JP2002324835A

JP2002324835A - 薄板搬送治具

Info

Publication number: JP2002324835A
Application number: JP2001128520A
Authority: JP
Inventors: Akira Amano; 彰天野; Takeshi Sato; 剛佐藤; Takamine Hayashi; 貴峰林; Tsutomu Kato; 勉加藤
Original assignee: Fuji Electric Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2001-04-26
Filing date: 2001-04-26
Publication date: 2002-11-08

Abstract

(57)【要約】【課題】薄板に割れの発生や薄板の表面汚染や損傷の発
生が防止できて、高良品率で薄板を搬送できる薄板搬送
治具を提供する。【解決手段】支持台１上に、ウェハ２の外周部を押さえ
るＯ形リング３を重ねたものをユニット４として、この
ユニット４を２０〜２５個程度積層して、円柱状のユニ
ット群５を構成し、このユニット群５を図示しない運搬
箱に入れる。支持台１を剛体で形成することで、ウェハ
２の割れを防止し、Ｏ形リング３でウェハ２を押さえる
ことで、従来のソフトシートを被覆した場合に発生する
ゴミ汚染や、剥離破損などの不良を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ウェハ、半導体
チップ、セラミック板およびガラス板などの薄板（プレ
ート）を搬送するときに用いる薄板搬送治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】数百Ｖ以上のＩＧＢＴなどの半導体装置
において、その低価格化と高性能化の両立を図るため
に、２００μｍ以下の極めて薄い半導体基板を用いるこ
とが、近年、脚光を浴びてている。この極薄の半導体基
板を用いたＩＧＢＴは、３００μｍ以上の厚い低価格の
ＦＺウェハの一方の主面に、エミッタ層やゲート電極お
よびエミッタ電極などを形成し、裏面となる他方の主面
側をバックラップして、２００μｍ以下の極薄ウェハに
して、この極薄ウェハのバックラップした裏面に、コレ
クタ層やコレクタ電極などを形成して製作される。

【０００３】この場合、バックラップ後の極薄ウェハを
各製造工程に搬送することが必要となる。この搬送に用
いられる従来の薄板搬送治具をつぎに説明する。この薄
板搬送治具は、薄いウェハに限らず、鏡面仕上げされた
薄いセラミック板や薄いガラス板などの搬送にも用いら
れている。図４は、従来の薄板搬送治具の要部構成図で
あり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の
Ｘ−Ｘ線で切断した要部断面図である。

【０００４】この薄板搬送治具は、直径６インチで厚さ
１００μｍのウェハを搬送する治具の一部構成図の例で
ある。支持台として５ｍｍ程度の第１スポンジ円板５１
を置き、この第１スポンジ円板５１上に１００μｍ厚さ
のウェハ２を置き、このウェハ２上に特殊紙で製作され
たソフトシート５２をウェハ２上に被覆する。この支持
台である第１スポンジ円板５１とウェハ２とソフトシー
ト５２とをユニット５３として、このユニット５３を積
層して、ユニット群５４とする。ここで、スポンジとは
発泡プラスチックのことで、バネ作用を有する材料であ
る。

【０００５】図５は、従来の薄板搬送治具の要部構成図
で搬送籠の斜視図である。これは、図４で示したユニッ
ト群５４を収納する収納籠３１であり、円板３７とこの
円板３７に固着する位置決め用側壁で構成される。図６
は、従来の薄板搬送治具の要部構成図であり、同図
（ａ）は蓋をする前の図、同図（ｂ）は蓋をした後の図
である。

【０００６】ユニット群５４を収納した収納籠３１を入
れた状態の運搬箱３０を示す。運搬箱３０は、収納籠３
１と収納箱３４と蓋３５と第２スポンジ円板３２、３３
で構成される。同図（ａ）において、収納籠３１の下面
に２ｃｍ程度の厚い第２スポンジ円板３２を敷き、この
第２スポンジ円板３２の上に、図４で示したユニット群
５４を乗せて、収納籠３１に収納し、その上にまた２ｃ
ｍ厚さの第２スポンジ円板３３を敷く。この場合、下面
に配置される第２スポンジ円板３２は、第１スポンジ円
板５１の役割もするために、第２スポンジ円板３２の上
にウェハ２を直に乗せても構わない。つぎに、第２スポ
ンジ円板３２、３３とユニット群５４が収納された収納
籠３１を収納箱３４に入れる。この収納籠３１に収納さ
れた上部の第２スポンジ円板３３の表面高さは、収納箱
３４の高さより高くなるようにする。

