JP2008130982A - ウエハ収納容器内に設ける部材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】イオウガスの発生でウエハが汚染されることなく、射出成形の加工が良好に行われて品質の良いウエハ収納容器内に設ける部材を提供する。
【解決手段】ウエハ3を収納する容器2内に設ける部材1であって、この容器内に設ける部材1は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂を射出成形することにより形成される。このPBT樹脂は、重量平均分子量(Mw)が15000〜20000であり、PBT樹脂中に添加されるイオウ系二次酸化防止剤中のイオウの重量が、PBT樹脂の重量に対して0.1%以下となるように、射出成形でウエハ収納容器内に設ける部材1を形成する。
【選択図】図2
【解決手段】ウエハ3を収納する容器2内に設ける部材1であって、この容器内に設ける部材1は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂を射出成形することにより形成される。このPBT樹脂は、重量平均分子量(Mw)が15000〜20000であり、PBT樹脂中に添加されるイオウ系二次酸化防止剤中のイオウの重量が、PBT樹脂の重量に対して0.1%以下となるように、射出成形でウエハ収納容器内に設ける部材1を形成する。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体ウエハを収納する容器内に設ける部材、特に、ウエハ押さえ部材に関する。また、本発明は、半導体ウエハを収納する容器内に設ける部材の製造方法に関する。
半導体ウエハを搬送する際は、一般に、ウエハを損傷しないように保持するウエハ収納容器に収納して搬送する。このウエハ収納容器としては、例えば、特許文献1に記載のものが挙げられる。特許文献1に開示されるウエハ収納容器は、円形の筒部を有し、この筒部を上下に仕切る仕切り部を有するケース本体と、このケース本体の上部開口部を塞ぐ蓋体と、ケース本体に蓋体を取り付けた状態で、この蓋体の内側に配置されるウエハ押さえ部材とを有する。ウエハ押さえ部材は、ケース本体内に収納したウエハの周縁部をケース本体の仕切り部に向けて押さえ付ける構成となっている。
ウエハ収納容器は、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂を射出成形して形成している。
また、ウエハ押さえ部材も、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂を射出成形して形成している。特に、熱可塑性樹脂のうち、ポリブチレンテレフタレート樹脂は、弾力性に優れるので、ウエハ押さえ部材として適している。
ところで、ウエハ押さえ部材をポリブチレンテレフタレート樹脂で形成する場合、通常は、酸化防止剤として、一次酸化防止剤とともにイオウ系二次酸化防止剤を添加する。このイオウ系二次酸化防止剤は、樹脂の劣化を防止するだけでなく、射出成形を行う際に、加工安定性が良くなることから、一般に添加されている。
しかし、このイオウ系酸化防止剤は、射出成形時にイオウが分解することが判明し、このイオウがガスとしてウエハ押さえ部材から大量に発生すると、このウエハ押さえ部材に接触するウエハが、このイオウガスにより汚染されてしまい、品質の低下を招くという問題があった。
さらに、本願出願人は、イオウガスのウエハ表面での濃度とウエハのPL(フォトルミネッセンス)強度との相関関係から、イオウガスによるウエハへの影響を調べてみた。
表1に示す試料Aから試料Hのように、ウエハ表面でのイオウガス濃度(×E10 atoms/cm2)を変化させ、これら試料のPL強度を測定し、その相関関係を図5のグラフに示してみた。その結果、一般に、PL強度が50以上であると、ウエハとしての品質は維持されることから、表1および図5の結果より、イオウガス濃度は、200(×E10atoms/cm2)以下であることが好ましいことが解った。なお、PL強度の測定は、ガリウムヒ素の基板にAlGaInの薄膜を形成した後のウエハに対して行った。
以上のように、ウエハ収納容器内で発生するイオウガスの量はできるだけ少なくしなければ、ウエハ収納容器内のウエハの品質を維持できない。
また、PBT樹脂中にイオウ系酸化防止剤を添加することにより、イオウガスが発生する場合、このガスによるウエハの汚染を防止するために、高活性触媒を添加することも考えられるが、このような高活性触媒を添加すると、コストが高くなってしまう。
そこで、本発明は、イオウガスの発生でウエハが汚染されることなく、射出成形の加工が良好に行われて品質の良いウエハ収納容器内に設ける部材を提供すること、およびそのような部材の製造方法を提供することを目的とする。
本発明のウエハ収納容器内に設ける部材は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂を射出成形することにより形成され、このPBT樹脂は、重量平均分子量(Mw)が15000〜20000であり、PBT樹脂中に添加されるイオウ系二次酸化防止剤中のイオウの重量が、PBT樹脂の重量に対して0.1%以下であることを特徴とする。
