JPH08236605A - 半導体ウェハ収納ケース - Google Patents

半導体ウェハ収納ケース

Info

Publication number
JPH08236605A
JPH08236605A JP7926795A JP7926795A JPH08236605A JP H08236605 A JPH08236605 A JP H08236605A JP 7926795 A JP7926795 A JP 7926795A JP 7926795 A JP7926795 A JP 7926795A JP H08236605 A JPH08236605 A JP H08236605A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
holder
case
storage case
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7926795A
Other languages
English (en)
Inventor
Naotaka Yamada
直貴 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Techxiv Corp
Original Assignee
Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Electronic Metals Co Ltd filed Critical Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Priority to JP7926795A priority Critical patent/JPH08236605A/ja
Priority to TW085103831A priority patent/TW366572B/zh
Publication of JPH08236605A publication Critical patent/JPH08236605A/ja
Priority to US08/749,972 priority patent/US5725100A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウェハを水平方向に対抗する位置で保
持し、振動に強くて、しかも半導体ウェハを取り出しや
すい半導体ウェハ収納ケースを提供する。 【構成】 ホルダー３に押え羽根３２ａ、３３ａ及び押
え羽根３２ｂ、３３ｂを設ける。それぞれの押え羽根を
先端が開いた断面くの字に形成する。押え羽根３２ａ、
３３ａと押え羽根３２ｂ、３３ｂの間に間隙を設ける。
ケース本体１の対抗する２か所にそれぞれ同形状のホル
ダー３を配置する。 【作用】 一組のホルダー３により半導体ウェハ１０を
水平方向で挟持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハ、特に両
面を鏡面研磨された半導体ウェハを一枚ずつ収納するの
に好適なウェハケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウェハを１枚ずつ収納する
枚葉式のウェハケースは、図６に示すように上ケース５
２と下ケース５１からなり、その下ケース５１内に半導
体ウェハ１０を水平に収納し、運搬中のガタを防止する
ために半導体ウェハ１０の上面と上ケース５２の間に湾
曲した板バネ状のウェハ押さえ５３を介在させ、これに
より半導体ウェハ１０を上下から挟持するようにして固
定していた。しかしながら、このようなウェハ押さえ５
３を使用した固定方法の場合、ウェハ押さえ５３と半導
体ウェハ１０との接触面に局部的な負荷がかかるため、
運搬中の振動により半導体ウェハが破損する恐れがあっ
た。また、水平方向のガタにより半導体ウェハ１０の表
面もしくは裏面に傷が付く場合も生ずるという不都合が
あった。これはとくに、近年高品質ウェハとして脚光を
浴びてきている両面が鏡面加工された半導体ウェハにと
っては致命的であった。これらの不都合を解決するもの
として、特開平６−２０４３２９号公開公報に開示され
た「ウェーハケース」がある。これは面取り加工が施さ
れた半導体ウェハを収納するウェーハケースにおいて、
上記半導体ウェーハの面取り面の複数の部分に面接触す
ることにより、半導体ウェーハを保持するホルダ部を有
するようにしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この
「ウェーハケース」においては、半導体ウェハの表面及
び裏面に接触することなく半導体ウェハを保持している
ものの、上記公開公報の図１から明らかなように、ケー