【０００７】また、蓋３５の内壁にはネジ３６、収納箱
３４の上部表面にはネジ３７が形成されている。同図
（ｂ）において、蓋３５を取り付けるための収納箱３４
のネジ３７に沿って、蓋３５を回転させ、この蓋３５の
下面と収納箱３４の底面で、上下の厚い第２スポンジ円
板３２、３３とウェハ２の間に挟まった薄い第１スポン
ジ円板５１をそれぞれ圧縮して、ウェハ２とソフトシー
ト５２と収納籠３１を押さえつけて、収納籠３１ごと収
納箱３４内で動かないように固定する。

【０００８】前記した５ｍｍの薄い第１スポンジ円板５
１は、柔らかさを持たせる役割をし、ソフトシート５２
は、帯電防止の働きと、ウェハ２への衝撃を吸収し、表
面保護の役割をしている。また、２ｃｍの厚みの厚い第
２スポンジ円板３２、３３は、積層された薄い第１スポ
ンジ円板５１、ウェハ２、ソフトシート５２で構成され
るツニット群５４および収納籠３１がずれないように固
定する働きをする。

【０００９】尚、薄板搬送治具の構成は、収納箱３４、
蓋３５、収納籠３１およびバネ効果がある第２スポンジ
円板３２、３３で構成される運搬箱３０と、支持台（第
１スポンジ円板５１）とソフトシート５２である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の薄板搬
送治具では、ウェハ２表面にフォトレジストやポリイミ
ドなどの有機材被膜を形成した場合には、前記の表面保
護の働きをする特殊紙のソフトシート５２の被覆は、逆
に有機材被膜にゴミを付着させたり、被膜剥離などの損
傷を与える。

【００１１】また、ウェハ２の厚みが２００μｍ以下に
なると、支持台である柔らかく（バネ効果のある）薄い
第１スポンジ円板５１の微小な凹凸やうねりも、積み重
ねて行くと、その微小な凹凸やうねりを起点として、ウ
ェハ２に割れが発生し易くなる。そのため、従来の薄板
搬送治具では、運搬による、ウェハ２の割れやゴミ汚染
や損傷などの不良が発生する。

【００１２】この発明の目的は、前記の課題を解決し
て、薄板に割れの発生や薄板の表面汚染や損傷の発生が
防止できて、高良品率で薄板を搬送できる薄板搬送治具
を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、支持台と、該支持台表面側の表面部上に置いた薄
板とからなるユニットと、該ユニットを複数積層したユ
ニット群を収納する運搬箱とを具備し、前記ユニット群
を上下より圧接することで前記運搬箱内に前記ユニット
群を固定する圧接機構を前記運搬箱に備え、複数の薄板
を搬送する薄板搬送治具において、前記支持台が剛性体
からなり、前記薄板の外周部上に帯状治具を有する構成
とする。

【００１４】また、前記支持台の表面側端部に前記薄板
と前記帯状治具との厚さを合わせた厚さより高い側壁を
有し、前記支持台の裏面には前記ユニット群としたとき
に当該ユニットの一つ下のユニットの帯状治具に当接
し、かつ一つしたのユニットの前記側壁の内側に位置す
る凸部を有し、前記側壁の高さが、前記薄板、前記帯状
治具および前記凸部の厚さを合わせた厚さより低いとよ
い。

【００１５】また、前記支持台の表面の平面部の外形寸
法が、前記薄板の外形寸法より大きく、前記薄板の外形
寸法に２ｍｍ加えた値以下であり、平面部の厚さが０．
１ｍｍ以上、５ｍｍ以下であるとよい。また、前記平面
部の厚みが、０．５ｍｍ以上、２ｍｍ以下であるとさら
によい。

