KR100259365B1 - 반도체 소자의 보관 및 운반방법 및 그 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 칩, 웨이퍼 등의 반도체소자가 부착막에 부착되도록 하여 운반 및 보관시키는 캐리어를 보관 및 운반중에 뒤집히거나 기울어도 부착막이 뜨지 않도록 하여 반도체소자가 덮개 등에 부딪치는 것을 막아 손상되는 것을 방지하도록 하면서 케리어의 크기를 일정크기 이상으로 대형화시키어 운반 및 보관 효율성을 극대화 시키며, 또한 반도체소자를 손쉽게 인출할 수 있도록 한 반도체소자의 보관 및 운반방법 및 그 장치를 제공함에 있다.
상기한 목적을 구현하기 위하여 본 발명은 부착막(20)에 얹혀진 반도체소자(40)를 인출시 케리어(C)를 하부기판(10)에 형성된 통공(11)의 위치에 맞게 분리핀(32)이 형성된 분리구(30)상에 케리어(C)의 하부기판(10)에 형성된 통공(11)에 맞추어 결합시키어 주면 부착막(20)이 하부기판(10)에 접착된 부분 이외는 상부로 올려져 굴곡형상이 일어나 반도체소자(40)와 부착막(20)과의 접촉면적을 최소로 줄어져 반도체소자를 진공척등으로 올려 이동할 수 있도록 함을 특징으로 한다.

Description

반도체소자의 보관 및 운반방법 및 그 장치
본 발명은 반도체소자의 보관 및 운반방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 칩, 웨이퍼, 전자 디바이스 등의 반도체소자가 부착막에 부착되도록 하여 운반 및 보관시키는 케리어를 운반중에 뒤집히거나 기울어도 부착막이 뜨지 않도록 하여 반도체소자가 덮개 등에 부딪치는 것을 막아 손상되는 것을 방지하도록 하면서 케리어의 크기를 일정크기 이상으로 대형화시키어 운반 및 보관 효율성을 극대화 시키며, 또한 반도체소자를 손쉽게 인출할 수 있도록 한 반도체소자의 보관 및 운반방법 및 그 장치에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼, 다이, 칩등과 같은 것을 포함하는 반도체소자나 전자 디바이스의 제조업은 절단, 접착, 절삭, 전달, 전송, 보관 등의 그 중요성이 매우 강조되고 있다. 특히 가공이 완료된 웨이퍼, 칩, 다이 등을 보관 및 운반하는데 있어서 이들을 담아 보관 및 운반 할 수 있는 보관용기는 이들의 신뢰성에 결정적인 영향을 미치고 있기도 하다.
현재 상기한 보관 및 운반체로서 가장 널리 사용되고 있는 칩 트레이(TRAY)는 바둑판 모양으로 칩이 들어갈 수 있는 자리가 각 칩의 크기에 맞게 형성된 구성이다. 이는 생산되는 제품에 맞게 칩의 크기가 일치하여야만 운반시에 흔들림에 움직임이 없어 칩의 손상을 줄일 수 있도록 하였으나 칩의 크기는 균일하지 못하기 때문에 모든 칩을 케리어에 정확히 일치하게 움직이지 못하도록 내재시키지 못하여 어느정도의 흔들림은 피할 수 없었다.
또한 상기에서 처럼 정확한 크기에 맞게 형성하여 제작되었다 하더라도 깊이는 일정하게 여유를 두고 제작되어야만 한다. 그 이유로는 고객에 따라 원하는 칩의 두께가 달라지기 때문에 각 칩의 두께에 따라 칩 트레이를 일일이 제작 할 수 없어 가장 두꺼운 칩에 맞추어 제작이 되어야만 하기 때문이다. 이런 경우 칩에 따라 공차가 발생되어 칩을 운반시 케리어내에서 요동이 심하게 발생됨으로 인하여 칩의 표면을 손상시키게 되는 요인이 되고 나아가서는 충격이 심하여 칩이 깨지는 경우도 발생되는 등의 문제점이 있었다.
제1도 및 제2도는 상기에서와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안되어 최근에 널리 사용되고 있는 케리어로서, 그 내용을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
사각상자 형상의 케리어내(C)내의 하부기판(1)에 설치한 메시부재(2) 상에 부착막(Flat Flexible Film) (3)을 위치시키고 그 둘레를 접착(5) 시키며 메시부재(2)의 하부에 진공장치에 의해 공기를 흡입시킬 수 있는 흡입구(6)가 형성된 것이다. 상기의 부착막(3)은 상당한 표면장력에 의하여 그 위에 놓여진 칩등이 일정한 힘 이상으로 가해질 때만 움직일 수 있어 칩 등을 유동되지 않고 정위치에 부착시키는 기능을 갖는다.
