JPH05338682A - チップトレイ装置 - Google Patents
チップトレイ装置Info
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- JPH05338682A JPH05338682A JP4176203A JP17620392A JPH05338682A JP H05338682 A JPH05338682 A JP H05338682A JP 4176203 A JP4176203 A JP 4176203A JP 17620392 A JP17620392 A JP 17620392A JP H05338682 A JPH05338682 A JP H05338682A
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- chip tray
- semiconductor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 輸送時において、半導体チップ表面４ａにチ
ップ破片が付着しないようにでき、輸送時、チップ取出
し時においてチップ表面４ａを傷つけるような事態を防
ぐことができるチップトレイ装置を得る。 【構成】 多段に重ねられるチップトレイ１０の半導体
チップ４を収納するポケット２の底面２ａにクッション
材３を敷設する。そして、チップ４の表面４ａを下に向
けてポケット２に収納する。
ップ破片が付着しないようにでき、輸送時、チップ取出
し時においてチップ表面４ａを傷つけるような事態を防
ぐことができるチップトレイ装置を得る。 【構成】 多段に重ねられるチップトレイ１０の半導体
チップ４を収納するポケット２の底面２ａにクッション
材３を敷設する。そして、チップ４の表面４ａを下に向
けてポケット２に収納する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体チップを収納
するポケットを複数個備えたチップトレイを多段に重ね
て成るチップトレイ装置に関するものである。
するポケットを複数個備えたチップトレイを多段に重ね
て成るチップトレイ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７ないし図１０は、従来のチップトレ
イ装置の一例を示す図である。各図において、１はチッ
プトレイであり、このチップトレイ１は、ＡＢＳ樹脂等
で成形され、同一表面１ａ上に形成された複数の凹部か
ら成るポケット２を有する。４は半導体チップであり、
これは、シリコンウエハ等の半導体ウエハ上に半導体集
積回路を複数個形成し、各半導体集積回路を区画する如
く１個１個に切断（ダンシング）して成るものであり、
ベアーチップとも呼ばれる。この半導体チップ４は上記
チップトレイ１の各ポケット２に１個１個収納される。
上記チップトレイ１は多段に積み重ねられる。このため
チップトレイ１には、チップトレイ同士を積層状とする
ための積層装着部５を有する。これはチップトレイ１の
表面１ａの周囲をほぼポケット２の深さと同じだけ切欠
いて成る段差部６と、この段差部６に対応する裏面を突
出させて成る突出部７より成る。すなわち、下段のチッ
プトレイ１Ａの段差部６に、上段のチップトレイ１Ｂの
突出部７を装着することで上段，下段のチップトレイ１
Ａ，１Ｂは図８に示すように積層状態に装着される。８
は保護フィルムであり、このフィルム８は、上記下段の
チップトレイ１Ａの各ポケット２を被う如く表面１ａ上
に敷設され、下段のチップトレイ１Ａの表面１ａと下段
のチップトレイ１Ｂの裏面１ｂとで挟持され、輸送時に
ポケット２に収納されている半導体チップ４の表面４ａ
を保護する。
イ装置の一例を示す図である。各図において、１はチッ
プトレイであり、このチップトレイ１は、ＡＢＳ樹脂等
で成形され、同一表面１ａ上に形成された複数の凹部か
ら成るポケット２を有する。４は半導体チップであり、
これは、シリコンウエハ等の半導体ウエハ上に半導体集
積回路を複数個形成し、各半導体集積回路を区画する如
く１個１個に切断（ダンシング）して成るものであり、
ベアーチップとも呼ばれる。この半導体チップ４は上記