【００１６】また、前記ユニット群は、収納籠に収納さ
れ、その収納籠が前記運搬箱に収納されるとよい。ま
た、前記圧接機構は、バネ作用を有する弾性部材を介し
て前記ユニット群を圧接するとよい。また、前記運搬箱
は、ユニット群を収納する収納箱と蓋からなり、収納箱
と蓋とはネジ山を有し、両方のネジ山が嵌合することで
前記ユニット群を蓋の下面と収納箱の底面とで圧接する
圧接機構とからなるとよい。

【００１７】また、前記支持台もしくは側壁付き支持台
を、金属もしくは有機材で形成するとよい。また、前記
金属が、アルミニウム、ＳＵＳ、銅およびアルマイト処
理したアルミニウムのいずれか一つであこよい。前記有
機材が、ポリテトラフルオロエチレン（四フッ化エチレ
ン樹脂）もしくはポリエチレンであるとよい。

【００１８】また、前記平面部の凹凸を１０μｍ以下に
するとよい。勿論、数μｍ以下の鏡面仕上げするとさら
によい。また、前記帯状治具が、Ｏ形リングであるとよ
い。また、前記Ｏ形リングの材質が、スポンジ、シリコ
ーン樹脂およびポリプロピレンのいずれか一つであると
よい。

【００１９】また、前記平面部の平面形状が、円形もし
くは多角形であるとよい。また、前記支持台もしくは側
壁付き支持台の前記薄板と接する面の凹凸を、１前記の
ように、１０μｍ以下に研磨された、硬い支持台や側壁
付き支持台に薄板を乗せることで、平坦な下地の影響を
受けて、薄板にクラックの発生を防止できる。

【００２０】また、外周部をＯ形リング（帯の切断面が
四角形や円形をした、始点と終点が接続したもので、リ
ングの外形が四角形や円形であるもの）などの帯状治具
で、薄板を押さえると、帯状治具が接触しない薄板の表
面は汚染されない。帯状治具の上に支持台や側壁付き支
持台を乗せ、順次、支持台や側壁付き支持台、薄板、帯
状治具を積層することで、安定した薄板搬送治具とする
ことができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の第１実施例の
薄板搬送治具の要部構成図であり、同図（ａ）は平面
図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線で切断した要部
断面図である。本発明に係わる薄板搬送治具の主要部
は、支持台１と、帯状治具（ここではＯ形リング３）で
ある。ここでは、薄板として、直径６インチで、１００
μｍ厚さのウェハ２を例として挙げるが、直径、厚みが
異なるウェハ（直径４インチから１０インチ、厚さ１０
μｍから２００μｍ）に対しても適用できる。

【００２２】支持台１上に、ウェハ２の外周部を押さえ
るＯ形リング３を重ねたものをユニット４として、この
ユニット４を２０〜２５個程度積層して、円柱状のユニ
ット群５を構成する。Ｏ形リング３でウェハ２を押さえ
ることで、Ｏ形リング３が接触しない箇所のウェハ２
は、従来のソフトシートを被覆した場合に発生するゴミ
汚染や、剥離破損などの不良は発生しなくなる。

【００２３】また、支持台１は、従来のバネ作用を有す
る第１スポンジ円板５１とは異なり、アルミニウム、Ｓ
ＵＳ（ステンレス）、銅およびアルマイト処理したアル
ミニウムなどの金属やポリテトラフルオロエチレン（四
フッ化エチレン樹脂のこと）もしくはポリエチレンなど
の有機材で、それ自体ではバネ作用がない剛体とする。

【００２４】このユニット群５は、図５に示す収納籠３
１に収納されるが、その収納の仕方は、図２に示すよう
に、収納籠３１の底に前記の第２スポンジ円板３２を入
れ、この第２スポンジ円板３２上にユニット群５を置
き、ユニット群５を収納籠３１に収納する。このユニッ
ト群５上に、押さえ板６を乗せ、その押さえ板６の上
に、図６に示すように第２スポンジ円板３３を置く。こ
の押さえ板６は、最上段の支持台１にウェハ２が乗って
いない場合は、最上段の支持台１が押さえ板の働きをす
るので不要である。