ス１２、１３に振動、特に上下方向の振動が与えられた
場合には、交互に配置されたホルダ片１６Ａ、１７Ａに
より半導体ウェハＷに対して剪断応力がかかることにな
り、これにより面取り面のカケや半導体ウェハ全体の破
損が発生する恐れがあるという問題点がまだ残されてい
る。本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、半導体
ウェハを水平方向に対抗する位置で保持し、振動に強く
て、しかも半導体ウェハを取り出しやすい半導体ウェハ
収納ケースを提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このため本発明では、半
導体ウェハを水平状に収納する枚葉式の半導体ウェハ収
納ケースにおいて、半導体ウェハとの接触面を先端が開
いた断面くの字状に形成したホルダーを、ケース内部の
対抗する位置の少なくとも２か所に配置するようにした
ものである。
【０００５】
【作用】水平方向に対抗する位置に少なくとも１組のホ
ルダーを設けたことにより、これらのホルダーが半導体
ウェハの周縁部を挟持して、半導体ウェハが最も衝撃に
強い水平方向で保持する。半導体ウェハと接触するホル
ダーの接触面の断面が略くの字状に形成されたことによ
り、上下の振動に対して半導体ウェハに剪断応力を与え
ることなく、それぞれの接触面で均等に半導体ウェハを
保持する。ホルダーがウェハケース本体から取り外し自
在に設けられおり、ホルダーの洗浄や交換が容易に行え
る。半導体ウェハと接触するホルダーの半導体ウェハ接
触部が少なくとも２つずつ設けられ、それぞれの半導体
ウェハ接触部の間に間隙があり、この間隙に自動工程で
使用するピンセット等を挿入できる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明に係る半導体ウェハ収納ケースに半
導体ウェハを収納した状態を示す拡大側断面図、図２は
本発明に係る半導体ウェハ収納ケースから蓋体を取り除
いた状態を示す平面図、図３は本発明に係るホルダーの
斜視図、図４は本発明に係るホルダーの他の実施例を示
す斜視図、図５は本発明に係る半導体ウェハ収納ケース
の他の実施例を示す平面図である。
【０００７】図１に示すように、本実施例の半導体ウェ
ハ収納ケースはケース本体１と、蓋体２と、ホルダー３
と、ガスケット４により構成されている。図１及び図２
に示すように、ケース本体１の上面には蓋体２と嵌合す
るために、略円形の凸部１１が土手状に形成され、凸部
１１の対抗する２か所にはホルダー３を収納するために
相撲土俵の徳俵状のホルダー収納部１１ａが設けられて
いる。
【０００８】図３に示すように、ホルダー３は略Ｕ字状
のホルダー支柱３１と、その両端に設けられた半導体ウ
ェハ接触部となる２組の長さの異なった押え羽根３２
ａ、３３ａ及び押え羽根３２ｂ、３３ｂからなり、これ
らの押え羽根は一組ごとに「への字状」を形成して、短
い押え羽根３３ａ、３３ｂがそれぞれ内側にくるように
配置されている。それぞれの押え羽根は、その羽根の部
分の断面が「くの字状」になるように半導体ウェハ１０
との接触側にくびれている。
【０００９】図２に示すように、半導体ウェハ１０を収
納した状態では、押え羽根３２ａ、３３ａ及び押え羽根
３２ｂ、３３ｂは、外側に撓った状態で半導体ウェハ１
０の周縁部を保持する。従ってこのホルダーの材質とし
ては、十分な弾性力があり且つ半導体ウェハへの汚染の
ないポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブチレンテレ
フタレート等が好適である。
【００１０】また、このホルダー３はケース本体１のホ
ルダー収納部１１ａに収納された状態で振動によるガタ
つきがないように、ホルダー支柱３１がホルダー収納部
１１ａに嵌合する長さに形成され、そのホルダー支柱３
１の両端の押え羽根３２ａ、３３ａと押え羽根３２ｂ、
３３ｂとの間には、自動工程で使用されるピンセットな
どを挿入して半導体ウェハを取り出すために間隙が設け
られている。
【００１１】さらに、このホルダー３はケース本体１か
ら取り外し自在に設けられているので、ホルダー３の洗
浄を十分に行うことができる。また、半導体ウェハ１０
と接触するのは唯一この部分だけであり、劣化した場合
はこのホルダー３のみを交換すればよい。
【００１２】蓋体２はケース本体１の全体を上方から覆
い、図１に示すように、蓋体２の底面がケース本体１の
凸部１１の外周部と嵌合するように形成されている。図
１及び図２に示すように、ケース本体１の凸部１１の上
面略中央にはその形状に沿ってガスケット４が設けら
れ、蓋体２の内側にはガスケット４と嵌合する嵌合溝２