チップトレイ１の各ポケット２に１個１個収納される。
上記チップトレイ１は多段に積み重ねられる。このため
チップトレイ１には、チップトレイ同士を積層状とする
ための積層装着部５を有する。これはチップトレイ１の
表面１ａの周囲をほぼポケット２の深さと同じだけ切欠
いて成る段差部６と、この段差部６に対応する裏面を突
出させて成る突出部７より成る。すなわち、下段のチッ
プトレイ１Ａの段差部６に、上段のチップトレイ１Ｂの
突出部７を装着することで上段，下段のチップトレイ１
Ａ，１Ｂは図８に示すように積層状態に装着される。８
は保護フィルムであり、このフィルム８は、上記下段の
チップトレイ１Ａの各ポケット２を被う如く表面１ａ上
に敷設され、下段のチップトレイ１Ａの表面１ａと下段
のチップトレイ１Ｂの裏面１ｂとで挟持され、輸送時に
ポケット２に収納されている半導体チップ４の表面４ａ
を保護する。
【０００３】半導体チップ４をポケット２に収納する場
合、半導体チップ４の回路が形成されている表面４ａ側
を上向きにして収納する。そして、各ポケット２を被う
ようにフィルム８を敷設した後、上段のチップトレイ１
Ｂを、積層装着部５を介して下段のチップトレイ１Ａ上
に重ね、図１０に示すように固定用グリップ９により一
体化して輸送する。この場合、グリップ９の爪９ａを最
上段のチップトレイの両側の段差部６に引掛けるように
して一体化する。図では２段重ね用のグリップを示して
いるが、他の段数用のものもある。ポケット２より半導
体チップ４を取り出す場合は、半導体チップ４がポケッ
ト２内に収納されているので、半導体チップ４のエッジ
をつかんで取出すゲタ型コレットを使用できない。した
がって、表面吸着コレットを用いてポケット２内のチッ
プ４の表面４ａを吸着し、ポケット２より外に取り出
す。表面吸着コレットを使用する場合、チップ表面４ａ
にチップ破片が付着しているとチップ表面を傷つける。
合、半導体チップ４の回路が形成されている表面４ａ側
を上向きにして収納する。そして、各ポケット２を被う
ようにフィルム８を敷設した後、上段のチップトレイ１
Ｂを、積層装着部５を介して下段のチップトレイ１Ａ上
に重ね、図１０に示すように固定用グリップ９により一
体化して輸送する。この場合、グリップ９の爪９ａを最
上段のチップトレイの両側の段差部６に引掛けるように
して一体化する。図では２段重ね用のグリップを示して
いるが、他の段数用のものもある。ポケット２より半導
体チップ４を取り出す場合は、半導体チップ４がポケッ
ト２内に収納されているので、半導体チップ４のエッジ
をつかんで取出すゲタ型コレットを使用できない。した
がって、表面吸着コレットを用いてポケット２内のチッ
プ４の表面４ａを吸着し、ポケット２より外に取り出
す。表面吸着コレットを使用する場合、チップ表面４ａ
にチップ破片が付着しているとチップ表面を傷つける。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のチップトレイ装置によれば、ポケット２の深さが、
通常、収納する半導体チップのチップ厚より予め大きく
設定されている（規格化されている）ので、ポケット２
に収納されたチップ４の表面４ａと、フィルム８との間
に間隙Ｋが生じる（特に回路が形成されていないチップ
表面の周辺部とフィルム８との間）。そのため、ポケッ
ト２に収納されたチップが固定されず、輸送中の振動の
影響を大きく受ける。これにより、ダイシング時に発生
してチップのダンシング面に付着していたＳｉ等のチッ
プ破片がポケット２内に散乱し、上記間隙Ｋを介してチ
ップ表面に付着してしまい、輸送時、またはチップを取
出すときチップ表面を傷つけるという問題点があった。
来のチップトレイ装置によれば、ポケット２の深さが、
通常、収納する半導体チップのチップ厚より予め大きく
設定されている（規格化されている）ので、ポケット２
に収納されたチップ４の表面４ａと、フィルム８との間
に間隙Ｋが生じる（特に回路が形成されていないチップ
表面の周辺部とフィルム８との間）。そのため、ポケッ
ト２に収納されたチップが固定されず、輸送中の振動の
影響を大きく受ける。これにより、ダイシング時に発生
してチップのダンシング面に付着していたＳｉ等のチッ
プ破片がポケット２内に散乱し、上記間隙Ｋを介してチ