なお、本発明のウエハ収納容器内に設ける部材は、PBT樹脂中にイオウの重量が0%超0.1%以下の範囲内でイオウ系二次酸化防止剤を添加して成形する場合も含まれるし、イオウ系二次酸化防止剤を全く添加しないで成形する場合も含む。
PBT樹脂の重量平均分子量(Mw)を15000〜20000の範囲内の比較的低分子量にすることにより、イオウ系酸化防止剤を添加しなくても、射出成形時の樹脂粘度を射出成形に適した粘度にできるので、ウエハ収納容器内に設ける部材は品質の良好なものが得られる。その結果、イオウ系酸化防止剤をほとんど添加しなくても、良好な射出成形品が得られるので、部材からのイオウガスの発生もほとんど無くすことができる。
なお、PBT樹脂の重量平均分子量(Mw)が15000より低い場合には、分子量が低すぎて成形品の機械的強度が低下する虞があり好ましくない。また、PBT樹脂の重量平均分子量(Mw)が20000より高い場合には、粘度が高すぎて、射出成形時の加工安定性が良くない。
また、本発明のウエハを収納する容器内に設ける部材の製造方法は、重量平均分子量(Mw)が15000〜20000のポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂を、このPBT樹脂中に添加するイオウ系二次酸化防止剤中のイオウの重量が、PBT樹脂の重量に対して0.1%以下となるように射出成形してウエハ収納容器内に設ける部材を形成することを特徴とする。
本発明の製造方法によれば、前記したように、PBT樹脂の重量平均分子量(Mw)が15000〜20000の範囲内と比較的低分子量なので、イオウ系酸化防止剤を添加しなくても、射出成形時の樹脂粘度を射出成形に適した粘度にできることから、加工性が良好になる。その結果、イオウ系酸化防止剤をほとんど添加しなくても、射出成形を良好に行えるようになり、成形された部材からのイオウガスの発生もほとんど無くすことができる。
特に、ウエハ収納容器内に設ける部材は、成形温度230℃〜265℃の成形条件で射出成形することが好ましい。
このような温度条件で部材を射出成形することにより、イオウ系酸化防止剤を全く添加しなくても、溶融樹脂の流動性が良く、さらに良好な加工ができる。また、イオウ系酸化防止剤を微量に添加していても、イオウガスの発生量も微量となるため、イオウガスの発生によるウエハの汚染の問題も無い。
なお、成形温度が230℃より低い場合には、射出成形により得られた成形の表面平滑性が低下してしまう。また、265℃を超えると他の添加剤からの有機揮発成分が分解してガス化する虞があり好ましくない。
ウエハ収納容器内に設ける部材としては、ウエハ押さえ部材やパッキングなどのシール部材が挙げられ、本発明のウエハ収納容器内に設ける部材は、特に、ウエハと接触するウエハ押さえ部材に適用することが好ましい。ウエハ押さえ部材は、容器内にウエハとともに収納された状態になるので、この押さえ部材からは、できるだけイオウガスは発生しないようにすることが望まれ、本発明は、このような要求を達成できる。
本発明のウエハ収納容器内に設ける部材は、PBT樹脂の重量平均分子量(Mw)を15000〜20000の範囲内の比較的低分子量にしているので、イオウ系酸化防止剤を添加しなくても、射出成形時の樹脂粘度を射出成形に適した粘度にでき、良好な加工が行えて品質の良好なウエハ収納容器内に設ける部材が得られる。その結果、イオウ系酸化防止剤をほとんど添加しなくても、良好な射出成形品が得られるので、部材からのイオウガスの発生もほとんど無くすことができる。
以下、本発明のウエハ収納容器内に設ける部材に係る実施形態について説明する。本実施形態では、本発明のウエハ収納容器内に設ける部材を、ウエハ押さえ部材に適用した場合を説明する。
ウエハ押さえ部材は、重量平均分子量(Mw)が15000以上20000以下の範囲のポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂で射出成形により十字状に形成している。このウエハ押さえ部材1は、図1および図2に示すように、ウエハ収納容器2内に収納されている。
ウエハ収納容器2は、透明のポリカーボネート樹脂で射出成形により形成されている。ウエハ収納容器2は、有底筒状のケース本体21と、このケース本体21の上部開口部を塞ぐ蓋体22から構成されている。なお、ウエハ収納容器2は、ポリカーボネートに限らず、ポリプロピレン、ポリエチレン等の他の熱可塑性樹脂またはエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂で形成することもできる。
ケース本体21は、図1および図2に示すように、上部の小径筒部21aと、この小径筒部21aに連続する下部の大径筒部21bとを有する。そして、これら小径筒部21aと大径筒部21bの段部形成位置に、これら小径筒部21aと大径筒部21bとを仕切る仕切り部21cを形成している。この仕切り部21cは、その中央部が下方に向けて球面状に湾曲しながら凹んでいる。そして、この仕切り部21cの下面中央部には、円柱状の突起部21dが形成されている。