ａが設けられている。したがって、半導体ウェハ１０を
収納して蓋体２をすると、このガスケット４によりケー
ス本体１内が密封され、運搬中における汚染を防ぐこと
ができる。
【００１３】尚、上記実施例では、ホルダー３の半導体
ウェハ接触部が２組の押え羽根３２ａ、３３ａ及び押え
羽根３２ｂ、３３ｂにより形成されていたが、これに限
られるものではなく、内側の押え羽根３３ａ、３３ｂが
ない押え羽根３２ａ、３２ｂだけで形成されたものでも
よい。
【００１４】また、上記実施例では、半導体ウェハ接触
部が押え羽根状に形成されていたが、これに限られるも
のではなく、接触面の断面が略くの字状に形成されてい
るものであればよく、例えば図４に示すように半導体ウ
ェハ接触部３４、３５を中空な台形状に形成し、その接
触面３４ａ、３５ａが断面くの字にされたものでもよ
い。
【００１５】さらに、上記実施例では、ホルダー３をそ
れぞれ対抗する２か所に配置して半導体ウェハを保持し
ていたが、これに限られるものではなく、図５に示すよ
うに２組のホルダー３をそれぞれ対抗する４か所に配置
して半導体ウェハ１０を保持するようにされたものでも
よく、これにより衝撃に対してさらに強くなる。
【００１６】
【発明の効果】本発明では以上のように構成したので次
のような優れた効果がある。 （１）半導体ウェハが最も衝撃に強い水平方向で対抗す
る位置から挟持するため、特に水平方向の衝撃から半導
体ウェハを防護する。 （２）半導体ウェハとの接触面がくの字状に形成されて
いるため、垂直方向から衝撃が与えられた場合は、半導
体ウェハを同じ位置で上下方向から均等に保持すること
ができ、半導体ウェハに剪断応力を与えることがない。 （３）ホルダーは半導体ウェハの表面及び裏面に接触す
ることなく半導体ウェハを保持するため、半導体ウェハ
の両面に傷を付ける恐れがなく、特に両面が鏡面加工さ
れた半導体ウェハを収納するのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体ウェハ収納ケースに半導体
ウェハを収納した状態を示す拡大側断面図である。
【図２】本発明に係る半導体ウェハ収納ケースから蓋体
を取り除いた状態を示す平面図である。
【図３】本発明に係るホルダーの斜視図である。
【図４】本発明に係るホルダーの他の実施例を示す斜視
図である。
【図５】本発明に係る半導体ウェハ収納ケースの他の実
施例を示す平面図である。
【図６】従来技術の枚葉式のウェハケースの側断面図で
ある。
【符号の説明】
１ ケース本体 １１ 凸部 １１ａ ホルダー収納部 ２ 蓋体 ２ａ 嵌合溝 ３ ホルダー ３１ ホルダー支柱 ３２ａ 押え羽根 ３３ａ 押え羽根 ３２ｂ 押え羽根 ３３ｂ 押え羽根 ３４ 半導体ウェハ接触部 ３４ａ 接触面 ３５ 半導体ウェハ接触部 ３５ａ 接触面 ４ ガスケット ５１ 下ケース ５２ 上ケース ５３ ウェハ押さえ １０ 半導体ウェハ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体ウェハを水平状に収納する枚葉式
    の半導体ウェハ収納ケースにおいて、半導体ウェハとの
    接触面を先端が開いた断面くの字状に形成したホルダー
    を、ケース内部の対抗する位置の少なくとも２か所に配
    置したことを特徴とする半導体ウェハ収納ケース。
  2. 【請求項２】 ホルダーの半導体ウェハ接触部が押え羽
    根状に形成されたことを特徴とする請求項１記載の半導
    体ウェハ収納ケース。
  3. 【請求項３】 少なくとも一方のホルダーがウェハケー
    ス本体から取り外し自在に設けられたことを特徴とする
    請求項１記載の半導体ウェハ収納ケース。
  4. 【請求項４】 ホルダーの半導体ウェハ接触部が、ホル
    ダー支柱上に間隔を持って少なくとも２つ設けられてい
    ることを特徴とする請求項１記載の半導体ウェハ収納ケ
    ース。
JP7926795A 1995-02-28 1995-02-28 半導体ウェハ収納ケース Pending JPH08236605A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7926795A JPH08236605A (ja) 1995-02-28 1995-02-28 半導体ウェハ収納ケース
TW085103831A TW366572B (en) 1995-02-28 1996-04-02 Semiconductor wafer cassette
US08/749,972 US5725100A (en) 1995-02-28 1996-11-14 Semiconductor wafer case