ップ表面に付着してしまい、輸送時、またはチップを取
出すときチップ表面を傷つけるという問題点があった。
【０００５】この発明は、上記問題点を解決するために
なされたものであり、輸送時において、チップ表面にダ
ンシング時に発生したチップ破片が付着しないようにで
き、輸送時，チップ取出時においてチップ表面を傷つけ
ることのないチップトレイ装置を得ることを目的として
いる。
なされたものであり、輸送時において、チップ表面にダ
ンシング時に発生したチップ破片が付着しないようにで
き、輸送時，チップ取出時においてチップ表面を傷つけ
ることのないチップトレイ装置を得ることを目的として
いる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１にかか
るチップトレイ装置は、同一表面上に形成された複数の
凸部からなるポケット２を有するチップトレイ１を備
え、表面４ａに半導体集積回路が形成された半導体チッ
プ４を上記ポケット２に収納した状態で上記チップトレ
イ１を多段に重ねて成るチップトレイ装置において、上
記ポケット２の底面２ｂにクッション材３を敷設し、上
記半導体チップ４を、その表面４ａが下向きとなるよう
に配設したものである。
るチップトレイ装置は、同一表面上に形成された複数の
凸部からなるポケット２を有するチップトレイ１を備
え、表面４ａに半導体集積回路が形成された半導体チッ
プ４を上記ポケット２に収納した状態で上記チップトレ
イ１を多段に重ねて成るチップトレイ装置において、上
記ポケット２の底面２ｂにクッション材３を敷設し、上
記半導体チップ４を、その表面４ａが下向きとなるよう
に配設したものである。
【０００７】本発明の請求項２にかかるチップトレイ装
置は、半導体チップ４を、その表面４ａが上向きとなる
ようポケット２に収納し、この半導体チップ４の表面４
ａ側に対応して上側のチップトレイ１１Ｂの裏面１１ｂ
に、半導体チップの表面に当接するクッション材３を貼
着したものである。
置は、半導体チップ４を、その表面４ａが上向きとなる
ようポケット２に収納し、この半導体チップ４の表面４
ａ側に対応して上側のチップトレイ１１Ｂの裏面１１ｂ
に、半導体チップの表面に当接するクッション材３を貼
着したものである。
【０００８】
【作用】請求項１においては、半導体チップ４をその表
面４ａが下向きになるようにチップトレイ１の各ポケッ
ト２内に収納する。従って、ポケット２の底面に敷設さ
れたクッション材３と半導体チップ４の表面４ａが当接
する。この状態のチップトレイの上に順次チップトレイ
を重ねていく。
面４ａが下向きになるようにチップトレイ１の各ポケッ
ト２内に収納する。従って、ポケット２の底面に敷設さ
れたクッション材３と半導体チップ４の表面４ａが当接
する。この状態のチップトレイの上に順次チップトレイ
を重ねていく。
【０００９】請求項２においては、半導体チップ４を、
その表面４ａが上向きになるようにチップトレイ１の各
ポケット２内に収納する。この状態のチップトレイの上
に、収納されたチップの表面に対応して底面にクッショ
ン材が貼着されたチップトレイを順次重ねていくと、チ
ップの表面とクッション材とが当接した状態となる。
その表面４ａが上向きになるようにチップトレイ１の各
ポケット２内に収納する。この状態のチップトレイの上
に、収納されたチップの表面に対応して底面にクッショ
ン材が貼着されたチップトレイを順次重ねていくと、チ
ップの表面とクッション材とが当接した状態となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 実施例１ 図１及至図４は、本発明の請求項１に係るチップトレイ
装置の一実施例を示す図であり、従来例と同一又は相当
する部分には同一符号を付し、説明を省略する。１０は
本実施例１のチップトレイ装置におけるチップトレイで
あり、このチップトレイ１０の同一表面１０ａ上に設け
られた各ポケット２の底面２ａにはクッション材３が敷
設されている。このクッション材３の上に半導体チップ
４が載置される。上記クッション材３の厚さは、チップ
トレイを重ねたとき、チップ４の上面（裏面）４ｂか上
段のチップトレイ１０Ｂの底面１０ｂと当接するような
