ａ）　（ｂｌはばね部構成の変形例を示す。第
５図（ａ）は箱本体の平面図、同（ｂ）は＋ａｌのｂ−
す線断面図である。第６図は従来例を示す。 １・・・部材、　１１・・・部材の一方の面（載置部形
成側の面）、　１２・・・ウェハと接する面、　１３・
・・ウェハ載置部、　１４．１４ａ、　１４ｂ・・・ば
ね部、　２・・・半導体ウェハ、　３・・・箱体、　３
ａ・・・箱本体、３ｂ・・・ふた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体ウェハを収納するための部材を備えた半導体
   ウェハ容器であって、 上記部材は、 中心部が凹になり、半導体ウェハの外周部近傍と接する
   面を有するウェハ載置部を備えるとともに、 該載置部形成面とは反対側に、ウェハを押さえるばね部
   が形成されて成るものであり、 少なくとも上記部材を２枚重ねて構成したことを特徴と
   する 半導体ウェハ容器。