【００２５】つぎに、これらのものを、運搬箱３０を構
成する収納箱３４に入れて、蓋３５をかぶせ、図６で説
明したように、この蓋３５を回転させて、第２スポンジ
円板３２、３３を圧縮して、収納籠３１およびユニット
群５を運搬箱３０内に固定する。前記の第２スポンジ円
板３２、３３の材質は、前記したように、バネ作用を有
する部材であればよく、スポンジでなくても構わない。
運搬箱は、これに限定されるものではなく、ユニット群
を上下より圧接して固定できればどのようなものでも構
わない。

【００２６】この支持台１の外形寸法Ｄ１が、前記ウェ
ハ２の外形寸法より大きく、前記ウェハ２の外形寸法に
２ｍｍを足した値以下とするとよい。１ｍｍを超える
と、積層した場合にウェハ２とＯ形リング３との位置ず
れが大きくなり、ウェハ２の外周部に加わる応力が均一
とならず、クラックが発生する。また、前記支持台１の
厚みＴ１が、０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下であるとよ
く、さらに好ましくは、０．５ｍｍ以上、２ｍｍ以下が
よい。これは、支持台１の厚みＴ１が、０．１ｍｍ未満
では、Ｏ形リング３で押したときに、支持台１が外周部
が変形し、支持台１上に乗ったウェハ２の周辺部が割れ
るおそれがあるためである。また、厚みＴ１が２ｍｍを
超すと、支持台１を積層したときに、重量が重くなり搬
送が困難になる。通常、直径が６インチ程度のウェハ２
を２０枚から２５枚搬送する場合、支持台１をアルミニ
ウムで製作したときは、支持台１の厚さＴ１は、０．５
ｍｍから２ｍｍ程度が重量的に良好である。この重量は
１ｋｇｆ程度以内にすると搬送の点でよい。

【００２７】また、支持台１の平坦さは、凹凸が１０μ
ｍ以下がよい。特に、１μｍ程度の厚さのコレクタ層を
形成する薄い半導体基板を用いたＩＧＢＴなどでは、コ
レクタ層への損傷を防ぐために、ウェハ２と接する支持
板１の面の凹凸は２μｍ以下が好ましい。また、前記の
Ｏ形リング３の材質は、ポリテトラフルオロエチレンの
硬質の発泡プラスチック（スポンジ）、シリコーン樹脂
およびポリプロピレンなどで、ウェハを抑えた場合の変
形量が小さい材質がよい。

【００２８】また、Ｏ形リング３の寸法は、リングの帯
の幅７は、２ｍｍから５ｍｍ程度で、厚み８は１ｍｍか
ら３ｍｍ程度とする。また、Ｏ形リング３の外形は、ウ
ェハ２の直径より１ｍｍから２ｍｍ程度小さくすると、
多少の位置ずれがあったとしても、ウェハ２から外れる
ことがなく、外周部を全周に亘ってこのＯ形リング３で
押さえることができる。

【００２９】Ｏ形リング３の帯部の断面形状は、図示す
るように四角形でも、円形でも構わない。円形の場合
は、Ｏ形リング３の断面の円形であるので、幅７と厚み
８は同一であることは勿論である。前記の説明では、ウ
ェハ２を例として挙げたが、半導体チップ、セラミック
板およびガラス板などの薄板を搬送するときにも適用で
きる。

【００３０】図３は、この発明の第２実施例の薄板搬送
治具と、その薄板搬送治具に薄板を配置したユニット群
の要部構成図であり、同図（ａ）は側壁付き支持台の平
面図、同図（ｂ）は同図（ａ）をＸ−Ｘ線で切断した要
部断面図、同図（ｃ）は、積層したユニット群の要部構
成図、同図（ｄ）は、同図（ｃ）のＡ部拡大図である。
本発明に係わる薄板搬送治具の主要部は、側壁付き支持
台１２と、帯状治具（ここではＯ形リング１７）であ
る。