厚さに設定する。また、クッション材３の材質はチップ
４より柔かい材質のものを使用する。
装置の一実施例を示す図であり、従来例と同一又は相当
する部分には同一符号を付し、説明を省略する。１０は
本実施例１のチップトレイ装置におけるチップトレイで
あり、このチップトレイ１０の同一表面１０ａ上に設け
られた各ポケット２の底面２ａにはクッション材３が敷
設されている。このクッション材３の上に半導体チップ
４が載置される。上記クッション材３の厚さは、チップ
トレイを重ねたとき、チップ４の上面（裏面）４ｂか上
段のチップトレイ１０Ｂの底面１０ｂと当接するような
厚さに設定する。また、クッション材３の材質はチップ
４より柔かい材質のものを使用する。
【００１１】次に作用について説明する。チップトレイ
１０の各ポケット２に、半導体チップ４の回路が形成さ
れた表面４ａ側を下向きにして、当該チップを収納す
る。次に、このチップトレイ１０（１０Ａ）の上側に順
次上段のチップトレイ１０Ｂを重ねていく。尚、最上段
のチップトレイ１０Ｂのポケット２にはチップ４を収納
しない。チップトレイ１０を図２に示すように数段重ね
た状態で、従来同様図１０に示すようにトレイ固定用グ
リップ９で数段重ねのチップトレイ装置の両サイド側を
固定して輸送する。
１０の各ポケット２に、半導体チップ４の回路が形成さ
れた表面４ａ側を下向きにして、当該チップを収納す
る。次に、このチップトレイ１０（１０Ａ）の上側に順
次上段のチップトレイ１０Ｂを重ねていく。尚、最上段
のチップトレイ１０Ｂのポケット２にはチップ４を収納
しない。チップトレイ１０を図２に示すように数段重ね
た状態で、従来同様図１０に示すようにトレイ固定用グ
リップ９で数段重ねのチップトレイ装置の両サイド側を
固定して輸送する。
【００１２】半導体チップ４をポケットから取出す場合
は、上側のチップトレイ１０Ｂをはずすと、チップ４は
回路の形成されていない裏面４ｂが上になっているの
で、この裏面４ｂに表面吸着用コレットを吸着させ、取
出す。また、図４に示すように、多段に重ねたチップト
レイの上，下を逆にして、上側のチップトレイ１０Ａを
はずせば、下側のチップトレイ１０Ｂの裏面１０ｂ上に
チップ４が並ぶことになり、こうすれば、チップ４のエ
ッジをつかんで取出すゲタ型コレットを使用できる。こ
の場合、チップの回路が形成されている表面４ａ側に万
一、チップ破片が付着していたとしても、チップ表面４
ａを傷つけることがなくなる。
は、上側のチップトレイ１０Ｂをはずすと、チップ４は
回路の形成されていない裏面４ｂが上になっているの
で、この裏面４ｂに表面吸着用コレットを吸着させ、取
出す。また、図４に示すように、多段に重ねたチップト
レイの上，下を逆にして、上側のチップトレイ１０Ａを
はずせば、下側のチップトレイ１０Ｂの裏面１０ｂ上に
チップ４が並ぶことになり、こうすれば、チップ４のエ
ッジをつかんで取出すゲタ型コレットを使用できる。こ
の場合、チップの回路が形成されている表面４ａ側に万
一、チップ破片が付着していたとしても、チップ表面４
ａを傷つけることがなくなる。
【００１３】上記実施例によれば、ポケット２に収納さ
れた半導体チップ４の回路が形成された表面４ａ側がク
ッション材３と当接し、かつ、チップ４はクッション材
３と上側のチップトレイ１０Ｂの底面１０ｂとで挟まれ
た状態に固定されるので、輸送時に、チップ４の表面４
ａにチップ破片が付着することはなくなる。また、チッ
プを取出すに際して、表面吸着用コレット，ゲタ型コレ
ットのどちらでも使用でき、どちらを使用したとしても
チップ表面４ａに傷を付けることがなくなる。
れた半導体チップ４の回路が形成された表面４ａ側がク
ッション材３と当接し、かつ、チップ４はクッション材
３と上側のチップトレイ１０Ｂの底面１０ｂとで挟まれ
た状態に固定されるので、輸送時に、チップ４の表面４
ａにチップ破片が付着することはなくなる。また、チッ
プを取出すに際して、表面吸着用コレット，ゲタ型コレ
ットのどちらでも使用でき、どちらを使用したとしても
チップ表面４ａに傷を付けることがなくなる。
【００１４】実施例２ 以下、本発明の請求項２に係るチップトレイ装置の一実
施例を図５，図６に基づいて説明する。各図において、