이렇게 구성된 상기의 기술적 구성은 부착막(3)상에 반도체소자(4)의 크기에 구애됨이 없이 적정한 배열로 얹혀 놓아 보관할 수 있고 운반시 반도체소자(4)의 흔들림을 방지할 수 있어 운반 및 보관시 반도체소자(4)의 손상을 방지할 수 있다. 그리고 반도체소자(4)을 인출시에는 진공장치로 흡입구 (6)를 통하여 공기를 빼내어 주면 도2(a)와 같이 부착막(3)이 메시부재(2)의 각 공간부로 빨아 들여짐으로 인하여 굴곡되어져 칩과 부착막과의 접촉면적을 최소로 줄여 진공흡착구로 인출시키어 이동, 조립되도록 한 것이다.
그러나 부착막이 기판의 가장자리 둘레에만 접착되어 있기 때문에 반도체소자를 넣은 상태에서 운반하는 도중 케리어가 뒤집힐 경우 가운데 부분이 부풀어서 그 상면에 위치한 반도체소자가 덮게부분에 접촉되어 반도체소자를 상하게 하는 요인이 될 수 있으며, 이로 인하여 케리어의 크기가 제한될 수 밖에 없다. 즉 케리어의 크기에 따라 부착판의 부풀어지는 폭은 비례적으로 이루어지기 때문에 크기에 한정될 수 밖에 없어 보관 및 운반의 효율성이 기대치에 미치지 못하고 있다.
또한 칩 등의 반도체소자를 인출할 경우에는 표면 접착력을 완화시키도록 하기 위하여 별도의 구동장치를 포함하는 흡입장치가 구비되어야 하고 부착판을 받치도록 메시부재를 사용하므로서 케리어의 제작과정이 복잡하여 제작단가의 상승과 사용방법이 번거로운 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 칩, 웨이퍼 등의 반도체소자가 부착막에 부착되도록 하여 운반 및 보관시키는 케리어를 보관 및 운반중에 뒤집히거나 기울어도 부착막이 뜨지 않도록 하여 반도체소자가 덮개 등에 부딪치는 것을 막아 손상되는 것을 방지하도록 하면서 케리어의 크기를 일정크기 이상으로 대형화시키어 운반 및 보관 효율성을 극대화 시키며, 또한 반도체소자를 손쉽게 인출할 수 있도록 한 반도체소자의 보관 및 운반방법 및 그 장치를 제공함에 있다.
상기한 목적을 구현하기 위하여 본 발명은 하부기판에 소정크기의 통공을 일정간격으로 형성하고 그 상부에 부착막을 하부기판의 각 통공 사이 및 가장자리 둘레에 접착시키며, 상기의 각 통공에 끼워지도록 핀을 설치한 분리구를 구비하여 부착막에 얹혀진 반도체소자를 인출시 케리어를 하부기판에 형성된 통공의 위치에 맞게 핀이 형성된 분리구상에 케리어의 하부기판에 형성된 통공에 맞추어 결합시키어 주면 부착막이 굴곡형상이 일어나 반도체소자와 부착막과의 접촉 면적을 최소로 줄어져 진공척으로 올려 이동할 수 있도록 함을 특징으로 한다.
본 발명의 또다른 특징은 하부기판에 소정크기의 통공을 일정간격으로 형성하고 그 상부에 부착막을 하부기판의 각 통공 사이 및 가장자리 둘레에 접착시키며 하부기판의 하부에 부착된 베이스플레이트에 형성된 흡입구를 통하여 공기를 흡입시키어 부착막이 굴곡형상이 일어나 반도체소자와 부착막과의 접촉면적을 최소로 줄어져 진공척으로 올려 이동할 수 있도록 함을 특징으로 한다.
제1도는 종래의 구성을 보인 평면도.
제2도는 제1도의 일부 확대 횡단면도로서 ,
(a)는 반도체소자를 담은 상태도.
(b)는 반도체소자를 인출시 상태도.
제3도는 본 발명의 구성을 보인 단면도로서,
(a)는 케리어와 분리구의 분리 상태도.
(b)는 케리어에 분리구를 결합한 상태도.
제4도는 본 고안의 다른 실시예를 나타낸 단면도로서,
(a)는 반도체소자를 담은 상태도.
(b)는 반도체소자를 인출시 상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
C : 케리어 10 : 하부기판
11 : 통공 20 : 부착막
30 : 분리구 31 : 판체
32 : 분리핀 40 : 반도체소자
50 : 베이스플레이트 51 : 흡입구
본 고안의 적절한 실시예를 제3도의 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
사각함체 형상의 케리어(C)의 하부기판(10)에 소정크기의 통공(11)을 일정간격으로 형성하고 그 상부에 부착막(20)을 하부기판(10)의 각 통공(11) 사이 및 가장자리 둘레에 접착(21)(22) 시킨다. 한편 상기의 각 통공(11)에 끼워지도록 판체(31)상에 분리핀(32)을 설치한 분리구(30)를 구비한다.