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7926795A JPH08236605A (ja) 1995-02-28 1995-02-28 半導体ウェハ収納ケース
US08/749,972 US5725100A (en) 1995-02-28 1996-11-14 Semiconductor wafer case

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08236605A true JPH08236605A (ja) 1996-09-13

Family

ID=26420304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7926795A Pending JPH08236605A (ja) 1995-02-28 1995-02-28 半導体ウェハ収納ケース

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5725100A (ja)
JP (1) JPH08236605A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11154699A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 容器の封止構造
JP2007234992A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Miraial Kk 薄板保持容器
JP2010165882A (ja) * 2009-01-16 2010-07-29 Lintec Corp 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法
KR20170038683A (ko) 2015-09-30 2017-04-07 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 기판 케이스, 수납부, 및 기판 반송기

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6474474B2 (en) * 1998-02-06 2002-11-05 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Sheet support container
US6171400B1 (en) * 1998-10-02 2001-01-09 Union Oil Company Of California Vertical semiconductor wafer carrier
US6216873B1 (en) * 1999-03-19 2001-04-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF container including a reticle support structure
EP1119039A1 (en) * 1999-07-28 2001-07-25 Shin-Etsu Handotai Company Limited Wafer storing method and storing container therefor and wafer transferring method for transferring wafer to the storing container
US6234316B1 (en) * 1999-12-28 2001-05-22 United Microelectronics Corp. Wafer protective container
WO2002004311A1 (en) * 2000-07-10 2002-01-17 Asyst Technologies, Inc. Smif container including an electrostatic dissipative reticle support structure
JP2004210421A (ja) 2002-12-26 2004-07-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 製造システム、並びに処理装置の操作方法
US7578392B2 (en) * 2003-06-06 2009-08-25 Convey Incorporated Integrated circuit wafer packaging system and method
EP1633660A4 (en) * 2003-06-17 2008-07-23 Illinois Tool Works BOX FOR REDUCED MOTION PADS
US6988621B2 (en) * 2003-06-17 2006-01-24 Illinois Tool Works Inc. Reduced movement wafer box
JP2005123292A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Canon Inc 収納装置、当該収納装置を用いた露光方法
JP4667018B2 (ja) * 2004-11-24 2011-04-06 ミライアル株式会社 レチクル搬送容器
US7607543B2 (en) * 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
JP2006303246A (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Miraial Kk 枚葉収納容器
US7395933B2 (en) * 2005-06-14 2008-07-08 Intel Corporation Carrier to hold semiconductor device using opposed rollers
US7431162B2 (en) * 2005-07-15 2008-10-07 Illinois Tool Works Inc. Shock absorbing horizontal transport wafer box
US7581372B2 (en) * 2006-08-17 2009-09-01 Microtome Precision, Inc. High cleanliness article transport system
JP2008130982A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Sumitomo Electric Ind Ltd ウエハ収納容器内に設ける部材およびその製造方法
WO2008079239A2 (en) * 2006-12-19 2008-07-03 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for sensing substrates in carriers
TWM331743U (en) * 2007-08-10 2008-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Photomask pod, photomask transport pod and the supporter thereof
GB2459124A (en) * 2008-04-10 2009-10-14 Rec Solar As Wafer holder for electroplating apparatus
US8863956B2 (en) 2011-01-19 2014-10-21 Ray G. Brooks Packaging system for protection of IC wafers during fabrication, transport and storage
US8939289B2 (en) * 2012-12-14 2015-01-27 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Packing box for liquid crystal display panel and waterproof structure thereof
CN107579033A (zh) * 2016-07-05 2018-01-12 北京北方华创微电子装备有限公司 一种压环、反应腔室和半导体加工设备
TWI803860B (zh) * 2020-04-30 2023-06-01 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 光罩盒密封