１１は本実施例のチップトレイ装置におけるチップトレ
イであり、裏面１１ｂには、チップトレイを重ねたとき
に下側のチップトレイ１１Ａの各ポケット２に収納され
る半導体チップ４の上面４ａに対応するようにクッショ
ン材３Ａがマトリクス状に配置され貼着されている。上
記クッション材３Ａの厚さは、図６に示すように、チッ
プトレイ１１Ａ，１１Ｂを重ねたとき、下側のチップト
レイ１１Ａの各ポケット２に収納されたチップ４の上面
４ｂに当接する厚さに設定され、ポケット２内に突出す
る。また、材質は実施例１のものと同様のものとする。
施例を図５，図６に基づいて説明する。各図において、
１１は本実施例のチップトレイ装置におけるチップトレ
イであり、裏面１１ｂには、チップトレイを重ねたとき
に下側のチップトレイ１１Ａの各ポケット２に収納され
る半導体チップ４の上面４ａに対応するようにクッショ
ン材３Ａがマトリクス状に配置され貼着されている。上
記クッション材３Ａの厚さは、図６に示すように、チッ
プトレイ１１Ａ，１１Ｂを重ねたとき、下側のチップト
レイ１１Ａの各ポケット２に収納されたチップ４の上面
４ｂに当接する厚さに設定され、ポケット２内に突出す
る。また、材質は実施例１のものと同様のものとする。
【００１５】次に作用を説明する。チップトレイ１１の
各ポケット２に、半導体チップ４の回路が形成された表
面４ａ側を上向きにして、当該チップ４を収納する。次
に、このチップトレイ１１（１１Ａ）の上側に順次チッ
プトレイ１１Ｂを重ねていく。尚、最上段のチップトレ
イ１１Ｂのポケットにはチップを収納しない。図６に示
すようにチップトレイ１１を数段重ねた状態で、従来同
様図１０に示すようにトレイ固定用グリップ９で数段重
ねのチップトレイ装置の両サイド側を固定して輸送す
る。
各ポケット２に、半導体チップ４の回路が形成された表
面４ａ側を上向きにして、当該チップ４を収納する。次
に、このチップトレイ１１（１１Ａ）の上側に順次チッ
プトレイ１１Ｂを重ねていく。尚、最上段のチップトレ
イ１１Ｂのポケットにはチップを収納しない。図６に示
すようにチップトレイ１１を数段重ねた状態で、従来同
様図１０に示すようにトレイ固定用グリップ９で数段重
ねのチップトレイ装置の両サイド側を固定して輸送す
る。
【００１６】半導体チップ４をポケット２から取出す場
合は、上側のチップトレイ１１Ｂをはずすと、チップ表
面４ａが上になっているので、この表面４ａに表面吸着
用コレットを吸着させ、取出す。この場合、輸送時にお
いて、チップ表面４ａにチップ破片が付着する可能性が
少ないので、表面吸着用コレットを使用してもチップ表
面４ａを傷つける可能性は少なくなる。また、図４と同
様にチップトレイの上，下を逆にして、上側のチップト
レイをはずせば、ゲタ型コレットを使用できる。
合は、上側のチップトレイ１１Ｂをはずすと、チップ表
面４ａが上になっているので、この表面４ａに表面吸着
用コレットを吸着させ、取出す。この場合、輸送時にお
いて、チップ表面４ａにチップ破片が付着する可能性が
少ないので、表面吸着用コレットを使用してもチップ表
面４ａを傷つける可能性は少なくなる。また、図４と同
様にチップトレイの上，下を逆にして、上側のチップト
レイをはずせば、ゲタ型コレットを使用できる。
【００１７】上記実施例によれば、ポケット２に収納さ
れた半導体チップ４の回路が形成された表面４ａ側がク
ッション材３Ａと当接し、かつ、チップ４はクッション
材３Ａと下側のチップトレイ１１Ａのポケットの底面２
ａとで挟まれた状態に固定されるので、輸送時に、チッ
プの表面にチップ破片が付着することはなくなる。ま
た、チップを取出すに際して、表面吸着用コレット，ゲ
タ型コレットのどちらでも使用でき、表面吸着用コレッ
トを使用した場合でも、チップ表面上にチップ破片が付
着している可能性がほとんどなく、チップ表面を傷つけ
る可能性が少なくなる。
れた半導体チップ４の回路が形成された表面４ａ側がク
ッション材３Ａと当接し、かつ、チップ４はクッション
材３Ａと下側のチップトレイ１１Ａのポケットの底面２
ａとで挟まれた状態に固定されるので、輸送時に、チッ
プの表面にチップ破片が付着することはなくなる。ま
た、チップを取出すに際して、表面吸着用コレット，ゲ