【００３１】図１では、単に平板の支持台１の上にウェ
ハ２を乗せていたが、本実施例では、外周囲に側壁１２
をもつ側壁付き支持台１１とする点が図１と異なる。運
搬箱へのユニット群１９の収納は図１と同じである。但
し、収納籠３１の底部に配置された第２スポンジ円板３
２とその上に置かれる側壁付き支持台１１の間には、側
壁付き支持台１１の裏面の凸部１４を、収納籠の底に配
置された第２スポンジ円板３２で押さないように、図１
で示した平坦な押さえ板２１を置いても構わない。これ
は、第２スポンジ円板を多少硬い材料で形成した円板に
置き換えた場合は有効となる。また、ユニット群１９を
収納籠３１に収納した後で、ユニット群１９の上部に押
さえ板２０を配置し、その上に第２スポンジ円板３３を
置く。この収納籠１９を運搬箱３０にセットするやり方
は前記と同じである。

【００３２】前記した側壁１２は、平板の内周部をくり
抜き凹部１３を形成し、平坦にくり抜いた箇所が、ウェ
ハ２が置かれる台座となり、その接触面１５の凹凸は、
図１で説明した範囲とする。また、外周部の凸部が側壁
１２となる。側壁付き支持台１１の他方の面（裏面）
に、この凹部１３を投影した大きさより１ｍｍから２ｍ
ｍ程度小さくなるように凸部１４を形成する（隙間Ｗを
１ｍｍ〜２ｍｍにする）。

【００３３】側壁１１は、ウェハ２とＯ形リング１７の
位置決めの役割をする。また他方の面の凸部１４は、積
層したとき、その下に配置される側壁付き支持台１１と
の位置決めと、Ｏ形リング１７を押さえる役割をする。
側壁１２の高さは、当然ウェハ２とＯ形リング１７の厚
さを合わせた厚さより大きくして、この飛び出た箇所
で、側壁付き支持台１１の裏面に形成した凸部１４を位
置決めする。

【００３４】このように、側壁１２を設けることで、積
層した場合の側壁付き支持台１１の位置決めができて、
収納籠３１で位置決めされる図１の場合と比べて、位置
決めを精度良く行うことができる。勿論、収納籠３１
は、ユニット群１９を位置決めするのに有効である。こ
の結果、図１の側壁がない支持台１より、一層、ウェハ
２の割れの発生や損傷の発生が防止でき、薄いウェハ２
を高良品率で搬送することができる。

【００３５】

【発明の効果】この発明によると、薄板搬送治具を、剛
性のある硬い変形しにくい支持台と、薄板の周辺部を押
さえる帯状治具（Ｏ形リング）で構成することで、２０
０μｍ以下の薄板に発生する割れや表面汚染や損傷が防
止できて、薄板を高良品率で搬送することができる。

【００３６】また、側壁付き支持台とすることで、薄板
と帯状治具の位置決めが、さらに精度よくできて、一
層、薄板に発生する割れや損傷の発生が防止でき、薄板
を高良品率で搬送することができる。また、薄板が２０
０μｍ以下であっても割れを防止でき、高良品率で搬送
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施例の薄板搬送治具の要部構
成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ
線で切断した要部断面図

【図２】ユニット群を収納した運搬箱の要部断面図

【図３】この発明の第２実施例の薄板搬送治具と、その
薄板搬送治具に、薄板を配置したユニット群の要部構成
図であり、（ａ）は側壁付き支持台の平面図、（ｂ）は
（ａ）をＸ−Ｘ線で切断した要部断面図、（ｃ）は、ユ
ニット群の要部構成図、（ｄ）は、（ｃ）のＡ部拡大図

【図４】従来の薄板搬送治具の要部構成図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線で切断した
要部断面図