蓋体22は、ケース本体21の小径筒部21aの外径よりも大きい内径を有する筒部22aと、この筒部の一端部を塞ぐ閉鎖部22bとを有する。筒部22aの深さは、ケース本体の小径筒部21aの高さと同じとなるように形成している。また、閉鎖部22bの下面側、即ち、ケース本体21と対向する側の面の中央部には、ケース本体の仕切り部21cに形成した突起部21dと同じ大きさの突起部22cを形成している。これら突起部21d,22cは、ウエハ押さえ部材1に設ける取り付け孔11が嵌め合わされるようになっている。
さらに、蓋体22の閉鎖部22bの上面側には、蓋体22をケース本体21の小径筒部21aに嵌め合わせた時に、この小径筒部21aの端面と同じ位置となるように、環状の凸部22dが形成されている。
ウエハ押さえ部材1は、平面視十字形状をしており、中心位置に取り付け孔11が形成される中央連結部12と、この中央連結部12から四方に延びる4本の脚部13とを備える。
ウエハ押さえ部材1は、各脚部13の端部のみが平面部材上で接触し、中央連結部12が浮いた状態になるように形成されている。このウエハ押さえ部材1の中央連結部12を下方に向けて押さえ付けて、ウエハ押さえ部材1を弾性変形させると、各脚部13の端部に押え付け力が働くようになっている。
ウエハ押さえ部材1の中央連結部12に形成する取り付け孔11を、蓋体22の突起部22cに嵌め合わすことにより、ウエハ押さえ部材1を位置ズレしないように蓋体22に固定できるようになっている。
そして、ウエハ3をウエハ収納容器2に収納する場合には、まず、ウエハ3をケース本体21の仕切り部21cの上に配置する。このとき、仕切り部21cは、下方に向けて凹んでいるので、ウエハ3は、その外周縁部のみが仕切り部21cに接触した状態になる。
次に、ウエハ押さえ部材1を取り付けた蓋体22をケース本体21に取り付ける。この蓋体22をケース本体21に取り付けることにより、ウエハ押さえ部材1は、蓋体22によりケース本体21の仕切り部21cに向けて押え付けられ、ウエハ押さえ部材1の各脚部13の端部がウエハ3の外周縁部に圧接した状態になり、ウエハ3は、このウエハ押さえ部材1により動かないように固定される。
このようなウエハ収納容器2に設けるウエハ押さえ部材1は、以下のようにして製造する。
ウエハ押さえ部材1を構成する樹脂として、重量平均分子量(Mw)が15000〜20000のポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂を用い、このPBT樹脂中に、イオウ系二次酸化防止剤を全く添加しないで成形温度230℃〜265℃の成形条件で射出成形する。または、PBT樹脂中に、イオウ系二次酸化防止剤を添加する場合には、添加するイオウ系二次酸化防止剤中のイオウの重量が、PBT樹脂の重量に対して0.1%以下となるように添加して、成形温度230℃〜265℃の成形条件で射出成形し、図1および図2に示すようなウエハ押さえ部材1を成形する。
さらに、金型温度は40℃〜80℃の範囲内で、射出成形機のスクリューの回転速度は40rpm〜200rpmの範囲で、射出圧力は200kg/cm2〜1500kg/cm2の範囲で、背圧は0kg/cm2〜100kg/cm2の範囲で射出成形を行う。
ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂中には、イオウ系二次酸化防止剤以外の添加材を添加してもよい。例えば、一次酸化防止剤、光安定剤、加水分解防止剤などが挙げられる。
(実施例)
次に、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の異なるPBT樹脂で射出成形により図1に示すウエハ押さえ部材を形成した場合の、成形品の寸法精度のバラツキ(評価は、小または大)と押さえ力(評価は良または不良)の測定結果について以下の表2に示す。なお、PBT樹脂には、イオウ系二次酸化防止剤を添加させずに、射出成形加工を行った。
次に、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の異なるPBT樹脂で射出成形により図1に示すウエハ押さえ部材を形成した場合の、成形品の寸法精度のバラツキ(評価は、小または大)と押さえ力(評価は良または不良)の測定結果について以下の表2に示す。なお、PBT樹脂には、イオウ系二次酸化防止剤を添加させずに、射出成形加工を行った。
また、射出成形時の射出条件は、成形温度を250℃で、金型温度を60℃で、射出成形機のスクリューの回転速度を100rpmで、射出圧力を1000kg/cm2で、背圧が100kg/cm2となるように射出成形を行った。
表2に示すように、試料1から試料7の重量平均分子量(Mw)が15000〜20000のPBT樹脂は、寸法のバラツキが小さく、押さえ力も良好であった。
さらに、表2の試料2のPBT樹脂(イオウ系二次酸化防止剤は添加しない)で射出成形した押さえ部材(試料2−1と試料2−2)と、この試料2のPBT樹脂に、PBT樹脂に対するイオウ系二次酸化防止剤のイオウ重量が1%となるようにイオウ系二次酸化防止剤を添加して射出成形した押さえ部材(試料2−3と試料2−4)との、ウエハ押さえ力と、ウエハ押さえ部材の時間経過による高さ変位量とを比較してみた。