タ型コレットのどちらでも使用でき、表面吸着用コレッ
トを使用した場合でも、チップ表面上にチップ破片が付
着している可能性がほとんどなく、チップ表面を傷つけ
る可能性が少なくなる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の請求項１にかかるチップトレイ
装置によれば、同一表面上に形成された複数の凹部から
成るポケットを有するチップトレイを備え、表面に半導
体集積回路が形成された半導体チップを上記ポケットに
収納した状態で上記チップトレイを多段に重ねて成るチ
ップトレイ装置において、上記ポケットの底面にクッシ
ョン材を敷設し、上記半導体チップを、その表面が下向
きとなるように配設した構成なので、輸送時においてチ
ップ表面にチップ破片が付着せず、輸送時，チップ取出
時においてチップ表面を傷つけたりすることがなくな
る。
装置によれば、同一表面上に形成された複数の凹部から
成るポケットを有するチップトレイを備え、表面に半導
体集積回路が形成された半導体チップを上記ポケットに
収納した状態で上記チップトレイを多段に重ねて成るチ
ップトレイ装置において、上記ポケットの底面にクッシ
ョン材を敷設し、上記半導体チップを、その表面が下向
きとなるように配設した構成なので、輸送時においてチ
ップ表面にチップ破片が付着せず、輸送時，チップ取出
時においてチップ表面を傷つけたりすることがなくな
る。
【００１９】本発明の請求項２にかかるチップトレイ装
置によれば、半導体チップを、その表面が上向きとなる
ようポケットに収納し、この半導体チップの表面側に対
応して上側のチップトレイの裏面に、上記半導体チップ
の表面に当接するクッション材を貼着した構成なので、
輸送時においてチップ表面にチップ破片が付着せず、輸
送時，チップ取出時においてチップ表面を傷つける可能
性を少なくできる。
置によれば、半導体チップを、その表面が上向きとなる
ようポケットに収納し、この半導体チップの表面側に対
応して上側のチップトレイの裏面に、上記半導体チップ
の表面に当接するクッション材を貼着した構成なので、
輸送時においてチップ表面にチップ破片が付着せず、輸
送時，チップ取出時においてチップ表面を傷つける可能
性を少なくできる。
【図１】本発明の請求項１にかかるチップトレイ装置の
積重ねる前の態様を説明する断面図である。
積重ねる前の態様を説明する断面図である。
【図２】本発明の請求項１にかかるチップトレイ装置の
積重ね後の態様を説明する断面図である。
積重ね後の態様を説明する断面図である。
【図３】図２の上方から見た図である。
【図４】チップ取出し時の態様を説明するための断面図
である。
である。
【図５】本発明の請求項２にかかるチップトレイ装置の
積重ね前の態様を説明する断面図である。
積重ね前の態様を説明する断面図である。
【図６】本発明の請求項２にかかるチップトレイ装置の
積み重ね後の態様を説明する断面図である。
積み重ね後の態様を説明する断面図である。
【図７】従来のチップトレイ装置の一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図８】従来のチップトレイ装置の一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図９】図８の上から見た図である。
【図１０】輸送時におけるグリップを説明するための斜
視図である。
視図である。
２ ポケット ２ａ ポケット底面 ３，３Ａ クッション材 ４ 半導体チップ ４ａ チップ表面 １０，１１ チップトレイ １１ａ チップトレイの裏面
Claims (2)
- 【請求項１】 同一表面上に形成された複数の凹部から
成るポケットを有するチップトレイを備え、表面に半導
体集積回路が形成された半導体チップを上記ポケットに
収納した状態で上記チップトレイを多段に重ねて成るチ
ップトレイ装置において、上記ポケットの底面にクッシ
ョン材を敷設し、上記半導体チップを、その表面が下向
きとなるように配設したことを特徴とするチップトレイ
装置。 - 【請求項２】 同一表面上に形成された複数の凹部から
成るポケットを有するチップトレイを備え、表面に半導
体集積回路が形成された半導体チップを上記ポケットに