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3532213A (en) * 1969-03-26 1970-10-06 Varian Associates Holder for inspection,shipping and storage of glass optical elements
US3615006A (en) * 1969-06-26 1971-10-26 Ibm Storage container
IT1181778B (it) * 1985-05-07 1987-09-30 Dynamit Nobel Silicon Spa Contenitore per l'immagazzinamento ed il trasporto di dischetti (fette) di silicio
US4653636A (en) * 1985-05-14 1987-03-31 Microglass, Inc. Wafer carrier and method
JPS63178958A (ja) * 1986-12-27 1988-07-23 キヤノン株式会社 防塵容器
US5184723A (en) * 1991-05-14 1993-02-09 Fluoroware, Inc. Single wafer robotic package
JP3194209B2 (ja) * 1992-11-10 2001-07-30 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置
JP3093068B2 (ja) * 1992-12-25 2000-10-03 三菱マテリアル株式会社 ウェーハケース
US5577616A (en) * 1996-05-23 1996-11-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Cushioning package for transporting or storing semiconductor wafers

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11154699A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 容器の封止構造
JP2007234992A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Miraial Kk 薄板保持容器
JP4728840B2 (ja) * 2006-03-02 2011-07-20 ミライアル株式会社 薄板保持容器
JP2010165882A (ja) * 2009-01-16 2010-07-29 Lintec Corp 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法
KR20170038683A (ko) 2015-09-30 2017-04-07 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 기판 케이스, 수납부, 및 기판 반송기

Also Published As

Publication number Publication date
US5725100A (en) 1998-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08236605A (ja) 半導体ウェハ収納ケース
EP0530332B1 (en) Cushioned cover for wafer container
WO2008056549A1 (fr) Récipient pour substrat
US4823944A (en) Lens case
JPH08107141A (ja) ウェーハ収納容器のウェーハ抑え
US20070228037A1 (en) Buckle for thin plate storage container and thin plate storage container
JPH10284429A (ja) ウェーハ支持装置
JP3093068B2 (ja) ウェーハケース
KR102020294B1 (ko) 슬롯 구조체 및 이를 포함하는 웨이퍼 보관 용기
JP2001105303A (ja) 両面研磨用キャリア
JP3441615B2 (ja) ウエーハ接触防止装置
JP2908985B2 (ja) ウェーハ収納容器のウェーハ抑え
JPH0656185A (ja) 半導体ウェーハの輸送用容器
JPH06204328A (ja) ウェーハケース
JP2000349135A (ja) ウェーハの回転抑制構造
JPH07142561A (ja) ウエハの保持装置
KR20110046035A (ko) 전방 리테이너
JP7231142B2 (ja) 基板収納容器
JP2586364Y2 (ja) 輸送用ウェーハケース
JPH07327996A (ja) 超音波探触子ホルダ
JPH10142773A (ja) フォトマスク等基板の収納ケース
JPH07307379A (ja) 薄板用支持容器
JP2780682B2 (ja) ウエハ収納容器
JPH0249724Y2 (ja)
JPH05338685A (ja) 平面状基板の収納装置