なお、試料2−1と試料2−2とは、イオウガスは全く発生せず、これら試料で保持したウエハのPL強度は70であったのに対し、試料2−3と試料2−4とは、ウエハを保持したときに、ウエハ表面でのイオウガス濃度が500(×E10 atoms/cm2)で、PL強度が20であった。
ウエハ押さえ力は、ウエハ押さえ部材に掛けた荷重に対するウエハ押さえ部材の高さ変位量で求めた。
また、ウエハ押さえ部材の時間経過による高さ変位量は、容器内にウエハを収納する前の押さえ部材の高さを測定しておき、その後、容器内にウエハを収納して、2時間後、4時間後、8時間後、16時間後の押さえ部材の高さを測定し、これら時間経過後の測定値から初期測定値を減じて変位量を求めた。なお、ウエハ押さえ部材の時間経過による高さ変位量は、時間経過による押さえ力の変化を評価するための指標となる。
ウエハ押さえ力の測定結果を図3に示し、ウエハ押さえ部材の時間経過による高さ変位量の測定結果を図4に示す。
ウエハ押さえ力もウエハ押さえ部材の時間経過による高さ変位量も、イオウ系二次酸化防止剤をしなくても、添加した場合とほぼ同等の結果が得られ、押さえ部材として、品質に問題は無かった。
なお、本発明は、以上の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲での全ての形態が含まれる。例えば、上記したように、ウエハを一枚ずつ収納するウエハ収納容器用のウエハ押さえ部材は勿論のこと、ウエハを複数枚収納できる収納容器用の押さえ部材に本発明を適用してもよいし、また、それぞれの収納容器に設けるシール部材に適用することもできる。
本発明のウエハ収納容器内に設ける部材およびその製造方法は、特に、シリコンウエハを収納する容器に用いる場合に好適である。
1 ウエハ押さえ部材
11 取り付け孔 12 中央連結部 13 脚部
2 ウエハ収納容器
21 ケース本体
21a 小径筒部 21b 大径筒部
21c 仕切り部 21d 突起部
22 蓋体
22a 筒部 22b 閉鎖部
22c 突起部 22d 凸部
3 ウエハ
11 取り付け孔 12 中央連結部 13 脚部
2 ウエハ収納容器
21 ケース本体
21a 小径筒部 21b 大径筒部
21c 仕切り部 21d 突起部
22 蓋体
22a 筒部 22b 閉鎖部
22c 突起部 22d 凸部
3 ウエハ
Claims (5)
- ウエハを収納する容器内に設ける部材であって、
この容器内に設ける部材は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂を射出成形することにより形成され、
このPBT樹脂は、重量平均分子量(Mw)が15000〜20000であり、
PBT樹脂中に添加されるイオウ系二次酸化防止剤中のイオウの重量が、PBT樹脂の重量に対して0.1%以下であることを特徴とするウエハ収納容器内に設ける部材。 - ウエハ収納容器内に設ける部材が、ウエハ押さえ部材であることを特徴とする請求項1に記載のウエハ収納容器内に設ける部材。
- ウエハを収納する容器内に設ける部材の製造方法であって、
この容器内に設ける部材は、重量平均分子量(Mw)が15000〜20000のポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂を、このPBT樹脂中に添加するイオウ系二次酸化防止剤中のイオウの重量が、PBT樹脂の重量に対して0.1%以下となるように射出成形して形成することを特徴とするウエハ収納容器内に設ける部材の製造方法。 - ウエハ収納容器内に設ける部材は、成形温度230℃〜265℃の成形条件で射出成形することを特徴とする請求項3に記載のウエハ収納容器内に設ける部材の製造方法。
- ウエハ収納容器内に設ける部材が、ウエハ押さえ部材であることを特徴とする請求項3または請求項4に記載のウエハ収納容器内に設ける部材の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102673842B1 (ko) | 2021-10-27 | 2024-06-10 | (주)코스탯아이앤씨 | 전자파 차폐 반도체 수납용 트레이 및 그의 제조 방법 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10559484B2 (en) * | 2015-04-10 | 2020-02-11 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08250581A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハ収納容器 |
JPH1174337A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Nippon Zeon Co Ltd | 熱可塑性樹脂製容器 |
WO2003021665A1 (fr) * | 2001-08-28 | 2003-03-13 | Zeon Corporation | Contenant destine a un substrat de precision |