상기의 부착막(20)은 반도체소자(40)가 놓여질 경우 표면에 달라 붙을 수 있는 막체로 상당한 표면장력에 의하여 그 위에 놓여진 칩 등의 반도체소자(40)는 일정한 힘 이상으로 들여 올려지기 전에는 정위치에 붙어 있게 되는 기능을 갖는다. 그리고 부착막(20)의 한단위 영역안에는 통공(11)이 부착되는 반도체소자의 크기에 비례하여 적정한 통공수가 설정된다.
도면상 미설명부호 33은 분리구(30)에 케리어(C)를 결합시 충격 등을 흡수하도록 완충플레이트이다.
이와같이 이루어진 본 고안은 부착막(20)에 얹혀진 반도체소자(40)를 인출시 케리어(C)를 하부기판(10)에 형성된 통공(11)의 위치에 맞게 분리핀(32)이 형성된 분리구(30)상에 케리어(C)의 하부기판(10)에 형성된 통공(11)에 맞추어 결합시키어 주면 부착막(20)이 하부기판(10)에 접착부(21)(22) 이외는 상부로 올려져 굴곡형상이 일어나 반도체소자(40)와 부착막(20)과의 접촉면적을 최소로 줄어져 진공척(도면에 도시하지 않았음)으로 올려 이동할 수 있는 것이다.
따라서 본 발명은 하부기판(10)에 일정간격으로 부착막(20)이 접착되어 있어 케리어(C)의 크기를 일정한 크기의 이상으로 제작하여도 보관 및 이동중에 케리어(C)가 뒤집혀도 부착막(20)이 부풀어지는 일이 발생되지 않게 되어 반도체소자가 손상되는 것을 막을 수 있으며, 또한 케리어(C)를 분리구(30)의 결합으로 간단히 반도체소자를 인출시킬 수 있는 것이다.
본 발명에서는 칩, 웨이퍼등 반도체소자를 대상으로 설명하였으나 반도체소자에 한정되는 것은 아니고 전자 디바이스등 평면을 이루는 전자소자에 적용이 될 수 있는 것이다.
제4도는 본 발명의 다른 실시예로서, 하부기판(10)에 소정크기의 통공(11)을 일정간격으로 형성하고 그 상부에 부착막(20)을 하부기판(10)의 각 통공(11) 사이 및 가장자리 둘레에 접착시키며 하부기판(10)의 하부에 흡입구(51)를 형성한 베이스플레이트(50)를 결합하여 흡입구(51)를 통해 공기를 흡입시키면 부착막(20)이 굴곡형상이 일어나 반도체소자(40)와 부착막(20)과의 접촉면적을 최소로 줄어져 진공첵커로 올려 이동할 수 있도록 한 것으로 상기한 작용과 동일한 기능을 수행할 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 케리어를 보관 및 운반중에 뒤집히거나 기울어도 부착막이 뜨지 않도록 하여 반도체소자가 덮개 등에 부딪치는 것을 막아 손상되는 것을 방지하도록 하면서 케리어의 크기를 일정크기 이상으로 대형화시키어 운반 및 보관 효율성을 극대화 시키어 반도체소자 등의 단위 단가를 줄일 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 케리어(C)의 하부기판(10)에 소정크기의 통공(11)을 일정간격으로 형성하고 그 상부에 부착막(20)을 하부기판(10)의 각 통공(11) 사이 및 가장자리 둘레에 접착 시킴과, 상기의 각 통공(11)에 끼워지도록 판체(31)상에 분리핀(32)을 설치한 분리구(30)로 구성함을 특징으로 하는 반도체소자의 보관 및 운반장치.
  2. 제1항에 있어서, 분리구(30)의 상면에 완충플레이트(33)를 부착함을 특징으로 하는 반도체소자의 보관 및 운반장치.
  3. 제1항에 있어서, 부착막(20)의 한단위 영역안에는 2개 이상의 통공(11)이 형성됨을 반도체소자의 보관 및 운반장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기의 케리어(C)에 전자 디바이스를 보관 및 운반하도록 한 반도체소자의 보관 및 운반장치.
  5. 통공(11)을 일정간격으로 형성하고 그 상부에 부착막(20)을 각 통공(11) 사이 및 가장자리 둘레에 접착시킨 하부기판(10)에 흡입구(51)를 형성한 베이스플레이트(50)를 결합함을 특징으로 하는 반도체소자의 보관 및 운반장치.
  6. 부착막(20)에 얹혀진 반도체소자(40)를 인출시 케리어(C)를 하부기판(10)에 형성된 통공(11)의 위치에 맞게 분리핀(32)이 형성된 분리구(30)상에 케리어(C)의 하부기판(10)에 형성된 통공(11)에 맞추어 결합시키어 주어 부착막(20)이 하부기판(10)에 접착된 부분 이외는 상부로 올려져 굴곡형상이 일어나 반도체소자(40)와 부착막(20)과의 접촉면적을 최소로 줄어져 반도체소자(40)를 진공척등으로 올려 이동할 수 있도록 함을 특징으로 하는 반도체소자의 보관 및 운반장치.
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