【図５】従来の薄板搬送治具の要部構成図で搬送籠の斜
視図である。

【図６】従来の薄板搬送治具の要部構成図であり、
（ａ）は蓋をする前の図、（ｂ）は蓋をした後の図

【符号の説明】

１支持台２ウェハ３、１７Ｏ形リング４、１８ユニット５、１９ユニット群６、２０、２１押さえ板７幅８厚み１１側壁付き支持台１２側壁１３凹部１４凸部１５接触面１６側面３０運搬箱３１収納籠３２第２スポンジ円板（底部）３３第２スポンジ円板（上部）３４収納箱３５蓋３６ネジ（蓋側）３７ネジ（収納箱側）Ｄ１支持台の直径Ｔ１支持台の厚みＷ隙間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者林貴峰神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号富士電機株式会社内 (72)発明者加藤勉神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号富士電機株式会社内Ｆターム(参考） 3E061 AA13 AB04 AB09 AC05 DA12 DA13 DA15 3E084 AA02 AA22 AA24 AB10 CC01 CC03 DA01 GA08 HA04 HD04 3E096 AA05 BA16 BB03 CA02 CA30 CB01 CB03 DA03 DA12 DA17 DB07 DB08 EA02X EA06X EA07Y FA30 GA07 GA09 GA11 GA13 5F031 CA01 CA02 CA04 CA05 CA13 DA08 EA01 EA02 EA10 EA12 PA16 PA20 PA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持台と、該支持台表面側の表面部上に置
いた薄板とからなるユニットと、該ユニットを複数積層
したユニット群を収納する運搬箱とを具備し、前記ユニ
ット群を上下より圧接することで前記運搬箱内に前記ユ
ニット群を固定する圧接機構を前記運搬箱に備え、複数
の薄板を搬送する薄板搬送治具において、前記支持台が剛性体からなり、前記薄板の外周部上に帯
状治具を有することを特徴する薄板搬送治具。
【請求項２】前記支持台の表面側端部に前記薄板と前記
帯状治具との厚さを合わせた厚さより高い側壁を有し、
前記支持台の裏面には前記ユニット群としたときに当該
ユニットの一つ下のユニットの帯状治具に当接し、かつ
一つしたのユニットの前記側壁の内側に位置する凸部を
有し、前記側壁の高さが、前記薄板、前記帯状治具およ
び前記凸部の厚さを合わせた厚さより低いことを特徴と
する請求項１に記載の薄板搬送治具。
【請求項３】前記支持台の表面の平面部の外形寸法が、
前記薄板の外形寸法より大きく、前記薄板の外形寸法に
２ｍｍ加えた値以下であり、平面部の厚さが０．１ｍｍ
以上、５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１また
は２のいずれかに記載の薄板搬送治具。
【請求項４】前記平面部の厚みが０．５ｍｍ以上、２ｍ
ｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の薄板搬
送治具。
【請求項５】前記ユニット群は、収納籠に収納され、そ
の収納籠が前記運搬箱に収納されることを特徴とする請
求項１ないし４のいずれかに記載の薄板搬送治具。
【請求項６】前記圧接機構は、バネ作用を有する弾性部
材を介して前記ユニット群を圧接することを特徴とする
請求項５に記載の薄板搬送治具。
【請求項７】前記運搬箱は、ユニット群を収納する収納
箱と蓋からなり、収納箱と蓋とはネジ山を有し、両方の
ネジ山が嵌合することで前記ユニット群を蓋の下面と収
納箱の底面とで圧接する圧接機構とからなることを特徴
とする請求項１に記載の薄板搬送治具。
【請求項８】前記支持台もしくは側壁付き支持台を、金
属もしくは有機材で形成することを特徴とする請求項１
または４に記載の薄板搬送治具。
【請求項９】前記金属が、アルミニウム、ＳＵＳ、銅お
よびアルマイト処理したアルミニウムのいずれか一つで
あることを特徴とする請求項８に記載の薄板搬送治具。
【請求項１０】前記有機材が、ポリテトラフルオロエチ
レン（四フッ化エチレン樹脂）もしくはポリエチレンで
あることを特徴とする請求項８に記載の薄板搬送治具。
【請求項１１】前記平面部の凹凸を１０μｍ以下にする
ことを特徴とする請求項１または５に記載の薄板搬送治
具。
【請求項１２】前記帯状治具が、Ｏ形リングであること
を特徴とする請求項１または請求項５に記載の薄板搬送
治具。
【請求項１３】前記Ｏ形リングの材質が、スポンジ、シ
リコーン樹脂およびポリプロピレンのいずれか一つであ
ることを特徴とする請求項１２に記載の薄板搬送治具。
【請求項１４】前記平面部の平面形状が、円形もしくは
多角形であることを特徴とする請求項１または請求項５
に記載の薄板搬送治具。