JP2006056573A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Vantec Co Ltd | ウェハー搬送容器 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236605A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 半導体ウェハ収納ケース |
JP3283743B2 (ja) * | 1996-01-11 | 2002-05-20 | 帝人株式会社 | シリコンウェーハーキャリア |
EP0933199A1 (en) * | 1998-01-20 | 1999-08-04 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Low pigment content polyester film and process for making the same |
JP2002179895A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-26 | Toyobo Co Ltd | ポリエステル樹脂組成物 |
US6644477B2 (en) * | 2002-02-26 | 2003-11-11 | Entegris, Inc. | Wafer container cushion system |
US7677394B2 (en) * | 2003-01-09 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Wafer shipping container |
US7119141B2 (en) * | 2003-08-20 | 2006-10-10 | General Electric Company | Polyester molding composition |
US7445810B2 (en) * | 2004-04-15 | 2008-11-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of making a tantalum layer and apparatus using a tantalum layer |
DE102004063912B4 (de) * | 2004-04-22 | 2007-09-20 | Siltronic Ag | Verfahren zum versandfertigen Verpacken von Halbleiterscheiben |
-
2006
- 2006-11-24 JP JP2006317309A patent/JP2008130982A/ja active Pending
-
2007
- 2007-11-22 WO PCT/JP2007/001290 patent/WO2008062564A1/ja active Application Filing
- 2007-11-22 TW TW096144314A patent/TW200832589A/zh unknown
- 2007-11-22 EP EP07828067A patent/EP2086004A1/en not_active Withdrawn
- 2007-11-22 US US12/160,958 patent/US20100222506A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08250581A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハ収納容器 |
JPH1174337A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Nippon Zeon Co Ltd | 熱可塑性樹脂製容器 |
WO2003021665A1 (fr) * | 2001-08-28 | 2003-03-13 | Zeon Corporation | Contenant destine a un substrat de precision |
JP2006056573A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Vantec Co Ltd | ウェハー搬送容器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102673842B1 (ko) | 2021-10-27 | 2024-06-10 | (주)코스탯아이앤씨 | 전자파 차폐 반도체 수납용 트레이 및 그의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2086004A1 (en) | 2009-08-05 |
US20100222506A1 (en) | 2010-09-02 |
WO2008062564A1 (fr) | 2008-05-29 |
TW200832589A (en) | 2008-08-01 |
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