収納した状態で上記チップトレイを多段に重ねて成るチ
ップトレイ装置において、上記半導体チップを、その表
面が上向きとなるように配設し、この半導体チップの表
面側に対応して上側のチップトレイの裏面に、上記半導
体チップの表面に当接するクッション材を貼着したこと
を特徴とするチップトレイ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176203A JPH05338682A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | チップトレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176203A JPH05338682A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | チップトレイ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05338682A true JPH05338682A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=16009431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4176203A Pending JPH05338682A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | チップトレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05338682A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324835A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Fuji Electric Co Ltd | 薄板搬送治具 |
| US7950116B2 (en) | 2003-07-14 | 2011-05-31 | Peak Plastic & Metal Products (Int'l) Ltd. | Cantilevered tray clip with aperture |
| JP2017149448A (ja) * | 2016-02-24 | 2017-08-31 | 三協立山株式会社 | 輸送治具 |
| JP2022162523A (ja) * | 2021-04-12 | 2022-10-24 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | トレイ |
-
1992
- 1992-06-10 JP JP4176203A patent/JPH05338682A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324835A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Fuji Electric Co Ltd | 薄板搬送治具 |
| US7950116B2 (en) | 2003-07-14 | 2011-05-31 | Peak Plastic & Metal Products (Int'l) Ltd. | Cantilevered tray clip with aperture |
| JP2017149448A (ja) * | 2016-02-24 | 2017-08-31 | 三協立山株式会社 | 輸送治具 |
| JP2022162523A (ja) * | 2021-04-12 | 2022-10-24 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | トレイ |
| US11764090B2 (en) | 2021-04-12 | 2023-09-19 | Chipbond Technology Corporation | Tray |
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